KR20010106215A - 반도체 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구리 배선을 피복하여 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 그 구성은 표면에 구리 배선(23)이 노출된 기판(21)을 준비는 공정과, 기판(21) 위에 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성하는 공정을 가지며, 층간 절연막은 구리 배선(23)과 접하는 절연막(24)을 포함하는 다층의 절연막으로 구성되며, 구리 배선(23)과 접하는 절연막(24)을, Si-O-Si 결합을 갖는 알킬 화합물과, 그 알킬 화합물의 가스 유량과 동일하거나 또는 적은 가스 유량으로 조정된 N2O, H2O 또는 CO2중 어느 하나의 산소 함유 가스를 포함하는 성막 가스를 플라즈마화 하여, 반응시켜서 성막한다.

Description

반도체 장치 및 그 제조 방법{SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 구리 배선을 피복하여 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성하는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 반도체 집적회로 장치의 고집적도화, 고밀도화와 함께, 데이터 전송 속도의 고속화가 요구되고 있다. 이 때문에, RC 딜레이가 작은 저유전율을 갖는 절연막(이하, 저유전율 절연막이라 함)이 사용되고 있다. 예를 들면, 비유전율 3.5~3.8의 SiOF 막이나 비유전율 3.0~3.1의 다공질 SiO2막 등이다.
한편, 배선 재료에 관해서는, 종래의 알루미늄(Al)에서 전기 저항이 낮은 구리(Cu) 배선으로 바뀌어지고 있다.
따라서, 종래의 다층의 구리 배선을 갖는 반도체 장치를 제조하기 위해, 구리 배선 위에 층간 절연막으로서 저유전율 절연막을 형성하지만, 일반적으로 저유전율 절연막에서는 구리 배선의 구리가 확산하기 쉬우므로, 상하 배선간의 누설 전류가 증가하게 된다. 따라서, 저유전율 절연막에 대한 구리 원소의 확산을 방지하기 위해서, SiC계의 배리어(barrier) 절연막의 개발이 동시에 행해지고 있다.
구리 배선을 갖는 반도체 장치는 구리 배선 위에 SiC계의 배리어 절연막과 저유전율 절연막이 순차적으로 적층된다.
그러나, SiC계의 배리어 절연막은 비유전율이 5 정도로 비교적 낮으나, 누설 전류의 증대를 충분히 억제하기 할 수 없다. 이 경우, 누설 전류를 충분히 억제하기 위해서는, SiC계의 배리어 절연막에 산소를 더 도입할 필요가 있다.
이렇게 하면 누설 전류는 충분한 레벨까지 저감할 수 있지만, 구리 배선의 표면이 산화되어 배리어 절연막 및 저유전율 절연막이 박리되기 쉬워지는 새로운 문제가 발생한다.
본 발명은, 구리 배선 사이에 저유전율을 갖는 다층의 절연막으로 되는 층간 절연막을 형성했을 때에, 층간 절연막의 박리를 방지하면서, 층간 절연막을 사이에 갖는 구리 배선간의 누설 전류를 작게 할 수 있는 반도체 장치 및 그 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
도 1a ~ 도 1f는 본 발명의 제 1의 실시 형태인 반도체 장치 및 그 제조 방법을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1의 실시 형태인 배리어 절연막의 비유전율 및 굴절률의 특성을 나타내는 그래프.
도 3은 본 발명의 제 1의 실시 형태인 배리어 절연막의 누설 전류의 특성을 나타내는 그래프.
도 4a, 도 4b는 본 발명의 제 2의 실시 형태인 반도체 장치 및 그 제조 방법을 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제 2의 실시 형태인 배리어 절연막의 비유전율 및 굴절률의 특성을 나타내는 그래프.
도 6은 본 발명의 실시 형태인 배리어 절연막의 특성 조사에 사용한 시료의 구성을 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 실시 형태인 반도체 장치의 제조 방법에 사용되는 플라즈마 성막 장치의 구성을 나타내는 측면도.
도 8a는 본 발명의 제 1의 실시 형태인 반도체 장치의 제조 방법에 사용되는성막 가스의 플라즈마 성막 장치 챔버내로의 도입에 대해서 나타내는 타이밍 차트.
도 8b는 본 발명의 제 2의 실시 형태인 반도체 장치의 제조 방법에 사용되는 성막 가스의 플라즈마 성막 장치 챔버내로의 도입에 대해서 나타내는 타이밍 챠트.
본 발명은 층간 절연막을 구성하는 다층의 절연막 중 구리 배선과 접하는 절연막을, 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물과, 그 알킬 화합물의 가스 유량과 같거나 또는 적은 가스 유량으로 조정된 N2O, H2O 또는 CO2중 어느 하나의 산소 함유 가스를 포함하는 성막 가스를 플라즈마화 하여, 반응시켜서 형성한다.
실록산 결합을 갖는 알킬 화합물을 포함하는 성막 가스를 사용한 플라즈마CVD법으로, 혹은 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물에 하이드로카본을 갖는 가스를 사용한 플라즈마 CVD법으로 성막하기 때문에, 치밀하고, 또한 저유전율을 갖는 절연막을 형성할 수 있다.
특히, 평행 평판형의 플라즈마 성막 장치를 사용하고, 또한 적어도 저주파수의 전력 공급원을 기판을 유지하는 전극측에 접속하여, 기판에 저주파수의 전력을 인가함으로서, 치밀성이 높은 막을 형성할 수 있다.
또한, 산화제인 산소 함유 가스로서 산소의 함유량이 적은 것을 사용하고, 또한 알킬 화합물의 가스 유량과 비교하여 산소 함유 가스의 가스 유량을 같거나 적게하기 때문에, 성막 가스중의 산소의 상대량이 적게된다. 따라서, 그 성막 시에, 예를 들면 구리 배선이 산화하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 배리어 절연막 위에 다른 저유전율을 갖는 절연막을 형성할 때는 구리 배선은 이미 배리어 절연막에 의해 피복되어 있으므로, 성막 가스 중에 산소 함유 가스가 포함되어 있어도 구리 배선의 산화를 방지할 수 있다.
또한, 상기와 같이 하여 형성된 배리어 절연막은 치밀하기 때문에, 그 배리어 절연막을 상하의 구리 배선의 사이에 개재함으로서, 구리 배선에서 층간 절연막으로의 구리 확산을 방지하여 층간 절연막을 개재한 구리 배선간의 누설 전류를 저감하고, 또한, 층간 절연막 전체의 유전율을 저감할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 치밀하며, 층간 절연막을 개재한 구리 배선간의 누설 전류가 적고, 또한 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성할 수 있다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
(제 1의 실시 형태)
도 7은 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 장치의 제조 방법에 사용되는 평행 평판형의 플라즈마 성막 장치(101)의 구성을 나타내는 측면도이다.
이 플라즈마 성막 장치(101)는 플라즈마 가스에 의해 피성막 기판(21) 위에 배리어 절연막을 형성하는 장소인 성막부(101A)와, 성막 가스를 구성하는 복수의 가스의 공급원을 갖는 성막 가스 공급부(101B)로 구성되어 있다.
성막부(101A)는 도 7에 나타내는 바와 같이, 감압 가능한 챔버(1)를 구비하며, 챔버(1)는 배기 배관(4)을 통하여 배기 장치(6)에 접속되어 있다. 배기 배관(4)의 도중에는 챔버(1)과 배기 장치(6)의 사이의 도통/비도통을 제어하는 개폐 밸브(5)가 설치되어 있다. 챔버(1)에는 챔버(1)내의 압력을 감시하는 도시하지 않은 진공계 등의 압력계측 수단이 설치되어 있다.
챔버(1)내에는 대향하는 한 쌍의 상부 전극(제 1의 전극)(2)과 하부 전극(제 2의 전극)(3)이 구비되어, 상부 전극(2)에 주파수 13.56MHz의 고주파 전력을 공급하는 고주파 전력 공급전원(RF전원)(7)이 접속되고, 하부 전극(3)에 주파수 380kHz의 저주파 전력을 공급하는 저주파 전력 공급전원(8)이 접속되어 있다. 이들 전원(7,8)으로부터 상부 전극(2) 및 하부 전극(3)에 전력을 공급하여, 성막 가스를 플라즈마화 한다. 상부 전극(2), 하부 전극(3) 및 전원(7,8)이 성막 가스를 플라즈마화 하는 플라즈마 생성 수단을 구성한다.
상부 전극(2)은 성막 가스의 분산장치를 겸하고 있다. 상부 전극(2)에는 복수의 관통공이 형성되어, 하부 전극(3)과의 대향면에서의 관통공의 개구부가 성막가스의 방출구(도입구)가 된다. 이 성막 가스 등의 방출구는 성막 가스 공급부(101B)와 배관(9a)에 접속되어 있다. 또한, 경우에 따라, 상부 전극(2)에는 도시하지 않은 히터를 구비할 수도 있다. 이는 성막 중에 상부 전극(2)을 대략 100℃정도의 온도로 가열해 둠으로서, 성막 가스 등의 반응 생성물로 되는 파티클이 상부 전극(2)에 부착하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하부 전극(3)은 피성막 기판(21)의 유지대를 겸하며, 또한, 유지대 위의 피성막 기판(21)을 가열하는 히터(12)를 구비하고 있다.
성막 가스 공급부(101B)에는 헥사메틸디실록산(HMDSO：(CH3)3Si-O-Si(CH3)3), 일산화 질소(N2O), 물(H2O), 메탄(CH4), 및 질소(N2)의 공급원이 마련되어 있다. 이들 가스는 적당한 분기 배관(9b~9f) 및 이들 모든 분기 배관(9b~9f)이 접속된 배관(9a)를 통하여 성막부(101A)의 챔버(1) 내에 공급된다. 분기 배관(9b~9f)의 도중에 유량 조정 수단(11a~11e)이나, 분기 배관(9b~9f)의 도통/비도통을 제어하는 개폐 수단(10b~10k)가 설치되어, 배관(9a)의 도중에 배관(9a)의 폐쇄/도통을 행하는 개폐 수단(10a)이 설치되어 있다. 또한, N2가스를 유통시켜 분기 배관(9b~9e)내의 잔류 가스를 제거하기 위해, N2가스의 공급원과 접속된 분기 배관(9f)과 그 외의 분기 배관(9b~9e) 간의 도통／비도통을 제어하는 개폐수단(10l~10p)이 설치되어 있다. 또한, N2가스는 분기 배관(9b~9e) 외에, 배관(9a) 내 및 챔버(1) 내의 잔류 가스를 제거한다.
이상과 같은 성막 장치(101)에 의하면, 알킬 화합물의 공급원(HMDSO)과, 하이드로카본(CH) 함유 가스의 공급원과, 산소 함유 가스의 공급원을 구비하며, 성막 가스를 플라즈마화 하는 플라즈마 생성 수단(2,3,7,8)을 더 구비하고 있다.
이에 의해, 플라즈마 CVD법으로 Si, O, C, H를 포함하는 배리어 절연막을 형성할 수 있다. 따라서, 하기의 제 3의 실시 형태에서 나타내는 바와 같이, 저유전율을 갖고, 또한 구리의 확산을 억제하는 배리어 절연막을 형성할 수 있다.
또한, 플라즈마 생성 수단으로는, 예를 들면 평행 평판형의 제 1 및 제 2의 전극(2,3)에 의해 플라즈마를 생성하는 수단, ECR(Electron Cyclotron Resonance)법에 의해 플라즈마를 생성하는 수단, 안테나로부터의 고주파 전력의 방사에 의해 헬리콘 플라즈마를 생성하는 수단 등이 있다.
이들 플라즈마 생성 수단 중 평행 평판형의 제 1 및 제 2의 전극(2,3)에 각각 높고 낮은 2개의 주파수의 전력을 공급하는 전원(7,8)이 접속되어 있다. 따라서, 이들 높고 낮은 2개의 주파수의 전력을 각각 각전극(2,3)에 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다. 특히, 이와 같이 하여 생성한 절연막은 치밀하고, 또한 CH3를 포함하기 때문에, 저유전율을 갖는다.
다음에, 본 발명이 적용되는, 배리어 절연막의 성막 가스인 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물, 및 하이드로카본을 갖는 가스에 대해서는, 대표예로서 이하에 나타내는 것을 사용할 수 있다.
(i) 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물
　 헥사메틸디실록산(HMDSO：(CH3)3Si-O-Si(CH3)3)
　 옥타메틸시클로테트라실록산(OMCTS)
(ii) 하이드로카본을 갖는 가스
　메탄(CH4)
에틸렌(C2H4)
　에탄(C2H6)
　 다음에, 도 1, 도 7 및 도 8a를 참조하여, 본 발명의 제 1의 실시 형태에 의한 반도체 장치 및 그 제조 방법을 설명한다.
도 1a ~ 도 1f는 본 발명의 제 1의 실시 형태에 의한 반도체 장치 및 그 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 성막 가스로서 HMDSO＋N2O를 사용하여, 도 8a에 사용하는 성막 가스를 구성하는 각 가스의 챔버(1)내로의 도입 타이밍을 나타낸다.
도 1a는 구리 배선을 형성한 후의 상태를 나타내는 단면도이다. 도면 중, 부호 22는 하지 절연막, 23은 도금에 의해 형성된 구리 배선(하부 배선)이다. 또한, 도시하지 않지만, 하지 절연막(22)과 구리 배선(하부 배선)(23) 사이에는 하층으로부터 하지 절연막(22)에 대한 구리의 배리어로서의 TaN 막과, 스패터법에 의해 형성된 구리 막이 형성되어 있다. 이들이 피성막 기판(21)을 구성한다.
이와 같은 상태에, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 플라즈마 CVD법에 의해 구리 배선(23) 위에 배리어 절연막(24)를 형성한다. 배리어 절연막(24)를 형성할 때는, 우선, 피성막 기판(21)을 성막 장치(101)의 챔버(1)내에 도입하고, 기판 유지기(3)로 유지한다. 이어서, 헥사메틸디실록산(HMDSO)을 유량 50sccm로, N2O 가스를 유량 30sccm로, 도 7에 나타내는 플라즈마 성막 장치(101)의 챔버(1)내에 도입하고, 압력을 1 Torr로 유지한다. 그 다음에, 하부 전극(3)에 주파수 380KHz의 전력 100W를 인가한다. 상부 전극(2)에는 전력을 인가하지 않는다.
이에 의해, 헥사메틸디실록산과 N2O가 플라즈마화 한다. 이 상태를 소정 시간 유지하여, 막 두께가 약 50nm인 Si, O, C, H를 함유하는 절연막으로 되는 배리어 절연막(24)을 형성한다. 조사에 의하면, 성막된 Si, O, C, H를 함유하는 절연막은 주파수 1 MHz로 측정한 비유전율이 대략 3.2이고, 전계 강도 5MV/cm일 때 누설 전류가 10-8A／cm2였다.
다음에, 도 1c에 나타내는 바와 같이, 잘 알려진 플라즈마 CVD법에 의해, 저유전율을 갖는 막 두께가 약 500nm인 다공질 실리콘 함유 절연막(25)를 형성한다. 다공질 실리콘 함유 절연막의 형성 방법으로서, 예를 들면, 감압열 CVD법에 의한 성막과 플라즈마 CVD법에 의한 성막을 반복하여 다층의 절연막을 형성하는 방법, 유기막과 SiO2막을 교대로 적층한 뒤, 산소 플라즈마에 의해 회분화(ashing)하여유기물을 제거하는 방법 등이 있다.
이어서, 회분화나 에칭에 대한 다공질 실리콘 함유 절연막(25)의 보호막(29)인 얇고 치밀성이 높은 NSG막(불순물을 함유하지 않는 실리콘 산화막) 혹은 SiOC 함유 절연막을 형성한다. 보호막(29)이 없는 경우, 포토레지스트(photoresist) 막(26)을 회분화할 때, 혹은 다공질 실리콘 함유 절연막(25) 아래의 배리어 절연막(24)을 에칭할 때에 처리 가스에 의해 다공질 실리콘 함유 절연막(25)이 변질되어, 저유전율 특성이 저하될 우려가 있다. 또한, 경우에 따라서, 보호막(29)을 생략해도 좋다.
다음에, 도 1d에 나타내는 바와 같이, 포토레지스트막(26)을 형성한 뒤, 패터닝하고, 비어 홀을 형성하고자 하는 영역에 포토레지스트막(26)의 개구부(26a)를 형성한다. 이어서, CF4＋CHF3계의 혼합 가스를 플라즈마화 한 것을 사용한 반응성 이온 에칭(RIE)에 의해 포토레지스트 막(26)의 개구부 (26a)를 통하여 층간 절연막(25)를 에칭하여 제거한다. 이에 의해, 개구부(25a)가 형성되어 배리어 절연막(24)이 표출한다. 그 후, 포토레지스트 막(26)을 회분화 한다. 이 때, 상기 층간 절연막(25)의 에칭 가스 및 회분화 가스에 대해서 배리어 절연막(24)은 에칭 내성을 갖는다. 따라서, 구리 배선(23)이 에칭 가스에 의한 악영향을 받지 않는다. CF4＋CHF3계의 혼합 가스는 CF4＋CHF3외에 Ar＋O2등을 첨가하여 농도 조정을 행해도 좋다.
다음에, 도 1e에 나타내는 바와 같이, 층간 절연막(25)의 에칭에 사용한 가스와 조성비를 변경한 CF4＋CHF3계의 혼합 가스를 플라즈마화 한 것을 사용한 반응성 이온 에칭(RIE)에 의해, 보호막(29)의 개구부 및 층간 절연막(25)의 개구부(25a)를 통하여 배리어 절연막(24)를 에칭하여 제거한다. 이에 의해, 비어 홀(27)이 형성되어 그 저부에 구리 배선(23)이 표출한다. 이 때, 상기 배리어 절연막(24)의 에칭 가스에 대해서 구리 배선(23)은 에칭 내성을 갖는다. 따라서, 구리 배선(23)이 에칭 가스에 의한 악영향을 받지 않는다. 또한, 구리 배선의 표면은 산화되지만, 레지스트 막의 회분화 공정을 거쳐 배리어 막의 에칭 공정 후에 환원성 가스, 예를 들면 NH3나, 아르곤, 질소 등의 불활성 가스로 희석한 수소의 플라즈마에 노출시켜 제거한다.
그 다음에, 포토레지스트 막(26)을 제거한 뒤, 도 1f에 나타내는 바와 같이, 비어 홀(27)내에 도전막, 예를 들면 질화탄탈룸(TaN) 등의 배리어 금속막과 스패터법에 의해 형성한 구리 막으로 되는 하지 도전막(30)을 깔고, 이어서 하지 도전막(30) 위, 비어 홀(27)내에 구리 막(28a)를 매립한다. 그 다음에, 구리 막(28a)을 통하여 하부 배선(23)과 접속하도록 구리 또는 알루미늄으로 되는 상부 배선(28b)을 형성한다.
이상에 의해, 층간 절연막(25) 및 배리어 절연막(24)의 비어 홀(27)을 통하여 하부 배선(23)과 접속하는 상부 배선(28b)의 형성이 완료된다.
다음에, 제 1의 실시 형태에 의해 제조한 배리어 절연막의 특성을 조사한 결과를 설명한다.
도 2, 도 3은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 의한 반도체 장치의 제조 방법으로 형성된 배리어 절연막의 특성을 조사한 결과를 나타내는 그래프이다. 도 6은 상기 조사에 사용한 시료의 구조를 나타내는 단면도이다.
조사에 사용한 시료를 이하와 같이 하여 제조한다. 즉, 도 6에 나타내는 바와 같이, 성막 가스로서 HMDS와 N2O를 사용한 플라즈마 CVD법으로 SiOCH 막으로 되는 배리어 절연막(33)을 p형 실리콘 기판(32) 위에 형성한다. 배리어 절연막(33)의 성막 조건은 이하와 같다. 배리어 절연막의 막 두께는 472.2nm였다.
(i) 성막 가스 조건
　 성막 가스(유량)：HMDS(50sccm) ＋ N2O(x sccm)
　 가스 압력 ＝ 1 Torr
　 기판 가열 온도 ： 350℃
상기 N2O 가스 유량(x sccm)은 0~50sccm의 범위로 변화시켰다.
(ii) 플라즈마화 조건
　 고주파 전력(13.56MHz)PHF ＝ 0 W
저주파 전력(380KHz)PLF ＝ 100 W
또한, 배리어 절연막(33)에 접촉되는 전극 면적이 0.0230cm2인 수은 프로브(probe)(34)를 배리어 절연막(33) 표면에 접촉시킨다.
비유전율을 측정하는 경우는 직류 바이어스에 1MHz의 고주파의 신호를 중첩한 C－V측정법을 사용하고, 굴절률을 측정하는 경우는 엘립소미터(ellipsometer)로6338옴스트롱의 He-Ne레이저를 사용하다. 또한, 누설 전류를 측정하는 경우, 실리콘 기판(32)을 접지함과 동시에, 수은 프로브(probe)(34)에 마이너스 전압을 건다.
비유전율 및 굴절률을 측정한 결과를 도 2에 나타낸다. 도 2의 좌측의 세로축은 선형 눈금으로 표시한 비유전율을 나타내고, 우측의 세로축은 선형 눈금으로 표시한 굴절률을 나타낸다. 가로축은 선형 눈금으로 표시한 N2O의 유량(sccm)을 나타낸다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 비유전율은 N2O의 유량이 0 sccm일 때 대략 3.3, 50sccm일 때 대략 3.41이고, N2O의 유량의 증가와 동시에 증가한다. 또한, 굴절률은 N2O의 유량이 0 sccm일 때 대략 1.658이고, 그뒤 N2O의 유량이 증가함과 동시에 감소하여, 30sccm일 때에 최소값이 대략 1.605가 된다. 또한, 이후 N2O의 유량이 증가함에 따라 증가하여, 50sccm일 때 대략 1.615가 된다.
또한, 누설 전류를 측정한 결과를 도 3에 나타낸다. 도 3의 세로축은 대수 눈금으로 표시한 누설 전류(A/cm2)를 나타내고, 가로축은 선형 눈금으로 표시한 배리어 절연막(33)에 걸린 전계(MV／cm)를 나타낸다. 또한, 가로축의 마이너스 부호는 수은 프로브(34)에 마이너스 전위를 가함을 표시한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 누설 전류는 전계 강도 3MV/cm에서 10-9A/cm2대(order)로 얻어졌다. 실용적으로는 전계 강도 3MV/cm에서 10-3A/cm2이하가 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 실리콘(Si), 산소(O), 탄소(C) 및 수소(H)만을 함유한 실리콘 화합물을 성막 가스로서 플라즈마화 하여 반응시켜서, 하부 배선(23)과 층간 절연막(25) 사이에 Si, O, C, H를 함유하는 배리어 절연막(24)를 형성한다.
실리콘(Si), 산소(O), 탄소(C) 및 수소(H)만을 함유하는 실리콘 화합물을 사용하고, 산소를 소량 함유하는 산화제를 사용하기 때문에, 배리어 절연막(24)을 형성할 때에, 하부 배선(23)이 산화하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 층간 절연막(25)을 형성할 때는 하부 배선(23)은 이미 배리어 절연막(24)에 의해 피복되어 있으므로, 산소 함유 가스를 사용하여도, 하부 배선(23)이 산화하는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 저유전율을 갖는 절연막(25)은 일반적으로 다공질이어서, 외부로부터 구리 원소가 확산되기 쉽지만, 하부 배선(23)과 다공질 절연막(25) 사이에 배리어 절연막(24)을 형성한 경우, 구리 배선(23)으로부터 다공질 절연막(25)으로 침입하려고 하는 구리 원소의 침입이 배리어 절연막(24)에 의해서 저지된다. 따라서, 배리어 절연막(24)을 사이에 개재시킴으로서 구리의 확산을 방지하여 다공질 절연막(25)을 사이에 갖는 배선(23,28b) 간의 누설 전류를 저감하고, 또한, 배리어 절연막(24)을 포함하는 층간 절연막(25) 전체의 유전율을 저감할 수 있다.
예를 들면, 치밀성의 높은 막은, 평행 평판형의 플라즈마 성막 장치를 사용하고, 또한 저주파수의 AC전원(8) 및 고주파수의 RF전원(7)을 각각 하부 전극(3) 및 상부 전극(2)에 접속하여, 저주파수의 인가 전력을 고주파수의 인가 전력보다도높게 함으로서 형성할 수 있다.
또한, 상기에서는, 실리콘(Si), 산소(O), 탄소(C) 및 수소(H) 만을 함유하는 실리콘 화합물로서 HMDSO를 사용하고 있으나, 상기한 다른 실리콘 화합물, 예를 들면 옥타메틸시클로테트라실록산(OMCTS)을 사용할 수도 있다.
또한, 산소 함유 가스로서 N2O를 사용하고 있으나, 물(H2O) 또는 이산화탄소(CO2)를 사용해도 좋다.
(제 2의 실시 형태)
도 4a, 도 4b는 본 발명의 제 2의 실시 형태에 의한 반도체 장치 및 그 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 1에 나타내는 제 1의 실시 형태와 차이점은 상기 실리콘 화합물과 N2O에 하이드로카본을 갖는 가스를 첨가한 성막 가스를 사용하는 점이다. 또한, 평행 평판형의 대향 전극 중, 기판을 유지하는 하부 전극(3)에 저주파수의 전력을 인가하는 것 외에, 이 하부 전극(3)에 대향하는 상부 전극(2)에도 고주파의 교류 전력을 인가하는 점이다.
성막 가스로서 HMDSO＋N2O＋CH4를 사용하며, 도 8b에서는 사용하는 성막 가스를 구성하는 각 가스를 챔버(1)내로 도입하는 타이밍을 나타낸다.
우선, 도 4a에 나타내는 바와 같이, 하지 절연막(22) 위에 구리 배선 (23)을 형성한다. HMDSO와, N2O 가스와, 하이드로카본을 갖는 가스인 CH4를 도 7에 나타내는 플라즈마 성막 장치(101)의 챔버(1)내에 도입하여, 플라즈마 CVD법으로 구리 배선(23) 위에 배리어 절연막(31)을 형성한다. 이 상태를 도 4b에 나타낸다.
즉, HMDSO를 유량 50sccm로, N2O 가스를 유량 30sccm로, CH4를 유량 50sccm로 도 7에 나타내는 플라즈마 성막 장치의 챔버(1)내에 도입하고, 챔버내의 가스 압력을 1 Torr로 유지한다. 이어서, 평행 평판형의 대향 전극 중, 기판을 유지하는 하부 전극(3)에 380kHz의 교류 전력 100W를 인가함과 동시에, 이 하부 전극(3)에 대향하는 상부 전극(2)에도 주파수 13.54MHz의 고주파 전력 50W를 인가한다. 이에 의해, 성막 가스는 플라즈마화되므로, 이 상태를 5초간 유지함으로서, 구리 배선(23)을 피복하여 막 두께가 50nm인 배리어 절연막(31a)을 형성한다.
다음에, 제 2의 실시 형태에 의해 제조한 배리어 절연막의 특성을 조사한 결과를 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 제 2의 실시 형태에 의한 반도체 장치의 제조 방법으로 형성된 배리어 절연막의 특성을 조사한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 6은 상기 조사에 사용한 시료의 구조를 나타내는 단면도이다. 조사에 사용한 시료를 이하와 같이 하여 제조한다. 즉, 도 6에 나타내는 바와 같이, 성막 가스로서 HMDS와 N2O를 사용한 플라즈마 CVD법에 의해 SiOCH 막으로 되는 배리어 절연막(35)를 p형 실리콘 기판(32) 위에 형성한다. 배리어 절연막(35)의 성막 조건은 이하와 같다.
(i) 성막 가스 조건
　 성막 가스(유량)：HMDS(50sccm)＋N2O(30sccm)＋CH4(y sccm)
　 가스 압력 ＝ 1 Torr
　 기판 가열 온도：350℃
상기 CH4가스 유량(y sccm)은 0∼300sccm의 범위로 변화시켰다.
(ii) 플라즈마화 조건
　 고주파 전력(13.56MHz)PHF ＝ 0 W
저주파 전력( 380KHz)PLF ＝ 100 W
또한, 배리어 절연막(35)에 접촉되는 전극 면적이 0.0230cm2인 수은 프로브(34)를 배리어 절연막(35) 표면에 접촉시킨다.
비유전율 및 굴절률을 측정하는 경우는, 제 1의 실시 형태와 동일하게 하였다.
비유전율 및 굴절률을 측정한 결과를 도 5에 나타낸다. 도 5의 좌측의 세로축은 선형 눈금으로 표시한 비유전율을 나타내고, 우측의 세로축은 선형 눈금으로 표시한 굴절률을 나타낸다. 가로축은 선형 눈금으로 표현한 CH4의 유량(cc／min, sccm)을 나타낸다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 비유전율은 CH4의 유량이 0 sccm일 때 대략 3.6이고, 이후 CH4의 유량의 증가와 동시에 증가하여, CH4의 유량이 300sccm일 때 대략 4.5가 된다. 또한, 굴절률도 동일한 경향을 가져서, CH4의 유량이 0 sccm일 때 대략 1.64이고, 300 sccm일 때 대략 1.94가 된다.
또한, 다른 조사에 의하면, 누설 전류는 인가 전계가 5MV/cm일 때, 10-8A/cm2대 였다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2의 실시 형태에 의하면, 제 1의 실시 형태와 달리, 실리콘 화합물과 N2O에 하이드로카본을 갖는 가스로서 CH4를 첨가한 성막 가스를 사용하고, 또한, 평행 평판형의 대향 전극 중, 기판을 유지하는 하부 전극(3) 외에, 이 하부 전극(3)에 대향하는 상부 전극(2)에도 고주파 전력을 인가한다. 이에 의해, 치밀하고, 또한 유전율의 낮은 절연막을 형성할 수 있기 때문에, 배리어 절연막(31)을 포함하는 층간 절연막(25) 전체의 유전율을 저감함과 동시에, 구리의 확산을 보다 완전하게 방지하여 누설 전류를 저감할 수 있다.
또한, 구리 배선(23)과 접하는 배리어 절연막(31a)의 성막 가스 중, 산소 함유가스로서 N2O를 사용하고, 또한 그 유량을 알킬 화합물의 유량에 비해서 적게 하였다. 따라서, 성막 가스중의 산소의 함유량이 적어지기 때문에, 구리 배선(23) 표면의 산화를 억제할 수 있고, 또한 구리의 확산을 방지할 수 있다.
또한, 상기의 하이드로카본을 갖는 가스로서 메탄(CH4)을 사용하지만, 에틸렌(C2H4) 혹은 에탄(C2H6)을 사용해도 좋다.
이상, 실시 형태에 의해 본 발명을 상세하게 설명했지만, 본 발명의 범위는 상기 실시 형태에 구체적으로 나타낸 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 상기 실시 형태의 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 층간 절연막을 구성하는 다층의 절연막중 배선과 접하는 절연막을, 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물과, 그 알킬 화합물의 가스 유량과 같은 양 이하의 N2O, H2O 또는 CO2중 어느 하나의 산소 함유 가스를 포함하는 성막 가스를 플라즈마화 하여, 반응시켜서 형성한다.
실록산 결합을 갖는 알킬 화합물을 포함하는 성막 가스를 사용한 플라즈마 CVD법으로, 혹은 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물에 하이드로카본을 갖는 가스를 사용한 플라즈마 CVD법으로 성막하기 때문에, 저유전율을 갖는 절연막을 형성할 수 있다.
또한, 산화제인 산소 함유 가스로서 산소의 양이 적은 것을 사용하고, 또한 알킬 화합물의 유량에 비해서 가스 유량을 소량으로 하기 때문에, 그 성막시에, 예를 들면 구리 배선이 산화하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 배리어 절연막을 상하의 구리 배선의 사이에 개재함으로서 구리 배선에서 층간 절연막으로의 구리 확산을 방지하고, 층간 절연막을 개재한 구리 배선 사이의 누설 전류를 저감하고, 또한, 층간 절연막 전체의 유전율을 저감할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 치밀하고, 또한 누설 전류가 적고, 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성할 수 있다.

Claims (9)

  1. 표면에 구리 배선이 노출된 기판을 준비하는 공정과,
    상기 기판 위에 저유전율을 갖는 층간 절연막을 형성하는 공정을 가지며,
    상기 층간 절연막은 상기 구리 배선과 접하는 절연막을 포함하는 다층의 절연막으로 구성되며, 상기 구리 배선과 접하는 절연막을, Si-O-Si 결합을 갖는 알킬 화합물과, 그 알킬 화합물의 가스 유량과 동일하거나 또는 적은 가스 유량으로 조정된 N2O, H2O 또는 CO2중 어느 하나의 산소 함유 가스를 포함하는 성막 가스를 플라즈마화 하여, 반응시켜서 성막함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 성막 가스는 상기 알킬 화합물 및 상기 산소 함유 가스 외에, 하이드로카본을 갖는 가스를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 하이드로카본을 갖는 가스는 메탄(CH4), 에틸렌(C2H4), 또는 에탄(C2H6) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 실록산 결합을 갖는 알킬 화합물은 헥사메틸디실록산(HMDSO：(CH3)3Si-O-Si(CH3)3), 또는 옥타메틸시클로테트라실록산(OMCTS）
    인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    플라즈마 생성 수단으로서 평행 평판형의 전극을 사용하고, 또한 상기 성막시에, 상기 기판을 유지하는 전극에 주파수 100kHz ~ 1MHz의 교류 전력을 인가함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 전극의 간격을 상기 기판의 두께 이상, 25mm이하로 함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    플라즈마 생성 수단으로서 평행 평판형의 전극을 사용하고, 또한 상기 성막 시에, 상기 기판을 유지하는 전극에 대향하는 전극에 주파수 1MHz이상의 교류 전력을 인가함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 전극의 간격을 상기 기판의 두께 이상, 25mm이하로 함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  9. (i) 구리 배선과,
    (ii) 상기 구리 배선 위에, 저유전율을 갖는 형성된 층간 절연막을 가지며, 그 층간 절연막은,
    （a）제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항 기재의 반도체 장치의 제조 방법에 의해 성막한, 상기 구리 배선과 접하는, 저유전율을 갖는 배리어 절연막과,
    (b) 그 배리어 절연막 위에 형성된 절연막에 의해 적어도 구성됨을 특징으로 하는 반도체 장치.
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