KR920001731A - 장벽층을 통해 확산영역에 접속된 기억 캐패시터를 갖고 있는 반도체 메모리 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/31—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/37—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells the capacitor being at least partially in a trench in the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 적층된 캐패시터를 포함하는 본 발명에 따른 메모리의 제1실시예의 개략 단면도.
제2도는 트랜치 캐패시터를 포함하는 본 발명에 따른 메모리셀의 제2실시예의 개략 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : P형 실리콘기판 12 : 구기판
14 : 필드 산화물 16 : 디바이스 형성 영역
18 : 드레인 영역 20 : 소오스영역
22 : 채널 24 : 산화물층
26 : 워드라인 28 : 하부층간절연층
32 : 장벽층 34 : 기억전극
36 : 캐패시터절연필름 38 : 캐패시터전극
40 : 상부층간절연층 42 : 비트라인
Claims (6)
- 반도체 기판, 제1 및 제2확산 영역사이에 채널을 형성하기 위해 서로 분리된 상기 반도체 기판의 주표면내에 형성된 제1 및 제2확산 영역을 포함하고, 상기 채널상의 상기 반도체 기판의 상기 주표면을 커버하도록 형성된 산화물층, 및 상기 채널상의 상기 산화물상에 형성된 게이트 전극을 포함하는 MOSFET, 및 상기 제1확산 영역과 접촉하도록 형성된 기억 전극, 및 상기 기억 전극과 상기 캐패시터 전극사이에 샌드위치되는 캐패시터 필름으로 상기 기억 전극에 인접하여 형성된 캐패시터 전극을 갖고 있고, 상기 기억전극이 상기 기억 전극내의 불순물이 상기 반도체 기판으로 확산되는 것을 방지하기 위해 상기 제1확산 영역과 상기 저장 전극 영역사이에 형성된 얇은 장벽층을 통해 상기 제1확산 영역에 접속되는 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 셀.
- 제1항에 있어서, 상기 장벽층이 불순물 확산에 대항하는 장벽으로서 기능할뿐만 아니라 상기 제1확산 영역과 상기 기억 전극사이에 전기적 접속을 보장하는 기능을 하는 불질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 셀.
- 제1항에 있어서, 상기 장벽층이 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 및 티타늄 질화물로 구성된 그룹으로부터 선택된 한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 셀.
- 제1항에 있어서, 상기 장벽층이 40Å의 두께를 갖고 있는 실리콘 질화물로 형성되고, 상기 기억 전극이 불순물로 피복된 폴리실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 셀
- 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극과 상기 게이트 전극으로 커버되지 않은 상기 산화물층을 커버하도록 형성된 하부 층간 절연층, 및 상기 하부 층간 절연층과 상기 제1확산 영역의 한 위치에서 상기 산화물층을 관통하도록 형성된 개구를 더 포함하고, 상기 장벽층이 상기 개구내의 상기 제1확산 영역의 표면상에 형성되며, 상기 기억 전극이 상기 하부 층간 절연층상에 피착하므로, 상기 기억 전극이 상기 하부 층간 절연층내에 형성된 상기 개구내의 상기 장벽층과 접촉 상태가 되고, 상기 캐패시터 절연 필름이 상기 기억 전극을 완전하게 커버하도록 형성되고, 상기 캐패시터 전극이 상기 캐패시터 절연 필름을 완전하게 커버하도록 피착되므로, 상기 캐패시터 절연 필름이 상기기억 전극과 상기 캐패시터 전극사이에서 샌드위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 셀.
- 제1항에 있어서, 상기 필드 산화물과 상기 MOSFET의 상기 제1확산 영역사이에 형성된 수직 트랜치를 더 포함하고, 상기 수직 트랜치가 절연층으로 커버된 내부 측면 및 하부 표면을 갖고 있으며, 상기 기억 전극이 상기 트랜치내의 상기 절연층의 측표면을 커버하도록 형성되고, 상기 절연층의 저부 표면 및 상기 기억 전극의 내부 측표면과 저부 표면이 상기 캐패시터 절연 필름으로 완전하게 도포되며, 상기 캐패시터 절연 필름에 의해 한정된 내부 공간이 상기 캐패시터 전극으로 채워지므로, 상기 기억 전극, 상기 캐패시터 절연 필름 및 상기 캐패시터 전극으로 형성된 캐패시터가 상기 수직 트랜치로 형성되고, 상기 장벽층이 상기 트랜치의 상부 연부 부분 둘레 및 상부 연부 부분을 따라 연장되도록 형성되므로, 상기 기억 전극이 상기 장벽층을 통해 상기 제1확산 영역에 접속되며, 상기 필드 산화물 아래의 상기 반도체 기판이 상기 장벽층에 의해 상기 기억 전극으로 부터 분리되는 것을 특징으로 하는 메모리 셀.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP90-160192 | 1990-06-19 | ||
JP2-160192 | 1990-06-19 | ||
JP2160192A JPH0449654A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 半導体メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920001731A true KR920001731A (ko) | 1992-01-30 |
KR950014538B1 KR950014538B1 (ko) | 1995-12-05 |
Family
ID=15709807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910010177A KR950014538B1 (ko) | 1990-06-19 | 1991-06-19 | 장벽층을 통해 확산 영역에 접속된 기억 캐패시터를 갖고 있는 반도체 메모리 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5859451A (ko) |
EP (1) | EP0462576B1 (ko) |
JP (1) | JPH0449654A (ko) |
KR (1) | KR950014538B1 (ko) |
DE (1) | DE69106231T2 (ko) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5283453A (en) * | 1992-10-02 | 1994-02-01 | International Business Machines Corporation | Trench sidewall structure |
TW241392B (ko) * | 1993-04-22 | 1995-02-21 | Ibm | |
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JPH11163329A (ja) | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2004022642A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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CN108257957A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 联华电子股份有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS61179568A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-08-12 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置の製造方法 |
DE3851649T2 (de) * | 1987-03-20 | 1995-05-04 | Nec Corp | Aus einer Vielzahl von Eintransistorzellen bestehende dynamische Speichervorrichtung mit wahlfreiem Zugriff. |
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JP2548957B2 (ja) * | 1987-11-05 | 1996-10-30 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置の製造方法 |
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US5091761A (en) * | 1988-08-22 | 1992-02-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having an arrangement of IGFETs and capacitors stacked thereover |
JPH0262073A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
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EP0370407A1 (en) * | 1988-11-18 | 1990-05-30 | Nec Corporation | Semiconductor memory device of one transistor - one capacitor memory cell type |
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-
1990
- 1990-06-19 JP JP2160192A patent/JPH0449654A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-18 DE DE69106231T patent/DE69106231T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-18 EP EP91109991A patent/EP0462576B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-19 US US07/717,601 patent/US5859451A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-19 KR KR1019910010177A patent/KR950014538B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0449654A (ja) | 1992-02-19 |
EP0462576A1 (en) | 1991-12-27 |
DE69106231T2 (de) | 1995-08-10 |
DE69106231D1 (de) | 1995-02-09 |
EP0462576B1 (en) | 1994-12-28 |
US5859451A (en) | 1999-01-12 |
KR950014538B1 (ko) | 1995-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101124 Year of fee payment: 16 |
|
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