JP6514335B2 - シリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板、及びアルミ基板 - Google Patents

Description

本発明は、シリコーン樹脂組成物に関し、具体的には、高耐熱性を有し、ハロゲンとリンを含まず、熱膨張係数の低いシリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板、及びアルミ基板に関する。

電子情報技術の急速な発展に伴い、ＰＣＢは高密度化、高信頼化、多層化、低コスト化、そして自動化連続生産へと進んでおり、ＰＣＢ用基板の耐熱性、及び信頼性に対しても、高い要求が求められている。従来のエポキシ樹脂を本体とするＦＲ−４は、耐高温性が悪いという欠点があり、耐高温及び高い信頼性が要求される回路への応用には不適である。

シリコーン樹脂は、熱硬化性樹脂であり、優れた熱酸化安定性が、その突出した特徴の一つである。それは、シリコーン樹脂がＳｉ−Ｏ−Ｓｉを骨格とするため、分解温度が高く、２００〜２５０℃で長期間使用しても、分解又は変色することがなく、且つ耐熱フィラーを添加することで、より高い温度に耐えられる。

さらに、シリコーン樹脂は、優れた電気絶縁特性を有し、極性基を含まないため、誘電率及び誘電正接値の広い温度範囲、及び周波数範囲内での変化が小さく、それと同時に、優れた電気絶縁性を有する。シリコーン樹脂の炭化可能な成分は少ないため、アーク抵抗性及びコロナ抵抗性にも優れている。シリコーン樹脂の優れた耐候性は、ほかの有機樹脂とは比べものにならない。強い紫外線で照射されても、シリコーン樹脂は耐黄化性を有する。

従来、積層板に難燃性を付与するためには、臭素系難燃剤を用いた処方が使用されていた。しかし、近年叫ばれる環境問題を考慮し、ハロゲン化合物を用いていない樹脂組成物が期待されているため、ハロゲン難燃剤の代わりとして、リン化合物の研究がさらに進められていた。しかしリン化合物は、燃焼時に、ホスフィン等の有毒な化合物を生成する恐れがあり、従って、ハロゲン系化合物と、リン系化合物を使用せずに難燃性を有するとともに、低熱膨張係数を有する積層板の開発が期待されている。また、シリコーン樹脂は、ハロゲン、及びリン含有難燃剤を添加しなくても、それ自体が非常に優れた難燃性を有している。

シリコーン樹脂は高耐熱性を有し、ハロゲンとリンを含まないが、難燃性を持ち、さらに優れた電気絶縁特性、突出した耐候性を兼ね合わせると同時に、完全に硬化したシリコーン樹脂は、熱膨張係数（＜２．０％）が非常に低いため、機能性フィラーを添加することによって特性がより優れる。従って、シリコーン樹脂系で製造された積層板は、高耐熱性を有するノンハロゲン・ノンリン（高ガラス転移温度＞２００℃、Ｚ軸方向の低い膨張係数＜２．０％）高性能プリント回路用銅張積層板として好適である。

以上に鑑み、本発明の第一目的は、高耐熱性を有し、ハロゲンを含まずに難燃性を有し、膨張係数が低い等の利点を有するシリコーン樹脂組成物を提供することである。

上記目的を達成させるために、本発明は下記技術案を採用する。

シリコーン樹脂組成物であって、
縮合型シリコーン樹脂１００重量部と、
触媒０．０００１〜２重量部と、
助剤０．００１〜１０重量部とを含むシリコーン樹脂組成物。

前記触媒の含有量は、たとえば０．０００５部、０．００１部、０．００５部、０．０１部、０．０５部、０．１部、０．５部、０．９部、１．３部、１．７部、１．９部である。

前記助剤の含有量は、たとえば０．００１部、０．００５部、０．０１部、０．０５部、０．１部、０．５部、１部、１．５部、２部、２．５部、３部、３．５部、４部、４．５部、５部、５．５部、６部、６．５部、７部、７．５部、８部、８．５部、９部又は９．５部である。

本発明において、前記縮合型シリコーン樹脂は、主に、メチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、又はフェニルシリコーン樹脂のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物である。

本発明において、前記縮合型シリコーン樹脂は、脱水縮合、脱アルコール縮合、又は脱水素縮合のうちの任意の１種であり、その反応構造は以下のとおりである。

本発明において、前記縮合型シリコーン樹脂は、Ｒ／Ｓｉ＝１．０〜１．７（たとえば１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６又は１．７）（モル比）、Ｐｈ／（Ｍｅ＋Ｐｈ）＝０〜１．０（たとえば０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９又は１．０）（モル比）のメチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、又はフェニルシリコーン樹脂のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物であり、ただし、Ｐｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基、Ｒは有機官能基−ＣＨ₃、−Ｐｈ、−ＯＣＨ₃、−ＯＣＨ₂ＣＨ₃、−Ｈ又は−ＯＨを示す。縮合型シリコーン樹脂では、Ｒ／Ｓｉ（モル比）が小さすぎ、Ｐｈ／Ｓｉ（モル比）が低すぎると、硬化後のシリコーン樹脂の柔軟性が低くなり、塗料フィルムが堅くなる。またＲ／Ｓｉ（モル比）が多すぎ、Ｐｈ／Ｓｉ（モル比）が高すぎると、高積層板は硬度が低くなり、硬化速度が遅くなり、熱硬化性が低くなる。よって前記縮合型シリコーン樹脂は、好ましくはＲ／Ｓｉ＝１．２〜１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｍｅ＋Ｐｈ）＝０．２〜０．６（モル比）のメチルフェニルシリコーン樹脂である。

本発明において、前記触媒は、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉄、ナフテン酸セリウム、カルボン酸亜鉛、カルボン酸錫、カルボン酸コバルト、カルボン酸鉄、カルボン酸セリウム、パーフルオロスルホン酸、塩化ホスホニトリル、アミン類、第四級アンモニウム塩基、オクタン酸亜鉛、イソオクタン酸亜鉛、チタネート、又はグアニジン化合物等のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の組み合わせである。

本発明において、前記助剤は、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤又は分散剤のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物を含む。

本発明において、前記シリコーン樹脂組成物はさらにフィラーを含む。

本発明において、前記フィラーは、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミ、硫酸バリウム、雲母粉、ホウ酸亜鉛、二酸化チタン、雲母粉、窒化ケイ素又は炭化ケイ素のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物を含む。

本発明において、前記フィラーの含有量は、０〜６０重量部、たとえば５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部である。

例示的なシリコーン樹脂組成物は、
縮合型シリコーン樹脂１００重量部と、
触媒０．０００１〜２．０重量部と、
助剤０．００１〜１０重量部と、
フィラー０〜６０重量部とを含む。

好ましくは、前記シリコーン樹脂組成物は、
縮合型シリコーン樹脂１００重量部と、
触媒０．０００５〜１．５重量部と、
助剤０．００５〜５重量部と、
フィラー０〜５０重量部とを含む。

本発明の前記「含む」とは、前記成分以外の、前記シリコーン樹脂組成物に様々な特性を付与するほかの成分を意味する。また、本発明の前記「含む」は、「は…である」又は「……からなる」に置換してもよい。

たとえば、前記シリコーン樹脂組成物は、さらに各種添加剤を含有してもよく、具体例として、難燃剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、又は潤滑剤等が挙げられる。これら各種添加剤は、単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明の第二目的は、前記シリコーン樹脂組成物を、溶剤に溶解、又は分散させて得る樹脂接着液を提供することである。

本発明に係る溶剤として、特に限定されないが、具体例として、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコール−メチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類；アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；エトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の窒素含有溶剤が挙げられる。上記溶剤は単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよく、好ましくはトルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類溶剤とアセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類溶剤を混合して使用するのが良い。

本発明の第三目的は、強化材及び含浸乾燥後に、強化材に付着させた前記シリコーン樹脂組成物を含むプリプレグを提供することである。

例示的なプリプレグの調製方法は、
前記シリコーン樹脂組成物重量１００部に、トルエン又はキシレン等の有機溶剤を加えて固形分５０〜７０％（重量比率）の樹脂接着液を調製し、強化材、例えばガラス繊維布に該樹脂接着液を浸漬させた後、１２０〜１９０℃で２〜１５分間ベークして調製する方法である。

本発明の第四目的は、前記プリプレグを少なくとも一枚含む積層板を提供することである。

本発明の第五目的は、少なくとも一枚の積層した前記プリプレグ、及び積層したプリプレグの片側、又は両側にラミネートした銅箔を含む銅張積層板を提供することである。

本発明の第六目的は、銅箔層とアルミベース層を含み、銅箔層とアルミベース層との間に絶縁層が設けられているアルミベース銅張積層板を提供することであり、前記絶縁層は、前記シリコーン樹脂組成物に熱伝導性フィラーを添加してなるものである。

前記熱伝導性フィラーは、三酸化アルミニウム、シリカ、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、又は酸化マグネシウムのうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物である。

従来技術に比べ、本発明は、下記有益な効果を有する。
（１）本発明において、シリコーン樹脂、触媒、及び助剤を配合することにより得たシリコーン樹脂組成物は、高耐熱性（Ｔ３００＞６０ｍｉｎ）を有し、ハロゲンもリンも含まず、低熱膨張係数（熱膨張係数（ＣＴＥ）は１．０％未満）及び高剥離強度の特徴を有する。
（２）本発明に係るシリコーン樹脂組成物は、ハロゲンもリンも含まず、低発煙性、低毒性、自己消火性及び環境保全等の利点を有し、積層板及び銅張積層板の難燃化分野に新しいアイデアと新方法を提供する。
（３）本発明の調製過程に用いるプロセス、及び装置は、一般的なＦＲ−４汎用型であり、従来の生産装置を用いて本発明を実施でき、製品の産業化に役立つ。

以下、実施形態によって本発明の技術案を更に説明する。

実施例１

Ｒ／Ｓｉ＝１．１（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝０（モル比）のメチルシリコーン樹脂１００．０部を秤量し、トルエン溶剤６０．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、イソオクタン酸亜鉛０．０００１部、シランカップリング剤としてγ−（２,３−グリシドキシ）プロピルトリメトキシシラン（米国のダウコーニング社製）０．００１部を加え、撹拌し均一に混合し接着液を得た。平坦且つ滑らかで、厚さ０．１ｍｍのＥ−ガラス繊維布に上記接着液を均一に塗布し、オーブンにおいて１７０℃で５ｍｉｎベークしてプリプレグを得た。８枚の上記プリプレグを積層し、上下に３５μｍの銅箔を被覆し、真空ホットプレスに入れ、３ＭＰａ圧力と２２０℃温度で３ｈプレスし積層板を得た。

実施例２

Ｒ／Ｓｉ＝１．４（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝０．５（モル比）のメチルフェニルシリコーン樹脂１００．０部を秤量し、トルエン溶剤７０．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、マイクロシリカ２３．０部、コバルトアセチルアセトネート０．１部、シランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤１．５部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

実施例３

Ｒ／Ｓｉ＝１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝１．０（モル比）のフェニルシリコーン樹脂１００．０部を秤量し、トルエン溶剤１００．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、アルミナ５０部、チタネート１．５部、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン８．７部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

実施例４

Ｒ／Ｓｉ＝１．１（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝０（モル比）のメチルシリコーン樹脂６０．０部とＲ／Ｓｉ＝１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝０．９（モル比）のメチルフェニルシリコーン樹脂４０．０部を秤量し、トルエン溶剤８５．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、アルミナ２５．０部、マイクロシリカ１０．０部、コバルトアセチルアセトネート０．０８部、シランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤１．５部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

比較例１

メチルフェニルビニルシリコーン樹脂１００部（ビニル含有量１．０％）を秤量して、溶剤７０部に溶解し、均一に溶解した後、メチルフェニルハイドロジェンシリコーンオイル（水素含有量１．２％）３．１部を加え、迅速に均一に撹拌した後、ヘキシノール０．００１部を秤量し、３０ｍｉｎ撹拌後、白金−メチルフェニルビニル錯体０．０１部を加え、３０ｍｉｎ撹拌し続け、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤１．５部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）、マイクロシリカ２３部を加え、室温で１ｈ撹拌し、２０ｍｉｎ乳化し、シリコーン樹脂接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

比較例２

Ｒ／Ｓｉ＝１．４（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝０．５（モル比）のメチルフェニルシリコーン樹脂１００．０部を秤量してトルエン溶剤７０．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、マイクロシリカ７０．０部、コバルトアセチルアセトネート０．１部、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤１．５部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

比較例３

Ｒ／Ｓｉ＝１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝１．０（モル比）のフェニルシリコーン樹脂１００．０部を秤量し、トルエン溶剤１００．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、アルミナ５０部、チタネート１．５部、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１２．０部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

比較例４

Ｒ／Ｓｉ＝１．９（モル比）、Ｐｈ／（Ｐｈ＋Ｍｅ）＝１．０（モル比）のフェニルシリコーン樹脂１００．０部を秤量し、トルエン溶剤１００．０部に溶解し、撹拌し完全に溶解した。シリコーン樹脂が完全に溶解した後、アルミナ５０部、チタネート１．５部、シランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン８．７部（湖北武大有機硅新材料股▲ふん▼有限公司製）を加え、均一に撹拌し接着液を得た。

該樹脂接着液を使用する以外は、実施例１と同様に操作し、プリプレグと厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

効果確認：
（１）Ｚ−膨張係数（ＣＴＥ）のテスト（熱機械分析方法）
テスト方法：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．２４を使用する。テストデータは下表に示される。
（２）熱剥離時間（Ｔ３００）（熱機械分析方法）
テスト方法：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．２４．１を使用する。テストデータは下表に示される。
（３）燃焼等級
テスト方法：米国ＵＬ９４標準に準じる。テストデータは下表に示される。
（４）剥離強度テスト
テスト方法：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．８方法を使用してテストする。テストデータは下表に示される。

物性分析：
上表のデータから明らかなように、実施例１〜４は非常に低い熱膨張係数と長い熱剥離時間を兼ね備え、ハロゲンもリンも含まないが難燃性を有し、且つ剥離強度が高く、銅張積層板に対する要求を満たしている。実施例２に比べ、比較例１では、シリコーン樹脂がメチルフェニルビニルシリコーン樹脂であるため、付加硬化法で硬化させた後、膨張係数が高く、剥離強度が低く、難燃効果も不十分である。実施例２に比べ、比較例２では、フィラー含有量が所定範囲を超えるため、銅箔との剥離強度を低下させ、熱剥離時間を減少させる。実施例３に比べ、比較例３では、助剤の使用量が保護範囲内ではなく、助剤の多くが小分子であるため、添加量が多すぎると、積層板が高温で小分子を過度に放出し、熱膨張係数を増大させると同時に、剥離時間を短縮させる。実施例３に比べ、比較例４では、Ｒ／Ｓｉ値が所定範囲を超えており、Ｒ／Ｓｉが大きいほど、樹脂架橋密度が低下し、熱可塑性樹脂に類似するようになり、熱膨張係数を上昇させ、高温での安定性を低下させ、熱剥離時間を短縮させる。

本発明は、上記実施例をもって、本発明の詳細な方法を説明したが、本発明は上記詳細な方法に限定されるものではなく、つまり、本発明は上記詳細な方法によってしか実施できないものではないことを、出願人はここに声明する。当業者であれば、本発明に対する任意の改良、本発明の製品の各原料における同等置換や補助成分の添加、具体的な形態の選択等が、本発明の保護範囲と開示範囲に属することを認識しているはずである。

Claims (11)

1. シリコーン樹脂組成物であって、
   縮合型シリコーン樹脂１００重量部と、
   触媒０．０００１〜２重量部と、
   助剤０．００１〜１０重量部と、
   フィラー５〜６０重量部と、
   を含み、
   前記縮合型シリコーン樹脂はＲ／Ｓｉ＝１．０〜１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｍｅ＋Ｐｈ）＝０〜１．０（モル比）のメチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂又はフェニルシリコーン樹脂のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物であり、ただし、Ｐｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基、Ｒは有機官能基−ＣＨ ₃ 、−Ｐｈ、−ＯＣＨ ₃ 、−ＯＣＨ ₂ ＣＨ ₃ 、−Ｈ又は−ＯＨを示し、
   前記助剤は、シランカップリング剤である
   ことを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
2. 前記縮合型シリコーン樹脂は、Ｒ／Ｓｉ＝１．２〜１．７（モル比）、Ｐｈ／（Ｍｅ＋Ｐｈ）＝０．２〜０．６（モル比）のメチルフェニルシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のシリコーン樹脂組成物。
3. 前記触媒は、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉄、ナフテン酸セリウム、カルボン酸亜鉛、カルボン酸錫、カルボン酸コバルト、カルボン酸鉄、カルボン酸セリウム、パーフルオロスルホン酸、塩化ホスホニトリル、アミン類、第四級アンモニウム塩基、オクタン酸亜鉛、イソオクタン酸亜鉛、チタネート又はグアニジン化合物等のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載のシリコーン樹脂組成物。
4. 前記フィラーは、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、雲母粉、ホウ酸亜鉛、二酸化チタン、タルカムパウダ、窒化ケイ素又は炭化ケイ素のうちの任意の１種、又は少なくとも２種の混合物を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物。
5. 縮合型シリコーン樹脂１００重量部と、
   触媒０．０００５〜１．５重量部と、
   助剤０．００５〜５重量部と、
   フィラー５〜５０重量部と
   を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物を溶剤に溶解、又は分散させて得ることを特徴とする樹脂接着液。
7. 強化材及び含浸乾燥後に、強化材に付着させた請求項１〜５のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物を含むことを特徴とするプリプレグ。
8. 請求項７に記載のプリプレグを少なくとも一枚含むことを特徴とする積層板。
9. 少なくとも一枚の積層した請求項７に記載のプリプレグ、及び積層したプリプレグの片側又は両側にラミネートした銅箔を含むことを特徴とする銅張積層板。
10. 銅箔層とアルミベース層を含み、銅箔層とアルミベース層との間に絶縁層が塗布されているアルミベース銅張積層板であって、
    前記絶縁層は、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物に、熱伝導性フィラーを添加してなることを特徴とするアルミベース銅張積層板。
11. 請求項１０に記載のアルミベース銅張積層板の製造方法であって、
    （１）成分比率でシリコーン樹脂組成物を調製し、熱伝導性フィラーを添加し、均一に撹拌し、熱伝導性樹脂接着液を得るステップと、
    （２）製造した熱伝導性樹脂接着液を銅箔に塗布し、オーブンにおいて１７０℃で５ｍｉｎベークし、半硬化塗布銅箔を得るステップと、
    （３）アルミ板と（２）に記載の塗布銅箔をラミネートして、真空状態下で段階的に昇温させ、プレスしてアルミベース銅張積層板を得るステップと
    を含む、製造方法。