CN102654797A - 触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板,其包括基板、数条第一感应串列、数条第二感应串列、驱动芯片及静电防护元件。第一感应串列设于基板上,第二感应串列设于基板上且与第一感应串列为交错配置。驱动芯片通过导线连接于第一感应串列及第二感应串列。静电防护元件电连接接地端,且并联地电连接于与最外侧的第一感应串列连接的导线以及与最外侧的第二感应串列连接的导线,用于疏导触控面板周围的静电。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板,特别是涉及一种具有静电防护(Electro StaticDischarge,ESD)功能的触控面板。
背景技术
随着科技的发展,触控面板的应用越来越普遍。触控面板在接受外界的按压或感应后,计算该触控位置的座标。由于触控面板直接接触外界的输入,故同时也接受到外界的静电。此些静电产生的静电放电容易对触控面板的电路元件产生破坏,影响触控面板的功能。
因此,如何对触控面板进行静电放电的防护,着实为业界努力的方向之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板,其之静电防护元件电连接于一接地端及触控面板中最外侧的感应串列(串行),用于将触控面板周围的静电疏导至接地端,避免静电侵害触控面板内的电路元件。
为达上述目的,根据本发明的一方面,提出一种触控面板。触控面板包括一基板、数条第一感应串列、数条第二感应串列、一驱动芯片及一静电防护元件。第一感应串列设于基板上。第二感应串列设于基板上且与第一感应串列交错配置。驱动芯片通过该些导线连接于该些第一感应串列以及该些第二感应串列。静电防护元件电连接一接地端,且并联地电连接于与最外侧的第一感应串列连接的导线以及与最外侧的第二感应串列连接的导线。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
附图说明
图1为本发明第一实施例的触控面板的上视图;
图2为图1中方向2-2’的剖视图;
图3为图1中局部3’的放大示意图;
图4为本发明第一实施例的触控面板的制造方法流程图;
图5为本发明第二实施例的触控面板的局部剖视图;
图6为本发明第二实施例的触控面板的制造流程图;
图7为本发明第三实施例的触控面板的示意图。
主要元件符号说明
100、200、300:触控面板
102、202、302:基板
104、204、304:第一导电引线
106:第一静电防护元件
108、108′、208:第一感应串列
110、110′、210:第二感应串列
112、112’、212:第一感应单元
114、114’:第二感应单元
116:第二静电防护元件
118、318:第二导电引线
120、320:驱动芯片
122、238、240:绝缘层
124:第一引线导通孔
126:桥接线
128:保护层
132、158:上表面
142:贯孔
144、146、156、160:侧面
148:连接线
152:第二引线导通孔
154、254:端面
162、162a、162b、362a、362b:导线
234:第一基板表面
236:第二基板表面
308、308′:第一条状感应单元
310、310′:第二条状感应单元
G:接地端
具体实施方式
第一实施例
请同时参照图1及图2,图1绘示依照本发明第一实施例的触控面板的上视图,图2绘示图1中方向2-2’的剖视图。如图1所示,触控面板100例如是电容式触控面板,其包括基板102、数条第一导电引线104、数条第二导电引线118、第一静电防护元件106、第二静电防护元件116、驱动芯片120、数条第一感应串列108、数条第二感应串列110、绝缘层122(绘示于图2)及保护层128(绘示于图2)。
第一感应串列108及第二感应串列110皆设于基板102的同一表面,即上表面132(绘示于图2)上。第一感应串列108及第二感应串列110交错配置,以感应手指或触控笔所导致的触控讯号。驱动芯片120通过数条导线162连接于此些第一感应串列108以及此些第二感应串列110。在本实施例中,基板102为触控面板的覆盖镜(Cover lens),且材料可为玻璃或塑胶等。
第一导电引线104电连接最外侧的第一感应串列108’(最靠近基板102的侧面144),而第二导电引线118电连接最外侧的第二感应串列110’(最靠近基板102的侧面146)。第一静电防护元件106电连接于接地端G,且并联地电连接于与最外侧第一感应串列108’连接的导线162a。相似地,第二静电防护元件116电连接于接地端G,且并联地电连接与最外侧第二感应串列110’连接的导线162b。通过第一感应串列108’及第二感应串列110’的导线路径将触控面板100周围的静电通过并联的静电防护元件疏导至接地端G,避免静电损害触控面板100上的电子元件。
第一导电引线104往基板102的侧面144的方向延伸且其端面154(端面154绘示于图2)从触控面板100的侧面露出。在本实施例中,第一导电引线104的端面154、保护层128的侧面156、绝缘层122的侧面160与基板102的侧面144大致上齐平(共平面);或者,在另一实施态样中,第一导电引线104的端面154也可略微突出于侧面156、侧面160或侧面144,用于吸引触控面板100周围的静电。
保护层128可覆盖第一导电引线104的上表面158(上表面158绘示于图2),以更完整地保护第一导电引线104。在另一实施态样中,若第一导电引线104的上表面158未被任何元件覆盖,则第一导电引线104的端面154可不从触控面板100的侧面露出,通过第一导电引线104裸露出的上表面158仍可吸引触控面板100周围的静电。
相似于第一导电引线104的技术特征,第二导电引线118的一端面从触控面板100的另一侧面露出。
此外,第一导电引线104及第二导电引线118的材质具有导电性的材质,例如是金属或铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)。本实施例的第一导电引线104及第二导电引线118是以金属为例。金属的阻抗甚低,对疏导静电产生甚佳的效果。
在本实施例中,第一静电防护元件106及第二静电防护元件116可以是暂态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor Diode,TVS)、多层变阻器(Multi-Layer Varistors,MLV)或其它具有静电防护功能的元件。本实施例中,第一静电防护元件106、第二静电防护元件116及驱动芯片120是以玻璃覆晶接合形式(chip on glass,COG)设于基板102上;而在另一实施例中,第一静电防护元件106、第二静电防护元件116及驱动芯片120也可以薄膜覆晶接合形式(chip on film,COF)设于软性电路板上。
本实施例中的接地端虽以电路符号表示,但实际上可通过连接系统的地端或者驱动芯片中的GND脚位实现,为此领域中现有的接地手段,容此不多作赘述。此外,本发明实施例的触控面板可搭配显示器而应用于产品上,其中显示器可为液晶显示器、双稳态显示器、有机电激发光显示器或电湿润显示器。
请同时参照图2及图3,图3绘示图1中局部3’的放大示意图。绝缘层122设于基板102上并覆盖第一感应串列108及第二感应串列110,绝缘层122并具有数个第一引线导通孔124及数个贯孔142。第一导电引线104通过第一引线导通孔124电连接于最外侧的第一感应串列108’中所有的第一感应单元112’,如图1所示。在其它实施态样中,第一导电引线104的数量可少于位于最外侧的第一感应单元112’的数量,即该些第一导电引线104连接于该些第一感应单元112’的一些第一感应单元112’。
保护层128覆盖第一导电引线104及第二导电引线118(未绘示于图2),避免大气环境侵害第一导电引线104及第二导电引线118。
此外,每条第二感应串列110包括数个第二感应单元114及数条桥接线126,桥接线126通过贯孔142连接相邻二个第二感应单元114。其中,桥接线126的材质是导电材料,例如是金属或透明ITO。
如图3所示,绝缘层122还具有数个第二引线导通孔152(图3仅绘示出单个),第二导电引线118通过第二引线导通孔152电连接于最外侧的第二感应串列110’中所有的第二感应单元114’,然此非用以限制本发明。在其它实施态样中,该些第二引线导通孔152也可连接于该些第二感应单元114’之一些。此外,每条第一感应串列108包括数个第一感应单元112及数条连接线148,连接线148及第一感应单元112皆设于上表面132(上表面132绘示于图2)上。连接线148连接相邻两个第一感应单元112。其中,连接线148的材质是导电材料,例如是金属或透明ITO。
以下是以触控面板100为例说明本发明触控面板的制造方法。请参照图4,其绘示本发明第一实施例的触控面板的制造流程图。
在步骤S102中,提供如图2所示的基板102。
然后,在步骤S104中,形成第一感应串列108(即第一感应单元112及连接线148)及第二感应单元114于基板102的上表面132上。其中,连接线148的材质可与第一感应单元112相同,例如是透明电极;或者,第一感应单元112的材质例如是透明ITO,而连接线148的材质例如是金属。
然后,在步骤S106中,形成绝缘层122覆盖第一感应串列108及第二感应单元114。
然后,在步骤S108中,形成数个如图3所示的第一引线导通孔124、贯孔142及第二引线导通孔152在绝缘层122上。其中,第一引线导通孔124的位置对应于最外侧的第一感应串列108’的第一感应单元112’,而第二引线导通孔152的位置对应于最外侧的第二感应串列110’的第二感应单元114’。
然后,在步骤S110中,形成如图3所示的第一导电引线104、第二导电引线118及桥接线126。其中,第一导电引线104的一部分形成于第一引线导通孔124内并连接于第一感应单元112’,第一导电引线104的另一部分往基板102的侧面144(侧面144绘示于图1)的方向延伸。第二导电引线118的一部分形成于第二引线导通孔152内并连接于第二感应单元114’,第二导电引线118的另一部分往基板102的侧面146(侧面146绘示于图1)的方向延伸。较佳但非限定地,第一导电引线104与第二导电引线118以相同材料形成,例如是金属。
然后,在步骤S112中,形成第一静电防护元件106及第二静电防护元件116在基板102上。
第二实施例
请参照图5,其绘示依照本发明第二实施例的触控面板的局部剖视图。第二实施例的触控面板200与第一实施例的触控面板100不同之处在于,第一感应串列208及第二感应串列210形成于不同的基板表面上。
触控面板200例如是电容式触控面板,其可包括基板202、数条第一导电引线204、数条第二导电引线(未绘示)、第一静电防护元件106(未绘示于图5)、第二静电防护元件116(未绘示于图5)、驱动芯片120(未绘示于图5)、数条第一感应串列208、数条第二感应串列210、绝缘层238及240。
基板202具有相对应的第一基板表面234与第二基板表面236。第一感应串列208及第一导电引线204形成于第一基板表面234上,第一导电引线204连接于最外侧的第一感应串列208’且第一导电引线204的端面254从触控面板200的侧面露出。
第二感应串列210形成于第二基板表面236上。相似地于第一导电引线204,触控面板200的第二导电引线连接于最外侧的第二感应串列且其端面从触控面板200的另一侧面露出。
以下是以图6说明第二实施例的触控面板200的制造方法。图6绘示依照本发明第二实施例的触控面板的制造流程图。
在步骤S202中,提供如图5所示的基板202。
然后,在步骤S204中,形成第一感应串列208及第一导电引线204在基板202的第一基板表面234上。
第一导电引线204与第一感应串列208可在步骤S204中以相同材质形成,例如是铟锡氧化物。然而在其它实施态样中,第一感应串列208的材质例如是透明ITO,而第一导电引线204的材质例如是金属。
然后,在步骤S206中,形成绝缘层238覆盖第一感应串列208及第一导电引线204。
然后,在步骤S208中,形成第二感应串列210及第二导电引线(未绘示)在基板202的第二基板表面236上。
第二导电引线与第二感应串列210可在步骤S208中以相同材质形成,例如是铟锡氧化物。然而在其它实施态样中,第二感应串列210的材质例如是透明ITO,而第二导电引线的材质例如是金属。
然后,在步骤S210中,形成绝缘层240覆盖第二感应串列210及第二导电引线。
接下来的步骤S212相似于第一实施例的步骤S112,在此不再重复赘述。
第三实施例
请参照图7,其绘示依照本发明第三实施例的触控面板的示意图。在第三实施例中,与第一实施例相同之处沿用相同标号,在此不再赘述。第三实施例的触控面板300与第一实施例的触控面板100不同之处在于,触控面板300的感应串列是条状感应单元。
触控面板300包括基板302、数条第一导电引线304、数条第二导电引线318、第一静电防护元件106、第二静电防护元件116、驱动芯片320、数条第一感应串列及数条第二感应串列。其中,第一感应串列是第一条状感应单元308,而第二感应串列是第二条状感应单元310。驱动芯片320相似于第一实施例的驱动芯片120,容此不多作赘述。
该些第一条状感应单元308与该些第二条状感应单元310是交错配置。
第一导电引线304电连接于最外侧的第一条状感应单元308’,第二导电引线318电连接于最外侧的第二条状感应单元310’。
第一静电防护元件106及第二静电防护元件116电连接于接地端G。第一静电防护元件106并联地电连接于与最外侧的第一条状感应单元308’连接的导线362a,而第二静电防护元件116并联地电连接于与最外侧的第二条状感应单元310’连接的导线362b。
综上所述,虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种触控面板,包括:
基板;
数条第一感应串列,设于该基板上;
数条第二感应串列,设于该基板上,且与该些第一感应串列交错配置;
驱动芯片,通过数条导线连接于该些第一感应串列以及该些第二感应串列;以及
静电防护元件,电连接一接地端,且并联地电连接于与最外侧的该第一感应串列连接的导线以及与最外侧的该第二感应串列连接的导线。
2.如权利要求1所述的触控面板,还包含:
数条导电引线,电连接于最外侧的该第一感应串列以及最外侧的该第二感应串列。
3.如权利要求2所述的触控面板,其中各该第一感应串列包含数个第一感应单元,且各该第二感应串列包含数个第二感应单元以及数条连接该些第二感应单元的桥接线。
4.如权利要求3所述的触控面板,还包含一绝缘层,设于该些第一感应串列以及该些第二感应串列上,且包含数个引线导通孔以及数个贯孔;
其中,该些导电引线通过该些引线导通孔电连接最外侧的该些第一感应单元,且该些桥接线通过该些贯孔连接该些第二感应单元。
5.如权利要求4所述的触控面板,其中该导电引线以及该些桥接线在同一道制作工艺中所形成。
6.如权利要求5所述的触控面板,其中该导电引线以及该些桥接线为金属或铟锡氧化物。
7.如权利要求2所述的触控面板,其中各该第一感应串列为第一条状感应单元,且各该第二感应串列分别为第二条状感应单元。
8.如权利要求1所述的触控面板,其中该些第一感应串列以及该些第二感应串列设于该基板的同一表面。
9.如权利要求1所述的触控面板,其中该些第一感应串列以及该些第二感应串列设于基板的两相反表面。
10.如权利要求1所述的触控面板,其中该静电防护元件是暂态电压抑制二极管或多层变阻器。
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