KR20210149682A - 열전사 시트 - Google Patents
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Abstract
고온 인화 시의 인화 적성을 양호한 것으로 할 수 있는 열전사 시트가 제공된다. 기재(1)의 한쪽 면에 색재층(3) 및 전사층(10) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재(1)의 다른쪽 면에 배면층(20)이 형성된 열전사 시트(100)로서, 기재(1)와 배면층(20) 사이에 배면 프라이머층(25)이 형성되고, 배면 프라이머층(25)이 실리콘 레진, 실록산 가교 수지, 실리카 도입 수지에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 함유하고 있다.
Description
본 개시는 열전사 시트에 관한 것이다.
열전사 시트로서, 기재의 한쪽 면에 색재층이나, 전사층이 형성된 열전사 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 이러한 열전사 시트에 의하면, 프린터 내에 있어서 서멀 헤드 등의 가열 수단에 의해 열전사 시트에 에너지를 인가함으로써, 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 인화물이나, 피전사체 상에 전사층이 전사된 인화물을 제조할 수 있다.
최근, 인화물을 제조할 때의 고속화에 대한 시장의 요구는 높아, 프린터 내에 있어서 단위 시간당 열전사 시트에 가해지는 에너지는 높아지고 있다. 열전사 시트에 가해지는 에너지를 높게 해 간 경우에는, 이들 열전사 시트를 사용하여, 인화물을 제조할 때에, 열전사 시트의 구성 부재, 예컨대, 열전사 시트의 기재에 신장이 발생하기 쉬워진다. 열전사 시트의 구성 부재에 신장이 발생한 경우에는, 이것에 기인하여, 열전사 시트를 사용하여 제조되는 인화물에 주름 등이 발생하기 쉬워진다.
이러한 상황하, 기재의 다른쪽 면에 배면층을 형성하고, 이 배면층에 내열성을 부여하는 등의 시도가 이루어지고 있다. 그러나, 이들 대책에서는, 열전사 시트의 구성 부재의 신장을 충분히 억제하는 것까지는 이르고 있지 않아, 에너지를 높게 하여 인화물을 제조할 때의 인화 적성에 대해서는 개선의 여지가 남아 있다. 이하, 에너지를 높게 하여 인화물을 제조할 때의 인화 적성을, 고온 인화 시의 인화 적성이라고 칭하는 경우가 있다.
본 개시는 고온 인화 시의 인화 적성이 양호한 열전사 시트를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 기재의 한쪽 면에 색재층 및 전사층 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재의 다른쪽 면에 배면층이 형성된 열전사 시트로서, 상기 기재와 상기 배면층 사이에 배면 프라이머층이 형성되고, 상기 배면 프라이머층이 실리콘 레진, 실록산 가교 수지, 실리카 도입 수지에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 함유하고 있다.
본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 기재의 한쪽 면에 색재층 및 전사층 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재의 다른쪽 면에 배면층이 형성된 열전사 시트로서, 상기 기재와 상기 배면층 사이에 배면 프라이머층이 형성되고, 상기 배면 프라이머층의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'가 1.0×107 ㎩ 이상이다.
본 개시의 열전사 시트는, 고온 인화 시의 인화 적성이 양호하다.
도 1은 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시의 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
이하, 본 개시의 실시형태를, 도면 등을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 개시는 많은 상이한 양태로 실시할 수 있고, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해서, 실제의 양태에 비해, 각부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 나타나는 경우가 있으나, 어디까지나 일례이며, 본 개시의 해석을 한정하는 것이 아니다. 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 기출된 도면에 관해 전술한 것과 동일한 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다. 설명의 편의상, 상 또는 하 등이라고 하는 어구를 이용하여 설명하지만, 상하 방향이 역전되어도 좋다. 좌우 방향에 대해서도 마찬가지이다.
<<열전사 시트>>
이하, 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트(이하, 본 개시의 열전사 시트라고 한다)에 대해 설명한다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 한쪽 면에, 색재층(3) 및 전사층(10) 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되어 있다. 본 개시의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 다른쪽 면에 배면층(20)이 형성되어 있다. 본 개시의 열전사 시트(100)는, 기재(1)와 배면층(20) 사이에 배면 프라이머층(25)이 형성되어 있다.
도 1∼도 3은 본 개시의 열전사 시트(100)의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 한쪽 면에, 복수의 색재층(3)이 면순차로 형성되어 있다. 본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 한쪽 면에, 옐로우 색재층(3Y), 마젠타 색재층(3M), 시안 색재층(3C)이 면순차로 형성되어 있다(도 1 참조).
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 한쪽 면에, 단층 구조, 또는 적층 구조의 전사층(10)이 형성되어 있다(도 2 참조).
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 기재(1)의 한쪽 면에, 색재층(3), 전사층(10)이 면순차로 형성되어 있다(도 3 참조).
본 개시의 열전사 시트(100)는, 각 도면에 도시된 형태를 조합한 것이어도 좋다.
(기재)
기재(1)는, 기재(1)의 한쪽 면, 및 다른쪽 면에 형성되는 각종의 구성 부재를 유지한다.
기재로서는, 각종의 필름, 각종의 시트, 및 각종의 카드 등을 예시할 수 있다.
기재(1)의 재료에 한정은 없고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로오스 유도체, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 나일론, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 폴리비닐플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 및 폴리비닐리덴플루오라이드 등을 예시할 수 있다.
기재(1)의 두께에 한정은 없고, 통상, 2.5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다.
기재(1)의 한쪽 면, 또는 양쪽 면에 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 표면 처리의 방법으로서는, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 저온 플라즈마 처리, 프라이머 처리, 및 그라프트화 처리 등을 예시할 수 있다. 표면 처리에는, 기재(1)의 표면을 처리하기 위한 처리층이 포함된다. 예컨대, 프라이머 처리에는, 프라이머층을 형성하는 것도 포함된다.
(배면층)
기재(1)의 다른쪽 면측에는, 배면층(20)이 형성되어 있다.
배면층의 성분에 한정은 없고, 폴리에스테르, 아크릴 수지, 폴리아세트산비닐, 스티렌-아크릴 공중합체, 폴리우레탄, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐아세토아세탈이나 폴리비닐부티랄 등의 폴리비닐아세탈, 및 이들의 실리콘 변성물 등의 수지 성분을 예시할 수 있다. 이 이외의 성분을 사용해도 좋다.
수지 성분은, 가교제로 가교된 것이어도 좋다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제 등을 예시할 수 있다. 본 개시에 있어서 가교는, 경화라고 바꿔 읽어도 좋다.
일례로서의 배면층은 활재나 입자 등을 함유하고 있다. 활제나 입자 등을 함유하는 배면층은, 상기 배면층의 활성(滑性)이 양호하다.
활재로서는, 실리콘 오일, 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스, 고급 지방산에스테르, 고급 지방산아미드, 고급 지방족알코올, 오르가노폴리실록산, 음이온계 계면 활성제, 양이온계 계면 활성제, 양성 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 불소계 계면 활성제, 유기 카르복실산 및 그 유도체, 및 금속 비누 등을 예시할 수 있다.
입자로서는, 유기 입자나, 무기 입자 등을 예시할 수 있다.
유기 입자로서는, 실리콘 입자, 불소 입자, 아크릴 입자, 나일론 입자, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 입자, 부타디엔 고무 입자, 멜라민 입자, 스티렌 입자, 나일론 입자 등을 예시할 수 있다. 실리콘 입자는, 실리콘 수지 입자라고 칭해지는 경우도 있다.
무기 입자로서는, 탤크 등을 예시할 수 있다.
일례로서의 입자는, 필러이다.
이 이외의 활제, 입자를 사용해도 좋다.
배면층은, 배면 프라이머층(25)의 성분 등을 함유해도 좋다.
배면층(20)의 형성 방법에 한정은 없고, 배면층의 성분을 적당한 용매에 분산, 혹은 용해한 배면층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 도포·건조시켜 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 및 그라비아판을 사용한 리버스 코팅법 등을 예시할 수 있다. 이 이외의 도포 방법을 사용해도 좋다. 후술하는 각종 도공액의 도포 방법도 마찬가지이다.
(배면 프라이머층)
본 개시의 열전사 시트(100)는, 기재(1)와 배면층(20) 사이에 배면 프라이머층(25)이 형성되어 있다.
이하, 기재와 배면층 사이에, 종래 공지된 배면 프라이머층이 형성된 일반적인 열전사 시트를 사용하여 인화물을 제조했을 때의 인화 적성을 예로 들어, 본 개시의 열전사 시트의 우위성에 대해 설명한다.
본 개시에 있어서의 인화 적성이란, 인화 주름이나, 인화 불균일의 억제 정도를 나타내는 지표이다. 인화 주름이나, 인화 불균일은, 열전사 시트의 구성 부재의 신장에 기인하여 발생한다. 본 개시에 있어서 인화 적성이 양호하다고 하는 경우에는, 인화 주름이나, 인화 불균일이 억제된 인화물을 제조할 수 있는 것을 의미한다.
인화물의 제조는, 열전사 시트의 배면층과 가열 수단을 접촉시키고, 에너지를 인가한 가열 수단을, 배면층 상을 문지르도록 이동시켜 행한다. 배면층에는 가열 수단에 의해 소정의 에너지가 인가된다. 가열 수단으로서는, 서멀 헤드 등을 예시할 수 있다.
고온 인화 시에, 열전사 시트의 배면층에는, 가열 수단으로부터 높은 에너지가 인가된다. 고속 인화는, 예컨대, 농도가 높은 열전사 화상의 형성이나, 인화물 제조의 고속화를 목적으로 하여 행해진다.
배면 프라이머층의 내열성이 낮은 경우, 고온 인화 시에, 배면 프라이머층이 용융·연화되어, 배면 프라이머층에 이완이 발생한다. 배면 프라이머층에 발생하는 이완은, 배면층에 주름을 발생시키는 요인이 된다. 배면층에 발생하는 주름은, 형성되는 열전사 화상이나, 전사되는 전사층에 인화 주름을 발생시키는 요인이 된다.
배면층에 주름이 발생한 경우에는, 배면층의 일부가 서멀 헤드 등의 가열 수단에 의해 깎여, 가열 수단에 배면층의 찌꺼기가 부착되기 쉬워진다. 가열 수단에의 배면층의 찌꺼기 부착은, 가열 수단의 성능 저하를 일으켜, 고온 인화의 방해가 된다.
배면 프라이머층의 이완 정도에 따라서는, 배면층의 파단이나, 기재의 파단을 일으켜, 인화 불량이 발생하는 경우도 있다.
배면 프라이머층의 이완은, 배면 프라이머층의 밀착성과도 관련성을 갖고 있고, 고온 인화 시의 기재와 배면층의 밀착성이 낮은 경우에도, 배면 프라이머층에 이완이 발생하여, 고온 인화 시의 인화 적성을 저하시키는 요인이 된다.
고온 인화 시의 인화 적성을 양호한 것으로 하기 위해서는, 고온 인화 시에 배면 프라이머층이 용융·연화되지 않는 것, 및 고온 인화 시에 기재와 배면층의 밀착성을 양호한 상태로 유지할 수 있는 것이 필요하다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 배면 프라이머층(25)이, 이하의 제1 실시형태, 혹은 제2 실시형태 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 요건을 만족시킨다.
(제1 실시형태의 배면 프라이머층)
제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 실리콘 레진, 실록산 가교 수지, 실리카 도입 수지의 군을 A군으로 했을 때에, A군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하고 있다.
A군의 성분은, 양호한 내열성을 갖는다.
A군의 성분은 양호한 밀착성을 갖고, 또한 이 양호한 밀착성을, 높은 에너지를 인가한 경우에도 유지할 수 있다. A군의 성분을 함유하는 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 양호한 내열성이나, 양호한 밀착성에 의해, 고온 인화 시에 이완이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)을 구비한 본 개시의 열전사 시트는, 고온 인화 시의 인화 적성이 양호하다.
(실리콘 레진)
본 개시에 있어서 실리콘 레진이란, 실록산 결합으로 구성된 수지를 의미한다.
실리콘 레진으로서는, (ⅰ) 유기 치환기가 메틸기로 치환된 메틸실리콘 레진, (ⅱ) 유기 치환기가 메틸기, 및 페닐기로 치환된 메틸페닐실리콘 레진, (ⅲ) 각종의 유기 수지로 변성한 유기 수지 변성 실리콘 레진 등을 예시할 수 있다.
유기 수지 변성 실리콘 레진으로서는, 에폭시 수지 변성 실리콘 레진, 알키드 수지 변성 실리콘 레진, 및 폴리에스테르 변성 실리콘 레진 등을 예시할 수 있다.
제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 가교 실리콘 레진을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 가교 실리콘 레진은, 경화 실리콘 레진이라고 칭해지는 경우가 있다.
본 개시에 있어서 가교 실리콘 레진이란, 각종의 실리콘 레진을 가교시킨 것을 의미한다.
가교 실리콘 레진으로서는, (ⅰ) 실라놀기를 갖는 실리콘 레진을 탈수 축합 반응으로 가교시킨 것, (ⅱ) 알콕시실릴기 등의 작용기를 갖는 실리콘 레진을 탈(脫)알코올 축합 반응으로 가교시킨 것, (ⅲ) 백금 촉매 등을 사용하여, 비닐기 및 히드로실릴기를 갖는 실리콘 레진을 히드로실릴화에 의한 부가 반응으로 가교시킨 것 등을 예시할 수 있다.
(실록산 가교 수지)
본 개시에 있어서 실록산 가교 수지란, 알콕시실릴기 함유 수지를 가교시켜 얻어지는 가교 수지를 의미한다.
실록산 가교 수지로서는, 알콕시실릴기 함유 수지의 알콕시실릴기의 가수 분해, 및 실라놀 반응에 의해, 「Si-O-Si」의 가교 구조를 형성한 수지를 예시할 수 있다.
「Si-O-Si」의 가교 구조를 이루는, 규소 폴리머의 기본 구성 단위로서는, 하기 M 단위, D 단위, T 단위, Q 단위를 예시할 수 있다. 각 단위에 있어서의 「R」은 유기 치환기이다.
이들 중에서도, 규소 폴리머의 기본 구성 단위를 T 단위로 한 실록산 가교 수지는, 삼차원 가교 구조를 갖고, 상기 실록산 가교 수지를 함유하는 층의 강도를 보다 높게 할 수 있다.
알콕시실릴기 함유 수지로서는, 알콕시실릴기 함유 아크릴 수지, 알콕시실릴기 함유 폴리에스테르, 알콕시실릴기 함유 에폭시 수지, 알콕시실릴기 함유 알키드 수지, 알콕시실릴기 함유 불소 수지, 알콕시실릴기 함유 폴리우레탄, 알콕시실릴기 함유 페놀 수지, 알콕시실릴기 함유 멜라민 수지, 실리콘 레진, 및 실리콘 올리고머 등을 예시할 수 있다.
알콕시실릴기로서는, 트리알콕시실릴기, 디메톡시실릴기, 및 모노알콕시실릴기 등을 예시할 수 있다.
본 개시에 있어서 알콕시실릴기 함유 수지는, 알콕시실릴기를 도입한 수지, 알콕시실릴기 변성 수지를 포함한다.
알콕시실릴기 함유 수지로부터 얻어지는 실록산 가교 수지로서는, 실록산 가교 아크릴 수지, 실록산 가교 폴리에스테르, 실록산 가교 에폭시 수지, 실록산 가교 알키드 수지, 실록산 가교 불소 수지, 실록산 가교 폴리우레탄, 실록산 가교 페놀 수지, 및 실록산 가교 멜라민 수지 등을 예시할 수 있다.
바람직한 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 실록산 가교 아크릴 수지를 함유하고 있다.
실록산 가교 아크릴 수지의 형태로서는, (ⅰ) 하나의 아크릴 수지의 주쇄가 갖는 알콕시실릴기끼리가 가교한 것, (ⅱ) 하나의 아크릴 수지의 주쇄가 갖는 알콕시실릴기와, 다른 하나의 아크릴 수지의 주쇄가 갖는 알콕시실릴기가 가교한 것, 및 (ⅰ), (ⅱ)를 조합한 형태 등을 예시할 수 있다.
실록산 가교 수지는, 알콕시실릴기 함유 수지를, 가교제로 가교한 것이어도 좋다.
가교제로서는, 알콕시실릴기 함유 수지에 따라 적절히 선택하면 된다.
알콕시실릴기 함유 아크릴 수지를 사용하는 경우, 가교제로서는, 지르코니아계 가교제, 알루미늄계 가교제, 티탄계 가교제, 주석계 가교제 등을 예시할 수 있다.
가교제의 함유량에 한정은 없고, 일례로서는, 실록산 가교 수지를 함유하는 층을 형성하기 위한 수지 조성물의 총 질량에 대해 0.01 질량% 이상 20 질량% 이하이다.
(실리카 도입 수지)
본 개시에 있어서 실리카 도입 수지란, 각종의 수지의 구조 중에 실리카를 도입한 것을 의미한다. 실리카 도입 수지는, 무기-유기 하이브리드 수지라고 칭해지는 경우도 있다.
실리카 도입 수지로서는, 실리카 도입 에폭시 수지, 실리카 도입 폴리아미드이미드, 실리카 도입 폴리이미드, 및 실리카 도입 폴리우레탄 등을 예시할 수 있다. 바람직한 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 실리카 도입 에폭시 수지를 함유하고 있다.
제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)의 총 질량 중의 A군의 성분의 함유량에 한정은 없고, 그 함유량에 상관없이 A군의 성분을 함유하고 있지 않은 배면 프라이머층과 비교하여, 배면 프라이머층의 내열성을 향상시킬 수 있어, 인화 적성이 양호하다.
바람직한 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)의 총 질량에 대해, A군의 성분을 50 질량% 이상 함유하고 있고, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상 함유하고 있다.
제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 상기 A군의 성분과 함께, 다른 성분을 함유하고 있어도 좋다.
다른 성분으로서는, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 술폰화 폴리아닐린, 4급 암모늄염 함유 폴리머, 각종 계면 활성제, 카본 입자, 은 입자, 및 금 입자 등을 예시할 수 있다. 후술하는 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)도 마찬가지이다.
제1 실시형태의 배면 프라이머층(25)의 형성 방법에 한정은 없고, 상기 A군의 성분 등을 적당한 용매에 용해·혹은 분산한 배면 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 도포·건조시켜 형성할 수 있다.
(제2 실시형태의 배면 프라이머층)
제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'가 1.0×107 ㎩ 이상이다.
제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 고온 인화 시에 배면 프라이머층(25)에 이완이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)을 구비한 본 개시의 열전사 시트는, 고온 인화 시의 인화 적성이 양호하다. 상기한 바와 같이, 배면 프라이머층(25)의 이완은, 배면 프라이머층의 밀착성과 관련성을 갖고 있다. 고온 인화 시에 이완이 발생하는 것을 억제할 수 있는 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 고온 인화 시에 기재(1)와 배면층(20)의 밀착성을 양호한 상태로 유지할 수 있다.
(저장 탄성률 G'의 측정 방법)
본 개시에 있어서 저장 탄성률 G'는, JIS-K-7244-6(1999)에 준거하여, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 측정되는 값이다.
동적 점탄성 측정 장치로서는, 티·에이·인스트루먼트·재팬 제조 ARES 동적 점탄성 측정기(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용한다.
측정 조건은, 패럴렐 플레이트: 10 ㎜Φ, 변형: 1%, 진폭(주파수): 1 ㎐, 승온 속도: 2℃/min, 측정 온도: 30℃로부터 300℃까지 승온이며, 200℃에 있어서의 저장탄성률 G'를 측정하고 있다. 또한, 측정은, 배면 프라이머의 성분을 포함하는 도공액을 도포·건조시켜 형성한 시험편을 사용한다.
제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)이 함유하고 있는 성분에 한정은 없고, 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 1.0×107 ㎩ 이상으로 할 수 있는 성분을 적절히 선택하면 된다. 저장 탄성률 G'의 조정은, 1종의 성분으로 행해도 좋고, 2종 이상의 성분으로 행해도 좋다.
일례로서의 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)은, 규소 함유 수지를 함유하고 있다. 규소 함유 수지는, 그 함유량 등을 적절히 조정함으로써, 용이하게, 배면 프라이머층(25)의 저장 탄성률 G'를 1.0×107 ㎩ 이상으로 할 수 있다.
규소 함유 수지로서는, 폴리실록산, 각종 수지의 실리콘 변성물, 및 상기 A군의 성분 등을 예시할 수 있다. 규소 함유 수지는, 규소 함유 수지의 가교물을 포함한다. 이들 규소 함유 수지 중에서도, 상기 A군의 성분은, 다른 성분 등을 사용하지 않고, 배면 프라이머층(25)의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 1.0×107 ㎩ 이상으로 할 수 있어 바람직하다.
제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)이 함유하고 있는 성분의 함유량에 한정은 없고, 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 1.0×107 ㎩ 이상으로 할 수 있는 함유량으로 하면 된다.
제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)의 형성 방법에 한정은 없고, 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 1.0×107 ㎩ 이상으로 할 수 있는 각종 성분, 예컨대, 상기에서 예시한 각종의 성분을, 적당한 용매에 분산, 혹은, 용해한 배면 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 도포·건조시켜 형성할 수 있다.
제1 실시형태나, 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)의 두께는, 0.01 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.02 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 인화물의 제조에 사용할 수 있다. 인화물의 제조에는, 가열 수단을 갖는 프린터 등을 사용할 수 있다.
제조되는 인화물로서는, 피전사체에 열전사 화상이 형성된 것, 및 피전사체에 전사층이 전사된 것 등을 예시할 수 있다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 인화물의 제조 시에 있어서의 인화 적성을 양호하게 할 수 있는, 상기 제1 실시형태나, 제2 실시형태의 배면 프라이머층(25)을 구비한다. 따라서, 배면 프라이머층(25) 이외의 구성에 한정은 없고, 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 구성을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 열전사 화상을 형성하기 위한 색재층(3)을 갖는다.
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 피전사체에 전사되는 전사층(10)을 갖는다.
이하, 색재층(3)이나, 전사층(10)에 대해 일례를 들어 설명하지만, 본 개시의 열전사 시트(100)는, 색재층(3)이나, 전사층(10)을 갖는 형태에 한정되지 않는다.
(색재층)
도 1, 도 3은 본 개시의 열전사 시트(100)의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 1, 도 3에 도시된 형태의 열전사 시트(100)는, 색재층(3)을 갖고 있다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 승화형 열전사 방식으로 사용되는 열전사 시트(100)여도 좋고, 용융형 열전사 방식으로 사용되는 열전사 시트(100)여도 좋다.
본 개시의 열전사 시트(100)는, 용융형 열전사 방식으로 화상을 형성할 때나, 전사층(10)을 전사할 때보다, 높은 에너지가 인가되기 쉬운 승화형 열전사 방식으로 사용할 때에 적합하다.
(승화형 열전사 방식에 사용할 수 있는 색재층의 예)
승화형 열전사 방식에 사용할 수 있는 색재층(3)은 바인더 수지, 및 승화성 염료를 함유하고 있다.
바인더 수지로서는, 셀룰로오스 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세토아세탈, 폴리비닐피롤리돈 등의 비닐 수지, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴아미드 등의 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리아미드, 및 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다.
셀룰로오스 수지로서는, 에틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 에틸히드록시셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 및 아세트산셀룰로오스 등을 예시할 수 있다.
바인더 수지의 함유량에 한정은 없으나, 색재층(3)의 총 질량에 대한 바인더 수지의 함유량은 20 질량% 이상이 바람직하다. 이 형태의 색재층(3)은, 색재층(3) 중에서 승화성 염료를 충분히 유지할 수 있어, 보존성이 양호하다. 바인더 수지의 함유량의 상한값에 한정은 없고, 승화성 염료나, 임의의 첨가재의 함유량에 따라 적절히 설정하면 된다.
승화성 염료에 한정은 없으나, 충분한 착색 농도를 갖고, 광, 열, 온도 등에 의해 변퇴색되지 않는 것이 바람직하다.
승화성 염료로서는, 디아릴메탄계 염료, 트리아릴메탄계 염료, 티아졸계 염료, 메로시아닌 염료, 피라졸론 염료, 메틴계 염료, 인도아닐린계 염료, 아세토페논아조메틴, 피라졸로아조메틴, 이미다졸아조메틴, 이미다조아조메틴, 피리돈아조메틴 등의 아조메틴계 염료, 크산텐계 염료, 옥사진계 염료, 디시아노스티렌, 트리시아노스티렌 등의 시아노스티렌계 염료, 티아진계 염료, 아진계 염료, 아크리딘계 염료, 벤젠아조계 염료, 피리돈아조, 티오펜아조, 이소티아졸아조, 피롤아조, 피라졸아조, 이미다졸아조, 티아디아졸아조, 트리아졸아조, 디스아조 등의 아조계 염료, 스피로피란계 염료, 인돌리노스피로피란계 염료, 플루오란계 염료, 로다민락탐계 염료, 나프토퀴논계 염료, 안트라퀴논계 염료, 및 퀴노프탈론계 염료 등을 예시할 수 있다.
구체적으로는, MSRedG(미쓰이 도아츠 가가쿠(주)), Macrolex Red Violet R(바이엘사), Ceres Red 7B(바이엘사), Samaron Red F3BS(미쓰비시 케미컬(주)) 등의 적색 염료, 포론 브릴리언트 옐로우 6GL(클라리언트사), PTY-52(미쓰비시 케미컬(주)), 마크로렉스 옐로우 6G(바이엘사) 등의 황색 염료, 카야셋(등록 상표) 블루 714(닛폰 가야쿠(주)), 포론 브릴리언트 블루 S-R(클라리언트사), MS 블루 100(미쓰이 도아츠 가가쿠(주)), C.I. 솔벤트 블루 63 등의 청색 염료 등을 예시할 수 있다.
승화성 염료의 함유량은, 바인더 수지의 총 질량에 대해, 50 질량% 이상 350 질량% 이하가 바람직하고, 80 질량% 이상 300 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 색재층(3)은, 농도가 높은 화상을 형성할 수 있고, 보존성이 보다 양호하다.
(색재 프라이머층)
기재(1)와 승화형 열전사 방식에 사용할 수 있는 색재층(3) 사이에, 색재 프라이머층(도시하지 않음)을 형성해도 좋다. 색재 프라이머층은, 기재(1)와 색재층(3)의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
색재 프라이머층에 한정은 없고, 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 색재 프라이머층을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
일례로서의 색재 프라이머층은, 수지 성분으로 구성되어 있다.
색재 프라이머층을 구성하는 수지 성분으로서는, 폴리에스테르, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산에스테르, 폴리아세트산비닐, 폴리우레탄, 스티렌아크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리아미드, 폴리비닐아세토아세탈, 및 폴리비닐부티랄 등을 예시할 수 있다.
색재 프라이머층은, 각종의 첨가재를 함유해도 좋다. 첨가재로서는, 유기 입자, 및 무기 입자 등을 예시할 수 있다.
색재 프라이머층의 형성 방법에 한정은 없고, 상기에서 예시한 수지 성분 등을, 적당한 용매에 분산, 혹은 용해한 색재 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 도포·건조시켜 형성할 수 있다. 색재 프라이머층의 두께에 한정은 없고, 0.02 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하가 일반적이다.
(용융형 열전사 방식에 사용할 수 있는 색재층의 예)
용융형 열전사 방식에 사용할 수 있는 색재층은, 바인더, 및 착색제를 함유하고 있다.
바인더로서는, 왁스 성분, 및 수지 성분을 예시할 수 있다.
왁스 성분으로서는, 마이크로크리스탈린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스, 피셔-트롭슈 왁스, 각종 저분자량 폴리에틸렌, 목랍, 밀랍, 경랍, 백랍, 양모랍, 셸락 왁스, 칸데릴라 왁스, 페트롤레이텀, 폴리에스테르 왁스, 일부 변성 왁스, 지방산에스테르, 및 지방산아미드 등의 여러 가지 왁스를 예시할 수 있다.
수지 성분으로서는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 석유 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 염화비닐리덴 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 불소 수지, 폴리비닐포르말, 폴리비닐부티랄, 아세틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 폴리아세트산비닐, 폴리이소부틸렌, 에틸셀룰로오스, 및 폴리비닐아세토아세탈 등을 예시할 수 있다.
착색제로서는, 종래 공지된 유기 안료, 무기 안료, 유기 염료, 및 무기 염료 등을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
착색제는, 충분한 착색 농도를 갖고, 광, 열 등에 의해 변색, 퇴색되지 않는 것이 바람직하다.
착색제는, 가열에 의해 발색하는 물질이나, 피전사체의 표면에 도포되어 있는 성분과 접촉함으로써 발색하는 것과 같은 물질이어도 좋다.
착색제의 색으로서는, 시안, 마젠타, 옐로우, 블랙에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지 색의 착색제를 사용할 수 있다.
(전사층)
도 2, 도 3은 본 개시의 열전사 시트(100)의 일례를 도시한 개략 단면도이다. 도 2, 도 3에 도시된 형태의 열전사 시트(100)는, 전사층(10)을 갖고 있다.
전사층(10)은, 열전사 시트의 기재(1)측으로부터 박리되어, 피전사체 상에 전사하는 층이다. 전사층(10)은, 에너지를 인가하여 전사할 수 있다.
일례로서의 전사층(10)은, 단층 구조, 또는 적층 구조이다.
일례로서의 전사층(10)은, 박리층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다.
일례로서의 전사층(10)은, 보호층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다.
일례로서의 전사층(10)은, 기능층을 포함하는 단층 구조, 또는 적층 구조이다.
일례로서의 전사층(10)은, 박리층, 보호층, 기능층의 2개 이상을 포함하는 적층 구조이다.
박리층, 및 보호층은, 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
기능층으로서는, 히트 시일층, 은폐층, 착색층, 및 대전 방지층 등을 예시할 수 있다.
전사층(10)으로서, 종래 공지된 중간 전사 매체의 전사층, 종래 공지된 보호층 전사 시트의 전사층, 종래 공지된 히트 시일 패널의 전사층 등을 사용해도 좋다.
본 개시의 일례로서의 열전사 시트(100)는, 기재(1)와 전사층(10) 사이에 이형층(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이형층은, 전사층(10)을 전사했을 때에 기재(1)측에 남는 층이다.
(피전사체)
인화물의 제조에 사용할 수 있는 피전사체에 한정은 없고, 열전사 수상 시트, 종이 기재, 수지 기재, 목재, 유리 기재, 금속 기재, 및 세라믹 기재 등을 예시할 수 있다. 전사체는, 그 전체, 또는 일부가, 곡률이나, 요철 구조 등을 가져도 좋다. 피전사체(200)는 착색된 것이어도 좋고, 투명성을 갖는 것이어도 좋다. 피전사체는, 소정의 화상이 형성된 것이어도 좋다.
피전사체(200)는, 복수의 부재가 적층된 것이어도 좋다.
종이 기재로서는, 보통지, 상질지, 천연 섬유지, 코트지, 및 트레이싱 페이퍼 등을 예시할 수 있다.
수지 기재로서는, 필름, 및 카드 등의 형태를 예시할 수 있다. 카드로서는, IC 카드, 및 ID 카드 등을 예시할 수 있다.
수지 기재로서는, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌(ABS) 수지, 염화비닐, 및 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등을 예시할 수 있다.
금속 기재로서는, 알루미늄 등을 예시할 수 있다.
세라믹 기재로서는, 도기 등을 예시할 수 있다.
(프린터)
인화물의 제조에 사용할 수 있는 프린터에 한정은 없고, 서멀 헤드 등의 가열 수단을 구비한 종래 공지된 프린터를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 본 개시의 열전사 시트(100)는, 높은 에너지를 인가 가능한 프린터를 사용하여 인화물을 제조하는 경우에 특히 적합하다.
본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 기재의 한쪽 면에 색재층 및 전사층 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재의 다른쪽 면에 배면층이 형성된 열전사 시트로서, 상기 기재와 상기 배면층 사이에 배면 프라이머층이 형성되고, 상기 배면 프라이머층이 실리콘 레진, 실록산 가교 수지, 실리카 도입 수지에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 함유하고 있으며, 이하의 (ⅰ) 및 (ⅱ) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 만족시킨다.
(ⅰ) 상기 배면 프라이머층이 상기 실리콘 레진을 함유하고 있고, 상기 실리콘 레진이 가교 실리콘 레진이다.
(ⅱ) 상기 배면 프라이머층이 상기 실록산 가교 수지를 함유하고 있고, 상기 실록산 가교 수지가 실록산 가교 아크릴 수지이다.
실시예
다음으로 실시예 및 비교예를 들어 본 개시를 더욱 구체적으로 설명한다. 이하, 특별히 언급이 없는 한, 부, 및 %는 질량 기준이고, 고형분으로 환산하기 전의 배합(투입량)을 나타내고 있다.
(실시예 1)
기재의 한쪽 면에, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 1을 도포·건조시켜 두께가 0.4 ㎛인 배면 프라이머층을 형성하였다. 배면 프라이머층 상에, 하기 조성의 배면층용 도공액 1을 도포·건조시켜 두께가 0.4 ㎛인 배면층을 형성하였다. 기재의 다른쪽 면의 일부에, 색재 프라이머층용 도공액을 도포·건조시켜 두께가 0.25 ㎛인 색재 프라이머층을 형성하였다. 색재 프라이머층 상에 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액, 마젠타 색재층용 도공액, 및 시안 색재층용 도공액을 도포·건조시켜, 각각 두께가 0.5 ㎛인 옐로우 색재층, 마젠타 색재층, 시안 색재층이 이 순서로 면순차로 형성된 색재층을 형성하였다. 기재의 다른쪽 면의 다른 일부에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 도포·건조시켜 두께가 1 ㎛인 박리층을 형성하였다. 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액을 도포·건조시켜 두께가 2 ㎛인 보호층을 형성하여, 실시예 1의 전사 시트를 얻었다.
박리층, 및 보호층은, 본 개시의 열전사 시트의 전사층을 구성하고, 옐로우 색재층, 마젠타 색재층, 시안 색재층은, 본 개시의 열전사 시트의 색재층을 구성한다.
기재는, 두께가 4.5 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하였다.
<배면 프라이머층용 도공액 1>
·메틸실리콘 레진(고형분 20%)
50부
(KR-251 신에츠 가가쿠 고교(주))
·디옥틸주석계 촉매
0.5부
(U-830 닛토 가세이(주))
·메틸에틸케톤
25부
·톨루엔
25부
<배면층용 도공액 1>
·폴리비닐아세탈
45부
(에스렉(등록 상표) KS-1 세키스이 가가쿠 고교(주))
·폴리이소시아네이트(고형분 75%)
40부
(바녹(등록 상표) D750 DIC(주))
·스테아릴인산아연
20부
(LBT-1830 정제 사카이 가가쿠 고교(주))
·탤크
5부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 닛폰 탤크 고교(주))
·메틸에틸케톤
278부
·톨루엔
278부
<색재 프라이머층용 도공액>
·알루미나 졸
4부
(알루미나 졸 200 닛산 가가쿠(주))
·양이온성 폴리우레탄
6부
(SF-600 다이이치 고교 세이야쿠(주))
·물
100부
·이소프로필알코올
100부
<옐로우 색재층용 도공액>
·하기의 화학식으로 표시되는 색소(Y-1)
3부
·폴리비닐아세탈
5.5부
(에스렉(등록 상표) KS-5 세키스이 가가쿠 고교(주))
·에폭시 변성 아크릴 수지
1부
(레제다(등록 상표) GP-305 도아 고세이(주))
·우레탄 변성 실리콘 오일
0.5부
(다이알로마(등록 상표) SP2105 다이니치 세이카 고교(주))
·메틸에틸케톤
80부
·톨루엔
10부
<마젠타 색재층용 도공액>
·하기의 화학식으로 표시되는 색소(M-1)
3부
·폴리비닐아세탈
5.5부
(에스렉(등록 상표) KS-5 세키스이 가가쿠 고교(주))
·에폭시 변성 아크릴 수지
1부
(레제다(등록 상표) GP-305 도아 고세이(주))
·우레탄 변성 실리콘 오일
0.5부
(다이알로마(등록 상표) SP2105 다이니치 세이카 고교(주))
·메틸에틸케톤
80부
·톨루엔
10부
<시안 색재층용 도공액>
·하기의 화학식으로 표시되는 색소(C-1)
3부
·폴리비닐아세탈
5.5부
(에스렉(등록 상표) KS-5 세키스이 가가쿠 고교(주))
·에폭시 변성 아크릴 수지
1부
(레제다(등록 상표) GP-305 도아 고세이(주))
·우레탄 변성 실리콘 오일
0.5부
(다이알로마(등록 상표) SP2105 다이니치 세이카 고교(주))
·메틸에틸케톤
80부
·톨루엔
10부
<박리층용 도공액>
·아크릴 수지
29부
(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 케미컬(주))
·폴리에스테르
1부
(바이론(등록 상표) 200 도요보(주))
·메틸에틸케톤
35부
·톨루엔
35부
<보호층용 도공액>
·폴리에스테르
30부
(바이론(등록 상표) 200 도요보(주))
·메틸에틸케톤
35부
·톨루엔
35부
(실시예 2)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 2>
·메틸페닐실리콘 레진(고형분 50%)
20부
(KR-300 신에츠 가가쿠 고교(주))
·디옥틸주석계 촉매
0.5부
(U-830 닛토 가세이(주))
·메틸에틸케톤
40부
·톨루엔
40부
(실시예 3)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 3으로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 3>
·에폭시 수지 변성 실리콘 레진(고형분 60%)
17부
(ES-1002T 신에츠 가가쿠 고교(주))
·디옥틸주석계 촉매
0.5부
(U-830 닛토 가세이(주))
·메틸에틸케톤
41.5부
·톨루엔
41.5부
(실시예 4)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 4로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 4>
·실리카 도입 에폭시 수지(고형분 50%)
20부
(E-103D 아라카와 가가쿠 고교(주))
·디옥틸주석계 촉매
0.5부
(U-830 닛토 가세이(주))
·메틸에틸케톤
40부
·톨루엔
40부
(실시예 5)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 5로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 5>
·알콕시실릴기 함유 아크릴 수지(고형분 50%)
20부
(8SQ-1020 다이세이 파인 케미컬(주))
·디옥틸주석계 촉매
0.5부
(U-830 닛토 가세이(주))
·메틸에틸케톤
40부
·톨루엔
40부
(실시예 6)
배면층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면층용 도공액 2로 변경하여 배면층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6의 열전사 시트를 얻었다.
<배면층용 도공액 2>
·아크릴 수지
75부
(다이아날(등록 상표) BR-80 미쓰비시 케미컬(주))
·스테아릴인산아연
20부
(LBT-1830 정제 사카이 가가쿠 고교(주))
·탤크
5부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 닛폰 탤크 고교(주))
·메틸에틸케톤
283부
·톨루엔
283부
(실시예 7)
배면층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면층용 도공액 3으로 변경하여 배면층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7의 열전사 시트를 얻었다.
<배면층용 도공액 3>
·알콕시실릴기 함유 아크릴 수지(고형분 50%)
150부
(8SQ-1020 다이세이 파인 케미컬(주))
·디옥틸주석계 촉매
3.8부
(U-830 닛토 가세이(주))
·스테아릴인산아연
20부
(LBT-1830 정제 사카이 가가쿠 고교(주))
·탤크
5부
(미크로에이스(등록 상표) P-3 닛폰 탤크 고교(주))
·메틸에틸케톤
244부
·톨루엔
244부
(비교예 1)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 A로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 A>
·폴리에스테르(고형분 20%)
50부
(WR-905 닛폰 고세이 가가쿠(주))
·물
25부
·이소프로필알코올
25부
(비교예 2)
배면 프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 배면 프라이머층용 도공액 B로 변경하여 배면 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 열전사 시트를 얻었다.
<배면 프라이머층용 도공액 B>
·폴리비닐알코올
10부
(GM-14R 닛폰 고세이 가가쿠(주))
·물
45부
·이소프로필알코올
45부
(인화 적성 평가 1(인화 주름·파단))
승화형 열전사 프린터(DS40 다이니폰 인사츠(주)), 피전사체로서의 상기 승화형 열전사 프린터의 순정(純正) 수상지, 및 각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트를 사용하여, 0℃ 환경하에서, 각 색재층을 이용하여 피전사체 상에 흑색 솔리드 화상(화상 계조: 0/255)을 형성하였다. 이 화상 상에 전사층을 전사하는 인화를 10장 행하여, 10장의 인화물을 얻었다. 이때의 인화 적성을 하기 평가 기준에 기초하여 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
A: 10장 모든 인화물에 인화 주름이 발생하고 있지 않다.
B: 1장 이상의 인화물에 작은 인화 주름이 발생하고 있으나 사용상 문제없다.
NG(1): 1장 이상의 인화물에 큰 인화 주름이 발생하고 있다.
NG(2): 인화 중에 파단이 발생하여 인화가 중단되었다.
(인화 적성 평가 2(인화 불균일))
승화형 열전사 프린터(DS40 다이니폰 인사츠(주)), 피전사체로서의 상기 승화형 열전사 프린터의 순정 수상지, 및 각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트를 사용하여, 0℃ 환경하에서, 각 색재층을 이용하여 피전사체 상에 그레이 화상(화상 계조: 75/255)을 형성하였다. 이 화상 상에 전사층을 전사하는 인화를 10장 행하여, 10장의 인화물을 얻었다. 이때의 인화 적성을 하기 평가 기준에 기초하여 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
A: 10장 모든 인화물에, 인화 불균일의 발생이 생기고 있지 않다.
B: 1장 이상의 인화물에, 육안상 확인할 수 있는 약간의 인화 불균일이 부분적으로 발생하고 있으나, 사용상 문제없다.
NG(1): 1장 이상의 인화물에, 육안상 분명히 알 수 있는 인화 불균일이 부분적으로 발생하고 있다.
NG(2): 1장 이상의 인화물에, 육안상 분명히 알 수 있는 인화 불균일이 전체적으로 발생하고 있다.
(인화 적성 평가 3(찌꺼기 부착·상처))
승화형 열전사 프린터(DS40 다이니폰 인사츠(주)), 피전사체로서의 상기 승화형 열전사 프린터의 순정 수상지, 및 각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트를 사용하여, 0℃ 환경하에서, 각 색재층을 이용하여 피전사체 상에 자연화를 형성하였다. 이 화상 상에 전사층을 전사하는 인화를 500장 행하여, 500장의 인화물을 얻었다. 이때의 인화 적성을 하기 평가 기준에 기초하여 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
A: 모든 인화물에 상처가 발생하고 있지 않고, 서멀 헤드에의 찌꺼기의 부착도 없다.
B: 모든 인화물에 상처가 발생하고 있지 않으나, 서멀 헤드에 약간의 찌꺼기가 부착되어 있다.
NG(1): 1장 이상의 인화물에 상처가 발생하고, 서멀 헤드에 찌꺼기가 부착되어 있다.
NG(2): 1장 이상의 인화물에 큰 상처가 발생하고, 서멀 헤드에 많은 찌꺼기가 부착되어 있다.
(저장 탄성률 G'의 측정)
상기 저장 탄성률 G'의 측정 방법을 이용하여, 각 실시예, 및 비교예의 열전사 시트에 있어서의, 배면 프라이머층의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 측정하였다. 시험편은, 각 배면 프라이머층용 도공액을 도포·건조시켜 형성한 것이다. 시험편의 두께는, 2.0 ㎜로 하였다. 실시예 1∼7의 열전사 시트의 배면 프라이머층의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'는, 모두, 1.0×109 ㎩ 이상이고, 비교예 1, 2의 열전사 시트의 배면 프라이머층의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'는, 모두, 1.0×105 ㎩ 이하였다.
1: 기재
3, 3Y, 3M, 3C: 색재층
10: 전사층
20: 배면층
25: 배면 프라이머층
100: 열전사 시트
3, 3Y, 3M, 3C: 색재층
10: 전사층
20: 배면층
25: 배면 프라이머층
100: 열전사 시트
Claims (4)
- 기재의 한쪽 면에 색재층 및 전사층 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재의 다른쪽 면에 배면층이 형성된 열전사 시트로서,
상기 기재와 상기 배면층 사이에 배면 프라이머층이 형성되고,
상기 배면 프라이머층이 실리콘 레진, 실록산 가교 수지, 실리카 도입 수지에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 함유하고 있는 것인 열전사 시트. - 제1항에 있어서, 상기 배면 프라이머층이 상기 실리콘 레진을 함유하고 있고,
상기 실리콘 레진이 가교 실리콘 레진인 열전사 시트. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배면 프라이머층이 상기 실록산 가교 수지를 함유하고 있고,
상기 실록산 가교 수지가 실록산 가교 아크릴 수지인 열전사 시트. - 기재의 한쪽 면에 색재층 및 전사층 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 형성되고, 기재의 다른쪽 면에 배면층이 형성된 열전사 시트로서,
상기 기재와 상기 배면층 사이에 배면 프라이머층이 형성되고,
상기 배면 프라이머층의 200℃에 있어서의 저장 탄성률 G'가 1.0×107 ㎩ 이상인 열전사 시트.
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