KR20070114303A - 핫 멜트형 실리콘 접착제 - Google Patents

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KR20070114303A
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요시토 우시오
마나부 스토
요시노리 다니구치
고지 나카니시
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다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
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Abstract

연화점이 40 내지 250℃인 오가노폴리실록산 수지(A), 1분자중에 둘 이상의 알케닐 그룹을 함유하며 25℃에서 액상이거나 생고무 상태인 오가노폴리실록산(B), 규소 결합 수소원자를 함유하는 오가노폴리실록산(i) 및 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물(ii) 또는 규소 결합 수소원자와 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산(iii)의 혼합물로부터 선택된 조성물(C), 하이드로실릴화 촉매(D) 및 하이드로실릴화 반응 억제제(E)를 포함하는 본 발명의 핫 멜트형 실리콘 접착제는 낮은 압력에서도 표면 조도가 높은 접착물에 열압착하는 동안 우수한 갭-충전능을 나타내고 가교결합후 접착물에 강력한 접착을 제공한다.
핫 멜트형 실리콘 접착제, 오가노폴리실록산, 갭-충전성, 접착성.

Description

핫 멜트형 실리콘 접착제 {Hot-melt silicone adhesive}
본 발명은 핫 멜트형 실리콘 접착제, 특히 가열시 용융, 경화되는 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제에 관한 것이다.
2개의 보호 필름 시트 사이에 샌드위칭시킬 경우 경화되는 하이드로실릴화 경화성 실리콘 조성물 형태의 실리콘계 접착제(일본 공개특허공보 제(평)11-12546호 참조)는 반도체 칩을 칩-부착부에 접착시키는 데 적합하지만, 시트 두께가 50㎛ 이하인 경우 및 칩-부착부의 표면 조도가 10㎛ 이상인 경우, 접착 시트의 갭-충전성이 미세조도의 밸리를 충전시키기에 불충분해져 충분한 접착 강도를 제공할 수 없게 된다.
점토형 경화성 실리콘 조성물 층과 경화된 실리콘 층으로 이루어지거나 경화 속도가 상이한 두 개의 점토형 경화성 실리콘 조성물 층으로 이루어진 적층 시트 구조(일본 공개특허공보 제2004-43814호 참조)가 만족스러운 갭-충전 특성을 갖기는 하지만, 이러한 특성은 최근 개발된 필름형 스택-패키지형 칩의 극도의 박막화로 인해 허용 가능한 다이-부착 압력이 제한되는 경우에는 여전히 불충분하다.
본 발명의 목적은 낮은 압력을 적용하더라도 표면 조도가 높은 접착물에 열압착하는 동안 우수한 갭-충전능을 나타내고 경화후 접착물에 강력한 접착을 제공하는 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제를 제공하는 것이다.
본 발명의 핫 멜트형 실리콘 접착제는
1분자중에 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 연화점이 40 내지 250℃인 오가노폴리실록산 수지(A),
1분자중에 둘 이상의 알케닐 그룹과 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 25℃에서 액상이거나 생고무 상태인 오가노폴리실록산(B),
1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자를 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹은 함유하지 않는 오가노폴리실록산(i) 및 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물(ii) 또는 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자와 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산(iii)의 혼합물로부터 선택된 조성물(C),
하이드로실릴화 촉매(D) 및
하이드로실릴화 반응 억제제(E)를 포함한다.
발명의 효과
본 발명의 핫 멜트형 실리콘 접착제는 낮은 압력을 적용하더라도 표면 조도가 높은 접착물에 열압착하는 동안의 우수한 갭-충전능 및 경화후 접착물에 대한 강력한 접착성을 특징으로 한다.
발명의 상세한 설명
본 발명의 접착제의 주 성분 중의 하나인 성분(A)는 1분자중에 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 연화점이 40 내지 250℃인 오가노폴리실록산 수지이다. 성분(A)의 아릴 그룹은 페닐, 톨릴, 크실릴 및 나프틸 그룹일 수 있으며, 이들 중 페닐 그룹이 가장 바람직하다. 성분(A)는 1분자중에 하나 이상의 아릴 그룹을 함유해야 한다. 그러나, 아릴 그룹이 성분(A)의 규소원자 1개당 0.1 내지 0.9개, 바람직하게는 0.3 내지 0.9개의 양으로 함유되는 것이 바람직하다. 규소원자에 결합되는 아릴 그룹 이외의 그룹은 메틸, 에틸, 프로필 등의 알킬 그룹, 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 등의 알케닐 그룹, 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 할로겐화 알킬 그룹 및 소량의 하이드록실 그룹일 수 있다. 가장 바람직한 성분(A)는 1분자중에 하나 이상의 알케닐 그룹을 함유하는 것이다. 1분자중의 이러한 알케닐 그룹의 양은 20개를 초과하지 않고, 바람직하게는 2 내지 10개인 것이 바람직하다. 접착제의 신뢰할만한 열 용융 및 우수한 갭-충전성을 제공하기 위해서는, 성분(A)의 연화점이 60 내지 200℃여야 한다. 성분(A)의 분자량에 대한 특별한 제한은 없지만, 질량 평균 분자량이 2,000 내지 50,000, 바람직하게는 5,000 내지 20,000인 것이 바람직하다.
상기한 성분(A)는 화학식 (R1SiO3 /2)x(R2 2SiO2 /2)y의 평균 단위로 나타내어지는 오가노폴리실록산일 수 있다. 상기 화학식에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하며 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹일 수 있으며, 메틸, 에틸, 프로필 등의 알킬 그룹, 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 등의 알케닐 그룹, 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹, 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸 등의 아릴 그룹, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 할로겐화 알킬 그룹을 예시할 수 있다. R1 또는 R2 중의 적어도 하나는 아릴 그룹이어야 한다. 특히, R1은 아릴 그룹일 수 있는 반면, R2는 아릴 그룹 이외의 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹일 수 있다. 상기 화학식에서, "x" 및 "y"는 x+y=1의 조건을 만족시키는 양수이다. 상기한 성분(A)는 다음의 화합물로 예시할 수 있다: 화학식 (CH3)2SiO2 /2, CH3(CH2=CH)SiO2/2 및 C6H5Si03 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지; 화학식 (CH3)2SiO2 /2 및 C6H5SiO3 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지; 화학식 (CH3)2SiO2 /2, CH3(CH2=CH)SiO2/2, C6H5Si03 /2 및 CH3Si03 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지 및 화학식 (C6H5)2SiO2 /2, CH3(CH2=CH)SiO2/2 및 C6H5Si03 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지. 이들 화합물은 둘 이상의 배합물로 혼합할 수 있다.
성분(B)는 본 발명의 접착제에 적당한 유연성을 부여하기 위해 사용된다. 이는 1분자중에 둘 이상의 알케닐 그룹과 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 25℃에서 액상이거나 생고무 상태인 오가노폴리실록산으로 이루어진다. 성분(B)에 함유된 알케닐 그룹은 상기 언급한 바와 동일하며, 바람직하게는 비닐 그룹이어야 한다. 또한, 이러한 알케닐 그룹 2 내지 10개가 1분자중에 함유되는 것이 바람직하다. 성분(B)의 아릴 그룹은 앞서 예시한 바와 동일할 수 있으며, 바람직하게는 페닐 그룹이다. 또한, 아릴 그룹이 성분(A)와 상용하는 양으로 함유되는 것이 권장된다. 보다 구체적으로는, 이들은 성분(B)의 규소원자 1개당 0.1 내지 0.9개의 양으로 함유되어야 한다. 성분(B)의 분자 구조에 대한 특별한 제한은 없으며, 이는 직쇄형, 측쇄형 또는 부분 분지된 직쇄형 분자 구조를 가질 수 있다. 25℃에서, 성분(B)는 액상이거나 생고무 상태이지만, 접착제가 너무 연화되지 않도록 하기 위해서는, 25℃에서의 점도가 10,00mPa.s 이상이어야 한다.
상기한 성분(B)는 화학식
Figure 112007070208390-PCT00001
의 오가노폴리실록산으로 이루어질 수 있다. 상기 화학식에서, R3은 동일하거나 상이하며 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹일 수 있으며, 앞서 언급한 바와 동일한 그룹을 예시할 수 있다. 2개 이상의 R3이 알케닐 그룹이고 하나 이상의 R3이 아릴 그룹인 것이 요구된다. 또한, 상기 화학식에서, "m"은 1 이상의 정수이고, 오가노폴리실록산을 25℃에서 액상 또는 생고무 상태로 유지하기 위해서는, 상기한 오가노폴리실록산이 25℃에서의 점도가 10,000mPa.s 이상이어야 한다.
성분(B)는 또한 하기 화학식으로 나타내어지는 오가노폴리실록산을 포함할 수 있다:
Figure 112007070208390-PCT00002
Figure 112007070208390-PCT00003
이러한 오가노폴리실록산은 둘 이상의 배합물로 사용될 수 있다. 상기 화학식에서, "n" 및 "n'"는 1 이상의 정수이다.
성분(B)의 함량에 대한 특별한 제한은 없으나, 성분(A) 100질량부당 10 내지 500질량부, 바람직하게는 20 내지 100질량부의 양으로 사용하는 것이 권장된다. 성분(B)의 함량이 권장 하한치 미만이면, 접착제의 유연성이 감소되고, 다른 한편으로 성분(B)의 함량이 권장 상한치를 초과하면, 핫 멜트형 접착제의 제조에 문제가 생길 수 있다.
조성물의 성분(C)는 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자를 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹은 함유하지 않는 오가노폴리실록산(i) 및 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물(ii) 또는 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자와 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산(iii)의 혼합물로부터 선택된다. 접착제의 조성물에서, 구성분(i)은 가교결합제로서 작용하고, 구성분(ii)는 접착 촉진제로서 작용하며, 구성분(iii)은 가교결합제이자 접착 촉진제로서 작용한다.
구성분(i)은 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자를 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹은 함유하지 않는 오가노폴리실록산이다. 당해 구성분 1분자중에 규소 결합 수소원자의 수가 3 내지 30개인 것이 권장된다. 규소 결합 수소원자 이외의 당해 구성분의 규소 결합 그룹은 알케닐 그룹 이외의 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필 등의 알킬 그룹, 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸 등의 아릴 그룹, 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 할로겐화 알킬 그룹일 수 있다. 구성분(i)과 성분(A) 및 (B)와의 우수한 상용성 측면에서, 당해 구성분 1분자중에 하나 이상의 아릴 그룹, 특히 페닐 그룹을 갖는 것이 바람직하다. 구성분(i)의 분자 구조에 대한 특별한 제한은 없지만, 이는 직쇄형, 측쇄형, 부분 분지된 직쇄형, 사이클릭형 또는 덴드라이트형 분자 구조를 가질 수 있다.
구성분(i)은 화학식 (CH3)2HSiO1 /2 및 C6H5SiO3 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지, 화학식 (CH3)2HSiO1 /2, (CH3)3SiO1 /2 및 C6H5SiO3 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지, 화학식 (CH3)2HSi01 /2 및 SiO4 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지; 화학식 (CH3)2HSiO1 /2, (CH3)2Si02 /2 및 SiO4 /2의 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 수지 및 하기 화학식으로 나타내어지는 오가노폴리실록산일 수 있다:
Figure 112007070208390-PCT00004
Figure 112007070208390-PCT00005
이들 오가노폴리실록산은 둘 이상의 배합물로 사용될 수 있다. 상기 화학식에서, "p" 및 "p'"는 1 이상의 정수이다.
구성분(i)가 사용될 수 있는 양은 접착제 조성물의 가교결합에 충분하다면, 이들 양에 대한 특별한 제한은 없다. 그러나, 당해 구성분을 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.1 내지 50질량부, 바람직하게는 1 내지 30질량부의 양으로 첨가하는 것이 권장된다. 또한, 당해 구성분을 성분(A)와 성분(B) 중에 함유된 알케닐 그룹의 합에 대한 구성분(i)의 규소 결합 수소원자의 몰 비가 0.3 내지 20, 바람직하게는 0.8 내지 3이 되도록 하는 양으로 사용하는 것이 권장된다.
구성분(ii)는 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물이다. 당해 구성분으로는 다음의 화합물을 예시할 수 있다: 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 4-옥시라닐부틸트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 알콕시실란 화합물, 화학식
Figure 112007070208390-PCT00006
의 실라트란 유도체 또는 1분자중에 알케닐 그룹 및 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유사한 실라트란 유도체, 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 알케닐 그룹 또는 규소 결합 수소원자와 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 실록산 화합물, 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 갖는 실란 또는 실록산 화합물과 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 하이드록시 그룹과 규소 결합 알케닐 그룹을 갖는 실록산 화합물과의 혼합물, 화학식
Figure 112007070208390-PCT00007
의 평균 단위로 나타내어지는 실록산 화합물(여기서, "a", "b" 및 "c"는 양수이다), 화학식
Figure 112007070208390-PCT00008
의 평균 단위로 나타내어지는 실록산 화합물(여기서, "a", "b", "c" 및 "d"는 양수이다) 또는 상기 화합물들 중의 둘 이상의 배합물.
구성분(ii)가 사용될 수 있는 양은 조성물에 우수한 접착성을 부여하기에 충분하다면 이들 양에 대한 특별한 제한은 없다. 구성분(ii)를 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.01 내지 20질량부, 바람직하게는 0.1 내지 10질량부의 양으로 사용하는 것이 권장될 수 있다. 당해 구성분이 권장 하한치 미만의 양으로 사용되는 경우, 접착제 조성물의 접착성이 손상되고, 다른 한편으로 권장 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우에는 접착성이 상당히 향상되지 않아 경제적으로 불합리하다.
구성분(iii)은 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자와 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산이다. 구성분(iii)에 함유된 규소 결합 알콕시 그룹으로는 메톡시, 에톡시 및 프로폭시 그룹을 예시할 수 있으며, 이들 중에서 메톡시 그룹이 양호한 접착성을 수득하는 데 바람직하다. 상기한 규소 결합 알콕시 그룹은 직접 또는 산소원자나 알킬렌 그룹을 통해 주쇄의 규소원자에 결합될 수 있다. 구성분(iii)에 함유될 수 있는, 규소 결합 수소원자와 규소 결합 알콕시 그룹 이외의 규소 결합 그룹은 다음과 같다: 메틸, 에틸, 프로필 등의 알킬 그룹, 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸 등의 아릴 그룹, 벤질, 펜에틸 등의 아르알킬 그룹, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 할로겐화 알킬 그룹, 3-글리시드옥시프로필 등의 글리시드옥시알킬 그룹, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸 등의 에폭시사이클로헥실 알킬 그룹, 4-옥시라닐부틸, 8-옥시라닐옥틸 등의 옥시라닐알킬 그룹, 3-메타크릴옥시프로필 등의 아크릴옥시알킬 그룹 및 3-하이드록시프로필 등의 하이드록시알킬 그룹. 구성분(iii)의 분자 구조에 대한 특별한 제한은 없으며, 직쇄형 ,측쇄형, 부분 분지된 직쇄형, 사이클릭형 또는 덴드라이트형 분자 구조를 가질 수 있다.
상기한 구성분(iii)은 하기 화학식으로 나타내어지는 오가노폴리실록산으로 이루어질 수 있다:
Figure 112007070208390-PCT00009
Figure 112007070208390-PCT00010
이들 화합물은 둘 이상의 배합물로 사용될 수 있다. 상기 화학식에서, "r", "r'" 및 "r""는 1 이상의 정수이고, (r+r') 및 (r+r'+r")는 3 이상의 정수이다. 상기 화학식에서, "s", "s'" 및 "s""는 1 이상의 정수이다.
구성분(iii)이 첨가될 수 있는 양은 접착제 조성물을 가교결합시키기에 충분하다면, 첨가량에 대한 특별한 제한은 없다. 그러나, 구성분(iii)을 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.1 내지 50질량부, 바람직하게는 1 내지 30질량부의 양으로 가하는 것이 권장될 수 있다. 또한, 당해 구성분을 성분(A)와 성분(B)에 함유된 알케닐 그룹의 합량에 대한 구성분(iii)의 규소 결합 수소원자의 몰 비가 0.3 내지 20, 바람직하게는 0.8 내지 3이 되도록 하는 양으로 사용하는 것이 권장된다.
성분(D)는 접착제 조성물의 가교결합을 촉진시키는 하이드로실릴화 촉매이다. 당해 성분의 구체적인 예는 다음과 같다: 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 팔라듐계 촉매 등의 하이드로실릴화 반응에 사용되는 공지된 촉매. 가장 바람직한 것은 백금계 촉매이며, 염화백금산, 염화백금산의 알콜 용액, 백금-올레핀 착물, 백금-카보닐 착물, 백금-알케닐실록산 착물, 백금 블랙, 실리카 담체 상의 백금 미분말, 또는 상기 백금 촉매가 분산 또는 함유되어 있으며 연화점이 40 내지 170℃인 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 실리콘 수지로부터 제조된 캡슐로 미세캡슐화된 촉매를 예시할 수 있다.
성분(D)가 사용될 수 있는 양은 접착제 조성물의 가교결합을 촉진시킬 수 있는 양이라면, 이들 양에 대해서는 특별한 제한이 없다. 그러나, 성분(D)를, 당해 촉매에 함유된 백금 금속의 질량 단위로 환산하여, 0.01 내지 1,000ppm, 바람직하게는 0.1 내지 500ppm의 양으로 첨가하는 것이 권장될 수 있다.
성분(E)는 접착제 조성물의 가교결합 속도를 조절하는 데 사용되는 가교결합 억제제이다. 조성물을 접착물에 압착시키기 전에 가교결합 반응이 너무 급속하게 진행되면, 조성물이 열압착 도중 불충분하게 연화될 수 있으며, 그 결과 충분한 갭-충전능을 가질 수 없다. 성분(E)는 정확하게는 상기한 갭-충전능의 손실로부터 조성물을 보호하는 데 필요한 것이다. 성분(E)로는 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올 등의 알킨 알콜, 트리스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)메틸실란 등의 알킨 알콜의 실릴 에스테르, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등의 엔인 화합물, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산 및 벤조트리아졸을 예시할 수 있다.
성분(E)가 사용되어야 하는 양에 대해서는 특별한 제한이 없는데, 그 이유는 첨가량이 접착제 조성물에 요구되는 가교결합 속도에 따라 좌우되기 때문이다. 그러나, 당해 성분을 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.00001 내지 5질량부의 양으로 사용하는 것이 권장될 수 있다.
본 발명의 목적과 상충되지 않는 한도내에서, 접착제 조성물을 다른 임의 성분, 예를 들면, 건식 실리카, 습식 실리카, 소성 실리카, 결정성 실리카, 산화티탄, 알루미나, 탄산칼슘, 카본 블랙 등의 무기 충전제, 이러한 충전제를 오가노할로실란, 오가노알콕시실란, 오가노실라잔 등의 유기 규소 화합물로 표면 처리한 것, 미분말상 실리콘 수지, 에폭시 수지, 플루오로수지 등의 유기 수지, 은, 구리 등의 미세 금속 분말, 톨루엔, 크실렌 등의 희석제와 배합할 수 있다. 기타의 첨가제의 예는 염료 및 안료이다. 구성분(ii)와 구성분(iii)의 접착 촉진 효과를 향상시키키 위해, 이들을 융점이 40 내지 200℃인 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 실리콘 수지의 미세캡슐에 분산되어 있거나 함유되어 있는 유기 티탄, 유기 지르코늄 또는 유기 알루미늄 화합물과 같은 축합 반응 촉매와 배합할 수 있다.
성분(A) 내지 성분(E)로 이루어진 본 발명의 반응성 핫 멜트형 접착제는 비가교결합 상태로 존재할 수 있거나, B 스테이지로 가교결합될 수 있다. 이에 관해 특별한 제한은 없지만, 접착제는 필름, 바람직하게는 25℃에서 점착성이 없는 필름으로 형성될 수 있다. 본 발명의 접착제가 필름으로서 제조되는 경우, 분진 등의 축적으로부터 보호하기 위해서는 박리 가능한 보호 필름으로 생성물 필름의 양면을 덮는 것이 권장된다. 이러한 박리 가능한 보호 필름은 폴리에틸렌 수지(PE), 폴리프로필렌 수지(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌설폰산 수지(PES), 플루오로수지(PTFE), 폴리이미드 수지(PI), 금속 호일, 또는 표면이 PTFE, PES 등으로 피복되어 있는 호일로부터 제조될 수 있다. 생성물이 다이-부착 필름으로서 제조되는 경우, 이를 다이싱 테이프로서 사용할 수도 있다. 접착제가 필름 형태인 경우, 필름의 두께를 특정 용도에 따라 조절할 수 있지만, 일반적으로 10 내지 500㎛일 수 있다.
경화되지 않은 상태에서, 본 발명의 접착제는 30℃에서의 저장 탄성률이 1 ×104 내지 1 ×108Pa, 바람직하게는 1 ×105 내지 1 ×107Pa인 것이 권장된다. 30℃에서의 비경화된 접착제의 저장 탄성률이 권장 하한치 미만인 경우에는 실온(25℃)에서의 접착제의 필름 형성성이 손상될 것이고, 다른 한편으로 권장 상한치를 초과하는 경우에는 이러한 접착제로부터 형성된 필름이 균열되기 쉽다. 또한, 비경화된 상태의 접착제의 100℃에서의 점도가 1 ×104Pa.s를 초과하지 않고, 바람직하게는 1 ×103Pa.s 이하인 것이 권장된다. 비경화 상태의 접착제의 100℃에서의 점도가 상한치를 초과하는 경우에는 비교적 낮은 압력 적용시 접착제의 갭-충전능이 손상될 것이다.
본 발명의 접착제를 제조하는 데 사용될 수 있는 방법에 대해서는 특별한 제한이 없으며, 다음의 방법이 사용될 수 있다. 성분(A) 내지 성분(E)를 톨루엔과 같은 용매에 용해시키고, 수득된 용액을 박리 가능한 필름의 표면에 적용한 다음 용매를 제거한다. 이는 생성물을 열풍 건조시켜 달성할 수 있거나, 이는 성분(E)의 첨가량을 조절함으로써 접착제를 비경화 상태로 유지시키는 데 필요할 수 있다. 그후, 상기한 필름을 이의 양면에 부착된 두 개의 박리 가능한 필름 사이에 적층함으로써 3층 구조를 갖는 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 필름을 제조할 수 있다.
또는, 성분(A) 내지 성분(E)를 혼련-혼합기 속에서 혼합 및 혼련시킬 수 있으며, 여기서 이들은 조성물이 경화되지 않을 정도로 가열하면서 혼합된다. 수득된 혼합물을 두 개의 박리 가능한 필름 사이에 샌드위칭시키고, 조립체를 접착제의 연화점을 초과하는 온도로 열 프레스 속에서 열압축시켜 3층 구조를 갖는 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 필름을 수득한다.
가교결합함으로써, 본 발명의 접착제 생성물을 각종 기판, 예를 들면, 유리, 실리콘 웨이퍼, 알루미늄, 스테인리스 강, 니켈, 폴리이미드 수지 등으로부터 제조된 기판에 효과적으로 접착시킬 수 있다. 경화는 100 내지 170℃에서 10 내지 120분 동안 가열하여 실시할 수 있다. 이 경우, 경화물의 30℃에서의 저장 탄성률이 1 ×106 내지 1 ×1010Pa인 것이 권장된다. 경화물에 응력-완화 특성을 부여할 필요가 있을 경우, 저장 탄성률은 1 ×109Pa를 초과하지 않아야 한다.
본 발명의 접착제의 사용방법에 관해서는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 접착제 생성물이 반도체 칩을 다이-부착부에 부착시키는 데 사용되는 경우, 접착제 생성물을 소정 치수의 단편으로 절단하고, 박리 가능한 필름을 생성물의 한 면으로부터 제거하고, 노출면을 0.01 내지 0.1MPa의 압력 및 100 내지 150℃의 온도에서 열-압축 작업으로 칩-부착부의 표면에 부착시켜, 접착제 물질을 연화시키고, 용융시키며 칩-부착부 표면 상의 요철을 완전히 충전시킨다. 즉, 접착제 생성물을 감압 접착으로 매팅부에 접착제 생성물이 충분히 강하게 접착되도록 칩-부착부에 부착시킨다. 이어서, 보호 필름을 생성물의 다른 면으로부터 박리시키고, 0.01 내지 0.1MPa의 압력하에 20 내지 150℃에서 압착에 의해 반도체 칩을 부착시킨다. 그후, 이렇게 하여 수득된 반도체 칩, 접착제 생성물 및 칩-부착부로 이루어진 3층 구조를 100 내지 170℃의 오븐에서 10 내지 120분 동안 가열하여, 접착제 조성물을 경화시키고, 반도체 칩을 경화된 접착제 층을 통해 칩-부착부에 단단히 부착시킨다.
이하 본 발명의 핫 멜트형 실리콘 접착제를 실시예 및 비교 실시예를 참고로 하여 보다 상세하게 설명할 것이다. 하기 출발물질 성분을 핫 멜트형 실리콘 접착제를 제조하는 데 사용하였다.
성분 A1 : 화학식 (C6H5Si03 /2)0.75[(CH3)2SiO2 /2]O.15[(CH2=CH)CH3SiO2 /2]0.10의 평균 단위로 나타내어지는 오가노폴리실록산 수지(비닐 그룹의 함량 = 2.3질량%; 질량 평균 분자량 = 7,000; 연화점 = 150℃);
성분 A2: 화학식 (C6H5Si03 /2)0.75[(CH3)2SiO2 /2]O.20[(CH2=CH)CH3SiO2 /2]0.05의 평균 단위로 나타내어지는 오가노폴리실록산 수지(비닐 그룹의 함량 = 1.2질량%; 질량 평균 분자량 = 7,000; 연화점 = 15O℃);
성분 A3 : 화학식 (Si04 /2)0.60[(CH3)3SiO1 /2]O.35[(CH2=CH)(CH3)2SiO1 /2]0.05의 평균 단위로 나타내어지고 연화점을 나타내지 않으면서 실온에서 고체인 오가노폴리실록산 수지(비닐 그룹의 함량 = 2.0질량%; 질량 평균 분자량 = 12,000);
성분 B1 : 평균 화학식
Figure 112007070208390-PCT00011
의 메틸페닐폴리실록산(비닐 그룹의 함량 = 0.49질량%; 점도 = 60Pa.s);
성분 B2 : 평균 화학식
Figure 112007070208390-PCT00012
의 메틸페닐실록산과 메틸비닐실록산과의 공중합체(비닐 그룹의 함량 = 0.16질량%; 점도 = 950Pa.s);
성분 B3 : 평균 화학식
Figure 112007070208390-PCT00013
의 생고무형 디메틸폴리실록산(비닐 그룹의 함량 = 0.02질량%; 가소도 = 150);
성분 C1 : 화학식 (C6H5Si03 /2)0.40[(CH3)2HSiO1 /2]0.60의 평균 단위로 나타내어지는 1분자중에 6개의 규소 결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(규소 결합 수소원자의 함량 = 0.66질량%);
성분 C2 : 평균 화학식
Figure 112007070208390-PCT00014
의 메틸하이 드로겐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체(규소 결합 수소원자의 함량 = 0.73질량%);
성분 C3 : 평균 화학식
Figure 112007070208390-PCT00015
의 오가노폴리실록산(규소 결합 수소원자의 함량 = 0.47질량%);
성분 D1 : 화학식
Figure 112007070208390-PCT00016
의 실라트란 유도체;
성분 D2 : N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란;
성분 E1 : 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산과 백금 착물의 이소프로판올 용액(백금 금속의 함량 = 2.5질량%);
성분 E2 : 폴리카보네이트 수지에 분산된 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산과 백금 착물을 함유하는 미세캡슐화 촉매(연화점 = 150℃); 평균 입자 직경 1.5㎛, 백금 금속의 함량 0.25질량%;
성분 F1 : 트리스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)메틸실란.
[실시예 1]
성분 A1 60질량부, 성분 B1 26.5질량부, 성분 Cl 13질량부(성분 A1과 성분 B1의 비닐 그룹의 합량에 대한 성분 C1에 함유된 규소 결합 수소원자의 몰 비가 1.5로 되도록 하는 양으로 사용됨), 성분 D1 1질량부 및 성분 F1 0.5질량부를 혼합하고, 당해 혼합물을 톨루엔 100질량부에 용해시킴으로써 톨루엔 용액을 제조하였다. 이어서, 용액을 성분 E1 0.02질량부와 추가로 혼합하였다. 수득한 톨루엔 용액을 플루오로실리콘-처리된 PET 필름에 적용하고, 피복된 필름을 100℃에서 5분간 열풍으로 가열하여 톨루엔을 제거하였다. 그 결과, 두께가 50㎛인 피막을 갖는 PET 필름을 수득하였다. 또 다른 플루오로실리콘-처리된 PET 필름을 제1 필름에 적층시켜, 양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다.
수득한 실리콘 접착제 생성물을 30℃에서의 저장 탄성률 및 100℃에서의 용융 점도에 대해 시험하였다. 측정 결과가 표 1에 제시되어 있다. 생성물을 수득한 실리콘 접착제 생성물의 갭-충전성에 대해서도 평가하였다. 이러한 결과도 표 1에 제시되어 있다.
[갭-충전성]
양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 7mm ×7mm 조각으로 절단하였다. PET 필름을 생성물의 한 면으로부터 박리시키고, 치수가 7mm ×7mm인 유리판(두께 200㎛)을 실온에서 0.02MPa의 압력하에 노출면에 적용하였다. 이어서, 제2 PET 필름을 박리시키고, 노출면을 최 대 갭(미세조도의 높이)이 15㎛이고 치수가 7mm ×7mm인 납땜 레지스트-지지 인쇄 회로판에 적용하였다. 생성물을 100℃에서 2초 동안 0.02MPa의 압력을 적용하여 열압착시킴으로써 상기한 인쇄 회로판에 부착시켰다. 유리판, 실리콘 접착제 생성물 및 인쇄 회로판으로 이루어진 3층 표본의 인쇄 회로판면의 상태를 표본의 유리면으로부터 관찰하였다. 표면에 기포가 없으면 갭-충전성이 있다고 간주하였다. 기포가 관찰되면 갭-충전성이 부족하다고 간주하였다.
[접착성]
양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 3mm ×3mm 조각으로 절단하였다. PET 필름을 생성물의 한 면으로부터 박리시키고, 치수가 3mm ×3mm인 실리콘 웨이퍼(두께 700㎛)를 실온에서 0.02MPa의 압력하에 노출면에 적용하였다. 이어서, 제2 PET 필름을 박리시키고, 노출면을 최대 갭(미세조도의 높이)이 15㎛이고 치수가 7mm ×7mm인 납땜 레지스트-지지 인쇄 회로판에 적용하였다. 생성물을 100℃에서 2초 동안 0.02MPa의 압력을 적용하여 열압착시킴으로써 상기한 인쇄 회로판에 부착시켰다. 실리콘 웨이퍼, 실리콘 접착제 생성물 및 인쇄 회로판으로 이루어진 3층 표본을 170℃의 오븐에서 열을 적용하여 2시간 동안 가열함으로써 실리콘 접착제 생성물을 경화시켰다. 경화물을 실온으로 냉각시키고, 50mm/분의 압출 속도에서 다이-전단 시험기에 의해 전단 접착 저항을 측정하였다.
상기한 실리콘 접착제를 100℃에서 2초간 예열한 후 170℃에서 2시간 동안 가열하여 경화물을 제조하였다. 수득한 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였다. 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[실시예 2]
성분 A2 60질량부, 성분 B2 26.5질량부, 성분 Cl 8질량부(성분 A2와 성분 B2의 비닐 그룹의 합량에 대한 성분 C1에 함유된 규소 결합 수소원자의 몰 비가 1.9로 되도록 하는 양으로 사용됨), 성분 D1 1질량부 및 성분 F1 0.5질량부를 혼합하고, 당해 혼합물을 톨루엔 100질량부에 용해시킴으로써 톨루엔 용액을 제조하였다. 이어서, 용액을 성분 E1 0.02질량부와 추가로 혼합하였다. 실시예 1의 경우와 유사하게, 상기한 용액을 사용하여 양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 실시예 1에서와 동일한 방법으로, 수득한 실리콘 접착제 조성물을 30℃에서의 저장 탄성률, 100℃에서의 용융 점도, 갭-충전성 및 접착성에 대해 평가하는 한편, 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였다. 측정 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[비교 실시예 1]
성분 B1을 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로, 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 갭-충전성을 평가한 결과, 당해 특성이 불충분한 것으로 나타났다. 당해 비교 생성물의 다른 특성들은 측정되지 않았다.
[비교 실시예 2]
성분 D1을 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로, 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 수득한 실리콘 접착제 조성물을 30℃에서의 저장 탄성률, 100℃에서의 용융 점도, 갭-충전성 및 접착성에 대해 평가하는 한편, 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였다. 측정 결과가 표 1에 제시되어 있다. 당해 생성물은 갭-충전성에 대해서는 만족스러웠지만, 접착성이 불충분하고 전단 접착 강도가 0.2MPa로 낮았다.
[비교 실시예 3]
성분 A3 70질량부, 성분 B3 16.5질량부, 성분 C2 13질량부(성분 A3와 성분 B3의 비닐 그룹의 합량에 대한 성분 C2에 함유된 규소 결합 수소원자의 몰 비가 1.8로 되도록 하는 양으로 사용됨), 성분 D1 1질량부 및 성분 F1 0.5질량부를 혼합하고, 당해 혼합물을 톨루엔 100질량부에 용해시킴으로써 톨루엔 용액을 제조하였다. 이어서, 용액을 성분 E1 0.02질량부와 추가로 혼합하였다. 실시예 1의 경우와 유사하게, 상기한 용액을 사용하여 양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 실시예 1에서와 동일한 방법으로, 수득한 실리콘 접착제 조성물을 30℃에서의 저장 탄성률, 100℃에서의 용융 점도, 갭-충전성 및 접착성에 대해 평가하는 한편, 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였다. 측정 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[실시예 3]
성분 A1 60질량부, 성분 B1 26.5질량부, 성분 C3 13질량부(성분 A1과 성분 B1의 비닐 그룹의 합량에 대한 성분 C3에 함유된 규소 결합 수소원자의 몰 비가 1.1로 되도록 하는 양으로 사용됨) 및 성분 F1 0.5질량부를 혼합하고, 당해 혼합물을 톨루엔 100질량부에 용해시킴으로써 톨루엔 용액을 제조하였다. 이어서, 용액을 성분 E1 0.02질량부와 추가로 혼합하였다. 실시예 1의 경우와 유사하게, 상기한 용액을 사용하여 양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 실시예 1에서와 동일한 방법으로, 수득한 실리콘 접착제 조성물을 30℃에서의 저장 탄성률, 100℃에서의 용융 점도, 갭-충전성 및 접착성에 대해 평가하는 한편, 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였다. 측정 결과가 표 1에 제시되어 있다.
실시예 번호 특성 실시예 비교 실시예
1 2 3 2 3
접착제의 저장 탄성률 (Pa) 3.0 ×105 3.5 ×105 2.0 ×105 3.0 ×105 2.6 ×106
용융 점도(Pa.s) 3.9 ×102 4.2 ×102 2.0 ×102 3.9 ×102 2.2 ×104
갭-충전성 있음 있음 있음 있음 없음
전단 접착 강도(MPa) 5.8 6.0 8.5 0.2 5.0
경화물의 저장 탄성률 (Pa) 2.5 ×108 2.4 ×108 1.5 ×108 2.5 ×108 6.8 ×107
[실시예 4]
성분 A1 50질량부, 성분 B1 22.5질량부 및 BET 표면적이 200㎡/g인 건식 실리카 15질량부를 혼련-혼합기 속에서 170℃에서 1시간 동안 혼합, 혼련시켰다. 혼합물을 100℃로 냉각시킨 다음, 성분 C1 11질량부(성분 A1과 성분 B1의 비닐 그룹의 합량에 대한 성분 C1에 함유된 규소 결합 수소원자의 몰 비가 1.5로 되도록 하는 양으로 사용됨), 성분 D2 1질량부, 성분 F1 0.5질량부 및 성분 E2 0.2질량부와 추가로 배합하였다. 상기한 성분들을 100℃에서 30분간 혼합하여 핫 멜트형 실리콘 접착제를 제조하였다. 수득한 접착제를 2개의 플루오로실리콘-처리된 PET 필름 사이에 샌드위칭시키고, 적층물을 금형(100℃에서) 속에서 1분 동안 열간 압축시켰다. 그후, 생성물을 실온으로 냉각시켜, 양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다.
수득한 필름상 실리콘 접착제 생성물의 30℃에서의 저장 탄성률은 2.7 ×105Pa이고, 100℃에서의 용융 점도는 3.0 ×102Pa.s이었다. 실리콘 접착제 생성물을 실시예 1과 동일한 방법으로 갭-충전성에 대해서도 평가하였으며, 시험 결과 우수한 결과를 나타내었다. 경화물을 30℃에서의 저장 탄성률에 대해 시험하였으며, 2.2 ×108Pa의 값을 나타냈다. 당해 생성물의 접착성은 아래에 기재한 바와 같이 평가하였으며, 결과가 표 2에 제시되어 있다.
[접착성]
양면에 PET 필름이 피복된 두께가 50㎛인 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 3mm ×3mm 조각으로 절단하였다. PET 필름을 각 조각의 한 면으로부터 박리시키고, 치수가 3mm ×3mm인 실리콘 웨이퍼(두께 700㎛)를 실온에서 0.02MPa의 압력하에 노출면에 적용하였다. 제2 PET 필름을 박리시키고, 노출면을 유리, 알루미늄, 스테인리스 강, 니켈 및 폴리이미드 기판에 적용시키며, 100℃에서 2초 동안 0.02MPa의 압력을 적용하여 열압착시킴으로써 상기 기판에 부착시켰다. 실리콘 웨이퍼, 실리콘 접착제 생성물 및 접착물로 이루어진 3층 표본을 170℃의 오븐에서 열을 적용하여 2시간 동안 경화시킴으로써 실리콘 접착제 생성물을 경화시켰다. 경화물을 실온으로 냉각시키고, 50mm/분의 압출 속도에서 다이-전단 시험기에 의해 전단 접착 저항을 측정하였다.
[비교 실시예 4]
성분 D2를 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로, 필름상 반응성 핫 멜트형 실리콘 접착제 생성물을 수득하였다. 실시예 4와 동일한 방법으로 갭-충전성을 평가한 결과, 만족스러운 결과가 제공되었다. 실시예 4와 동일한 방법으로, 생성물을 접착성에 대해서도 시험하였다. 결과가 표 2에 제시되어 있다.
실시예 번호 특성 실시예 4 비교 실시예 4
전단 접착 강도(MPa)
유리 12 < 0.1
알루미늄 14 < 0.1
스테인리스 강 13 < 0.1
니켈 12 < 0.1
폴리이미드 수지 10 < 0.1
본 발명의 핫 멜트형 실리콘 접착제는 용융, 경화될 수 있는 반응성 접착제 생성물이고, 낮은 압력을 적용하더라도 표면 조도가 높은 접착물에 열압착하는 동안 우수한 갭-충전능을 나타내고 가교결합후 접착물에 강력한 접착을 제공하기 때문에, 당해 생성물은 다이 부착 재료, 성형 재료 등으로서 반도체 장치의 제조에 필요하다. 이는 또한 전자 산업, 건설 산업 등에서도 사용될 수 있다.

Claims (10)

1분자중에 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 연화점이 40 내지 250℃인 오가노폴리실록산 수지(A),
1분자중에 둘 이상의 알케닐 그룹과 하나 이상의 아릴 그룹을 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹과 규소 결합 수소원자는 함유하지 않으며 25℃에서 액상이거나 생고무(crude rubber) 상태인 오가노폴리실록산(B),
1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자를 함유하되 규소 결합 알콕시 그룹은 함유하지 않는 오가노폴리실록산(i) 및 1분자중에 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물(ii) 또는 1분자중에 둘 이상의 규소 결합 수소원자와 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산(iii)의 혼합물로부터 선택된 조성물(C),
하이드로실릴화 촉매(D) 및
하이드로실릴화 반응 억제제(E)를 포함하는 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 성분(A)가 1분자중에 하나 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 수지를 추가로 포함할 수 있는, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 성분(A)가 화학식 (R1SiO3 /2)x(R2 2SiO2 /2)y의 평균 단위로 나타내어지는 오가노폴리실록산 수지(여기서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹이고, 1분자중에서, R1 및 R2 중의 적어도 하나는 아릴 그룹이며, "x" 및 "y"는 x+y=1의 조건을 만족시키는 양수이다)인, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 성분(B)가 성분(A) 100질량부당 10 내지 500질량부의 양으로 첨가되는, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 성분(C) 중의 구성분(i) 또는 구성분(iii)의 함량이 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.1 내지 50질량부인, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 성분(C) 중의 구성분(ii)의 함량이 성분(A)와 성분(B)를 합한 100질량부당 0.01 내지 20질량부인, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항에 있어서, 질량 단위로 환산하여, 성분(D)의 백금 금속의 함량이 성분(A)와 성분(B)를 합한 총 질량당 0.01 내지 1,000ppm인, 핫 멜트형 실리콘 접착 제.
제1항에 있어서, 성분(E)의 함량이 성분(A)와 성분(B)를 합한 총 질량당 0.00001 내지 5질량부인, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 필름 형태로 제조되는, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
제9항에 있어서, 박리 가능한 필름이 접착되어 있는, 핫 멜트형 실리콘 접착제.
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