KR102251113B1

KR102251113B1 - 열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막이 형성된 기판 및 전자 부품

Info

Publication number: KR102251113B1
Application number: KR1020167004862A
Authority: KR
Inventors: 도모쓰구 후루타; 신타 모로코시; 아야코 기쿠치
Original assignee: 제이엔씨 주식회사
Priority date: 2013-07-25
Filing date: 2014-07-25
Publication date: 2021-05-11
Also published as: CN105408417B; KR20160035047A; JP6610253B2; JP6973461B2; CN105408417A; US20160160045A1; WO2015012395A1; JP2020029563A; JPWO2015012395A1; US10988616B2

Abstract

본 발명은, 열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막이 형성된 기판 및 전자 부품에 관한 것이며, 상기 열경화성 수지 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 에폭시 경화제(C)를 포함한다.

Description

열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막이 형성된 기판 및 전자 부품{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE WITH CURING FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막이 형성된 기판 및 전자 부품에 관한 것이다더욱 상세하게는, 특정한 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물로 형성된 경화막, 상기 경화막을 가지는 경화막이 형성된 기판, 및 상기 경화막 또는 경화막이 형성된 기판을 가지는 전자 부품에 관한 것이다.

최근, 입력 장치로서, 액정 표시 장치 또는 유기 전계 발광 장치와 위치 검출 장치를 조합한 터치 패널형 입력 장치가 보급되고 있다. 터치 패널형 입력 장치는 표시 화면 상에, 손가락이나 펜을 접촉시켰을 때, 그 접촉 위치를 검출하는 입력 장치이다. 터치 패널형 입력 장치에는 각종 검출 방식이 존재하며, 저항 막 방식, 정전(靜電) 용량 방식 등이 있다.

예를 들면, 정전 용량 방식은, 유리 기판 상에, X 및 Y 전극을 매트릭스형으로 배치한 구조를 가지는 장치를 사용하여, 손가락 등이 접촉함으로써 생기는 정전 용량의 변화를, 전류 변화로서 검출하는 방식이다.

전술한 전극을 형성할 때, X 및 Y 위치를 인식하기 위해, X 및 Y 전극의 중첩 부분에 ITO(산화 인듐 주석) 등으로 점퍼(jumper)를 형성하고, 또한 X 및 Y 전극이 서로 접촉되지 않도록 투명 절연막이 설치된다. 상기 투명 절연막에는, 어느 정도의 경도, 고투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성, X 및 Y 전극을 형성할 때 사용될 수 있는, 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액 등에 대한 내성 등이 요구된다.

또한, 상기 정전 용량 방식의 터치 패널에는, 예를 들면, X 및 Y 전극 상을 평탄화시키기는 것 등을 위해, 절연성의 오버코트를 설치하는 경우가 있다. 이 오버코트는 평탄성뿐만 아니라, 탈가스 방지, 어느 정도의 경도, 고투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성이 요구된다.

이와 같은 투명 절연막 또는 오버코트에 사용할 수 있는 고투명 절연 재료에 대해서는 각종 조성물이 검토되고 있다.

예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는, 특정 구조의 폴리에스테르아미드산, 에폭시 수지, 에폭시 경화제 등을 포함하는 수지 조성물에 대하여 개시되어 있다. 그러나, 이들 어느 특허 문헌에도, 상기 조성물로부터 얻어지는 경화막의 ITO 기판에 대한 밀착성이나, 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성에 대해서는 전혀 검토하고 있지 않다.

특허 문헌 3에는, 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물 및 경화제를 포함하는 경화성 조성물에 대하여 개시하고 있다. 그러나, 특허 문헌 3에는, 상기 조성물로부터 얻어지는 경화막의 투명성, 유리 및 ITO에 대한 밀착성, 및 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성에 대해서는 전혀 검토하고 있지 않다.

일본공개특허 제2005-105264호 공보 일본공개특허 제2008-156546호 공보 일본공개특허 제2012-102228호 공보

터치 패널형 입력 장치를 제조하는 데 있어서, 라인의 간략화 및 수율 향상 등의 점을 고려하면, 상기 투명 절연막 및 오버코트 중 어디에도 사용할 수 있는 수지 조성물이 바람직한 것으로 생각할 수 있지만, 이와 같은 수지 조성물은 아직도 실현되어 있지 않다.

본 발명의 과제는, 경도, 고투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성 및 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성이 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 형성할 수 있는 열경화성 수지 조성물, 및 그 용도를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 문제점을 해결하기 위해 연구를 거듭하였다.

예를 들면, 상기 특허 문헌에 구체적으로 기재되어 있는 수지 조성물을 검토한 바, 상기 조성물로부터 얻어진 경화막은, 유리나 ITO, 특히 ITO에 대한 밀착성이 좋지 못하였다.

본 발명자들은, 상기 지견을 감안하여, 다양하게 검토한 결과, 하기 구성을 가지는 열경화성 수지 조성물에 의해 상기 문제점을 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 예를 들면, 이하의 [1]∼[21]에 관한 것이다.

[1] 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 에폭시 경화제(C)를 포함하는 열경화성 수지 조성물.

[2] 에폭시 화합물(B)의 에폭시 당량이 200∼550 g/eq인, [1]에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[3] 열경화성 수지 조성물 중의 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 에폭시 경화제(C)를 1∼380 중량부 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[4] 폴리에스테르아미드산(A) 100 중량부에 대하여, 에폭시 화합물(B)을 10∼400 중량부 포함하는, [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[5] 에폭시 경화제(C)가 산무수물계 경화제인, [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[0016]

[6] 폴리에스테르아미드산(A)의 중량 평균 분자량이 2,000∼30,000인, [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[7] 폴리에스테르아미드산(A)이, 하기 식(3) 및 식(4)으로 표시되는 구성 단위를 가지는 화합물인, [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[화학식 1]

(식중, R¹은 독립적으로 탄소수 1∼30의 4가의 유기기이며, R²는 탄소수 1∼40의 2가의 유기기이며, R³는 탄소수 1∼20의 2가의 유기기이다.)

[8] 폴리에스테르아미드산(A)이, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분 및 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[9] 폴리에스테르아미드산(A)이, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분, 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분 및 1가 알코올(a4)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[10] 폴리에스테르아미드산(A)이, X몰의 테트라카르본산 이무수물(a1), Y몰의 디아민(a2) 및 Z몰의 다가 하이드록시 화합물(a3)을, 하기 식(1) 및 식(2)의 관계가 성립하는 비율로 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

0.2≤Z/Y≤8.0 ···(1)

0.2≤(Y＋Z)/X≤1.5 ···(2)

[11] 테트라카르본산 이무수물(a1)이, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,2-(비스(3,4-디카르복시페닐))헥사플루오로프로판 이무수물 및 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, [8]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[12] 디아민(a2)이, 3,3'-디아미노디페닐술폰 및 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, [8]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[13] 다가 하이드록시 화합물(a3)이, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올 및 1,8-옥탄디올로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, [8]∼[12] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[14] 1가 알코올(a4)이, 이소프로필알코올, 알릴알코올, 벤질알코올, 하이드록시에틸메타크릴레이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 및 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, [9]∼[13] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[15] 테트라카르본산 이무수물(a1)이 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물이며, 디아민(a2)이 3,3'-디아미노디페닐술폰이며, 다가 하이드록시 화합물(a3)이 1,4-부탄디올이며, 에폭시 경화제(C)가 무수 트리멜리트산인, [8]∼[14] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[16] 용매(D)를 더 포함하는, [1]∼[15] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[17] 터치 패널용인, [1]∼[16] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물.

[18] [1]∼[17] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 수지 조성물로부터 얻어지는 경화막.

[19] [18]에 기재된 경화막을 가지는 경화막이 형성된 기판.

[20] [18]에 기재된 경화막 또는 [19]에 기재된 경화막이 형성된 기판을 가지는 전자 부품.

[21] 터치 패널인, [20]에 기재된 전자 부품.

본 발명에 의하면, 어느 정도의 경도, 고투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성, 및 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성을 가지고, 특히 양호한 밸런스로 이들 효과를 가지는 경화막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은, 매우 실용성이 높고, 예를 들면, 터치 패널용 투명 절연막 및 오버코트를 양호한 생산성으로 작성하는 것이 가능하며, 이들 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 열경화성 수지 조성물(이하 「본 발명의 조성물」이라고도 함), 상기 조성물의 조제 방법, 경화막의 형성 방법, 경화막이 형성된 기판 및 전자 부품에 대하여 상세하게 설명한다.

1. 열경화성 수지 조성물

본 발명의 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 에폭시 경화제(C)를 함유한다. 본 발명의 조성물은, 상기 성분 외에, 첨가제를 함유할 수도 있으며, 유색, 무색 중 어느 것이라도 된다.

이와 같은 본 발명의 조성물에 의하면, 경도, 고투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성, 및 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성이 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 얻을 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 조성물에 의하면, 터치 패널용 투명 절연막이나 오버코트를 양호한 생산성으로 작성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 조성물은, 이들 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 에폭시 경화제(C)를 함유함으로써 비로소, 상기 효과가 우수한, 특히, 유리 및 ITO 등에 대한 밀착성이 우수한 경화막을 얻을 수 있다.

종래의, 폴리에스테르아미드산으로 이루어지는 조성물이나, 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물 및 에폭시 경화제로 이루어지는 조성물에서는, 이들 기판, 특히 ITO에 대한 밀착성, 특히, ITO에 대한 밀착성이 우수한 경화막은 얻을 수 없었다.

따라서, 본 발명의 조성물은, 종래의 조성물로부터는 예상할 수없는 효과를 가지는 조성물이며, 종래의, 폴리에스테르아미드산으로 이루어지는 조성물이나, 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물 및 에폭시 경화제로 이루어지는 조성물의 상승(相乘) 효과를 가지는 조성물이다.

1.1. 폴리에스테르아미드산 (A)

본 발명에서 사용되는 폴리에스테르아미드산(A)은, 특별히 한정되지 않지만, 에스테르 결합, 아미드 결합 및 카르복실기를 가지는 화합물인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 식(3) 및 식(4)으로 나타내는 구성 단위를 가지는 화합물인 것이 더욱 바람직하다.

이와 같은 폴리에스테르아미드산(A)을 특정한 에폭시 화합물 및 에폭시 경화제와 조합하여 사용함으로써 비로소, 경도, 고투명성 및 옥살산을 포함하는 ITO 에칭액에 대한 내성이 양호한 밸런스로 우수하고, 또한 유리나 ITO에 대한 밀착성이 우수한 경화막을 형성 가능한 조성물을 얻을 수 있다.

폴리에스테르아미드산(A)은 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

[화학식 2]

(R¹은 독립적으로 탄소수 1∼30의 4가의 유기기이며, R²는 탄소수 1∼40의 2가의 유기기이며, R³는 탄소수 1∼20의 2가의 유기기이다.)

조성물 중의 다른 성분과의 상용성이 양호한 화합물을 얻을 수 있고, 고투명성의 경화막을 얻을 수 있는 등의 점으로부터, R¹은 독립적으로, 탄소수 2∼25의 4가의 유기기인 것이 바람직하고, 탄소수 2∼20의 4가의 유기기인 것이 더욱 바람직하고, 식(5)으로 표시되는 기인 것이 더욱 바람직하다.

[화학식 3]

(식(5)에 있어서, R⁴는, -O-, -CO-, -SO₂-, -C(CF₃)₂-, -R⁵- 또는 -COO-R⁵-OCO-(R⁵는 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬기이다.)

조성물 중의 다른 성분과의 상용성이 양호한 화합물을 얻을 수 있고, 고투명성이며 유리나 ITO에 대한 밀착성이 양호한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점을 고려하여, R²는, 탄소수 2∼35의 2가의 유기기인 것이 바람직하고, 탄소수 2∼30의 2가의 유기기인 것이 더욱 바람직하고, 식(6)으로 표시되는 기인 것이 더욱 바람직하다.

[화학식 4]

(식(6)에 있어서, R⁶는, -O-, -CO-, -SO₂-, -C(CF₃)₂-, -R⁷- 또는 -O-ph-R⁸-ph-O-이다(ph는 벤젠환이며, R⁸은, -O-, -CO-, -SO₂-, -C(CF₃)₂- 또는 -R⁷-이다). 그리고, R⁷은 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬기이다)

고투명성의 경화막을 얻을 수 있는 등의 점을 고려하여, R³은, 탄소수 2∼15의 2가의 유기기인 것이 바람직하고, 식(7)으로 표시되는 기, -R¹⁰-NR¹¹-R¹²-(R¹⁰ 및 R¹²는 독립적으로, 탄소수 1∼8의 알킬렌이며, R¹¹은, 수소 또는 적어도 1개의 수소가 하이드록실로 치환될 수도 있는 탄소수 1∼8의 알킬이다.), 탄소수 2∼15의 알킬렌, 또는 탄소수 2∼15의 알킬렌 중 적어도 1개의 수소가 하이드록실로 치환될 수도 있고, -O-를 가지고 있어도 되는 기인 것이 더욱 바람직하고, 탄소수 2∼6의 2가의 알킬렌인 것이 더욱 바람직하다.

[화학식 5]

(식(7)에 있어서, R⁹은, -O-, -CO-, -SO₂-, -C(CF₃)₂-, -R⁷- 또는 -ph-R⁸-ph-인(ph는 벤젠환이며, R⁸은, -O-, -CO-, -SO₂-, -C(CF₃)₂- 또는 -R⁷-이다). 그리고, R⁷은 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬기이다.)

폴리에스테르아미드산(A)은, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분 및 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인 것이 바람직하고, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분, 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분 및 1가 알코올(a4)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인 것도 바람직하다.

즉, 식(3) 및 (4) 중, R¹은 독립적으로, 테트라카르본산 이무수물 잔기이며, R²는 디아민 잔기이며, R³는 다가 하이드록시 화합물 잔기인 것이 바람직하다.

그리고, 이 반응 시에는, 반응 용매(a5) 등을 사용할 수도 있다.

상기 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분에는, 테트라카르본산 이무수물(a1)이 포함되어 있으면 되고, 이 화합물 이외의 다른 화합물이 포함되어 있어도 된다. 이는, 전술한 다른 성분에 대하여도 마찬가지이다.

이들 (a1)∼(a5) 등은 각각 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

폴리에스테르아미드산(A)이 분자 말단에 산무수물기를 가지고 있는 경우에는, 필요에 따라, 1가 알코올(a4)을 반응시킨 화합물인 것이 바람직하다. 1가 알코올(a4)을 사용하여 얻어지는 폴리에스테르아미드산(A)은, 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)와의 상용성이 우수한 화합물이 되는 경향이 있고, 또한 도포성이 우수한 조성물을 얻을 수 있는 경향이 있다.

1.1.1. 테트라카르본산 이무수물 (a1)

테트라카르본산 이무수물(a1)로서는 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르본산 이무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르본산 이무수물, 2,3,3',4'-벤조페논테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 2,2',3,3'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 2,3,3',4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,2',3,3'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,3,3',4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,2-[비스(3,4-디카르복시페닐)]헥사플루오로프로판 이무수물 및 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트)(상품명; TMEG-100, 신일본 이화(주) 제조) 등의 방향족 테트라카르본산 이무수물; 시클로부탄테트라카르본산 이무수물, 메틸시클로부탄테트라카르본산 이무수물, 시클로펜탄테트라카르본산 이무수물 및 시클로헥산테트라카르본산 이무수물 등의 지환식 테트라카르본산 이무수물; 및 에탄테트라카르본산 이무수물 및 부탄테트라카르본산 이무수물 등의 지방족 테트라카르본산 이무수물을 들 수 있다.

이들 중에서도 투명성이 양호한 화합물을 얻을 수 있는 등의 점에서, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,2-[비스(3,4-디카르복시페닐)]헥사플루오로프로판 이무수물 및 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트)(상품명; TMEG-100, 신일본 이화(주) 제조)가 바람직하고, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물 및 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물이 특히 바람직하다.

1.1.2. 디아민 (a2)

디아민(a2)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 3,4'-디아미노디페닐술폰, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[3-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, [4-(4-아미노페녹시)페닐][3-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, [4-(3-아미노페녹시)페닐][3-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 및 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판을 들 수 있다.

이들 중에서도 투명성이 양호한 화합물을 얻을 수 있는 등의 점에서, 3,3'-디아미노디페닐술폰 및 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰이 바람직하고, 3,3'-디아미노디페닐술폰이 특히 바람직하다.

1.1.3. 다가 하이드록시 화합물(a3)

다가 하이드록시 화합물(a3)은, 하이드록시기를 2개 이상 가지는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 분자량 1,000 이하의 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 테트라프로필렌글리콜, 분자량 1,000 이하의 폴리프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,2-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 1,2,5-펜탄 트리올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 2,5-헥산디올, 1,2,6-헥산트리올, 1,2-헵탄디올, 1,7-헵탄디올, 1,2,7-헵탄트리올, 1,2-옥탄디올, 1,8-옥탄디올, 3,6-옥탄디올, 1,2,8-옥탄트리올, 1,2-노난디올, 1,9-노난디올, 1,2,9-노난트리올, 1,2-데칸디올, 1,10-데칸디올, 1,2,10-데칸트리올, 1,2-도데칸디올, 1,12-도데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 비스페놀 F, 디에탄올아민 및 트리에탄올아민을 들 수 있다.

이들 중에서도 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올 및 1,8-옥탄디올이 바람직하고, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올 및 1,6-헥산디올이 반응 용매(a5)에 대한 용해성이 양호한 등의 점에서 특히 바람직하다.

1.1.4. 1가 알코올(a4)

1가 알코올(a4)은, 하이드록시기를 1개 가지는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 이소프로필알코올, 알릴알코올, 벤질알코올, 하이드록시에틸메타크릴레이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 페놀, 보르네올, 말톨, 리날로올, 테르피네올, 디메틸벤질카르비놀 및 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄을 들 수 있다.

이들 중에서도 이소프로필알코올, 알릴알코올, 벤질알코올, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 및 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄이 바람직하다. 얻어지는 폴리에스테르아미드산(A)과 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)와의 상용성이나, 얻어지는 조성물의 유리나 ITO 상에 대한 도포성을 고려하면, 1가 알코올(a4)로서는, 벤질알코올이 더욱 바람직하다.

1.1.5. 반응 용매(a5)

반응 용매(a5)로서는 특별히 한정되지 않지만, 구체예로서, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 락트산 에틸, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 및 N, N-디메틸아세트아미드를 들 수 있다.

이들 중에서도 용해성의 점에서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 3-메톡시프로피온산 메틸 및 N-메틸-2-피롤리돈이 바람직하다.

그리고, 반응 용매(a5)로서는, 구체적으로는 이들 용매를 예로 들 수 있지만, 이들 용매에, 상기 반응에 사용하는 용매 전량에 대하여 30 중량% 이하의 비율 이면, 상기 용매 이외의 다른 용매를 혼합한 혼합 용매를 사용할 수도 있다.

<<폴리에스테르아미드산(A)의 합성>>

폴리에스테르아미드산(A)의 합성 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 테트라카르본산 이무수물(a1), 디아민(a2), 다가 하이드록시 화합물(a3), 및 필요에 따라 1가 알코올(a4)을 필수 성분으로 하여 반응시키는 방법이 바람직하고, 이 반응을 반응 용매(a5) 중에서 행하는 것이 더욱 바람직하다.

이 반응 시의 각 성분의 첨가 순서는, 특별히 구애받지 않는다. 즉, 테트라카르본산 이무수물(a1), 디아민(a2) 및 다가 하이드록시 화합물(a3)을 동시에 반응 용매(a5)에 가하여 반응시킬 수도 있고, 디아민(a2) 및 다가 하이드록시 화합물(a3)을 반응 용매(a5) 중에 용해시킨 후, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 첨가하여 반응시킬 수도 있으며, 또는 테트라카르본산 이무수물(a1)과 디아민(a2)을 사전에 반응시킨 후, 그 반응 생성물에 다가 하이드록시 화합물(a3)을 첨가하여 반응 시킬 수도 있는 등, 어느 방법을 사용할 수도 있다.

그리고, 1가 알코올(a4)은 반응의 어느 시점에서 첨가해도 된다.

또한, 상기 반응 시에는, 얻어지는 폴리에스테르아미드산(A)의 중량 평균 분자량을 크게 하기 위해, 산무수물기를 3개 이상 가지는 화합물을 첨가하여 합성 반응을 행할 수도 있다. 산무수물기를 3개 이상 가지는 화합물의 구체예로서는, 스티렌-무수말레산 공중합체를 들 수 있다.

이와 같이 하여 합성된 폴리에스테르아미드산은 상기 식(3) 및 (4)으로 나타내는 구성 단위를 포함하고, 그 말단은 원료인 테트라카르본산 이무수물, 디아민 또는 다가 하이드록시 화합물 각각으로부터 유래하는, 산무수물기, 아미노기 또는 하이드록시기이거나, 또는 이들 화합물 이외의 성분 유래의 기(예를 들면, 1가 알코올 잔기)다.

상기 반응 시의, 테트라카르본산 이무수물(a1), 디아민(a2) 및 다가 하이드록시 화합물(a3)의 사용량을 각각 , X몰, Y몰 및 Z몰로 한 경우, X, Y 및 Z의 사이에는, 식(1) 및 식(2)의 관계가 성립하는 것이 바람직하다. 이와 같은 양으로 각 성분을 사용함으로써, 하기 용매(D)에 대한 용해성이 높은 폴리에스테르아미드산(A)을 얻을 수 있고, 도포성이 우수한 조성물을 얻을 수 있고, 평탄성이 우수한 경화막을 얻을 수 있다.

0.2≤Z/Y≤8.0 ···(1)

0.2≤(Y＋Z)/X≤1.5 ···(2)

식(1)의 관계는, 0.7≤Z/Y≤7.0인 것이 바람직하고, 1.3≤Z/Y≤7.0인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 식(2)의 관계는, 0.3≤(Y＋Z)/X≤1.2인 것이 바람직하고, 0.4≤(Y＋Z)/X≤1.0인 것이 더욱 바람직하다.

상기 반응 시의 1가 알코올(a4)의 사용량을 Z'몰로 한 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.1≤Z'/X≤5.0이며, 더욱 바람직하게는 0.2≤Z'/X≤4.0이다.

반응 용매(a5)는, 테트라카르본산 이무수물(a1), 디아민(a2) 및 다가 하이드록시 화합물(a3)의 합계 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이상 사용하면, 반응이 원활하게 진행되므로 바람직하다.

상기 반응은 40∼200 ℃에서, 0.2∼20 시간 행하는 것이 바람직하다.

<<폴리에스테르아미드산(A)의 물성, 사용량 등>>

폴리에스테르아미드산(A)의 겔투과크로마토그래피(GPC)로 측정한 중량 평균 분자량은, 용매(D)에 대한 용해성이나, 특히 에폭시 화합물(B)과 병용함으로써, 투명성, 유리나 ITO에 대한 밀착성 및 내약품성의 밸런스가 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 관점에서, 2,000∼30,000인 것이 바람직하고, 3,000∼30,000인 것이 더욱 바람직하다.

이 중량 평균 분자량은, 구체적으로는, 하기 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

폴리에스테르아미드산(A)의 점도는, 얻어지는 폴리에스테르아미드산(A)의 취급성, 중량 평균 분자량을 전술한 바람직한 범위로 조절하는 등의 점에서, 25℃에 있어서 바람직하게는 5∼200 mPa·s, 보다 바람직하게는 10∼150 mPa·s, 더욱 바람직하게는 15∼100 mPa·s이다.

폴리에스테르아미드산(A)의 함유량은, 고투명이며 내약품성이 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 1∼60 중량%, 보다 바람직하게는 5∼55 중량%, 더욱 바람직하게는 5∼50 중량%이다.

1.2. 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B)

본 발명에 사용되는 에폭시 화합물(B)은, 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 에폭시 화합물(B)은, 분해 온도가 높고, 내열 안정성이 우수하므로, 고투명성 등의 상기 효과에 더하여, 이들 효과도 함께 가지는 경화막을 얻을 수 있다.

에폭시 화합물(B)은, 통상, 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물이다.

에폭시 화합물(B)은 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

에폭시 화합물(B)의 에폭시 당량은, 내약품성이 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 바람직하게는 200∼550 g/eq이며, 보다 바람직하게는 220∼490 g/eq, 더욱 바람직하게는 240∼480 g/eq이다.

에폭시 화합물(B)의 에폭시 당량은, 예를 들면, JIS K7236에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

에폭시 화합물(B)의 굴절율은, 고투명성의 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 바람직하게는 1.50∼1.75이며, 보다 바람직하게는 1.52∼1.73이며, 더욱 바람직하게는 1.54∼1.71이다.

에폭시 화합물(B)의 굴절율은, 예를 들면, JIS K7105나 JIS K7142에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

에폭시 화합물(B)은, 합성하여 얻을 수도 있고, 시판품이라도 된다.

에폭시 화합물(B)의 시판품으로서는, 예를 들면, OGSOL PG-100(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조, 굴절율 1.64, 에폭시 당량 259 g/eq), OGSOL CG-500(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조, 굴절율 1.70, 에폭시 당량 311 g/eq), OGSOL EG-200(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조, 굴절율 1.62, 에폭시 당량 292 g/eq), OGSOL EG-250(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조, 굴절율 1.58, 에폭시 당량 417 g/eq), OGSOL EG-280(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조, 굴절율 1.56, 에폭시 당량 467 g/eq), OGSOL CG-400(굴절율 1.53, 에폭시 당량 540 g/eq)이 있다.

에폭시 화합물(B)로서, 굴절율이 1.60 이상이며 에폭시 당량이 280 g/eq 미만인 화합물, 예를 들면, OGSOL PG-100을 사용하는 경우, 에폭시 화합물(B)의 조성물 중의 다른 성분과의 용해성 등의 관점에서, 굴절율이 1.70 이하이며 에폭시 당량이 280 g/eq를 초과하는 에폭시 화합물(B)을 병용하는 것이 바람직하고, 이 경우에, 본 발명의 조성물에 포함되는 전체 에폭시 화합물(B) 중, 굴절율이 1.60 이상이며 에폭시 당량이 280 g/eq 미만인 화합물의 함유량을 70 중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 65 중량% 이하로 하면 보다 바람직하고, 60 중량% 이하로 하면 더욱 바람직하다.

에폭시 화합물(B)로서, 굴절율이 1.68 이상이며 에폭시 당량이 400 g/eq 이하인 화합물, 예를 들면, OGSOL CG-500을 사용하면, 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 경화막은 특히 고경도가 된다. 한편 투명성이 저하되는 경향이 있으므로, 굴절율 1.68 미만이며 에폭시 당량이 200 g/eq 이상인 에폭시 화합물(B)을 병용함으로써, 경도, 투명성에 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 얻을 수 있다. 이 때, 본 발명의 조성물에 포함되는 전체 에폭시 화합물(B) 중, 굴절율이 1.68 이상이며 에폭시 당량이 400 g/eq 이하인 화합물의 함유량을 90 중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 80 중량% 이하로 하면 보다 바람직하고, 70 중량% 이하로 하면 더욱 바람직하다.

에폭시 화합물(B)로서, 굴절율이 1.60 미만이며 에폭시 당량이 300 g/eq 이상인 화합물, 예를 들면, OGSOL EG-280을 사용하는 경우, 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 경화막은 특히 유리나 ITO에 대한 밀착성 및 투명성이 양호하게 된다. 이 때문에, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 전체 에폭시 화합물(B) 중, 굴절율이 1.60 미만이며 에폭시 당량이 300 g/eq 이상인 화합물의 배합량을 3 중량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5 중량% 이상으로 하면 보다 바람직하고, 10 중량% 이상으로 하면 더욱 바람직하다.

에폭시 화합물(B)의 함유량은, 내열성, 내약품성 및 유리나 ITO에 대한 밀착성이 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 1∼90 중량%, 보다 바람직하게는 3∼80 중량%, 더욱 바람직하게는 5∼70 중량%이며, 폴리에스테르아미드산(A) 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 10∼400 중량부, 보다 바람직하게는 20∼350 중량부, 더욱 바람직하게는 30∼300 중량부이다.

1.3. 에폭시 경화제(C)

본 발명의 조성물에는, 에폭시 경화제(C)가 배합되며, 이에 따라, 내열성 및 내약품성이 우수한 경화막을 얻을 수 있다.

에폭시 경화제(C)로서는, 폴리에스테르아미드산(A)과는 상이한 화합물로서, 구체적으로는, 산무수물계 경화제, 폴리아민계 경화제, 폴리페놀계 경화제 및 촉매형 경화제 등을 예로 들 수 있지만, 내착색성 및 내열성 등의 점에서 산무수물계 경화제가 바람직하다.

에폭시 경화제(C)는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

산무수물계 경화제의 구체예로서는, 무수 말레산, 무수 테트라하이드로프탈산, 무수 헥사하이드로프탈산, 무수 메틸헥사하이드로프탈산 등의 지방족 디카르본산 무수물; 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산 등의 방향족 다가 카르본산 무수물; 스티렌-무수말레산 공중합체를 들 수 있다. 이들 중에서도, 용매(D)에 대한 용해성이 우수한 화합물을 얻을 수 있고, 내열성이 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 무수 트리멜리트산이 특히 바람직하다.

에폭시 경화제(C)의 함유량은, 경도, 옥살산 수용액 등의 약품에 대한 내약품성 및 유리나 ITO에 대한 밀착성이 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 0.1∼50 중량%, 보다 바람직하게는 0.2∼50 중량%, 더욱 바람직하게는 0.3∼45 중량%이며, 본 발명의 조성물 중의 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1∼380 중량부, 보다 바람직하게는 3∼350 중량부, 더욱 바람직하게는 5∼150 중량부이다.

그리고, 상기 본 발명의 조성물 중의 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물의 합계로서는, 바람직하게는 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 화합물(e)의 합계이다.

또한, 사용하는 에폭시 화합물(B)과 에폭시 경화제(C)의 비율은, 내열성 및 내약품성이 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 사용하는 에폭시 화합물(B) 중의 에폭시기 양에 대하여, 에폭시 경화제 중의 산무수물기나 카르복실기 등의 에폭시기와 반응할 수 있는 기의 양이 0.2∼2 배당량인 것이 바람직하고, 0.5∼1.5 배당량이면, 얻어지는 경화막의 내약품성이 한층 향상되므로, 더욱 바람직하다. 그리고, 이 때, 예를 들면, 에폭시 화합물(B)로서, 에폭시기를 1개 가지는 화합물을 1 당량 사용하고, 에폭시 경화제(C)로서, 산무수물기를 1개 가지는 화합물을 1 당량 사용하는 경우, 에폭시 화합물(B)에 대한 에폭시 경화제(C)의 양은, 2 배당량인 것으로 한다.

1.4. 용매(D)

본 발명의 조성물은, 예를 들면, 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)를 용매(D)에 용해하여 얻을 수 있다. 따라서, 용매(D)는, 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)를 용해할 수 있는 용매인 것이 바람직하다. 또한, 단독으로는 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)를 용해하지 않는 용매라도, 다른 용매와 혼합함으로써, 용매(D)로서 사용하는 것이 가능하게 되는 경우가 있다.

용매(D)는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

용매(D)로서는, 예를 들면, 락트산 에틸, 에탄올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 시클로헥사논, 1,3-디옥솔란, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 1,4-디옥산, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 아니솔, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 테트라메틸렌글리콜모노비닐에테르, 벤조산 메틸, 벤조산 에틸, 1-비닐-2-피롤리돈, 1-부틸-2-피롤리돈, 1-에틸-2-피롤리돈, 1-(2-하이드록시에틸)-2-피롤리돈, 2-피롤리돈, N-메틸-2-피롤리돈, 1-아세틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸프로피온아미드, N-메틸-ε-카프로락탐, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, γ-부티로락톤, α-아세틸-γ-부티로락톤, ε-카프로락톤, γ-헥사노락톤, δ-헥사노락톤, 메틸에틸술폭시드, 디메틸술폭시드 및 이데미쓰 흥산(주)에서 제조한 에크아미드(상품명)가 있다.

이들 중에서도, 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)에 대한 용해성의 점에서, 본 발명의 조성물은, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시프로피온산 메틸, γ-부티로락톤, 디메틸술폭시드 및 이데미쓰 흥산(주)에서 제조한 에크아미드(상품명)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을, 용매(D)로서 포함하는 것이 바람직하다.

1.5. 첨가제

본 발명의 조성물은, 목적으로 하는 특성에 따라, 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C) 이외의 첨가제를 함유할 수도 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물(e), 폴리이미드 수지, 중합성 모노머(j), 대전(帶電) 방지제, 커플링제(f), pH 조정제, 방청체, 방부제, 곰팡이방지제, 산화 방지제(g), 계면활성제(h), 에폭시 경화 촉진제(i), 환원 방지제, 증발 촉진제, 킬레이트화제, 수용성 폴리머가 있다. 또한, 원하는 용도에 따라 안료 또는 염료를 함유할 수도 있다. 첨가제는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

1.5.1. 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물(e)

본 발명에 있어서, 에폭시 화합물(e)은, 에폭시 화합물(B) 이외의 에폭시 화합물을 지칭한ㄴ다.

에폭시 화합물(e)로서는, 옥시란 환을 2개 이상 가지는 화합물이 바람직하게 사용된다. 에폭시 화합물(e)은, 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

에폭시 화합물(e)로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 옥시란 환을 가지는 모노머의 중합체, 옥시란 환을 가지는 모노머와 다른 모노머와의 공중합체가 있다.

옥시란 환을 가지는 모노머로서는, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트, 하기의 구조로 나타내는 화합물이 있다.

그리고, 본 발명에 있어서, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 지칭하고, (메타)아크릴이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 지칭한다.

[화학식 6]

식(1) 중, R은 독립적으로, 탄소수 1∼45의 알킬, 탄소수 4∼8의 시클로알킬, 아릴 및 아릴알킬로부터 선택되는 기이며; 탄소수 1∼45의 알킬에 있어서, 적어도 1개의 수소는 불소로 치환될 수도 있고, 인접하지 않는 임의의 -CH₂- 는 -O- 또는 -CH=CH-로 치환될 수도 있고; 아릴알킬에서의 알킬의 탄소수는 1∼10이며, 상기 알킬의 인접하지 않는 임의의 -CH₂-는 -O-로 치환될 수도 있고; R¹¹ 및 R¹²는 각각 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬, 시클로펜틸, 시클로헥실 및 페닐로부터 선택되는 기이며; X¹은 옥시라닐, 옥시라닐렌, 3,4-에폭시시클로헥실, 옥세타닐 및 옥세타닐렌 중 어느 하나를 가지는 기이다.

옥시란 환을 가지는 모노머와 공중합을 행하는 다른 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, 클로로메틸스티렌, (3-에틸-3-옥세타닐)메틸(메타)아크릴레이트, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드가 있다.

옥시란 환을 가지는 모노머의 중합체 및 옥시란 환을 가지는 모노머와 다른 모노머와의 공중합체의 바람직한 구체예로서는, 폴리글리시딜메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체, 벤질메타크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체, n-부틸메타크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체, (3-에틸-3-옥세타닐)메틸메타크릴레이트와 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체, 스티렌과 글리시딜메타크릴레이트와의 공중합체를 들 수 있다. 본 발명의 조성물이 이들 에폭시 화합물을 함유하면, 상기 조성물로부터 형성되는 경화막의 내열성이 더욱 양호하게 되므로, 바람직하다.

에폭시 화합물의 구체예로서는, 「807」, 「815」, 「825」, 「827」, 「828」, 「828EL」, 「871」, 「872」, 「190P」, 「191P」, 「1001」, 「1004」, 「1004AF」, 「1007」, 「1256」, 「157S70」, 「1032 H60」(이상 상품명, 미쓰비시화학(주) 제조), 「아랄다이트 CY177」, 「아랄다이트 CY184」(이상 상품명, BASF사 제조), 「셀록사이드 2021P」, 「셀록사이드 3000」, 「셀록사이드 8000」, 「EHPE-3150」(이상 상품명, (주)다이셀 제조), 「TECHMORE VG3101L」(상품명, (주)프린테크 제조), 「HP7200」, 「HP7200H」, 「HP7200HH」(이상 상품명, DIC(주) 제조), 「NC-3000」, 「NC-3000H」, 「EPPN-501H」, 「EOCN-102S」, 「EOCN-103S」, 「EOCN-104S」, 「EPPN-501H」, 「EPPN-501HY」, 「EPPN-502H」, 「EPPN-201-L」(이상 상품명, 일본 화약(주) 제조), 「TEP-G」(상품명, 아사히 유기재공업(주) 제조), 「MA-DGIC」, 「Me-DGIC」, 「TG-G」(이상 상품명, 시코쿠화성공업(주) 제조), 「TEPIC-VL」(상품명, 닛산 화학공업(주) 제조), 「FLEP-10」, 「FLEP-50」, 「FLEP-60」, 「FLEP-80」(이상 상품명, 도레이티오콜(주) 제조), N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-디아미노디페닐메탄을 들 수 있다. 이들 중에서도, 상품명 「아랄다이트 CY184」, 상품명 「셀록사이드 2021P」, 상품명 「TECHMORE VG3101L」, 상품명 「828」을 포함하는 조성물은, 평탄성이 특히 양호한 경화막을 얻을 수 있으므로, 바람직하다.

본 발명의 조성물 중의 에폭시 화합물(e)의 농도는 특별히 한정되지 않지만, 내열성, 및 유리나 ITO에 대한 밀착성이 양호한 밸런스로 우수한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 중에 0∼50 중량% 포함되어 있는 것이 바람직하고, 0∼40 중량% 포함되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

1.5.2. 폴리이미드 수지

폴리이미드 수지로서는, 이미드기를 가지고 있으면 특별히 한정되지 않는다.

폴리이미드 수지는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

폴리이미드 수지는, 예를 들면, 산이무수물과 디아민을 반응시켜 얻어지는 아미드산을, 이미드화함으로써 얻어진다. 산이무수물로서는, 예를 들면, 폴리에스테르아미드산(A)의 합성에 사용할 수 있는 테트라카르본산 이무수물(a1)이 있다. 디아민으로서는, 예를 들면, 폴리에스테르아미드산(A)의 합성에 사용할 수 있는 디아민(a2)이 있다.

본 발명의 조성물이 폴리이미드 수지를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물 중의 폴리이미드 수지의 농도는 특별히 한정되지 않지만, 내열성 및 내약품성이 더욱 양호한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 0.1∼20 중량%가 바람직하고, 0.1∼10 중량%가 더욱 바람직하다.

1.5.3. 중합성 모노머(j)

중합성 모노머(j)로서는, 예를 들면, 단관능 중합성 모노머, 2관능 (메타)아크릴레이트, 3관능 이상의 다관능성 (메타)아크릴레이트가 있다.

중합성 모노머는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

본 발명의 조성물이 중합성 모노머를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물 중의 중합성 모노머의 농도는 특별히 한정되지 않지만, 내약품성, 표면 경도가 더욱 양호한 경화막을 얻을 수 있는 등의 점에서, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 중에 10∼80 중량% 포함되어 있는 것이 바람직하고, 20∼70 중량% 포함되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

단관능 중합성 모노머로서는, 예를 들면, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐(메타)아크릴레이트, 글리세롤모노(메타)아크릴레이트, 5-테트라하이드로푸르푸릴옥시카르보닐펜틸(메타)아크릴레이트, 라우릴알코올의 에틸렌옥시드 부가물의 (메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3-메틸-3-(메타)아크릴옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(메타)아크릴옥시메틸옥세탄, 3-메틸-3-(메타)아크릴옥시에틸옥세탄, 3-에틸-3-(메타)아크릴옥시에틸옥세탄, p-비닐페닐-3-에틸옥세탄-3-일메틸에테르, 2-페닐-3-(메타)아크릴옥시메틸옥세탄, 2-트리플루오로메틸-3-(메타)아크릴옥시메틸옥세탄, 4-트리플루오로메틸-2-(메타)아크릴옥시메틸옥세탄, (3-에틸-3-옥세타닐)메틸(메타)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, 클로로메틸스티렌, 비닐톨루엔, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, (메타)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린, 폴리스티렌 마크로모노머, 폴리메틸메타크릴레이트 마크로모노머, (메타)아크릴산, 크로톤산, α-클로로아크릴산, 신남산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 숙신산 모노[2-(메타)아크릴로일옥시에틸], 말레산 모노[2-(메타)아크릴로일옥시에틸], 시클로헥센-3,4-디카르본산 모노[2-(메타)아크릴로일옥시에틸]이 있다.

2관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 비스페놀 F 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트모노스테아레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산지메탄올디(메타)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트가 있다.

3관능 이상의 다관능성 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에피클로로하이드린 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 에피클로로하이드린 변성 글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 디글리세린테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 인산 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스[(메타)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트가 있다.

1.5.4. 대전 방지제

대전 방지제는, 본 발명의 조성물의 대전을 방지하기 위해 사용할 수 있고, 본 발명의 조성물이 대전 방지제를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물 중, 0.01∼1 중량%의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.

대전 방지제로서는, 공지의 대전 방지제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 산화 주석, 산화 주석·산화 안티몬 복합 산화물, 산화 주석·산화 인듐 복합 산화물 등의 금속 산화물; 4급 암모늄염 등을 예로 들 수 있다.

대전 방지제는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

1.5.5. 커플링제 (f)

커플링제(f)로서는, 특별히 한정되지 않고, 유리나 ITO와의 밀착성을 향상시키는 등의 목적으로 실란커플링제 등의 공지의 커플링제를 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물이 커플링제(f)를 포함하는 경우, 커플링제(f)는, 본 발명의 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 100 중량%에 대하여, 10 중량% 이하로 되도록 첨가하여 사용되는 것이 바람직하다.

커플링제(f)는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

실란커플링제로서는, 예를 들면, 트리알콕시실란 화합물, 디알콕시실란 화합물이 있다. 바람직하게는, 예를 들면, γ-비닐프로필트리메톡시실란, γ-비닐프로필트리에톡시실란, γ-아크릴로일프로필메틸디메톡시실란, γ-아크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-아크릴로일프로필메틸디에톡시실란, γ-아크릴로일프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디에톡시실란, γ-메타크릴로일프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-아미노에틸-γ-이미노프로필메틸디메톡시실란, N-아미노에틸-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-아미노에틸-γ-아미노프로필트디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-이소시아나토프로필메틸디에톡시실란, γ-이소시아나토프로필트리에톡시실란이 있다.

이들 중에서도, γ-비닐프로필트리메톡시실란, γ-아크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-이소시아나토프로필트리에톡시실란이 특히 바람직하다.

1.5.6. 산화 방지제(g)

본 발명의 조성물이 산화 방지제(g)를 함유함으로써, 상기 조성물로부터 얻어지는 경화막이 고온 또는 광에 노출되어 경우의 열화를 방지할 수 있다. 산화 방지제(g)는, 본 발명의 조성물이 산화 방지제(g)를 포함하는 경우, 상기 산화 방지제(g)를 제외한 조성물의 고형분(상기 조성물로부터 용제를 제외한 잔분) 100 중량부에 대하여, 0.1∼3 중량부 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다.

산화 방지제(g)는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

산화 방지제(g)로서는, 힌더드 아민계 화합물, 힌더드 페놀계 화합물 등을 예로 들 수 있다. 구체적으로는, IRGAFOS XP40, IRGAFOS XP60, IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, IRGANOX 1520L(이상 상품명, BASF사 제조) 등을 예로 들 수 있다.

1.5.7. 계면활성제(h)

본 발명의 조성물이 계면활성제(h)를 함유함으로써, 베이스 기판으로의 젖음성, 레벨링성이나 도포성이 향상된 조성물을 얻을 수 있다. 본 발명의 조성물이 계면활성제(h)를 포함하는 경우, 계면활성제(h)는, 본 발명의 조성물 100 중량%에 대하여, 0.01∼1 중량%로 되는 양으로 사용되는 것이 바람직하다.

계면활성제(h)는 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

계면활성제(h)로서는, 본 발명의 조성물의 도포성을 향상시킬 수 있는 등의 점에서, 예를 들면, 상품명 「BYK-300」, 「BYK-306」, 「BYK-335」, 「BYK-310」, 「BYK-341」, 「BYK-344」, 「BYK-370」(이상, 빅케미·재팬(주) 제조), 「KP-112」, 「KP-326」, 「KP-341」(이상, 신에쓰 화학공업(주) 제조) 등의 실리콘계 계면활성제; 상품명 「BYK-354」, 「BYK-358」, 「BYK-361」(빅케미·재팬(주) 제조) 등의 아크릴계 계면활성제; 상품명 「DFX-18」, 「프타젠트 250」, 「프타젠트 251」((주)네오스 제조) 등의 불소계 계면활성제가 있다.

1.5.8. 에폭시 경화촉진제(i)

에폭시 경화촉진제(i)로서는, 본 발명의 조성물의 경화 온도를 저하시키는 점, 또는 경화 시간을 단축시킬 수 있는 등의 점에서, 「DBU」, 「DBN」, 「U-CAT」, 「U-CAT SA1」, 「U-CAT SA102」, 「U-CAT SA506」, 「U-CAT SA603」, 「U-CAT SA810」, 「U-CAT 5002」, 「U-CAT 5003」, 「U-CAT 18X」, 「U-CAT SA841·851」, 「U-CAT SA881」, 「U-CAT 891」(이상 상품명, 산아프로(주) 제조), 「CP-001」, 「NV-203-R4」(이상 상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조) 등을 예로 들 수 있다.

에폭시 경화촉진제(i)는 각각, 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

에폭시 경화촉진제(i)의 함유량은, 에폭시 경화제(C) 100 중량%에 대하여, 바람직하게는 10∼200 중량%, 보다 바람직하게는 20∼180 중량%, 더욱 바람직하게는 30∼150 중량%이다.

1.5.9. 안료 또는 염료

안료로서는, 예를 들면, 탄화규소, 알루미나, 마그네시아, 실리카, 산화 아연 및 흑연으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 있다.

염료로서는, 예를 들면, 아조 염료, 아조메틴 염료, 크산텐 염료, 퀴논 염료가 있다. 아조 염료의 예로서는 「VALIFAST BLACK 3810」, 「VALIFAST BLACK 3820」, 「VALIFAST RED 3304」, 「VALIFAST RED 3320」, 「OIL BLACK 860」(이상 상품명, 오리엔트 화학공업(주) 제조)이 있다.

안료 및 염료는 각각, 1종만을 사용할 수도 있고, 2종 이상을 사용할 수도 있다.

2. 열경화성 수지 조성물의 조제 방법

본 발명의 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 에폭시 화합물(B) 및 에폭시 경화제(C)와, 필요에 따라 용매(D)나 그 외의 첨가제 등을 혼합함으로써 조제할 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A)의 합성 시에 얻어진 반응액이나 혼합액을 그대로 사용하여 제조할 수도 있고, 에폭시 화합물(B), 에폭시 경화제(C), 필요에 따라 사용되는 용매(D)나 그 외의 첨가제 등과 혼합함으로써 조제할 수도 있다.

3. 경화막의 형성 방법

본 발명의 경화막은, 상기 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 막이면 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 경화막은, 예를 들면, 본 발명의 조성물을, 기판 상에 도포하고, 가열함으로써 얻을 수 있다.

이하, 본 발명의 조성물에 대하여, 도포 방법 및 경화 방법에 대하여 설명한다.

3.1. 열경화성 수지 조성물의 도포 방법

기판 상에 대한 본 발명의 조성물의 도포는, 스프레이 코팅법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 디핑법, 슬릿 코팅법, 바 코팅법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법(flexography), 오프셋 인쇄법, 디스펜서법, 스크린 인쇄법 및 잉크젯 인쇄법 등 종래부터 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 조성물로부터, 상기 X 및 Y 전극이 접촉되지 않도록 설치되는 투명 절연막을 형성하는 경우, 패턴 형성이 용이한 점에서, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 디스펜서법, 스크린 인쇄법 및 잉크젯 인쇄법 등의 인쇄법이 바람직하다.

또한, 예를 들면, 본 발명의 조성물로부터, 상기 오버코트를 형성하는 경우, 전체면 인쇄가 용이한 점에서, 스핀 코팅법, 슬릿 코팅법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 디스펜서법, 스크린 인쇄법 등의 도포법이 바람직하다.

상기 기판으로서는, 특별히 한정되지 않으며 공지의 기판을 사용할 수 있지만, 예를 들면, FR-1, FR-3, FR-4, CEM-3 또는 E668 등의 각종 규격에 맞는, 유리 에폭시 기판, 유리 복합(composite) 기판, 종이 페놀 기판, 종이 에폭시 기판, 그린 에폭시 기판, BT(비스말레이미드트리아진) 레진 기판; 동, 황동, 인청동, 베릴륨동, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 크롬 또는 스테인레스 등의 금속으로 이루어지는 기판(이들 금속으로 이루어지는 층을 표면에 가지는 기판이라도 된다); 산화 인듐 주석(ITO), 산화 알루미늄(알루미나), 질화 알루미늄, 산화 지르코늄(지르코니아), 지르코늄의 규산염(지르콘), 산화 마그네슘(마그네시아), 티탄산 알루미늄, 티탄산 바륨, 티연탄산 (PT), 티탄산 지르콘산 연(PZT), 티탄산 지르콘산 란탄 연(PLZT), 니오브산 리튬, 탄탈산 리튬, 황화 카드늄, 황화 몰리브덴, 산화 베릴륨(베릴리아), 산화규소(실리카), 탄화 규소(실리콘 카바이트), 질화 규소(실리콘 나이트라이드), 질화 붕소(붕소 나이트라이드), 산화 아연, 물라이트(mullite), 페라이트, 스테어타이트, 포르스테라이트, 스피넬(spinel) 또는 스포듀민(spodumene) 등의 무기물로 이루어지는 기판(이들 무기물을 포함하는 층을 표면에 가지는 기판이라도 된다); PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트), PCT(폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트), PPS(폴리페닐렌술피드), 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 테플론(등록상표), 열가소성 엘라스토머 또는 액정 폴리머 등의 수지로 이루어지는 기판(이들 수지를 포함하는 층을 표면에 가지는 기판이라도 된다); 실리콘, 게르마늄 또는 갈륨 비소 등의 반도체 기판; 유리 기판; 산화 주석, 산화 아연, ITO 또는 ATO(산화 안티몬 주석) 등의 전극 재료(배선)가 표면에 형성된 기판; αGEL(알파 겔), βGEL(베타 겔), θGEL(세타 겔) 또는γGEL(감마 겔)(이상, (주)타이카의 등록상표) 등의 겔 시트;가 있다.

본 발명의 조성물은, 유리 기판, ITO 기판이나 수지제 필름 기판 상에 도포되는 것이 바람직하다.

3.2. 열경화성 수지 조성물의 경화 방법

상기 본 발명의 조성물을 도포한 후에, 기판 상에 도포된 조성물을 가열함으로써 경화막을 얻을 수 있다. 이와 같이 하여 경화막을 형성하는 방법으로서는, 바람직하게는, 본 발명의 조성물을 도포한 후에 핫 플레이트 또는 오븐 등으로 가열함으로써, 용매를 기화시키는 등을 행하여 제거하고(건조 처리), 그 후, 더 가열하는(경화 처리) 방법이 사용된다.

건조 처리의 조건은, 사용하는 조성물에 포함되는 각 성분의 종류 및 배합 비율에 따라 다르지만, 통상, 가열 온도는 70∼120 ℃이며, 가열 시간은, 오븐이라면 5∼15 분간, 핫 플레이트라면 1∼10 분간이다. 이와 같은 건조 처리에 의해, 기판 상에 형상을 유지할 수 있는 정도의 도막을 형성할 수 있다.

상기 도막을 형성한 후, 통상 80∼300 ℃, 바람직하게는 100∼250에서 경화 처리를 한다. 이 때, 오븐을 사용한 경우에는, 통상 10∼120 분간, 핫 플레이트를 사용한 경우에는, 통상 5∼30 분간 가열 처리함으로써 경화막을 얻을 수 있다.

그리고, 경화 처리는, 가열 처리로 한정되지 않고, 자외선, 이온 빔, 전자선 또는 감마선 조사(照射) 등의 처리에 의해서 행할 수도 있다.

4. 경화막이 형성된 기판

본 발명의 경화막이 형성된 기판은, 본 발명의 경화막을 가지면 특별히 한정되지 않지만, 상기 기판, 특히, 유리 기판, ITO 기판 및 수지제 필름 기판으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 기판 상에 전술한 경화막을 가지는 것이 바람직하다.

이와 같은 경화막이 형성된 기판은, 예를 들면, 유리, ITO, PET, PEN 등의 기판 상에, 본 발명의 조성물을 전술한 도포법 등에 의해 전체면 또는 소정의 패턴형(라인형 등)으로 도포하고, 그 후, 전술한 바와 같은, 건조 처리 및 경화 처리를 거치는 것에 의해, 형성할 수 있다.

5. 전자 부품

본 발명의 전자 부품은, 전술한 경화막 또는 경화막이 형성된 기판을 가지는 전자 부품이다. 이와 같은 전자 부품으로서는, 컬러 필터, LED 발광 소자 및 수광 소자 등의 각종 광학 재료, 터치 패널 등을 예로 들 수 있다.

터치 패널은, 예를 들면, 액정 표시 장치 또는 유기 전계 발광 장치와 위치 검출 장치를 조합함으로써 제조할 수 있다.

여기서, 위치 검출 장치로서는, 예를 들면, ITO 등의 도전 물질로 이루어지는 배선(X 전극)이 형성된 기판 상에, 상기 배선을 덮도록 본 발명의 경화막(투명 절연막)을 형성하고, 이어서, X 전극과 직교하도록, ITO 등의 도전 물질로 이루어지는 배선(Y 전극)을 형성하고, 그 후, 기판 전체면을 덮도록, 본 발명의 경화막으로 오버코트가 형성된 장치가 있다.

이와 같은 장치의 제조 시에, 본 발명의 조성물을 사용함으로써, 통상, 인쇄법 등에 의해 패턴형으로 형성되는 상기 경화막(투명 절연막), 및 통상, 도포법 등으로 전면(前面)에 형성되는 상기 오버코트를 1종류의 조성물로 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 조성물을 사용함으로써, 전자 부품의 제조 시에 있어서, 라인의 간략화 및 수율의 향상이 가능하게 된다.

[실시예]

이하에서, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서 사용하는, 테트라카르본산 이무수물(a1), 디아민(a2), 다가 하이드록시 화합물(a3), 1가 알코올(a4), 반응 용매(a5), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 에폭시 경화제(C), 용매(D), 에폭시 화합물(e), 커플링제(f), 에폭시 경화촉진제(i), 산화 방지제(g), 중합성 모노머(j) 및 계면활성제(h)의 명칭 및 그 약호를 나타낸다. 이하의 기술에는 이 약호를 사용한다.

<테트라카르본산 이무수물(a1)>

ODPA: 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물

<디아민(a2)>

DDS: 3,3'-디아미노디페닐술폰

<다가 하이드록시 화합물(a3)>

BDOH: 1,4-부탄디올

<1가 알코올(a4)>

BzOH: 벤질알코올

<반응 용매(a5)>

MPM: 3-메톡시프로피온산 메틸

PGMEA: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트

<스티렌-무수말레산 공중합체>

SMA1000: SMA1000(상품명, 사토머(Sartomer)(주) 제조, 스티렌 성분/무수 말레산 성분: 50/50, 중량 평균 분자량: 5,500)

<플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B)>

PG-100: OGSOL PG-100(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

CG-500: OGSOL CG-500(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

EG-200: OGSOL EG-200(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

EG-250: OGSOL EG-250(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

EG-280: OGSOL EG-280(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

<에폭시 경화제(C)>

TMA: 무수 트리멜리트산

<용매(D)>

EDM: 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르

MTM: 트리에틸렌글리콜디메틸에테르

MPM: 3-메톡시프로피온산 메틸

<에폭시 화합물(e)>

VG: TECHMORE VG3101L(상품명, (주)프린테크 제조)

BG: 부틸메타크릴레이트/글리시딜메타크릴레이트 공중합체(몰비 20:80, 중량 평균 분자량 8만)

EHPE3150: EHPE3150(상품명, 다이셀화학 공업(주) 제조)

SQ: 일본공개특허 제2009-167390호 공보에 기재된 방법으로 합성한 하기 식(1-1)으로 표시되는 화합물

[화학식 7]

157S70: 157S70(상품명, 미쓰비시화학(주) 제조)

FLEP-60: FLEP-60(상품명, 도레이티오콜(주) 제조)

EPPN-501H: EPPN-501H(상품명, 일본 화약(주) 제조)

<커플링제(f)>

GMS: γ-글리시독시프로필트리메톡시실란

<에폭시 경화촉진제(i)>

CP-001: CP-001(상품명, 오사카 가스케미컬(주) 제조)

U-CAT SA506: U-CAT SA506(상품명, 산아프로(주) 제조)

<산화 방지제(g)>

I1010: IRGANOX 1010(상품명, BASF사 제조)

<중합성 모노머(j)>

UV-1700B: UV-1700B(상품명, 일본 합성 화학(주) 제조)

<계면활성제(h)>

BYK344: BYK-344(상품명, 빅케미·재팬(주) 제조)

먼저, 폴리에스테르아미드산 용액을 이하에 나타낸 바와 같이 합성하였다(합성예 1∼3). 표 1, 합성예 1∼3에 대하여 정리하여 나타내었다.

[합성예 1]

온도계, 교반 날개, 원료 투입구 및 질소 가스 도입구를 구비한 1000 ml의 세퍼러블 플라스크에, 탈수 정제한 MPM 446.96 g, BDOH 31.93 g, BzOH 25.54 g 및 ODPA 183.20 g을 투입하고, 건조 질소 기류 하 130℃에서 3시간 교반하였다. 그 후, 반응액을 25℃까지 냉각시키고, DDS 29.33 g 및 MPM 183.04 g을 투입하고, 20∼30℃에서 2시간 교반한 후, 115℃에서 1시간 교반하였다. 그 후, 30℃ 이하로 냉각함으로써 담황색이며 투명한 폴리에스테르아미드산의 30 중량% 용액을 얻었다.

이 용액의 회전 점도는 28.1 mPa·s였다. 여기서 회전 점도는 E형 점도계(상품명; VISCONIC END, (주)도쿄 계기 제조)를 사용하여 25℃에서 측정한 점도이다(이하 동일함).

또한, 얻어진 폴리에스테르아미드산의 중량 평균 분자량은, 4,200이었다. 그리고, 폴리에스테르아미드산의 중량 평균 분자량은 다음과 같이 하여 측정하였다.

얻어진 폴리에스테르아미드산을, N,N-디메틸포름아미드(DMF)로 폴리아미드산의 농도가 약 1 중량%로 되도록 희석하고, GPC 장치: 일본 분광(주) 제조, Chrom Nav(시차 굴절율계 RI-2031 Plus)를 사용하여, 상기 희석액을 전개제로 하여 GPC법에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산함으로써 구하였다. 컬럼은, 쇼와전공(주)에서 제조한 컬럼 GF-1G7B, GF-510 HQ 및 GF-310HQ의 3개를 이 순서로 접속하여 사용하고, 컬럼 온도 40℃, 유속(流速) 0.5 ml/min의 조건 하에서 측정하였다(이하 동일함).

[합성예 2]

온도계 및 교반 날개를 구비한 500 ml의 플라스크를 질소 치환하고, DDS 13.03 g 및 BDOH 14.19 g을 투입한 후, 탈수 정제한 MPM 280g을 투입하고, 실온에서 교반하고, DDS 및 BDOH를 용해시켰다. 그 후, ODPA 81.42 g과 BzOH 11.35 g을 투입하였다. 오일배스(oil bath)에서 130℃까지 가온하고, 이 온도에서 4시간 교반한 후, 30℃ 이하까지 냉각함으로써 담황색이며 투명한 에스테르기 함유 폴리아미드산의 30 중량% 용액을 얻었다.

이 용액의 회전 점도는 19.8 mPa·s였다. GPC로 측정한 중량 평균 분자량은 4,400(폴리스티렌 환산)이었다.

[합성예 3]

온도계 및 교반 날개를 구비한 500 ml의 플라스크를 질소 치환하고, 탈수 정제한 PGMEA를 224.0 g, ODPA를 16.96 g, SMA1000을 51.6 g, BzOH를 19.7 g 및 BDOH를 3.28 g 투입하였다. 다음으로, 오일배스에서 130℃까지 가온하고, 이 온도에서 2시간 교반한 후, 30℃ 이하까지 냉각시키고, 이어서, DDS를 4.52 g 투입하였다. 실온에서 2시간 교반한 후, 115℃까지 가온하고, 이 온도에서 1시간 교반한 후, 30℃ 이하로 냉각함으로써 담황색이며 투명한 에스테르기 함유 폴리아미드산의 30 중량% 용액을 얻었다.

이 용액의 회전 점도는 35.3 mPa·s였다. GPC로 측정한 중량 평균 분자량은 24,000(폴리스티렌 환산)이었다.

[표 1]

[실시예 1]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 2에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 10 g, EG-200을 2.5 g, EG-280을 0.5 g, TMA를 0.3 g, GMS를 0.3 g 및 탈수 정제한 MPM를 19.2 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.07 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[실시예 2]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 10 g, EG-200을 6.0 g, TMA를 0.6 g, GMS를 0.48 g, I1010을 0.05 g 및 탈수 정제한 MPM를 12.4 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.05 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[실시예 3∼9, 비교예 5∼6]

실시예 3∼9 및 비교예 5∼6은, 표 2에 나타낸 바와 같이 각 성분의 종류 및 투입량을 변경한 점 이외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 행하여 열경화성 수지 조성물을 조제하였다.

[실시예 10]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 7.1 g, EG-200을 1.4 g, TMA를 4.8 g, GMS를 1.2 g, I1010을 0.035 g, 에폭시 화합물(e)로서 EHPE3150을 2.7 g 및 탈수 정제한 MTM를 32.5 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.05 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[실시예 11∼14]

실시예 11∼14는, 표 2에 나타낸 바와 같이 각 성분의 종류 및 투입량을 변경한 점 이외에는 실시예 10과 동일한 방법으로 행하여 열경화성 수지 조성물을 조제하였다.

[실시예 15]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 2.2 g, EG-200을 0.7 g, TMA를 0.2 g, GMS를 0.4 g, UV-1700B를 5.5 g, 에폭시 화합물(e)로서 FLEP-60을 1.3 g 및 탈수 정제한 MTM를 19.2 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.07 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[실시예 16]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 3.8 g, EG-200을 2.3 g, TMA를 0.34 g, GMS를 0.18 g, I1010을 0.02 g, U-CAT SA506을 0.15 g 및 탈수 정제한 MTM를 13.0g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.07 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[비교예 1]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 2에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 10 g, BG를 3.0 g, TMA를 0.3 g, GMS를 0.3 g 및 탈수 정제한 MPM를 55.8 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.07 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[비교예 2]

표 2에 나타낸 바와 같이 각 성분의 종류 및 투입량을 변경한 점 이외에는 비교예 1과 동일한 방법으로 행하여 열경화성 수지 조성물을 조제하였다.

[비교예 3]

교반 날개를 구비한 100 ml의 3구 플라스크를 질소 치환하고, 이 플라스크에, 합성예 1에서 얻어진 폴리에스테르아미드산 용액을 10 g, VG를 6.0 g, TMA를 0.6 g, GMS를 0.48 g, I1010을 0.05 g, 탈수 정제한 MPM를 18.7 g 및 EDM를 6.4 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하여, 각 성분을 균일하게 용해시켰다. 이어서, BYK344를 0.05 g 투입하고, 실온에서 1시간 교반하고, 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하여 여과액(열경화성 수지 조성물)을 얻었다.

[비교예 4]

표 2에 나타낸 바와 같이 각 성분의 종류 및 투입량을 변경한 점 이외에는 비교예 3과 동일한 방법으로 행하여 열경화성 수지 조성물을 조제하였다.

[표 2]

상기에서 얻어진 열경화성 수지 조성물을 유리 기판 상 및 ITO 기판 상에, 얻어지는 경화막의 두께가 표 3에 나타낸 두께가 되도록 스핀코팅하고 후, 핫 플레이트 상에서 80℃에서 5분 건조하여 도막을 형성하였다. 그 후, 실시예 1∼14 및 비교예 1∼6에 대해서는 오븐을 사용하여, 230℃에서 30분 가열하여 경화막을 얻고, 실시예 15에 대해서는 UV 조사 장치((주)자텍(JATEC)에서 제조한 J-CURE1500(상품명))를 사용하여 파장 365 ㎚에서의 적산 노광량이 2,000 mJ/cm²로 되도록 광을 조사한 후, 오븐을 사용하여, 120℃에서 30분 가열하여 경화막을 얻었고, 실시예 16에 대해서는 오븐을 사용하여, 120℃에서 10분 가열하여 경화막을 얻었다. 이와 같이 하여 얻어진 경화막에 대하여, 투명성, 밀착성, 표면 경도 및 내약품성의 평가를 실시하였다. 이들의 평가 결과를 표 3에 나타내었다.

[평가 방법]

(i) 투명성

얻어진 경화막이 형성된 유리 기판을 사용하고, 분광 광도계 V-670(일본 전자(주) 제조)에 의해 경화막의 투과율을 파장 400 ㎚에서 측정하였다.

(ii) 밀착성

얻어진 경화막이 형성된 유리 기판 및 경화막이 형성된 ITO 기판을, 60℃의 초순수(超純水)에 60분간 침지시킨 후, 테이프 박리에 의한 크로스컷 시험(cross-cut test)(JIS-K-5400)을 행하여, 잔존수를 카운트함으로써, 기판과 경화막과의 밀착성을 평가했다. 잔존수/100가, 100/100인 경우를 "○"로, 99/100 이하인 경우를 "×"로 표시하였다.

(iii) 표면 경도

얻어진 경화막이 형성된 유리 기판을 사용하여, JIS-K-5400에 따라, 연필 경도계로 경화막 표면의 경도를 측정하였다.

(iv) 내약품성

얻어진 경화막이 형성된 유리 기판 및 경화막이 형성된 ITO 기판을, 3.5% 옥살산 수용액에 40℃에서 6분간 침지시켰다. 그리고, 침지 전후의 경화막의 막 두께 변화를 촉침식 막 두께계 XP-200(AMBIOS TECHNOLOGY사 제조)을 사용하여 측정하여, 막 두께 변화가 ±3% 미만인 경우를 "○"로, ±3% 이상인 경우를 "×"로 표시하였다. 또한, 침지 전후에서의 투과율을 (i)과 마찬가지로 관찰하여, 투과율의 변화가 ±1% 미만인 경우를 "○"로, ±1% 이상인 경우를 "×"로 표시하였다.

[표 3]

비교예 1∼6에서 얻어진 열경화성 수지 조성물로 형성한 경화막은 ITO에 대한 밀착성이 좋지 못하고, 비교예 5∼6의 막은 유리에 대한 밀착성이 좋지 못하며, 비교예 6의 경화막은 옥살산 수용액에 대한 내성이 뒤떨어졌다.

한편, 표 3에 나타낸 결과로부터 밝혀진 바와 같이, 실시예 1∼16에서 얻어진 열경화성 수지 조성물로 형성한 경화막은, 유리 및 ITO에 대한 밀착성이 우수하고, 또한 파장 400 ㎚에서의 광선 투과율이 95% 이상으로 투명성이 높고, 표면 경도가 F 이상이었다. 또한, 옥살산 수용액에 대한 내성도 양호하며, 고투명성, 경도, 유리 및 ITO에 대한 밀착성, 및 옥살산 수용액에 대한 내성의 밸런스가 양호하였다.

이상과 같이, 폴리에스테르아미드산, 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물 및 에폭시 경화제를 포함하는 조성물로부터 얻어진 경화막만, 원하는 모든 특성을 만족시킬 수 있었다.

[산업상 이용가능성]

본 발명의 조성물은, 밀착성 및 투명성 등 광학 재료로서의 특성이 우수한 경화막을 형성할 수 있는 등의 점에서, 컬러 필터, LED 발광 소자 및 수광 소자 등의 각종 광학 재료 등의 보호막 형성용으로서, 또한 터치 패널 형성용(터치 패널에 사용되는 투명 전극용 절연막이나 오버코트막 형성용)으로서 바람직하게 이용할 수 있다.

Claims

폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 에폭시 경화제(C)를 포함하는, 기판 상에 도포하여 형성되는 오버코트용이며, 하기 요건을 만족시키는 열경화성 수지 조성물:
요건: 막 두께가 2.0~2.3μm인 경화막으로 했을 때 파장 400nm에서의 광선 투과율이 95% 이상임.
제1항에 있어서,
상기 기판이 유리 에폭시 기판, 유리 복합(composite) 기판, 종이 페놀 기판, 종이 에폭시 기판, 그린 에폭시 기판, BT(비스말레이미드트리아진) 레진 기판, 금속으로 이루어지는 기판, 금속으로 이루어지는 층을 표면에 가지는 기판, 무기물로 이루어지는 기판, 무기물을 포함하는 층을 표면에 가지는 기판, 수지로 이루어지는 기판, 수지를 포함하는 층을 표면에 가지는 기판, 반도체 기판, 유리 기판, 전극 재료가 표면에 형성된 기판 및 겔 시트로부터 선택되는 적어도 1종인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
에폭시 화합물(B)의 에폭시 당량이 200∼550 g/eq인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
열경화성 수지 조성물 중의 분자 내에 옥시란 환 또는 옥세탄 환을 2개 이상 포함하는 에폭시 화합물의 합계 100 중량부에 대하여, 에폭시 경화제(C)를 1∼380 중량부 포함하는, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A) 100 중량부에 대하여, 에폭시 화합물(B)을 10∼400 중량부 포함하는, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
에폭시 경화제(C)가 산무수물계 경화제인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A)의 중량 평균 분자량이 2,000∼30,000인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A)이, 하기 식(3) 및 식(4)으로 표시되는 구성 단위를 가지는 화합물인, 열경화성 수지 조성물:

(상기 식(3) 및 식(4) 중에서, R¹은 독립적으로 탄소수 1∼30의 4가의 유기기이며, R²는 탄소수 1∼40의 2가의 유기기이며, R³는 탄소수 1∼20의 2가의 유기기임).
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A)이, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분 및 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A)이, 테트라카르본산 이무수물(a1)을 포함하는 성분, 디아민(a2)을 포함하는 성분, 다가 하이드록시 화합물(a3)을 포함하는 성분 및 1가 알코올(a4)을 포함하는 성분을 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르아미드산(A)이, X몰의 테트라카르본산 이무수물(a1), Y몰의 디아민(a2) 및 Z몰의 다가 하이드록시 화합물(a3)을, 하기 식(1) 및 식(2)의 관계가 성립하는 비율로 반응시킴으로써 얻어지는 화합물인, 열경화성 수지 조성물:
0.2≤Z/Y≤8.0 ···(1)
0.2≤(Y＋Z)/X≤1.5 ···(2).
제9항에 있어서,
테트라카르본산 이무수물(a1)이, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물, 2,2-(비스(3,4-디카르복시페닐))헥사플루오로프로판 이무수물 및 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제9에 있어서,
디아민(a2)이, 3,3'-디아미노디페닐술폰 및 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제9에 있어서,
다가 하이드록시 화합물(a3)이, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올 및 1,8-옥탄디올로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제10항에 있어서,
1가 알코올(a4)이, 이소프로필알코올, 알릴알코올, 벤질알코올, 하이드록시에틸메타크릴레이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 및 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물인, 열경화성 수지 조성물.
제9항에 있어서,
테트라카르본산 이무수물(a1)이 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르본산 이무수물이며, 디아민(a2)이 3,3'-디아미노디페닐술폰이며, 다가 하이드록시 화합물(a3)이 1,4-부탄디올이며, 에폭시 경화제(C)가 무수 트리멜리트산인, 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
용매(D)를 더 포함하는 열경화성 수지 조성물.
제1항에 있어서,
터치 패널용인, 열경화성 수지 조성물.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물로부터 얻어지는 경화막.
제19항에 기재된 경화막을 포함하는, 경화막이 형성된 기판.
제19항에 기재된 경화막을 포함하는 전자 부품.
제21항에 있어서,
터치 패널인, 전자 부품.