JP6216043B2 - 樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用 - Google Patents
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Description
101370866A、CN 102161823、CN 102304264において、ポリブタジエン又はブタジエン−スチレン共重合体を変性ポリフェニレンエーテルの架橋剤として利用し、高周波回路基板を製造することが記載されている。板材の誘電性等の総合的性質に優れるが、ポリブタジエン又はブタジエン−スチレン共重合体のせいで板材の耐熱性及び層間接着力を低下させる。
(Z 1 Z 2 Z 3 SiO 1/2 ) x (SiO 4/2 ) y
(ただし、1≦x≦100、1≦y≦100、2≦x+y≦200、且つ0.01≦x/y≦10であり、
Z 1 、Z 2 、Z 3 のうち少なくとも一つは、不飽和二重結合をもつ基であり、ほかの二つは、独立に置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基、置換又は非置換のフェニル基から選ばれる。)
Mは、
Nは、−O−、−CO−、SO、−SC−、−SO2−又は−C(CH3)2−から選ばれる任意の一種である。
R2、R4、R6、R8、R11、R13、R15及びR17は、それぞれ独立に、置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基又は置換又は非置換のフェニル基から選ばれる任意の一種である。
R1、R3、R5、R7、R10、R12、R14及びR16は、それぞれ独立に、水素原子、置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基又は置換又は非置換のフェニル基から選ばれる任意の一種である。
R9は、
(ただし、Aはアリーレン基、カルボニル基、又は炭素数1−10のアルキリデン基である。Zは0−10の整数である。R21、R22、R23は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1−10のアルキル基から選ばれる。)
(ただし、1≦x≦100、1≦y≦100、2≦x+y≦200、且つ0.01≦x/y≦10、
Z1、Z2、Z3のうちの少なくとも一つは不飽和二重結合をもつ基であり、ほかの二つは、独立に置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基、置換又は非置換のフェニル基から選ばれる。)
ンゼン、10−フェニル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドから選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物である。前記混合物としては、例えば、10−フェニル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドと2,6−ジ(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィノベンゼンの混合物、6‐(2,5‐ジヒドロキシフェニル)‐6H‐ジベンゾ[c,e][1,2]オキサホスホリン6‐オキシドとトリス(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィンの混合物、10−フェニル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド、2,6−ジ(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィノベンゼン及び6‐(2,5‐ジヒドロキシフェニル)‐6H‐ジベンゾ[c,e][1,2]オキサホスホリン6‐オキシドの混合物、トリス(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィン、10−フェニル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド及び2,6−ジ(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィノベンゼンの混合物が挙げられる。
量部である。難燃剤の含有量が高すぎると、耐熱性と層間接着力が低下してしまう。
0−150重量部である。
なお、図1に示す銅箔(1,10)では、高剥離強度RT銅箔、LP銅箔、VLP銅箔が好ましい。プリプレグ(2,3,4,5,6,7,8,9)の数は8枚である。実際に使われている時に、プリプレグの数と、ガラス繊維布の種類と、ガラス繊維布と樹脂組成物の重量百分率とは、実際の高周波回路基板の板厚等の要求によって決められる。
製造例
三口フラスコにヘキサビニルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を加え、機械式撹拌機を起動してから高速撹拌及び加熱還流の条件下でオルトケイ酸テトラエチルを迅速に滴下して加水分解縮合させ、一定の時間で加水分解した後に、トルエンを加えて抽出を行い、その後、反応液を分液漏斗に投入し、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗した。蒸留、乾燥して溶剤のトルエンを除去し、分子量Mnが10000であるMQ樹脂SY−1を得た。
三口フラスコにジビニルテトラフェニルジシロキサン、濃塩酸、脱イオン水及びエタノールの混合液を加え、機械式撹拌機を起動してから高速撹拌及び加熱還流の条件下でオルトケイ酸テトラエチルを迅速に滴下して加水分解縮合させ、一定の時間で加水分解した後、トルエンを添加して抽出を行い、その後、反応液を分液漏斗に投入し、静置して層化させる。水層を除去し、油層を中性になるまで水洗した。蒸留、乾燥して溶剤のトルエンを除去し、分子量Mnが10000であるMQ樹脂SY−2を得た。
90重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末SA9000、10重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、1.0重量部のラジカル開始剤のジクミルペルオキシド(DCP)を、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板
を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
80重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末SA9000、20重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、3.0重量部のラジカル開始剤のDCP、60重量部の溶融シリカ525、30重量部の難燃剤BT−93Wを混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層して、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
70重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末SA9000、30重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、3.0重量部のラジカル開始剤のベンゾイルペルオキシド(BPO)、170重量部の球状シリカSJS−0020、15重量部の難燃剤Exolit OP935を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤等を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
90重量部のスチリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末St−PPE−1、10重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、1.0重量部のラジカル開始剤のジクミルペルオキシド(DCP)1.0重量部をトルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
80重量部のスチリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末St−PPE−1、20重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、3.0重量部のラジカル開始剤DCP、60重量部の溶融シリカ525、30重量部の難燃剤BT−93Wを混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に
制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層して、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
80重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末SA9000、20重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂SY−1、3.0重量部のラジカル開始剤DCP、60重量部の溶融シリカ525、30重量部の難燃剤BT−93Wを混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層して、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
80重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂粉末SA9000、20重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂SY−2、3.0重量部のラジカル開始剤DCP、60重量部の溶融シリカ525、30重量部の難燃剤BT−93Wを混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層して、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。基材の総合的性質は、表2に示す。
実施例2における不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂の代わりに、不飽和二重結合をもつ線状有機ケイ素化合物RH−Vi306を用いた以外は、実施例2と同様である。実施例1−7と比較例1−2との組成及び性質のテスト結果は、表2に示す。
実施例2における不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂の代わりに、不飽和二重結合をもつ環状有機ケイ素化合物WD−V4を用いた以外は、、実施例2と同様である。実施例1−7と比較例1−2との組成及び性質のテスト結果は、表2に示す。
70重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、30重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、2重量部のラジカル開始剤の4,4‐ビス(tert‐ブチルペルオキシ)吉草酸ブチル、98重量部の炭化ケイ素、40重量部の難燃剤のトリス(2,4,6‐トリメトキシフェニル)ホスフィンを、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整し、樹脂接着液を得た。119重量部の7628ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、溶剤を除去し、7628プリプレグを得た。4枚の7628プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。
60重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、40重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、1.5重量部のラジカル開始剤のベンゾイルペルオキシド、125重量部の窒化アルミニウム、25重量部のBDE‐209を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤等を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。575重量部の2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。
50重量部のスチリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、50重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、1重量部のラジカル開始剤のベンゾイルペルオキシド、100重量部のアルミナ、30重量部のBDE‐209を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。230重量部の2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで焼き、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、40kg/cm2の硬化圧力、180℃の硬化温度で120min硬化させ、高周波回路基板を得た。
60重量部のスチリル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、40重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂TD−2020、1.5重量部のラジカル開始剤のベンゾイルペルオキシド、125重量部の窒化ホウ素、25重量部のBDE‐209を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と乳化剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。450重量部の2116ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで焼き、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、60kg/cm2の硬化圧力、220℃の硬化温度で70min硬化させ、高周波回路基板を得た。
70重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、30重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂SY−1、2重量部のラジカル開始剤の4,4‐ビス(tert‐ブチルペルオキシ)吉草酸ブチル、98重量部の炭化ケイ素、40重量部の難燃剤のトリス(2,4,6‐トリメトキシフェニル)ホスフィンを、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整し、樹脂接着液を得た。119重量部の7628ガラス繊維布を樹脂接着液に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、溶剤を除去し、7628プリプレグを得た。4枚の7628プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。
60重量部のプロピオル酸メチル基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、40重量部の不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂SY−2、1.5重量部のラジカル開始剤のベンゾイルペルオキシド、125重量部の窒化アルミニウム、25重量部のBDE‐209を混合し、トルエン溶剤に溶解させ、適当な粘度に調整した。乳化剤で乳化して、粉末充填材と難燃剤を混合液に均一に分散させ、樹脂接着液を得た。575重量部の2116ガラス繊維布を樹脂接着剤に含浸させ、単位面積あたりの重量を適当に制御するようにプレスロールを通し、オーブンで乾燥させて、トルエン溶剤を除去し、2116プリプレグを得た。4枚の2116プリプレグを重ね合せ、上下両面に1OZ厚みの銅箔を置き、プレスで真空積層し、50kg/cm2の硬化圧力、200℃の硬化温度で90min硬化させ、高周波回路基板を得た。
2,3,4,5,6,7,8,9…プリプレグ
Claims (25)
- 不飽和熱硬化性変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、
不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂と、を含み、
前記MQシリコーン樹脂は、下記一般式で示される化合物であることを特徴とする樹脂組成物。
(Z 1 Z 2 Z 3 SiO 1/2 ) x (SiO 4/2 ) y
(ただし、1≦x≦100、1≦y≦100、2≦x+y≦200、且つ0.01≦x/y≦10であり、
Z 1 、Z 2 、Z 3 のうち少なくとも一つは、不飽和二重結合をもつ基であり、ほかの二つは、独立に置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基、置換又は非置換のフェニル基から選ばれる。) - 前記変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、下記構造をもつことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
Mは、
Nは−O−、−CO−、SO、−SC−、−SO2−又は−C(CH3)2−から選ばれる任意の一種であり、
R2、R4、R6、R8、R11、R13、R15及びR17は、それぞれ独立に、置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基又は置換又は非置換のフェニル基から選ばれる任意の一種であり、
R1、R3、R5、R7、R10、R12、R14及びR16は、それぞれ独立に、水素原子、置換又は非置換のC1−C8直鎖アルキル基、置換又は非置換のC1−C8分岐鎖アルキル基又は置換又は非置換のフェニル基から選ばれる任意の一種であり、且つ、
R9は、
(ただし、Aはアリーレン基、カルボニル基、又は炭素数1−10のアルキリデン基である。Zは0−10の整数である。R21、R22、R23は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1−10のアルキル基から選ばれるものである。)) - 前記変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、数平均分子量が500−10000g/molであることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、数平均分子量が800−8000g/molであることを特徴とする請求項3に記載の樹脂組成物。
- 前記変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、数平均分子量が1000−7000g/molであることを特徴とする請求項4に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、ラジカル開始剤を更に含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記ラジカル開始剤は、有機過酸化物の開始剤から選ばれることを特徴とする請求項6に記載の樹脂組成物。
- 前記有機過酸化物の開始剤は、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸tert‐ブチル、4,4‐ビス(tert‐ブチルペルオキシ)吉草酸ブチルから選ばれる任意の一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、難燃剤を更に含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記難燃剤は、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤から選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項9に記載の樹脂組成物。
- 前記難燃剤は、臭素系難燃剤、リン系難燃剤又は窒素系難燃剤から選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項9に記載の樹脂組成物。
- 前記臭素系難燃剤は、BDE‐209、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、N,N′‐エチレンビス(3,4,5,6‐テトラブロモフタルイミド)から選ばれる任意の一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項11に記載の樹脂組成物。
- 前記リン系難燃剤は、トリス(2,4,6‐トリメトキシフェニル)ホスフィン、6‐(2,5‐ジヒドロキシフェニル)‐6H‐ジベンゾ[c,e][1,2]オキサホスホリン6‐オキシド、2,6−ジ(2,6−ジメチルフェニル)ホスフィノベンゼン又は10−フェニル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドから選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項10に記載の樹脂組成物。
- 前記窒素系難燃剤は、メラミン、リン酸メラミン、リン酸グアニジン、炭酸グアニジン又はアミノスルホン酸グアニジンから選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項10又は11に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、粉末充填材を更に含むことを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記粉末充填材は、結晶質シリカ、非晶質シリカ、球状シリカ、溶融シリカ、二酸化チタン、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム又はチタン酸ストロンチウムから選ばれる一種又は少なくとも二種の混合物であることを特徴とする請求項15に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、
変性ポリフェニレンエーテル樹脂の重量を100重量部とすると、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂の重量が10−100重量部であることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂と、合計重量を100重量部とすると、ラジカル開始剤の重量は1−3重量部、難燃剤の重量は5−40重量部であることを特徴とする請求項17に記載の樹脂組成物。
- 変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂と、難燃剤と、合計重量を100重量部とすると、粉末充填材の重量は10−150重量部であることを特徴とする請求項18に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させて得られることを特徴とする樹脂接着液。
- ガラス繊維布を請求項20に記載の樹脂接着液に含浸させた後、乾燥させて得られることを特徴とするプリプレグ。
- 変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂、難燃剤と、粉末充填材と、合計重量を100重量部とすると、ガラス繊維布の重量は50−230重量部であることを特徴とする請求項21に記載のプリプレグ。
- 高周波回路基板であって、請求項21又は22に記載のプリプレグで製造されることを特徴とする高周波回路基板。
- 高周波回路基板であって、少なくとも一枚の前記プリプレグを重ね合せ、プリプレグの両側に銅箔を置きて、積層成形し、高周波回路基板を得ることを特徴とする請求項23に記載の高周波回路基板。
- 樹脂接着液、プリプレグ及び高周波回路基板を製造する際、請求項1〜24のいずれかに記載の樹脂組成物の応用。
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