KR20120096599A - 기판 보유지지구 및 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 보유지지구 및 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 Download PDF

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KR20120096599A
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Abstract

(과제) 기판의 이면 상태나 휨에도 영향받지 않고, 반송체의 재치면 상에서 기판의 위치가 다소 어긋나도 기판을 올바른 자세로 안정되게 보유지지(holding)할 수 있는 기판 보유지지구를 제공한다.
(해결 수단) 이 기판 보유지지구(50)는, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지할 때 있어서, 패드 본체(52) 상의 잔디 형상 돌기부(54)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨고, 나머지는 반도체 웨이퍼(W)의 밖으로 노출된다. 그리고, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 돌기부(54)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하고, 반도체 웨이퍼(W)를 중력으로 적당한 깊이로 가라앉혀, 주로 세로 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 돌기부(54) 중 몇 개는 반도체 웨이퍼(W)의 측면(Ws)에 접촉하여, 주로 가로 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다.

Description

기판 보유지지구 및 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE HOLDER, SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 피(被)처리 기판을 반송 아암 상에서 보유지지(holding)하기 위한 기판 보유지지구 및, 이 기판 보유지지구를 이용하는 매엽식의 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
오늘날, 반도체 디바이스나 FPD(Flat Panel Display)의 제조 라인에서는, 피처리 기판(반도체 웨이퍼, 유리 기판 등)을 1매씩 처리하는 매엽식의 형태를 취하는 공정이 있다. 특히, 최근에는, 프로세스의 일관화, 연결화 혹은 복합화를 도모하기 위해, 반송계의 반송로를 따라서, 또는 그의 주위에 다수대의 처리 유닛을 집약 배치하는 멀티 매엽식의 인라인(in-line) 처리 시스템이 증가하고 있다.
이러한 매엽식의 처리 유닛용 혹은 멀티 매엽식의 인라인 처리 시스템용의 반송계에는, 기판을 1매 단위로 보유지지하고, 각 처리 유닛에 대하여 기판을 1매 단위로 반입 또는 반출하는 매엽식의 기판 반송 장치가 사용되고 있다. 통상, 이런 종류의 기판 반송 장치는, 반송 로봇으로 구성되며, 기판을 1매 단위로 위를 향하게 올려, 선회 운동, 승강 이동 및, 진퇴 이동을 행할 수 있는 1개 또는 수 개의 반송 아암을 구비하고 있다.
이러한 기판 반송 장치의 반송 아암에는, 반송 중에 기판이 위치 어긋남이 생기거나 떨어지거나 하지 않도록 위를 향한 자세의 기판을 아암 상에서 보유지지하는 기판 보유지지부(보유지지구 또는 보유지지 기구)가 구비되어 있다. 종래의 이런 종류의 기판 보유지지부에는, 이면 마찰 방식, 테이퍼 패드 방식, 떨어뜨림 방식, 진공 흡착 방식이 이용되고 있다.
이면 마찰 방식은, 반송 아암의 상면 또는 재치면에 복수개의 판조각 형상 또는 블록 형상의 보유지지 패드를 이산적으로 부착한다. 그리고, 기판을 이들 보유지지 패드의 위에 위를 향하게 올려, 기판의 이면과 패드 표면과의 사이의 마찰력으로 기판을 보유지지한다(예를 들면 특허문헌 1의 도 8 및 그의 설명문 참조). 이러한 보유지지 패드의 재질에는 엘라스토머(elastomer), 세라믹 등이 이용되고 있다.
테이퍼 패드 방식은, 테이퍼 측면을 갖는(종단면이 사다리꼴 형상의) 보유지지 패드를 기판을 둘러싸도록 소정의 간격을 두고, 복수개 이산적으로 반송 아암의 재치면에 부착한다. 그리고, 이들 보유지지 패드의 테이퍼 측면에 기판의 주연부가 걸어맞춤되도록 하여, 기판을 위를 향하게 보유지지한다(예를 들면 특허문헌 1의 도 4 및 그의 설명문 참조). 이 방식에서는, 반송 아암의 재치면의 위에서, 기판이 보유지지 패드의 정면(頂面)보다도 높은 위치로부터 테이퍼 측면을 따라서 떨어뜨려져, 기판의 중력과 보유지지 패드로부터의 반작용이 균형잡힌 테이퍼 측면의 도중의 위치에서 기판이 선접촉으로 보유지지된다.
떨어뜨림 방식은, 반송 아암의 픽(pick)부를 기판의 윤곽 형상을 따라 그보다도 조금 큰 포크로 형성하고, 기판을 둘러싸도록 소정의 간격을 두고 내측으로 돌출되어 연장되는 복수개의 클로(claw)부를 포크에 부착한다. 그리고, 이들 클로부의 내측면에 형성된 경사면을 따라서 기판을 클로부의 저면(재치면)까지 떨어뜨려, 클로부의 저면에서 기판을 면접촉으로 위를 향하게 보유지지한다(예를 들면 특허문헌 2의 도 4 및 그의 설명문 참조).
진공 흡착 방식은, 반송 아암의 재치면에 복수개의 흡착구를 설치하고, 이들 흡착구의 위에 기판의 이면을 올리고, 당해 흡착구에 공기 통로를 통하여 접속되어 있는 진공 흡인 장치에 진공 흡인을 행하게 함으로써, 기판을 흡착구에서 반송 아암에 흡착 고정한다(예를 들면 특허문헌 2의 도 3 및 그의 설명문 참조).
일본공개특허공보 제2000-3951호 일본공개특허공보 제2002-64057호
반도체 디바이스나 FPD의 제조 라인에 있어서, 기판 반송 기술은 생산 효율을 높이는데 있어서 중요하며, 기판 반송 장치의 반송 속도는 일진 월보로 향상되고 있다. 특히, 멀티 매엽식의 인라인 처리 시스템에 사용되는 매엽식의 기판 반송 장치에 있어서는, 기판을 보유지지하는 반송 아암의 동작이 슬라이드 이동이나 승강 이동뿐만 아니라 선회 운동도 포함하여 고속화되고 있다. 한편, 기판의 대형화에 의해, 반송 아암의 선단부(先端部)가 기판의 중력때문에 앞쪽으로 기울어지기 쉽다.
이러한 기술적 배경하에서, 반송 아암 상에서 위를 향한 자세의 기판을 보유지지하기 위한 기판 보유지지부의 성능 내지 기능성이, 기판 반송 장치의 반송 능력, 나아가서는 기판 처리 장치 또는 처리 시스템의 스루풋을 좌우하는 중요한 요소 기술이 되고 있다.
그 점, 상기와 같은 이면 마찰 방식은, 기판의 이면과 패드 표면과의 사이의 마찰력만으로 기판을 보유지지하기 때문에, 본질적으로 기판 보유지지력이 약해, 기판이 미끄러져 반송 아암으로부터 탈락되기 쉽다. 또한, 기판의 이면 상태에 따라 마찰 계수 즉, 보유지지력이 좌우되는 점이나, 기판이 휘어져 있을 때의 보유지지가 어려운 점 등의 약점이 있다.
한편, 테이퍼 패드 방식이나 떨어뜨림 방식은, 반송 아암 상에 기판을 올릴 때의 위치가 어긋나면, 기판이 패드 또는 클로부의 위에 올려져 비스듬하게 기울어지기 쉽다. 반송 아암 상에서 기판이 비스듬하게 기울면, 기판이 탈락되기 쉬위질뿐만 아니라, 비록 탈락되지 않아도, 반송 아암 상의 기판의 위치를 광학 센서로 검출하는 것이 어려워져, 결과적으로, 당해 반송 아암으로부터 다른 기판 지지부(예를 들면, 처리 유닛 내의 기판 재치대)로 기판을 이재(移載)할 때의 위치 맞춤이 어려워진다.
또한, 테이퍼 패드 방식은, 보유지지 패드의 테이퍼 측면과 기판과의 사이에 적당한 마찰 계수를 필요로 하여, 보유지지 패드의 재질에는 엘라스토머를 자주 사용하고 있다. 다만, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 고온의 처리를 받는 기판의 반송에는, 엘라스토머의 내열 온도가 낮기 때문에(약 300℃), 보유지지 패드의 재질에 세라믹이 이용된다. 그러나, 이면 마찰 방식에서도 해당되는 것이지만, 접촉 타입의 보유지지 패드가 세라믹제인 경우는, 기판이 미끄러지기 쉬워, 안정된 보유지지가 곤란해진다.
진공 흡착 방식은, 기판 보유지지력의 면에서는 전혀 문제없지만, 반송 아암의 구조 내지 기판 반송 장치의 설비를 번잡화?고가격화시키는 것이 실용상의 큰 불리한 점으로 되고 있어, 감압하에서 동작하는 진공 반송 장치에서는 기능할 수 없다는 사용상의 제한도 있다. 또한, 파티클이 부착되기 쉽다는 문제도 있다.
본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 반송 아암 등의 반송체에 특별한 세공을 필요로 하는 일 없이 간단하고 염가로 부착 가능하며, 기판의 이면 상태나 휨에도 영향받지 않고, 반송체의 재치면 상에서 기판의 위치가 다소 어긋나도 기판을 올바른 자세로 안정되게 보유지지할 수 있는 기판 보유지지구 및, 이 기판 보유지지구를 이용하는 매엽식의 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 제1 관점에 있어서의 기판 보유지지구는, 피처리 기판을 반송하는 반송체의 재치면에 부착되고, 상기 기판을 그의 기판 주연부에 접촉하여 보유지지하는 기판 보유지지구로서, 상기 반송체의 재치면에 고정되는 판 형상 또는 블록 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체로부터 연장되는 탄성적으로 변형 가능한 복수의 돌기부를 갖고, 상기 복수의 돌기부의 일부가 상기 기판의 이면을 보유지지하며, 상기 복수의 돌기부의 다른 일부가 상기 기판의 측면을 보유지지한다.
본 발명의 제2 관점에 있어서의 기판 보유지지구는, 피처리 기판을 위를 향하게 올려 반송하는 반송체의 재치면에 부착되고, 상기 기판을 그의 기판 주연부에 접촉하여 보유지지하는 기판 보유지지구로서, 상기 반송체의 재치면에 고정되는 판 형상 또는 블록 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체의 상면으로부터 상방으로 연장되는 탄성적으로 변형 가능한 복수의 돌기부를 갖고, 상기 복수의 돌기부의 일부가, 상기 기판의 이면에 접촉하여 주로 상기 기판의 판면과 수직인 방향으로 상기 기판을 보유지지하고, 상기 복수의 돌기부의 다른 일부가, 상기 기판의 측면에 접촉하여 주로 상기 기판의 판면과 평행한 방향으로 상기 기판을 보유지지한다.
본 발명의 기판 보유지지구에 있어서는, 반송체의 재치면 상에서 피처리 기판의 주연부를 보유지지할 때 있어서, 기판의 아래에 숨는 돌기부는 기판의 이면을 보유지지하고, 기판의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 돌기부 중 몇 개는 기판의 측면을 보유지지한다. 돌기부의 형상, 사이즈, 배치 밀도, 탄성력 등을 파라미터로 함으로써, 세로 방향 및 가로 방향의 각각에서 기판 보유지지력을 임의로 조정할 수 있다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 피처리 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치로서, 대기압하 또는 감압하의 실내에서 이동할 수 있도록 구성된 반송 베이스부와, 상기 반송 베이스부에 탑재되고, 상기 기판을 올려 지지할 수 있도록 구성된 반송 아암과, 상기 반송 베이스부 상에서 상기 반송 아암을 소정의 방향으로 이동시키기 위한 아암 구동부와, 상기 기판을 보유지지하기 위해 상기 반송 아암에 부착되어, 본 발명의 기판 보유지지구를 포함하는 기판 보유지지부를 갖는다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 대기압하 또는 감압하에서 피처리 기판에 소정의 처리를 행하기 위한 매엽식의 처리 유닛과, 본 발명의 기판 보유지지구를 부착한 반송 아암을 갖고, 상기 반송 아암에 상기 기판을 올려, 상기 기판을 반송하여, 상기 처리 유닛에 상기 기판을 반입하거나, 또는 상기 처리 유닛으로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반송 기구를 갖는다
본 발명의 기판 보유지지구는, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 반송 아암 등의 반송체에 특별한 세공을 필요로 하는 일 없이 간단하고 염가로 부착 가능하며, 기판의 이면 상태나 휨에도 영향받지 않고, 반송체의 재치면 상에서 기판의 위치가 다소 어긋나도 기판을 올바른 자세로 안정되게 보유지지할 수 있다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 본 발명의 기판 보유지지구를 이용함으로써, 반송 아암으로 기판을 보유지지하여 반송할 때의 아암 자세, 아암 이동 궤적, 반송 속도를 기판 보유지지부의 제한을 받는 일 없이 임의로 그리고 자유롭게 선택하는 것이 가능하여, 반송 능력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 본 발명의 기판 보유지지구를 이용함으로써, 반송 효율을 개선하여, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치에서 사용되는 기판 반송 장치의 반송 아암의 요부의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 제1 실시예에 있어서 기판 보유지지구의 외관 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 상기 기판 보유지지구의 일 작용을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 5는 상기 기판 보유지지구의 일 작용을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 상기 기판 보유지지구의 일 작용을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 7은 제1 실시예의 일 변형예에 있어서 기판 보유지지구의 외관 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 제2 실시예에 있어서 기판 보유지지구의 외관 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는 상기 기판 보유지지구의 돌기부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10은 상기 기판 보유지지구의 구성을 개략적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 11은 상기 기판 보유지지구의 일 작용을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 12는 상기 기판 보유지지구의 일 작용을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 13은 제2 실시예의 일 변형예에 있어서 기판 보유지지구의 구성을 나타내는 도면(측면도 및 부분 확대 단면도)이다.
도 14는 제2 실시예의 제2 변형예에 있어서 기판 보유지지구의 외관 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는 상기 제2 변형예에 있어서 기판 보유지지구의 외관 구성을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 16은 상기 제2 변형예에 있어서 기판 보유지지구의 구성을 나타내는 도면(측면도 및 부분 확대 단면도)이다.
도 17은 FPD용의 직사각형 기판을 반송하기 위한 반송 아암에 실시 형태의 기판 보유지지구를 부착한 예를 나타내는 평면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 첨부 도면를 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 설명한다.
[실시 형태의 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치]
도 1 및 도 2에, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타낸다. 이 기판 처리 장치는, 멀티 매엽식 인라인 처리 시스템의 일종인 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치로서 구성되어 있다.
이 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치는, 클린룸 내에 설치되고, 장치 깊이 방향으로 연장되는 한 쌍의 변이 다른 변보다도 약 2배 긴 육각형의 형상을 갖는 진공의 플랫폼(진공 반송실)(PH)의 주위에 6개의 진공 프로세스?챔버(진공 처리실)(PC1, PC2, PC3, PC4, PC5, PC6)와 2개의 로드락?챔버(로드락실)(LLCa, LLCb)를 클러스터 형상으로 배치하고 있다.
더욱 상세하게는, 플랫폼(PH)에는, 도면의 시계 회전의 순서로, 제1 긴 변에 2대의 프로세스?챔버(PC1, PC2)가 게이트 밸브(GV1, GV2)를 통하여 연결되고, 제1 및 제2 짧은 변에 프로세스?챔버(PC3, PC4)가 게이트 밸브(GV3, GV4)를 통하여 각각 1대씩 연결되고, 제2 긴 변에 2대의 프로세스?챔버(PC5, PC6)가 게이트 밸브(GV5, GV6)를 통하여 연결되고, 제3 및 제4 짧은 변에 로드락?챔버(LLCa, LLCb)가 게이트 밸브(GVa, GVb)를 통하여 각각 1대씩 연결되어 있다.
각각의 프로세스?챔버(PC1?PC6)는, 전용의 진공 배기 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있어, 실내가 가변의 압력으로 상시 감압 상태로 유지된다. 전형적으로는, 실내의 중앙부에 배치한 재치대(10)의 위에 피처리체, 예를 들면 반도체 웨이퍼(W)를 올리고, 소정의 용력(用力)(처리 가스, 고주파 등)을 이용하여 필요한 매엽 처리, 예를 들면 CVD, ALD(Atomic Layer Deposition) 혹은 스퍼터 등의 진공 성막 처리, 열처리, 반도체 웨이퍼 표면의 클리닝 처리, 드라이 에칭 가공 등을 행하도록 되어 있다.
플랫폼(PH)은, 전용의 진공 배기 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있어, 실내가 통상은 일정한 압력으로 상시 감압 상태로 유지된다. 실내에는, 신축 가능한 한 쌍의 반송 아암(12, 14)을 갖고, 슬라이드 동작, 선회 동작 및, 승강 동작이 가능한 매엽식의 진공 반송 로봇(기판 반송 장치)(16)이 설치되어 있다.
로드락?챔버(LLCa, LLCb)는, 각각 개폐 밸브를 통하여 전용의 진공 배기 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있어, 실내를 대기압 상태 및 진공 상태 중 어느 것으로도 수시 전환될 수 있도록 되어 있다. 플랫폼(PH)으로부터 보아 반대측에서 로드락?챔버(LLCa, LLCb)는 각각 게이트 밸브(GVc, GVd)를 통하여 대기압하의 로더 반송실(LM)에 연결되어 있다. 로드락?챔버(LLCa, LLCb)의 실내의 중앙부에는 유치(留置) 중의 반도체 웨이퍼(W)를 올리는 인수인도대(18)가 배치되어 있다.
로더 반송실(LM)과 인접하여 로드 포트(LP) 및 위치 맞춤 기구(ORT)가 설치되어 있다. 로드 포트(LP)는, 외부 반송차와의 사이에서, 예를 들면 1배치(batch) 25매의 반도체 웨이퍼(W)를 수납 가능한 웨이퍼 카세트(CR)의 투입, 배출에 이용된다. 여기에서, 웨이퍼 카세트(CR)는 FOUP(Front open unified pod)나 SMIF(Standard Mechanical Interface) 박스 등으로 구성되어 있다. 위치 맞춤 기구(ORT)는, 반도체 웨이퍼(W)의 노치 또는 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 소정의 위치 또는 방향으로 맞추기 위해 이용된다.
로더 반송실(LM) 내에 설치되어 있는 매엽식의 대기 반송 로봇(기판 반송 장치)(20)은, 상하 2단 겹침의 신축 가능한 한 쌍의 반송 아암(22, 24)을 갖고, 리니어 모터(26)의 리니어 가이드(28) 상에서 수평 방향으로 이동 가능함과 함께, 승강?선회 가능하고, 로드 포트(LP), 위치 맞춤 기구(ORT) 및 로드락?챔버(LLCa, LLCb)의 사이를 왕래하여 반도체 웨이퍼(W)를 매엽 단위(혹은 배치 단위)로 반송한다. 이 대기 반송 로봇(20)은, 각각의 웨이퍼 카세트(CR) 전면(前面)에 설치되어 있는 LP 도어(25)의 열림 상태에서 반도체 웨이퍼(W)를 로더 반송실(LM) 내에 반입한다. 리니어 가이드(28)는, 예를 들면 영구 자석으로 이루어지는 마그넷, 구동용 자기 코일 및 스케일 헤드 등으로 구성되고, 제어부(30)로부터의 커맨드에 따라서 대기 반송 로봇(20)의 직선 운동 제어를 행한다.
여기에서, 로드 포트(LP)에 투입된 웨이퍼 카세트(CR) 내의 1매의 웨이퍼에, 이 클러스터 툴 내에서 일련의 처리를 받게 하기 위한 기본적인 웨이퍼 반송 시퀀스를 설명한다.
로더 반송실(LM) 내의 대기 반송 로봇(20)은, 로드 포트(LP) 상의 웨이퍼 카세트(CR)로부터 1매의 반도체 웨이퍼(W)를 취출하고, 이 반도체 웨이퍼(W)를 위치 맞춤 기구(ORT)로 반송하여 위치 맞춤을 받게 하고, 그것이 끝난 후에 로드락?챔버(LLCa, LLCb) 중 어느 한쪽(예를 들면 LLCa)에 이송한다. 이송처인 로드락?챔버(LLCa)는, 대기압 상태로 반도체 웨이퍼(W)를 수취하고, 반입 후에 실내를 진공 흡인하여, 감압 상태로 반도체 웨이퍼(W)를 플랫폼(PH)의 진공 반송 로봇(16)으로 전달한다.
진공 반송 로봇(16)은, 반송 아암(12, 14)의 한쪽을 이용하여, 로드락?챔버(LLCa)로부터 취출한 반도체 웨이퍼(W)를 1번째의 프로세스?챔버(예를 들면 PC1)에 반입한다. 프로세스?챔버(PC1) 내에서는, 미리 설정된 레시피에 따라 소정의 프로세스 조건(가스, 압력, 전력, 시간 등)으로 제1 공정의 매엽 처리가 행해진다.
이 제1 공정의 매엽 처리가 종료된 후에, 진공 반송 로봇(16)은, 반도체 웨이퍼(W)를 프로세스?챔버(PC1)로부터 반출하고, 그 반출한 반도체 웨이퍼(W)를 다음에 2번째의 프로세스?챔버(예를 들면 PC2)로 반입한다. 이 2번째의 프로세스?챔버(PC2)에서도, 미리 설정된 레시피에 따라 소정의 프로세스 조건으로 제2 공정의 매엽 처리가 행해진다.
이 제2 공정의 매엽 처리가 종료되면, 진공 반송 로봇(16)은, 반도체 웨이퍼(W)를 2번째의 프로세스?챔버(PC2)로부터 반출하고, 그 반출한 반도체 웨이퍼(W)를, 다음 공정이 있을 때는 3번째의 프로세스?챔버(예를 들면 PC3)로 반입하고, 다음 공정이 없을 때는 로드락?챔버(LLCa, LLCb)의 한쪽으로 반송한다. 3번째 이후의 프로세스?챔버(예를 들면 PC5)에서 처리가 행해진 경우도, 그 후에 다음 공정이 있을 때는 후단의 프로세스?챔버(예를 들면 PC6)에 반입하고, 다음 공정이 없을 때는 로드락?챔버(LLCa, LLCb)의 한쪽으로 되돌린다.
또한, 플랫폼(PH)의 진공 반송 로봇(16)은, 그의 주위의 각 프로세스?챔버(PC1?PC6) 또는 각 로드락?챔버(LLCa, LLCb)에 대한 1회의 액세스로, 한 쌍의 반송 아암(12, 14)을 교대로 사용하여, 최초로 당해 모듈로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출하고, 이어서 그것과 교체하여 당해 모듈에 다른 반도체 웨이퍼(W)를 반입하는 픽＆플레이스 동작을 행할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이 하여 클러스터 툴 내의 복수의 프로세스?챔버(PC1, PC2‥)에서 일련의 처리를 받은 반도체 웨이퍼(W)가 로드락?챔버의 한쪽(예를 들면 LLCb)에 반입되면, 이 로드락?챔버(LLCb)의 실내는 감압 상태에서 대기압 상태로 전환된다. 그런 후에, 로더 반송실(LM) 내의 대기 반송 로봇(20)이, 대기압 상태의 로드락?챔버(LLCb)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 취출하여 해당하는 웨이퍼 카세트(CR)로 되돌린다. 또한, 로드락?챔버(LLCa, LLCb)에 있어서 체재 중인 반도체 웨이퍼(W)에, 소망하는 분위기하에서 가열 또는 냉각 처리를 행할 수도 있다.
상기와 같이, 이 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치는, 감압하의 플랫폼(PH)을 통하여 하나의 반도체 웨이퍼(W)를 복수의 프로세스?챔버에 순차 전송함으로써, 당해 반도체 웨이퍼(W)에 일련의 진공 처리를 인라인으로 연속적으로 행하는 것이 가능하며, 특히 진공 박막 형성 가공에서는 복수의 프로세스?챔버에서 상이한 성막 가공을 연속적으로 행하여 소망하는 박막을 인라인으로 적층 형성할 수 있다.
이 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치에 있어서, 플랫폼(PH) 내에는, 그의 길이 방향으로 한 쌍의 가이드 레일(32)과 볼나사 기구(34)의 이송 나사(36)가 평행하게 설치되어 있고, 진공 반송 로봇(16)은 볼나사 기구(34)의 직진 구동에 의해 가이드 레일(32) 상을 슬라이드 이동할 수 있도록 되어 있다. 볼나사 기구(34)에 있어서, 이송 나사(36)의 일단(一端)은 모터(38)에 결합되어 있다.
진공 반송 로봇(16)은, 슬라이드 동작을 행하는 반송 베이스부(40)와, 반송 아암(12, 14)의 픽부(12a, 14a)를 선회 반경과 평행한 방향으로 왕복 직진 이동 또는 진퇴 이동시키는 아암 신축 구동부(42)를 갖고 있다. 아암 신축 구동부(42)는, 수평 다관절 로봇으로 이루어지는 반송 아암(12, 14)을 신축 운동시켜, 상기와 같은 반도체 웨이퍼(W)의 반입출 또는 픽＆플레이스 동작을 행한다. 아암 신축 구동부(42), 베이스부(40) 내의 선회 구동부, 승강 구동부 및, 볼나사 기구(34)(모터(38))의 각 동작은 제어부(30)에 의해 제어된다.
이하, 이 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치에 있어서, 진공 반송 로봇(16)의 반송 아암(12, 14)에 적용한 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 보유지지구에 대해서 설명한다.
진공 반송 로봇(16)의 각 반송 아암(12, 14)은, 반도체 웨이퍼(W)를 위를 향하게 올린 상태로 선회 운동, 승강 이동 혹은 진퇴 이동을, 임의로 그리고 고속으로 행할 수 있도록, 반도체 웨이퍼(W)를 안정되게 보유지지하기 위한 본 발명의 기판 보유지지구(도 1에서는 도시하지 않음)를 부착하고 있다.
구체적으로는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(12(14))의 포크 형상의 픽부(12a(14a))의 상면 또는 재치면에는, 복수개(도시의 예는 4개)의 본 발명에 의한 기판 보유지지구(50)가, 적당한 간격을 두고 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지하도록 이산적으로 소정의 개소, 즉 포크 형상의 픽부(12a, 14a)의 기단부(基端部)부 및 선단부에 부착되어 있다.
이 진공 반송 로봇(16)은, 각 반송 아암(12, 14)에 후술하는 본 발명의 기판 보유지지구(50)를 부착함으로써, 각 반송 아암(12, 14)에서 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하여 반송할 때의 아암 자세, 아암 이동 궤적, 반송 속도를 기판 보유지지부의 제한을 받는 일 없이 임의로 그리고 자유롭게 선택하는 것이 가능하여, 반송 능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 플랫폼(PH)에서 가동하는 진공 반송 로봇(16)의 반송 능력이 향상됨으로써, 상기 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치에 있어서 시스템 전체의 스루풋이 향상된다.
[기판 보유지지구에 관한 실시예 1]
도 3에, 본 발명의 제1 실시예에 있어서 기판 보유지지구(50)의 외관 구성을 나타낸다. 도 4?도 6에, 이 기판 보유지지구(50)의 작용을 나타낸다.
이 실시예에 있어서의 기판 보유지지구(50)는, 반송 아암(12(14))의 재치면에 나사 고정 또는 접착 등으로 고정되는 패드 본체(52)와, 이 패드 본체(52)의 상면에 일정한 사이즈 및 밀도로 설치되어 있는 복수(바람직하게는 다수 또는 무수)의 잔디 형상(특히 직모 타입의 인공 잔디를 닮은) 돌기부(54)를 갖고 있다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 보유지지구(50)는, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지할 때, 패드 본체(52) 상의 잔디 형상 돌기부(54)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨고, 나머지의 잔디 형상 돌기부(54)는 반도체 웨이퍼(W)의 밖으로 노출되도록, 반송 아암(12(14))의 소정의 개소에 배치되어 있다.
기판 보유지지구(50)의 패드 본체(52)는, 판조각 형상(예를 들면, 원판 형상) 또는 블록 형상(예를 들면, 원기둥 형상)으로 형성되어 있다. 패드 본체(52)의 상면은, 반송 아암(12(14))의 재치면에 평행하게 되어 있는 것이 바람직하다. 패드 본체(52)의 재질은, 금속이나 세라믹도 사용 가능하지만, 테플론(등록 상표)이나 PEEK(상표명) 등의 수지를 적합하게 이용할 수 있다.
기판 보유지지구(50)의 잔디 형상 돌기부(54)는, 패드 본체(52)의 상면에 고정되는 기부(54a)와, 이 기부(54a)로부터 비스듬히 상방으로 연장되고, 외력 혹은 외부 에너지(반도체 웨이퍼(W)로부터의 중력, 압압력, 열에너지 등)에 따라서 탄성적으로 변형 또는 변위되는 접촉부 또는 자유 단부(54b)를 갖고 있다.
돌기부(54)의 기부(54a)를 패드 본체(52)에 고정하는 구조로서, 예를 들면 도 4에 나타내는 바와 같이, 기부(54a)를 잔디의 뿌리 줄기와 같이 패드 본체(52)에 묻어 식설(植設)하는 형태를 적합하게 취할 수 있다. 혹은, 돌기부(54)를 패드 본체(52)와 일체 성형하는 형태도 가능하다.
돌기부(54)의 접촉부(54b)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 잔디의 잎과 같이 가늘고 길며 선단부가 테이퍼 형상으로 되어 있는 것이 바람직하고, 반도체 웨이퍼(W)와 접촉하지 않을 때는 그의 선단부가 반송 아암(12(14))의 재치면과 직교하는 방향에 대하여 비스듬하게(바람직하게는 30°?60°의 각도로) 기울어져 있는 것이 바람직하며, 반도체 웨이퍼(W)와 접촉하고 있을 때 그의 선단부가 당해 반도체 웨이퍼(W)의 윤곽의 내측을 향하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 돌기부(54)는, 외력에 대하여 개개 독립적으로 탄성 변형되도록 되어 있어, 적당한 강성과 탄력률을 갖고 있는 것이 바람직하다. 특히, 돌기부(54)의 탄성 기능으로서, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이 위로부터의 수직 방향의 힘(FV)에 대해서는 구부러지기 쉬운(탄성률이 작은) 한편, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이 옆으로부터의 수평 방향의 힘(FH)에 대해서는 구부러지기 어려운(탄성률이 큰) 특성이 바람직하다. 예를 들면, 수직 방향의 힘(FV)에 대하여 구부러지기 쉽게 하려면, 선단부를 가늘게, 수평 방향의 힘(FH)에 대하여 구부러지기 어렵게 하려면, 기부를 굵게 하면 좋다.
돌기부(54)의 재질로서는, 그의 소재 자체가 임의의 방향에서 탄성 변형 가능한 고무 형상 탄성체가 바람직하고, 내열성 및 내약품성이 우수한 불소 고무가 특히 바람직하다. 혹은, 형상에 따라 소정의 방향에서 탄성 변형 가능한 수지, 예를 들면 테플론(등록 상표)이나 PEEK 등도 적합하게 사용할 수 있다.
이 실시예의 기판 보유지지구(50)는, 상기와 같은 돌기부(54)의 탄성 기능에 의해, 반송 아암(12(14)) 상에서 반도체 웨이퍼(W)가 그의 주연부에서 당해 기판 보유지지구(50)의 위에 올려지면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 잔디 형상 돌기부(54)의 위에서 반도체 웨이퍼(W)가 적당한 깊이로 가라앉도록 되어 있다. 이 가라앉음 양(D)은, 반도체 웨이퍼(W)의 두께(T)보다는 작고, 그의 반 정도(D＝0.4?0.6T)가 가장 바람직하다. 또한, 예를 들면 300㎜ 구경의 반도체 웨이퍼(W)에 있어서는, 두께 T＝0.8㎜이다. 반도체 웨이퍼(W)의 휨이나 가라앉음 부족을 고려하면, 가라앉음 양의 상한치는, 반도체 웨이퍼(W)의 두께 정도가 된다.
여기에서, 패드 본체(52) 상의 잔디 형상 돌기부(54) 중, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 돌기부(54)는, 각각의 접촉부(54b)가 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하고, 도 5의 (a)와 같이 그의 접촉부(54b)가 아래로 구부러져 반도체 웨이퍼(W)로부터의 세로 방향의 힘(중력)에 저항하여, 주로 세로 방향 즉 반도체 웨이퍼(W)의 판면(또는 반송 아암(12, 14)의 재치면)과 수직인 방향에서 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)과 접촉하는 돌기부(54)의 개수는 비교적 많아 접촉 면적이 크기 때문에, 접촉 마찰에 의한 가로 방향의 보유지지력도 어느 정도 얻어진다.
패드 본체(52) 상의 잔디 형상 돌기부(54) 중, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 돌기부(54) 중 몇 개는 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 접촉하고, 도 5의 (b)와 같이 그의 접촉부(54b)가 옆으로 조금 후퇴하도록 탄성 변형되어 반도체 웨이퍼(W)로부터의 옆으로 향하는 힘(압압력)에 저항하여, 주로 반도체 웨이퍼(W)의 판면과 평행한 방향에서 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)과 접촉하는 돌기부(54)의 개수는 비교적 적어 접촉 면적이 작기 때문에, 세로 방향의 접촉 마찰 또는 항력은 작다.
또한, 일반적으로 반도체 웨이퍼(W)의 주연부는 둥근 가공이 행해지고 있어, 도 4에 나타내는 바와 같이, 잔디 형상 돌기부(54) 중에는 이 둥근 부분의 주연 둥근 사면(WR)에 접촉하는 것도 있다. 이와 같이 반도체 웨이퍼(W)의 주연 둥근 사면(WR)에 접촉하는 잔디 형상 돌기부(54)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하는 돌기부(54)와 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 접촉하는 돌기부(54)와의 사이에서 중간에 위치하고, 중간의 탄성 변형 자세를 취해, 반도체 웨이퍼(W)의 판면과 수직인 방향 및 평행한 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 이 의미에서, 반도체 웨이퍼(W)의 주연 둥근 사면(WR)은, 웨이퍼 측면 및 웨이퍼 이면 쌍방의 면을 갖고 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)가 밖으로 이재되기 위해 반송 아암(12(14))으로부터 상대적으로 상방으로 분리하면, 그때까지 반도체 웨이퍼(W)와의 접촉으로 탄성적으로 변형되어 있던 돌기부(54)는, 탄성 복원력에 의해 원래(무부하시) 상태 또는 원자세로 되돌아가도록 되어 있다.
상기와 같이, 이 실시예의 기판 보유지지구(50)는, 반송 아암(12(14))의 재치면에 고정되는 패드 본체(52)와, 이 패드 본체(52)의 상면에 설치되어 있는 다수의 잔디 형상 돌기부(54)를 갖고, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지할 때 있어서, 패드 본체(52) 상의 잔디 형상 돌기부(54)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨고, 나머지는 반도체 웨이퍼(W)의 밖으로 노출된다. 그리고, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 돌기부(54)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하여, 비교적 작은 탄성률로 비교적 크게 하방으로 변형 또는 변위되어, 반도체 웨이퍼(W)를 중력으로 적당한 깊이로 가라앉혀, 주로 세로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 돌기부(54) 중 몇 개는 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 접촉하여, 큰 탄성률로 가로 방향으로 조금만 변형되어, 주로 가로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 직접 접촉하지 않는 돌기부(54) 중에는, 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 접촉하는 돌기부(54)를 배후에서 지지하는 것도 있어, 그 수는 결코 적지는 않다. 잔디 형상 돌기부(54)의 굵기, 높이, 형상, 배치 밀도, 탄성력, 반도체 웨이퍼(W)의 중량 등을 파라미터로 함으로써, 세로 방향 및 가로 방향의 각각에서 웨이퍼 보유지지력을 임의로 조정할 수 있다.
이 실시예의 기판 보유지지구(50)는, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 반송 아암(12(14)) 상에서 위를 향한 자세의 반도체 웨이퍼(W)를 안정되고 확실히 보유지지할 수 있다.
즉, 기판 보유지지구(50)는, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨는 돌기부(54)를 하향으로 탄성 변위시켜 반도체 웨이퍼(W)를 수평 자세인 채 가라앉히기 때문에, 반송 아암(12(14)) 상에 반도체 웨이퍼(W)를 올릴 때의 위치가 다소 어긋나도, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부가 각 기판 보유지지구(50)의 잔디 형상 돌기부(54)의 일부의 위에 올려지는 한, 반도체 웨이퍼(W)는 기울지 않고 수평 자세로 기판 보유지지구(50)에 보유지지된다.
가로 방향에 있어서는, 주로 돌기부(54)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)에 작용(접촉)하여 탄성력에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)와 돌기부(54)와의 사이의 마찰 계수는 중요하지 않아, 돌기부(54)의 재질 및 형상을 자유롭게 선택할 수 있다.
이 실시예의 기판 보유지지구(50)에 있어서는, 각각의 잔디 형상 돌기부(54)가, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 경우는 세로의 방향으로 변형되어 동일 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하고, 반도체 웨이퍼(W)의 외측으로 웨이퍼 측면에 접촉하는 경우는 그다지 변형되지 않고 가로 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하도록 되어 있다. 이에 따라, 반도체 웨이퍼(W)의 재치 위치가 다소 어긋나도, 각각의 잔디 형상 돌기부(54)가 플렉시블하게 대응할 수 있다.
또한, 각 기판 보유지지구(50) 상에서 반도체 웨이퍼(W)의 주연부가 자체중량으로 적당한 깊이로 가라앉기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)에 휨이 있어도, 휨이 없는 것과 동일하게 안정되고 확실히 보유지지된다.
또한, 반송 중에 반송 아암(12(14))의 픽부가 앞쪽으로 기울어도, 기판 보유지지구(50)에서 반도체 웨이퍼(W)를 확실히 안정되게 보유지지할 수 있다. 특히, 클러스터 툴의 처리 장치에 있어서는, 진공 반송 장치의 반송 아암이 길고, 프로세스?챔버로의 기판의 출납에 있어서 반송 아암이 신장되었을 때 자체중량에 의해 앞쪽으로 기울어지기 쉬워, 그에 따라 아암 상에서 기판이 어긋나기 쉬운 것이 종래의 문제가 되고 있었다. 그러나, 이 실시 형태에서는, 반송 아암(12(14)) 상의 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 기판 보유지지구(50)가 가로 방향으로도 충분히 큰 보유지지력을 갖기 때문에, 반송 아암(12(14))이 앞쪽으로 기울어도 반도체 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
이와 같이, 반송 아암(12(14)) 상에서 반도체 웨이퍼(W)가 기울거나 위치 어긋남을 일으키는 일은 없다. 따라서, 반도체 웨이퍼(W)가 미끄러져 떨어질 우려가 없는 것은 물론, 반송 아암(12(14)) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 광학 센서에 의해 검지하는 정밀도 및 신뢰성이 향상된다.
또한, 기판 보유지지구(50)는 반도체 웨이퍼(W)의 주연부만큼 밖에 접촉하지 않기 때문에, 프로세스?챔버(PC)에서 받은 프로세스에 따라 반도체 웨이퍼(W)의 이면 상태가 바뀌어도, 기판 보유지지구(50)의 웨이퍼 보유지지력은 그의 영향을 전혀 받지 않는다.
또한, 기판 보유지지구(50)는, 보유지지 패드로서 반송 아암(12(14))의 재치면의 임의의 개소에 착탈 가능 또는 바꾸는 것이 자유로우며, 간단하고 염가로 부착된다. 기판 반송 장치측에서는, 반송 아암(12(14))에 특별한 세공을 하지 않아도 되며, 기판 보유지지의 온?오프를 전환하기 위한 특별한 제어 장치도 일절 불필요하다.
[실시예 1의 변형예]
전술한 제1 실시예에 있어서, 기판 보유지지구(50) 상에서 돌기부(54)의 형상이나 굵기를 달리하는 것도 가능하다. 예를 들면, 기판 보유지지구(50) 상에서 반도체 웨이퍼(W)가 올려놓여지지 않는 외측의 돌기부(54)를 굵게(강하게) 구성함으로써, 반송 중의 반도체 웨이퍼(W)의 어긋남을 확실히 방지할 수 있다.
또한, 전술한 제1 실시예에서는 기판 보유지지구(50)의 돌기부(54)를 직모 타입의 인공 잔디를 닮은 형체로 했지만, 다른 인공 잔디를 닮은 형체로 하는 것도 가능하다. 혹은, 돌기부(54)를 소박편(小薄片) 형상으로 형성하는 것도 가능하며, 예를 들면 도 7에 나타내는 바와 같이 비늘 형상의 돌기부(56)로서 형성하는 구성을 적합하게 취할 수 있다.
도 7에 있어서, 이 비늘 형상 돌기부(56)는, 패드 본체(52)의 상면으로부터 비스듬히 상방으로 연장되고, 외력, 즉 반도체 웨이퍼(W)로부터의 중력 혹은 압압력에 따라서 탄성적으로 변위되도록 되어 있어, 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하는데 있어서 전술한 잔디 형상 돌기부(54)와 동일한 작용을 나타낼 수 있다.
즉, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지할 때 있어서, 패드 본체(52) 상의 비늘 형상 돌기부(56)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨고, 나머지는 반도체 웨이퍼(W)의 밖으로 노출된다. 그리고, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 돌기부(56)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하여 반도체 웨이퍼(W)를 수평 자세인 채 중력으로 적당하게 가라앉혀, 주로 세로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 돌기부(56) 중 몇 개는 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS) 또는 주연 둥근 사면(WR)에 접촉하여, 큰 탄성률로 가로 방향으로 조금만 탄성 변위됨으로써, 반도체 웨이퍼(W)의 옆으로 어긋나는 것을 막아, 주로 가로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 비늘 형상 돌기부(56)의 사이즈, 높이, 배치 밀도, 탄성력, 반도체 웨이퍼(W)의 중량 등을 파라미터로 함으로써, 세로 방향 및 가로 방향의 각각에서 웨이퍼 보유지지력을 임의로 조정할 수 있다.
[기판 보유지지구에 관한 실시예 2]
다음으로, 도 8?도 12에 대해, 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 기판 보유지지구(50)의 구성 및 작용을 설명한다.
이 제2 실시예에 있어서의 기판 보유지지구(50)는, 도 8?도 10에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(12(14))의 재치면에, 예를 들면 볼트(58)(도 8)로 착탈 가능하게 고정되는 패드 본체(60)와, 이 패드 본체(60)의 상면에 일정한 밀도 또는 피치로 임립(林立)하여 설치되어 있는 복수(바람직하게는 다수)의 돌기부(62)로 이루어지며, 각각의 돌기부(62)가 금속제의 스프링 부재를 갖고 있는 구성을 특징으로 한다.
이 기판 보유지지구(50)의 돌기부(62)는, 스프링 부재로서, 예를 들면 벌류트(volute) 스프링을 갖고, 이 벌류트 스프링(64)의 상단부에 캡(66)을 일체로 씌우고 있다(도 9). 벌류트 스프링(64)은 반송 아암(12(14))의 재치면에 대하여 수직인 방향으로 연장되도록 패드 본체(60)의 상면에 설치되고, 벌류트 스프링(64)의 기단부는 패드 본체(60)에 묻혀 고정되어 있다(도 10).
패드 본체(60)는, 상기 제1 실시예의 패드 본체(52)와 동일한 형상을 갖고, 동일한 재질로 이루어지는 것이면 좋다. 캡(66)은, 벌류트 스프링(64)의 상단부뿐만 아니라 중간부도 덮는 긴 원통부를 갖는 것이 바람직하고, 소재로서, 예를 들면 테플론(등록 상표)이나 PEEK 등의 수지를 적합하게 이용할 수 있다. 벌류트 스프링(64)은, 전체 길이 1㎝ 이하의 소형 사이즈인 것을 사용해도 좋고, 시판품 또는 특주품 중 어느 것이라도 좋다.
이 실시 형태의 기판 보유지지구(50)에 있어서는, 반송 아암(12(14)) 상에서 반도체 웨이퍼(W)가 그의 주연부에서 당해 기판 보유지지구(50)의 위에 올려지면, 도 11 또는 도 12에 나타내는 바와 같이, 스프링 부착 돌기부(62)의 위에서 반도체 웨이퍼(W)가 적당한 깊이로 가라앉도록 되어 있다. 이 가라앉음 양(D)은, 반도체 웨이퍼(W)의 두께(T)보다는 작고, 그의 반정도(D＝0.4?0.6T)가 가장 바람직하다.
여기에서, 패드 본체(60) 상의 스프링 부착 돌기부(62) 중, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 돌기부(62)는, 캡(66)의 정부에서 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하고, 벌류트 스프링(64)이 축방향으로 압축 변형되어 반도체 웨이퍼(W)로부터의 세로 방향의 힘(중력)에 저항하여, 주로 세로 방향, 즉 반도체 웨이퍼(W)의 판면(또는 반송 아암(12, 14)의 재치면)과 수직인 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다.
또한, 패드 본체(60) 상의 스프링 부착 돌기부(62) 중, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근방에서 노출되어 있는 돌기부(62) 중 몇 개는, 캡(66)의 정부보다도 낮은 부위에서 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS) 또는 주연 둥근 사면(WR)에 접촉하고, 반도체 웨이퍼(W)로부터의 옆으로 향하는 힘(압압력)에 저항하여, 주로 반도체 웨이퍼(W)의 판면과 평행한 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다.
이 경우, 캡(66)의 원통 형상 몸체부에서 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS)과 접촉하는 스프링 부착 돌기부(62)는, 축방향의 하중을 거의 받지 않기 때문에, 벌류트 스프링(64)은 거의(혹은 조금밖에) 압축 변형되지 않는다(도 11). 한편, 캡(66)의 머리 부분이 반도체 웨이퍼(W)의 주연 둥근 사면(WR)과 접촉하는 스프링 부착 돌기부(62)는, 축방향으로 하중을 받기 때문에, 벌류트 스프링(64)이 약간 압축 변형된다(도 12).
이와 같이, 이 제2 실시예에 있어서의 기판 보유지지구(50)는, 반송 아암(12(14))의 재치면에 고정되는 패드 본체(60)와, 이 패드 본체(60)의 상면에 임립하여 설치되어 있는 다수의 스프링 부착 돌기부(62)를 갖고, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 보유지지할 때 있어서, 패드 본체(60) 상의 스프링 부착 돌기부(62)의 일부가 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨고, 나머지는 반도체 웨이퍼(W)의 밖으로 노출된다. 그리고, 반도체 웨이퍼(W)의 아래에 숨은 스프링 부착 돌기부(62)는, 반도체 웨이퍼(W)의 이면(WB)에 접촉하고, 벌류트 스프링(64)이 축방향으로 압축 변형되어, 반도체 웨이퍼(W)를 중력으로 적당한 깊이로 가라앉혀, 주로 세로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 또한, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부의 근처에서 노출되어 있는 스프링 부착 돌기부(62) 중 몇 개는 반도체 웨이퍼(W)의 측면(WS) 또는 주연 둥근 사면(WR)에 접촉하고, 벌류트 스프링(64)이 축방향으로는 거의 또는 조금 밖에 압축 변형되지 않아, 주로 가로의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지한다. 스프링 부착 돌기부(62)의 직경, 높이, 캡 형상, 배치 밀도, 스프링 계수, 반도체 웨이퍼(W)의 중량 등을 파라미터로 함으로써, 세로 방향 및 가로 방향의 각각에서 웨이퍼 보유지지력을 임의로 조정할 수 있다.
예를 들면, 반도체 웨이퍼(W)가 300㎜ 구경의 것인 경우, 그의 중량은 130g이다. 진공 반송 로봇(16)에 있어서, 반송 아암(12(14))의 이동 속도가 0.5m/sec이고, 1초에서 정지한다고 가정하면, 정지시의 가속도는 0.5m/sec2이고, 반도체 웨이퍼(W)에 작용하는 가로 방향의 힘은 130g×0.5m/sec2＝65gm/sec2이 된다. 반도체 웨이퍼(W)에 접촉하는 돌기부(62) 중에서 이 가로 방향의 힘에 저항하는 돌기부(62)의 개수(도 2의 예에서는 아암 전부(前部)의 2개의 기판 보유지지구(50)에 있어서 가로 방향의 힘에 저항하는 돌기부(62)의 개수)를, 예를 들면 20개로 하면, 1개당의 부하는 약 3gm/sec2이다. 따라서, 가로 방향으로는, 약 3gm/sec2의 부하에 견딜 수 있도록 돌기부(62)의 강도를 설계하면 좋다.
세로 방향에서는, 반도체 웨이퍼(W)가 가라앉는 양은, 그의 두께(예를 들면 0.8㎜) 이하로 하는 것이 좋다. 이 경우, 반도체 웨이퍼(W)의 중량을 받는 돌기부(62)의 개수(도 2의 예에서는 아암 전부 및 후부의 4개의 기판 보유지지구(50)에 있어서 반도체 웨이퍼(W)의 중량을 받는 돌기부(62)의 개수)를 240개로 하면, 1개당의 부하는 130g/240개＝약 0.5g/개가 된다. 따라서, 세로 방향으로는, 약 0.5g의 부하에 대하여 0.8㎜ 이하의 가라앉음 양으로 확실히 하방에 변형 또는 변위되도록 돌기부(62)의 탄성 특성을 설계하면 좋다.
상기와 같은 돌기부(62)에 있어서의 가로 방향의 강도 및 세로 방향의 탄성 특성은, 상기 제1 실시 형태의 돌기부(54)에 있어서도 동일하게 해당한다.
이 제2 실시예의 기판 보유지지구(50)도, 상기 제1 실시예의 기판 보유지지구와 동일한 효과를 나타내는 것이 가능하고, 반송 아암(12(14))에 특별한 세공을 필요로 하는 일 없이 착탈 가능하게 간단하고 염가로 부착 가능하며, 반도체 웨이퍼(W)의 이면 상태나 휨에도 영향받지 않고, 반송 아암(12(14))의 재치면 상에서 반도체 웨이퍼(W)의 재치 위치가 다소 어긋나도 기판을 올바른 자세로 안정되게 보유지지할 수 있다.
더하여, 제2 실시예의 기판 보유지지구(50)는, 돌기부(62)의 탄성 변위가 금속제의 스프링에 의해 행해지기 때문에, 기판 보유지지의 재현성, 안정성 및, 내구성에 있어서 큰 이점을 갖는다.
또한, 제2 실시예의 기판 보유지지구(50)를 금속이나 세라믹으로 형성한 경우에는, 기판의 보유지지력을 유지하면서, 내열성이 높다는 이점을 갖는다. 또한, 금속 오염을 고려한 경우에는, 반도체 웨이퍼보다 부드러운 소재인 것이 바람직하며, 예를 들면, 내열성 플라스틱을 들 수 있다.
또한, 반도체 웨이퍼(W)의 전하를 제거할 수 있도록, 기판 보유지지구(50)의 돌기부(62)를 접지해도 좋다. 이 구성에 의하면, 플라즈마 처리 후의 대전된 반도체 웨이퍼(W)와 처리 장치 내의 부재 등의 사이에서 스파크가 일어날 우려를 없앨 수 있다.
[실시예 2의 변형예 1]
상기 제2 실시예의 기판 보유지지구(50)에 있어서, 돌기부(62)의 스프링은, 벌류트 스프링으로는 한정되지 않으며, 예를 들면 도 13에 나타내는 바와 같은 압축 코일 스프링(68)도 동일하게 사용할 수 있다.
이 압축 코일 스프링(68)은, 패드 본체(60)의 상면에 세로 방향으로 형성된 카운터보어 홀(70) 중에 수용되고, 반도체 웨이퍼(W)로부터 받는 하중 또는 압압력에 대하여 세로 방향, 즉 반송 아암(12(14))의 재치면에 대하여 수직인 방향으로 탄성 변형되도록 되어 있다. 압축 코일 스프링(68)의 하단은 카운터보어 홀(70)의 바닥에 고정되고, 압축 코일 스프링(68)의 상단부에 원기둥 형상의 캡(66)이 씌워진다. 카운터보어 홀(70)의 내벽은, 캡(66)을 세로 방향으로 안내하기 위한 통 형상 안내부와, 캡(66)의 어깨부(66a)(나아가서는 정부)의 상한 위치를 규정하기 위한 스토퍼를 구성하고 있다.
[실시예 2의 변형예 2]
다음으로, 도 14?도 16에 대해, 스프링 부착 돌기부(62)를 구비하는 제2 실시예에 있어서의 제2 변형예를 설명한다. 도 14에 이 제2 변형예에 있어서의 기판 보유지지구(50)의 외관 구성을 나타내고, 도 15에 그의 확대도를 나타낸다.
이 제2 변형예에 있어서의 기판 보유지지구(50)도, 전술한 제1 변형예(도 13)와 동일하게, 반송 아암(12(14))의 상면에, 예를 들면 볼트(58)로 착탈 가능하게 고정되는 패드 본체(60)와, 이 패드 본체(60) 상면의 카운터보어 홀(70)에 수용되는 탄성 변위 가능한 복수(바람직하게는 다수)의 돌기부(62)를 구비하고, 각각의 돌기부(62)가 스프링 부재를 갖고 있다. 상기 제1 변형예와 상이한 주된 점은, 돌기부(62)의 개수를 큰 폭으로 줄이고 있는 점과, 돌기부(62)의 배치 패턴에 골똘히 궁리하고 있는 점이다.
보다 상세하게는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 패드 본체(60)의 상면에 설치하는 돌기부(62)의 총수를, 예를 들면 수 10개 이하로 줄이고, 배치 밀도를 낮게 함으로써, 반도체 웨이퍼(W)의 중량을 받는 돌기부(62)의 스프링력을 줄인다. 이에 따라, 반도체 웨이퍼(W)를 보다 확실히 가라앉하는 것이 가능해진다. 또한, 도 16에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 반도체 웨이퍼(W)의 두께(T)와 동등한 가라앉음 양(D)을 실현하도록 구성해도 좋다. 가라앉음 양(D)을 이 정도로 크게 함으로써, 반도체 웨이퍼(W)에 휨이나 가라앉음 부족이 있어도, 충분히 안정된 웨이퍼 보유지지력을 얻을 수 있다.
또한, 도 15에 나타내는 바와 같이, 아암 전체의 재치면의 중심점(또는 기준 웨이퍼 재치 위치의 중심점)(O)과 패드 본체(60)의 중심을 통과하는 직선(N)에 대하여 선대칭인 정점이 중심점(O)을 향하는 V자의 라인 상에 돌기부(62)를 일정한 간격으로 복수 배치하고, 또한 직선(N)을 따라서 V 패턴을 복수열(도시의 예는 2열) 설치하고 있다. 이러한 돌기부 배치 패턴에 의하면, 반도체 웨이퍼(W)의 위치 어긋남에 대하여 일정 피치(p)(예를 들면 p＝0.2㎜)마다 직선(N) 상의 1개의 돌기부(62) 또는 직선(N)의 양측의 한 쌍의 돌기부(62, 62)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 측면을 효율 좋고 안정되게 보유지지하고, 또한 반도체 웨이퍼(W)의 밑받침이 되는 모든 돌기부(62)를 확실히 충분한 깊이까지 가라앉힐 수 있다.
이 실시예에서는, 그 외에도 여러 가지 특징점이 있다. 예를 들면, 도 16에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(12(14))의 상면에 형성한 오목부(72) 중에 패드 본체(60)를 부착하고 있고, 이에 따라 기판 보유지지구(50)를 구비하는 반송 아암(12(14))의 박형화를 실현하고 있다.
패드 본체(60)를 반송 아암(12(14))과 일체로 만드는 것도 가능하다. 그에 따라, 부품 개수를 줄여, 반송 아암(12(14))의 세정 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 기판 보유지지구(50) 상에서 반도체 웨이퍼(W)의 이면에 대미지를 주지 않도록, 도 16에 나타내는 바와 같이 돌기부(62)의 캡(66)의 정부에 모따기 가공 또는 R 가공(66b)을 행하는 구성을 적합하게 취할 수 있다. 혹은, 도시를 생략하지만, 캡(66)의 정부에 강체(剛體)의 볼을 그의 상부만이 노출되도록 회전 가능하게 묻는 구성(볼 조인트)을 채용하는 것도 가능하다.
또한, 도 16에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 올리고 가라앉는 돌기부(62)는, 패드 본체(60) 중에 완전히 가라앉지 않도록 하는(즉, 캡(66)의 정부가 조금만 위로 나오도록 함) 것이 바람직하다. 그리고, 캡(66)이 가로 방향으로 변위될 수 있도록, 패드 본체(60)의 카운터보어 홀(70) 내의 사이드?클리어런스를 적당히 크게 한다. 이에 따라, 반도체 웨이퍼(W)의 움직임에 맞춰, 이것을 담지하는 돌기부(62)도 함께 옆으로 움직임으로써, 반도체 웨이퍼(W)에 대한 가로 방향의 보유지지력을 한층 향상시킬 수 있다.
기판 보유지지구(50)의 재질에 관해서는, 내구성의 면에서는 금속이 바람직하고, 내약품성의 면에서는 수지(특히, 테플론(등록 상표), PEEK(상표명))가 바람직하고, 내열성의 면에서는 세라믹(탄화 규소, 알루미나), 석영, 폴리이미드, 카본 등이 바람직하다. 특히, 세라믹이나 카본의 경우는, 세라믹 스프링이나 카본 스프링을 이용함으로써, 기판 보유지지구(50)의 모든 부품 또는 부재를 세라믹제 혹은 카본제로 할 수 있다.
[다른 실시 형태 또는 변형예]
이상 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되지 않고, 그의 기술적 사상의 범위 내에서 다른 실시 형태 또는 여러 가지의 변형?변경이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시 형태의 클러스터 툴 방식의 진공 처리 장치(도 1)에 있어서는, 로더 반송실(LM) 내에 설치되는 매엽식의 대기 반송 로봇(기판 반송 장치)(20)의 반송 아암(22, 24)에 상기 실시 형태의 기판 보유지지구(50)를 적용해도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서의 피처리 기판으로서는, 반도체 웨이퍼에 한하지 않고, FPD(특히 유기 EL, 액정 패널)용의 각종 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등도 포함된다. 따라서, 예를 들면 도 17에 나타내는 바와 같이, FPD용의 기판 반송 장치의 반송 아암(74)에 상기 실시 형태의 기판 보유지지구(50)를 부착할 수 있다.
도 17의 반송 아암(74)은, 아암 본체(76)로부터 전방으로 평행하게 연장되는 한 쌍의 외측 지지부(78) 및 한 쌍의 내측 지지부(80)를 갖고 있다. 여기에서, 비교적 짧은 외측 지지부(78)의 선단에는, FPD용의 직사각형의 기판(G)의 좌우 양측의 주연부를 보유지지하기 위해 내측으로 돌출되는 클로부(78a)가 형성되어 있고, 이 클로부(78a)의 상면에 기판 보유지지구(50)가 부착된다. 또한, 비교적 긴 내측 지지부(80)의 선단부(80a)는, 직사각형 기판(G)의 전부의 주연부보다 조금 비어져 나오도록 되어 있어, 이 선단부(80a)에도 기판 보유지지구(50)가 부착된다. 또한, 내측 지지부(80)의 기단부(80b)가 직사각형 기판(G)의 후부의 주연부보다 조금 비어져 나오도록 되어 있어, 이 기단 단부(80b)에도 기판 보유지지구(50)가 부착된다. 또한, 아암 본체(76)의 여기 저기에 형성되어 있는 직사각형 또는 원형의 개구(82)는, 경량화를 위한 구멍이다.
이와 같이, 반송 아암(74)에 기판 보유지지구(50)를 부착함으로써, FPD용의 기판 반송 장치는, 반송 아암(74)으로 직사각형 기판(G)을 보유지지하여 반송할 때의 아암 자세, 아암 이동 궤적, 반송 속도를 기판 보유지지부의 제한을 받는 일 없이 임의로 그리고 자유롭게 선택하는 것이 가능하여, 반송 능력을 향상시킬 수 있다. 그리고, 기판 반송 장치의 반송 능력이 향상됨으로써, FPD용의 기판 처리 장치 또는 멀티 매엽식 인라인 처리 시스템 스루풋이 향상된다.
또한, 본 발명의 기판 반송 장치에 있어서는, 반송 아암에 부착하는 기판 보유지지구가 모두 본 발명의 기판 보유지지구일 필요는 없고, 종래의 기판 보유지지구와 본 발명의 기판 보유지지구를 병용해도 좋다. 따라서, 예를 들면 도 2의 반송 아암(12(14)) 또는 도 17의 반송 아암(74)에 있어서, 앞쪽으로 기울기 쉬운 아암 선단부에 부착하는 기판 보유지지구만을 본 발명의 기판 보유지지구로 하고, 다른 기판 보유지지구에 종래의, 예를 들면 테이퍼 패드 방식의 기판 보유지지구를 이용하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 기판 보유지지구는, 기판 반송 장치의 반송 아암에 한하지 않고, 기판 또는 판 형상체를 보유지지하여 반송 또는 이동하는 임의의 반송체 또는 이동체에 적용 가능하다. 그 경우, 반송체 또는 이동체 상에서 본 발명의 기판 보유지지구에 의해 보유지지되는 기판 또는 판 형상체는 반드시 수평 자세나 위를 향한 자세로 한정되지 않고, 주면 또는 피처리면을 아래로 향한 자세나, 비스듬하게 크게 기운 자세를 취하는 것도 가능하며, 극단적으로는 수직 자세를 취하는 것도 가능하다
12, 14 : 반송 아암
16 : 진공 반송 로봇
20 : 대기 반송 로봇
50 : 기판 보유지지구
52 : 패드 본체
54 : 돌기부
56 : 돌기부
62 : 돌기부

Claims (31)

  1. 피(被)처리 기판을 반송하는 반송체의 재치면에 부착되고, 상기 기판을 그의 기판 주연부에 접촉하여 보유지지(holding)하는 기판 보유지지구로서,
    상기 반송체의 재치면에 고정되는 판 형상 또는 블록 형상의 패드 본체와,
    상기 패드 본체로부터 연장되는 탄성적으로 변형 가능한 복수의 돌기부를 갖고,
    상기 복수의 돌기부의 일부가 상기 기판의 이면을 보유지지하고,
    상기 복수의 돌기부의 다른 일부가 상기 기판의 측면을 보유지지하는 기판 보유지지구.
  2. 피처리 기판을 위를 향하게 올려 반송하는 반송체의 재치면에 부착되고, 상기 기판을 그의 기판 주연부에 접촉하여 보유지지하는 기판 보유지지구로서,
    상기 반송체의 재치면에 고정되는 판 형상 또는 블록 형상의 패드 본체와,
    상기 패드 본체의 상면으로부터 상방으로 연장되는 탄성적으로 변형 가능한 복수의 돌기부를 갖고,
    상기 복수의 돌기부의 일부가, 상기 기판의 이면에 접촉하여 주로 상기 기판의 판면과 수직인 방향으로 상기 기판을 보유지지하고,
    상기 복수의 돌기부의 다른 일부가, 상기 기판의 측면에 접촉하여 주로 상기 기판의 판면과 평행한 방향으로 상기 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 돌기부에 스프링 부재를 갖는 기판 보유지지구.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스프링 부재는, 상기 반송체의 재치면에 대하여 수직인 방향으로 탄성적으로 변형 가능하게 부착되는 기판 보유지지구.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 스프링 부재 중 적어도 기단부(基端部)는, 상기 패드 본체 중에 묻혀져 있는 기판 보유지지구.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 돌기부가, 상기 스프링 부재의 상단부를 덮는 캡부를 갖는 기판 보유지지구.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 캡부는, 상기 스프링 부재의 중간부를 덮는 통부를 갖는 기판 보유지지구.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 캡부는 수지로 이루어지는 기판 보유지지구.
  9. 제7항에 있어서,　
    상기 캡부는, 도전체로 이루어지고, 전기적으로 접지되는 기판 보유지지구.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 패드 본체에, 상기 캡부를 상기 반송체의 재치면에 대하여 수직인 방향으로 안내하기 위한 통 형상 안내부가 설치되어 있는 기판 보유지지구.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 캡부는, 상기 반송체의 재치면에 대하여 평행한 방향으로 변위 가능하게 설치되어 있는 기판 보유지지구.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 본체가, 상기 반송체의 재치면에 형성되어 있는 오목부의 안에 부착되는 기판 보유지지구.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 본체가, 상기 반송체에 일체 형성되어 있는 기판 보유지지구.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 본체 상에서, 정점(頂点)이 상기 반송체 전체의 재치면 중심점을 향하는 V자의 라인 상에 상기 돌기부를 일정한 간격으로 복수 배치하는 기판 보유지지구.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 돌기부가 잔디 형상 또는 소박편(小薄片) 형상으로 형성되어 있는 기판 보유지지구.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부가 비늘 형상으로 형성되어 있는 기판 보유지지구.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부의 선단부(先端部)는, 상기 반송체의 재치면과 직교하는 방향에 대하여 비스듬하게 기울어져 있는 기판 보유지지구.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부는, 그의 선단부가 상기 반송체에 올려놓여지는 상기 기판의 윤곽의 내측을 향하도록 형성되어 있는 기판 보유지지구.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부의 탄성은, 상기 기판으로부터 받는 힘에 대하여, 상기 기판의 판면과 수직인 방향에 있어서의 탄성률보다도 상기 기판의 판면과 평행한 방향에 있어서의 탄성률 쪽이 큰 기판 보유지지구.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부의 기부(基部)가 상기 패드 본체에 묻혀져 있는 기판 보유지지구.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부가, 상기 패드 본체와 일체 성형으로 형성되어 있는 기판 보유지지구.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부가 고무 형상 탄성체로 이루어지는 기판 보유지지구.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 돌기부가 불소 고무로 이루어지는 기판 보유지지구.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 돌기부가 수지로 이루어지는 기판 보유지지구.
  25. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판의 이면과 접촉하는 상기 돌기부의 탄성 변위에 의해 상기 기판이 가라앉는 깊이는 상기 기판의 두께보다도 작은 기판 보유지지구.
  26. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 본체는, 상기 기판의 주연부를 보유지지할 때에, 상기 복수의 돌기부의 일부가 상기 기판의 아래에 숨고, 상기 복수의 돌기부의 나머지는 상기 기판의 밖으로 노출되도록, 상기 반송체의 소정의 개소에 배치되는 기판 보유지지구.
  27. 피처리 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치로서,
    대기압하 또는 감압하의 실내에서 이동할 수 있도록 구성된 반송 베이스부와,
    상기 반송 베이스부에 탑재되고, 상기 기판을 올려 지지할 수 있도록 구성된 반송 아암과,
    상기 반송 베이스부 상에서 상기 반송 아암을 소정의 방향으로 이동시키기 위한 아암 구동부와,
    상기 기판을 보유지지하기 위해 상기 반송 아암에 부착되고, 제1항 또는 제2항에 기재된 기판 보유지지구를 포함하는 기판 보유지지부를 갖는 기판 반송 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 반송 아암은, 수평면 내에서 선회 운동할 수 있음과 함께, 선회원의 반경과 평행한 방향에서 진퇴 이동할 수 있도록 구성되어 있는 기판 반송 장치.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 기판 보유지지구는, 상기 반송 아암에 착탈 가능하게 부착되는 기판 반송 장치.
  30. 대기압하 또는 감압하에서 피처리 기판에 소정의 처리를 행하기 위한 매엽식의 처리 유닛과,
    제1항 또는 제2항에 기재된 기판 보유지지구를 부착한 반송 아암을 갖고, 상기 반송 아암에 상기 기판을 올려, 상기 기판을 반송하여, 상기 처리 유닛에 상기 기판을 반입하거나, 또는 상기 처리 유닛으로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반송 기구를 갖는 기판 처리 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 기판 보유지지구는, 상기 반송 아암에 착탈 가능하게 부착되는 기판 처리 장치.
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