KR20040038699A - 전자 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전자 모듈은, 회로 소자와, 그 회로 소자에 접속된 신호선과 단자 영역에 설치된 기판 단자를 갖는 전자 회로 기판과, 전자 회로 기판의 단자 영역에 실장된 입력 기판과, 구동 회로 기판을 갖는다. 각각의 구동 회로 기판은 입력 단자와 출력 단자를 갖는다. 출력 단자는 전자 회로 기판의 신호선과 전기적으로 접속되어 있다. 입력 기판은 외부로부터 입력된 신호를 전송하는 주 배선과, 그 주 배선으로부터 분기된 분기 배선을 갖는다. 분기 배선은 전자 회로 기판의 기판 단자를 통하여 구동 회로 기판의 입력 단자에 전기적으로 접속되어 있다.

Description

전자 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은, 전자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
현재, 액정 표시 장치 등에 있어서, 표시 패널과 이를 구동하는 드라이버 사이의 접속은 주로 TCP(Tape Carrier Package) 방식 및 COG(Chip on Glass) 방식으로 행해지고 있다.
도 1a는 종래의 TCP 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 1b는 도 1a의 선 A-A'를 따라 취한 단면도이다. 이 액정 모듈에서는, 도 1b에 도시한 바와 같이, 표시 패널(11)의 게이트측 단자 영역 및 소스측 단자 영역에 각각, 복수의 게이트 TCP(구동 회로 기판)(12) 및 소스 TCP(14)가 대응 이방성 도전막(ACF)(17)을 통해 접속되어 있다. 또한, 게이트 TCP(12) 및 소스 TCP(14)에는 각각, 게이트 PWB(Printed Wire Board)(13) 및 소스 PWB(15)가 대응 ACF(17)를 통해 접속되어 있다. 게이트 PWB(13) 및 소스 PWB(15)는 각각, 외부 회로 기판과 접속된 대응 FPC(Flexible Printed Circuit)(16)에 납땜되어 있다. 상기 TCP 방식의 액정 모듈에서는, 모든 게이트 TCP(12) 및 소스 TCP(14)에는, 각각 게이트 PWB(13) 및 소스 PWB(15)로부터 직접 신호 및 전원 전압(이하, 설명의 편의상 이들을 「신호」라고 칭하는 경우도 있음)이 공급된다.
또한, 상기 TCP 방식의 액정 모듈이 구비하는 PWB를 필요로 하지 않는 기판-프리 방식의 액정 모듈이 제안되어 있다.
예를 들면, 일본 특개2001-188246호 공보(논문 1, 도 9)에 개시되어 있는 기판-프리 구조에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 패널(11)의 게이트측 단자 영역 및 소스측 단자 영역에 각각, 패널 배선(18 및 19)이 형성되어 있다. FPC(16)를 통해 입력된 신호는 패널 배선(18 또는 19)을 경유하여, 하나의 TCP로부터 그에 인접한 TCP를 향하는 방식으로, 복수의 게이트 TCP(12) 또는 소스 TCP(14)에 순차적으로 전송된다.
도 3a는 COG 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 3b는 도 3a의 선A-A'를 따라 취한 단면도이다.
도 3a에 도시한 바와 같이, COG 방식의 액정 모듈에서는, 표시 패널(11)의 소스측 단자 영역에, 복수의 소스 드라이버 IC(이하, 드라이버 IC를 간단히 IC라고 기재)(24) 및 소스 FPC(25)가 탑재되어 있다. 마찬가지로, 표시 패널(11)의 게이트측 단자 영역에, 복수의 게이트 IC(22) 및 게이트 FPC(23)가 탑재되어 있다. 도 3b에 도시한 바와 같이, 게이트 IC(22) 및 소스 IC(24)는 대응 ACF(17)를 통해 표시 패널(11)에 접속되어 있고, 또한 게이트 FPC(23) 및 소스 FPC(25)도 대응 ACF(17)를 통해 표시 패널(11)에 접속되어 있다.
COG 방식의 액정 모듈은 TCP 방식의 액정 모듈에 비하여, 표시 패널(11)의 프레임 폭(단자 영역의 폭)이 증대하는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위한 액정 모듈이, 예를 들면 일본 특개2000-137445호 공보(논문 2, 도 1)에 개시되어 있다. 도 4는 논문 2에 개시된 액정 모듈의 부분 모식도를 도시한다. 이 액정 모듈에서는, FPC(25)가 빗살 형상이고, 인접하는 소스 IC(24) 사이의 공간으로 돌출부를 갖는다. 각 소스 IC(24)는 표시 패널 상의 단자(29)를 통해 양측에서 FPC(25)에 접속된다. 이러한 구조로 인해, 이 액정 모듈의 프레임 폭은 도 3a 및 3b에 도시한 액정 모듈의 프레임 폭보다는 더 작다.
상술한 종래의 액정 모듈은 하기의 문제점을 갖는다. 도 1a 및 1b에 도시한 TCP 방식의 액정 모듈은 양산시에 긴 트랙 레코드를 갖지만, 부품 수가 많고, 재료비나 실장 가공비를 포함하는 제조 비용이 높은 문제가 있다. 또한, 표시 패널(11)의 외측에 큰 PWB(15)가 돌출되어 있기 때문에, 모듈의 조립 작업이 복잡하게 되는 결점도 있다.
이에 비하여, 도 2에 도시한 기판-프리 방식의 액정 모듈은, 상기 TCP 방식의 액정 모듈에 비하여 부품 수가 적기 때문에, 제조 비용을 낮추는 것이 가능하다. 이 액정 모듈에서는, 입력 FPC(16)로부터 복수의 TCP로 신호가 전송되고 있기 때문에, 표시 패널(11) 상의 배선 임피던스를 낮게 억제할 필요가 있다. 그러나, 패널 배선(18, 19)은 통상적으로 박막 퇴적 프로세스를 이용하여 형성되기 때문에, 그 임피던스는 TCP에 형성되어 있는 배선에 비하여 상당히 크다. 따라서, 특히 표시 패널(11)의 대형화에 의해서 인접 TCP끼리 멀어지면, 패널 배선(18, 19)이 길어져서, 표시 품위에 영향을 미치는 문제가 현저하게 된다. 또한, 표시 패널(11)의 고정밀화에 의해 TCP의 수가 증가하면, 1개의 FPC로부터 신호가 전송되는 TCP의 수가 증가한다. 이 경우에서도, 표시 품위에 악영향을 미치는 문제가 생긴다. 사용되는 FPC의 수는 일반적으로, 표시 패널의 크기에 의해서 정해진다. 예를 들면, VGA 급에서는 2개, XGA 급에서는 3개, UXGA 급에서는 4개 이상이다.
이상과 같이, TCP 방식 및 기판-프리 방식의 액정 모듈에서는, 특히 대형 기종에서 제조 비용의 저하와 고정밀화의 양립이 곤란하였다.
도 3a 및 3b에 도시한 COG 방식은, 부품 수가 적기 때문에 제조 비용을 저하시킬 수 있지만, 표시 패널(11)의 프레임 폭이 커진다고 하는 문제가 있다. 프레임 폭의 증가는, 액정 모듈을 노트북 PC에 적용하는 경우에는 치명적인 문제가 된다. 또한, 모니터나 TV 등의 프레임 폭의 제한이 그다지 엄격하지 않은 기종에 적용하는 경우에도, 표시 패널(11)의 사이즈의 증가는 표시 패널(11)의 비용의 증가로 이어지기 때문에 바람직하지 못하다.
도 4에 도시한 COG 방식의 액정 모듈은, 도 3a 및 3b의 COG 방식의 액정 모듈보다도 프레임 폭을 작게 할 수 있다. 그러나, IC(24)와 FPC(25)와의 접속 프로세스가 복잡하게 되어, 실장 비용이 증대한다는 문제가 생긴다.
또한, 도 3a와 도3b 및 도 4에 도시한 COG 방식의 액정 모듈에서는, 표시 패널(11)의 신호 출력을 위한 IC(22, 24)의 출력 단자의 접속 피치가 TCP 방식에 비하여 좁다. 따라서, 표시 패널(11) 상의 신호선 배선 피치의 제약(최소값)이 동일할 경우, TCP 방식보다도, 표시 화소 영역까지의 신호선 인출 배선 길이가 길어지게 되며, 그에 수반하여 IC(22, 24)로부터 그 표시 화소 영역까지의 거리가 길어진다. 이에 의해서도 프레임 폭의 증대가 생긴다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 바람직한 실시 형태는, 프레임폭을 작게 하여, 모든 기종의 전자 기기에 적용할 수 있는 전자 모듈을 제공하고, 또한, 복잡한 제조 공정을 필요로 하지 않고, 제조 비용이 매우 낮은 전자 모듈의 제조 방법을 제공한다.
도 1a는 종래의 TCP 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 1b는 도 1a의 선 A-A'를 따라 취한 단면도.
도 2는 종래의 기판-프리 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면.
도 3a는 종래의 GOG 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 3b는 도 3a의 선 A-A'를 따라 취한 단면도.
도 4는 종래의 GOG 방식의 액정 모듈의 구조를 모식적으로 도시하는 도면.
도 5a는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 전자 모듈의 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 영역 5B의 부분 확대도.
도 6a 및 6b는 각각, 도 5b의 선 6A-6A' 및 선 6B-6B'를 따라 취한 단면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 전자 모듈의 변형예를 도시하는 도면.
도 8a는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 전자 모듈의 다른 변형예의 평면도이고, 도 8b 및 8c는 각각 도 8a의 선 8B-8B' 및 선 8C-8C'를 따라 취한 단면도.
도 9a 및 9b는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 다른 전자 모듈의 변형예를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 다른 전자 모듈의 변형예를 도시하는 도면.
도 11a는 본 발명의 바람직한 실시 형태의 액정 모듈의 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 영역 11B의 부분 확대도.
도 12a, 12b 및 12c는 소스측 단자 영역의 폭을 비교하기 위한 도로서, 각각 본 발명의 바람직한 실시 형태의 액정 모듈 도면, COG 방식의 액정 모듈 및 기판-프리 방식의 액정 모듈.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시 형태의 액정 모듈과 TCP 방식 및 COG 방식의 액정 모듈의 제조 공정을 비교하기 위한 순서도.
<도면의 주요 부분에 대한 상세한 설명>
11 : 표시 패널
12 : 게이트 TCP
13 : 게이트 PWB
14 : 소스 TCP
15 : 소스 PWB
16 : FPC
22 : 게이트 IC
23 : 게이트 FPC
29 : 표시 패널 상단자
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 전자 모듈은, 복수의 회로 소자와, 상기 복수의 회로 소자의 각각에 접속된 복수의 신호선과, 단자 영역 상에 설치된 복수의 기판 단자를 갖는 전자 회로 기판과, 상기 전자 회로 기판의 상기 단자 영역 상에 실장된 입력 기판, 제1 구동 회로 기판 및 제2 구동 회로 기판을 갖는 전자 모듈로서, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은, 각각 복수의 입력 단자와 복수의 출력 단자를 갖고, 상기 복수의 출력 단자는 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 신호선과 전기적으로 접속되어 있고, 상기 입력 기판은 외부로부터 입력된 신호를 전송하는 복수의 주 배선과, 상기 복수의 주 배선으로부터 분기된 복수의 제1 분기 배선 및 복수의 제2 분기 배선을 갖고, 상기 복수의 제1 분기 배선은 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자에, 상기 복수의 제2 분기 배선은 상기 제2 구동 회로의 상기 복수의 입력 단자에, 각각 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 기판 단자를 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
바람직하게는, 상기 단자 영역은, 상기 전자 회로 기판의 x 방향을 따라 설치된 x 단자 영역을 포함하며, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 상기 x 단자 영역에 x 방향으로 상호 인접하도록 실장되어 있고, 상기 입력 기판은 x 방향으로 연장되는 띠 형상부와, 상기 띠 형상부로부터 x 방향과 교차하는 y 방향으로 돌출하는 복수의 볼록부를 갖고, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 각각, 인접하는 2개의 상기 볼록부의 사이에 배치되어 있고, 상기 복수의 제1 및 제2 분기 배선은 상기 복수의 볼록부 상에서 연장하여 설치되어도 된다.
바람직하게는, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판의 각각의 상기 복수의 입력 단자는, x 방향으로 이격한 적어도 2개의 영역에 배치된 제1측 및 제2측 입력 단자군을 포함하며, 상기 복수의 제1 및 제2 분기 배선은, 각각, 상기 제1측 및 제2측 입력 단자군에 대응하여 x 방향으로 이격한 서로 다른 영역에서 상기 주 배선으로부터 분기된 제1측 및 제2측 분기 배선군을 형성하여도 된다.
바람직하게는, 상기 복수의 볼록부는, 상기 제1 구동 회로 기판에 접속되는 상기 제2측 분기 배선군과, 상기 제2 구동 회로 기판에 접속되는 상기 제1측 분기 배선군을 구비한 볼록부를 포함하여도 된다.
바람직하게는, 제1 및 제2 구동 회로 기판의 각각은 x 방향으로 이격한 제1 및 제2 에지를 갖고, 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자는 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 제1 에지 근방에 배치되며, 또한 상기 제2 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자는 상기 제2 구동 회로 기판의 상기 제1 에지 근방에 배치되어도 된다.
바람직하게는, 상기 복수의 볼록부는 x 방향으로 인접하여 배치된 제1 및 제2 볼록부를 포함하고, 상기 제1 볼록부는 상기 제1 분기 배선을 구비하고, 상기 제2 볼록부는 상기 제2 분기 배선을 구비하여도 된다.
바람직하게는, 상기 전자 회로 기판의 법선 방향에서 본 경우에, 상기 제1및 제2 구동 회로 기판과 상기 입력 기판의 상기 띠 형상부는 부분적으로 중첩하고 있어도 된다.
바람직하게는, 상기 입력 기판의 상기 제1 및 제2 볼록부와, 상기 제1 구동 회로 기판 및 상기 제2 구동 회로 기판은, 상기 전자 회로 기판에 대하여 사전 결정된 각도를 이루도록 일괄하여 절곡되어 있어도 된다.
바람직하게는, 전자 모듈은 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 포함하는 m(m≥3)개의 구동 회로 기판을 갖고, 상기 입력 기판은, 상기 m개의 구동 회로 기판에 각각 대응하는, 상기 복수의 제1 및 제2 분기 배선을 포함하는 m 세트의 복수의 분기 배선을 갖고, 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 기판 단자는, 상기 m 세트의 복수의 분기 배선에 각각 접속된 복수의 입력 기판용 기판 단자를 포함하며, 상기 전자 회로 기판에 설치된 상기 복수의 입력 기판용 기판 단자는, 1, 2, …, k, k+1, …, n의 순으로 배열된 n개(n≥3)의 기판 단자군을 형성하고, 상기 n개의 기판 단자군의 각각은, x 방향으로 사전 결정된 피치로 배열된 복수의 입력 기판용 기판 단자를 포함하며, k번째 상기 기판 단자군의 사전 결정된 피치 Pk와, k+1번째 상기 기판 단자군의 사전 결정된 피치 Pk+1가 Pk<Pk+1의 관계를 갖는 적어도 2개의 기판 단자군이 형성되어 있어도 된다.
바람직하게는, 전자 모듈은 상기 전자 회로 기판의 x 방향과 교차하는 y 방향을 따라서 설치된 y 단자 영역에 실장된 제3 및 제4 구동 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제3 및 제4 구동 회로 기판은, 각각 복수의 입력 단자와 복수의 출력 단자를 갖고, 각각의 상기 복수의 출력 단자는 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 신호선과 전기적으로 접속되어 있고, 각각의 상기 복수의 입력 단자에 상기 입력 기판을 통하여 신호가 공급되어도 된다.
상기 입력 기판은 FPC 등의 적합한 구조의 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 상술한 전자 모듈의 제조 방법은, 상기 전자 회로 기판의 상기 단자 영역의 사전 결정된 영역에 이방성 도전막을 형성하는 공정과, 상기 이방성 도전막을 개재하여, 상기 단자 영역의 상기 사전 결정된 영역의 일부와 중첩되도록 상기 입력 기판, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 배치하는 공정과, 상기 입력 기판, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 일괄하여 상기 이방성 도전막에 압착함으로써, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판이 각각 갖는 상기 복수의 입력 단자를 상기 복수의 기판 단자를 통하여 제1 및 제2 분기 배선과 전기적으로 접속하며, 또한 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판이 각각 갖는 상기 복수의 출력 단자와 상기 복수의 신호선을 전기적으로 접속하는 공정을 포함한다.
본 발명의 다른 특징, 소자, 특성, 공정 및 장점은 첨부된 도면을 참고로 하기의 바람직한 실시 형태의 상세한 설명으로부터 명백해 질것이다.
<실시 형태>
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 관련 도면을 참조하여 설명한다.
도 5a는 본 발명의 바람직한 실시 형태의 전자 모듈(70)의 평면도이고, 도 5b는 도 5a에서의 영역 5B의 부분 확대도이다.
도 5a 및 5b에 도시한 바와 같이, 전자 모듈(70)은, 전자 회로 기판(72)과,전자 회로 기판(72)의 단자 영역(74)에 실장된 입력 기판(76) 및 복수의 구동 회로 기판(78)을 구비하고 있다. 전자 회로 기판(72)에는, 회로 소자(도시되지 않음)와, 이 회로 소자에 접속된 신호선(80)과, 단자 영역(74)에 설치된 기판 단자(82)를 구비하고 있다. 구동 회로 기판(78)은 전자 회로 기판(72)의 신호선(80)에 신호를 공급하는 구동 회로(77)를 구비하고 있다. 구동 회로 기판(78)은 입력 단자(84)와 출력 단자(86)를 더 구비한다. 출력 단자(86)는 전자 회로 기판(72)의 신호선(80)과 전기적으로 접속되어 있다. 입력 기판(76)은 외부 회로 기판과 접속되어 있고, 그 외부 회로 기판으로부터 입력된 신호를 전송하는 주 배선(88)과, 주 배선(88)으로부터 분기된 분기 배선(90)을 구비하고 있다. 분기 배선(90)은 전자 회로 기판(72)의 기판 단자(82)를 통하여 구동 회로 기판(78)의 입력 단자(84)에 전기적으로 접속되어 있다.
전자 모듈(70)에서, 외부로부터 입력된 신호는, 입력 기판(76)의 주 배선(88) 및 분기 배선(90), 전자 회로 기판(72)의 기판 단자(82), 및 구동 회로 기판(78)의 입력 단자(84)를 이 순으로 경유하여 각각의 구동 회로 기판(78)에 공급된다. 즉, 입력 기판(76)으로부터 구동 회로 기판(78)에 신호를 전송하기 위해서, 입력 기판(76)과 구동 회로 기판(78) 사이에 추가의 기판을 필요로 하지 않는다. 이는 도 1에 도시한 TCP 방식보다도 부품 수를 감소시킨다. 또한, 부품 수를 적게 할 수 있기 때문에, 제조 프로세스에서의 작업성(조립 작업성)을 향상시켜, 제조 비용(실장 비용)을 감소시킬 수 있다.
또한, 전자 모듈(70)은, 입력 기판(76)의 주 배선(88)에 의해서 외부로부터입력된 신호를 전송하고, 이 신호를 분기 배선(90)을 이용하여 각각의 구동 회로 기판(78)에 공급하고 있으며, 도 2에 도시한 기판-프리 방식과 같이, 전자 회로 기판에 설치된 배선을 통하여 인접하는 구동 회로 기판에 신호를 순차적으로 전송시키고 있지 않다. 이러한 신호 공급에 의해, 신호의 열화를 억제하여, 안정된 신호를 각 구동 회로 기판에 공급할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 전자 모듈(70)을 이용하여 전자 기기의 대형화, 고정밀화를 도모할 수 있다.
또한, 전자 모듈(70)은 COG 방식과 달리, 구동 회로 기판(78)이 전자 회로 기판(72)에 실장되어 있다. 따라서, COG 방식과 같이 프레임 폭이 커지지 않는다. 또한, COG 방식과 같이, 전자 회로 기판의 비용이 비싸게 되지 않는다.
전자 회로 기판(72)의 단자 영역(74)은, 예를 들면 x 방향으로 연장하는 전자 회로 기판(72)의 에지를 따라 설치된다. 이 경우, 입력 기판(76) 및 복수의 구동 회로 기판(78)은, 이 x 방향으로 연장하는 단자 영역(74)에 실장되고, 복수의 구동 회로 기판(78)은 단자 영역(74)에 x 방향으로 상호 인접하여 실장된다.
구동 회로 기판(78)에는 COF(Chip on Film)가 적합하게 사용된다. 대안적으로는, TCP을 이용하여도 된다. 특히, COF는 전송하는 신호 개수가 많은 경우(예를 들면 40개)에 적합하게 사용된다. 또한, 입력 기판(76)에는 FPC가 바람직하게 이용된다. 후술되는 COF, TCP 및 FPC는 절곡될 수 있다. 따라서, 구동 회로 기판(78) 및 입력 기판(76)에 이들을 이용한 경우, 모듈의 사이즈를 보다 작게 할 수 있는 부가적인 효과도 얻어진다.
구동 회로 기판(78)과 전자 회로 기판(72)과의 전기적 접속 및, 입력기판(76)과 전자 회로 기판(72)과의 전기적 접속에는, 이방성 도전막(ACF)(92)이 바람직하게 사용된다. 이하, 도 6a 및 6b을 참조하여 상기 각 기판의 전기적 접속의 구체예를 설명한다. 도 6a 및 6b는 각각, 도 5b의 선 6A-6A' 및 선 6B-6B'를 따라 취한 단면도이다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 구동 회로 기판(78)의 입력 단자(84) 및 전자 회로 기판(72) 상의 구동 회로 기판용 기판 단자(82B)는 이방성 도전막(92)을 개재하여 전기적으로 접속되고, 또한 입력 기판(76)의 분기 배선(90)과 전자 회로 기판(72) 상의 입력 기판용 기판 단자(82A)는 이방성 도전막(92)을 개재하여 전기적으로 접속된다. 기판 단자(82A 및 82B)는 기판 배선(82C)을 통하여 전기적으로 접속된다. 이런 방법에 의해, 입력 기판(76), 구동 회로 기판(78) 및 전자 회로 기판(72)과의 전기적 접속이 행해진다.
이러한 전기적 접속은 상술한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 입력 기판(76) 및 구동 회로 기판(78)의 형상 및/또는 분기 배선(90) 및 입력 단자(84)의 배치에 따라서는, 분기 배선(90)과 입력 단자(84)를 근접하여 배치할 수 있기 때문에, 기판 배선(82C)을 설치하지 않고도, 단일의 기판 단자상에서 이들을 전기적으로 접속해도 된다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 전자 회로 기판(72)의 신호선(80)과 구동 회로 기판(78)의 출력 단자(86)는 이방성 도전막(92)을 개재하여 전기적으로 접속된다.
다음으로, 도 5a, 도 5b, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상술한 전자 모듈(70)의 제조 방법을 설명한다.
전자 회로 기판(72)의 단자 영역(74)의 사전 결정된 에리어에 이방성 도전막(92)을 형성한다. 다음으로, 이 이방성 도전막(92)을 개재하여 상기 단자 영역(74)의 사전 결정된 에리어와 중첩되도록, 입력 기판(76) 및 복수의 구동 회로 기판(78)을 전자 회로 기판(72)에 배치하여, 일괄해서 이방성 도전막(92)에 압착한다. 입력 기판(76) 및 구동 회로 기판(78)의 베이스로서 고분자 필름(전형적으로는, 폴리이미드의 필름)을 이용한다. 따라서, 기판의 두께의 차이가 문제가 되지 않고, 이들을 일괄해서 단자 영역(74)에 압착할 수 있다.
상술한 압착에 의해, 구동 회로 기판(78)의 입력 단자(84)와, 입력 기판(76)의 분기 배선(90)이 전자 회로 기판(72)의 기판 단자(82)를 통하여 전기적으로 서로 접속된다. 또한, 구동 회로 기판(78)의 출력 단자(86)와, 전자 회로 기판(72)의 신호선(80)이 전기적으로 서로 접속된다.
상술한 전자 모듈(70)의 제조 방법에서는, 입력 기판(76)과 구동 회로 기판(78)을 일괄해서 이방성 도전막(92)에 압착할 수 있다. 이는 도 1a와 1b에 도시한 TCP 방식 및 도 3a, 3b 및 도 4에 도시한 COG 방식에 비하여, 제조 공정을 간이하게 하여 제조 공정 수를 적게 할 수 있다.
또한, 도 5a 및 5b에 도시한 바와 같이, 전자 회로 기판(72)은 x 방향과 교차하는(전형적으로는 90°) y 방향으로 연장하는 다른 단자 영역(75)을 갖고, 이 단자 영역(75)에 복수의 구동 회로 기판(79)이 선을 따라 실장되어 있어도 된다. 구동 회로 기판(79)은 구동 회로 기판(78)과 마찬가지로, 출력 단자(94)를 통하여 전자 회로 기판(72) 상의 신호선(80)에 신호를 공급한다. 구동 회로 기판(79)은,예를 들면 입력 단자(96)를 통하여 입력 기판(76)으로부터 신호를 수신한다. 즉, 단자 영역(74)에 실장된 구동 회로 기판(78)과, 단자 영역(75)에 실장된 구동 회로 기판(79)의 양방에, 공통의 입력 기판(76)은 신호를 공급한다. 구동 회로 기판(78)과 구동 회로 기판(79)에 신호를 입력하기 위한 공통의 입력 기판(76)을 이용한 경우, 외부 회로 기판과의 접속이 1 개소만이 필요하다. 이는 제조 비용을 낮게 하여, 제조 공정의 작업성을 높게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 회로 기판(72)의 단자 영역(75)에 형성한 배선을 통해 인접하는 구동 회로 기판(79)에 신호가 전송될 수도 있다.
상기한 설명에서는, 전자 회로 기판(72)의 단자 영역(74)에 실장되는 구동 회로 기판(78)에 대하여 입력 기판(76)을 이용하여 신호를 공급한다. 하나의 변경예로서, 도 7에 도시한 바와 같이, 단자 영역(75)에 실장되는 구동 회로 기판(79)에 입력 기판(76)을 이용하여 신호를 공급해도 된다. 이러한 구성을 채용함으로써, 구동 회로 기판(79)에 전송하는 신호의 열화를 억제할 수 있다는 장점을 얻을 수 있다. 도 7에 도시한 전자 모듈에서는, 외부 신호의 수신을 위해 적어도 2 개소가 필요하다는 단점이 있다. 그러나, 대형 전자 기기에서는, 본 발명에 의해서 얻어지는 이점이 더 크다. 또한, 대형 전자 기기에서는, 각각의 입력 기판(76)을 분할하여 2매 이상의 입력 기판으로 구성해도 된다.
상술한 고유의 구성을 채용한 본 실시 형태의 전자 모듈을 이용하여, 신호의 열화가 억제된, 보다 고품질의 전자 기기가 제공되는 것이 가능하다. 특히, 30인치 이상의 대형 표시 장치에 본 발명을 적용하는 경우에는, 상술한 고유의 구성으로서 현저한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 입력 기판(76)은, x 방향으로 연장되는 띠 형상부(76A)와, 띠 형상부(76A)로부터 y 방향으로 돌출되는 복수의 볼록부(76B)를 갖고 있다. 띠 형상부(76A)에는 주 배선(88)이 연장 설치되어 있고, 볼록부(76B)에는 분기 배선(90)이 연장 설치되어 있다. 복수의 구동 회로 기판(78)은 각각, 인접하는 2개의 볼록부(76B) 사이마다 배치된다. 즉, 구동 회로 기판(78)과 볼록부(76B)는 교대로 배치된다.
바람직한 실시 형태에서, 입력 단자(84)는, 구동 회로 기판(78)의 x 방향으로 서로 이격한 구동 회로 기판(78)의 2개의 에지(78A) 중의 한 쪽 근방의 각 구동 회로 기판(78)의 영역 상에 배치된다. 1개의 볼록부(76B)는 1개의 구동 회로 기판(78)에 대응하여, 대응 볼록부(76B)에 설치되어 있는 분기 배선(90)으로부터 신호를 수신한다.
이후의 다른 바람직한 실시 형태에서 설명하지만, 구동 회로 기판(78)의 입력 단자(84)를, 예를 들면 x 방향으로 서로 이격한 적어도 2개의 영역으로 분리하고 배치해도 된다. 이 경우, 단자 영역의 폭을 보다 좁게 할 수 있다.
전자 모듈(70)은 단자 영역(74)의 폭을 보다 좁게 하기 위해서 이하의 구체예와 같이 구성되어도 된다.
도 8a, 8b 및 8c에 하나의 구체예를 도시한다. 도 8a는 그 전자 모듈의 평면도이고, 8b 및 8c는 각각 8a의 선 8B-8B' 및 선 8C-8C'를 따라 취한 단면도이다. 본 전자 모듈은, 전자 회로 기판(72)의 법선 방향에서 본 경우에, 구동 회로기판(78)과, 입력 기판(76)의 띠 형상부(76A)가 중첩되도록 배치되어 있다. 입력 기판(76)과 구동 회로 기판(78) 사이의 이런 중첩 배치로 인해, 단자 영역(74)의 폭을 보다 좁게 할 수 있다.
도 9a, 및 9b에 다른 구체예를 도시한다. 도 9a 및 9b는, 각각 도 8a의 선 8B-8B' 및 선 8C-8C'를 따라 취한 단면도이다. 본 전자 모듈은, 입력 기판(76)의 볼록부(76B)와 구동 회로 기판(78)이, 전자 회로 기판(72)에 대하여 사전 결정된 각도를 이루도록 일괄해서 절곡되어 있다. FPC, COF 및 TCP는 절곡 가능하다. 따라서, 상술한 바와 같이, 입력 기판(76)에 FPC를 이용하고, 구동 회로 기판(78)에 COF 또는 TCP를 이용한 경우, FPC 및 COF 또는 TCP를 상기한 바와 같이 절곡함으로써, 전자 모듈의 외형 사이즈를 작게 할 수 있다.
본 전자 모듈(70)에서는, 단일의 기판으로 구성된 입력 기판(76)을 이용하여, 복수의 구동 회로 기판(78)에 신호를 공급할 수 있다. 또한 입력 기판(76)과 구동 회로 기판(78)을 일괄해서 압착할 수 있다. 그러나, 입력 기판(76)의 길이(x 방향)가 길어지면, 입력 기판(76)의 길이 방향의 전체에 걸쳐 동일한 위치 정렬 정밀도로 전자 회로 기판(72)과 위치 정렬할 수 없다. 이런 문제를 해결하기 위해, 전자 회로 기판(72) 상의 입력 기판용 기판 단자(82A)의 배열 피치를 이하와 같이 설정함으로써, 위치 정렬 작업을 번잡하게 하지 않고, 입력 기판(76)과 전자 회로 기판(72)의 전기적인 접속을 확실하게 행할 수 있다.
도 10을 참조하여, 전자 회로 기판(72)에 총 m(m≥3, 도 10에서는 m=6)개의 구동 회로 기판(78)을 실장하는 경우에 대해 설명한다. 또한, 이 m개의 구동 회로기판(78)에 대응하는(m개의 구동 회로 기판(78)에 신호를 전송하는) m 세트의 분기 배선(90)이 입력 기판(76)에 설치된다. 도 10에서는 각 구동 회로 기판(78)은 양측에 배치된 분기 배선으로부터 신호가 전송되는 경우를 도시하고 있기 때문에, 입력 기판(76)의 볼록부의 수는 m+1이다.
전자 회로 기판(72)에 설치된 입력 기판용 기판 단자(82A)는, x 방향으로 1, 2, …, k, k+1, …, n의 순으로 배열된 n개(n≥3, 도 10에서는 n=7개)의 기판 단자군(83)을 형성하며, n개의 기판 단자군의 각각은, x 방향으로 사전 결정된 피치로 배열된 복수의 입력 기판용 기판 단자(82A)를 포함하는 것으로 한다. 이러한 전자 모듈에 있어서, k번째의 기판 단자군(83)의 사전 결정된 피치 Pk와, k+1번째의 기판 단자군의 사전 결정된 피치 Pk+1이 Pk<Pk+1의 관계를 갖도록 설정한다. 즉, 각 기판 단자군(83)의 피치를, 단자 영역의 중앙 부분(x 방향)으로부터 양단을 향하여 단계적으로 넓게 한다. 이상과 같은 구성에 의해, 입력 기판(76)과 전자 회로 기판(72)의 전기적인 접속을 확실하게 행할 수 있다.
이하, 도 10에 도시된 구성의 구체예를 설명한다.
중앙부(좌측으로부터 4번째)의 기판 단자군(83)에서 입력 기판용 기판 단자(82A)의 피치를 약 0.2mm로 하는 반면에, 양단부(좌측으로부터 1번째 및 7번째)의 기판 단자군(83)에서 입력 기판용 기판 단자(82A)의 피치를 약 0.4mm로 한다. 또한, 중앙부의 기판 단자군(83)으로부터 양단부의 기판 단자군(83)을 향하여(좌측으로부터 4, 3, 2, 1번째의 순 및 좌측으로부터 4, 5, 6, 7번째의 순),입력 기판용 기판 단자(82A)의 피치를 서서히 크게 한다. 평균 피치는 약 0.3mm이다. 여기서, 입력 기판용 기판 단자(82A)의 피치와 마찬가지로 입력 기판(76)의 배선(단자) 피치가 설정된다.
일반적으로, FPC의 치수 정밀도는 일반적으로 길이에 대하여 약 0.1% 정도이다. 입력 기판(76)에 사이즈가 300mm인 FPC를 이용하여, FPC의 중앙부를 기준으로 위치 정렬을 행하는 경우, FPC의 양단의 어긋남은 약 0.15mm(=(300mm/2)×0.1%)가 된다. 상술한 기판 단자(82A)를 배치함으로써, 입력 기판(76)과 전자 회로 기판(72)의 접속 시의 위치 어긋남 불량을 방지할 수 있어, 수율이 상승한다.
이하, 도 11a 및 11b을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 액정 모듈(100)을 설명한다. 상기한 설명에서 전자 회로 기판(72)은, 액정 모듈(100)이 구비하는 표시 패널(31)에 대응한다. 표시 패널(31)은, 회로 소자로서 예를 들면 화소를 구동하는 TFT를 구비하고, 신호선(80)으로서 TFT에 접속되는 소스선 또는 게이트선을 갖고 있다. 또한, 표시 패널(31)은 소스측 단자 영역(32)과 게이트측 단자 영역(34)을 구비한다. 소스측 단자 영역(32)에는, 소스선에 신호를 공급하는 구동 회로가 탑재된 복수의 소스측 구동 회로 기판(36)과, 입력 FPC(입력 기판)(38)가 실장되어 있다. 게이트측 단자 영역(34)에는 복수의 게이트측 구동 회로 기판(40)이 실장되어 있다.
소스측 구동 회로 기판(36) 및 게이트측 구동 회로 기판(40)은 바람직하게는 COF이다. COF는, 구동 회로(IC 칩)의 하부에 다수의 배선을 인출할 수 있기 때문에, 전송하는 신호 개수가 많은(예를 들면, 40개 이상) 경우에 적합하게 사용된다.
본 실시 형태에서는 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 소스측 구동 회로 기판(38)의 입력 단자(39)가 x 방향으로 이격한 2개의 영역에 배치되어 있다. 즉, 입력 단자(39)가 소스측 구동 회로 기판(38)의 양측의 에지에 배치되어 있다. 도 11b는, 2개의 소스측 구동 회로 기판(36)의 일부분을 도시하고 있으며, 도 11b에서 본 우측의 소스측 구동 회로 기판(38)의 우단부의 구조는, 좌측의 소스측 구동 회로 기판(38)에 도시되어 있는 우단부의 구조와 동일하다는 것에 주의해야 한다. 1개의 소스측 구동 회로 기판(38)에 설치되어 있는 입력 단자(39) 중, 좌측의 에지에 배치된 입력 단자를 집합적으로 제1측 입력 단자군(39L)으로 하고, 우측의 에지에 배치된 입력 단자를 집합적으로 제2측 입력 단자군(39R)으로 한다.
입력 FPC(38)에는, 소스 구동용 신호(소스 신호 및 전원 전압)(42)를 각각의 소스측 구동 회로 기판(36)에 공급하는 주 배선(동일한 참조 부호(42)를 이용)과, 표시 패널에 직접 공급하는 전압(예를 들면 대향 전압)(43)을 공급하기 위한 배선과, 주 배선(42)으로부터 분기된 분기 배선(44)이 설치되어 있다. 분기 배선(44)은, x 방향으로 이격한 다른 영역에서 주 배선(42)으로부터 분기되어 있고, 제1측 분기 배선군(44L) 및 제2측 분기 배선군(44R)을 구비하고 있다. 제1측 분기 배선군(44L)은 상기 제1측 입력 단자군(39L)과 전기적으로 접속되고, 제2측 분기 배선군(44R)은 상기 제2측 입력 단자군(39R)과 전기적으로 접속된다.
입력 FPC(38)의 볼록부(38B) 각각은, 각각 좌측의 구동 회로 기판(36)에 접속되는 제2측 분기 배선군(44R)과, 우측의 구동 회로 기판(36)에 접속되는 제1측 분기 배선군(44L)을 구비하고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 액정 모듈(100)은, 각 구동 회로 기판(36)의 입력 단자가 2개의 영역으로 분리하고 배치되어 있고, 구동 회로 기판(36)의 양측의 분기 배선으로부터 신호가 입력되고 있다. 따라서, 도 5a 및 5b에 도시한 바와 같이, 구동 회로 기판(36)의 편측에만 입력 단자를 설치한 경우에 비하여, 구동 회로 기판(36)의 한쪽의 에지에 설치하는 입력 단자의 수를 반으로 할 수 있다. 이는 단자 영역(32)의 폭 32W를 작게 할 수 있으므로, 액정 모듈의 프레임 영역을 작게 할 수 있다. 입력 FPC(38)의 사이즈를 작게 하고자 하는 경우에는, 도 5a 및 5b에 도시한 바와 같이, 일측에서만의 신호를 입력하는 구성쪽이 바람직하다.
이하, 바람직한 실시 형태의 액정 모듈(100)을 보다 상세히 설명한다.
액정 모듈(100)에서는, 게이트 구동용 신호(게이트 신호 및 전원 전압)(41), 소스 구동용 신호(소스 신호 및 전원 전압)(42), 표시 패널에 직접 공급하는 전압(43)의 공급은, 입력 FPC(38)의 입력 단자(44)를 통해 행해진다. 즉, 공통의 입력 FPC(38)의 1 개소를 통해 모든 신호를 입력하고 있다.
FPC 입력 단자(44)를 통해 입력된 게이트 구동용 신호(41)는, 표시 패널(31) 상에 형성된 패널 배선을 경유하여 각 게이트 구동 회로 기판(40)에 전송된다. 도 11a에서는 상세히 도시하지 않지만, 게이트 구동 회로 기판(40)의 신호·전원 배선은, 패널 배선을 통하여 캐스케이드 형상으로 연결되어 있다. 상세한 내용은, 예를 들면 일본 특개2001-188246호 공보에 설명되어 있다.
표시 패널(31)에 직접 공급하는 전압(예를 들면, 대향 전압)(43)은, FPC 입력 단자(44)로 입력된 후, 입력 FPC(38) 상에 설치된 배선을 통하여, 표시패널(32) 상의 대향 전극 단자(47)에 공급되고 있다.
액정 모듈(100)에서, 도 8a 내지 8c에 도시한 바와 같이, 소스측 구동 회로 기판(36)과 입력 FPC(38)가 서로 중첩되어 있다. 이 경우에, 모듈의 외형의 크기를 보다 작게 할 수 있다. 사이즈에 제약이 없는 경우에는 겹치게 하지 않아도 된다.
도 9a 및 9b에 도시한 바와 같이, 구동 회로 기판(36)과 입력 FPC(38)를 절곡함으로써, 액정 모듈의 외형 사이즈를 더 작게 할 수 있다. 구동 회로 기판(38) 및 입력 FPC(36)는, 베이스의 두께가 약 40㎛ 이하인 유연한 재질로 형성되어 있기 때문에, 임의의 위치에서 절곡할 수 있다.
이하, 바람직한 실시 형태의 액정 모듈(100)의 각 구성 요소를 상세히 설명한다.
표시 패널(31)은 2매의 기판과 이들 사이에 배치된 액정층을 구비하고 있다.
한쪽 기판(TFT 기판)은 베이스 판과, 그 베이스 판 위에 설치된 소스 버스 라인(소스 배선)과 게이트 버스 라인(게이트 배선)과 TFT와 화소 전극을 구비하고 있다. TFT는 소스 배선과 게이트 배선의 교차부의 근방에 설치되어 있다. 화소 전극은 TFT를 개재하여 소스 배선 및 게이트 배선과 접속되어 있다. 베이스 판은, 대략 가로315mm×세로237mm의 사이즈를 갖고, 두께가 약 0.7mm인 알루미노 붕규산 유리로 바람직하게 이루어진다. 소스 배선 및 게이트 배선은 Al 박막으로 바람직하게 형성되어 있다. 화소 전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 막 등의 투명 도전막으로 형성되어 있다.
다른쪽 기판(컬러 필터 기판)은, 베이스 판과, 베이스 판 위에 설치된 컬러 필터층 및 대향 전극을 구비하고 있다. 베이스 판은, 대략 가로313mm×세로235mm의 사이즈를 갖고, 두께가 약 0.7mm인 알루미노 붕규산 유리로 바람직하게 이루어진다. 컬러 필터는 안료 분산형의 아크릴계 수지로 바람직하게 이루어진다. 대향 전극은 ITO 막 등의 투명 도전막으로 형성되어 있다.
상기 TFT 기판과 컬러 필터 기판은 시일제에 의해서 접합되어 있고, 2매의 기판 사이에는 표시에 관계되는 상태가 전압에 대응하여 변화하는 표시 매체층으로서 액정층이 배치되어 있다.
소스측 구동 회로 기판(36) 및 게이트측 구동 회로 기판(40)은 바람직하게는 COF이고 이 COF는, 대략 가로28mm×세로6.5mm의 사이즈를 갖고, 두께가 약 40μm인 폴리이미드 기재로 바람직하게 형성되어 있다. 베이스의 위에는, 대략 12μm 두께의 Cu 패턴이 형성되어 있고, 이 Cu 패턴의 위에 대략 가로18mm×세로1.5mm의 IC(45)가 탑재되어 있다. Cu 패턴은 표시 패널(31)과의 접속부분을 제외하고, 솔더 레지스트에 의해서 밀봉되어 있다. IC(45)의 주위는 수지층으로 코팅되어 있다.
입력 FPC(38)는, 대략 가로300mm×세로50mm의 사이즈를 갖고, 두께가 약 25μm인 폴리이미드 기재로 바람직하게 형성되어 있다. 베이스의 양면에 두께가 약 18μm인 Cu 패턴이 형성되어 있고, 기재의 양면에 각각 형성된 Cu 패턴은 관통 홀에 의해서 상호 접속되어 있다. Cu 패턴은 표시 패널(31)과의 접속 부분 및 외부 회로 기판과의 접속부를 제외하고, 커버레이에 의해서 보호되어 있다.
다음으로, 도 12a 내지 12c를 참조하여 바람직한 본 실시 형태의 액정 모듈(100)의 소스측 단자 영역(32)의 폭을 종래의 방식의 액정 모듈과 비교한다. 도 12a는 액정 모듈(100)을 도시하고, 12b는 도 4의 COG 방식의 액정 모듈을 도시하고, 12c는 도 2의 기판-프리 방식의 액정 모듈을 도시한다.
도 12a 내지 12c에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 액정 모듈(100)의 소스측 단자 영역(32)의 폭 Al은, COG 방식의 A2 및 기판 레스 방식의 A3에 비하여 작고, A1<A3<A2이다.
이것은, 표시 패널(31) 상의 소스측 단자 영역(32)의 배선 에리어 B 및 소스측 구동 회로 기판(36)/입력 FPC(38)와 표시 패널(31)의 접속부 C 둘다는 다른 방식에 대하여 작게할 수 있어서 즉, B1<B3<B2이고, C1<C3<C2이다. 또한, 치수 D는, 구동 회로 기판(32) 및 입력 FPC(38)를 절곡함으로써 작게 할 수 있으므로, 표시 장치의 크기에 직접 영향을 미치지 않는다는 것을 유의해야 한다.
다음에 액정 모듈(100)의 제조 방법을 설명한다.
우선, 표시 패널(31)의 게이트측 단자 영역(34) 및 소스측 단자 영역(32)의 사전 결정된 영역에 이방성 도전막(ACF)을 형성한다.
표시 패널(31)의 표시 패널 단자(49)와, 소스측 구동 회로 기판(36)의 입력 단자 및 출력 단자와, 게이트측 구동 회로 기판(40)의 입력 단자 및 출력 단자를 위치 정렬하여, 게이트 구동 회로 기판(40)과 소스 구동 회로 기판(36)을 ACF를 개재하여 표시 패널(31) 상에 배치한다. 게이트 구동 회로 기판(40)과 소스 구동 회로 기판(36)에 각각 설치되어 있는 출력 단자의 피치는 바람직하게 약 60μm이고,입력 단자의 피치는 바람직하게 약 300μm이다.
표시 패널(31) 상에 설치된 표시 패널 단자(49)와, 입력 FPC(38)의 단자와의 위치 정렬하여, 입력 FPC(38)를 ACF를 개재하여 표시 패널(31) 상에 배치한다. 상술한 구동 회로 기판과 마찬가지로, 입력 FPC(38)의 피치는 바람직하게 약 300μm이다.
이 후, 게이트 구동 회로 기판(40)과, 소스 구동 회로 기판(36)과, 입력 FPC(38)을 직선 형상의 열압착 툴을 이용하여 200℃로 압착한다. 소스 구동 회로 기판(36)과 표시 패널(31)과의 접속 및 입력 FPC(38)와 표시 패널(31)과의 접속은 동시에 행한다. 이런 방식에 의해, 바람직한 본 실시 형태의 액정 모듈이 제작된다.
상술의 제조 방법은, TCP 방식 또는 COG 방식에 비하여, 프로세스가 단순하고, 작업 공정 수가 적고, 처리량이 높다.
액정 모듈(100)의 제조 방법을 도 1a 및 1b에 도시한 TCP 방식 및 도 3a와 3b 및 도 4에 도시한 COG 방식과 비교한다. 도 13은 각 방식의 제조 방법의 공정을 도시하는 순서도이다.
도 13에 도시한 바와 같이, TCP 방식 및 COG 방식에서는, 압착 공정이 2회 행해지고 있다. 즉, TCP 방식에서는, TCP의 압착과 PWB의 압착 공정이 별도로 행해진다. COG 방식에서는, 드라이버 IC와 입력 FPC의 높이에 차이가 있기 때문에, 드라이버 IC의 압착과 FPC의 압착이 별도로 행해진다.
이에 비하여, 바람직한 본 실시 형태의 제조 방법은, 입력 FPC와 구동 회로기판을 일괄하여 압착할 수 있기 때문에, 제조 공정수를 상기 TCP 방식 및 COG 방식의 2/3로 할 수 있다. 이는 상기 종래의 방식보다도, 제조(실장) 비용을 낮출수 있다.
이하, 표 1에 본 실시 형태의 액정 모듈과, 종래의 TCP 방식(도 1a 및 1b), 기판-프리 방식(도 2) 및 COG 방식(도 3a와 3b, 도 4)의 비교 결과를 테이블로 나타낸다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 액정 모듈은 모든 항목에 대하여 양호하다.
본 발명 TCP 방식도 1a/b 기판-프리방식도 2 COG 방식(1)도 3 COG 방식(2)도 4
비용 부품 O X O O O
표시 패널 O O △ X △
실장 O X O △ X
적용범위 대형화 O O X O O
고정밀화 O O △ O O
협프레임 O O O X △
조립 작업성 O X O O O
외부 회로 기판과의 접속 O △ △ △ △
따라서, 본 발명의 각종의 바람직한 실시 형태에 따르면, 프레임 폭 작게 하여, 모든 기종의 전자 기기에 적용할 수 있는 전자 모듈이 제공된다. 또한, 복잡한 제조 공정을 필요로 하지 않고, 제조 비용이 낮은 전자 모듈의 제조 방법이 제공된다.
본 발명은, 고정밀, 대형화 장비에도 매우 적절하고, TV 세트, 노트북 PC, 모니터 등, 모든 용도의 전자 기기에 적용이 가능하다.
본 발명은 바람직한 실시 형태에 대해 설명하였지만, 구체적으로 상술한 것을 제외하고도 다양한 방법으로 변경가능하고 많은 실시 형태를 가질 수 있다는 것은 당업자에게는 자명하다. 따라서, 본 발명의 사상 및 범위내의 모든 변경은 첨부된 청구범위에 의해 커버된다.

Claims (19)

  1. 복수의 회로 소자와, 상기 복수의 회로 소자에 접속된 복수의 신호선과, 단자 영역에 설치된 복수의 기판 단자를 갖는 전자 회로 기판과,
    상기 전자 회로 기판의 상기 단자 영역에 실장된 입력 기판, 제1 구동 회로 기판 및 제2 구동 회로 기판을 갖는 전자 모듈로서,
    상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 각각 복수의 입력 단자와 복수의 출력 단자를 갖고, 상기 복수의 출력 단자는 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 신호선과 전기적으로 접속되어 있고,
    상기 입력 기판은 외부로부터 입력된 신호를 전송하는 복수의 주 배선과, 상기 복수의 주 배선으로부터 분기된 복수의 제1 분기 배선 및 복수의 제2 분기 배선을 갖고,
    상기 복수의 제1 분기 배선 및 상기 복수의 제2 분기 배선은, 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 기판 단자를 통하여 각각 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자 및 상기 제2 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단자 영역은 상기 전자 회로 기판의 x 방향을 따라서 설치된 x 단자 영역을 포함하고, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 x 방향을 따라서 상호 인접하도록 상기 x 단자 영역에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단자 영역은 상기 전자 회로 기판의 x 방향을 따라서 설치된 x 단자 영역을 포함하고, 상기 입력 기판은 x 방향으로 연장하는 띠 형상부와, 상기 띠 형상부로부터 x 방향과 교차하는 y 방향으로 돌출하는 복수의 볼록부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    각각의 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 상호 인접하는 한쌍의 상기 볼록부 사이에 배치되어 있고, 상기 복수의 제1 및 제2 분기 배선은 상기 복수의 볼록부를 따라서 연장하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 구동 회로 기판 각각의 상기 복수의 입력 단자는, x 방향으로 상호 이격한 적어도 2개의 영역에 배치된 제1측 및 제2측 입력 단자군을 형성하고, 상기 복수의 제1 분기 배선 및 상기 복수의 제2 분기 배선은, 각각 상기 제1측 및 제2측 입력 단자군에 대응하여 x 방향으로 상호 이격한 서로 다른 영역에서 상기 주 배선으로부터 분기된 제1측 및 제2측 분기 배선군을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 구동 회로 기판 각각의 상기 복수의 입력 단자는, x 방향으로 상호 이격한 적어도 2개의 영역에 배치된 제1측 및 제2측 입력 단자군을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈,
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 제1 분기 배선 및 상기 복수의 제2 분기 배선은, 각각 상기 제1측 및 제2측 입력 단자군에 대응하여 x 방향으로 상호 이격한 서로 다른 영역에서 상기 주 배선으로부터 분기된 제1측 및 제2측 분기 배선군을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 입력 기판은 x 방향으로 연장되는 띠 형상부와, 상기 띠 형상부로부터 x 방향과 교차하는 y 방향으로 돌출되는 복수의 볼록부를 갖고, 상기 복수의 볼록부는 상기 제1 구동 회로 기판에 접속되는 상기 제2측 분기 배선군과, 상기 제2 구동 회로 기판에 접속되는 상기 제1측 분기 배선군을 구비한 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 구동 회로 기판의 각각은, x 방향으로 상호 이격한 제1 및 제2 에지를 갖고, 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자는 상기 제1 구동 회로 기판의 상기 제1 에지 근방에 배치되고, 상기 제2 구동 회로 기판의 상기 복수의 입력 단자는 상기 제2 구동 회로 기판의 상기 제1 에지 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 볼록부는 x 방향으로 상호 인접하는 제1 및 제2 볼록부를 포함하고, 상기 제1 볼록부는 상기 제1 분기 배선을 구비하고, 상기 제2 볼록부는 상기 제2 분기 배선을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 전자 회로 기판의 법선 방향에서 본 경우, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판과, 상기 입력 기판의 상기 띠 형상부가 부분적으로 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 입력 기판의 상기 제1 및 제2 볼록부와, 상기 제1 구동 회로 기판 및 상기 제2 구동 회로 기판은, 상기 전자 회로 기판에 대하여 사전 결정된 각도를 이루도록 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 전자 모듈은 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 포함하는 m(m≥3)개의 구동 회로 기판을 갖고, 상기 입력 기판은 상기 m개의 구동 회로 기판에 각각 대응하는 상기 복수의 제1 및 제2 분기 배선을 포함하는 m 세트의 복수의 분기 배선을 갖고, 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 기판 단자는 상기 m 세트의 복수의 분기 배선에 각각 접속된 복수의 입력 기판용 기판 단자를 포함하고,
    상기 전자 회로 기판에 설치된 상기 복수의 입력 기판용 기판 단자는, x 방향으로 1, 2, …, k, k+1, …, n의 순으로 배열된 n개(n≥3)의 기판 단자군을 형성하고, 상기 n개의 기판 단자군의 각각은, x 방향으로 사전 결정된 피치로 배열된 복수의 입력 기판용 기판 단자를 포함하며, k번째의 상기 기판 단자군의 사전 결정된 피치 Pk와, k+1번째의 상기 기판 단자군의 사전 결정된 피치 Pk+1가 Pk<Pk+1의 관계를 갖는 적어도 2개의 기판 단자군이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 전자 회로 기판의 x 방향과 교차하는 y 방향을 따라서 설치된 y 단자 영역에 실장된 제3 및 제4 구동 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제3 및 제4 구동 회로 기판은 각각 복수의 입력 단자와 복수의 출력 단자를 갖고, 상기 복수의 출력단자는 상기 전자 회로 기판의 상기 복수의 신호선과 전기적으로 접속되어 있고, 상기 복수의 입력 단자는 상기 입력 기판을 통하여 신호를 수신하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 입력 기판은 FPC인 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 COF인 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 입력 기판, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판은 절곡가능한 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 전자 모듈은 액정 모듈인 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  19. 전자 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
    전자 회로 기판의 단자 영역의 사전 결정된 영역에 이방성 도전막을 형성하는 공정과,
    상기 이방성 도전막을 개재하여, 상기 단자 영역의 상기 사전 결정된 영역과 부분적으로 중첩하도록 상기 입력 기판, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 실장하는 공정과,
    상기 입력 기판, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판을 일괄하여 상기 이방성 도전막에 압착하는 것에 의해, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판의 복수의 입력 단자를, 상기 전자 회로 기판의 복수의 기판 단자를 통하여 상기 입력 기판 상에 설치된 제1 및 제2 분기 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제1 및 제2 구동 회로 기판의 복수의 출력 단자와 상기 전자 회로 기판 상의 복수의 신호선을 전기적으로 접속하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
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