KR101887841B1 - 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박적층판 및 알루미늄기판 - Google Patents

유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박적층판 및 알루미늄기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박적층판 및 알루미늄기판에 관한 것이다. 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라 축합형 실리콘 수지 100부; 촉매 0.0001~2부; 보조제 0.001~10부; 를 포함한다. 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 고내열성, 무할로겐 무인(halogen-free and phosphorus-free) 난연, 동박과의 비교적 좋은 박리강도 및 저열팽창계수를 갖는 장점이 있으며 고성능 인쇄회로용 프리프레그, 적층판 및 알루미늄 기판의 제조에 사용될 수 있다.

Description

유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박적층판 및 알루미늄기판
본 발명은 유기 실리콘 수지 조성물에 관한 것이며, 구체적으로, 고내열성, 무할로겐 무인(halogen-free and phosphorus-free), 저 열팽창계수의 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박적층판 및 알루미늄기판에 관한 것이다.
전자정보기술의 신속한 발전에 따라 PCB는 점차적으로 고밀도, 고신뢰성, 다층화, 저비용 및 자동화 연속 생산의 방향으로 발전하므로, PCB 기판의 내열성 및 신뢰성에 대하여 더 높은 요구를 제기하고 있다. 종래의 에폭시 수지를 본체(main body)로 하는 FR-4는 내고온성이 못한 단점으로 인해 내고온성 및 고신뢰성을 요구하는 회로에서의 응용이 제한되고 있는 상황이다.
실리콘 수지는 일종의 열경화성 수지이며, 이의 가장 특출한 성능 중 하나는 우수한 열산화 안정성이다. 이는 주요하게 실리콘 수지는 Si-O-Si를 골격으로 하므로 분해온도가 높고, 200-250℃에서 장기적으로 사용하여도 분해되거나 변색되지 않으며, 내열 충전재와 배합하면 더 높은 온도에 견딜 수 있다.
동시에, 실리콘 수지는 우수한 전기 절연성능을 가지는데, 실리콘 수지가 극성기(polar groups)를 함유하지 않으므로 이의 유전상수 및 유전손실탄젠트값은 넓은 온도범위와 주파수 범위 내에서 변화가 아주 작으며, 또한 실리콘 수지는 우수한 전기적 절연성을 가진다. 실리콘 수지는 탄화가능한 성분이 비교적 적으므로 내아크성(arc resistance) 및 내코로나성(corona resistance)도 아주 특출하다. 실리콘 수지는 특출한 내후성을 가지며 어떤 종류의 유기수지보다도 더 특출하다. 강렬한 자외선에 의해 조사되어도 실리콘 수지는 누렇게 변하지 않는다.
현재, 적층판에 난연성을 부여하기 위하여 브롬계 난연제를 병용하는 배합구성을 사용한다. 그러나, 최근에는 환경문제에 대한 여론이 높아짐에 따라 브롬계 화합물의 수지 조성물을 사용하지 않을 것을 원하고 있으며, 브롬계 난연제를 대체할 인 화합물(phosphorus compounds)에 대한 연구를 추가로 진행하고 있다. 인 화합물은 연소시 포스핀(phosphine) 등 유독화합물을 생성할 수 있으므로, 브롬계 화합물과 인 화합물을 사용하지 않더라도 난연성 및 낮은 열팽창계수를 가지는 적층판을 개발할 것을 기대하고 있다. 실리콘 수지는 할로겐 및 인 함유 난연제를 첨가하지 않으면서 그 자체는 아주 훌륭한 난연성능을 가진다.
실리콘 수지는 고내열성, 무할로겐 무인 난연, 그리고 우수한 전기 절연성능, 특출한 내후성을 겸비하는 동시에, 경화 완료된 실리콘 수지는 아주 낮은 열팽창계수(＜2.0％)를 더 가지고, 또한 기능성 충전재와 배합하면 그 성능은 더욱 우수하게 된다. 따라서, 실리콘 수지 시스템으로 제조한 적층판은 마침 고내열성의 무할로겐 무인(높은 유리전이온도>200℃, 낮은 z축방향의 팽창계수<2.0%)의 고성능 인쇄회로용 동박적층판을 수요하는 시장 요구를 만족할 수 있다.
이를 감안하여, 본 발명의 첫번째 목적은 고내열성, 무할로겐 난연 및 저열팽창계수 등 장점을 가지는 유기 실리콘 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 이루기 위해 본 발명은 아래와 같은 기술방안을 이용한다.
유기 실리콘 수지 조성물(organosilicone resin composition)에 있어서, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라:
축합형(condensation type) 실리콘 수지 100부;
촉매 0.0001~2부;
보조제 0.001~10부; 를 포함한다.
상기 촉매의 함량은 예컨대 0.0005부, 0.001부, 0.005부, 0.01부, 0.05부, 0.1부, 0.5부, 0.9부, 1.3부, 1.7부, 1.9부이다.
상기 보조제의 함량은 예컨대 0.001부, 0.005부, 0.01부, 0.05부, 0.1부, 0.5부, 1부, 1.5부, 2부, 2.5부, 3부, 3.5부, 4부, 4.5부, 5부, 5.5부, 6부, 6.5부, 7부, 7.5부, 8부, 8.5부, 9부 또는 9.5부이다.
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 주로 메틸 실리콘 수지(methyl silicone resin), 메틸페닐 실리콘 수지(methylphenyl silicone resin) 또는 페닐 실리콘 수지(phenyl silicone resin) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 탈수 축합(dehydration condensation), 탈알코올 축합(dealcoholization condensation) 및 탈수소 축합(dehydrogenation condensation) 중에서 선택되는 임의의 1종이며 그 반응 구조는 다음과 같다:
Figure 112017071371214-pct00001
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.0~1.7(예컨대 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6 또는 1.7) (몰비) 및 Ph/(Me+Ph)＝0~1.0 (예컨대 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 또는 1.0) (몰비)인 메틸 실리콘 수지, 메틸페닐 실리콘 수지 또는 페닐 실리콘 수지 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 Ph는 페닐기를 나타내고 Me는 메틸기를 나타내며, R은 유기관능기 -CH3, -Ph, -OCH3, -OCH2CH3, -H 또는 -OH을 나타낸다. 축합형 실리콘 수지에서, R/Si (몰비)가 너무 작고 Ph/Si (몰비)가 너무 낮으면 실리콘 수지는 경화 후 유연성이 못하고 페인트 필름(paint film)이 단단해지며; R/Si (몰비)가 너무 크고 Ph/Si (몰비)가 너무 높으면 적층판의 경도가 낮아지고 경화가 느리며 열경화성이 낮으므로, 상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.2~1.7 (몰비) 및 Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6(몰비)인 메틸페닐 실리콘 수지인 것이 바람직하다.
본 발명에서, 상기 촉매는 아연 나프테네이트(zinc naphthenate), 주석 나프테네이트(tin naphthenate), 코발트나프테네이트(cobalt naphthenate), 철 나프테네이트(iron naphthenate), 세륨 나프테네이트(cerium naphthenate), 아연 카르복실레이트(zinc carboxylate), 주석 카르복실레이트, 코발트 카르복실레이트, 철 카르복실레이트, 세륨 카르복실레이트, 퍼플루오로술폰산(perfluorosulfonic acid), 포스포니트릴릭 클로라이드(phosphonitrilic chloride), 아민류(amines), 4 차 암모늄 염기(quaternary ammonium bases), 카프릴산 아연(zinc caprylate), 아연 이소옥타네이트(zinc isooctanoate), 티타네이트(titanate) 또는 구아니딘류 화합물(guanidine compounds) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이다.
본 발명에서 상기 보조제는 실란커플링제(silane coupling agent), 티타네이트 커플링제(titanate coupling agent) 또는 분산제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물을 포함한다.
본 발명에서 상기 유리 실리콘 수지 조성물은 충전재를 더 포함한다.
본 발명에서, 상기 충전재는 실리카, 산화알루미늄, 수산화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 황산 바륨, 운모 분말, 붕산 아연, 이산화 티타늄, 운모 분말, 질화 규소 또는 탄화 규소 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물을 포함한다.
본 발명에서, 상기 충전재의 함량은 0~60중량부이고, 예컨대 5중량부, 10중량부, 15중량부, 20중량부, 25중량부, 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 55중량부, 60중량부이다.
예시적인 유기 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라:
축합형 실리콘 수지 100부;
촉매 0.0001~2.0부;
보조제 0.001~10부;
충전재 0~60부; 를 포함한다.
바람직하게, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라:
축합형 실리콘 수지 100부;
촉매 0.0005~1.5부;
보조제 0.005~5부;
충전재 0~50부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 "포함"은, 상기 성분 외에도 상기 유기 실리콘 수지 조성물에 서로 다른 특성을 부여하는 기타 성분을 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 본 발명에 따른 "포함"은, 폐쇄형인 "이다" 또는 "……으로 구성"으로 대체될 수도 있다.
예를 들어, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 다양한 첨가제도 포함할 수 있으며 구체적인 예로 난연제, 항산화제, 열안정제, 정전기 방지제(antistatic agent), 자외선 흡수제, 안료, 착색제 또는 윤활제 등을 열거할 수 있다. 이런 다양한 첨가제는 단독으로 사용할 수 있거나, 2종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 두번째 목적은 상술한 바와 같은 유기 실리콘 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시켜 얻은 수지 접착액을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 용매에 대하여 특별한 한정은 하지 않으며, 구체적인 예로 메탄올, 에탄올 및 부탄올 등 알코올류; 에틸 셀로솔브(ethyl cellosolve), 부틸 셀로솔브, 에틸렌글리콜-메틸 에테르(ethylene glycol-methyl ether), 카르비톨(carbitol) 및 부틸 카르비톨 등 에테르류; 아세톤, 부타논(butanone), 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤(methyl isobutyl ketone), 시클로헥사논(cyclohexanone) 등 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌(mesitylene) 등 방향족 탄화수소류; 에톡시에틸 아세테이트(ethoxyethyl acetate), 에틸 아세테이트 등 에스테르류; N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylformamide), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone) 등의 질소 함유 용매를 열거할 수 있다. 상기 용매는 단독으로 사용되거나 2 종 이상을 혼합하여 사용될 수 있으며, 바람직하게는 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등 방향족 탄화수소류 용매와 아세톤, 부타논, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 및 시클로헥사논 등 케톤류 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 세번째 목적은 보강재와, 함침 건조 후 보강재에 부착되는 상기 유기 실리콘 수지 조성물을 포함하는 프리프레그를 제공하는 것이다.
예시적인 프리프레그의 제조방법은:
상술한 바와 같은 유기 실리콘 수지 조성물의 중량을 100부로 하고, 톨루엔 또는 크실렌 등 유기용매를 첨가하여 고체함량이 50~70％(중량비)인 수지 접착액을 제조하고, 보강재(예컨대 유리섬유포)로 상기 수지 접착액을 침지시킨 후 120~190℃에서 2~15분 베이킹하여 제조한다.
본 발명의 네번째 목적은 적어도 한 장의 상술한 프리프레그를 포함하는 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다섯번째 목적은 적어도 한 장의 겹쳐진 상기 프리프레그, 및 겹쳐진 프리프레그의 일측 또는 양측에 압착된 동박을 포함하는 동박적층판을 제공하는 것이다.
본 발명의 여섯번째 목적은 동박층과 알루미늄계층(aluminum-based layer)을 포함하는 알루미늄계 동박적층판(aluminum-based copper-clad laminate)을 제공하는 것이며 동박층과 알루미늄계층 사이에는 절연층이 제공되며, 상기 절연층은 상술한 유기 실리콘 수지 조성물에 열전도성 충전재를 첨가하여 제조한 것이다.
상기 열전도성 충전재는 삼산화 알루미늄, 실리카, 탄화 규소, 질화 붕소, 질화 알루미늄 또는 산화 마그네슘 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
종래 기술에 비해 본 발명은 아래와 같은 유익한 효과를 가진다：
(1) 본 발명은 실리콘 수지, 촉매 및 보조제(adjuvant)를 복합함으로써, 얻은 유기 실리콘 수지 조성물은 고내열성(T300＞60min), 무할로겐 무인(halogen-free and phosphorus-free), 저열팽창계수(열팽창계수(CTE)는 1.0%보다 작음) 및 비교적 높은 박리강도를 갖는 특징이 있으며;
(2) 본 발명의 유기 실리콘 수지 조성물은 무할로겐 무인, 적은 연기(low smoke), 낮은 독성, 자기 소화성(self-extinguishing) 및 친환경성 등 장점을 가지며, 적층판 및 동박적층판의 난연성 분야에서의 적용을 위하여 새로운 아이디어와 새로운 방법을 계시하였으며;
(3) 본 발명의 제조과정에서의 모든 공정 및 설비는 일반적인 FR-4 통용형이므로, 기존의 생산설비를 이용하여 본 발명을 완전히 실현할 수 있어 제품의 산업화에 매우 도움이 된다.
이하, 구체적인 실시방안을 통해 본 발명의 기술방안에 대하여 구체적으로 설명한다.
실시예 1
R/Si＝1.1(몰비), Ph/(Ph+Me)＝0(몰비)인 메틸 실리콘 수지 100.0부를 60.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 0.0001 부의 아연 이소옥타네이트, 실란커플링제로 0.001부의 γ-(2,3-에폭시프로폭시)프로필트리메톡시실란 (γ-(2,3-epoxypropoxy) propyltrimethoxysilane) (미국, 다우코닝회사에서 제공)을 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다. 평평하고 깨끗하며 두께가 0.1mm인 E-유리섬유포를 취하고 상기 접착액을 균일하게 도포한 후 오븐으로 170℃ 조건에서 5min 베이킹하여 프리프레그를 얻는다. 상기 프리프레그 8장을 겹치고 상, 하에 35㎛의 동박을 부착한 후 진공열압기에 넣고 3MPa의 압력과 220℃의 온도조건에서 3h 압착하여 적층판을 얻는다.
실시예 2
R/Si＝1.4(몰비), Ph/(Ph+Me)＝0.5(몰비)인 메틸페닐 실리콘 수지 100.0부를 70.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 23.0부의 실리콘 미세분말, 0.1부의 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate), 실란커플링제로 1.5부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제 (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent) (호북 WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
실시예 3
R/Si＝1.7(몰비), Ph/(Ph+Me)＝1.0(몰비)인 페닐 실리콘 수지 100.0부를 100.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 50부의 산화알루미늄, 1.5부의 티타네이트(titanate), 실란커플링제로 8.7부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제 (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent) (호북WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
실시예 4
R/Si＝1.1(몰비), Ph/(Ph+Me)＝0(몰비)인 메틸 실리콘 수지 60.0부와 R/Si＝1.7(몰비), Ph/(Ph+Me)＝0.9(몰비)인 메틸페닐 실리콘 수지 40.0부를 85.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 25.0부의 산화알루미늄, 10.0부의 실리콘 미세분말, 0.08부의 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate), 실란커플링제로 1.5부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제(γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent)(호북 WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
비교예 1
100부의 메틸페닐비닐 실리콘 수지(methylphenylvinyl silicone resin)(비닐기 함량은 1.0%)를 70부의 용매에 용해시키고, 이가 균일하게 용해된 후 3.1부의 메틸페닐 수소 함유 실리콘 오일(methylphenyl hydrogen-containing silicone oil)(수소 함량은 1.2%)을 첨가하고 고속으로 균일하게 교반시킨 후, 0.001부의 헥시놀(hexynol)을 취해 첨가하고 30min동안 교반한 후 0.01부의 플래티늄-메틸페닐비닐 착화물(platinum-methylphenylvinyl complex)을 첨가하고 계속하여 30min 교반한 후, 실란커플링제로 1.5부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제(호북 WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공), 23부의 실리콘 미세분말을 첨가하고 실온에서 1h교반한 후, 20min 유화시켜 실리콘 수지 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
비교예 2
R/Si＝1.4(몰비), Ph/(Ph+Me)＝0.5(몰비)인 메틸페닐 실리콘 수지 100.0부를 70.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 70.0부의 실리콘 미세분말, 0.1부의 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate), 실란커플링제로 1.5부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제(γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent)(호북WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
비교예 3
R/Si＝1.7(몰비), Ph/(Ph+Me)＝1.0(몰비)인 페닐 실리콘 수지 100.0부를 100.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 50부의 산화알루미늄, 1.5부의 티타네이트(titanate), 실란커플링제로 12.0 부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제 (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent) (호북 WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
비교예 4
R/Si＝1.9(몰비), Ph/(Ph+Me)＝1.0(몰비)인 페닐 실리콘 수지 100.0부를 100.0부의 톨루엔 용매에 용해시키고 완전히 용해되도록 교반한다. 실리콘 수지가 완전히 용해된 후 50부의 산화알루미늄, 1.5부의 티타네이트(titanate), 실란커플링제로 8.7 부의 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란커플링제 (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane coupling agent) (호북 WuDa 유기실리콘 신재료 유한회사에서 제공)를 첨가하고 균일하게 교반 혼합하여 접착액을 얻었다.
상기 수지 접착액을 사용하는 외 실시예 1과 동일하게 진행하여 프리프레그와 두께가 1.0mm인 양면 동박적층판을 얻었다.
효과 확인:
(1) Z- 팽창 계수(CTE)의 테스트(열기계 분석 방법)
테스트 방법: IPC-TM-650 2.4.24을 이용하며 테스트한 데이터는 아래의 표에서 나타낸 바와 같다.
(2) 열 박리 시간(Thermal delamination time)(T300)(열기계 분석 방법)
테스트 방법: IPC-TM-650 2.4.24.1을 이용하며 테스트한 데이터는 아래의 표에서 나타낸 바와 같다.
(3) 연소 등급
테스트 방법: 미국 UL94 표준을 참조하며 테스트한 데이터는 아래의 표에서 나타낸 바와 같다.
(4) 박리강도 테스트
테스트 방법: IPC-TM-650 2.4.8 방법을 이용하며 테스트한 데이터는 아래의 표에서 나타낸 바와 같다.
Figure 112017071371214-pct00002
물성분석:
상기 표의 데이터로부터 알다시피, 실시예 1~4는 동시에 아주 낮은 열팽창계수, 높은 열 박리 시간, 무할로겐 무인(halogen-free and phosphorus-free) 난연 및 비교적 좋은 박리강도를 구비하므로 동박적층판의 요구를 만족한다. 그러나, 비교예 1를 실시예 2와 비교하면, 실리콘 수지는 메틸페닐비닐 실리콘 수지이고 부가형 경화방법(addition type curing method)을 이용하므로 경화후 팽창계수가 크고 박리강도가 낮으며 난연효과도 특출하지 않다. 비교예 2를 실시예 2와 비교하면, 충전재 함량이 범위를 초과하였기에 동박과의 박리강도가 낮아지고 열 박리 시간이 감소된다. 비교예 3을 실시예 3과 비교하면, 보조제의 사용량이 보호범위에 있지 않는데, 보조제는 대다수가 소분자이므로 첨가량이 너무 많으면 적층판은 고온에서 소분자를 많이 방출하므로 열팽창계수가 증가하는 동시에 박리 시간이 축소된다. 비교예 4를 실시예 3과 비교하면, R/Si값이 범위를 초과하는데, R/Si이 클수록 수지의 가교밀도는 더 작아지며 열가소성 수지로 되는 경향이 있어 열팽창 계수가 상승하고 고온하에서의 안정성이 떨어지며 열 박리 시간이 감소된다.
출원인은, 본 발명은 상기 실시예를 통해 본 발명의 상세한 방법을 설명했으나, 본 발명은 상기 상세한 방법에 한정되지 않으며, 즉 본 발명은 상기 상세한 방법에 의존해야만 실시할 수 있음을 의미하지 않음을 선언한다. 해당 기술 분야의 기술자들은, 본 발명에 대한 그 어떤 개량, 본 발명에서 선택한 각 원료에 대한 등가적 교체 및 보조 성분의 첨가, 구체적인 방식의 선택 등은 모두 본 발명의 보호 범위와 공개 범위에 속함을 알 수 있다.

Claims (13)

  1. 유기 실리콘 수지 조성물에 있어서,
    상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라,
    축합형 실리콘 수지 100부;
    촉매 0.0001~2부;
    보조제 0.001~10부;
    충전재 0~60부;를 포함하며,
    상기 축합형 실리콘 수지는 메틸 실리콘 수지(methyl silicone resin), 메틸페닐 실리콘 수지(methylphenyl silicone resin) 또는 페닐 실리콘 수지(phenyl silicone resin) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며,
    상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.0~1.7 (몰비) 및 Ph/(Me+Ph)＝0~1.0 (몰비)인 메틸 실리콘 수지, 메틸페닐 실리콘 수지 또는 페닐 실리콘 수지 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그 중에서 Ph는 페닐기를 나타내고 Me는 메틸기를 나타내며, R은 관능기 -CH3, -Ph, -OCH3, -OCH2CH3, -H 또는 -OH을 나타내는 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.2~1.7 (몰비) 및 Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6(몰비)인 메틸페닐 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 촉매는 아연 나프테네이트, 주석 나프테네이트, 코발트 나프테네이트, 철 나프테네이트, 세륨 나프테네이트, 아연 카르복실레이트, 주석 카르복실레이트, 코발트 카르복실레이트, 철 카르복실레이트, 세륨 카르복실레이트, 퍼플루오로술폰산, 포스포니트릴릭 클로라이드, 아민류, 4 차 암모늄 염기, 카프릴산 아연, 아연 이소옥타네이트, 티타네이트 또는 구아니딘류 화합물 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보조제는 실란커플링제, 티타네이트 커플링제 또는 분산제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 충전재는 실리카, 산화알루미늄, 수산화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 황산 바륨, 운모 분말, 붕산 아연, 이산화 티타늄, 활석 분말, 질화 규소 또는 탄화 규소 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 실리콘 수지 조성물은 중량부에 따라:
    축합형 실리콘 수지 100부;
    촉매 0.0005~1.5부;
    보조제 0.005~5부;
    충전재 0~50부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 유기 실리콘 수지 조성물을 용매에 용해 또는 분산시켜 얻는 것을 특징으로 하는 수지 접착액.
  8. 보강재와, 함침 건조 후 보강재에 부착되는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 유기 실리콘 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  9. 적어도 한 장의 제8항에 따른 프리프레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층판.
  10. 적어도 한 장의 겹쳐진 제8항에 따른 프리프레그, 및 겹쳐진 프리프레그의 일측 또는 양측에 압착된 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판.
  11. 동박층과 알루미늄계층을 포함하며 동박층과 알루미늄계층 사이에는 절연층이 도포되는 알루미늄계 동박적층판에 있어서,
    상기 절연층은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 유기 실리콘 수지 조성물에 열전도성 충전재를 첨가하여 제조된 것을 특징으로 하는 알루미늄계 동박적층판.
  12. 제11항에 따른 알루미늄계 동박적층판의 제조방법에 있어서,
    (1) 조성분의 비례에 따라 실리콘 수지 조성물을 제조하고 열전도성 충전재를 첨가하며 균일하게 교반하여 열전도성 접착액을 제조하는 단계;
    (2) 제조한 열전도성 접착액을 동박에 도포하고 오븐으로 170℃ 조건에서 5min 베이킹하여 반경화 코팅 동박(semi-cured coated copper foil)을 얻는 단계;
    (3) 알루미늄 기판과 단계(2)에서의 코팅 동박을 함께 겹치고 진공상태에서 단계적으로 승온승압하여 알루미늄계 동박적층판을 제조하는 단계; 를 포함하는 알루미늄계 동박적층판의 제조방법.
  13. 삭제
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