JP4260764B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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素子が形成された半導体基板上に配線層を形成する工程と、
その配線層上に、フッ素添加カーボンからなる第1の絶縁層を形成する工程と、
その第1の絶縁層上に、SiH4、炭素を含むガスおよび窒素を含むガスを原料ガスとした化学的気相成長法により、シリコンと炭素と窒素とからなる第2の絶縁層を前記第1の絶縁層に接して形成する工程と、
前記第1の絶縁層の表面が部分的に露出するまで前記第2の絶縁層を選択的にエッチングする工程と、
その選択的にエッチングした第2の絶縁層をマスクとして、前記第1の絶縁層を選択的にエッチングする工程と、
前記第1の絶縁層を選択的にエッチングした後、前記第2の絶縁層上に新たな配線層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供するものである。
はじめに、本発明の第1の実施形態としての半導体装置の製造方法に関して説明する。この実施の形態では、半導体装置を図1aに示すように構成した。この構成に関して説明すると、まず、シリコン(Si)からなる半導体基板上に形成されたMOSトランジスタなどの素子(図示せず)を覆うように、絶縁膜101,例えばSiO2膜が形成されている。この素子に電気的に接続されている、例えばWからなる配線層(図示せず)と、これに接続された、例えば銅(Cu)からなる配線層102とが形成されている。
SiN… 37
SiC… 45
SiO2… 42
SiCN… 15
以上に示したように、フッ素添加カーボン膜と同時に処理した場合、他のハードマスク材料に比べてSiCNは、酸素ガスのプラズマによるエッチングレートが非常に小さい。したがって、この第1の実施形態のように、ハードマスクにSiCNを用いれば、フッ素添加カーボン膜のエッチングにおいて大きな選択比を得ることができるので、より加工精度を向上させることが可能となる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。この第2の実施形態では、上述したような理由で、ハードマスク材料の誘電率をさらに低下させる観点から、SiCNからなるハードマスクにホウ素(B)を添加するようにした。上述したようにSiCN自体の比誘電率はε=5.5程度であるが、このSiCNにホウ素を添加すると、その誘電率をε=5.1程度まで低下させることができる。なお、その他の構成は、上記第1の実施形態と全く同様である。
なお、以上の実施形態では、SiCNからなるハードマスクを、「SiH4+C2H4+N2」を原料ガスとした製法で形成しているが、他の原料ガスを用いた製法で形成するようにしてもよい。
SiN… 58
SiC… 88
SiO2… 95
SiCN… 18
ここで、上述のようにエッチングに水素ガスを用いる場合の特徴に関して説明する。水素ガスとアルゴンガスや窒素ガスとの混合ガスのプラズマによる反応性イオンエッチングを用いて、フッ素添加カーボン膜のエッチング加工を行う場合、酸素ガスを用いた場合よりも異方性の高いエッチングが可能となる。
103,106 フッ素添加カーボン膜(第1の絶縁層)
105,108 ハードマスク(第2の絶縁層)
Claims (5)
- 素子が形成された半導体基板上に配線層を形成する工程と、
その配線層上に、フッ素添加カーボンからなる第1の絶縁層を形成する工程と、
その第1の絶縁層上に、SiH4、炭素を含むガスおよび窒素を含むガスを原料ガスとした化学的気相成長法により、シリコンと炭素と窒素とからなる第2の絶縁層を前記第1の絶縁層に接して形成する工程と、
前記第1の絶縁層の表面が部分的に露出するまで前記第2の絶縁層を選択的にエッチングする工程と、
その選択的にエッチングした第2の絶縁層をマスクとして、前記第1の絶縁層を選択的にエッチングする工程と、
前記第1の絶縁層を選択的にエッチングした後、前記第2の絶縁層上に新たな配線層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2の絶縁層にホウ素を添加する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の絶縁層を選択的にエッチングする工程は、炭素とフッ素とを含む化合物のガスのプラズマを用いて行われることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の絶縁層を選択的にエッチングする工程は、酸素を含むガスのプラズマを用いて行われることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の絶縁層を選択的にエッチングする工程は、水素を含むガスのプラズマを用いて行われることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005113645A JP4260764B2 (ja) | 1999-03-09 | 2005-04-11 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6238199 | 1999-03-09 | ||
JP2005113645A JP4260764B2 (ja) | 1999-03-09 | 2005-04-11 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000604458 Division | 2000-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005223360A JP2005223360A (ja) | 2005-08-18 |
JP4260764B2 true JP4260764B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=34998696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005113645A Expired - Fee Related JP4260764B2 (ja) | 1999-03-09 | 2005-04-11 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4260764B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9513045B2 (en) | 2012-05-03 | 2016-12-06 | Whirlpool Corporation | Heater-less ice maker assembly with a twistable tray |
US9587871B2 (en) | 2012-05-03 | 2017-03-07 | Whirlpool Corporation | Heater-less ice maker assembly with a twistable tray |
US10845111B2 (en) | 2012-12-13 | 2020-11-24 | Whirlpool Corporation | Layering of low thermal conductive material on metal tray |
CN111829225B (zh) * | 2019-04-15 | 2022-03-25 | 合肥华凌股份有限公司 | 制冰机及其脱冰方法、电子设备及计算机可读存储介质 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5194393B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4919871B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法、半導体装置の製造方法および記憶媒体 |
KR101179111B1 (ko) * | 2007-02-09 | 2012-09-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 에칭 방법 및 기억 매체 |
US8197913B2 (en) * | 2007-07-25 | 2012-06-12 | Tokyo Electron Limited | Film forming method for a semiconductor |
JP6817692B2 (ja) * | 2015-08-27 | 2021-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3400918B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2003-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3409984B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2003-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JPH10223758A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-08-21 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP3713869B2 (ja) * | 1997-02-17 | 2005-11-09 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3148183B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2001-03-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-04-11 JP JP2005113645A patent/JP4260764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US9518771B2 (en) | 2012-05-03 | 2016-12-13 | Whirlpool Corporation | Twistable tray for heater less ice maker |
US9587871B2 (en) | 2012-05-03 | 2017-03-07 | Whirlpool Corporation | Heater-less ice maker assembly with a twistable tray |
US10030902B2 (en) | 2012-05-03 | 2018-07-24 | Whirlpool Corporation | Twistable tray for heater-less ice maker |
US10030901B2 (en) | 2012-05-03 | 2018-07-24 | Whirlpool Corporation | Heater-less ice maker assembly with a twistable tray |
US10845111B2 (en) | 2012-12-13 | 2020-11-24 | Whirlpool Corporation | Layering of low thermal conductive material on metal tray |
US11486622B2 (en) | 2012-12-13 | 2022-11-01 | Whirlpool Corporation | Layering of low thermal conductive material on metal tray |
CN111829225B (zh) * | 2019-04-15 | 2022-03-25 | 合肥华凌股份有限公司 | 制冰机及其脱冰方法、电子设备及计算机可读存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005223360A (ja) | 2005-08-18 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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