KR20090111783A - 터치 패널을 갖는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본원 발명은 터치 패널을 갖는 표시 장치의 특성 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다. 터치 패널을 갖는 표시 장치는, 표시 패널과, 표시 패널의 관찰자측의 면 상에 배치되는 정전 용량 결합 방식의 터치 패널을 구비하고, 터치 패널은, 기판 상에, 제1 방향으로 연장되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되는 복수의 제1 전극과, 제1 전극과 교차하여 제2 방향으로 연장되며, 제1 방향으로 병설되는 복수의 제2 전극을 갖고, 복수의 제1 전극의 각각은, 제2 전극과는 상이한 층에 형성되며, 제2 전극과 교차하는 제1 부분과, 제2 전극과는 분리되어 동층에 형성되는 제2 부분을 갖고, 제1 부분은, 제1 부분과 제2 전극 사이의 절연막에 형성된 컨택트홀을 통하여 제2 부분에 접속되어 있다.
제1 전극, 제2 전극, 제1 부분, 제2 부분, 컨택트홀, 보호막, 터치 패널

Description

터치 패널을 갖는 표시 장치{DISPLAY DEVICE WITH TOUCH PANEL}
본 발명은, 터치 패널을 갖는 표시 장치에 관한 것으로, 특히, 정전 용량 결합 방식의 터치 패널을 구비한 터치 패널을 갖는 표시 장치에 관한 것이다.
터치 패널의 주된 방식으로서, 광의 변화를 검출하는 방식과, 전기적인 특성의 변화를 검출하는 방식이 알려져 있다. 또한, 전기적인 특성의 변화를 검출하는 방식으로서, 정전 용량 결합 방식이 알려져 있다(일본 특개 2008-65748호 공보, 일본 특개 2009-015489호 참조).
도 9 내지 도 11은 종래의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널에 관련되는 도면으로서, 도 9는 전극 패턴을 도시하는 평면도, 도 10은 도 9의 X-X선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도, 도 11은 도 9의 XI-XI선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도이다.
종래의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널은, 도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 연장되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예를 들면 Y방향)으로 병설되는 복수의 전극(1X)과, 이 전극(1X)과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 전극(2Y)을 갖고 있다. 복수의 전극(1X)은, 기판(11) 상에 배치되며, 그 상층에 형성된 절연막(12)으로 덮어져 있다. 복수의 전극(2Y)은, 절연막(12) 상에 배치되며, 그 상층에 형성된 보호막(13)으로 덮어져 있다. 전극(1X 및 2Y)은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명성 도전 재료로 형성되어 있다.
종래의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널에서는, 도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 복수의 전극(1X)과 복수의 전극(2Y)이 절연막(12)을 개재하여 각각 서로 다른 도전층(하층과 상층)에 형성되어 있다. 이와 같은 전극 구조의 경우, 절연막(12) 및 상층의 전극(1X) 상에 형성되는 보호막(13)은, 상층의 전극(1X)에 의해 막에 왜곡이 생기기 때문에, 또한, 반사광에 대해서는, 하층과 상층에서 광로 길이가 상이하기 때문에, 하층의 전극(1X)과 상층의 전극(2Y)에 색차가 생겨, 전극(1X) 및 전극(2Y)의 전극 패턴이 현재화된다. 이와 같은 전극 패턴의 현재화는, 광학 특성의 악화를 초래하여, 터치 패널을 내장한 표시 장치의 특성 저하를 야기하는 요인으로 되기 때문에, 대책이 필요하다.
본 발명의 목적은, 터치 패널을 갖는 표시 장치의 특성 저하를 억제하는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 명백하게 될 것이다.
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 하기와 같다.
(1) 터치 패널을 갖는 표시 장치는, 표시 패널과, 상기 표시 패널의 관찰자측의 면 상에 배치되는 정전 용량 결합 방식의 터치 패널을 구비하고, 상기 터치 패널은, 기판 상에, 제1 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되는 복수의 제1 전극과, 상기 제1 전극과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 제2 전극을 갖고, 상기 복수의 제1 전극의 각각은, 상기 제2 전극과는 상이한 층에 형성되며, 상기 제2 전극과 교차하는 제1 부분과, 상기 제2 전극과는 분리되어 동층에 형성되는 제2 부분을 갖고, 상기 제1 부분은, 상기 제1 부분과 상기 제2 전극 사이의 절연막에 형성된 컨택트홀을 통하여 상기 제2 부분에 접속되어 있다.
(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 제1 전극의 상기 제1 부분은, 상기 제2 전극보다도 상층에 형성되어 있다.
(3) 상기 (1)에 있어서, 상기 제1 전극의 상기 제1 부분은, 상기 제2 전극보다도 하층에 형성되어 있다.
(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 제2 전극은, 상기 제1 전극 사이에 상기 제1 전극과 교차하는 부분의 폭보다도 넓은 폭의 부분을 갖고, 상기 제1 전극은, 상기 제2 전극 사이에 상기 제2 전극과 교차하는 부분의 폭보다도 넓은 폭의 부분을 갖는다.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 전극은 투 명 도전성 재료로 이루어진다.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판 상에 상기 제1 및 제2 전극을 덮도록 하여 형성되는 보호막을 갖는다.
본원에서 개시되는 발명 중 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 하기와 같다.
본 발명에 따르면, 터치 패널을 갖는 표시 장치의 특성 저하를 억제하는 것이 가능하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 또한, 발명의 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일 기능을 갖는 것은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
[실시예 1]
본 실시예 1에서는, 표시 패널의 일례로서 예를 들면 액정 표시 패널 상에 터치 패널을 구비한 터치 패널을 갖는 표시 장치에 본 발명을 적용한 예에 대하여 설명한다.
 도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예 1의 터치 패널을 갖는 표시 장치에 관련되는 도면으로서,
도 1은 터치 패널을 갖는 표시 장치에 내장되는 터치 패널의 전극 패턴을 도시하는 평면도,
도 2는 도 1의 일부를 확대한 평면도,
도 3은 도 1의 III-III선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도,
도 4는 도 1의 IV-IV선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도,
도 5는 터치 패널을 갖는 표시 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
또한, 도 5에서, 터치 패널(20)은, 도 1의 V-V선을 따라 취한 단면 구조를 도시하고 있다.
본 실시예 1의 터치 패널을 갖는 표시 장치는, 도 5에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(30)과, 액정 표시 패널(30)의 관찰자측의 면 상에 배치된 정전 용량 결합 방식의 터치 패널(20)과, 액정 표시 패널(30)의 관찰자측과는 반대측의 면 아래에 배치된 백라이트(40)를 구비하고 있다. 액정 표시 패널(30)로서는, 예를 들면 IPS 방식, TN 방식, VA 방식 등의 액정 표시 패널이 이용되고 있다.
터치 패널(20)은, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 연장되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예를 들면 Y방향)으로 소정의 배열 피치로 병설되는 복수의 전극(1X)과, 이 전극(1X)과 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 방향으로 소정의 배열 피치로 병설되는 복수의 전극(2Y)을 갖고 있다.
복수의 전극(2Y)의 각각은, 제1 부분(2a)과, 이 제1 부분(2a)의 폭보다도 넓은 폭의 제2 부분(2b)이 상기 제2 방향으로 교대로 복수 배치된 전극 패턴으로 형성되어 있다. 복수의 전극(2Y)의 각각은, 기판(11)의 관찰자측의 면 상에 배치되며, 그 상층에 형성된 절연막(12)으로 덮어져 있다. 기판(11)으로서는, 예를 들면 글래스 등의 투명한 절연성 기판이 이용되고 있다.
복수의 전극(1X)의 각각은, 제1 부분(1a)과, 이 제1 부분(1a)의 폭보다도 넓은 폭의 제2 부분(1b)이 상기 제1 방향으로 교대로 복수 배치된 전극 패턴으로 형성되어 있다. 복수의 전극(1X)의 각각의 제1 부분(1a)은, 전극(2Y)과는 상이한 도전층에 형성되며, 전극(2Y)의 제1 부분(2a)과 평면적으로 교차하고 있다. 복수의 전극(1X)의 각각의 제2 부분(1b)은, 전극(2Y)과 동층의 도전층에 전극(2Y)과는 분리되어 형성되어 있다. 본 실시예에서, 전극(1X)의 제1 부분(1a)은, 전극(2Y)보다도 상층에 형성되어 있다.
복수의 전극(1X)의 각각의 제2 부분(1b)은, 전극(2Y)과 마찬가지로 절연막(12)으로 덮어져 있다. 복수의 전극(1X)의 각각의 제1 부분(1a)은, 절연막(12) 상에 배치되며, 그 상층에 형성된 보호막(13)으로 덮어져 있다.
전극(1X)의 제1 부분(1a)은, 전극(2Y)의 제1 부분(2a)과 평면적으로 교차하고, 이 제1 부분(2a)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 부분(1b)에, 전극(1X)의 제1 부분(1a)과 전극(2Y) 사이의 층간 절연막인 절연막(12)에 형성된 컨택트홀(12a)을 통하여 각각 전기적으로 또한 기계적으로 접속되어 있다.
즉, 복수의 전극(1X)의 각각은, 전극(2Y)과는 상이한 도전층에 형성되며, 전극(2Y)과 교차하는 제1 부분(1a)과, 전극(2Y)과는 분리되어 전극(2Y)과 동층의 도전층에 형성되는 제2 부분(1b)을 갖고, 전극(1X)의 제1 부분(1a)은, 이 제1 부분(1a)과 전극(2Y) 사이의 절연막(12)에 형성된 컨택트홀(12a)을 통하여 전극(1X)의 제2 부분(1b)에 접속되어 있다.
전극(2Y)의 제2 부분(2b)은, 인접하는 2개의 전극(1X)에서, 평면적으로 보았을 때, 각각의 제1 부분(1a) 사이에 배치되어 있다. 전극(1X)의 제2 부분(1b)은, 인접하는 2개의 전극(2Y)에서, 평면적으로 보았을 때, 각각의 제1 부분(2a) 사이에 배치되어 있다.
즉, 전극(2Y)은, 전극(1X) 사이에 전극(1X)과 교차하는 부분의 폭보다도 넓은 폭의 부분을 갖고, 전극(1X)은, 전극(2Y) 사이에 전극(2Y)과 교차하는 부분의 폭보다도 넓은 폭의 부분을 갖고 있다.
또한, 전극(1X) 및 전극(2Y)은, 높은 투과성을 갖는 재료, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명성 도전 재료로 형성되어 있다.
또한, 도 5에서는, 관찰자의 손가락(50)과 전극(1X) 사이에 C1, C3의 용량이, 관찰자의 손가락(50)과 전극(2Y) 사이에 C2의 용량이 형성되어 있는 것을 모식적으로 도시하고 있다. 본 실시예의 터치 패널(20)은, 전극(1X)과 전극(2Y)의 결합 용량의 용량차를 검출하여, 관찰자의 손가락(50)이 터치한, 터치 패널(20)의 터치면 내에서의 터치 위치 좌표를 검출한다.
다음으로, 본 실시예의 터치 패널(20)의 제조 방법에 대하여, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 기판(11)의 관찰자측의 면 상에, 투명성 도전 재료(예를 들면 ITO)로 이루어지는 제1 도전막을 형성한다.
다음으로, 예를 들면 포지티브형 레지스트를 이용하여 상기 제1 도전막 상에 전극 패턴의 제1 마스크를 형성하고, 그 후, 상기 제1 마스크를 에칭 마스크로서 사용하여, 상기 제1 도전막을 에칭함으로써, 기판(11) 상에 전극(2Y) 및 전극(1X)의 제2 부분(1b)을 형성한다.
다음으로, 상기 제1 마스크를 제거하고, 그 후, 전극(2Y) 및 전극(1X)의 제2 부분(1b) 상을 포함하는 기판(11) 상에, 예를 들면 네가티브형 레지스트로 이루어지는 절연막(12)을 형성한다. 이 공정에서, 전극(2Y) 및 전극(1X)의 제2 부분(1b)은 절연막(12)으로 덮여진다.
다음으로, 절연막(12)의 필요한 부분에 컨택트홀(12a)을 형성하고, 그 후, 컨택트홀(12a) 내를 포함하는 절연막(12) 상에, 투명성 도전 재료(예를 들면 ITO)로 이루어지는 제2 도전막을 형성한다.
다음으로, 예를 들면 포지티브형 레지스트를 이용하여 상기 제2 도전막 상에 전극 패턴의 제2 마스크를 형성하고, 그 후, 상기 제2 마스크를 에칭 마스크로서 사용하여, 상기 제2 도전막을 에칭함으로써, 절연막(12) 상에 전극(1X)의 제1 부분(1a)을 형성한다. 이 공정에서, 상층의 제1 부분(1a)은, 컨택트홀(12a)을 통하여 하층의 제2 부분(1b)과 전기적으로 또한 기계적으로 접속된다. 또한, 상층의 제1 부분(1a)은, 하층의 전극(2Y)의 제1 부분(1a)과 교차한다.
다음으로, 상기 제2 마스크를 제거하고, 그 후, 전극(1X)의 제1 부분(1a) 상을 포함하는 절연막(12) 상에, 예를 들면 네가티브형 레지스트로 이루어지는 보호막(13)을 형성함으로써, 도 1 내지 도 4에 도시하는 구조로 된다. 이 공정에서, 전극(1X)의 제1 부분(1a)은 보호막(13)으로 덮여진다.
또한, 주변의 배선 패턴의 형성은, 상기의 각 공정간의 적절한 장소에 삽입 할 수 있다.
그런데, 종래의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널에서는, 도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 복수의 전극(1X)과 복수의 전극(2Y)이 절연막(12)을 개재하여 각각 서로 다른 도전층(하층과 상층)에 형성되어 있다. 이와 같은 전극 구조의 경우, 절연막(12) 및 상층의 전극(1X) 상에 형성되는 보호막(13)은, 상층의 전극(1X)에 의해 막에 왜곡이 생기기 때문에, 또한, 반사광에 대해서는, 하층과 상층에서 광로 길이가 상이하기 때문에, 하층의 전극(2Y)과 상층의 전극(1X)에 색차가 생겨, 전극(1X) 및 전극(2Y)의 전극 패턴이 현재화된다.
이에 대하여, 본 실시예의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널(20)에서는, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 전극(1X)은, 전극(2Y)과는 상이한 층에 전극(2Y)과 교차하도록 하여 형성되는 제1 부분(1a)과, 전극(2Y)과 동층에 전극(2Y)과는 분리되어 형성되는 제2 부분(1b)을 갖고, 제1 부분(1a)은, 제1 부분(1a)과 전극(2Y) 사이의 절연막(12)에 형성된 컨택트홀(12a)을 통하여 제2 부분(1b)에 접속되어 있다.
이와 같은 전극 구조의 경우, 보호막(13)에 대하여 균일한 성막면을 갖게 할 수 있기 때문에, 보호막(13)에 생기는 왜곡을 억제할 수 있어, 보호막(13)의 왜곡에 의한 색차로부터 생기는 전극 패턴의 현재화를 억제할 수 있다. 이 결과, 전극 패턴의 현재화에 의한 광학 특성의 악화를 억제할 수 있기 때문에, 터치 패널(20)을 내장한 표시 장치의 특성 저하를 억제할 수 있다.
또한, 색차가 생기는 부분을 최소, 즉 전극(1X)의 제1 부분(1a)만으로 할 수 있기 때문에, 광로차에 의한 색차로부터 생기는 전극 패턴의 현재화도 억제할 수 있다. 이 결과, 전극 패턴의 현재화에 의한 광학 특성의 악화를 억제할 수 있기 때문에, 터치 패널(20)을 내장한 표시 장치의 특성 저하를 억제할 수 있다.
또한, 상층에 형성하는 제1 부분(1a)(가교 부분)에 결함이 생긴 경우, 제1 부분(1a)을 형성하는 공정을 재착공함으로써 리페어가 가능하여, 전극 패턴의 현재화에 의한 광학 특성의 악화를 억제하여 가공성의 향상을 도모할 수 있다.
[실시예 2]
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예 2의 터치 패널을 갖는 표시 장치에 관련되는 도면으로서,
도 6은 터치 패널을 갖는 표시 장치에 내장되는 터치 패널의 전극 패턴을 도시하는 평면도,
도 7은 도 6의 VII-VII선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도,
도 8은 도 6의 VIII-VIII선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도이다.
본 실시예 2의 터치 패널을 갖는 표시 장치는, 기본적으로 전술한 실시예 1과 마찬가지의 구성으로 되어 있고, 이하의 구성이 상이하다.
즉, 전술한 실시예 1에서는, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 하층의 도전층에 전극(2Y) 및 전극(1X)의 제2 부분(1b)이 형성되고, 이것보다도 상층의 도전층에 전극(1X)의 제1 부분(1a)이 형성된 예에 대하여 설명하였지만, 본 실시예 2에서는, 도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 하층의 도전층에 전극(1X)의 제1 부분(1a)이 형성되고, 이것보다도 상층의 도전층에 전극(2Y) 및 전극(1X)의 제2 부 분(1b)이 형성되어 있다.
전극(1X)의 제1 부분(1a)(본 실시예에서는 하층)은, 전극(2Y)의 제1 부분(2a)과 평면적으로 교차하고, 이 제1 부분(2a)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 부분(1b)(본 실시예에서는 상층)에, 전극(1X)의 제1 부분(1a)과 전극(2Y) 사이의 층간 절연막인 절연막(12)에 형성된 컨택트홀(12a)을 개재하여 각각 전기적으로 또한 기계적으로 접속되어 있다.
본 실시예 2에서도, 보호막(13)의 왜곡에 의한 색차로부터 생기는 전극 패턴의 현재화, 및 광로차에 의한 색차로부터 생기는 전극 패턴의 현재화도 억제할 수 있기 때문에, 전극 패턴의 현재화에 의한 광학 특성의 악화를 억제할 수 있어, 터치 패널(20)을 내장한 표시 장치의 특성 저하를 억제할 수 있다.
또한, 전술한 실시예에서는 표시 패널의 일례로서 액정 표시 패널 상에 터치 패널을 구비한 터치 패널을 갖는 표시 장치에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 유기 EL 표시 패널이나 무기 EL 표시 패널 등의 다른 표시 패널 상에 터치 패널을 구비한 터치 패널을 갖는 표시 장치에 적용할 수 있다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을, 상기 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예 1의 터치 패널을 갖는 표시 장치에 내장되는 터치 패널의 전극 패턴을 도시하는 평면도.
도 2는 도 1의 일부를 확대한 평면도.
도 3은 도 1의 III-III선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
도 4는 도 1의 IV-IV선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예 1의 터치 패널을 갖는 표시 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도.
도 6은 본 발명의 실시예 2의 터치 패널을 갖는 표시 장치에 내장되는 터치 패널의 전극 패턴을 도시하는 평면도.
도 7은 도 6의 VII-VII선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
도 8은 도 6의 VIII-VIII선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
도 9는 종래의 정전 용량 결합 방식의 터치 패널의 전극 패턴을 도시하는 평면도.
도 10은 도 9의 X-X선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
도 11은 도 9의 XI-XI선을 따라 취한 단면 구조를 도시하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1X: 전극
1a: 제1 부분
1b: 제2 부분
2Y: 전극
2a: 제1 부분
2b: 제2 부분
11: 기판
12: 절연막
12a: 컨택트홀
13: 보호막
20: 터치 패널
30: 액정 표시 패널
40: 백라이트

Claims (6)

  1. 표시 패널과,
    상기 표시 패널의, 관찰측의 면 상에 배치되는 정전 용량 결합 방식의 터치 패널
    을 포함하고,
    상기 터치 패널은, 기판과, 상기 기판 상에 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 병설되는 복수의 제1 전극과, 상기 복수의 제1 전극과 입체 교차하여 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 방향으로 병설되는 복수의 제2 전극을 갖고,
    상기 복수의 제1 전극의 각각은, 상기 복수의 제2 전극과는 상이한 층에 형성되며 상기 복수의 제2 전극의 하나와 입체 교차하는 제1 부분과, 상기 복수의 제2 전극과 동층에 상기 복수의 제2 전극과는 분리되어 형성되는 제2 부분을 갖고,
    상기 제1 부분은, 상기 제1 부분과 상기 복수의 제2 전극 사이의 절연막에 형성된 컨택트홀을 통하여 상기 제2 부분에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 복수의 제2 전극보다도 상층에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 복수의 제2 전극보다도 하층에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 전극의 각각은, 이웃끼리의 상기 제1 전극 사이에, 상기 제1 부분과 입체 교차하는 부분의 폭보다도 넓은 폭의 부분을 갖고,
    상기 복수의 제1 전극의 각각은, 이웃끼리의 상기 제2 전극 사이에, 상기 제1 부분의 폭보다도 넓은 폭으로 되도록, 상기 제2 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극은, 투명 도전성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상에 상기 복수의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극을 덮도록 하여 형성되는 보호막을 더 갖는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 갖는 표시 장치.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110061746A (ko) * 2009-12-02 2011-06-10 엘지디스플레이 주식회사 터치패널 일체형 액정 표시 장치
KR101048918B1 (ko) * 2010-04-28 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 영상표시장치
WO2012177032A2 (ko) * 2011-06-20 2012-12-27 주식회사 티메이 정전용량 터치 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 터치 패널
KR101322981B1 (ko) * 2009-12-01 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 터치 소자를 구비한 표시장치
KR101351415B1 (ko) * 2009-12-09 2014-01-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
KR101397250B1 (ko) * 2010-12-30 2014-05-20 하이디스 테크놀로지 주식회사 정전 용량 터치 패널 및 그 제조 방법
US8773371B2 (en) 2010-03-16 2014-07-08 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display with a touch screen panel
KR101426303B1 (ko) * 2013-02-20 2014-08-05 주식회사 하이딥 터치 센서 패널
KR101450248B1 (ko) * 2014-04-16 2014-10-15 에스맥 (주) 전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널
KR101469653B1 (ko) * 2013-02-28 2014-12-05 이성규 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101478043B1 (ko) * 2013-04-24 2015-01-02 일진디스플레이(주) 터치 패널 및 그 제조 방법
US8970509B2 (en) 2009-12-09 2015-03-03 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and liquid crystal display device including the same
US9001052B2 (en) 2010-03-16 2015-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and fabrication method thereof

Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101382651B (zh) * 2007-09-07 2011-12-14 群康科技(深圳)有限公司 触控式电润湿显示装置、触控式电路基板及其制造方法
JP2009265748A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
JP5178379B2 (ja) 2008-07-31 2013-04-10 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
JP5423004B2 (ja) * 2009-01-08 2014-02-19 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用材料
CN101893977B (zh) * 2009-05-19 2012-07-25 北京京东方光电科技有限公司 触摸屏、彩膜基板及其制造方法
JP5278759B2 (ja) 2009-05-28 2013-09-04 凸版印刷株式会社 静電容量型入力装置
CN102023733B (zh) * 2009-09-11 2012-11-14 北京京东方光电科技有限公司 触摸屏、彩膜基板及其制造方法
KR101611906B1 (ko) * 2009-10-27 2016-04-14 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널을 갖는 입체 영상 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20110052241A (ko) * 2009-11-12 2011-05-18 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 입체 영상 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI408441B (zh) * 2009-12-09 2013-09-11 Au Optronics Corp 觸控顯示面板以及觸控基板
KR101320074B1 (ko) * 2009-12-10 2013-10-18 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널
US8493349B2 (en) * 2009-12-10 2013-07-23 Lg Display Co., Ltd. Touch screen panel
TWI417600B (zh) * 2009-12-11 2013-12-01 Century Display Shenzhen Co 觸控面板的製作方法以及母板
US9182857B2 (en) * 2009-12-28 2015-11-10 Kyocera Corporation Input device and display device provided with same
JP5676645B2 (ja) 2009-12-29 2015-02-25 クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 補助電極構造を有するコーティングされた光方向転換照明デバイス
KR101093326B1 (ko) * 2010-02-18 2011-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제작방법
KR101049006B1 (ko) * 2010-02-22 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101373641B1 (ko) * 2010-02-24 2014-03-12 쿄세라 코포레이션 입력 장치, 표시 장치, 및 휴대 단말
KR101073215B1 (ko) * 2010-03-05 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
TWI412970B (zh) * 2010-03-30 2013-10-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 觸控輸入裝置
KR101073147B1 (ko) * 2010-04-05 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 및 그 제조방법
JP5454314B2 (ja) * 2010-04-06 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 表示装置、および電子機器
KR101693698B1 (ko) * 2010-04-28 2017-01-09 (주)멜파스 접촉 감지 패널 및 접촉 감지 장치
CN102236482B (zh) * 2010-05-04 2013-11-06 宸鸿光电科技股份有限公司 电容式触控结构及其制造方法以及触控设备
EP2593852B1 (en) * 2010-07-14 2020-12-16 LG Innotek Co., Ltd. Touch panel and method for manufacturing the same
CN102375643B (zh) * 2010-08-20 2014-02-26 上海立体数码科技发展有限公司 具有视差栅栏功能的电阻式触摸屏、显示装置及制备方法
JP2012068287A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタ基板及びその製造方法
KR101323004B1 (ko) * 2010-10-01 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널
JP5659684B2 (ja) * 2010-10-18 2015-01-28 凸版印刷株式会社 タッチパネル基板及びその製造方法
KR101779594B1 (ko) * 2010-10-26 2017-09-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널과 이의 제조방법
KR101339669B1 (ko) * 2010-10-26 2013-12-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
JP5755752B2 (ja) * 2010-11-09 2015-07-29 ティーピーケイ タッチ ソリューションズ インコーポレーテッド タッチパネルデバイス
CN102622114B (zh) * 2011-01-28 2015-03-25 华映科技(集团)股份有限公司 一种触控面板的感应装置
CN102654797A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 东莞万士达液晶显示器有限公司 触控面板
KR101908492B1 (ko) * 2011-04-12 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 표시 장치
CN102736763A (zh) * 2011-04-14 2012-10-17 联咏科技股份有限公司 触控传感装置
US20120274602A1 (en) * 2011-04-29 2012-11-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Wiring and periphery for integrated capacitive touch devices
CN102929454A (zh) 2011-08-12 2013-02-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 电容式触控面板及降低其金属导体可见度的方法
TW201317852A (zh) * 2011-10-27 2013-05-01 Hannstar Display Corp 觸控感測裝置及其製造方法
JP5939766B2 (ja) 2011-11-04 2016-06-22 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル
KR101357585B1 (ko) * 2011-12-08 2014-02-11 엘지이노텍 주식회사 터치패널의 전극 패턴 및 그 제조 방법
KR102261698B1 (ko) 2012-01-12 2021-06-07 시냅틱스 인코포레이티드 단일층 용량성 이미징 센서들
JP2013196531A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Japan Display Inc タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置
JP5509473B2 (ja) * 2012-04-27 2014-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル
KR102017155B1 (ko) * 2012-11-01 2019-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널 및 그의 제조방법
KR102052165B1 (ko) * 2012-11-30 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널의 제조방법
CN103345317B (zh) * 2013-03-25 2014-10-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
JP2014219963A (ja) * 2013-04-12 2014-11-20 信越ポリマー株式会社 センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法
TWI484382B (zh) * 2013-04-17 2015-05-11 E Ink Holdings Inc 觸控面板
JP2014219816A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル付き表示装置
US9552089B2 (en) 2013-08-07 2017-01-24 Synaptics Incorporated Capacitive sensing using a matrix electrode pattern
US9298325B2 (en) 2013-09-30 2016-03-29 Synaptics Incorporated Processing system for a capacitive sensing device
US10042489B2 (en) 2013-09-30 2018-08-07 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US20150091842A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US9459367B2 (en) 2013-10-02 2016-10-04 Synaptics Incorporated Capacitive sensor driving technique that enables hybrid sensing or equalization
US9274662B2 (en) 2013-10-18 2016-03-01 Synaptics Incorporated Sensor matrix pad for performing multiple capacitive sensing techniques
US9081457B2 (en) 2013-10-30 2015-07-14 Synaptics Incorporated Single-layer muti-touch capacitive imaging sensor
US10804897B2 (en) * 2014-01-10 2020-10-13 Touchplus Information Corp. Touch-sensitive keypad control device
TWM485446U (zh) * 2014-01-10 2014-09-01 Touchplus Information Corp 遠端控制裝置
US20150206493A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-23 Apple Inc. Devices and methods for reducing or eliminating mura artifact
JP2015153297A (ja) 2014-02-18 2015-08-24 Nltテクノロジー株式会社 タッチセンサー基板、画像表示装置、およびタッチセンサー基板の製造方法
US9798429B2 (en) 2014-02-28 2017-10-24 Synaptics Incorporated Guard electrodes in a sensing stack
US10133421B2 (en) 2014-04-02 2018-11-20 Synaptics Incorporated Display stackups for matrix sensor
US9927832B2 (en) 2014-04-25 2018-03-27 Synaptics Incorporated Input device having a reduced border region
US9690397B2 (en) 2014-05-20 2017-06-27 Synaptics Incorporated System and method for detecting an active pen with a matrix sensor
TWI502445B (zh) * 2014-06-11 2015-10-01 Innolux Corp 觸控顯示裝置及觸控基板
CN104317470B (zh) * 2014-11-14 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 互电容式ogs触摸面板及其制造方法
CN104461142B (zh) * 2014-12-10 2017-06-30 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制备方法、触控显示装置
US10175827B2 (en) 2014-12-23 2019-01-08 Synaptics Incorporated Detecting an active pen using a capacitive sensing device
US10990148B2 (en) 2015-01-05 2021-04-27 Synaptics Incorporated Central receiver for performing capacitive sensing
CN104679343B (zh) * 2015-03-26 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示装置、触摸面板、导电搭桥方法及搭桥结构
US9939972B2 (en) 2015-04-06 2018-04-10 Synaptics Incorporated Matrix sensor with via routing
US9720541B2 (en) 2015-06-30 2017-08-01 Synaptics Incorporated Arrangement of sensor pads and display driver pads for input device
US9715304B2 (en) 2015-06-30 2017-07-25 Synaptics Incorporated Regular via pattern for sensor-based input device
US10095948B2 (en) 2015-06-30 2018-10-09 Synaptics Incorporated Modulation scheme for fingerprint sensing
CN205028263U (zh) 2015-09-07 2016-02-10 辛纳普蒂克斯公司 一种电容传感器
KR102510915B1 (ko) 2015-09-16 2023-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10037112B2 (en) 2015-09-30 2018-07-31 Synaptics Incorporated Sensing an active device'S transmission using timing interleaved with display updates
CN105448933B (zh) * 2015-11-24 2018-10-30 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶面板中的阵列基板及其制作方法
US10067587B2 (en) 2015-12-29 2018-09-04 Synaptics Incorporated Routing conductors in an integrated display device and sensing device
CN106933400B (zh) 2015-12-31 2021-10-29 辛纳普蒂克斯公司 单层传感器图案和感测方法
KR102374561B1 (ko) * 2017-06-19 2022-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 입력감지부재
KR20210005437A (ko) * 2019-07-05 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 센서 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110658951B (zh) * 2019-09-25 2023-09-26 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制作方法、触控显示装置

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1112405A (en) * 1963-11-01 1968-05-08 Texas Instruments Ltd Formation of small dimensioned apertures using photographic masking and etching techniques
JPS54103694A (en) 1978-02-01 1979-08-15 Seiko Epson Corp Production of transparent conductive film patterns of liquid crystal panel
US4639720A (en) * 1981-01-12 1987-01-27 Harris Corporation Electronic sketch pad
JPS58166437A (ja) * 1982-03-26 1983-10-01 Fujitsu Ltd 指タツチ式座標検出パネルの製造方法
JPS609021A (ja) * 1983-06-27 1985-01-18 シャープ株式会社 マトリツクス型タツチキ−入力装置
US5403435A (en) * 1992-01-23 1995-04-04 Micron Technology, Inc. Process for selectively etching integrated circuit devices having deep trenches or troughs or elevated features with re-entrant profiles
EP0574213B1 (en) * 1992-06-08 1999-03-24 Synaptics, Inc. Object position detector
US5952998A (en) * 1997-01-15 1999-09-14 Compaq Computer Corporation Transparent touchpad with flat panel display for personal computers
US6177968B1 (en) * 1997-09-01 2001-01-23 Canon Kabushiki Kaisha Optical modulation device with pixels each having series connected electrode structure
JP3624703B2 (ja) * 1998-07-28 2005-03-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びそれを用いた投射型表示装置
US6642984B1 (en) * 1998-12-08 2003-11-04 Fujitsu Display Technologies Corporation Liquid crystal display apparatus having wide transparent electrode and stripe electrodes
US6174801B1 (en) * 1999-03-05 2001-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company E-beam direct writing to pattern step profiles of dielectric layers applied to fill poly via with poly line, contact with metal line, and metal via with metal line
US7223643B2 (en) * 2000-08-11 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
JP2002313121A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Nitto Denko Corp タッチパネル付照明装置及び反射型液晶表示装置
US6970160B2 (en) * 2002-12-19 2005-11-29 3M Innovative Properties Company Lattice touch-sensing system
JP4118708B2 (ja) 2003-02-28 2008-07-16 アルプス電気株式会社 フレキシブルセンサおよびそれを用いた入力装置並びにフレキシブルセンサの製造方法
JP3972846B2 (ja) * 2003-03-25 2007-09-05 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
WO2004112448A2 (en) * 2003-06-13 2004-12-23 Semtech Corporation Sensor for capacitive touch pad pointing device
TWI269213B (en) * 2004-01-07 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
TWI247184B (en) * 2004-04-16 2006-01-11 Toppoly Optoelectronics Corp Method for manufacturing LCD device with integrated touch panel
US20070229470A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Warren Snyder Capacitive touch sense device having polygonal shaped sensor elements
TWI313431B (en) 2006-04-14 2009-08-11 Ritdisplay Corporatio Transparent touch panel
TWI322374B (en) * 2006-04-14 2010-03-21 Ritdisplay Corp Light transmission touch panel and manufacturing method thereof
US8059015B2 (en) * 2006-05-25 2011-11-15 Cypress Semiconductor Corporation Capacitance sensing matrix for keyboard architecture
JP2008065748A (ja) 2006-09-11 2008-03-21 Sharp Corp タッチパネル及びタッチパネルを用いた表示装置
US7920129B2 (en) * 2007-01-03 2011-04-05 Apple Inc. Double-sided touch-sensitive panel with shield and drive combined layer
KR101481682B1 (ko) * 2007-04-09 2015-01-12 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 표시장치
TW200842681A (en) * 2007-04-27 2008-11-01 Tpk Touch Solutions Inc Touch pattern structure of a capacitive touch panel
US20080309633A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Apple Inc. Touch-sensitive display
JP4506785B2 (ja) * 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
JP4945345B2 (ja) * 2007-07-03 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ タッチパネル付き表示装置
CN100495139C (zh) * 2007-10-10 2009-06-03 友达光电股份有限公司 触控面板及其制作方法
JP4582169B2 (ja) * 2008-03-26 2010-11-17 ソニー株式会社 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器
JP2009265748A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
JP5178379B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-10 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
US7982723B2 (en) * 2008-09-18 2011-07-19 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte. Ltd. Multiple touch location in a three dimensional touch screen sensor
JP5113773B2 (ja) * 2009-01-20 2013-01-09 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
US7995041B2 (en) * 2009-02-02 2011-08-09 Apple Inc. Integrated touch screen

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9559152B2 (en) 2009-12-01 2017-01-31 Lg Display Co., Ltd. Display device with a touch device
KR101322981B1 (ko) * 2009-12-01 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 터치 소자를 구비한 표시장치
KR20110061746A (ko) * 2009-12-02 2011-06-10 엘지디스플레이 주식회사 터치패널 일체형 액정 표시 장치
US8970509B2 (en) 2009-12-09 2015-03-03 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and liquid crystal display device including the same
KR101351415B1 (ko) * 2009-12-09 2014-01-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
US8773371B2 (en) 2010-03-16 2014-07-08 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display with a touch screen panel
US9001052B2 (en) 2010-03-16 2015-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and fabrication method thereof
KR101048918B1 (ko) * 2010-04-28 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 영상표시장치
KR101397250B1 (ko) * 2010-12-30 2014-05-20 하이디스 테크놀로지 주식회사 정전 용량 터치 패널 및 그 제조 방법
WO2012177032A3 (ko) * 2011-06-20 2013-03-28 주식회사 티메이 정전용량 터치 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 터치 패널
WO2012177032A2 (ko) * 2011-06-20 2012-12-27 주식회사 티메이 정전용량 터치 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 터치 패널
KR101426303B1 (ko) * 2013-02-20 2014-08-05 주식회사 하이딥 터치 센서 패널
KR101469653B1 (ko) * 2013-02-28 2014-12-05 이성규 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101478043B1 (ko) * 2013-04-24 2015-01-02 일진디스플레이(주) 터치 패널 및 그 제조 방법
KR101450248B1 (ko) * 2014-04-16 2014-10-15 에스맥 (주) 전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널

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