KR101811265B1

KR101811265B1 - 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법 및 플렉소 인쇄판

Info

Publication number: KR101811265B1
Application number: KR1020160107441A
Authority: KR
Inventors: 아키토시 사카우에; 나오키 이와오; 미츠노리 사토; 유타카 타케자와; 유타로 코가와; 미츠토시 나이토
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2015-10-21
Filing date: 2016-08-24
Publication date: 2018-01-02
Also published as: US20170113453A1; TWI595291B; KR20170046571A; JP6278942B2; TW201715277A; US10675902B2; CN106608122A; CN106608122B; JP2017077677A

Abstract

인쇄 패턴을 획정하는 볼록부 상에 망점이 돌출 형성되어 있는 플렉소 인쇄판과 절연막 재료의 잉크를 사용하여 피인쇄체 상에 절연막을 형성하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법이며, 볼록부 상의 다른 영역보다 잉크 유지량이 적어지도록 망점의 조건을 변화시킨 망점 조건 변화 영역이 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 부위에 설치되어 있다.

Description

플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법 및 플렉소 인쇄판{INSULATOR FILM FORMATION METHOD BY FLEXOGRAPHIC PRINTING AND FLEXOGRAPHIC PRINTING PLATE}

본 발명은 플렉소 인쇄에 의해 절연막을 형성하는 형성 방법 및 그 형성 방법에 사용하는 플렉소 인쇄판에 관한 것이다.

절연막이나 도체막 등의 막의 형성에 있어서, 스퍼터링 등의 진공 프로세스가 아니라 인쇄 프로세스를 사용할 수 있으면, 생산성의 향상을 도모할 수 있을 뿐만아니라 고가인 성막 장치가 불필요하게 되어 비용을 삭감할 수도 있다.

특허문헌 1(일본 특개 2001-51259호 공보)에는 액정 장치에 사용하는 기판에 있어서 기판 상에 형성한 전극 패턴(도전막)을 덮는 표면 보호막(절연막)을 플렉소 인쇄에 의해 형성하는 것이 기재되어 있다. 도 1a, 1b, 2a, 2b는 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 플렉소 인쇄로 형성된 절연막을 나타낸 것이다. 도 1a, 1b, 2a, 2b 중 부호 11은 기판을 나타내고, 부호 12는 전극 패턴(도전막)을 나타내고, 부호 13, 13a, 13b는 각각 절연막 형성용의 액상 전구체가 전극 패턴(12)에 전사, 도포되어 형성된 도막, 하측 도막, 상측 도막을 나타낸다.

특허문헌 1에는 이들 도 1a, 1b, 2a, 2b를 참조하여 이하의 기술 사항이 기재되어 있다.

(1) 플렉소 인쇄에 의해 액상 전구체를 도포하면, 도 1a에 나타내는 바와 같이 도막(13)의 단 가장자리(14) 부근이 내측 영역의 막 두께의 2배 정도의 막 두께로까지 쌓이고, 이 쌓임부(15)가 약 1500Å이 되면 세정이나 러빙 처리를 행했을 때에 균열이 발생한다. 이와 같은 균열은 도막(13)의 벗겨짐의 원인이 된다. 도 1a에서는 750Å의 표면 보호막을 형성하는 것이 한계이다.

(2) 도 1b에 나타내는 바와 같이 플렉소 인쇄로 하측 도막(13a)을 형성한 후, 다시 플렉소 인쇄로 상측 도막(13b)을 형성하고, 그 후에 상측 도막(13b) 및 하측 도막(13a)을 경화시키는 방법을 채용하면, 단 가장자리(14) 부근의 쌓임부(16)가 약 2000Å이 될 때 나중의 세정이나 러빙 처리에서 균열이 발생한다. 도 1b에서는 1000Å의 표면 보호막을 형성하는 것이 한계이다.

(3) 도 2a에 나타내는 바와 같이 막 두께가 약 650Å의 하측 도막(13a)을 형성하고, 다음에 도 2b에 나타내는 바와 같이 막 두께가 약 650Å의 상측 도막(13b)을 형성한다. 이 때 상측 도막(13b)의 단 가장자리(18)가 하측 도막(13a)의 단 가장자리(14)로부터 약 200μm 정도 내측에 위치하도록 상측 도막(13b)을 형성한다. 하측 도막(13a)의 쌓임부(17)와 상측 도막(13b)의 쌓임부(19)는 겹치지 않고, 하측 도막(13a)과 상측 도막(13b)의 막 두께의 합이 최대인 개소(쌓임부(19)가 발생하고 있는 개소)여도 막 두께는 약 1950Å이며 2000Å을 밑돈다. 따라서 도 2a, b에서는 1300Å의 막 두께를 가진 표면 보호막을 형성할 수 있고, 쌓임부(19)가 발생하고 있는 개소의 막 두께는 약 1950Å에 지나지 않으므로, 균열은 발생하지 않는다.

상기 서술한 바와 같이, 특허문헌 1에는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성에 있어서, 절연막의 단 가장자리에 발생하는 쌓임부가 두꺼워지면 균열이 발생하는 것 및 균열의 발생을 회피하면서 두꺼운 절연막을 형성하기 위해서 단 가장자리를 어긋나게 하여 두번 칠하여 절연막을 형성하는 것이 기재되어 있다.

그런데 이와 같이 플렉소 인쇄에 의해 절연막을 형성할 때에 발생하는 쌓임부는 인쇄 패턴의 외주 부분 뿐만아니라 인쇄 패턴 내에도 발생한다. 예를 들면 인쇄 패턴 내에 인쇄되지 않는 구멍(잉크가 전사되지 않는 공백)이 있는 경우에는 그 구멍 둘레에도 쌓임부가 발생한다.

한편 절연막은 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 표면 보호막으로서 사용되는 것 외에 예를 들면 2개의 도체막 간에 형성되는 것도 있다. 이와 같은 2개의 도체막 간에 형성되는 절연막이 2개의 도체막끼리를 접속하여 도통시키기 위한 관통 구멍을 가지는 경우, 인쇄 패턴은 그 관통 구멍에 대응한 구멍을 가지게 되고, 따라서 관통 구멍 둘레의 절연막에는 쌓임부가 발생한다.

2개의 도체막끼리를 접속하기 위한 바꾸어 말하면 도체 접속에 사용하는 절연막의 관통 구멍의 둘레에 쌓임부가 있어 절연막의 막 두께가 크게 되어 있으면 도체 접속 불량을 초래한다. 이하 이 점에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 3a는 설명을 위한 모식적인 구성을 나타낸다. 이 구성에서는 기판(21) 상에 제1 도체막(22), 절연막(23), 제2 도체막(24)이 순차 적층되어 있다. 도 3a 중 25는 제2 도체막(24)을 제1 도체막(22)에 접속하기 위해서 절연막(23)에 설치되어 있는 관통 구멍을 나타낸다.

도 3b는 관통 구멍(25) 부분의 단면을 나타낸다. 절연막(23)의 쌓임부(23a)에 의해 관통 구멍(25) 둘레의 절연막(23)의 막 두께는 크고, 이것에 의해 제2 도체막(24)은 큰 단차가 있는 부분에 형성되게 된다. 이 때문에 도 3b 중 파선으로 둘러싼 부분에서 도통 불량을 야기하는 결락이 발생되어버려, 즉 단선되어 접속 불량이 발생해버린다.

한편 도 3c는 제1 도체막(22) 상에 위치하는 절연막(23)의 외주 에지 부분의 단면을 나타낸다. 절연막(23)의 쌓임부(23b)는 절연막(23)이 번지는 요인이 되어, 절연막(23)이 형성되어야 할 위치로부터 절연막(23)이 튀어나오거나, 절연막(23)의 에지의 직선성이 손상되게 된다.

본 발명의 목적은 상기 서술한 바와 같은 문제를 감안하여, 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성에 있어서, 인쇄 패턴의 에지에 있어서의 쌓임부의 발생을 방지할 수 있도록 한 형성 방법 및 플렉소 인쇄판을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의한 절연막 형성 방법은 인쇄 패턴을 획정하는 볼록부 상에 망점이 돌출 형성되어 있는 플렉소 인쇄판과 절연막 재료의 잉크를 사용하여 피인쇄체 상에 절연막을 형성하는 스텝을 가지고, 볼록부 상의 다른 영역보다 잉크 유지량이 적어지도록 망점의 조건을 변화시킨 망점 조건 변화 영역이 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 볼록부 상의 부위에 설치되어 있다.

본 발명의 플렉소 인쇄판은 인쇄 패턴을 획정하는 볼록부 상에 망점이 돌출 형성되어 있는 플렉소 인쇄판으로서, 볼록부 상의 다른 영역보다 잉크 유지량이 적어지도록 망점의 조건을 변화시킨 망점 조건 변화 영역이 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 볼록부 상의 부위에 설치되어 있다.

본 발명에 의하면, 인쇄 패턴의 에지에 있어서의 막 두께의 쌓임부의 발생을 방지할 수 있다.

도 1a는 종래의 플렉소 인쇄에 의해 형성된 절연막의 에지 부분을 나타내는 단면도이다.
도 1b는 종래의 플렉소 인쇄에 의해 두번 칠하여(겹침 인쇄) 형성된 절연막의 에지 부분을 나타내는 단면도이다.
도 2a는 종래의 플렉소 인쇄에 의해 형성된 절연막의 에지 부분을 나타내는 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 나타내는 구성 상에 에지를 어긋나게 하여 플렉소 인쇄에 의해 절연막이 겹침 인쇄된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3a는 플렉소 인쇄에 의해 형성된 관통 구멍을 가지는 절연막이 2개의 도체막 간에 개재되어 있는 모식적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 3b는 도 3a에 있어서의 절연막의 관통 구멍 부분의 확대 단면도이다.
도 3c는 도 3a에 있어서의 절연막의 외주 에지 부분의 확대 단면도이다.
도 4a는 본 발명에 의한 실시형태의 플렉소 인쇄판의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 2개의 도체막 간의 절연막이 도 4a의 구성을 가지는 플렉소 인쇄판으로 인쇄 형성되었을 때의 절연막의 관통 구멍 부분을 나타내는 확대 단면도이다.
도 4c는 도 4a의 구성을 가지는 플렉소 인쇄판으로 절연막이 인쇄 형성되었을 때의 외주 에지 부분을 나타내는 확대 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법의 하나의 실시형태가 적용된 터치패널의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 부분 확대 단면도이다.

본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 실시예에 기초하여 설명한다.

도 4a는 본 발명에 의한 실시형태의 플렉소 인쇄판의 구성을 나타낸다. 도 4a에서는 플렉소 인쇄판의 인쇄 패턴을 획정하는 볼록부(31)만을 나타내고, 또 볼록부(31) 상에 돌출 형성되어 있는 망점의 도시는 생략하고 있다.

이 도 4a에 나타낸 플렉소 인쇄판의 볼록부(31)는 상기 서술한 도 3a에 나타낸 절연막(23)을 형성하기 위한 것이다. 이 예에서는 아니록스롤로부터 예를 들면 폴리이미드, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 절연막 재료의 잉크가 전이되어 잉크를 피인쇄체에 전사하는 망점의 조건을 볼록부(31) 상의 다른 영역에 대하여 변화시킨 망점 조건 변화 영역(41, 42)이 볼록부(31)에 설치되어 있다. 또한 도 4a에서는 망점 조건 변화 영역(41, 42)에 해칭을 하여 나타내고 있다.

망점 조건 변화 영역(41)은 절연막(23)에 형성하는 관통 구멍(25)(도 3a 참조)에 대응하는 인쇄 패턴의 구멍(32) 둘레에 환형상의 영역으로서 설치되어 있다. 망점 조건 변화 영역(42)은 인쇄 패턴의 외주 부분에 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있다. 이들 망점 조건 변화 영역(41, 42)에서는 다른 영역(망점 조건 변화 영역(41, 42) 이외의 영역)보다 잉크 유지량이 적게 되도록 망점의 조건이 선정되어 있다. 그리고 이 예에서는 망점 조건 변화 영역(41) 내의 망점 조건은 후술하는 바와 같이 환형상을 이루는 영역 중에서 또한 동심원형상으로 단계적으로 바뀌어 있다. 망점 조건 변화 영역(41, 42)의 폭(인쇄 패턴 에지로부터의 폭)은 예를 들면 0.5~5mm정도로 한다.

도 4b, c는 상기한 바와 같이 망점 조건 변화 영역(41, 42)이 설치된 플렉소 인쇄판을 사용하여, 상기 서술한 도 3a의 구성과 마찬가지로 기판(21) 상에 형성된 제1 도체막(22) 상에 절연막(23)을 플렉소 인쇄에 의해 형성하고, 또한 절연막(23) 상에 제2 도체막(24)을 형성했을 때의 절연막(23)의 관통 구멍(25) 부분의 단면과, 제1 도체막(22) 상에 위치하는 절연막(23)의 외주 에지 부분의 단면을 각각 나타낸 것이다.

잉크 유지량을 적게 한 망점 조건 변화 영역(41, 42)을 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 부위에 설치함으로써, 인쇄 패턴의 에지에 있어서의 절연막(23)의 쌓임부의 발생을 방지할 수 있고, 망점 조건을 각각 선정하고 또는 또한 영역 내에서도 망점 조건을 단계적으로 바꿈으로써, 도 4b에 나타낸 바와 같은 절연막(23)의 에지 형상 또는 도 4c에 나타낸 바와 같은 절연막(23)의 에지 형상을 얻을 수 있다.

도 4b에서는 절연막(23)의 쌓임부가 해소됨과 아울러, 제1 도체막(22)을 향하여 관통 구멍(25)의 내벽면이 완만한 경사면을 이루도록 절연막(23)이 형성되어 있어, 따라서 도 3b에 나타낸 바와 같은 결락이 생기지 않고, 제2 도체막(24)을 양호하게 형성할 수 있으며, 제1 도체막(22)에 대한 제2 도체막(24)의 접속 불량을 방지할 수 있다.

한편 절연막(23)의 외주 에지 부분을 도 4c에 나타낸 바와 같은 쌓임부가 없는 형상으로 함으로써, 절연막(23)의 번짐을 억제할 수 있다.

여기서 망점 조건에 대해서 설명한다. 망점의 조건으로서는 선 수(단위:LPI(lines per inch))와 망점 면적률(망점 퍼센트)이 있고, 이들 값을 바꿈으로써 잉크의 유지량(피인쇄체로의 잉크의 전사량)을 조절할 수 있다.

망점 조건의 구체적 수치의 일례를 나타낸다.

절연막(23)을 형성하는 플렉소 인쇄판의 망점 조건이 300LPI, 망점 면적률 70%의 경우, 망점 조건 변화 영역(41)의 망점 조건은 그 환형상의 영역을 이루는 도 4a 중의 각 부분(41a, 41b, 41c, 41d)을 동심원형상으로 외측으로부터 내측을 향하여 예를 들면 망점 면적률 70%인채로 400LPI→500LPI→600LPI로 단계적으로 변화하도록 정해져 있다. 이것에 의해 망점 조건 변화 영역(41)의 잉크 유지량을 적게 할 수 있음과 아울러, 절연막(23)의 에지에 완만한 경사면을 형성할 수 있다.

플렉소 인쇄에 의해 절연막(23)을 형성하는 경우의 인쇄 패턴 에지의 쌓임부는 인쇄 방향에 의존하여, 인쇄 방향에 있어서의 후단측의 에지에 특히 현저하게 쌓임부가 발생한다. 이 점에서 도 4a에서는 망점 조건 변화 영역(42)은 인쇄 패턴의 외주 부분에 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있는데, 예를 들면 인쇄 패턴의 인쇄 방향에 있어서의 후단측의 에지에 대응하는 부위에만 망점 조건 변화 영역(42)을 설치하도록 해도 된다. 이 경우, 망점 조건 변화 영역(42)은 볼록부(31)의 외주에 접하는 부위에 있어서는 그 일부에만 설치되게 된다. 도 4a 중에 기재한 화살표 a를 인쇄 방향으로 한 경우에는 볼록부(31)의 우변(31a)측에만 망점 조건 변화 영역(42)이 설치되게 된다.

또 각 망점 조건 변화 영역(41, 42) 내의 망점 조건을 인쇄 방향을 고려하여 바꾸어도 된다. 예를 들면 인쇄 방향이 화살표 a일 때, 관통 구멍(25)의 내벽면에 경사면을 형성하지 않아도 쌓임부의 해소에 의해 제1 도체막(22)에 대한 제2 도체막(24)의 충분한 접속이 얻어지는 경우에는, 사각프레임형상을 이루는 망점 조건 변화 영역(41)의 각 변(41a, 41b, 41c, 41d)에 대해서 각각의 망점 면적률을 70%로하여, 각각의 선 수를 41a에서 600LPI로 하고, 41b에서 500LPI로 하고, 41c와 41d에서 400LPI로 해도 된다.

또한 인쇄 패턴의 에지를 향하여 영역 내에서 단계적으로 바꾸는 것과, 인쇄 방향을 고려하여 바꾸는 것을 조합하여, 각 망점 조건 변화 영역(41, 42)에 있어서의 망점 조건을 선정해도 된다.

이상 본 발명의 실시형태인 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법 및 플렉소 인쇄판에 대해서 설명했다. 본 발명의 실시형태에 의하면, 쌓임부에 기인하여 인쇄 패턴 에지가 번진다는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 실시형태에 의하면, 예를 들면 2개의 도체막 간에 형성되는 절연막이 2개의 도체막을 접속하기 위한 관통 구멍을 가지는 경우에, 관통 구멍 둘레의 절연막의 쌓임부에 의해 접속 불량이 생긴다는 현상의 발생을 방지할 수 있다.

다음에 본 발명을 적용할 수 있는 구체예로서 정전 용량식의 터치패널을 설명한다.

도 5a, 5b는 본 발명의 하나의 실시형태를 적용한 상태의 정전 용량식의 터치패널을 나타낸 것이다. 터치패널은 직사각형형상의 투명 기판(50)을 가지고, 투명 기판(50) 상에는 투명 기판(50)의 단변과 평행한 X방향을 따라 연장되고 또한 투명 기판(50)의 장변과 평행한 Y방향으로 병렬 배치된 복수의 제1 센서 전극열(61)과, Y방향을 따라 연장되고 또한 X방향으로 병렬 배치된 복수의 제2 센서 전극열(62)이 형성되어 있다.

각 제1 센서 전극열(61)의 일단으로부터는 인출 배선(71)이 각각 인출되고, 각 제2 센서 전극열(62)의 일단으로부터는 인출 배선(72)이 각각 인출되어 있다. 이들 인출 배선(71, 72)은 투명 기판(50)의 일방의 단변의 중앙 근방에 형성된 단자부(73)까지 연장되어 있다.

제1 센서 전극열(61)은 X방향으로 배열된 복수의 섬형상 전극부(61a)와, 인접하는 섬형상 전극부(61a)를 연결하는 연결부(61b)를 포함하고, 제2 센서 전극열(62)은 Y방향으로 배열된 복수의 섬형상 전극부(62a)와, 인접하는 섬형상 전극부(62a)를 연결하는 연결부(62b)를 포함한다.

터치패널은 도 5b에 나타낸 바와 같이, 투명 기판(50) 상에 제1 도체막(81), 절연막(82), 제2 도체막(83) 및 보호막(84)이 순차 적층된 구성을 가지고 있다. 복수의 제1 센서 전극열(61), 인출 배선(71, 72) 및 단자부(73)는 제1 도체막(81)에 의해 형성되고, 복수의 제2 센서 전극열(62)은 절연막(82)에 의해 제1 도체막(81)과 절연된 제2 도체막(83)에 의해 형성되어 있다. 제1 센서 전극열(61)과 제2 센서 전극열(62)은 서로 절연된 상태로 교차하고 있고, 연결부(61b와 62b)는 서로 겹치는 위치에 위치되어 있다. 또한 도 5a에서는 절연막(82) 및 보호막(84)의 외형선의 도시는 생략하고 있다.

제2 센서 전극열(62)은 절연막(82)에 형성된 관통 구멍(91) 부분에서 인출 배선(72)과 접속한다. 관통 구멍(91)은 도 5a에 나타낸 바와 같이 각 제2 센서 전극열(62)의 Y방향 하단의 섬형상 전극부(62a)가 위치하는 위치와 대응하여 설치되어 있다.

도 5b는 관통 구멍(91) 부분의 단면을 나타낸 것이며, 절연막(82)은 본 발명의 실시형태인 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법에 의해 형성되었기 때문에 쌓임부를 가지지 않고, 또한 관통 구멍(91)의 내벽면이 완만한 경사면을 가지도록 형성되어 있기 때문에 도통 불량과 접속 불량이 생기지 않아, 제2 센서 전극열(62)과 인출 배선(72)을 양호하게 접속할 수 있다. 따라서 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

또한 도 5a에서는 상세 도시를 생략하고 있지만, 제1 및 제2 센서 전극열(61, 62), 인출 배선(71, 72) 및 단자부(73)의 각각을 도체 세선의 메시 패턴으로 하여, 은 등의 도전 잉크를 사용한 그라비어 오프셋 인쇄로 형성하고, 또한 상기 서술한 바와 같이 절연막(82)을 플렉소 인쇄에 의해 형성하고, 보호막(84)도 플렉소 인쇄에 의해 형성하면, 터치패널을 인쇄 프로세스에 의해 제조할 수 있고, 따라서 대폭적인 비용 절감을 도모할 수 있다.

본 발명의 실시예의 상기 설명은 설명을 위해 제시되었다. 그것은 완전한 것이 아니고 본 발명을 개시된 형태로 제한하고자 하는 것이 아니다. 수정 또는 변경이 상기 발명에서 가능하다. 이러한 실시예는 본 발명의 원리 및 그 실제 적용을 설명하고 당업자가 다양한 실시예에서 그리고 특정 사용에 따라 다양한 수정으로 본 발명을 사용할 수 있도록 선택되고 기술되었다. 이러한 모든 수정 및 변형은 법적으로 그리고 공정하게 부여되는 폭에 따라 해석될 때 첨부된 청구범위에 의해 결정되는 본 발명의 범위 안에 있다.

Claims

플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법으로서,
인쇄 패턴을 획정하는 볼록부 상에 망점이 돌출 형성되어 있는 플렉소 인쇄판과 절연막 재료의 잉크를 사용하여 피인쇄체 상에 절연막을 형성하는 스텝을 가지고,
상기 볼록부 상의 다른 영역보다 잉크 유지량이 적어지도록 상기 망점의 조건을 변화시킨 망점 조건 변화 영역이 상기 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 상기 볼록부 상의 부위에 설치되어 있고,
상기 망점 조건 변화 영역의 상기 망점의 조건은 선 수의 값이 상기 다른 영역보다 크게 되도록 바뀌어 있는 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 망점 조건 변화 영역의 상기 망점의 조건은 망점 면적률의 값이 상기 다른 영역과 동일한 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 망점 조건 변화 영역에 있어서의 망점 조건은 상기 망점 조건 변화 영역의 내부에 있어서 인쇄 패턴의 에지를 향하여 단계적으로 바뀌어 있는 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에지는 상기 인쇄 패턴의 인쇄 방향에 있어서의 후단측의 에지인 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절연막은 2개의 도체막 간에 형성되는 절연막으로서, 상기 2개의 도체막끼리를 접속하기 위한 관통 구멍을 가지고,
상기 망점 조건 변화 영역은 상기 인쇄 패턴에 있어서의 상기 관통 구멍 둘레의 에지에 대응하는 부위에 설치된 환형상의 영역인 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
제 4 항에 있어서,
상기 절연막은 2개의 도체막 간에 형성되는 절연막으로서, 상기 2개의 도체막끼리를 접속하기 위한 관통 구멍을 가지고,
상기 망점 조건 변화 영역은 상기 인쇄 패턴에 있어서의 상기 관통 구멍 둘레의 에지에 대응하는 부위에 설치된 환형상의 영역인 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄에 의한 절연막의 형성 방법.
플렉소 인쇄판으로서,
인쇄 패턴을 획정하는 볼록부 상에 돌출 형성되어 있는 망점과,
상기 인쇄 패턴의 에지에 대응하는 상기 볼록부 상의 부위에 상기 볼록부 상의 다른 영역보다 잉크 유지량이 적어지도록 상기 망점의 조건을 변화시킨 망점 조건 변화 영역을 포함하고,
상기 망점 조건 변화 영역의 상기 망점의 조건은 선 수의 값이 상기 다른 영역보다 크게 되도록 바뀌어 있는 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.
제 7 항에 있어서,
상기 망점 조건 변화 영역의 상기 망점의 조건은 망점 면적률의 값이 상기 다른 영역과 동일한 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 망점 조건 변화 영역에 있어서의 망점 조건은 상기 망점 조건 변화 영역의 내부에 있어서 인쇄 패턴의 에지를 향하여 단계적으로 바뀌어 있는 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 망점 조건 변화 영역은 상기 볼록부의 외주의 적어도 일부에 접하는 부위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 인쇄 패턴은 구멍을 가지고,
상기 망점 조건 변화 영역은 상기 구멍 둘레의 환형상의 영역인 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.
제 10 항에 있어서,
상기 인쇄 패턴은 구멍을 가지고,
상기 망점 조건 변화 영역은 상기 구멍 둘레의 환형상의 영역인 것을 특징으로 하는 플렉소 인쇄판.