WO2006022371A1 - 表示モジュール - Google Patents

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WO2006022371A1
WO2006022371A1 PCT/JP2005/015524 JP2005015524W WO2006022371A1 WO 2006022371 A1 WO2006022371 A1 WO 2006022371A1 JP 2005015524 W JP2005015524 W JP 2005015524W WO 2006022371 A1 WO2006022371 A1 WO 2006022371A1
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WO
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wiring
display module
drive
source
display
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/015524
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Nakaminami
Hisao Kawaguchi
Yohichiroh Sakaki
Mitsuhiro Sugimoto
Original Assignee
Sharp Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004247615A external-priority patent/JP2007322444A/ja
Priority claimed from JP2005172303A external-priority patent/JP2007322445A/ja
Application filed by Sharp Kabushiki Kaisha filed Critical Sharp Kabushiki Kaisha
Publication of WO2006022371A1 publication Critical patent/WO2006022371A1/ja

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Definitions

  • the present invention relates to a display module.
  • a connection between a display panel and a drive circuit (driver) for driving the display panel is mainly performed by a tape carrier package (hereinafter referred to as TCP) method.
  • TCP tape carrier package
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the structure of a conventional TCP liquid crystal module.
  • a plurality of gate TCP12 and a plurality of source TCP14 are respectively connected to the gate-side terminal region and the source-side terminal region of the display panel 11 by anisotropic conductive films (ACF). Connected).
  • ACF anisotropic conductive films
  • PWB 13 and a source PWB15 are connected to the gate TCP12 and the source TCP14 by an ACF, respectively.
  • Each of the gate PWB13 and the source PWB15 is connected to a flexible printed circuit (hereinafter referred to as FPC) 16 connected to an external circuit board.
  • FPC flexible printed circuit
  • This TCP-type module structure requires a large number of parts, and in particular, the above-mentioned PWB has a large number of wirings that are usually routed on the PWB. There is a problem that the material cost is high.
  • the display panel 11, the gate PWB13, and the source PWB15 are bridged by the gate TCP12 and the source TCP14, respectively, so that they are not fixed to the cabinet or the like, and are in the stage of module assembly.
  • the gate PWB13, and the source PWB 15 is applied to the gate TCP 12 and the source TCP 14
  • the pattern wiring of this becomes easy to break.
  • the module structure does not include the above-described PWB, and as shown in FIG. 2, a plurality of gate TCP22 and source TCP23 are connected to the gate side terminal area and the source side terminal area of the display panel 21, respectively.
  • the FPC24 is connected to the source side terminal area.
  • the FPC 24 is connected to an external circuit board, and a gate side drive power supply Z signal and a source side drive power supply Z signal are supplied from the external circuit board.
  • the gate drive power supply Z signal is sequentially propagated from the FPC 24 to the adjacent gate TCP 22 via the gate TCP 22 and the panel wiring 27 provided on the display panel 21.
  • the source side drive power supply Z signal is sequentially propagated from the FPC 24 to the adjacent source TCP 23 via the source TCP 23 and the panel wiring 27 provided on the display panel 21.
  • FIG. 3 the arrangement direction of a plurality of TCPs mounted in the source terminal area of the display panel 21 is defined as the X direction, and the direction intersecting (typically orthogonal) with this is described as the y direction.
  • the normal direction to the side surface 3 including the end side of the drive circuit board 2 on which the terminal 1 provided at the end portion of the wiring 6 is formed is shown. , “Terminal removal direction 4”.
  • Terminal arrangement direction 5 the adjacent direction of the terminals 1 is referred to as “terminal arrangement direction 5”.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the broken line portion of FIG. 2, and shows a part of the liquid crystal module structure disclosed in Patent Document 1.
  • the drive circuit 35 is mounted on the TCP 23, and the drive circuit 35 is provided with an input terminal 54 and an output terminal 55.
  • the TCP 23 is further provided with a first terminal 31, a second terminal 32, a third terminal 33, and a TCP wiring 34.
  • the TCP wiring 34 connects the first terminal 31 and the third terminal 33.
  • the source side drive power / signal is supplied from the first terminal 31 to the wiring 34 and output from the third terminal 33.
  • the source side drive power supply Z signal output from the third terminal 33 is input to the first terminal 31 of the adjacent TCP 23 via the panel wiring 27a and the panel terminal 27b formed on the display panel.
  • electrical connection between adjacent TCPs 23 is performed through the panel wiring 27a and the panel terminal 27b formed on the display panel.
  • the source side drive power supply Z signal supplied from the first terminal 31 to the wiring 34 is input to the drive circuit 35 via the input terminal 54.
  • the signal output from the drive circuit 35 is output from the output terminal 55, and is supplied to a wiring (not shown) such as a source line or a gate line on the display panel via the second terminal 32 of the TCP23.
  • some of the plurality of first terminals 31 are arranged in the y direction, and the extraction direction of the terminals is the X direction.
  • some of the terminals 33a among the plurality of third terminals 33 are arranged in the y direction, and the extraction direction of the terminals is the x direction. Since the terminal 31a and the terminal 33a face each other and the distance between them is small, they are connected using the panel terminal 27b formed on the display panel.
  • the remaining terminal 31b of the first terminal 31 and the remaining terminal 33b of the third terminal 33 are arranged in the X direction, and the extraction direction of the terminal is the y direction.
  • the terminal 31b and the terminal 33b are not opposed to each other, and the distance between them is larger than the distance between the terminal 31a and the terminal 33a. Therefore, the connection between the terminal 31b and the terminal 33b is made by using the panel wiring 27a routed on the display panel 21.
  • FIG. 5 is a diagram showing TCP disclosed in Patent Document 2.
  • a drive circuit 44 is mounted on the TCP 41.
  • TCP wirings 42 are formed in the TCP 41, and these wirings 42 are connected to the drive circuit 44.
  • the plurality of TCPs 41 arranged adjacent to each other in the X direction are mounted on the end side extending in the X direction of the display panel (not shown).
  • the TCP wirings 42 extending in the X direction formed on the adjacent TCPs 41 are connected to each other by soldering the connecting parts 43 to each other.
  • FIG. 6 is a diagram showing the structure of the bypass wiring disclosed in Patent Document 3.
  • panel wiring 81, 82, 83 for driving the liquid crystal is provided on the glass substrate 80, and a flexible circuit board (FPC) 84 is connected to the wiring network at two or more locations to bypass it.
  • Wiring 85 is formed.
  • the panel wiring 81 forms a bus line, and is orthogonal to the input panel wiring 82 to each drive circuit 87.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 07-049657
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 06-3684
  • Patent Document 3 Japanese Utility Model Publication No. 04-28624
  • the conventional board-less method described above can significantly reduce the number of components compared to the TCP method, so that it is possible to reduce mounting material costs and mounting processing costs, and to further improve reliability.
  • problems described below there are problems described below.
  • the first and third terminals 31a and 33a formed on the TCP are arranged in the y direction, and the take-out direction is the x direction.
  • the remaining terminals 31b and 33b are arranged in the X direction, and the extraction direction is the y direction or the ⁇ y direction.
  • the number of connection terminals normally required in a display module is about 30 to 60.
  • the limit is about 5 terminals that can be arranged in the y direction, such as terminals 31a and 33a (when the connection terminal length is lmm).
  • the remaining terminals are all arranged in the X direction as terminals 31b and 33b.
  • the electrical connection between the terminal 3 lb and the terminal 33b arranged in the X direction is performed via the panel wiring 27a formed on the display panel.
  • the thickness of the conductive film formed on the display panel is less than 1 ⁇ m (generally about several hundred nm), and the sheet resistance is high. Therefore, since the sheet resistance of the wiring formed using the conductive film on the panel is high, connecting the terminal 31b and the terminal 33b using the panel wiring 27a routed on the display panel will result in a connection resistance. Becomes higher. However, since the electrical connection between adjacent TCPs is provided so as to propagate sequentially through the panel wiring 27a, the connection resistance accumulates along the downstream side. For example, when transferring six TCPs When reaching the final TCP, there will be a very high connection resistance of 5 times the connection resistance.
  • the wirings 42 formed in the adjacent TCPs 41 are directly connected to each other by the connection unit 43. Since it is not necessary to connect the wirings 42 formed on adjacent TCPs 41 by bowing the panel wiring on the display panel, the resistance value does not increase unlike the connection structure of FIG.
  • the connection between wirings 42 formed on adjacent TCP 41 is made by solder connection, and it is difficult to make fine pitch compared with ACF connection, and 60 connections at a pitch of 0.3 mm are assumed. If it does, a total connection area of 18mm is required. Therefore, an increase in the terminal area of the display panel and an increase in cost due to an increase in the TCP area are incurred.
  • solder connections must be made individually one by one. For example, when 60 TCPs and 6 TCPs are transferred between adjacent TCPs, the number of connections is 300. Therefore, it takes a lot of time to connect, resulting in an increase in mounting processing costs.
  • the wiring network is formed by panel wiring, and further the bypass wiring by FPC84 is used, so that the resistance value increases as in the connection structure of FIG. Unlike the connection structure shown in Fig. 5, the terminal area and mounting processing costs do not increase.
  • the panel wirings 81 and 82 cross each other, and in order to cross each other in an insulated state, it is necessary to form a contact hole between the wirings that need to be electrically connected.
  • the source side drive IC has 30 or more inputs to the IC, and when 60 inputs and 5 liquid crystal drive ICs are mounted, the number of contact holes formed is 300. . Therefore, the cost increases due to the decrease in the yield of the panel due to the formation of the contact hole.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can eliminate PWB, increase the resistance of wiring, and reduce power supply voltage and signal deterioration caused by the resistance. Therefore, it is an object of the present invention to realize a reduction in module size and light weight, and to provide a display module at a lower cost.
  • a display module includes a display panel having a display substrate, and is formed along one side edge of the display substrate of the display panel along the side edge to supply a driving power supply voltage and a signal.
  • a desired driving / supply wiring force is provided with a connection wiring for connecting the driving circuit board and the driving / supply wiring so as to supply a driving power supply voltage and signal to each driving circuit board.
  • each driving circuit board is supplied with a driving power supply voltage and a signal from a driving supply wiring formed on the display board via a connection wiring. become.
  • the drive supply wiring itself have a low resistance, it is possible to prevent the power supply voltage for driving and the power supply voltage of the signal from being lowered and signal deterioration, and to supply each drive circuit board efficiently.
  • the thickness of the drive supply wiring is preferably 1 m or more.
  • the drive circuit board is mounted on the surface side of the display substrate on which the drive supply wiring is formed.
  • the connection wiring includes the drive supply wiring. It is preferable to be formed on the display substrate on which is formed. As a result, electrical connection between the drive circuit board and the drive supply wiring can be performed on one side of the display substrate, and the electrical connection between the two can be easily performed.
  • connection wiring and the drive supply wiring are formed on the same surface side in this way, the connection wiring may be formed in a laminated state via the drive supply wiring and the insulating layer. Preferably, it is possible to easily prevent the connection wiring and the drive supply wiring from being short-circuited.
  • an opening is formed in the insulating layer, and the connection wiring and the location are connected through the opening.
  • the desired connection can be easily made by forming an opening in an insulating layer that is preferably electrically connected to the desired drive supply wiring.
  • the opening of the insulating layer is formed along the connection wiring and the drive supply wiring.
  • the wiring and the drive supply wiring can be connected to each other in a large area, and the two can be securely connected.
  • the present invention it is preferable to employ a configuration in which the driving power supply voltage and the signal are supplied to the driving supply wiring from the flexible circuit board connected to one side edge. Yes.
  • a desired power supply can be supplied to the drive supply wiring with an easy configuration.
  • the flexible circuit board is mounted on the surface side of the display substrate on which the drive supply wiring is formed.
  • the display module of the present invention it is possible to adopt a configuration in which the drive supply wiring is divided into a plurality at one side edge of the display substrate.
  • the divided drive supply wirings are connected by connection wirings provided on the display panel, or a flexible circuit is used. It is preferable to employ a configuration that is connected via a road substrate.
  • the display module of the present invention further includes a flexible base material laminated and bonded to the display substrate, and the drive supply wiring is formed on the flexible base material.
  • the flexible base material adopts a configuration having a separation margin that is not bonded to the display substrate at an end portion of the flexible base material.
  • the “drive supply wiring” of the present invention can be configured by the wiring formed on the flexible substrate, and the flexible substrate drive supply wiring is connected to the display substrate by ACF, for example, ACF. In this case, even if there is a connection failure due to foreign matter or the like being misaligned, the flexible base material can be easily peeled off from the display substrate using the separation margin, and the rework work is facilitated.
  • the display module of the present invention further includes a flexible substrate laminated on the display substrate, and the flexible substrate is provided with the drive supply wiring. It is preferable that connection wiring for connecting the drive circuit board and the drive supply wiring is provided on the display substrate. As a result, the connection structure between the drive circuit board and the drive supply wiring is simplified, and the cost can be reduced. Furthermore, the drive circuit board and the drive supply wiring can be easily electrically connected.
  • a display module adopting a substrate-less method an increase in resistance value is suppressed, a material cost, a reduction in mounting cost, and a highly reliable display module in which connection of a display panel is simplified. Can be provided.
  • FIG. 1 is an explanatory view schematically showing the structure of a conventional TCP liquid crystal module.
  • FIG. 2 is an explanatory view schematically showing the structure of a conventional substrateless liquid crystal module.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining “terminal take-out direction” and “terminal arrangement direction”.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a broken line part of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing a conventional TCP.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the structure of a conventional boardless liquid crystal module using bypass wiring. 7] A diagram schematically showing a liquid crystal module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 It is a diagram for explaining the source side mounting form of the same embodiment, (a) is an enlarged view of area A surrounded by a broken line in FIG. 7, (b) is 7A— 7A 'of (a) FIG.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a liquid crystal module of a modified example of Embodiment 2.
  • FIG. 10 A diagram schematically showing a liquid crystal module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • ⁇ 11 A diagram schematically showing a liquid crystal module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a liquid crystal module according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal module according to Embodiment 6 of the present invention, in which (a) is a schematic plan view, and (b) is a schematic enlarged view of (a).
  • FIG. 16 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal module according to Embodiment 8 of the present invention, in which (a) is a schematic plan view, and (b) is a schematic enlarged view of (a).
  • FIG. 17 A diagram schematically illustrating a liquid crystal module according to Embodiment 9 of the present invention, and is a schematic enlarged view.
  • FIG. 18 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal module according to Embodiment 10 of the present invention, and is a schematic enlarged view.
  • FIG. 19 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display module according to Embodiment 11 of the present invention, and is a schematic enlarged plan view.
  • FIG. 20 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display module according to Embodiment 12 of the present invention, in which (a) is a schematic plan view. (B) is sectional drawing which followed CC 'of (a).
  • FIG. 21 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display module according to Embodiment 13 of the present invention, and is a schematic cross-sectional view.
  • FIG. 22 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display module according to Embodiment 14 of the present invention, and is a schematic enlarged cross-sectional view, (a) showing a state before lamination bonding, (b) after lamination adhesion The state is shown.
  • FIG. 23 is a diagram schematically illustrating a modification of the liquid crystal display module according to the fourteenth embodiment of the present invention, and is a schematic enlarged cross-sectional view.
  • FPC flexible circuit board
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing a configuration of a liquid crystal display module which is an example of an embodiment of the display module of the present invention.
  • Fig. 8 (a) is an enlarged view of area A surrounded by a broken line in Fig. 7, and Fig. 8 (b) is a cross-sectional view taken along 7A-7A in Fig. 8 (a).
  • This liquid crystal display module has a liquid crystal display panel 60, a plurality of gates (driving circuit boards) TCP63, a plurality of source TCPs (driving circuit boards) 65, and a source TCP65 with a driving power supply Z signal with low resistance.
  • Source side low resistance wiring pattern 68 to be supplied and driving power supply Z signal supplied from external drive circuit board cover each gate TCP63 and source side low resistance wiring It has an FPC (Flexible Printed Circuit) 67 to be supplied to the pattern 68.
  • FPC Flexible Printed Circuit
  • the liquid crystal display panel 60 includes a liquid crystal layer (not shown) between a rectangular active matrix substrate 61 (display substrate) and a counter substrate 62 formed in a rectangular shape slightly smaller than the active matrix substrate 61. Z) is enclosed.
  • the active matrix substrate 61 includes a plurality of gate wirings (not shown) formed in parallel with each other along the X direction (longitudinal direction of the glass substrate) and the y direction (of the glass substrate) on the glass substrate.
  • a plurality of source wirings (not shown) formed in parallel to each other along the width direction) are provided.
  • a pixel electrode is provided, and each pixel electrode and its intersection are located near the intersection between each gate wiring and each source wiring.
  • a switching element such as a TFT connected to each gate wiring and source wiring to be formed is provided.
  • the counter substrate 62 formed in a rectangular shape slightly smaller than the active matrix substrate 61 has one terminal region along the X direction and the y direction along the glass substrate of the active matrix substrate 61. It is arranged with respect to the active matrix substrate 61 so that one terminal region is exposed.
  • the glass substrate constituting the counter substrate 62 has a counter electrode on the surface on the liquid crystal layer side.
  • a plurality of gates TCP63 are provided along the y direction. It is mounted at a predetermined interval. Each gate TCP63 is connected on the glass substrate by ACF (anisotropic conductive film). Each gate TCP63 outputs a gate signal to a plurality of gate wirings.
  • a plurality of sources TCP65 are provided along the X direction in the terminal region of the glass substrate exposed along the X direction in the active matrix substrate 61 (hereinafter referred to as source side terminal region). It is mounted with a gap. Each source TCP65 is connected on the glass substrate by ACF (anisotropic conductive film). Each source TCP 65 outputs a source signal to a plurality of source lines. Drive times For the road boards 63 and 65, COF (Chip On Film) may be used in addition to TCP.
  • COF Chip On Film
  • the source side low resistance wiring pattern 68 is formed in the X direction on the same surface as the surface of the glass substrate on which each source TCP is mounted. It is formed along. One end of the source-side low resistance wiring pattern 68 is located in the vicinity of the place where the FPC 67 is connected.
  • the source side low resistance wiring pattern 68 (drive supply wiring) is composed of a plurality of source side low resistance wirings 68a (see FIG. 8A).
  • the source-side low resistance wiring 68a is configured by providing a metal film such as a copper thin film with a thickness of about 18 ⁇ m on a flexible film. It is glued.
  • FPC67 One end portion of FPC67 is connected to the source side terminal region of the glass substrate constituting the active matrix substrate 61 by an ACF (anisotropic conductive film) in the vicinity of the gate side terminal region.
  • the other end of the FPC 67 is connected to an external circuit board (not shown).
  • the FPC 67 may be mounted in the gate side terminal region.
  • at least one of the plurality of gate TCP63 and the plurality of source TCP65 may be provided with the function of FPC.
  • the source-side low-resistance wiring pattern 68 may be provided with the FPC function, the number of components can be reduced by combining the low-resistance wiring pattern and the FPC. Since the shape of the wiring is distorted, the number of wires is reduced and the cost of low resistance wiring is increased.
  • the FPC 67 is supplied with a gate driving power and signal and a source driving power and signal from an external circuit board, respectively.
  • the gate drive power and signal supplied to the FPC 67 are supplied to the gate TCP 63 via the panel wiring, and the source drive power and signal supplied to the FPC 67 are supplied to each of the source-side low resistance wiring patterns 68. It is supplied to the source TCP65 via the source side low resistance wiring 68a.
  • a substrate-less method is adopted.
  • the source-side low resistance wiring pattern 68 includes a plurality of sources (in the present embodiment, only eight are shown for simplicity of illustration). Side low resistance wiring 68a.
  • Each source-side low-resistance wiring 68a is formed on the source-side terminal region of the glass substrate in the active matrix substrate 61, and is here attached to the glass substrate by ACF77.
  • the material used for electrical connection between the glass substrate and the low resistance wiring is not limited to ACF, but NCP (Non Conductive Resin Paste) or ACP (Anisotropic Conductive Paste) It is also possible to use a conductive paste). However, it is preferable to use ACF from the viewpoint of workability.
  • Each source TCP 65 has a plurality of first terminal portions 73 and a plurality of second terminal portions 74, and the drive circuit 72 of each source TCP 65 is connected to the first terminal portion 73, respectively.
  • the second terminal portion 74 (output terminal 72b) is electrically connected to a source wiring (not shown) provided on the active matrix substrate 61. Further, the second terminal portion 74 (output terminal 72b) and the source wiring are the output panel wiring 71 provided on the display part side (+ y direction) of the display panel of the second terminal portion 74. It is electrically connected via
  • the first terminal portion 73 (input terminal 72a) is electrically connected to the source-side low resistance wiring 68a.
  • the first terminal portion 73 and the source-side low resistance wiring 68a are connected via an input panel wiring 76 provided at a position of the display portion side (+ y direction) of the display panel of the first terminal portion 73.
  • the input panel wiring 76 includes a first wiring portion 76a formed along each source-side low resistance wiring 68a in plan view and electrically connected to the source-side low resistance wiring 68a, and each first wiring portion 76a.
  • Each source TCP 65 is configured by a second wiring portion 76b extending toward the source.
  • the output panel wiring 71 and the input panel wiring 76 are formed in the same layer on the glass substrate 61, and can be formed by the same process. Further, an insulating layer 78 is laminated on the output panel wiring 71 and the input panel wiring 76, and the second wiring portion 76b of the output panel wiring 71 and the input panel wiring 76 is the source wiring. Insulated with the low-resistance wiring 68a. The output panel wiring 71 and the second end An insulating layer is not provided in the upper layer of the child portion 74 and the second wiring portion 76b of the input panel wiring and the first terminal portion 73, and is electrically connected.
  • the insulating layer 78 is provided with insulating layer openings 78a formed along the first wiring portions 76a of the input panel wiring 76 and the source-side low resistance wirings 68a.
  • the first wiring portion 76a and each source-side low resistance wiring 68a are electrically connected by the ACF 77 through the insulating layer opening 78a provided in the insulating layer 78.
  • the thickness and width of the source-side low resistance wiring 68a are appropriately set according to the length of the source-side low resistance wiring set by the size of the display panel 60, the required resistance tolerance, and the like.
  • the resistivity can be set to 0.0169 ⁇ ⁇ ⁇ ).
  • the wiring pitch is 0.072 mm with respect to a wiring width of 0.036 mm
  • ACF connection can be made with a pitch of 0.072 mm, so that, for example, 60 wirings can be formed with a low resistance wiring pattern 68. Even so, the increase in the width of the terminal area is only 4.32 mm.
  • each source TCP 65 mounted on the glass substrate of the active matrix substrate 61 is connected to the source-side low resistance wiring 68 a provided on the glass substrate from the FPC 67 and the source TCP 65.
  • Source driving / signals are supplied via the input panel wiring 76.
  • the source driving power and signals supplied to each source TCP 65 are supplied from each source TCP 65 to the source wiring.
  • the source driving power source and the signal supplied from the FPC 67 are connected to the source side low resistance wiring 68a and the insulation provided in the first wiring portion 76a of the input panel wiring 76 provided with an insulating layer.
  • the driving power supply and the signal are input to the driving circuit board 65 through the source-side low resistance wiring pattern 68 formed on the active matrix board 61. It will be. Therefore, conventionally, as shown in Fig. 1.
  • a connection method is adopted in which PWB 15 is connected to a drive circuit board such as TCP 14, FPC 16 is connected to PWB 15, and drive power and signals are supplied to each drive circuit board 14 from FPC 16 through PWB 15.
  • the substrate-less method employed in this embodiment does not require the above PWB, and has the following advantages over the conventional connection method of FIG.
  • a source driving power source and a signal are respectively supplied by the source-side low resistance wiring 68a provided on the glass substrate and supplied to each source TCP 65 through the input panel wiring 76. Therefore, it is not necessary to make the source-side low-resistance wiring 68a thin, the resistance of the source-side low-resistance wiring 68a can be reliably reduced, and the supplied power supply voltage can be reduced and signal deterioration can be suppressed.
  • each input panel wiring 76 is laminated with each source side low resistance wiring 68a via an insulating layer 78, and the input panel wiring 76 and the source side low resistance wiring 68a are stacked. Are electrically connected by ACF77 through the insulating layer opening 78a. Therefore, the input panel wiring 76 and the source-side low resistance wiring 68a cross each other in an insulated state, so that a multilayer structure can be easily constructed using an inexpensive single-layer low resistance wiring pattern. Since the connection between the input panel wiring 76 and the source-side low resistance wiring 68a can be performed using ACF, it can be easily connected. It is possible to use multi-layer low-resistance wiring patterns. Single-layer low-resistance wiring Unlike patterns, it costs a lot.
  • the source bus line is formed by the source-side low resistance wiring pattern 68, and the input panel wirings 76 do not cross each other. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the yield of the panel that does not require the formation of contact holes in the panel wiring.
  • the first wiring portion 76a of the input panel wiring 76 is in a state along the source-side low resistance wiring 68a, and is provided in the insulating layer 78 formed along the first wiring portion 76a. Therefore, the input panel wiring 76 and the source-side low resistance wiring 68a are mutually connected with a large area because they are electrically connected to the source-side low resistance wiring 68a through the insulating layer opening 78a. They can be connected, and both can be securely connected.
  • the input panel wiring 76 can be formed simultaneously with the source wiring or gate wiring of the liquid crystal display panel 60 and the output panel wiring 71, and the insulating layer 78 and the insulating layer opening 78a are formed on the liquid crystal display. It can be formed simultaneously with the insulating film and the opening of the panel 60. Thereby, the manufacturing process of the panel is not complicated.
  • the low resistance wiring is a flexible film formed by forming a metal wiring such as a copper thin film and mounted on the glass substrate of the liquid crystal display panel by ACF.
  • the low resistance wiring can be formed by other methods. For example, a method of applying a conductive paste such as a silver paste on a glass substrate of a liquid crystal display panel to form it can be used.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the second embodiment.
  • the liquid crystal display module of the second embodiment uses two low resistance wiring patterns. That is, in the liquid crystal display module of Embodiment 1 as shown in FIG. 7, one source-side low-resistance wiring pattern 68 is provided, and signals are supplied to five sources TCP6 5 using this low-resistance wiring. Was illustrated.
  • the number of low resistance wirings used is not limited to this. That is, as in the present embodiment, it is possible to use two source-side low resistance wiring patterns 68.
  • the LCD module shown in Fig. 9 FPC67 is arranged almost in the center of the source side terminal area, and the drive power supply Z signal supplied from the external drive circuit board via FPC67 is supplied to the two source side low resistance wiring patterns 68 It is provided to do.
  • the wiring resistance increases as the low resistance wiring pattern becomes longer.
  • the wiring width is increased, the wiring resistance is reduced.
  • the wiring pitch is increased and the terminal area is increased. Therefore, the number of low-resistance wiring patterns required may be determined as appropriate depending on the size of the display panel and the allowable terminal area.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the third embodiment.
  • the liquid crystal display module of the third embodiment has a form in which the low resistance wiring of the first embodiment is also provided on the gate side.
  • a gate-side low-resistance wiring pattern 91 is provided in the y-direction on the same surface as the surface of the glass substrate on which each gate TCP is mounted in the terminal region further inside each gate TCP63 in this gate-side terminal region.
  • Gate bus lines are formed on the liquid crystal display panel.
  • the gate driving power and the signal are respectively supplied by the gate side low resistance wiring provided on the glass substrate, and each gate TCP63 is supplied. Therefore, since the gate side low resistance wiring does not need to be thinly configured because it is supplied via the input panel wiring, the resistance can be reliably reduced and the gate TCP63 is supplied to the gate TCP63. Reduces power supply voltage and signal degradation.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the fourth embodiment.
  • 12 (a) is an enlarged view of a region B surrounded by a broken line in FIG. 11, and
  • FIG. 12 (b) is a cross-sectional view taken along 11B-11B ′ in FIG. 12 (a).
  • the liquid crystal display module of the fourth embodiment provides a liquid crystal display panel 60, a plurality of gates TCP 63, a plurality of sources TCP 65, and a drive power supply Z signal to the source TCP 65 with low resistance.
  • a source-side low-resistance wiring pattern 68 to be supplied, and a driving power supply Z signal supplied from an external driving circuit board to each gate TCP63 and the FPC67 to supply the source-side low-resistance wiring pattern 68, and a liquid crystal A source bus line is formed on the display panel.
  • the upper surface of the source-side low-resistance wiring pattern 68 including the plurality of source-side low-resistance wirings 68a formed on the substrate 61 of the display panel 60 along the X direction is The source TCP65 is implemented.
  • One end of the source-side low-resistance wiring pattern 68 is located near the place where the FPC 67 is connected! /
  • this source TCP 65 has a plurality of first terminal portions 73 and a plurality of second terminal portions 74, as in the above-described embodiment, and the first terminal portion 73 is a drive circuit 72 for the source TCP 65.
  • the second terminal portion 74 is connected to the output terminal 72b of the drive circuit 72 of the source TCP 65.
  • the first terminal portion 73 and the second terminal portion 74 (connection portion 111) are in a display part side (+ y direction) of the display panel with respect to the low resistance wiring pattern 68 of the substrate 61 in plan view. It is arranged at the position.
  • connection between the first terminal portion 73 and the input terminal 72a, and the connection between the second terminal portion 74 and the output terminal 72b are made by wiring formed on the TCP substrate 112.
  • a substrate 79 is interposed between the source-side low-resistance wirings 68a and electrical connection between them is eliminated.
  • the first terminal portion 73 is electrically connected to the source-side low resistance wiring 68a through the input panel wiring 76 formed on the surface of the substrate 61.
  • the input panel wiring 76 is formed in a direction intersecting with the source-side low resistance wiring pattern 68 in a plan view, and the source panel wiring 76 is formed by an insulating layer 78 provided on the surface of the input panel wiring 76. It is insulated from the low resistance wiring pattern 68 on the side. However, an opening is formed at a desired location of the insulating layer 78 on the surface of the input panel wiring 76, and the input panel wiring 76 is connected to a desired source-side low resistance wiring 68a via the insulating layer opening 78a. Is electrically connected.
  • the electrical connection between the input panel wiring 76 and the source-side low resistance wiring 68a is made through an ACF 77 laminated between the two.
  • the ACF77 crushes the conductive particles with pressure, and solidifies the resin with heat to fix the particles, thereby maintaining insulation in the horizontal direction where the ACF connection is made and passing through the conductive particles crushed with pressure.
  • the arrangement of the source side low resistance wiring pattern 68 and the source TCP 65 of the first embodiment is replaced, and the source TCP 65 and the liquid crystal display panel are arranged.
  • the source-side low-resistance wiring pattern 68 is formed outside the display part of the display panel (in the y direction) from the connection position with 60.
  • the source TCP can be arranged on the liquid crystal display panel and does not protrude from the liquid crystal display panel, so that it is possible to improve the narrow frame size and reliability of the module.
  • the source-side low resistance wiring pattern 68 is arranged outside the source TCP 65, the source-side low resistance wiring pattern 68 can be spread outside the liquid crystal display panel, and the terminal region of the panel can be expanded. It is possible to further reduce the resistance of the source-side low resistance wiring 68a without changing the size of the source.
  • the gate side low resistance wiring pattern and the gate TCP63 can take the same form.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic enlarged plan view.
  • the first terminal portion 73 (input panel wiring 76) is divided and the second terminal portion 74 (output panel wiring 71) is sandwiched between them.
  • the first terminal portion 73 is electrically connected to each source-side low resistance wiring 68a.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram of the liquid crystal display module of Embodiment 6, wherein (a) is a schematic plan view, and (b) is a schematic enlarged view of FIG.
  • the source-side low resistance wiring 68a of the source-side low resistance wiring pattern 68 is formed in parallel and linearly, and this source
  • the side low resistance wiring 68a is electrically connected to the FPC wiring pattern 84a formed on the FPC 84 via the panel wiring 69 formed on the display panel.
  • the panel wiring 69 is formed in an L-shape that extends in the y direction from the connection point with the FPC 84 and is bent in the X direction along the connected source-side low resistance wiring 68a.
  • the low resistance wiring 68a is in a laminated state via an insulating layer provided with an insulating layer opening 78a at a predetermined position.
  • the insulating layer opening 78a has the panel wiring 69 formed in a portion along the source-side low-resistance wiring 68a, and the panel wiring 69 and the desired source-side low-resistance through the insulating-layer opening 78a.
  • the wiring 68a is electrically connected.
  • the source-side low resistance wiring 68a is configured in a straight line, the pattern accuracy and connection in the X direction of the source-side low resistance wiring 68a are reduced. Since it becomes almost arbitrary and only the pattern accuracy and connection in the y direction are required, the pattern production and connection of the source-side low resistance wiring 68a becomes easy.
  • FIG. 15 is a schematic enlarged plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the seventh embodiment.
  • the liquid crystal display module of the seventh embodiment is characterized by the configuration of the source-side low resistance wiring 68a in connection with the FPC 84, as in the sixth embodiment.
  • the source-side low resistance wiring 68a of the source-side low resistance wiring pattern 68 is in a state of being bent in an L-shape by being directed to the FPC84 in the vicinity of the connection portion with the FPC84.
  • the FPC wiring pattern 84a formed on the FPC 84 and the panel wiring 69 formed on the display panel are electrically connected to each other.
  • One end portion force of the panel wiring 69 is connected at a bent portion of the source-side low resistance wiring 68a, and the other end portion is connected to the FPC wiring pattern 84a of the FPC 84, and from the connection position with the FPC 84 in the y direction.
  • the panel wiring 69 extending in the direction is electrically connected to the end of the source-side low resistance wiring 68a through an opening.
  • the panel wiring 69 that is closest to the FPC 84 and is connected to the source-side low resistance wiring 68 a also extends in the y direction at the connection point force with the FPC 84 and is connected to the source wiring. It is formed in an L shape bent in the X direction along the side low resistance wiring 68a.
  • the wiring resistance as a whole can be reduced.
  • the source-side low-resistance wiring pattern 68a has a wiring pitch of 0.072 mm and the width of the source-side low-resistance wiring pattern 68 is 4.32 mm when configured with 60 wirings, this
  • the sheet resistance is set to 0.2 mm when the wiring width of the panel wiring 69 is 0.2 mm. If it is 0.2 ⁇ , the wiring resistance is 4.32 ⁇ .
  • the wiring width is 0.2 mm.
  • the wiring resistance is 0.37 ⁇ .
  • FIG. 16A and 16B are explanatory diagrams of the liquid crystal display module according to the eighth embodiment.
  • FIG. 16A is a schematic plan view
  • FIG. 16B is a schematic enlarged view of B in FIG.
  • the source-side low resistance wiring pattern 68 is divided into a plurality at one side edge of the display panel.
  • the source-side low-resistance wiring pattern 68 uses a flexible film used in FPC or the like formed by forming a metal wiring such as a copper thin film on a single liquid crystal display module.
  • the source side low resistance wiring patterns 68 are connected to each other by a panel wiring 69 formed on the display panel.
  • the source-side low resistance wiring 68a of the source-side low resistance wiring pattern 68 is formed in a straight line in parallel, and the panel wiring 69 is also the source-side low resistance wiring 68. It is formed in a straight line so as to be continuous with a in plan view!
  • FIG. 17 is a schematic enlarged plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the ninth embodiment.
  • the source-side low-resistance wiring pattern 68 is divided into a plurality of (two in the illustrated example) in one liquid crystal display module, and each source side Low resistance wiring pattern 68 Connected via FPC70.
  • the 68 source-side low-resistance wirings 68a of the source-side low-resistance wiring pattern have a shape bent in an L shape toward the relay FPC 70 in the vicinity of the connection portion with the relay FPC 70.
  • the source side low resistance wiring 68a and the relay FPC 70 are connected by a panel wiring 69 formed on the display panel, that is, one end portion force of the panel wiring 69 is connected to the source side low resistance wiring 68a.
  • the bent portion is connected to the bent portion, and the other end is electrically connected by being connected to the wiring pattern of the relay FPC.
  • the panel wiring 69 connected to the source-side low resistance wiring 68a closest to the relay FPC 70 is connected by extending in the y direction from the connection point with the relay FPC 70. It is formed in an L shape bent in the X direction along the source-side low-resistance wiring 68a.
  • the connection pitch between the panel wiring 69 and the source-side low resistance wiring 68a can be arbitrarily determined. It can be controlled arbitrarily. That is, in the liquid crystal display module of the eighth embodiment described above, the pitch of the panel wiring 69 is constrained by the pitch of the source-side low resistance wiring 68a, whereas in the liquid crystal display module of the present embodiment. In this case, since the connection pitch between the panel wiring 69 and the source-side low resistance wiring 68a can be arbitrarily determined, the connection area can be widened even if the wiring through which a large amount of current flows is ACF-connected. As a result, it is possible to prevent generation of defective products due to terminal burn of the panel wiring.
  • FIG. 18 is a schematic enlarged plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of the tenth embodiment.
  • a plurality of source driving power supplies and signals are supplied via the source-side low resistance wiring 68a, and the other plurality are supplied to the panel wiring 69.
  • multiple sources supplied via TCP65 are supplied via the source TC P65.
  • the source TC P65 is connected to the source-side low resistance wiring 68a in the same manner as in the above-described embodiment.
  • the first terminal portion 73 connected to the other source TCP 65 via the panel wiring 69 formed on the display panel is provided on the power of 73.
  • the panel wiring 69 is covered with an insulating layer except for the connection with the source TCP 65, and is electrically connected to the source-side low resistance wiring 68a.
  • the source driving power and signal supplied by connecting the panel wiring 69 and the source TCP 65 are control signals of the driving circuit that have few driving problems even if the wiring resistance is high among the input signals. I prefer that.
  • the number of low-resistance wirings formed on the display panel can be reduced, and the terminal area of the glass substrate can be reduced.
  • FIG. 19 is a schematic enlarged plan view showing the configuration of the liquid crystal display module according to the eleventh embodiment.
  • the insulating layer 78 is laminated between the input panel wiring 76 and the low-resistance wiring 68a, as in the above-described embodiments.
  • 78 has an insulating layer opening 78a, and the first wiring portion 76a of the input panel wiring 76 and the desired low-resistance wiring 68a are electrically connected by ACF77 through this insulating layer opening 78a. It is.
  • the end of the first wiring portion 76a of the input panel wiring 76 is aligned in the y direction, as shown in FIG. 19, and the insulating layer opening 78a is It is provided at a location corresponding to the end of the first wiring portion 76a.
  • the insulating layer openings 78a for connecting each first wiring portion 76a and the low resistance wiring 68a are sequentially shifted in the X direction as in the above-described embodiment. It is arranged in one direction.
  • the input panel wiring 76 and the low resistance wiring 68a are connected to each other. Since the edge layer opening 78a is provided in a body-like manner, it is possible to sufficiently apply pressure to the ACF at the time of ACF crimping, so that the connection resistance of the ACF can be reduced and the connection reliability is improved. Have. In other words, when they are sequentially shifted in the X direction as in the above-described embodiment, the ACF in the insulating layer opening 78a is in contact with the insulating layer 78 in the y direction. In the vicinity of the part in contact with the layer 78, sufficient pressure is not applied during pressure bonding, and the ACF particles are crushed. Therefore, the connection resistance at this part increases.
  • the insulating layer opening 78a is integrally provided in the y direction as in this embodiment, the ACF of the insulating layer opening 78a is sufficiently in contact with the insulating layer 78 in the y direction. A pressure is applied to the wire during crimping, and the connection resistance can be kept low.
  • FIG. 20 (a) is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display module of Embodiment 12.
  • FIG. 20 (b) is a cross-sectional view taken along C in FIG. 20 (a).
  • the liquid crystal display module of the twelfth embodiment further includes a base material 79 having a flexible film force in which a copper wiring serving as a low resistance wiring 68a is formed on the back surface, and this base material 79 is the active
  • the matrix substrate 61 is laminated and bonded.
  • an ACF 77 and a solder resist to be an insulating layer 78 are laminated on the back surface of the wiring 68a.
  • the base material 79 is laminated and bonded to the active matrix substrate 61 by the ACF77.
  • the base material 79 is provided with a peeling margin at one end portion of the base material 79 where neither the solder resist 78 nor the ACF 77 is provided. It should be noted that the separation margin can be appropriately changed in design by providing it at both ends of the substrate 79.
  • solder resist various conventionally known materials can be adopted.
  • a polyimide-based material is preferably used.
  • the low resistance wiring 68a can be easily provided on the panel by the wiring 68a formed on the base material 79, and further, the wiring 68a of the base material 79 is connected to the substrate 61 by ACF77. Even when a connection failure occurs due to foreign matter or other misalignment when connecting to the substrate, the base material 79 can be easily peeled off from the substrate 61 using a peeling margin without being bonded to the substrate 61. This makes rework work easier.
  • FIG. 21 is a diagram schematically illustrating the liquid crystal display module of Embodiment 13, and is a schematic cross-sectional view.
  • the flexible base material 79 having the low resistance wiring 68a formed on the back surface has a separation margin at the end portion. It is laminated and adhered to the active matrix substrate 61.
  • the margin of separation at the end of the base material 79 is provided on the back surface of the ACF77 (or solder resist 78) and is not bonded to the substrate 61, so that a separator film force is formed.
  • the material constituting the separator film can be appropriately changed as long as the material does not adhere to the active matrix substrate.
  • polyethylene terephthalate polyethylene terephthalate
  • PET is preferably used.
  • the force S is a configuration in which a space is provided between the edge of the bonded base material to be peeled off and the substrate, and the present invention is limited to this.
  • FIG. 22 is a diagram schematically illustrating the liquid crystal display module of Embodiment 14, and is a schematic enlarged cross-sectional view.
  • (A) shows a state before lamination bonding
  • (b) shows a state after lamination adhesion.
  • FIG. 23 is a schematic sectional view of a modified example of the fourteenth embodiment.
  • the flexible substrate 79 having the low resistance wiring 68a formed on the back surface is provided with a solder on the back surface.
  • the protruding portion 120 includes a copper wire 120a similar to the material constituting the low resistance wiring 68a, and a solder resist similar to the material constituting the solder resist 78 provided on the surface of the copper wire 120a. It consists of 120b.
  • the configuration of the projecting portion 120 is not limited to this, and for example, as shown in FIG. 23, only the solder resist 120b may be configured to have a design change. When only the solder resist 12 Ob forms the protruding portion 120, it is preferable to make the protruding portion 120 thicker than the solder resist 78 on the back surface of the base material 79.
  • the source TCP 65 and the source side low resistance wiring pattern 68 are mounted.
  • the source TCP 65 and the gate side low resistance wiring pattern 91 are also used. be able to. Industrial applicability
  • the present invention is useful for the display module.

Landscapes

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Abstract

【課題】本発明は、プリント配線基板（ＰＷＢ）を無くすとともに、配線の高抵抗化およびそれを原因とする電源電圧の低下や信号の劣化を解消でき、ひいてはモジュールサイズの縮小及び軽量化を実現し、さらに低コストの表示モジュールを提供することを課題とする。 【課題手段】本発明に係る表示モジュールは、表示基板を有する表示パネル、前記表示パネルの表示基板６１の一側縁に該一側縁に沿って形成され駆動用電源電圧および信号を供給するための複数の駆動供給配線６８ａ、該表示パネルを駆動するために、該表示パネルの表示基板６１の一側縁に沿って実装された複数の駆動回路基板６５、及び、前記複数の駆動回路基板６５ごとに設けられるとともに所望の駆動供給配線６８ａから各駆動回路基板６５に駆動用電源電圧および信号を供給すべく前記駆動回路基板６５と駆動供給配線６８ａとを接続する接続配線７６を備えることを特徴とする。

Description

明 細 書
表示モジュール
技術分野
[0001] 本発明は、表示モジュールに関す。
背景技術
[0002] 現在、液晶表示装置等にお!ヽて、表示パネルとこれを駆動する駆動回路 (ドライバ )との接続は、主に Tape Carrier Package (以下、 TCPという）方式で行われてい る。
[0003] 図 1は、従来の TCP方式の液晶モジュールの構造を模式的に示す図である。図 1 に示すモジュール構造では、表示パネル 11のゲート側端子領域およびソース側端 子領域にそれぞれ、複数のゲート TCP12および複数のソース TCP14が異方性導 電膜 (Anisotropic Conductive Film:以下、 ACFと示す）によって接続されてい る。また、ゲート TCP12およびソース TCP14にはそれぞれ、ゲートプリント配線基板 (Printed Wiring Board:以下、 PWBという） 13およびソース PWB15が ACFによ つて接続されている。ゲート PWB13およびソース PWB15はそれぞれ、外部回路基 板と接続されたフレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuit:以下、 FPCと いう） 16に接続されている。
[0004] この TCP方式のモジュール構造は、必要とされる部品数が多ぐ特に上述した PW Bでは通常 PWB上を引き回す配線数が多 、ため、多層にする等のことが行われて おり、材料費が高価であるという問題点がある。さらに、この TCP方式では、表示パネ ル 11とゲート PWB13およびソース PWB15をゲート TCP12およびソース TCP14で それぞれブリッジする構造となっているため、これらがキャビネット等に固定されてい な 、モジュール組立中の段階にぉ 、ては、表示パネル 11やゲート PWB13およびソ ース PWB 15の荷重に起因する力がゲート TCP 12およびソース TCP 14〖こかかること になり、表示パネルが大型化した場合には、前記 TCPのパターン配線が断線しやす くなるなど表示モジュールの信頼性が低下するといつた問題がある。
[0005] 上記問題に鑑みて、従来より基板レス方式が検討されて!ヽる。この基板レス方式の モジュール構造は、上述した PWBを備えておらず、図 2に示すように、表示パネル 2 1のゲート側端子領域およびソース側端子領域にそれぞれ、複数のゲート TCP22お よびソース TCP23が接続されると共に、ソース側端子領域に FPC24が接続されて いる。 FPC24は、外部回路基板と接続されており、外部回路基板から、ゲート側駆動 電源 Z信号及びソース側駆動電源 Z信号が供給されている。
[0006] ここで、ゲート側駆動電源 Z信号は、 FPC24から、ゲート TCP22及び表示パネル 21上に設けられたパネル配線 27を経由して、隣接するゲート TCP22を順次伝搬さ れている。これと同様に、ソ―ス側駆動電源 Z信号も、 FPC24から、ソース TCP23 及び表示パネル 21上に設けられたパネル配線 27を経由して、隣接するソース TCP 23を順次伝搬されている。
[0007] さらに、この従来の基板レス方式の接続構造を、図 3、図 4、図 5および図 6を参照し て説明する。なお、以下の説明では、表示パネル 21のソース端子領域に実装される 複数の TCPの配列方向を X方向とし、これに交差する（典型的には直交する）方向を y方向として説明する。また、本明細書では一般に、図 3に示すように、配線 6の端部 に設けられている端子 1が形成されている駆動回路基板 2の端辺を含む側面 3に対 する法線方向を、「端子の取り出し方向 4」という。さらに、複数の端子 1が配列されて いる場合、端子 1の隣接方向を、「端子の配列方向 5」という。
[0008] 図 4は、図 2の破線部分の拡大図であり、特許文献 1に開示されている液晶モジュ ール構造の一部を示す。図 4に示すように TCP23には、駆動回路 35が搭載されて おり、この駆動回路 35には入力端子 54および出力端子 55が設けられている。 TCP 23には、さらに第 1端子 31、第 2端子 32、第 3端子 33、および、 TCP配線 34が設け られている。 TCP配線 34は、第 1端子 31と第 3端子 33とを接続している。
[0009] この TCP23においては、ソース側駆動電源/信号は、第 1端子 31から配線 34に 供給され、第 3端子 33から出力される。第 3端子 33から出力されたソース側駆動電源 Z信号は、表示パネル上に形成されたパネル配線 27aおよびパネル端子 27bを経 由して、隣接する TCP23の第 1端子 31に入力される。このように、隣接する TCP23 間の電気的接続は、表示パネル上に形成されたパネル配線 27aおよびパネル端子 27bを介して行われる。 [0010] また、前記第 1端子 31から配線 34に供給されたソース側駆動電源 Z信号は、入力 端子 54を介して駆動回路 35に入力される。駆動回路 35から出力された信号は、出 力端子 55から出力され、 TCP23の第 2端子 32を経由して、表示パネル上のソース 線またはゲート線等の配線（図示省略）に供給される。
[0011] 次に、より詳細に第 1端子 31および第 3端子 33を説明する。
[0012] 上述したように、隣接する TCP23同士の電気的接続は、表示パネル上に形成され たパネル配線 27aおよびパネル端子 27bを介して行われ、パネル配線 27aおよびパ ネル端子 27bは、 TCP23の第 1端子 31と第 3端子 33とを電気的に接続している。
[0013] 図 4に示すように、複数の第 1端子 31のうちの一部の端子 31aは、 y方向に配列さ れており、その端子の取り出し方向は X方向である。また、複数の第 3端子 33のうち の一部の端子 33aは、 y方向に配列されており、その端子の取り出し方向は x方向で ある。端子 31aと端子 33aとは互いに対向しており、その間隔が小さいため、表示パ ネル上に形成したパネル端子 27bを用いて接続される。
[0014] また、第 1端子 31のうちの残りの端子 31b、および第 3端子 33のうちの残りの端子 3 3bは、 X方向に配列され、その端子の取り出し方向は y方向である。これらの端子 31 bと端子 33bとは互いに対向しておらず、それらの間隔は、端子 31aと端子 33aとの間 の間隔に比べて大きい。従って、端子 31bと端子 33bとの接続は、表示パネル 21上 に引き回されたパネル配線 27aを用 、て行つて 、る。
[0015] 図 5は、特許文献 2に開示されている TCPを示す図である。 TCP41には、駆動回 路 44が搭載されている。また、 TCP41には TCP配線 42が形成されており、これらの 配線 42は駆動回路 44に接続されている。そして、図 5に示すように、 X方向に隣接し て配列された複数の TCP41は、表示パネル（図示省略)の X方向に延びる端辺に実 装される。隣接する TCP41のそれぞれに形成された X方向に延びる TCP配線 42は 、その接続部 43同士が半田接続されることによって、互いに接続されている。
[0016] 図 6は特許文献 3に開示されているバイパス配線の構造を示す図である。図 6に示 すように、ガラス基板 80上に液晶駆動用のパネル配線 81、 82、 83が設けられており 、前記配線網に 2ケ所以上でフレキシブル回路基板 (FPC) 84を接続してバイパス配 線 85を形成している。 [0017] また、この図 6に示す構造においては、パネル配線 81はバスラインを形成しており、 各駆動回路 87への入力パネル配線 82とは直交している。
特許文献 1：特開平 07— 049657号公報
特許文献 2：特開平 06 - 3684号公報
特許文献 3：実開平 04— 28624号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0018] 上記説明した従来の基板レス方式は、 TCP方式に比べて部品数を大幅に削減す ることができるので、実装材料費および実装加工費を削減でき、さらに信頼性の向上 を図ることができるが、以下に説明する問題がある。
[0019] つまり、図 4の配線構造では、 TCPに形成された第 1および第 3の端子のうちの一 部の端子 31a、 33aは、 y方向に配列されており、その取り出し方向は x方向または— X方向であるが、残りの端子 31b、 33bは、 X方向に配列されており、その取り出し方 向は y方向または—y方向である。表示モジュールにおいて通常必要とされる接続端 子の数は 30〜60程度である力 端子 31a、 33aのように y方向に配列可能な端子は 5本程度 (接続端子長が lmmの場合)が限界であり、残りの端子は端子 31b、 33bの ように全て X方向に配列されることになる。上述したように、 X方向に配列された端子 3 lbと端子 33bとの間の電気的接続は、表示パネル上に形成されたパネル配線 27aを 経由して行われる。
[0020] しカゝしながら、表示パネル上に形成される導電膜の厚さは、 1 μ m未満（一般には 数百 nm程度)であり、シート抵抗が高い。したがって、パネル上の導電膜を用いて形 成される配線のシート抵抗は高いので、表示パネル上に引き回されたパネル配線 27 aを用いて端子 31bと端子 33bとの間を接続すると接続抵抗が高くなる。し力も、隣接 する TCP同士の電気的接続はパネル配線 27aを順次伝搬するように設けられて 、る ため、下流側につれて前記接続抵抗が累積していくので、たとえば 6つの TCPを転 送する場合は、最終の TCPに到達する際には、前記接続抵抗の 5倍の非常に高い 接続抵抗が存在することになる。また、パネルサイズが大きくなるとそれにつれて隣接 する TCP間の距離が長くなつていくので、端子 31aと端子 33aの間を接続する際に 介するパネル端子 27aの距離も長くなるため、端子 31aと端子 33aの間の接続抵抗も 非常に高くなる。そのため、 TCPの駆動回路に供給される電源電圧の低下や信号の 劣化により駆動回路が正常に動作しない問題がある。特に、 20インチ以上の大型サ ィズでは、パネル配線を転送する距離が長くなり、配線抵抗が高くなる。このため、上 記のような基板レス方式で実装された液晶モジュールは未だ市販されて 、な 、のが 現状である。
[0021] 一方、図 5に示す方式では、隣接する TCP41にそれぞれ形成された配線 42は、 互 ヽに接続部 43で直接接続されて 、る。表示パネル上にパネル配線を弓 Iき回して、 隣接する TCP41にそれぞれ形成された配線 42同士を接続する必要がな ヽため、図 4の接続構造のように抵抗値が増大することはない。しかしながら、隣接する TCP41 にそれぞれ形成された配線 42間の接続は半田接続で行っており、半田接続は ACF 接続に較べて微細ピッチ化が困難であり、仮に 0. 3mmピッチで 60本の接続を行つ たとすると、合計 18mmの接続エリアが必要となる。したがって、表示パネルの端子 領域の増大や、 TCP面積の増大によるコストアップを招いてしまう。さらに、半田接続 は 1本ずつ個別に行う必要があり、たとえば隣接する TCP間で 60本、 6つの TCPを 転送する場合、接続回数は 300回となる。したがって、大幅に接続時間が掛かり実装 加工費のコストアップを招 、てしまう。
[0022] また、図 6に示す方式では、パネル配線で配線網を形成しており、さらに FPC84に よるバイパス配線を用いて ヽるため、図 4の接続構造のように抵抗値が増大すること はなぐ図 5の接続構造のように端子領域や実装加工費が増大することもない。しか しながら、図 6に示す構造では各パネル配線 81、 82が互いに交差しており、相互に 絶縁状態で交差させるには導通が必要な配線同士でコンタクトホールを形成する必 要がある。通常、ソース側駆動用 ICでは ICへの入力本数は 30本以上であり、入力本 数 60本、液晶駆動用 ICを 5つ搭載している場合、コンタクトホールの形成数は 300 箇所にもなる。したがって、コンタクトホール形成によるパネルの歩留まり低下によるコ ストアップを招いてしまう。
[0023] そこで、本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、 PWBを無くすとともに、 配線の高抵抗化およびそれを原因とする電源電圧の低下や信号の劣化を解消でき 、ひいてはモジュールサイズの縮小及び軽量ィ匕を実現し、さらに低コストの表示モジ ユールを提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
[0024] 本発明に係る表示モジュールは、表示基板を有する表示パネル、前記表示パネル の表示基板の一側縁に該ー側縁に沿って形成され駆動用電源電圧および信号を供 給するための複数の駆動供給配線、該表示パネルを駆動するために、該表示パネ ルの表示基板の一側縁に沿って実装された複数の駆動回路基板、及び、前記複数 の駆動回路基板ごとに設けられるとともに所望の駆動供給配線力 各駆動回路基板 に駆動用電源電圧および信号を供給すべく前記駆動回路基板と駆動供給配線とを 接続する接続配線を備えることを特徴とする。
[0025] 上記構成力もなる本発明に係る表示モジュールにあっては、各駆動回路基板には 表示基板に形成された駆動供給配線から接続配線を介して駆動用電源電圧および 信号が供給されることになる。このため、駆動供給配線自体を低抵抗とすることにより 、駆動用電源電圧および信号の電源電圧低下や信号劣化を防止でき、効率良く各 駆動回路基板に供給することができるという利点を有する。また、従来のものと異なり 駆動供給配線を薄く形成することを要しないので、より低抵抗なものとすることができ 、上記利点がより顕著となる。なお、駆動供給配線の厚みは 1 m以上とすることが 好ましい。
[0026] また、本発明にあっては、駆動回路基板が、駆動供給配線の形成された表示基板 の面側に実装されていることが好ましぐさらには、前記接続配線が、駆動供給配線 の形成された表示基板上に形成されていることが好ましい。これにより、駆動回路基 板と駆動供給配線との電気的接続が表示基板の一面側において行うことができ、両 者の電気的接続を容易に行 、うる。
[0027] また、このように接続配線と駆動供給配線とが同一面側に形成されている場合には 、接続配線が駆動供給配線と絶縁層を介して積層状態に形成されて ヽることが好ま しぐこれにより接続配線と駆動供給配線とが短絡することを容易に防止することがで きる。
[0028] さらに、この場合には、絶縁層に開口部を形成し、該開口部を介して接続配線と所 望の駆動供給配線とを電気的に接続することが好ましぐ絶縁層に開口部を形成し て、容易に所望の接続を行うことができる。
[0029] さらに、上記構成を採用した場合にあっては、絶縁層の開口部が、接続配線と駆動 供給配線とに沿って形成されている構成を採用することが好ましぐこれにより、接続 配線と駆動供給配線とを大きな面積で相互に接続することができ、両者を確実に接 続することができる。
[0030] また、本発明にあっては、駆動用電源電圧および信号が、一側縁に接続されたフレ キシブル回路基板カゝら前記駆動供給配線に供給される構成を採用することが好まし い。これにより、容易な構成により駆動供給配線に所望の電源を供給することができ る。なお、上記構成を採用した場合にあっては、フレキシブル回路基板が、駆動供給 配線の形成された表示基板の面側に実装されて 、る構成を採用することが好まし ヽ
[0031] あるいは、駆動回路基板のうち少なくとも 1つが駆動用電源電圧および信号を供給 するフレキシブル回路基板の機能を併用している構成を採用することも可能である。 これにより、表示モジュールの部品数の削減が図られるという利点を有するが、駆動 回路基板の形状が 2種類となることと、駆動回路基板と駆動用電源電圧および信号 を供給するフレキシブル回路基板とを一体化させることで表示モジュールの形状が いびつになり、全体としてはコストアップにつながる。
[0032] また、本発明の表示モジュールにあっては、前記駆動供給配線が、前記表示基板 の一側縁で複数に分割されてなる構成を採用することも可能である。
[0033] たとえば、可撓性フィルムに金属配線を形成し、駆動供給配線を形成したフレキシ ブル回路基板を用いて、パネルサイズが大型の表示パネルを製造するとき、パネル サイズの大型化とともにソース辺も長くなるため、それに対応するフレキシブル回路基 板が要求される。しかし、 1枚 400mm以上の長さのフレキシブル回路基板を作製す ることは困難であり、また、フレキシブル回路基板の取れ数が減少するためコストアツ プにつながり、これにより、駆動供給配線を分割する構成をとる場合もある。
[0034] なお、このような構成を用いる場合、分割された前記駆動供給配線同士が、表示パ ネルに設けられた接続配線によって接続されている構成、あるいは、フレキシブル回 路基板を経由して接続される構成を採用することが好ましい。
[0035] また、本発明の表示モジュールにあっては、前記表示基板に積層して接着される 可撓性基材をさらに備え、該可撓性基材には前記駆動供給配線が形成されており、 該可撓性基材は、該可撓性基材の端部において、前記表示基板に接着されない剥 離しろを有する構成を採用することが好ましい。これにより、可撓性基材に形成された 配線によって本発明の「駆動供給配線」を構成することができ、さら〖こ、たとえば ACF により可撓性基材の駆動供給配線を表示基板に接続する際に、位置ズレゃ異物混 入などによる接続不良が生じたとしても、剥離しろを用いて可撓性基材を表示基板か ら容易に剥がすことができ、リワーク作業が容易となる。
[0036] また、本発明の表示モジュールにあっては、前記表示基板に積層される可撓性基 材をさらに備え、該可撓性基材には前記駆動供給配線が形成されており、前記表示 基板上には前記駆動回路基板と前記駆動供給配線とを接続する接続配線が設けら れていることが好ましい。これにより、駆動回路基板と駆動供給配線との接続構造が 簡易なものとなり低コストを実現できる。さらに、駆動回路基板と駆動供給配線とを電 気的に容易に接続することができる。
発明の効果
[0037] 本発明により、基板レス方式を採用した表示モジュールにおいて、抵抗値の増大が 抑止されると共に、材料費 Z実装コストの削減、および表示パネルの接続を簡素化し た信頼性の高い表示モジュールを提供することができる。
図面の簡単な説明
[0038] [図 1]従来の TCP方式の液晶モジュールの構造を模式的に示す説明図である
[図 2]従来の基板レス方式の液晶モジュールの構造を模式的に示す説明図である。
[図 3]「端子の取り出し方向」および「端子の配列方向」を説明するための説明図であ る。
[図 4]図 2の破線部分の拡大図である。
[図 5]従来技術の TCPを示す図である。
[図 6]従来のバイパス配線を用いた基板レス方式の液晶モジュールの構造を模式的 に示す図である。 圆 7]本発明の実施形態 1の液晶モジュールを模式的に示す図である。
圆 8]同実施形態のソース側実装形態を説明する図であり、 (a)は図 7の破線で囲ま れた A領域の拡大図であり、 (b)は（a)の 7A— 7A'に沿った断面図である。
[図 9]実施形態 2の改変例の液晶モジュールを模式的に示す図である。
圆 10]本発明の実施形態 3の液晶モジュールを模式的に示す図である。
圆 11]本発明の実施形態 4の液晶モジュールを模式的に示す図である。
圆 12]同実施形態 4のソース側実装形態を説明する図であり、 (a)は図 11の破線で 囲まれた B領域の拡大図であり、 (b)は（a)の 1 IB— 1 IB'に沿った断面図である。 圆 13]本発明の実施形態 5の液晶モジュールを模式的に示す図である。
圆 14]本発明の実施形態 6の液晶モジュールを模式的に説明する図であり、 (a)は 概略的平面図、（b)は (a)の概略的拡大図である。
圆 15]本発明の実施形態 7の液晶モジュールを模式的に説明する図で、概略的拡 大図である。
圆 16]本発明の実施形態 8の液晶モジュールを模式的に説明する図であり、 (a)は 概略的平面図、（b)は (a)の概略的拡大図である。
圆 17]本発明の実施形態 9の液晶モジュールを模式的に説明する図で、概略的拡 大図である。
圆 18]本発明の実施形態 10の液晶モジュールを模式的に説明する図であり、概略 的拡大図である。
圆 19]本発明の実施形態 11の液晶表示モジュールを模式的に説明する図であり、 概略的拡大平面図である。
圆 20]本発明の実施形態 12の液晶表示モジュールを模式的に説明する図であり、 ( a)は概略的平面図である。（b)は、（a)の C— C'に沿った断面図である。
圆 21]本発明の実施形態 13の液晶表示モジュールを模式的に説明する図であり、 概略的断面図である。
圆 22]本発明の実施形態 14の液晶表示モジュールを模式的に説明する図であり、 概略的拡大断面図であり、（a)は積層接着前の状態を示し、（b)は積層接着後の状 態を示す。 圆 23]本発明の実施形態 14の液晶表示モジュールの変形例を模式的に説明する 図であり、概略的拡大断面図である。
符号の説明
1 端子
2 駆動回路基板
3 側面
4 端子の取り出し方向
5 端子の配列方向
6 酉己
11 表示パネル
12 ゲート TCP
13 ゲート PWB
14 ソース TCP
15 ソース PWB
16 駆動用電源および信号を供給する FPC (フレキシブル回路基板） 21 表示パネル
22 ゲート TCP
23 ソース TCP
24 駆動用電源および信号を供給する FPC (フレキシブル回路基板）
27 パネル配線
27a パネル配線
27b パネル端子 b
31 第 1端子部
32 第 2端子部
33 第 3端子部
34 TCP配線
35 駆動回路
41 TCP TCP配線
接続部
駆動回路
TCP配線
入力端子
出力端子
パネル配線引き回しエリア
液晶表示パネノレ
アクティブマトリクス基板
対向基板
ゲート TCP
ゲート駆動用電源 Z信号
ソース TCP
ソース駆動用電源 Z信号
駆動用電源および信号を供給する FPC (フレキシブル回路基板) ソース側低抵抗配線パターン
a ソース側低抵抗配線
パネル配線
中継 FPC
出力パネル配線
駆動回路
a 入力端子
b 出力端子
第 1端子部
第 2端子部
入力パネル配線
a 第 1配線部分
b 第 2配線部分 77 ACF
78 絶縁層
78a 絶縁層開口部
79 基板
81 パネル配線
82 パネル配線
83 パネル配線
84 駆動電源および信号を供給する FPC (フレキシブル回路基板）
85 バイパス配線
86 接合部
87 駆動回路
91 ゲート側低抵抗配線パターン
111 接続部
112 TCP基板
120 突出部
120a 銅線
120b ソノレダーレジスト
発明を実施するための最良の形態
[0040] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0041] (第 1実施形態）
以下に、本発明の第 1の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 7は、本 発明の表示モジュールの実施形態の一例である液晶表示モジュールの構成を示す 概略平面図である。図 8 (a)は、図 7における破線で囲まれた A領域の拡大図、図 8 ( b)は、図 8 (a)の 7A— 7A， に沿った断面図である。
[0042] この液晶表示モジュールは、液晶表示パネル 60と、複数のゲート (駆動回路基板) TCP63と、複数のソース TCP (駆動回路基板） 65と、ソース TCP65へ低抵抗で駆 動用電源 Z信号を供給するソース側低抵抗配線パターン 68と、外部の駆動回路基 板カゝら供給される駆動用電源 Z信号を各ゲート TCP63およびソース側低抵抗配線 パターン 68に供給する FPC (Flexible Printed Circuit:フレキシブル回路基板） 67とを有しており、液晶表示パネルの基板上にソースバスラインを形成していることを 主な特徴の 1つとしている。
[0043] 液晶表示パネル 60は、長方形状のアクティブマトリクス基板 61 (表示基板）と、この アクティブマトリクス基板 61よりも一回り小さな長方形状に形成された対向基板 62と の間に液晶層（図示せず）が封入されて構成されている。
[0044] 前記アクティブマトリクス基板 61は、ガラス基板上に、 X方向（ガラス基板の長手方 向）に沿って相互に平行に形成された複数のゲート配線（図示省略）と y方向（ガラス 基板の幅方向）に沿って相互に平行に形成された複数のソース配線（図示省略）とが 設けられている。各ゲート配線と各ソース配線とによって囲まれた各領域内には、画 素電極がそれぞれ設けられており、各ゲート配線と各ソース配線との交点の近傍に は、各画素電極およびその交点を形成する各ゲート配線およびソース配線に接続さ れた TFT等のスイッチング素子がそれぞれ設けられている。
[0045] また、アクティブマトリクス基板 61よりも一回り小さな長方形状に形成された前記対 向基板 62は、アクティブマトリクス基板 61のガラス基板における X方向に沿った一方 の端子領域および y方向に沿った一方の端子領域がそれぞれ露出するように、ァク ティブマトリクス基板 61に対して配置されている。また、この対向基板 62を構成する ガラス基板には、液晶層側の表面に対向電極が設けられている。
[0046] 前記アクティブマトリクス基板 61における y方向に沿って露出状態になったガラス基 板の端子領域 (以下、ゲート側端子領域とする）には、複数のゲート TCP63が、 y方 向に沿って所定の間隔をあけて実装されている。各ゲート TCP63は、 ACF (異方性 導電膜）によってガラス基板上に接続されている。各ゲート TCP63は、それぞれ、複 数本のゲート配線に対してゲート信号を出力するようになって 、る。
[0047] また、アクティブマトリクス基板 61における X方向に沿って露出状態になったガラス 基板の端子領域 (以下、ソース側端子領域とする）には、複数のソース TCP65が、 X 方向に沿って所定の間隔をあけて実装されている。各ソース TCP65は、 ACF (異方 性導電膜）によってガラス基板上に接続されている。各ソース TCP65は、それぞれ、 複数本のソース配線に対してソース信号を出力するようになっている。なお、駆動回 路基板 63、 65には TCP以外に COF (Chip On Film)を用いてもよい。
[0048] 前記ソース側端子領域における各ソース TCP65よりもさらに内側の端子領域には 、各ソース TCPが実装されたガラス基板の表面と同一の表面に、ソース側低抵抗配 線パターン 68が X方向に沿って形成されている。ソース側低抵抗配線パターン 68の 一方の端部は、 FPC67の接続されている箇所の近傍に位置している。ソース側低抵 抗配線パターン 68 (駆動供給配線）は、複数本のソース側低抵抗配線 68a (図 8 (a) 参照）によって構成されている。ソース側低抵抗配線 68aは、可撓性フィルムに厚み 1 8 μ m程度の銅薄膜等の金属配線を設けて構成されており、ガラス基板に対して AC F (異方性導電膜)によってそれぞれ接着されている。
[0049] 前記アクティブマトリクス基板 61を構成するガラス基板のソース側端子領域には、ゲ ート側端子領域に近接して、 FPC67の一端部が ACF (異方性導電膜）によって接続 されており、 FPC67の他端部が、外部回路基板（図示せず）に接続されている。なお 、 FPC67はゲート側端子領域に実装されてもよい。あるいは、複数のゲート TCP63 および複数のソース TCP65のうち少なくとも 1つ力 FPCの機能を併用して備えてい てもよい。さら〖こは、ソース側低抵抗配線パターン 68が FPCの機能を併用して備えて いてもよいが、低抵抗配線パターンと FPCとを一体ィ匕させると部品数の削減は可能 だ力 低抵抗配線の形状がいびつになるため取れ数が減少し、低抵抗配線がコスト アップになる。
[0050] 前記 FPC67〖こは、外部回路基板から、ゲート駆動用電源および信号と、ソース駆 動用電源および信号とがそれぞれ供給されるようになっている。前記 FPC67に供給 されるゲート駆動用電源および信号は、パネル配線を経由しゲート TCP63に供給さ れ、前記 FPC67に供給されるソース駆動用電源および信号は、ソース側低抵抗配 線パターン 68の各ソース側低抵抗配線 68aを経由してソース TCP65に供給される。 このように、本実施形態においては、図 1に示す従来のものと異なり、基板レス方式を 採用している。
[0051] また、前記ソース側低抵抗配線パターン 68は、図 8 (a)に示すように、複数本 (本実 施形態では図の簡略ィ匕のため 8本のみ図示している）のソース側低抵抗配線 68aに よって構成されている。 [0052] 各ソース側低抵抗配線 68aは、前記アクティブマトリクス基板 61におけるガラス基板 のソース側端子領域上に形成されており、ここでは、 ACF77によってガラス基板に接 着されている。
[0053] なお、ガラス基板と低抵抗配線との電気的接続に用いる材料は、 ACFに限られず 、NCP (Non Conductive Resin Paste :無導電粒子ペースト）、または ACP (A nisotropic Conductive Paste :異方性導電ペースト）などを使用することも可能 である。但し、作業性の観点力も ACFを用いることが好ましい。
[0054] 各ソース TCP65は、複数の第 1端子部 73及び複数の第 2端子部 74を有しており、 各ソース TCP65の駆動回路 72は、前記第 1端子部 73にそれぞれ接続される入力 端子 72aおよび前記第 2端子部 74にそれぞれ接続される出力端子 72bを有している
[0055] また、第 2端子部 74 (出力端子 72b)は、アクティブマトリクス基板 61に設けられたソ ース配線（図示せず)と電気的に接続されている。また、前記第 2端子部 74 (出力端 子 72b)および前記ソース配線とは、前記第 2端子部 74の表示パネルの表示部位側 ( +y方向）の位置に設けられた出力パネル配線 71を介して電気的に接続されてい る。
[0056] また、第 1端子部 73 (入力端子 72a)は、ソース側低抵抗配線 68aと電気的に接続 されている。また、前記第 1端子部 73及び前記ソース側低抵抗配線 68aとは、前記 第 1端子部 73の表示パネルの表示部位側（+y方向）の位置に設けられた入力パネ ル配線 76を介して電気的に接続されている。該入力パネル配線 76は、平面視各ソ 一ス側低抵抗配線 68aに沿って形成されソース側低抵抗配線 68aに電気的に接続 される第 1配線部分 76aと、各第 1配線部分 76aから各ソース TCP65に向カゝつて延 出する第 2配線部分 76bとによってそれぞれ構成されている。
[0057] また、前記出力パネル配線 71と前記入力パネル配線 76とは、ガラス基板 61上に 同一層に形成されており、同一工程によって形成することができる。また、該出力パ ネル配線 71及び該入力パネル配線 76の上層には、絶縁層 78が積層されており、前 記出力パネル配線 71及び前記入力パネル配線 76の第 2配線部分 76bは前記ソー ス側低抵抗配線 68aと絶縁状態としている。なお、前記出力パネル配線 71と第 2端 子部 74および前記入力パネル配線の第 2配線部分 76bと第 1端子部 73の上層には 、絶縁層は設けられず、電気的に接続されている。
[0058] また、前記絶縁層 78には、前記入力パネル配線 76の各第 1配線部分 76a及び各 ソース側低抵抗配線 68aに沿って形成された絶縁層開口部 78aが設けられて 、る。 そして、第 1配線部分 76aと各ソース側低抵抗配線 68aとは、絶縁層 78に設けられた 絶縁層開口部 78aを介して ACF77によって電気的に接続されて 、る。
[0059] ここで、ソース側低抵抗配線 68aの厚みと幅は、表示パネル 60のサイズ等によって 設定されるソース側低抵抗配線の長さ、要求される抵抗の許容値等によって適宜設 定される。たとえば、ソース側低抵抗配線の長さが 400mm、要求される抵抗の許容 値が 10 Ωとすると、ソース側低抵抗配線 68aの厚みと幅は、それぞれ 18 mと 0. 03 6mm (Cu:体積抵抗率 0. 0169 Ω ·πι)と設定することができる。また、 0. 036mm の配線幅に対して配線ピッチを 0. 072mmとすると、 ACF接続は 0. 072mmピッチ で接続することができるので、これによりたとえば 60本の配線を低抵抗配線パターン 68で形成したとしても、端子領域の幅の増大は 4. 32mmにすぎない。
[0060] このような構成力もなる液晶表示モジュールでは、アクティブマトリクス基板 61のガ ラス基板上に実装された各ソース TCP65に、 FPC67から、そのガラス基板上に設け られたソース側低抵抗配線 68aおよび入力パネル配線 76を介して、ソース駆動用/ 信号が供給される。各ソース TCP65に供給されたソース駆動用電源および信号は、 各ソース TCP65からソース配線にそれぞれ供給される。具体的には、 FPC67から供 給されるソース駆動用電源および信号は、前記ソース側低抵抗配線 68a、絶縁層が 設けられている前記入力パネル配線 76の第 1配線部分 76aに設けられた絶縁層開 口部 78a、第 2配線部分 76b、第 1端子部 73 (入力端子 72a)、駆動回路 72へと供給 され、絶縁層によって低抵抗配線と絶縁状態となって ヽる前記ソース側低抵抗配線 6 8aの下層に配置された出力パネル配線 71を経由してソース配線へそれぞれ供給さ れる。
[0061] このように本実施形態の表示モジュールにあっては、駆動回路基板 65への駆動用 電源および信号の入力はアクティブマトリクス基板 61上に形成されたソース側低抵抗 配線パターン 68を通して行われることになる。このため、従来は、図 1に示したように TCP 14などの駆動回路基板に PWB 15を接続し、さらに PWB 15に FPC 16を接続 し、 FPC16から PWB15を介して各駆動回路基板 14に駆動用電源および信号を供 給する接続方式を採用していたが、本実施形態が採用する基板レス方式では上記 P WBが不要であり、図 1の従来の接続方式に比べ、以下の利点がある。
[0062] まず、 PWBを用いる必要がな!、ので、モジュールの狭額縁ィ匕および薄型化が可能 になる。また、通常その配線数が多いため多層にする等のことが行われており、材料 費が高価である PWBに代わり、後に詳しく説明するように、安価な単層の低抵抗配 線パターンを用いるので、材料コストを削減できる。さら〖こ、 PWBを COFや TCPなど の駆動回路基板に接続するために、駆動回路基板に確保する必要があった接続面 積が不要になるので、駆動回路基板サイズの縮小が可能になり、材料コストを削減で きると共に、モジュールの狭額縁ィ匕が可能になる。また、表示パネルと PWBを TCP によってブリッジする必要がないので、前記 TCPの断線といった不良品の発生が減 少し、歩留まりが向上する。歩留まりの向上により、修理で発生する二次不良の発生 も抑制できる。また、 PWBが不要になるのでモジュールの厚さに TCPのサイズが影 響を受けないため、 TCPの共用ィヒも可能になる。
[0063] また、ガラス基板上に設けられたソース側低抵抗配線 68aによって、ソース駆動用 電源および信号がそれぞれ供給されて、各ソース TCP65に対して、入力パネル配 線 76を介して供給されるために、ソース側低抵抗配線 68aを薄く構成する必要がなく 、ソース側低抵抗配線 68aを確実に低抵抗化することができ、供給される電源電圧が 低下することや信号劣化を抑制できる。
[0064] しカゝも、各入力パネル配線 76は、各ソース側低抵抗配線 68aとは絶縁層 78を介し て積層状態になっており、前記入力パネル配線 76と前記ソース側低抵抗配線 68aと は、絶縁層開口部 78aを介して ACF77によって電気的に接続されている。したがつ て、前記入力パネル配線 76と前記ソース側低抵抗配線 68aとを、相互に絶縁状態で 交差させることで、安価な単層の低抵抗配線パターンを用いて容易に多層化構造を 構築することができ、し力も、前記入力パネル配線 76と前記ソース側低抵抗配線 68a との接続は ACFを用いて実行することができるので、容易に接続することができる。 なお、多層の低抵抗配線パターンを用いることも可能である力 単層の低抵抗配線 パターンと異なり、コストが大幅にかかってしまう。
[0065] また、既述のようにソースバスラインはソース側低抵抗配線パターン 68で形成して おり、各入力パネル配線 76は互いに交差することがない。したがって、パネル配線に コンタクトホールを形成する必要がなぐパネルの歩留まり低下を抑制することができ る。
[0066] さらに、入力パネル配線 76の第 1配線部分 76aは、ソース側低抵抗配線 68aに沿 つた状態になっており、その第 1配線部分 76aに沿って形成された絶縁層 78に設け られた絶縁層開口部 78aを介して、前記ソース側低抵抗配線 68aに電気的に接続さ れて 、るため、前記入力パネル配線 76と前記ソース側低抵抗配線 68aとを大きな面 積で相互に接続することができ、両者を確実に接続することができる。
[0067] また、入力パネル配線 76は液晶表示パネル 60のソース配線またはゲート配線及 び出力パネル配線 71と同時に形成することができ、また、絶縁層 78および絶縁層開 口部 78aを、液晶表示パネル 60の絶縁膜および開口部と同時に形成することができ る。これにより、パネルの製造工程が複雑ィ匕することもない。
[0068] なお、上記実施形態では、低抵抗配線として、可撓性フィルムに銅薄膜等の金属 配線を形成したものを用いて、 ACFにより液晶表示パネルのガラス基板に実装する 構成としたが、低抵抗配線は、他の方法で形成することもできる。例えば、銀ペースト 等の塗布可能な導電性榭脂によって液晶表示パネルのガラス基板上に塗布して形 成する方法等も用いることができる。
[0069] (第 2実施形態）
次に、本発明の第 2の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 9は実施形 態 2の液晶表示モジュールの構成を示す概略平面図である。
[0070] 第 2実施形態の液晶表示モジュールは、 2つの低抵抗配線パターンを使用したもの である。つまり、図 7に示したような実施形態 1の液晶表示モジュールでは、 1つのソ 一ス側低抵抗配線パターン 68を設け、この低抵抗配線を用いて 5つのソース TCP6 5に信号を供給する場合を例示した。しかし、本発明にあっては、使用する低抵抗配 線の数はこれに限定されない。つまり、本実施形態のように、 2つのソース側低抵抗 配線パターン 68を使用することも可能である。この図 9に示す液晶表示モジュールは 、 FPC67がソース側端子領域のほぼ中央に配置されており、 FPC67を介して外部 の駆動回路基板カゝら供給される駆動用電源 Z信号を 2つのソース側低抵抗配線バタ ーン 68に供給するように設けられている。ここで、低抵抗配線パターンは、長くなれ ば配線抵抗が大きくなる。また、配線幅を広くすると配線抵抗は小さくなる力 配線ピ ツチが広がり端子領域が増大してしまう。したがって、必要とされる低抵抗配線パター ンの数は、表示パネルのサイズと許容される端子領域のサイズによって、適宜決定す れば足りるものである。
[0071] (第 3実施形態）
次に、本発明の第 3の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 10は実施 形態 3の液晶表示モジュールの構成を示す概略平面図である。
[0072] 第 3実施形態の液晶表示モジュールは、図 10に示すように、実施形態 1の低抵抗 配線をゲート側にも設けた形態をしている。このゲート側端子領域における各ゲート TCP63よりもさらに内側の端子領域に、各ゲート TCPが実装されたガラス基板の表 面と同一の表面に、ゲート側低抵抗配線パターン 91が y方向に沿って設けられ、液 晶表示パネル上にゲートバスラインを形成している。
[0073] このような構成の表示モジュールは、ソース側と同様、ガラス基板上に設けられたゲ 一ト側低抵抗配線によって、ゲート駆動用電源および信号がそれぞれ供給されて、 各ゲート TCP63に対して、入力パネル配線を介して供給されるために、前記ゲート 側低抵抗配線を薄く構成する必要がなぐ前記ゲート側低抵抗配線を確実に低抵抗 化することができ、ゲート TCP63に供給される電源電圧が低下することや信号劣化 を抑制できる。
[0074] (第 4実施形態）
次に、本発明の第 4の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 11は実施 形態 4の液晶表示モジュールの構成を示す概略平面図である。また、図 12 (a)は、 図 11における破線で囲まれた B領域の拡大図、図 12 (b)は、図 12 (a)の 11B— 11 B' に沿った断面図である。
[0075] 第 4実施形態の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル 60と、複数のゲート TCP 63と、複数のソース TCP65と、該ソース TCP65へ低抵抗で駆動用電源 Z信号を供 給するソース側低抵抗配線パターン 68と、外部の駆動回路基板から供給される駆動 用電源 Z信号を各ゲート TCP63および前記ソース側低抵抗配線パターン 68に供給 する FPC67とを有しており、液晶表示パネル上にソースバスラインを形成している。
[0076] 本実施形態にぉ 、ては、表示パネル 60の基板 61に X方向に沿って形成された複 数本のソース側低抵抗配線 68aからなるソース側低抵抗配線パターン 68の上面に、 前記ソース TCP65が実装されている。なお、前記ソース側低抵抗配線パターン 68の 一方の端部は、 FPC67の接続されて 、る箇所の近傍に位置して！/、る。
[0077] また、このソース TCP65は、既述の実施形態と同様に、複数の第 1端子部 73及び 複数の第 2端子部 74を有し、第 1端子部 73はソース TCP65の駆動回路 72の入力 端子 72aに、また、前記第 2端子部 74は前記ソース TCP65の前記前記駆動回路 72 の出力端子 72bに接続されている。本実施形態においては、この第 1端子部 73及び 第 2端子部 74 (接続部 111)は、平面視、基板 61の低抵抗配線パターン 68よりも表 示パネルの表示部位側（+y方向）の位置に配置されている。また、前記第 1端子部 73と前記入力端子 72aとの接続、及び、前記第 2端子部 74と前記出力端子 72bとの 接続は TCP基板 112に形成された配線によってなされており、該配線と前記ソース 側低抵抗配線 68aとの間には基板 79が介在されており、両者の電気的接続が排除 されている。
[0078] また、第 1端子部 73は、ソース側低抵抗配線 68aに、基板 61の表面に形成された 入力パネル配線 76を介して電気的に接続されて ヽる。この前記入力パネル配線 76 は、平面視にお!、てソース側低抵抗配線パターン 68と交差する方向に形成されてお り、前記入力パネル配線 76の表面に設けられた絶縁層 78によって該ソース側低抵 抗配線パターン 68と絶縁状態とされている。ただし、前記入力パネル配線 76の表面 において、前記絶縁層 78の所望箇所に開口部が形成されており、該絶縁層開口部 78aを介して前記入力パネル配線 76は所望のソース側低抵抗配線 68aに電気的に 接続されている。なお、前記入力パネル配線 76と該ソース側低抵抗線配線 68aとの 電気的接続は、両者の間に積層された ACF77を介して行われる。該 ACF77は、圧 力で導電粒子をつぶし、熱で榭脂を固めて粒子を固定することにより、前記 ACF接 続がされた水平方向において、絶縁を保ち、圧力でつぶされた導電粒子を介してい る垂直方向においては、導通が取れるという特性があり、この特性を利用した電気的 接続が行われる。
[0079] このように本実施形態の表示モジュールにあっては、実施形態 1のソース側低抵抗 配線パターン 68とソース TCP65の配置を入れ替えた形態をしており、前記ソース T CP65と液晶表示パネル 60との接続位置より表示パネルの表示部位外側（— y方向 )にソース側低抵抗配線パターン 68を形成した形態である。
[0080] このような構成にすることにより、ソース TCPを液晶表示パネル上に配置でき、液晶 表示パネルからはみ出ないので、モジュールの狭額縁ィ匕および信頼性の向上が可 能となる。
[0081] また、ソース TCP65よりもソース側低抵抗配線パターン 68が外側に配置されている ので、前記ソース側低抵抗配線パターン 68を液晶表示パネルの外に広げることがで き、パネルの端子領域のサイズを変えずに、ソース側低抵抗配線 68aの更なる低抵 抗ィ匕が可能となる。なお、ゲート側低抵抗配線パターンとゲート TCP63においても同 様の形態をとることができる。
[0082] (第 5実施形態）
次に、本発明の第 5の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 13は実施 形態 5の液晶表示モジュールの構成を示す概略平面図である。また、図 13は、概略 的拡大平面図である。
[0083] 第 5実施形態の液晶表示モジュールにあっては、各ソース TCP65において、第 1 端子部 73 (入力パネル配線 76)が分割され、第 2端子部 74 (出力パネル配線 71)を 挟む形で前記ソース TCP65の両端部に配置されており、前記第 1端子部 73は、各 ソース側低抵抗配線 68aと電気的に接続されて!、る。
[0084] (第 6実施形態）
次に、本発明の第 6の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 14は、実 施形態 6の液晶表示モジュールの説明図であり、（a)は概略的平面図、（b)は同図（ a)の概略的拡大図である。
[0085] 第 6実施形態の液晶表示モジュールにあっては、ソース側低抵抗配線パターン 68 のソース側低抵抗配線 68aは、それぞれ平行に直線状に形成されており、このソース 側低抵抗配線 68aは、表示パネルに形成されたパネル配線 69を介して、 FPC84に 形成された FPC配線パターン 84aと電気的に接続されている。なお、前記パネル配 線 69は、前記 FPC84との接続箇所から y方向に伸び、接続される前記ソース側低抵 抗配線 68aに沿って X方向に屈曲した L字状に形成され、各ソース側低抵抗配線 68 aとは、所定の位置に絶縁層開口部 78aが設けられた絶縁層を介して積層状態にな つている。前記絶縁層開口部 78aは、前記パネル配線 69が前記ソース側低抵抗配 線 68aに沿った部位に形成され、該絶縁層開口部 78aを介して前記パネル配線 69 と所望の前記ソース側低抵抗配線 68aとが電気的に接続されている。
[0086] このような構成の液晶表示モジュールにあっては、ソース側低抵抗配線 68aが直線 状に構成されているため、該ソース側低抵抗配線 68aの、 X方向におけるパターン精 度および接続がほぼ任意となり、 y方向のパターン精度および接続のみが要求される ことにより、前記ソース側低抵抗配線 68aのパターン作製および接続が容易となる。
[0087] (第 7実施形態）
次に、本発明の第 7の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 15は実施 形態 7の液晶表示モジュールの構成を示す概略的拡大平面図である。
[0088] 第 7実施形態の液晶表示モジュールにあっては、既述の実施形態 6と同様に、 FP C84との接続におけるソース側低抵抗配線 68aの構成に特徴を有するものである。 本実施形態におけるソース側低抵抗配線パターン 68の前記ソース側低抵抗配線 68 aは、前記 FPC84との接続部分付近において前記 FPC84に向力つて L字状に屈曲 した形状をして ヽる状態で構成されており、前記 FPC84に形成された FPC配線バタ ーン 84aと、表示パネルに形成されたパネル配線 69を介して電気的に接続されて ヽ る。前記パネル配線 69の一端部力 前記ソース側低抵抗配線 68aの屈曲した部位 において接続され、他端部が、前記 FPC84の FPC配線パターン 84aに接続されて おり、前記 FPC84との接続箇所から y方向に伸びた前記パネル配線 69は、前記ソー ス側低抵抗配線 68aの端部に開口を介して電気的に接続されている。なお、前記パ ネル配線 69のうち、最も前記 FPC84に近 、前記ソース側低抵抗配線 68aに接続さ れる前記パネル配線 69は、前記 FPC84との接続箇所力も y方向に伸び、接続され る前記ソース側低抵抗配線 68aに沿って X方向に屈曲した L字状に形成されて ヽる。 [0089] このような構成の液晶表示モジュールにあっては、パネル配線 69の配線長を短く することができるため、全体として配線抵抗を低下させることができる。具体的には、 例えば、ソース側低抵抗配線 68aの配線ピッチが 0. 072mm,配線を 60本で構成し た際の、ソース側低抵抗配線パターン 68の幅が 4. 32mmとなる場合、この幅分の距 離を第 6実施形態のような構成の前記ソース側低抵抗配線 68aをパネル配線 69を介 して電気的に接続した場合、前記パネル配線 69の配線幅 0. 2mmでシート抵抗 0. 2 Ω Ζ口とすると、配線抵抗は 4. 32 Ωとなる。これに対して、本実施形態のように形 成された前記ソース側低抵抗配線 68aを、前記幅分の距離をパネル配線 69を介し て電気的に接続した場合に、配線幅 0. 2mmで厚み 18 /z m程度の Cu (体積抵抗率 0. 0169 Ω ·πι)で構成された前記ソース側低抵抗配線 68aにおいて、配線抵抗 は 0. 37 Ωとなる。このように、本実施形態の接続形態を採用することで配線抵抗を 低くすることができる。
[0090] (第 8実施形態）
次に、本発明の第 8の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 16は、実 施形態 8の液晶表示モジュールの説明図であり、（a)は概略的平面図、（b)は同図（ a)における Bの概略的拡大図である。
[0091] 第 8実施形態の液晶表示モジュールにあっては、ソース側低抵抗配線パターン 68 は、表示パネルの 1一側縁で、複数に分割されている。具体的には、ソース側低抵抗 配線パターン 68は、 FPC等で用いられる可撓性フィルムに銅薄膜等の金属配線を 形成したものを用いて、一つの液晶表示モジュールにお 、て複数（図示例では二つ )に分割して配置されており、各ソース側低抵抗配線パターン 68同士は、表示パネ ルに形成されたパネル配線 69によって接続されている。なお、本実施形態において 、前記ソース側低抵抗配線パターン 68のソース側低抵抗配線 68aは、それぞれ平行 に直線状に形成されており、また、前記パネル配線 69も、該ソース側低抵抗配線 68 aに平面視連続するように直線状に形成されて!ヽる。
[0092] (第 9実施形態）
次に、本発明の第 9の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 17は実施 形態 9の液晶表示モジュールの構成を示す概略的拡大平面図である。 [0093] 第 9実施形態の液晶表示モジュールにあっては、ソース側低抵抗配線パターン 68 がーつの液晶表示モジュールにおいて複数（図示例では二つ）に分割して配置され ており、各ソース側低抵抗配線パターン 68同士力 中継 FPC70を経由して接続され ている。具体的には、前記ソース側低抵抗配線パターンの 68のソース側低抵抗配線 68aは、中継 FPC70との接続部分付近において前記中継 FPC70に向力つて L字状 に屈曲した形状をしている。また、前記ソース側低抵抗配線 68aと前記中継 FPC70 とは、表示パネルに形成されたパネル配線 69により接続されており、すなわち、該パ ネル配線 69の一端部力 前記ソース側低抵抗配線 68aの屈曲した部位にぉ 、て接 続され、他端部が、前記中継 FPCの配線パターンに接続されることによって電気的 に接続されている。なお、前記パネル配線 69のうち、最も中継 FPC70に近いソース 側低抵抗配線 68aに接続される前記パネル配線 69にお 、ては、中継 FPC70との接 続箇所から y方向に伸び、接続されるソース側低抵抗配線 68aに沿って X方向に屈 曲した L字状に形成されている。
[0094] このような構成の液晶表示モジュールにあっては、前記パネル配線 69と前記ソース 側低抵抗配線 68aとの接続ピッチを任意に定めることが可能となるため、接続面積お よび接続抵抗を任意に制御することができる。つまり、既述の実施形態 8の液晶表示 モジュールにあっては、前記パネル配線 69のピッチは前記ソース側低抵抗配線 68a のピッチに拘束されるのに対して、本実施形態の液晶表示モジュールにあっては、 前記パネル配線 69と前記ソース側低抵抗配線 68aとの接続ピッチを任意に定めるこ とができるため、特に、電流が大量に流れる配線を ACF接続しても、接続面積を広く とることにより、パネル配線の端子焼けによる不良品の発生を防ぐことが可能となる。
[0095] (第 10実施形態）
次に、本発明の第 10の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 18は実 施形態 10の液晶表示モジュールの構成を示す概略的拡大平面図である。
[0096] 第 10実施形態の液晶表示モジュールにあっては、ソース駆動用電源および信号 のうち、複数本がソース側低抵抗配線 68aを経由して供給され、他の複数本がパネ ル配線 69及び複数のソース TCP65を経由して供給される。具体的には、ソース TC P65は、既述の実施形態と同様にソース側低抵抗配線 68aに接続される第 1端子部 73のほ力に、他のソース TCP65に表示パネルに形成されたパネル配線 69を介して 接続される第 1端子部 73を備えている。このパネル配線 69は、ソース TCP65との接 続箇所以外は絶縁層に覆われており、ソース側低抵抗配線 68aとは電気的に接続さ れている。
[0097] なお、パネル配線 69及びソース TCP65を接続して供給されるソース駆動用電源お よび信号は、入力信号の内、配線抵抗が高くても駆動上問題の少ない駆動回路の 制御信号とすることが好ま 、。
[0098] このような構成の液晶表示モジュールにあっては、表示パネルに形成する低抵抗 配線の本数を減らすことができ、ガラス基板の端子領域を小さくすることが可能となる
[0099] (第 11実施形態）
次に、本発明の第 11の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 19は実 施形態 11の液晶表示モジュールの構成を示す概略的拡大平面図である。
[0100] この第 11実施形態の液晶表示モジュールも、既述の実施形態と同様に、入力パネ ル配線 76と低抵抗配線 68aとの間には絶縁層 78が積層されており、該絶縁層 78に は絶縁層開口部 78aが設けられ、入力パネル配線 76の第 1配線部分 76aと所望の 低抵抗配線 68aとがこの絶縁層開口部 78aを介して ACF77によって電気的に接続 されているものである。そして、本実施形態にあっては、入力パネル配線 76の第 1配 線部分 76aの端部が、図 19に示すように、 y方向に引き揃えられており、前記絶縁層 開口部 78aは、この第 1配線部分 76aの端部に相当する箇所に設けられている。つま り、各第 1配線部分 76aと低抵抗配線 68aとを接続するための絶縁層開口部 78aが、 既述の実施形態のように順次 X方向にずれて設けられて 、るのではなぐ y方向に一 体的に配置されている。
[0101] このような構成を採用することにより、一つの TCP65の複数の入力パネル配線 76と 低抵抗配線 68aとを接続するための絶縁層開口部 78a全体の占める面積力 方向に 小さくすることができ、 ACF77を用いる領域が小さくでき、このため、 ACF使用量を 少、なくすることができる。
[0102] また、上述のように各入力パネル配線 76と低抵抗配線 68aとを接続するための絶 縁層開口部 78aがー体的に設けられることにより、 ACF圧着時に十分に ACFに圧 力をかけることができるため、 ACFの接続抵抗を小さくすることができ、接続信頼性が 高くなる利点を有する。つまり、既述の実施形態のように順次 X方向にずれて設けら れている場合には、絶縁層開口部 78aの ACFは、 y方向において絶縁層 78に接す ることになり、この絶縁層 78に接する部位の近傍では圧着時に十分に圧力がかかり にくぐ ACF粒子をつぶしに《なるため、この部位における接続抵抗が高くなる。一 方、本実施形態のように、絶縁層開口部 78aが y方向に一体的に設けられることによ つて、絶縁層開口部 78aの ACFは y方向において絶縁層 78に接することがなぐ十 分に圧着時に圧力がかかり、接続抵抗を低く抑えることができる。
[0103] (第 12実施形態）
次に、本発明の第 12実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 20 (a)は実 施形態 12の液晶表示モジュールの構成を示す概略的平面図である。図 20 (b)は、 図 20 (a)の C に沿った断面図である。
[0104] 第 12実施形態の液晶表示モジュールにあっては、低抵抗配線 68aとなる銅配線が 裏面に形成された可撓性フィルム力もなる基材 79をさらに備え、この基材 79が前記 アクティブマトリクス基板 61に積層接着されるものである。この基材 79には、図 20に 示すように、前記配線 68aの裏面に、 ACF77と絶縁層 78となるソルダーレジストとが 積層されている。そして、この ACF77によって、該基材 79はアクティブマトリクス基板 61に積層接着されている。そして、本実施形態においては、該基材 79は、基材 79 の一端部において、前記ソルダーレジスト 78と ACF77との何れもが設けられていな い剥離しろが設けられている。なお、該剥離しろは、基材 79の両端部に設けることも 適宜設計変更可能な事項である。
[0105] また、前記ソルダーレジストを構成する素材は、従来公知のものを種々採用すること が可能であるが、たとえば、ポリイミド系のものが好適に用いられる。
[0106] この構成を採用することにより、基材 79に形成された配線 68aによって低抵抗配線 68aを容易にパネルに設けることができ、さら〖こ、 ACF77により基材 79の配線 68aを 基板 61に接続する際に、位置ズレゃ異物混入などによる接続不良が生じたとしても 、基板 61に接着されな 、剥離しろを用いて基材 79を基板 61から容易に剥がすこと ができ、リワーク作業が容易となる。
[0107] (第 13実施形態）
次に、本発明の第 13実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 21は実施 形態 13の液晶表示モジュールを模式的に説明する図であり、概略的断面図である。
[0108] 第 13実施形態の液晶表示モジュールも、第 12実施形態のものと同様に、低抵抗 配線 68aを裏面に形成した可撓性基材 79が、端部に剥離しろを有する状態で、ァク ティブマトリクス基板 61に積層接着されて 、るものである。本実施形態にお！、ては、 前記基材 79の端部の剥離しろは、 ACF77 (またはソルダーレジスト 78)の裏面に設 けられ基板 61に接着されな 、セパレータフイルム力 構成されて!、る。
[0109] なお、セパレータフイルムを構成する素材は、アクティブマトリクス基板と密着しな!ヽ 素材であれば、適宜設計変更可能であるが、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（
PET)が好適に用いられる。
[0110] なお、上記各実施形態は上述の構成カゝらなり、上記利点をそれぞれ有するもので あつたが、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されるものではなぐ本発明の 意図する範囲内にお 、て適宜設計変更可能である。
[0111] つまり、上記各実施形態においては、剥離しろとなる接着された基材の端部と基板 との間に空間が設けられる構成であった力 S、本発明はこれに限定されるものではなく
、例えば、前記基材の端部の剥離しろは、ソルダーレジストよりも溶解温度が高い素 材が、基材の端部に設けられることにより形成されている構成を採用することも可能 である。該構成により、前記基材が基板に的確に積層接着された後に、前記剥離し ろを構成する部材を溶融接着することによって、基材の端部と基板とも接着すること により、製品化された際に基材の端部と基板との間に空間がない剥離しろの構成も 可能となる。
[0112] (第 14実施形態）
次に、本発明の第 14実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図 22は実施 形態 14の液晶表示モジュールを模式的に説明する図で、概略的拡大断面図であり 、（a)は積層接着前の状態を示し、（b)は積層接着後の状態を示す。図 23は、実施 形態 14の変形例の概略的断面図である。 [0113] 第 14実施形態の液晶表示モジュールにあっては、第 12および第 13の実施形態の ものと同様に、低抵抗配線 68aを裏面に形成した可撓性基材 79が、裏面にソルダー レジスト 78および ACF77を有する状態で、アクティブマトリクス基板 61に積層接着さ れるものである。本実施形態においては、前記基材 79の表面には、 ACF77が裏面 に形成されている箇所 (絶縁層開口部 78aとなる箇所）に突出部 120が設けられてい る。この突出部 120は、図示例においては、低抵抗配線 68aを構成する素材と同様 の銅線 120aと、この銅線 120aの表面に設けられ前記ソルダーレジスト 78を構成す る素材と同様のソルダーレジスト 120bとから構成している。なお、該突出部 120の構 成は、これに限定されるものではなぐたとえば図 23に示すように前記ソルダーレジス ト 120bのみ力も構成することも適宜設計変更可能である。なお、ソルダーレジスト 12 Obのみカゝら突出部 120を構成する場合には、基材 79の裏面のソルダーレジスト 78よ りも突出部 120の肉厚を厚くすることが好ましい。
[0114] 上記構成を採用することにより、可撓性基材 79をアクティブマトリクス基板 61に積層 接着し、 ACF77を圧着させる際に、 ACFに十分圧力がかけることができるので確実 に接着および接続させることができる。つまり、基材 79にソルダーレジスト 78および A CF77を形成する際に、 ACF77による電気的接続領域よりも外周側にソルダーレジ スト 78と ACF77とが重なった層ができてしまい（図 22 (a)参照）、前記突出部 120を 有さない状態で圧着すると、このソルダーレジスト 78と ACF77とが重なった層が先に 加圧されてしまい、 ACF77による電気的接続領域において可撓性基材 79にたるみ が生じ、この部位において十分な加圧ができないおそれがあった。し力しながら、上 記のように可撓性基材 79の表面に突出部 120を設けることによって、圧着時に絶縁 層開口部に発生する基材 79のたるみを防ぎ、均一に圧着することができるので、接 続抵抗を低く抑えることができ、接続信頼性が増加する。このため、配線ピッチをより 細力べ形成することが可能となり、コンパクトで、且つ、低コストの表示モジュールを実 現できる。
[0115] なお、上記実施形態 11乃至 14の説明において、ソース TCP65およびソース側低 抵抗配線パターン 68を実装する場合としたが、ゲート TCP63およびゲート側低抵抗 配線パターン 91を実装する場合にも用いることができる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明は、表示モジュールについて有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 表示基板を有する表示パネル、
前記表示パネルの表示基板の一側縁に該ー側縁に沿って形成され駆動用電源電 圧および信号を供給するための複数の駆動供給配線、
該表示パネルを駆動するために、該表示パネルの表示基板の一側縁に沿って実 装された複数の駆動回路基板、
及び、前記複数の駆動回路基板ごとに設けられるとともに所望の駆動供給配線か ら各駆動回路基板に駆動用電源電圧および信号を供給すべく前記駆動回路基板と 駆動供給配線とを接続する接続配線を備えることを特徴とする表示モジュール。
[2] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記駆動回路基板は、前記駆動供給配線の形成された表示基板の面側に実装さ れて 、ることを特徴とする表示モジュール。
[3] 請求項 2記載の表示モジュールであって、
前記接続配線は、前記駆動供給配線の形成された表示基板上に形成されて ヽる ことを特徴とする表示モジュール。
[4] 請求項 3記載の表示モジュールであって、
前記接続配線は、前記駆動供給配線と絶縁層を介して積層状態に形成されて ヽる ことを特徴とする表示モジュール。
[5] 請求項 4記載の表示モジュールであって、
前記絶縁層には開口部が形成されており、該開口部を介して、前記接続配線と所 望の駆動供給配線とが電気的に接続されていることを特徴とする表示モジュール。
[6] 請求項 5記載の表示モジュールであって、
前記絶縁層の開口部は、前記接続配線と前記駆動供給配線とに沿って形成され て 、ることを特徴とする表示モジュール。
[7] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記駆動用電源電圧および信号が、前記一側縁に接続されたフレキシブル回路 基板から前記駆動供給配線に供給されることを特徴とする表示モジュール。
[8] 請求項 7記載の表示モジュールであって、 前記フレキシブル回路基板は、前記駆動供給配線の形成された表示基板の面側 に実装されて 、ることを特徴とする表示モジュール。
[9] 請求項 7記載の表示モジュールであって、
前記駆動回路基板のうち少なくとも 1つが、前記駆動用電源電圧および信号を供 給する前記フレキシブル回路基板の機能を併用していることを特徴とする表示モジュ 一ノレ。
[10] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記駆動供給配線の厚みが 1 m以上であることを特徴とする表示モジュール。
[11] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記駆動用電源電圧および信号のうち少なくとも 1本以上が、前記駆動供給配線 を経由して供給され、
前記駆動用電源電圧および信号のうち少なくとも 1本以上が、複数の駆動回路基 板を経由して供給されることを特徴とする表示モジュール。
[12] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記駆動供給配線は、表示基板の一側縁で複数に分割されてなることを特徴とす る表示モジユーノレ。
[13] 請求項 12記載の表示モジュールであって、
前記分割された駆動供給配線同士が、表示パネルに設けられた接続配線によって 接続されて ヽることを特徴とする表示モジュール。
[14] 請求項 12記載の表示モジュールであって、
前記分割された駆動供給配線同士が、フレキシブル回路基板を経由して接続され て 、ることを特徴とする表示モジュール。
[15] 請求項 1記載の表示モジュールであって、
前記表示基板に積層して接着される可撓性基材をさらに備え、
該可撓性基材には前記駆動供給配線が形成されており、
該可撓性基材は、該可撓性基材の端部において、前記表示基板に接着されない 剥離しろを有することを特徴とする表示モジュール。
[16] 請求項 1記載の表示モジュールであって、 前記表示基板に積層される可撓性基材をさらに備え、
該可撓性基材には前記駆動供給配線が形成されており、
前記表示基板上には前記駆動回路基板と前記駆動供給配線とを接続する接続配 線が設けられて 、ることを特徴とする表示モジュール。
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