KR910005735A - 전자회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

전자회로기판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및 제2도는 제1실시예의 전자회로기판을 나타내는 것으로, 제1도는 그 단면도.
제2도는 요부확대단면도.
제7도는 제5실시예의 다층전자회로기판의 단면도.
제18도 내지 제21도는 막상소자, 각 방열체와 다공질 세라믹 소결체의 접합 상태를 나타내는 요부확대 단면도.

Claims (20)

  1. 다공질 세라믹 소결체의 표면에 막상의 도전성 회로, 저항체, 콘덴서등의 막상소자를 직접형성하게되고, 상기 다공질 세라믹 소결체의 표면에 있어서 기공 및 요철 표면에 상기 막상소자의 하면이 설상으로 들어가 밀착하고 있으며, 상기 다공질 세라믹 소결체의 기공내에는 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 다공질 세라믹 소결체는 평균기공경이 0.2내지 15㎛로서 기공율이 10용량%이상인 것을 특징으로하는 전자 회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 복수의 전자회로기판이 절연층을 거쳐 다층상태로 적층되어 있는 것을 특징으로하는 전자회로기판.
  4. 제3항에 있어서, 가장 바깥표면의 전자회로기판의 표면에는 절연층을 형성하고, 그 절연층상에 도체층을 형성하고 있는 것을 특징으로하는 전자회로기판.
  5. 제3항에 있어서, 절연층은 수지 또는 수지와 무기재료의 복합재인 것을 특징으로하는 전자회로기판.
  6. 제1항에 있어서, 복수의 전자회로기판이 다공질 중간층을 거쳐 다층상태에 적층되어 있으며, 그 다공질 중간층의 기공내에는 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로하는 전자회로기판.
  7. 제1항, 제3항 또는 제6항에 있어서, 전자회로기판은 다공질 세라믹 소결체의 표면에 방열체를 접합하고 있는 것을 특징으로하는 전자회로기판.
  8. 다공질 세라믹 소결체의 표면에 막상소자를 직접 형성하고, 그후 다공질 세라믹 소결체의 기공내에 수지를 함침 시킴으로서, 막상소자의 하면이 다공질 세라믹 소결체의 표면에 있어서 기공 및 요철표면에 설상으로 들어가 밀착하여 있는 전자회로기판을 제조하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 막상소자의 형성은 미소성의 세라믹스 성형체의 표면에 막상소자형성용의 페이스트를 도포하고, 그후 가열, 소성하는 것에 의하여 행하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 막상소자의 형성은 다공질 세라믹 소결체의 표면에 막상소자 형성용의 페이스트를 도포하고, 그후 가열함으로서 행하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서, 막상소자의 형성은 다공질 세라믹 소결체의 표면에 회로형성 부분을 제외하여 마스킹을 하고, 증착 또는 스패터링에 의하여 막상소자를 형성하고, 그후 마스크를 제거함으로서 행하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서, 수지의 함침은 가열용융한 수지중에, 막상소자를 형성한 다공질 세라믹 소결체를 침적함으로서 행하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서, 수지의 합침은 모노마 상태의 수지를 다공질 세라믹 소결체의 기공증에 합침시키고, 그후 고분자화함으로서 행하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  14. 제8항에 있어서, 다공질 세라믹 소결체는 평균기공경이 0.2~15㎛이고, 기공율이 10용량%이상인것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  15. 제8항에 있어서, 막상소자를 형성하고, 기공내에 수지를 합침한 다공질 세라믹 소결체에서되는 전자회로기판을 복수매 준비하고, 그 전자회로기판을 절연층을 거쳐 적층하고, 다층 전자회로기판을 제조하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 다층전자회로기판의 최표면의 전자회로기판에 절연층을 형성하고, 그후 절연층의 표면에 도체층을 형성하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  17. 제8항에 있어서, 다공질 세라믹 소결체의 표면에 막상소자를 직접 형성하고, 그후 다공질 소결체의 복수매를 적층하고, 그후 다공질 세라믹 소결체의 기공내에 수지를 합침시키는 것을 특징으로 하는 전자회로기판의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 다공질 세라믹 소결체는 절연층을 거쳐 적층하는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 다공질 세라믹 소결체는 다공질 중간층을 거쳐 적층하고, 그후 다공질 세라믹 소결체및 다공질 중간층의 기공내에 수지를 합침 시키는 것을 특징으로하는 전자회로기판의 제조방법.
  20. 제8, 제15 또는 제19항에 있어서, 전자회로기판은 다공질 세라믹 소결체의 표면에 방열판을 접합하고 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06737A (ja) * 1991-03-29 1994-01-11 Shin Etsu Chem Co Ltd 静電チャック基板
WO1992018213A1 (en) * 1991-04-12 1992-10-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company High dielectric constant flexible ceramic composite
JPH0829993B2 (ja) * 1991-09-23 1996-03-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション セラミツク複合構造及びその製造方法
EP0535711A3 (en) * 1991-10-04 1993-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for producing multilayered ceramic substrate
US5531945A (en) * 1992-04-13 1996-07-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for the production of base board for printed wiring
WO1993024925A1 (en) * 1992-05-26 1993-12-09 Nihon Cememt Co., Ltd. Ceramic substrate and its manufacture, and substrate vacuum-clamping device using ceramic vacuum-clamping board
US5461823A (en) * 1994-03-28 1995-10-31 Composite Manufacturing & Research, Inc. Vegetation barrier
DE69417027T2 (de) * 1994-08-02 2000-01-05 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur Produktion einer Rohplatte für gedruckte Leiterplatten
TW350194B (en) * 1994-11-30 1999-01-11 Mitsubishi Gas Chemical Co Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof the invention relates to the metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production
US5790368A (en) * 1995-06-27 1998-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor and manufacturing method thereof
US6379781B1 (en) * 1998-05-06 2002-04-30 Ngk Insulators, Ltd. Printed circuit board material and method of manufacturing board material and intermediate block body for board material
US6171921B1 (en) * 1998-06-05 2001-01-09 Motorola, Inc. Method for forming a thick-film resistor and thick-film resistor formed thereby
JP2000239995A (ja) * 1999-02-19 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板
US6356455B1 (en) * 1999-09-23 2002-03-12 Morton International, Inc. Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture
JP2001247382A (ja) * 2000-03-06 2001-09-11 Ibiden Co Ltd セラミック基板
US6417062B1 (en) * 2000-05-01 2002-07-09 General Electric Company Method of forming ruthenium oxide films
DE10221498A1 (de) * 2002-05-14 2003-12-04 Basf Ag Kondensatoren hoher Energiedichte
JP3887337B2 (ja) * 2003-03-25 2007-02-28 株式会社東芝 配線部材およびその製造方法
WO2005002303A1 (ja) * 2003-06-30 2005-01-06 Ibiden Co.,Ltd. プリント配線板
US20080047743A1 (en) * 2004-11-19 2008-02-28 Akeyuki Komatsu Multilayer Substrate With Built-In Capacitors, Method For Manufacturing The Same, And Cold-Cathode Tube Lighting Device
JP2007096185A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路基板
CN101467246B (zh) * 2006-06-02 2010-12-22 株式会社村田制作所 多层陶瓷电子器件及其制造方法
US20080112165A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 Kyocera Corporation Light-emitting device
JP5175476B2 (ja) * 2007-02-28 2013-04-03 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
CN101462384A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 模制品
WO2009082011A1 (ja) * 2007-12-26 2009-07-02 Kyocera Corporation 発光装置および照明装置
JP4581011B2 (ja) * 2008-01-25 2010-11-17 株式会社東芝 電気部品とその製造方法
KR101437988B1 (ko) * 2008-04-24 2014-09-05 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
US8529991B2 (en) * 2009-07-31 2013-09-10 Raytheon Canada Limited Method and apparatus for cutting a part without damaging a coating thereon
JP5679688B2 (ja) 2010-03-31 2015-03-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
US9916932B1 (en) * 2011-08-24 2018-03-13 The Boeing Company Spacer for cast capacitors
US8715391B2 (en) * 2012-04-10 2014-05-06 Milliken & Company High temperature filter
JP5961703B2 (ja) * 2012-11-28 2016-08-02 京セラ株式会社 配線基板およびその実装構造体
US9226396B2 (en) * 2013-03-12 2015-12-29 Invensas Corporation Porous alumina templates for electronic packages
US10335979B2 (en) 2014-09-30 2019-07-02 Apple Inc. Machining features in a ceramic component for use in an electronic device
US10071539B2 (en) 2014-09-30 2018-09-11 Apple Inc. Co-sintered ceramic for electronic devices
US10207387B2 (en) 2015-03-06 2019-02-19 Apple Inc. Co-finishing surfaces
US10216233B2 (en) 2015-09-02 2019-02-26 Apple Inc. Forming features in a ceramic component for an electronic device
JP6801705B2 (ja) * 2016-03-11 2020-12-16 株式会社村田製作所 複合基板及び複合基板の製造方法
EP3490958A1 (en) 2016-07-27 2019-06-05 Corning Incorporated Ceramic and polymer composite, methods of making, and uses thereof
WO2018163982A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 多層基板
US10542628B2 (en) 2017-08-02 2020-01-21 Apple Inc. Enclosure for an electronic device having a shell and internal chassis

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652332A (en) * 1970-07-06 1972-03-28 American Can Co Manufacture of printed circuits
JPS57122592A (en) * 1981-01-23 1982-07-30 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing hybrid integrated circuit
JPS6135555A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Nec Corp 厚膜混成集積回路装置
DE3674034D1 (de) * 1985-03-27 1990-10-18 Ibiden Co Ltd Substrate fuer elektronische schaltungen.
US4614837A (en) * 1985-04-03 1986-09-30 Allied Corporation Method for placing electrically conductive paths on a substrate
JPS61281088A (ja) * 1985-05-31 1986-12-11 イビデン株式会社 機械加工性に優れたセラミツク複合体
JPH046907Y2 (ko) * 1986-01-29 1992-02-25
JPS63158801A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 旭硝子株式会社 抵抗器
US4721831A (en) * 1987-01-28 1988-01-26 Unisys Corporation Module for packaging and electrically interconnecting integrated circuit chips on a porous substrate, and method of fabricating same
US4799983A (en) * 1987-07-20 1989-01-24 International Business Machines Corporation Multilayer ceramic substrate and process for forming therefor
JPH01189191A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Toshiba Corp 回路基板
JPH02148789A (ja) * 1988-03-11 1990-06-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子回路基板
US4940623A (en) * 1988-08-09 1990-07-10 Bosna Alexander A Printed circuit board and method using thermal spray techniques

Also Published As

Publication number Publication date
US5144536A (en) 1992-09-01
KR100211852B1 (ko) 1999-08-02
DE69008963D1 (de) 1994-06-23
DE69008963T2 (de) 1994-10-20
EP0411639A2 (en) 1991-02-06
JP2787953B2 (ja) 1998-08-20
JPH0364984A (ja) 1991-03-20
EP0411639A3 (en) 1991-09-25
EP0411639B1 (en) 1994-05-18

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