JPH05287192A - 硬化性を有するポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 難燃性、耐薬品性、耐熱性に優れ、誘電特性
及び低線膨張率を示す新規な硬化性ポリフェニレンエー
テル・エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）
トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリル
シアヌレート、（ｃ）エポキシ樹脂、および（ｄ）少な
くとも１個のエポキシ基を有し、かつ少なくとも１個の
不飽和結合基を有する化合物からなる樹脂組成物を基材
に含浸させて複合材料を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は硬化性ポリフェニレンエ
ーテル・エポキシ樹脂組成物およびこれを硬化して得ら
れる硬化体に関する。さらに本発明は、該樹脂組成物と
基材からなる硬化性複合材料、その硬化体、硬化体と金
属箔からなる積層体、および硬化体と金属ベースからな
る積層板に関する。

【０００２】本発明の樹脂組成物は、硬化後において優
れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性、難燃性を示し、電子
産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶
縁材料、耐熱材料に用いることができる。

【０００３】

【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されつつあ
る。例えばプリント配線基板としては、従来からフェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を材料とす
る銅張り積層板が用いられてきた。これらは各種の性能
をバランスよく有するものの、電気特性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという欠点を持っている。この問
題を解決する新しい材料としてポリフェニレンエーテル
が近年注目をあび銅張積層板への応用が試みられてい
る。

【０００４】銅張積層板材料としては、通常耐薬品性と
耐熱性が要求される。ポリフェニレンエーテルはガラス
転移温度約２１０℃という優れた耐熱性を有するが、芳
香族系溶媒やハロゲン系溶媒に対しては膨潤、溶解し易
く耐薬品性に劣る材料である。ポリフェニレンエーテル
の耐薬品性を改良し、かつエポキシ樹脂の耐熱性及び誘
電特性を改良する目的で両者をブレンドする方法が種々
提案されている。特公昭６４−３２２３号公報には、ポ
リフェニレンエーテルと各種のエポキシ樹脂との組み合
わせが開示されている。このエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡのポリグリシジルエーテルや３，３’，
５，５’−テトラブロモビスフェノールＡのポリグリシ
ジルエーテル、エポキシフェノールノボラック樹脂等汎
用のものが使用されており、アミン類をはじめとする様
々な公知の硬化剤が行われている。しかしこの硬化物は
耐薬品性にひどく劣っており、プリント基板材料に要求
される耐トリクロロエチレン性を全く示さない。

【０００５】耐薬品性を改善し、さらに難燃性を付与し
た材料として、特開平２−５５７２１号公報および同５
５７２２号公報には、（１）ビスフェノールポリグリシ
ジルエーテル、エポキシノボラック、臭素化ビスフェノ
ールの反応生成物からなる樹脂組成物、（２）ポリフェ
ニレンエーテル、（３）ノボラック樹脂、（４）イミダ
ゾールおよびポリアミン類、（５）亜鉛塩、（６）Ｓｂ
₂ Ｏ₅ からなる樹脂組成物が開示されている。しかしな
がら、この硬化体においても耐トリクロロエチレン性の
改善にはなお不十分であり、トリクロロエチレン煮沸後
においてはざらつき等著しい変化が認められる。

【０００６】一方、ヨーロッパ特許公報第３１５８２９
号公報には、ポリフェニレンエーテル、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、およびアミン硬化剤からなる樹脂組
成物が開示されている。しかしながらこの硬化物の耐薬
品性、及び熱膨張特性については、同明細中にはなんら
説明がなされていない。本発明者らは、特願平２−２０
７６４４号において耐薬品性の改良を提案した。特願平
２−２０７６４４号には、（ａ）ポリフェニレンエーテ
ルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、
（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレート、（ｃ）エポキシ樹脂および硬化剤
からなる樹脂組成物が開示されている。しかしながら、
該組成物は耐薬品性を満足するものの寸法安定性すなわ
ち熱膨張特性については、未だ不十分なレベルであり一
層の低熱膨張特性が望まれている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みてなされたものであり、ポリフェニレンエー
テルの優れた誘電特性とエポキシ樹脂のバランスのとれ
た各種の性能および経済性を兼ね備え、かつ硬化後にお
いて優れた耐薬品性、耐熱性、難燃性に加えて低熱膨張
特性を示す新規な硬化性ポリフェニレンエーテル・エポ
キシ樹脂組成物を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上述のよう
な課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、（ａ）ポ
リフェニレンエーテル、（ｂ）トリアリルイソシアヌレ
ートおよび／またはトリアリルシアヌレート、（ｃ）エ
ポキシ樹脂に、（ｄ）成分として少なくとも１個のエポ
キシ基を有し、および少なくとも１個の不飽和結合基を
有する化合物を添加することにより貯蔵安定性、成膜性
に加えて樹脂の溶融流れ性に優れた硬化性ポリフェニレ
ンエーテル・エポキシ樹脂組成物が得られ、かつ硬化後
においては、耐薬品性、耐熱性、難燃性に加えて低線膨
張率を示すことを見出し本発明を完成した。本発明は次
に述べる７つの発明により構成される。

【０００９】すなわち本発明の第１は、（ａ）、（ａ）
成分と（ｂ）成分の和を基準として、９８〜４０重量％
のポリフェニレンエーテル、（ｂ）、（ａ）成分と
（ｂ）成分の和を基準として、２〜６０重量％のトリア
リルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌ
レート、（ｃ）、（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）
成分の和を基準として、１０〜９０重量％のエポキシ樹
脂および硬化剤、（ｄ）、（ａ）成分、（ｂ）成分、
（ｃ）成分および（ｄ）成分の和を基準として、０．１
〜３０重量％の少なくとも１個のエポキシ基を有し、お
よび少なくとも１個の不飽和結合基を有する化合物、か
らなることを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル
・エポキシ樹脂組成物を提供する。

【００１０】本発明の第２は、上記第１発明の硬化性ポ
リフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物を硬化して
得られた硬化ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組
成物を提供する。本発明の第３は、上記第１発明の硬化
性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物と基材
からなる硬化性複合材料を提供する。

【００１１】本発明の第４は、上記第３発明の硬化性複
合材料を硬化して得られた硬化複合材料を提供する。本
発明の第５は、上記第４発明の硬化複合材料と金属箔か
らなる積層体を提供する。本発明の第６は、金属ベース
上に上記第４発明の硬化複合材料からなる絶縁層を積層
した積層板を提供する。

【００１２】最後に本発明の第７は、金属ベース上の少
なくとも片面に上記第４発明の硬化複合材料からなる絶
縁層が積層されており、かつ該絶縁層の少なくとも最表
層に金属箔が積層された金属張り積層板を提供する。以
下にこの発明を詳しく説明する。本発明において使用さ
れるポリフェニレンエーテルは次の一般式（１）で表さ
れる。

【００１３】

【化１】

【００１４】上記の一般式（Ａ）におけるＲ₁ 〜Ｒ₄ の
低級アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ
−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブ
チル基等が挙げられる。アリール基の例としては、フェ
ニル基等が挙げられる。ハロアルキル基の例としては、
ブロモメチル基、クロロメチル基等が挙げられる。ハロ
ゲン原子の例としては臭素、塩素等が挙げられる。

【００１５】一般式（１）のＱの代表的な例としては、
つぎの４種の一般式（２）で表される化合物群が挙げら
れる。

【００１６】

【化２】

【００１７】具体例として、下記一般式（３）、（４）
等が挙げられる。

【００１８】

【化３】

【００１９】

【化４】

【００２０】一般式（１）中のＪで表されるポリフェニ
レンエーテル鎖中には、一般式（Ａ）で表される単位の
ほか、次の一般式（５）で表される単位が含まれていて
もよい。

【００２１】

【化５】

【００２２】本発明に用いられる一般式（１）のポリフ
ェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，６−
ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、 ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）の
スチレングラフト重合体 、２，６−ジメチルフェノー
ルと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、
２，６−ジメチルフェノールと２−メチル−６−フェニ
ルフェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノール
と多官能フェノール化合物：一般式（６）、

【００２３】

【化６】

【００２４】の存在下で重合して得られた多官能性ポリ
フェニレンエーテル樹脂、例えば特昭６３−３０１２２
２号公報、特開平１−２９７４２８号公報に開示されて
いるような一般式（Ａ）および（Ｂ）の単位を含む共重
合体等が挙げられる。以上述べたポリフェニレンエーテ
ル樹脂の分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌの
クロロホルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１
〜１．０の範囲にあるものが良好に使用できる。溶融樹
脂流れを重視する硬化性樹脂組成物、例えば多層配線板
用プリプレグとしては、粘度数の小さい樹脂が好まし
い。

【００２５】本発明のポリフェニレンエーテル・エポキ
シ樹脂組成物の（ｂ）成分として用いられるトリアリル
イソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレー
トとは、それぞれ次の構造式（７）で表される３官能性
モノマーである。

【００２６】

【化７】

【００２７】本発明を実施する上においては、トリアリ
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそ
れぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合
で混合して用いることが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレ
ートは、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮す
る。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の
向上をもたらす。

【００２８】本発明のポリフェニレンエーテル・エポキ
シ樹脂組成物の（ｃ）成分として用いられるエポキシ樹
脂としては一分子中に２個以上のエポキシ基を含有する
ものであればよく、公知のものが一種のみ、もしくは二
種以上組み合わせて用いられる。代表的な例としては、
フェノール類またはアルコール類とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、カルボン酸類とエピクロルヒドリンとの反応に
よって得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ア
ミン類またはシアヌル酸とエピクロルヒドリンとの反応
によって得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、二
重結合の酸化によって得られる内部エポキシ樹脂等が挙
げられる。これらの詳細については、例えば新保正樹
編、「エポキシ樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社、
１９８７）に示されている。

【００２９】また硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂
の硬化剤、例えばポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ポリフェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化
剤、アニオン重合型触媒型硬化剤、カチオン重合型触媒
型硬化剤、潜在型硬化剤等が使用できる。詳細は、例え
ば新保正樹編、「エポキシ樹脂ハンドブック」（日刊工
業新聞社、１９８７）、室井宗一、石村秀一著、「入門
エポキシ樹脂」（高分子刊行会、１９８８）等に示され
ている。

【００３０】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル・
エポキシ樹脂組成物の（ｄ）成分として用いられる少な
くとも１個のエポキシ基を有しかつ少なくとも１個の不
飽和結合基を有する化合物とは、１分子中に少なくとも
１個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも１個以上
の不飽和結合基を有している化合物であればよく、また
不飽和基としては炭素−炭素２重結合および／または炭
素−炭素３重結合を含む官能基を示す。代表的な例とし
ては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタクリレート等である。

【００３１】（ｄ）成分は、樹脂溶融流れ特性の向上に
寄与するという特徴を有する。かつ硬化後においては硬
化組成物に低熱膨張性を付与することができる。以上説
明した（ａ）〜（ｄ）の４つの成分のうち（ａ）成分と
（ｂ）成分の配合割合は、両者の和を基準として（ａ）
成分が９８〜４０重量％、（ｂ）成分が２〜６０重量％
であり、より好ましくは（ａ）成分が９５〜５０重量
％、（ｂ）成分が５〜５０重量％の範囲である。

【００３２】（ｂ）成分が２重量％未満では耐薬品性の
改善が不十分であり好ましくない。逆に６０重量％を超
えると誘電特性、難燃性、吸湿特性が低下し、また硬化
後において非常に脆い材料になるので好ましくない。さ
らに、（ａ）成分と（ｃ）成分の割合が上記範囲外で
は、キャスト法により得られたフィルムは非常に脆く、
且つべたついた表面を有するので好ましくない。

【００３３】（ｃ）成分の配合割合は（ａ）成分、
（ｂ）成分および（ｃ）成分の和を基準として１０〜９
０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜８０重量％
である。（ｃ）成分が９０重量％を超えると誘電特性が
低下するので好ましくない。また（ｃ）成分が１０重量
％未満のときは、エポキシ樹脂による改良すなわち耐薬
品性、難燃性等が不十分であり好ましくない。また金属
箔との接着強度も低下するので好ましくない。

【００３４】（ｄ）成分の配合割合は（ａ）成分、
（ｂ）成分、（ｃ）成分および（ｄ）成分の和を基準と
して０．１〜３０重量％、好ましくは０．１〜２０重量
％、さらに好ましくは０．２〜６重量％である。（ｄ）
成分が３０重量％を超えると耐薬品性の改善が不十分で
あり好ましくない。また０．１重量％未満では線膨張率
の低減が不十分であり好ましくない。

【００３５】本発明において、（ａ）成分として臭素ま
たは塩素を含むポリフェニレンエーテル樹脂を用いた
り、（ｃ）成分として臭素化エポキシ樹脂を用いると、
難燃性の樹脂組成物を得ることができる。難燃性を付与
するための好ましいハロゲン含量は、（ａ）〜（ｄ）成
分の和を基準として５重量％以上、より好ましくは１０
重量％以上である。臭素含有量が２０重量％を超えると
該樹脂組成物の熱安定性が低下するので好ましくない。

【００３６】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル・
エポキシ樹脂組成物には、機械的強度を高め、寸法安定
性を増大させるために（ｅ）成分の基材を加えることが
できる。本発明に用いられる基材としては、”ロービン
グクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシング
マットなどの各種ガラス布”、”アスベスト布、金属繊
維布およびその他合成もしくは天然の無機繊維布”、”
ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリ
ル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラフルオロ
エチレン繊維などの合成繊維から得られる織布または不
織布”、”綿布、麻布、フェルトなどの天然繊維
布”、”カーボン繊維布”、”クラフト紙、コットン
紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セルロース系布”など
がそれぞれ単独で、あるいは２種以上併せて用いられ
る。

【００３７】本発明の硬化性複合材料における（ｅ）成
分の基材の占める割合は、硬化性複合材料１００重量％
を基準として５〜９０重量％、より好ましくは１０〜８
０重量％さらに好ましくは２０〜７０重量％である。基
材が５重量％より少なくなると複合材料の硬化後の寸法
安定性や強度が不十分であり、また基材が９０重量％よ
り多くなると複合材料の誘電特性や難燃性が劣り好まし
くない。

【００３８】本発明で用いられる金属箔としては、例え
ば銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。その厚みは特
に限定されないが、５〜２００μｍ、より好ましくは５
〜１００μｍの範囲である。また本発明に用いられる金
属板としては、例えば鉄板、アルミニウム板、ケイ素鋼
板、ステンレス板等が挙げられる。その厚みは特に限定
されないが、０．２ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。金属板
は使用に先立ち、その接着性を改善するため研磨紙や研
磨布によるサンディング、湿式ブラスト、乾式ブラスト
等の機械的研磨を行い、さらに脱脂、エッチング、アル
マイト処理、化成皮膜処理等を施して用いることができ
る。アルミニウム板では、研磨後炭酸ナトリウムで脱脂
し、水酸化ナトリウムでエッチングするのが好ましい
が、とくにこの方法に限定されない。

【００３９】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の４つの成分を
混合する方法としては、四者を溶媒中に均一に溶解また
は分散させる溶液混合法、あるいは押し出し機等により
加熱して行う溶融ブレンド法等が利用できる。溶液混合
に用いられる溶媒としては、”ジクロロメタン、クロロ
ホルム、トリクロロエチレンなどのハロゲン系溶
媒”、”ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系
溶媒”、”アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶媒”、”テトラヒドロフ
ラン”が単独であるいは二種以上を組み合わせて用いら
れる。

【００４０】本発明の樹脂組成物は、あらかじめその用
途に応じて成形、硬化させてもよい。成形方法は特に限
定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶媒に溶解
させ好みの形に成形するキャスト法、または樹脂組成物
を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が用いられ
る。上述したキャスト法と加熱溶融法は単独で行っても
よい。またそれぞれを組み合わせて行ってもよい。例え
ば、キャスト法で作成された本樹脂組成物のフィルムを
数枚〜数十枚積層し、加熱溶融法、例えばプレス成形機
で加熱溶融し、本樹脂組成物のシートを得ることができ
る。

【００４１】本発明の硬化性複合材料を製造する方法と
しては、例えば本発明の（ａ）〜（ｃ）成分と必要に応
じて他の成分を前述のハロゲン系、芳香族系、ケトン系
等の溶媒もしくはその混合溶媒中に均一に溶解または分
散させ、基材に含浸させた後乾燥する方法が挙げられ
る。含浸は浸漬（ディッピング）、塗布等によって行わ
れる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すことも可能で
あり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶液を用い
て含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組成および
樹脂量に調製することも可能である。

【００４２】本発明の硬化性複合材料には、必要に応じ
て樹脂と基材の界面における接着性を改善する目的でカ
ップリング剤を用いることができる。カップリング剤と
しては、シランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネ
ートカップリング剤等一般のものが使用できる。本発明
の樹脂組成物は後述するように加熱等の手段により架橋
反応を起こして硬化するが、その際の反応温度を低くし
たり不飽和基の架橋反応を促進する目的でラジカル開始
剤を含有させて使用してもよい。

【００４３】本発明の樹脂組成物に用いられるラジカル
開始剤の量は（ａ）成分と（ｂ）成分の和を基準として
０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜８重量％であ
る。ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイ
ルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオ
キシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイ
ド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイ
ド等の過酸化物があるがこれらに限定されない。また過
酸化物ではないが、２，３−ジメチル−２，３−ジフェ
ニルブタンもラジカル開始剤として使用できる。しか
し、本樹脂組成物の硬化に用いられる開始剤はこれらの
例に限定されない。

【００４４】上述したラジカル開始剤の他に、本樹脂組
成物の（ｃ）成分と（ｄ）成分とを反応させる目的で硬
化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤としては、例えば
アミン系化合物、イミダゾール系化合物、ジアザビシク
ロウンデセンのような含窒素複素環式化合物、有機ホス
フィン化合物、有機ホスフィン・有機ボロン錯体、第４
級アンモニウム化合物、第４級ホスホニウム化合物等公
知のものを用いることができる。硬化促進剤に関する技
術の詳細については、例えば垣内弘編著、「エポキシ樹
脂 最近の進歩」（昭晃堂、１９９０）、第４章および
その引用文献に示されている。

【００４５】本発明の樹脂組成物は、その用途に応じて
所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわない
範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることができ
る。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよく、
カーボンブラック、シリカ、アルミナ、タルク、雲母、
ガラスビーズ、ガラス中空球等を挙げることができる。
添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、
可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。また難燃
性の一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の
難燃剤や、Ｓｂ₂ Ｏ₃ 、Ｓｂ₂ Ｏ₅ 、ＮｂＳｂＯ₃ ・１
／４Ｈ₂ Ｏ等の難燃助剤を併用することもできる。さら
には、他の熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂を一種
または二種以上配合することも可能である。

【００４６】本発明の硬化ポリフェニレンエーテル・エ
ポキシ樹脂組成物は、以上に述べた硬化性ポリフェニレ
ンエーテル・エポキシ樹脂硬化物を硬化することにより
得られるものである。硬化の方法は任意であり、熱、
光、電子線等による方法を採用することができる。加熱
により硬化を行う場合その温度は、ラジカル開始剤、硬
化促進剤の有無やその種類によっても異なるが、８０〜
３００℃、より好ましくは１２０〜２５０℃の範囲で選
ばれる。また時間は、１分〜１０時間程度、より好まし
くは１分〜５時間である。

【００４７】得られた硬化ポリフェニレンエーテル・エ
ポキシ樹脂組成物は、赤外吸収スペクトル法、高分解能
固体核磁気共鳴スペクトル法、熱分解ガスクロマトグラ
フィー等の方法を用いて樹脂組成を解析することができ
る。本発明の硬化複合材料はフィルム状、あるいは少な
くとも１種類の金属箔および／または金属板と、少なく
とも片面に上述の金属箔および／または金属板を張り合
わせた硬化樹脂組成物から構成される積層体として使用
されることが可能である。

【００４８】本発明の硬化複合材料は、このようにして
得た硬化性複合材料を加熱等の方法により硬化すること
によって得られるものである。その製造方法は特に限定
されるものではなく、例えば該硬化性複合材料を複数枚
重ね合わせ、加熱加圧下に各層間を接着せしめると同時
に熱硬化を行い、所望の厚みの硬化複合材料を得ること
ができる。また一度接着硬化させた硬化複合材料と硬化
性複合材料を組み合わせて新たな層構成の硬化複合材料
を得ることも可能である。積層成形と硬化は、通常熱プ
レス等を用い同時に行われるが、両者をそれぞれ単独で
行ってもよい。すなわち、あらかじめ積層成形して得た
未硬化あるいは半硬化の複合材料を、熱処理または別の
方法で処理することによって硬化させることができる。

【００４９】成形および硬化は、温度８０〜３００℃、
圧力０. １〜１０００ｋｇ／ｃｍ²、時間１分〜１０時
間の範囲、より好ましくは、温度１２０〜２５０℃、圧
力１〜１００ｋｇ／ｃｍ² 、時間１分〜５時間の範囲で
行うことができる。本発明の積層体とは、本発明の硬化
複合材料と金属箔より構成されるものである。また積層
板とは、同じく硬化複合材料と金属板より構成されるも
のであり、金属張り積層板とは、金属箔、硬化複合材
料、および金属板より構成されるものである。

【００５０】本発明の積層体、積層板、および金属張り
積層板を製造する方法としては、例えば本発明の硬化性
複合材料と、金属箔および／または金属板を目的に応じ
た層構成で積層し、加熱加圧下に各層間を接着せしめる
と同時に熱硬化させる方法を挙げることができる。例え
ば積層体においては、硬化性複合材料と金属箔が任意の
層構成で積層される。金属箔は表層としても中間層とし
ても用いることができる。

【００５１】積層板においては、金属板をベースとしそ
の片面または両面に硬化性複合材料が積層される。金属
張り積層板においては、金属板をベースとしその片面ま
たは両面に硬化性複合材料を介して金属箔が積層され
る。この際金属箔は最表層として用いられるが、最表層
以外に中間層として用いてもよい。

【００５２】上記の他、積層と硬化を複数回繰り返して
多層化することも可能である。金属箔および金属板の接
着には接着剤を用いることもできる。接着剤としては、
エポキシ系、アクリル系、フェノール系、シアノアクリ
レート系等が挙げられるが、特にこれらに限定されな
い。上記の積層成形と硬化は、本発明の硬化複合材料と
同様の条件で行うことができる。

【００５３】

【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。以下の実施例には各成分として
次のようなものを用いた。 ポリフェニレンエーテル樹脂： ・ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル） ηｓｐ／ｃ＝０．５４（３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液） エポキシ樹脂： ・ビスフェノールＡグリシジルエーテルエポキシ樹脂 旭化成工業（株） ＡＥＲ３３１ エポキシ当量 １８９ ・低臭素化ビスフェノールＡグリシジルエーテルエポキシ樹脂 旭化成工業（株） ＡＥＲ７１１ エポキシ当量 ４７５ 臭素含量 ２０重量％ ・高臭素化ビスフェノールＡグリシジルエーテルエポキシ樹脂 旭化成工業（株） ＡＥＲ７３５ エポキシ当量 ３５０ 臭素含量 ４８重量％ ・クレゾールノボラックエポキシ樹脂 旭化成工業（株） ＥＣＮ２７３ エポキシ当量 ２２０ 開始剤：２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂パーヘキシン２５
Ｂ） 硬化剤： ２Ｅ４ＭＺ ２−エチル−４−メチルイミダゾール ２ＭＺ ２−メチルイミダゾール ＤＤＭ ジアミノジフェニルメタン ガラスクロス：Ｅガラス製、目付４８ｇ／ｍ² または１
０５ｇ／ｍ²

【００５４】

【実施例１〜３】 硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物お
よび硬化ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成
物；ポリフェニレンエーテル、トリアリルイソシアヌレ
ート、又はトリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）エポキシ
樹脂、硬化剤、アリルグリシジルエーテル、および開始
剤を表１に示した夫々の組成でヘンシェルミキサーを用
いて混合し、プレス成形機により２００℃、２時間の条
件で成形・硬化させ、厚み約１ｍｍの硬化物を作成し
た。

【００５５】この硬化物は、トリクロロエチレン中で５
分間煮沸しても反りおよび外観の変化は、認められず寸
法安定性は良好であった。

【００５６】

【実施例４〜６】 硬化性複合材料；表２に示した夫々の組成で各成分をト
リクロロエチレン中に溶解または分散させた。この溶液
にガラスクロスを浸漬して含浸を行い、エアーオーブン
中で乾燥させ硬化複合材料を得た。

【００５７】積層体；成形後の厚みが約０．８ｍｍにな
るように上記の硬化性複合材料を複数枚重ね合わせ、そ
の両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いてプレス成形機によ
り成形硬化させて積層体を得た。各実施例の硬化条件を
表３に示した。圧力はいずれも４０ｋｇ／ｃｍ² とし
た。

【００５８】

【比較例１、２】アリルグリシルエーテルを用いずに表
２に示した夫々の組成で各成分をトリクロロエチレン中
に溶解あるいは分散させた。この溶液を実施例と同様な
方法で含浸を行いエアーオーブン中で乾燥させた。また
得られた硬化性複合材料は実施例と同様な方法で成形硬
化し積層体を得た。

【００５９】このようにして得られた積層体の諸物性を
以下の方法で測定した。 １、耐トリクロロエチレン性 銅箔を除去した積層体を２５ｍｍ角に切り出し、トリク
ロロエチレン中で５分間煮沸し、外観の変化を目視によ
り観察した。 ２、誘電率、誘電正接 １ＭＨｚで測定を行った。

【００６０】３、ハンダ耐熱性 銅箔を除去した積層体を２５ｍｍ角に切り出し、２８０
℃のハンダ浴中に１２０秒間浮かべ、外観の変化を目視
により観察した。 ４、銅箔引き剥し強さ 積層体から幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を切り
出し、銅箔面に幅１０ｍｍの平行な切り込みを入れた
後、面に対して垂直なる方向に５０ｍｍ／分の速さで連
続的に銅箔を引き剥し、その時の応力を引張り試験機に
て測定し、その応力の最低値を示した。

【００６１】５、熱膨張特性 銅箔を除去した積層体を７ｍｍ角に切り出し、厚さ方向
の熱膨張量を昇温速度２０℃／分の速さで熱機械分析装
置により測定した。 ６、樹脂流れ 硬化性複合材料材料を３枚重ね１７０℃にて１０分間プ
レス成形機により面圧２２ｋｇ／ｃｍ² でプレスし、は
み出した樹脂を秤量し、これをプレス前の硬化性複合材
料材料の重さで割った値を示した。

【００６２】実施例５と比較例１との比較および実施例
６と比較例２との比較から明らかなように、樹脂流れ性
はアリルグリシジルエーテルを配合する事によって増大
した。さらに、アリルグリシジルエーテルを配合するこ
とによって、化学的性質および電気的性質は変わらない
が厚み方向の線膨張係数はアリルグリシジルエーテルを
配合しないものに比べて低減した。これは、本発明の積
層体が多層プリント配線板用材料として好ましいことを
示している。

【００６３】

【実施例７】研磨、脱脂、エッチング処理を施した厚さ
１．０ｍｍのアルミニウム板上に実施例４で得られた硬
化性複合材料３枚を積層し、２２０℃、３０分、４０ｋ
ｇ／ｃｍ² の条件でプレス成形して積層板を作製した。
この積層板の熱抵抗は２５℃／Ｗであり、アルミニウム
板を使用しない場合（６０℃／Ｗ）に比べて熱放熱性に
優れたものであった。

【００６４】熱抵抗は、３５ｍｍ×５０ｍｍのサンプル
上に回路を形成し、１００Ωのチップ抵抗をハンダ付け
し、電圧印加後の温度上昇を測定することにより行っ
た。

【００６５】

【実施例８】研磨、脱脂、エッチング処理を施した厚さ
１．０ｍｍのアルミニウム板上に実施例５で得られた硬
化性複合材料３枚と厚さ３５μｍの銅箔を積層し、２２
０℃、３０分、４０ｋｇ／ｃｍ² の条件でプレス成形し
て金属張り積層板を作製した。この積層板の熱抵抗を実
施例７と同様の方法で測定したところ２３℃／Ｗであ
り、放熱性に優れたものであった。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】

【００６８】

【表３】

【００６９】

【発明の効果】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル
・エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を使用してお
り、さらにトリアリルシアヌレート、トリアリルイソシ
アヌレートが可塑剤としての効果を持ったためプレス時
の樹脂流れが良好であるが、さらに（ｄ）成分が樹脂流
れを一層良好なものとしている。

【００７０】本発明の硬化ポリフェニレンエーテル・エ
ポキシ樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル、
（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレート、（ｃ）エポキシ樹脂および硬化
剤、および（ｄ）少なくとも１個のエポキシ基を有しお
よび少なくとも１個の不飽和結合基を有する化合物から
構成されており、寸法安定性、特にＺ方向の線膨張率が
優れた組成物である。即ち（ｄ）成分の添加によって、
（ｂ）、（ｃ）の各成分が（ｄ）成分を介して化学結合
をするので、より密な３次元構造を形成していると考え
られる。

【００７１】従って本発明の材料は、電気産業、電子産
業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁
材料、耐熱材料等として用いることができる。特に片
面、両面、多層プリント基板、セミリジット基板、金属
ベース基板、多層プリント基板用プリプレグとして好適
に用いられる。また本発明の材料は、その耐熱耐吸湿絶
縁性の故に線間１００μｍ以下の高密度回路基板、相間
絶縁層の厚み２００μｍ以下の多層回路基板、実装用回
路基板用の接着剤として良好に使用できる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）、（ａ）成分と（ｂ）成分の和を
   基準として、９８〜４０重量％のポリフェニレンエーテ
   ル、 （ｂ）、（ａ）成分と（ｂ）成分の和を基準として、２
   〜６０重量％のトリアリルイソシアヌレートおよび／ま
   たはトリアリルシアヌレート、 （ｃ）、（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）成分の和
   を基準として、１０〜９０重量％のエポキシ樹脂および
   硬化剤、 （ｄ）、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分および
   （ｄ）成分の和を基準として、０．１〜３０重量％の少
   なくとも１個のエポキシ基を有し、および少なくとも１
   個の不飽和結合基を有する化合物、からなることを特徴
   とする硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 臭素含有量が５〜２０重量％である請求
   項１記載の硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の硬化性ポリフェ
   ニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物を硬化して得られ
   た硬化ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ａ）、（ａ）成分と（ｂ）成分の和を
   基準として、９８〜４０重量％のポリフェニレンエーテ
   ル、 （ｂ）、（ａ）成分と（ｂ）成分の和を基準として、２
   〜６０重量％のトリアリルイソシアヌレートおよび／ま
   たはトリアリルシアヌレート、 （ｃ）、（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）成分の和
   を基準として、１０〜９０重量％のエポキシ樹脂、 （ｄ）、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分および
   （ｄ）成分の和を基準として、０．１〜３０重量％の少
   なくとも１個のエポキシ基を有し、および少なくとも１
   個の不飽和結合基を有する化合物、 （ｅ）、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）
   成分および（ｅ）成分の和を基準として５〜９０重量％
   の基材、からなることを特徴とする硬化性複合材料。
5. 【請求項５】 （ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分お
   よび（ｄ）成分の和を基準として、臭素含有量が５〜２
   ０重量％である請求項４記載の硬化性複合材料。
6. 【請求項６】 請求項４または５記載の硬化性複合材料
   を硬化して得られた硬化複合材料。
7. 【請求項７】 請求項６記載の硬化複合材料と金属箔か
   らなる積層体。
8. 【請求項８】 金属ベース上に請求項６記載の硬化複合
   材料からなる絶縁体を積層した積層板。
9. 【請求項９】 金属ベース上の少なくとも片面に請求項
   ６記載の硬化複合材料からなる絶縁層が積層されてお
   り、かつ該絶縁層の少なくとも最表層に金属箔が積層さ
   れていることを特徴とする金属張り積層板。