KR20110096153A - 평평한 공작물의 양면을 연삭하기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 평평한 공작물의 이중면 연삭기를 위한 장치에 있어서, 상부 공작 디스크 및 하부 공작 디스크를 포함하며, 상기 상부 공작 디스크와 상기 하부 공작 디스크는 각각, 연삭층을 가진 공작면을 가지고 있고, 상기 공작면은 그들 사이에 공작 갭을 형성하고 있으며, 상기 공작 갭 내에서 상기 공작물이 연삭될 수 있고, 하나 이상의 공작 디스크는 구동 기구에 의해 회전 구동될 수 있으며, 상기 장치는 상기 공작 갭 내로 상기 공작물을 안내하기 위한 디바이스를 더 구비하고 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 귀따기 수단은 하나 이상의 상기 공작 디스크에 배치되어 있으며, 상기 장치 내에서 상기 공작물의 기계가공 동안에 상기 공작물을 귀따기하도록 디자인되어 있다.
Description
본 발명은, 평평한 공작물의 이중면 연삭기를 위한 장치에 있어서, 상부 공작 디스크 및 하부 공작 디스크를 포함하며, 상기 상부 공작 디스크와 상기 하부 공작 디스크는 각각, 연삭층을 가진 공작면을 가지고 있고, 상기 공작면은 그들 사이에 공작 갭을 형성하고 있으며, 상기 공작 갭 내에서 상기 공작물이 연삭될 수 있고, 하나 이상의 공작 디스크는 구동 기구에 의해 회전 구동될 수 있으며, 상기 장치는 상기 공작 갭 내로 상기 공작물을 안내하기 위한 디바이스를 더 구비하고 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치에 관한 것이다.
2개의 평평한 평행 표면을 가진 공작물의 정밀 기계가공을 위한 이중면 표면 연삭기를 사용하는 것이 공지되어 있다. 여러 가지 디자인을 가진 많은 대응 기계가 있다. 모든 종래의 이중면 표면 연삭기는, 2개의 통상적으로 환형인 공작 디스크를 가지며, 디스크의 전방면들은 연마 재료로 덮이고 서로 대면하며 그들 사이에 공작 갭을 형성하고, 공작 갭을 통해 공작물이 안내되어 양쪽면에서 동시에 프로세스된다는 점에서, 유사하다. DE 195 47 085 A1에 기술된 행성 운동을 가진 이중면 연삭기는, 단지 예로서 열거되었다.
그러한 기계로 특정 재료 예를 들면 연성 강철을 기계가공하면, 공작물 에지 상에 통상적으로 바람직하지 않은 귀(burr)가 형성되어, 특수 귀따기 기계(deburring machines) 상에서의 재기계가공이 필요하다. 또한 그러한 기계의 많은 모델이 공지되어 있는데, 연삭 귀는 통상적으로 브러시 디버러(brush deburrer)에 의해 제거된다. 이것을 위해, 공작물은 회전 브러시를 통과하여 향하며, 브러시의 강모(bristles)에 연마 입자가 박힌다. 대응 디바이스는 예를 들면 DE 20 2004 013 279 U1로부터 공지되어 있다. 그러한 기계를 사용하여 공작물을 귀따기하는 것은 연삭 기계가공에 더하여 또 다른 기계가공 단계가 되며, 따라서 그것은 평평한 공작물의 기계가공의 노력 및 비용을 증가시킨다.
설명된 종래기술에 기초하여, 본 발명의 목적은, 귀를 형성하는 경향이 있는 평평한 공작물의 이중면 연삭기도 작은 노력과 고품질로 가능하게 하는, 서두에 열거된 형태의 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은, 평평한 공작물의 이중면 연삭기를 위한 장치에 있어서, 상부 공작 디스크(18) 및 하부 공작 디스크(22)를 포함하며, 상기 상부 공작 디스크(18)와 상기 하부 공작 디스크(22)는 각각, 연삭층을 가진 공작면(34, 36)을 가지고 있고, 상기 공작면(34, 36)은 그들 사이에 공작 갭을 형성하고 있으며, 상기 공작 갭 내에서 상기 공작물이 연삭될 수 있고, 하나 이상의 공작 디스크(18, 22)는 구동 기구에 의해 회전 구동될 수 있으며, 상기 장치는 상기 공작 갭 내로 상기 공작물을 안내하기 위한 디바이스를 더 구비하고 있고, 귀따기 수단(44)은 하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)에 배치되어 있으며, 상기 귀따기 수단(44)은 상기 장치 내에서 상기 공작물의 기계가공 동안에 상기 공작물을 귀따기하도록 디자인되어 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치에 의해 해결된다. 바람직한 실시예는 종속 청구항, 상세한 설명, 및 도면에서 알 수 있다.
서두에서 열거된 형태의 장치를 위해, 본 발명의 목적은, 귀따기 수단이 하나 이상의 상기 공작 디스크에 배치되어 있으며, 상기 장치 내에서 상기 공작물의 기계가공 동안에 상기 공작물을 귀따기하도록 디자인되어 있음으로써, 해결된다.
상기 장치에서, 기계가공될 공작물은, 공작 디스크의 공작면들 사이에 형성된 공작 갭 내에서 안내 디바이스에 의해 이동되어, 공지된 방식으로 하나 이상의 공작 디스크가 회전 구동되어, 공작면의 양쪽에서 동시에 연삭된다. 공작 디스크는 기계가공을 위해 동축으로 배치될 수 있다. 그러나, 공작 디스크의 비동축 정렬도 가능하다. 평평한 공작물의 기계가공은, 평평한 평행 공작물 표면을 발생시키는 작용을 한다. 예를 들면, 공작물은 금속 재료, 특히 강철 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 공작물은 또한 반도체 웨이퍼 또는 다른 공작물일 수 있다.
연삭 동안에, 공작물 재료에 따라 다소 돌출된 버가 공작물 에지에 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 장치는, 하나 이상의 공작 디스크에 배치된 귀따기 수단을 가진다. 본 발명에 따른 귀따기 수단은 특히 2개의 공작 디스크에 구비될 수 있다. 이들 귀따기 수단을 통해, 공작물은 연삭 기계가공 동안에 장치에서 이미 귀따기되거나, 버의 형성은 귀따기 수단을 통해 이미 조치된다. 따라서, 무엇보다도, 상당한 양의 버는 형성조차 될 수 없다. 따라서, 귀따기 수단은, 공작물이 장치 내에서 기계가공 동안에 2개의 공작면과 접촉될 수 있도록, 배치된다. 따라서, 본 발명에 따른 장치는 이중면 연삭기이 기능과 귀따기 기계의 기능을 조합하여, 공작물은 동시에 연삭 및 귀따기된다. 따라서, 기계가공 동안에 현장에서 귀따기가 이루어진다.
일실시예에 따라, 귀따기 수단은 하나 이상의 공작 디스크의 공작면에 통합될 수 있다. 공작물은 장치 내에서 기계가공되는 동안에 공작 갭 내에서 동시에 귀따기될 것이다. 이러한 방식으로 상기 장치의 특히 컴팩트한 구조가 얻어진다. 이것을 위해, 하나 이상의 상기 공작 디스크는, 상기 귀따기 수단이 배치된 상기 공작면의 영역에 형성된 하나 이상의 리세스, 특히 하나 이상의 홈을 가질 수 있다. 따라서, 하나 이상의 상기 공작 디스크의 상기 공작 갭의 경계를 설정하는 공작면의 대응 리세스가 귀따기 수단을 위해 형성된다.
공작물의 형태, 또는 공작물을 위한 안내 디바이스의 실시예, 및 따라서 공작 갭 내에서의 기계가공 동안에 공작물에 의해 그려지는 이동 경로에 따라, 귀따기 수단의 여러 가지 기하학적 디자인이 이점을 가질 수 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 상기 귀따기 수단은 상기 공작면에 링 모양으로 원주방향으로, 및/또는 상기 공작면 내에 반경 방향으로, 및/또는 상기 공작면 내에 구부러진 방식으로 배치될 수 있다.
공작면 내의 귀따기 수단을 통합하는 것은 특히 소위 행성 운동을 가진 디바이스에 대해 이점을 가진다. 또 다른 실시예에 따라, 상기 공작물을 안내하기 위한 상기 디바이스는, 상기 공작 갭 내에 배치된 하나 이상의 러너 디스크를 가지고 있고, 상기 러너 디스크는 상기 공작물을 리세스 내에 수용하며, 롤러 디바이스에 의해 회전될 수 있어, 상기 러너 디스크 내에 수용된 상기 공작물은 상기 공작 갭 내에서 사이클로이드(cycloid) 경로를 따라 이동된다. 롤러 디바이스는 공지된 방식으로 내부 및 외부 핀 또는 이붙이 링을 가질 수 있고, 핀 또는 이붙이 링 중 하나 이상은 구동기에 의해 회전될 수 있다. 하나 이상의 상기 러너 디스크는 따라서 그 둘레부에 외부 치형부를 가질 수 있고, 외부 치형부에 의해 러너 디스크는 핀 또는 이붙이 링 중 하나 이상의 회전 동안에 구른다.
또한, 상기 귀따기 수단은 하나 이상의 상기 공작 디스크 상에서 상기 공작면 밖에 배치될 수 있다. 따라서, 귀따기 수단은 공작 디스크와 연결될 수 있지만, 그럴 필요는 없다. 또한, 상기 귀따기 수단은 상기 공작 디스크의 외부 둘레부에 환형으로 원주방향으로 배치될 수 있다. 환형으로 디자인된 공작 디스크의 경우에, 상기 귀따기 수단은 상기 공작 디스크의 내부 둘레부에 환형으로 원주방향으로 배치될 수 있다. 따라서, 귀따기 수단은, 하나 이상의 공작 디스크의 내부 및/또는 외부 둘레부를 따라 환형으로 연장된다. 이러한 실시예서, 공작물은 공작 갭으로부터 제거되거나 들어가서, 귀따기 수단의 작용 영역으로 들어갈 때, 귀따기된다. 공작물의 이러한 제거 또는 삽입, 및 귀따기 수단과의 대응 접촉은, 공작 프로세싱 동안에 한번 또는 주기적으로 발생할 수 있다.
공작면의 외부에 귀따기 수단을 디자인하는 것은, 행성 운동을 가지지 않는 디바이스에 특히 적합하다. 따라서, 본 발명에 따른 장치의 경우에, 공작물을 공작 갭 내로 안내하기 위한 디바이스는 또한, 기계가공의 목적을 위해, 공작물을 공작 갭의 외부 영역으로부터 공작 갭 내로 또한 공작 갭으로부터 되돌려 안내할 수 있다. 그러한 디바이스는 예를 들면 회전 구동 안내 디스크를 가질 수 있고, 안내 디스크의 회전축은, 공작 디스크의 회전축에 대해 주로 평행하지만 이격되어 배치된다. 공작물은 이러한 안내 디스크에 의해 유지될 수 있고, 안내 디스크의 회전 동안에 안내 디스크를 통해 공작 갭 내로 또한 공작 갭으로부터 밖으로 안내된다. 따라서, 공작물은, 예를 들면 하나 이상의 공작 디스크의 에지에 배치되는 귀따기 수단과 접촉된다.
또 다른 특히 실제적인 실시예에 따라, 상기 귀따기 수단은 귀따기 브러시를 가질수 있고, 상기 귀따기 브러시의 강모(bristles)는 하나 이상의 상기 공작 디스크의 상기 공작면의 평면 위로 돌출되어 있다. 상기 브러시에, 개별적 강모 다발을 가질 수 있고, 강모 다발은 귀따기를 위한 연마 입자가 구비된다. 강모 다발은 예를 들면 귀따기 수단의 환형, 반경방향 또는 구부러진 진행을 따라 서로의 뒤에 배치된다. 강모 다발은 각각의 공작 디스크의 공작면에 의해 걸쳐지는 평면을 약간 넘어 돌출된다. 그러면, 공작물은 기계가공 동안에 강모와 접촉되고, 이러한 방식으로 귀따기된다. 실제로, 강모가 공작면을 넘어 공작 갭 내로 0.1mm 내지 1mm 돌출되면, 이점을 가지는 것으로 입증되었다.
다른 실시예에 따라, 귀따기 수단 특히 귀따기 브러시는 높이가 조절될 수 있다. 이러한 높이 조절 능력은, 귀따기 수단이 공작 갭 내로 얼마나 멀리 연장될 수 있는지를 정확히 정의할 수 있다. 또한, 귀따기 수단의 위치의 지속적 조절은 필요시에, 귀따기 수단의 마모 및 균열의 경우에도 바람직한 돌출 길이를 유지하도록, 높이 조절 능력에 의해 수행될 수 있다. 통상적으로, 귀따기 수단의 마모는 공작 디스크의 연삭층의 마모보다 빠르게 또는 천천히 일어난다. 귀따기 수단의 높이 조절은 예를 들면, 귀따기 수단 예를 들면 귀따기 브러시가 장착되는 교체 가능한 고정 또는 조절 가능 스페이서를 통해 일어날 수 있다. 그러나, 조절은 또한, 수동으로 또는 모터에 의해 작동될 수 있고 이러한 방식으로 높이 조절을 가능하게 하는 세트 스크루에 의해 생각될 수 있다.
또 다른 실시예에 따라, 귀따기 수단은 회전 구동될 수 있다. 귀따기 효과는 귀따기 수단의 회전을 통해 향상된다. 따라서, 귀따기 수단은 하나 이상의 공작 디스크와 동일한 구동기에 의해 구동될 수 있다. 그러나, 귀따기 수단을 위한 공작 디스크의 구동기와는 별도의 구동기를 구비하는 것도 생각할 수 있다. 이것은 특히, 귀따기 수단이 공작 디스크 외부에 공작 디스크와 무관하게 배치될 때, 생각할 수 있다. 이러한 실시예의 경우에, 공작 디스크 및 귀따기 수단을 위한 회전 속도는 서로에 대해 독립적으로 선택될 수 있고, 예를 들면 반대 회전 방향도 설정될 수 있다. 따라서 융통성이 증가되고, 귀따기 효과는 더 최적화될 수 있다.
본 발명의 한 가지 실시예를 아래에서 도면을 사용하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 장치의 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 장치의 사시 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 공작 디스크의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
도 6은, 도 5에 도시된 공작 디스크의 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제3 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 장치의 사시 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 공작 디스크의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
도 6은, 도 5에 도시된 공작 디스크의 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제3 실시예에 따른 장치의 공작 디스크의 평면도이다.
달리 규정되지 않는 한, 도면에서 동일한 도면부호가 동일한 목적을 위해 사용된다. 도 1은, 평평한 공작물의 이중면 연삭기를 위한 본 발명에 따른 장치의 개략적 구조를 도시하고 있다. 도 1의 예에 도시된 장치는, 행성 운동을 가진 이중면 연삭기(10)이다. 장치(10)는, 하부 베이스(14)에 장착되는 피봇 디바이스(16)를 통해 수직축 주위로 피봇될 수 있는 상부 피봇 암(12)을 가진다. 환형 상부 공작 디스크(18)는 피봇 암(12)에 지지된다. 상부 공작 디스크(18)는, 도 1에 상세히 도시되지 않은 구동 모터를 통해 회전 구동될 수 있다. 도 1에서 보이지 않는 하부면에, 공작 디스크(18)는, 도시된 예에서 연삭층이 구비되는 공작면을 가진다. 베이스(14)는, 환형 하부 공작 디스크(22)를 가지는 캐리어부(20)를 가진다. 베이스(14)는 또한 그 상면에 공작면을 가진다. 하부 공작 디스크(22)는 역시 특히 상부 공작 디스크(18)에 대해 반대쪽에서 구동 모터(도시되지 않음)를 통해 회전 구동될 수 있다. 복수의 러너 디스크(runner disks)(24)는 하부 공작 디스크(22) 상에 배치되며, 러너 디스크(24) 각각은 기계가공될 공작물을 위한 리세스(26)를 가진다. 러너 디스크(24)는 각각, 러너 디스크(24)를 장치의 내부 핀 림(30) 및 외부 핀 림(32)과 결합시키는 외부 치형부(28)를 가진다. 이러한 방식으로, 롤러 디바이스가 형성되며, 러너 디스크(24)는 또한 하부 공작 디스크(22)의 회전 동안에 예를 들면 내부 핀 림(30)을 통해 회전될 수 있다. 그러면 러너 디스크(24)의 리세스 내에 배치되는 공작물은 사이클로이드(cycloid) 경로를 따라 이동된다.
기계가공을 위해, 연삭될 공작물은 러너 디스크(24)의 리세스(26)에 삽입된다. 2개의 공작 디스크(18, 22)는 피봇 암(12)을 피봇시킴으로써 서로 동축으로 정렬된다. 그러면 2개의 공작 디스크(18, 22)는 그들 사이에 공작 갭을 형성하며, 공작 갭에서 러너 디스크(24)는 공작물을 유지하는 상태로 배치된다. 하나 이상의 상부 공작 디스크(18) 또는 하부 공작 디스크(22)의 경우에, 상부 공작 디스크(18)는 고정밀 로딩 시스템에 의해 예를 들면 공작물에 대해 눌려진다. 그러면, 프로세스될 공작물에 상부 공작 디스크(18) 및 하부 공작 디스크(22)로부터 누르는 힘이 작용되며, 공작물은 동시에 양쪽에서 연삭된다. 이러한 형태의 이중면 연삭기(10)의 구조 및 작용은 당업자에게 일반적으로 공지되어 있다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 장치의 부분 사시도이다. 환형 상부 공작 디스크(18) 및 환형 하부 공작 디스크(22)를 볼 수 있다. 상부 공작 디스크(18)는, 도 1에 도시된 예에서와 같이, 연삭층을 가진 공작면(34)을 가진다. 따라서, 하부 공작 디스크(22)도 연삭층을 가진 공작면(36)을 가진다. 공작면(34, 36)은 서로의 사이에 공작 갭을 가진다. 도 2에 도시된 예에서, 상부 공작 디스크(18) 및 하부 공작 디스크(22)는 주로 동축으로 서로에 대해 정렬되며, 회전축(38, 39) 주위로 회전된다. 도 1에 도시된 장치와는 대조적으로, 도 2의 장치는 행성 운동을 가지지 않는다. 오히려, 도 2에 따른 공작 갭 내로 공작물을 안내하기 위한 디바이스는 또한 환형 안내 디스크(40)를 가지며, 안내 디스크(40) 내에서, 기계가공될 공작물(도시되지 않음)이 리세스(41) 내에 유지된다. 안내 디스크(40)는 회전 구동될 수 있다. 안내 디스크(40)의 회전축(42)은 공작 디스크(18, 22)의 회전축(38)에 대해 주로 평행하게 연장되지만 회전축(38)으로부터 이격된다. 특히, 공작 디스크(18, 22)의 회전축(38, 39)은, 공작 갭 내로의 공작물의 삽입을 가능하게 하기 위해, 서로에 대해 약간 경사질 수 있다. 안내 디스크(40)의 회전을 통해, 리세스(41) 내에 유지되는 공작물(도 2에 도시되지 않음)은 회전 공작 디스크(18, 22)들 사이에 형성되는 공작 갭을 통해 안내되고, 따라서 연삭 방식으로 2개의 면에서 공작 갭 내에서 기계가공된다. 이러한 형태의 이중면 연삭기(10)의 구조 및 작용은 당업자에게 일반으로 공지되어 있다. 물론, 공작 디스크는 또한 서로에 대해 비동축으로 배치될 수 있는데, 예를 들면, 주로 평행하지만 서로에 대해 이격되어 배치되는 회전축을 가질 수 있다. 그러한 기계 역시 당업자에게 일반적으로 공지되어 있다.
도 3 및 도 4는, 도 1 및 도 2에 도시된 장치에 사용될 수 있는 환형 하부 공작 디스크(22)의 일예를 도시하고 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 공작물 디스크(22)의 경우에, 귀따기 수단(44), 도시된 예에서의 귀따기 브러시(44)는 공작면(36) 내에 통합된다. 이를 위해, 공작 디스크(22)는 공작면(36)의 영역에 환형 원주방향 홈(46)을 가지며, 홈(46) 내에 귀따기 브러시(44)가 배치된다. 따라서, 귀따기 브러시(44)도 공작면(36) 내에서 원주방향으로 진행된다. 예를 들면, 귀따기 브러시(44)는, 귀따기 브러시(44)의 진행을 따라 서로의 뒤에 배치되는 여러 개의 강모 다발(상세히 도시되지 않음)을 가진다. 도 4의 단면도에서 알 수 있듯이, 귀따기 브러시(44)의 강모는 공작 디스크(22)의 공자면(36)의 평면 위로 돌출된다. 따라서, 도 1 및 도 2의 장치에 사용될 때, 공작물은 장치 내에서 공작물을 기계가공하는 동안에 돌출 귀따기 브러시(44)와 접촉되고, 기계가공 동안에 이러한 방식으로 동시에 귀따기된다. 도 3 및 도 4에 도시된 귀따기 수단(44)을 공작 디스크(22)의 공작면(36)에 통합하면, 도 1에 예로서 도시된 행성 운동을 가진 장치에 사용하기에 특히 적합하다.
도 5 및 도 6은 다른 실시예에 따른 공작 디스크(22)를 도시하고 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 예와는 대조적으로, 이러한 공작 디스크(22) 내의 귀따기 브러시(44)는 공작 디스크(22) 상의 공작면(36)의 외부에 배치된다. 따라서, 귀따기 브러시(44)는 공작 디스크(22)의 외부 둘레부(48)에 환형으로 원주방향으로 배치되고, 상세히 도시되지 않은 방식으로 고정된다. 고정은 공작 디스크(22) 상에 또는 다르게는 공작 디스크(22)와 무관하게 이루어질 수 있다. 안내 디스크(40)와 함께 회전하는 동안에, 안내 디스크(40)에 유지되는 공작물은, 공작면(34, 36)들 사이에 형성되는 공작물 갭에 들어가고 나올 때 귀따기 브러시(44)의 작용 영역으로 들어와 귀따기된다. 이것은 도 5 및 도 6에 도시되지 않았지만, 추가적 또는 다른 귀따기 브러시(44)가 공작 디스크(22)의 내부 둘레부(50)에 환형으로 원주방향으로 자연적으로 배치될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 실시예는, 도 2에 개략적으로 도시된 장치에 사용하기에 특히 적합하다.
공작물을 위한 안내 디바이스의 디자인 및 공작 갭 내에서의 기계가공 동안에 공작물에 의해 그려지는 경로에 따라, 귀따기 수단(44)의 추가적 기하학적 디자인이 이점을 가질 수 있다. 이러한 점에서, 공작면(36) 내에서 반경방향으로 진행하며 공작면(36)에 통합되는 귀따기 브러시(44)를 가지는 공작 디스크(22)의 평면도가 단지 예로서 도 7에 도시되어 있다. 자연히, 귀따기 수단(44) 역시, 예를 들면 대응 리세스(46)에 의해 안내되는 공작면(36)에서 구부러진 방식으로 진행되거나, 다르게 진행될 수 있다.
도 3 및 도 7은 하부 공작 디스크(22)의 예를 도시하고 있지만, 상부 공작 디스크(18)에 자연히, 하부 공작 디스크(22)에 추가하여 또는 다르게 본 발명에 따른 귀따기 수단이 구비될 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
도면에 도시된 귀따기 브러시(44)는 높이 조절이 가능하여, 브러시(44)의 마모 동안에도, 공작면을 넘어 공작 갭으로의 귀따기 브러시(44)의 충분한 돌출 길이가 항상 확실하게 된다. 도시된 예에서, 이러한 돌출 길이는 0.1과 1mm 사이에 세팅된다.
Claims (11)
- 평평한 공작물의 이중면 연삭기를 위한 장치에 있어서,
상부 공작 디스크(18) 및 하부 공작 디스크(22)를 포함하며,
상기 상부 공작 디스크(18)와 상기 하부 공작 디스크(22)는 각각, 연삭층을 가진 공작면(34, 36)을 가지고 있고,
상기 공작면(34, 36)은 그들 사이에 공작 갭을 형성하고 있으며,
상기 공작 갭 내에서 상기 공작물이 연삭될 수 있고,
하나 이상의 공작 디스크(18, 22)는 구동 기구에 의해 회전 구동될 수 있으며,
상기 장치는 상기 공작 갭 내로 상기 공작물을 안내하기 위한 디바이스를 더 구비하고 있고,
귀따기 수단(44)은 하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)에 배치되어 있으며, 상기 장치 내에서 상기 공작물의 기계가공 동안에 상기 공작물을 귀따기하도록 디자인되어 있는,
이중면 연삭기를 위한 장치. - 제1항에 있어서,
하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)는, 상기 귀따기 수단(44)이 배치된 상기 공작면(34, 36)의 영역에 형성된 하나 이상의 리세스(46), 특히 하나 이상의 홈(46)을 가지고 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제2항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 상기 공작면(34, 36)에 환형으로 원주방향으로 배치되어 있고, 및/또는 상기 공작면(34, 36) 내에 반경 방향으로 연장되어 있으며, 및/또는 상기 공작면(34, 36) 내에 구부러진 방식으로 연장되어 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공작물을 안내하기 위한 상기 디바이스는, 상기 공작 갭 내에 배치된 하나 이상의 러너 디스크(24)를 가지고 있고,
상기 러너 디스크(24)는 상기 공작물을 리세스(26) 내에 수용하며, 롤러 디바이스에 의해 회전될 수 있어, 상기 러너 디스크(24) 내에 수용된 상기 공작물은 사이클로이드(cycloid) 경로를 따라 이동되는,
이중면 연삭기를 위한 장치. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22) 상에서 상기 공작면(34, 36) 밖에 배치되어 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제5항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 상기 공작 디스크(18, 22)의 외부 둘레부(48)에 환형으로 원주방향으로 배치되어 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제5항 또는 제6항에 있어서,
하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)는 환형으로 디자인되어 있고,
상기 귀따기 수단(44)은 상기 공작 디스크(18, 22)의 내부 둘레부(50)에 환형으로 원주방향으로 배치되어 있는,
이중면 연삭기를 위한 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 귀따기 브러시(44)를 가지고 있고,
상기 귀따기 브러시(44)의 강모(bristles)는 하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)의 상기 공작면(34, 36)의 평면 위로 돌출되어 있는,
이중면 연삭기를 위한 장치. - 제8항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 높이가 조절될 수 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 회전 구동될 수 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치. - 제10항에 있어서,
상기 귀따기 수단(44)은 하나 이상의 상기 공작 디스크(18, 22)와 무관하게 회전 구동될 수 있는, 이중면 연삭기를 위한 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008063228A DE102008063228A1 (de) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | Vorrichtung zur beidseitigen schleifenden Bearbeitung flacher Werkstücke |
DE102008063228.7 | 2008-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110096153A true KR20110096153A (ko) | 2011-08-29 |
Family
ID=42102187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117015853A KR20110096153A (ko) | 2008-12-22 | 2009-11-18 | 평평한 공작물의 양면을 연삭하기 위한 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9004981B2 (ko) |
EP (1) | EP2376257B1 (ko) |
JP (1) | JP5360623B2 (ko) |
KR (1) | KR20110096153A (ko) |
CN (1) | CN102264508B (ko) |
DE (1) | DE102008063228A1 (ko) |
SG (1) | SG172157A1 (ko) |
WO (1) | WO2010072289A1 (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013007951A1 (de) | 2012-05-03 | 2013-11-07 | Emil Nickisch GmbH | Vorrichtung zum gleichzeitigen Entgraten und/oder Oberflächenbearbeiten von Werkstückober- und Unterseite |
CN102962753B (zh) * | 2012-10-12 | 2015-06-03 | 飞迅科技(苏州)有限公司 | 万向抛光机构 |
US9017141B2 (en) * | 2013-01-04 | 2015-04-28 | White Drive Products, Inc. | Deburring machine and method for deburring |
US9427841B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-08-30 | Ii-Vi Incorporated | Double-sided polishing of hard substrate materials |
JP2015030058A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 信越半導体株式会社 | ドレッシング方法及びドレッシング装置 |
CN104002227A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-27 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 不锈钢镜面研磨方法 |
CN104924197A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-23 | 海宁奇晟轴承有限公司 | 一种自动双盘研磨机 |
CN108608314B (zh) * | 2018-06-08 | 2019-10-11 | 大连理工大学 | 一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法 |
CN110293481B (zh) * | 2019-06-26 | 2021-12-24 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种研磨设备和研磨设备的清洁方法 |
CN111906625B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-06-24 | 陈正林 | 一种木剑磨砂装置 |
CN112108949B (zh) * | 2020-09-10 | 2022-05-20 | 肇庆中彩机电技术研发有限公司 | 一种精密轴承宽度研磨装置及其研磨方法 |
CN112192144B (zh) * | 2020-10-21 | 2024-09-13 | 大连东鼎工业设备有限公司 | 一种风电偏航制动盘修复装置 |
CN113843678A (zh) * | 2021-10-15 | 2021-12-28 | 广东鸿特精密技术(台山)有限公司 | 一种去除工件正反面毛刺的抛光机 |
CN115042029A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-09-13 | 潍坊谷合传动技术有限公司 | 一种用于车桥组件端面精加工的打磨抛光装置 |
CN116197762B (zh) * | 2023-04-20 | 2023-08-08 | 瑞安市江南铝业有限公司 | 一种铝合金工件表面去毛刺装置 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE335116C (de) * | 1918-10-23 | 1921-04-15 | Oesterreichische Daimler Motor | Drehgestellwagen |
US1763820A (en) * | 1928-08-04 | 1930-06-17 | Barnes Gibson Raymond Co Inc | Grinding apparatus and method |
JPS57136639U (ko) * | 1981-02-16 | 1982-08-26 | ||
JPS5958827A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハ、半導体ウエ−ハの製造方法及び半導体ウエ−ハの製造装置 |
JPS5959258U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-18 | 愛知製鋼株式会社 | 端面加工装置 |
US5121572A (en) * | 1990-11-06 | 1992-06-16 | Timesavers, Inc. | Opposed disc deburring system |
US5149338A (en) * | 1991-07-22 | 1992-09-22 | Fulton Kenneth W | Superpolishing agent, process for polishing hard ceramic materials, and polished hard ceramics |
JPH05309561A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | Daisho Seiki Kk | 両頭平面研削盤のワークキャリア装置 |
US5846122A (en) * | 1995-04-25 | 1998-12-08 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for polishing metal-soluble materials such as diamond |
US5679067A (en) * | 1995-04-28 | 1997-10-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Molded abrasive brush |
JPH09190626A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-07-22 | Kao Corp | 研磨材組成物、磁気記録媒体用基板及びその製造方法並びに磁気記録媒体 |
JP3379097B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2003-02-17 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置及び方法 |
DE19547085C2 (de) | 1995-12-15 | 1998-02-12 | Wolters Peter Werkzeugmasch | Läpp- oder Poliermaschine |
US5778481A (en) * | 1996-02-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Silicon wafer cleaning and polishing pads |
JP3111892B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2000-11-27 | ヤマハ株式会社 | 研磨装置 |
US5934983A (en) * | 1996-04-08 | 1999-08-10 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Double-side grinding method and double-side grinder |
JPH09272050A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-21 | Kobe Steel Ltd | 円板状工作物の両頭平面研削方法およびその両頭平面研削盤 |
JP3231659B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2001-11-26 | 日本電気株式会社 | 自動研磨装置 |
US6080042A (en) * | 1997-10-31 | 2000-06-27 | Virginia Semiconductor, Inc. | Flatness and throughput of single side polishing of wafers |
US5944591A (en) * | 1998-01-15 | 1999-08-31 | Chen; Alex Y. | Sure-seal rolling pin assembly |
JP3925580B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2007-06-06 | スピードファム株式会社 | ウェーハ加工装置および加工方法 |
DE19810513C5 (de) * | 1998-03-11 | 2006-06-14 | Diskus Werke Schleiftechnik Gmbh | Vorrichtung zum Transport mindestens eines Werkstücks durch eine Doppel-Flachschleifmaschine |
US6142859A (en) * | 1998-10-21 | 2000-11-07 | Always Sunshine Limited | Polishing apparatus |
US6406358B1 (en) * | 1999-08-05 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for cleaning a surface of a microelectronic substrate |
JP3697963B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2005-09-21 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 研磨布および平面研磨加工方法 |
US6210259B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-04-03 | Vibro Finish Tech Inc. | Method and apparatus for lapping of workpieces |
US6254461B1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Process of dressing glass disk polishing pads using diamond-coated dressing disks |
US6485357B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-11-26 | Divine Machinery Sales, Inc. | Dual-feed single column double-disk grinding machine |
EP1260316B1 (en) * | 2001-04-25 | 2007-06-13 | Asahi Glass Company Ltd. | Polishing method |
DE10132504C1 (de) * | 2001-07-05 | 2002-10-10 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben und seine Verwendung |
NL1018937C2 (nl) * | 2001-09-12 | 2003-03-13 | Timesavers Internat B V | Inrichting voor het bewerken van vlakke werkstukken. |
US6841057B2 (en) * | 2002-03-13 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for substrate polishing |
DE10338682B4 (de) * | 2002-09-25 | 2010-03-18 | Georg Weber | Vorrichtung zum Bearbeiten von im wesentlichen flachen Werkstücken |
US7008308B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-03-07 | Memc Electronic Materials, Inc. | Wafer carrier |
KR20050115526A (ko) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | 삼성전자주식회사 | 연마 패드 어셈블리, 이를 갖는 웨이퍼 연마 장치 그리고이들을 이용한 웨이퍼 연마 방법 |
DE202004013279U1 (de) | 2004-08-25 | 2004-12-16 | Diskus Werke Schleiftechnik Gmbh | Vorrichtung zum Entgraten und/oder Oberflächenverbessern von spanend bearbeiteten Werkstücken |
JP4258480B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2009-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | 研削加工装置および研削加工システム |
US7354337B2 (en) * | 2005-08-30 | 2008-04-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
DE102006032455A1 (de) * | 2006-07-13 | 2008-04-10 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen beidseitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben sowie Halbleierscheibe mit hervorragender Ebenheit |
JP4553880B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2010-09-29 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | フライス工具 |
DE102007056627B4 (de) * | 2007-03-19 | 2023-12-21 | Lapmaster Wolters Gmbh | Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben |
DE102007022194C5 (de) * | 2007-05-11 | 2018-07-12 | Georg Weber | Vorrichtung zum Bearbeiten der Kanten und Oberflächen flächiger Werkstücke |
-
2008
- 2008-12-22 DE DE102008063228A patent/DE102008063228A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-11-18 JP JP2011541131A patent/JP5360623B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 KR KR1020117015853A patent/KR20110096153A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-11-18 CN CN200980151756.3A patent/CN102264508B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 SG SG2011043569A patent/SG172157A1/en unknown
- 2009-11-18 US US13/141,126 patent/US9004981B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 WO PCT/EP2009/008184 patent/WO2010072289A1/de active Application Filing
- 2009-11-18 EP EP09795315A patent/EP2376257B1/de not_active Not-in-force
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG172157A1 (en) | 2011-07-28 |
US9004981B2 (en) | 2015-04-14 |
JP5360623B2 (ja) | 2013-12-04 |
DE102008063228A1 (de) | 2010-06-24 |
EP2376257B1 (de) | 2013-01-02 |
CN102264508A (zh) | 2011-11-30 |
EP2376257A1 (de) | 2011-10-19 |
CN102264508B (zh) | 2013-12-18 |
JP2012513310A (ja) | 2012-06-14 |
WO2010072289A1 (de) | 2010-07-01 |
US20110300785A1 (en) | 2011-12-08 |
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