KR101505355B1 - 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법 - Google Patents

배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101505355B1
KR101505355B1 KR1020137030740A KR20137030740A KR101505355B1 KR 101505355 B1 KR101505355 B1 KR 101505355B1 KR 1020137030740 A KR1020137030740 A KR 1020137030740A KR 20137030740 A KR20137030740 A KR 20137030740A KR 101505355 B1 KR101505355 B1 KR 101505355B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring board
back surface
metallization layer
front surface
groove
Prior art date
Application number
KR1020137030740A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140004223A (ko
Inventor
마사미 하세가와
사토시 히라야마
나오키 기토
Original Assignee
니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 filed Critical 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Publication of KR20140004223A publication Critical patent/KR20140004223A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101505355B1 publication Critical patent/KR101505355B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/0036Laser treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/10Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15Ceramic or glass substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/017Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09154Bevelled, chamferred or tapered edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0029Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

기판 본체의 표면에 있어서의 각 측면측을 따라서 설치한 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재가 손상되어 있지 않은 배선기판, 상기 배선기판을 복수개 동시에 제공하기 위한 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법을 제공한다. 세라믹(S)으로 이루어지고, 평면시가 직사각형인 표면(3) 및 이면(4)과, 상기 표면(3)과 이면(4)의 사이에 위치하며, 또한 표면(3)측에 위치하는 홈 형성면(7) 및 이면 (4)측에 위치하는 파단면(6)으로 이루어지는 4변의 측면(5)을 구비한 기판 본체(2)와, 상기 기판 본체(2)의 표면(3)에 있어서의 4변의 측면(5)을 따라서 형성되고, 평면시가 직사각형 프레임 형상인 금속화층(11)을 포함하는 배선기판(1a)으로서, 상기 기판 본체(2)의 측면(5)마다에 있어서의 홈 형성면(7)과 금속화층(11)의 사이에, 기판 본체(2)의 세라믹(S)이 노출되어 이루어지는 수평면(13)이 위치하고 있는, 배선기판(1a).

Description

배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법{WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 기판 본체의 표면 등의 각 측면을 따라서 설치한 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재가 손상되어 있지 않은 배선기판, 상기 배선기판을 복수개 동시에 제공하기 위한 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 세라믹 배선기판은, 다수개 취득 세라믹 배선기판을 그 표면이나 이면에 설치한 분할홈을 따라서 개개의 세라믹 배선기판으로 분할하여 개편화하는 것에 의해 제작되고 있다. 이와 같은 개편화할 때에 있어서, 분할홈의 부근에서의 버(burr) 등을 발생하기 어렵게 하기 위해, 날끝각이 소정 범위인 칼날(블레이드)을 그린시트 적층체의 분할홈 예정위치를 따라서 삽입하는 것에 의해, 소요의 분할홈을 형성하는 것을 가능하게 한 다수개 취득 배선기판의 제조방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
그러나 칼날에 의해 형성되는 분할홈은, 단면이 예각인 V자 형상이기 때문에, 인접하는 배선기판 사이에 충분한 홈 폭을 취하지 못하고, 밀봉용의 납땜재를 가열하여 용융(溶融)하면, 인접하는 납땜재끼리가 부주의로 융착하여 개편화할 수 없게 되는 경우가 있다.
또한, 상기 칼날에 의한 분할홈이 예각인 V자형 단면이기 때문에, 상기 분할홈을 형성한 표면측을 골접기(valley folding)하여 개편화할 때에, 인접하는 1쌍의 배선기판부의 표면에 설치한 금속화층마다에 피복한 도금막 또는 밀봉용의 납땜재끼리가 서로 스쳐서 배선기판마다의 도금막이나 납땜재가 손상되는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다.
한편, 다수개 취득 배선기판의 분할홈을, 1회째의 레이저조사로 깊고 험준한 폭 좁은 홈 부를 안쪽에 형성한 후, 2회째의 레이저조사로 상기 폭 좁은 홈 부의 개구부에 1쌍의 모따기부를 형성하는 것에 의해, 개구부 부근에 취약 부분이 없는 분할홈을 형성하는 분할용 세라믹 기판의 제조방법도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
그러나 특허문헌 2의 제조방법과 같이, 2단계의 레이저조사에 의해 형성되는 단면 대략 Y자 형상의 분할홈도, 그 개구부의 양측에 위치하는 모따기가 있어도, 개편화할 때에 있어서의 상기 도금막끼리나 납땜재끼리의 마찰에 의한 손상이나, 상기 납땜재끼리의 부주의한 융착을 확실하게 방지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
특허문헌 1: 일본국 특개2009-218319호 공보(1∼11페이지, 도 1∼8) 특허문헌 2: 일본국 특개2004-276386호 공보(1∼7페이지, 도 1∼4)
본 발명은 배경기술에 있어서 설명한 문제점을 해결하고, 표면 등에 있어서 각 측면을 따라서 설치한 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재가 손상되어 있지 않은 배선기판, 상기 배선기판을 복수개 동시에 제공하기 위한 다수개 취득 배선기판, 및 상기 배선기판을 확실하게 얻기 위한 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해, 세라믹제의 다수개 취득 배선기판에 형성해야 할 분할홈을, 단면이 둔각인 깊은 홈과, 그 개구부의 양측에 위치하는 세라믹의 수평면을 포함하는 얕은 홈으로 구성하는 것에 착상하여 이루어진 것이다.
즉, 본 발명의 배선기판(청구항 1)은, 세라믹으로 이루어지고, 평면측에서 보았을 때(이하, 「평면시(平面視)」라고도 한다) 직사각형으로 형성된 표면 및 이면과, 상기 표면과 이면의 사이에 위치하며, 또한 표면측에 위치하는 홈 형성면 및 이면측에 위치하는 파단면으로 이루어지는 4변의 측면을 구비한 기판 본체와, 상기 기판 본체의 표면에 있어서의 4변의 측면을 따라서 형성되고, 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 금속화층을 포함하는 배선기판으로서, 상기 금속화층은 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 상기 금속화층의 표면은 도금막으로 피복되고, 상기 기판 본체의 측면마다에 있어서의 홈 형성면과 상기 금속화층의 사이에, 상기 기판 본체의 세라믹이 노출되어 이루어지는 수평면이 위치하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세라믹은 예를 들면, 알루미나 등의 고온소성세라믹, 혹은 저온소성세라믹의 일종인 유리-세라믹을 포함한다.
상기 배선기판의 기판 본체, 및 후술하는 다수개 취득 배선기판의 기판 본체는, 복수의 세라믹층을 일체로 적층한 것이다.
상기 홈 형성면은, 수직형상의 파단면과 상기 수평면의 사이에 있어서 경사져 있다. 그 경사각도는 수직선에 대해 45도 초과(둔각의 절반)이던지, 약 45도이다.
상기 금속화층은, W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Cu(구리), Ag(은) 등이 주성분인 도체층이며, 상기 도체층의 표면에는, 예를 들면, Ni(니켈)도금막 및 Au(금)도금막이 피복된다.
상기 납땜재는 예를 들면, Ag(은)-Cu(구리)합금, 혹은 Au(금)-Sn(주석)합금으로 이루어지고, 상기 금속화층의 위에 덮개판이나 금구(金具)를 장착하기 위해 이용되며, 상기 금속화층에 피복된 상기 도금막의 위에 배치 설치된다.
상기 세라믹이 노출된 수평면은, 상기 기판 본체의 표면 및 이면과 거의 평행이 되는 비교적 평탄한 면이다.
더불어서, 상기 기판 본체의 표면이며 또한 금속화층의 내측에는, 상기 표면으로 개구되는 캐비티(cavity)가 위치하고 있고, 상기 캐비티의 바닥면에는, 예를 들면, 수정진동자 등의 전자부품이 추후에 실장된다.
또, 본 발명에는 상기 측면에 있어서의 상기 파단면과 이면의 사이에도 표면측의 홈 형성면과 마찬가지의 홈 형성면이 위치하며, 또한 상기 기판 본체의 이면에 있어서의 4변의 측면을 따라서 상기와 마찬가지의 금속화층이 형성되어 있음과 아울러, 상기 기판 본체의 측면마다에 있어서의 상기 이면측의 홈 형성면과 상기 이면측의 금속화층의 사이에도, 상기와 마찬가지의 수평면이 위치하고 있는, 배선기판(청구항 2)도 포함된다.
또한, 본 발명에는 상기 기판 본체의 측면에는, 표면 및 이면의 두께방향을 따른 노치(notch)부가 상기 파단면측으로 개구되고, 상기 노치부의 내벽면에는, 상단부(上端部) 및 하단부(下端部)의 적어도 일측이 상기 수평면으로 진입하지 않는 도체층이 형성되어 있는, 배선기판(청구항 3)도 포함된다.
또한, 상기 배선기판의 측면에 형성하는 노치부 및 그 내벽면에 형성하는 도체층은, 측면의 수평방향에 있어서의 중간, 혹은 인접하는 1쌍의 측면 사이의 코너부에 위치하고 있다. 상기 도체층의 평면시의 단면은, 반원형 형상 또는 ¼ 원호 형상이다.
한편, 본 발명의 다수개 취득 배선기판(청구항 4)은, 세라믹으로 이루어지고, 또한 평면측에서 보았을 때 직사각형으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 기판 본체와, 상기 표면 및 이면의 적어도 일측에 설치한 직사각형 프레임 형상의 금속화층을 가지는 복수의 배선기판부를 가로 세로로 인접하여 병유하는 제품영역과, 상기와 동일한 세라믹으로 이루어지고, 상기 제품영역의 주위에 위치하며, 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 에지(edge)부와, 인접하는 상기 배선기판부끼리의 사이, 및 상기 제품영역과 에지부의 사이를 따라서, 표면 및 이면의 적어도 일측에 평면측에서 보았을 때 격자 형상으로 형성된 분할홈을 구비한 다수개 취득 배선기판으로서, 상기 금속화층은 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 상기 금속화층의 표면은 도금막으로 피복되고, 상기 분할홈은, 인접하는 배선기판부끼리의 사이에 형성된 깊은 홈과, 인접하는 배선기판부의 표면 및 이면의 적어도 일측마다에 위치하는 좌우 1쌍의 금속화층, 및 상기 금속화층과 상기 깊은 홈의 사이에 위치하며 또한 상기 기판 본체의 세라믹이 노출되어 이루어지는 좌우 1쌍의 수평면으로 둘러싸인 얕은 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분할홈의 깊은 홈은 둔각(90도 초과)의 단면이 바람직하지만, 90도나 90도 미만(약 80도 이상)이라도 좋다.
또, 본 발명에는 상기 분할홈은, 상기 표면과 이면의 사이를 관통하는 관통구멍과 상기 관통구멍의 직경방향을 따라서 교차하고 있고, 상기 관통구멍의 내벽면에는, 통형 도체가 형성되어 있는, 다수개 취득 배선기판(청구항 5)도 포함된다.
또한, 본 발명에 의한 다수개 취득 배선기판의 제조방법(청구항 6)은, 세라믹으로 이루어지고, 또한 평면측에서 보았을 때 직사각형으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 기판 본체와, 상기 표면 및 이면의 적어도 일측에 프레임 형상의 금속화층을 가지는 복수의 배선기판부를 가로 세로로 인접하여 병유하는 제품영역과, 상기와 동일한 세라믹으로 이루어지고, 상기 제품영역의 주위에 위치하며, 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 에지부와, 인접하는 상기 배선기판부끼리의 사이, 및 상기 제품영역과 에지부의 사이를 따라서, 표면 및 이면의 적어도 일측에 평면측에서 보았을 때 격자 형상으로 형성된 분할홈을 구비한 다수개 취득 배선기판의 제조방법으로서, 추후에 상기 제품영역 및 에지부가 되는 표면 및 이면을 가지는 그린시트에 있어서, 상기 제품영역의 표면 및 이면의 적어도 일측에, 상기 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 금속화층의 표면이 도금막으로 피복된 프레임 형상의 금속화층을 형성하는 공정과, 상기 금속화층의 상측으로부터 상기 분할홈 예정위치를 따라서, 레이저를 그린시트의 표면 및 이면의 적어도 일측에 조사하면서 주사하는 것에 의해, 상기 그린시트 내에 형성된 깊은 홈과, 상기 깊은 홈의 양측에 위치하며 또한 그린시트가 노출되어 이루어지는 좌우 1쌍의 수평면, 및 상기 수평면마다의 외측에 위치하는 좌우 1쌍의 금속화층으로 둘러싸인 얕은 홈으로 이루어지는 분할홈을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 그린시트는, 복수의 그린시트의 적층체이다.
상기 금속화층은, W, Mo, Cu, Ag 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트이며, 그 소성 후에 있어서의 표면에는, 추후에 Ni도금막 및 Au도금막 등의 전해금속도금막이 피복되고, 그 위에는 또한 프리폼(preform)된 납땜재가 배치 설치된다.
더불어서, 본 발명에는 상기 분할홈을 형성하는 공정은, 상기 분할홈 예정위치를 따라서, 레이저를 상기 그린시트의 표면에 적어도 2회 이상에 걸쳐서 조사하면서 주사하고, 첫회의 초점의 위치를 상기 금속화층의 표면 부근으로 하며, 2회째 이후의 초점의 위치를 상기 첫회의 초점의 위치보다도 상기 그린시트의 두께방향에 있어서 깊게 또는 얕게 설정하고 있는, 다수개 취득 배선기판의 제조방법(청구항 7)도 포함된다.
청구항 1의 배선기판에 따르면, 후술하는 다수개 취득 배선기판을 개편화하여 본 배선기판을 얻을 때에, 각 측면에 나타난 파단면 및 분할홈에 있어서의 일측의 내벽면이었던 홈 형성면과 기판 본체의 표면에 있어서의 각 측면을 따라서 형성된 금속화층의 사이에 세라믹의 수평면이 위치하고 있다. 게다가, 상기 홈 형성면은, 수직선에 대해서 45도 초과 또는 약 45도로 크게 경사져 있다. 그로 인해, 인접하는 배선기판마다의 금속화층의 위에 배치 설치되어 있던 납땜재끼리가 서로 융착하고 있지 않으므로, 개개의 배선기판으로 개편화되었을 때에 발생하는 납땜재의 벗겨짐이나 버도 발생하고 있지 않다. 또한, 표면측을 골접기하여 개편화되어 있어도, 인접하는 배선기판마다의 금속화층의 표면에 피복한 도금막(예를 들면, Ni 및 Au도금막)끼리, 혹은 납땜재끼리가 상호의 마찰에 의해 손상되거나 하고 있지 않다. 게다가, 상기 납땜재를 통하여 접합된 금구{밀봉링(seal rings)}끼리가 접촉 하여 변형되는 문제점도 발생하기 어렵다. 따라서, 추후에 기판 본체의 표면으로 개구되는 캐비티를 밀봉할 때에, 금속제 덮개판이나 금구를 확실하게 밀착시켜서 밀봉하는 것이 가능하게 된다.
청구항 2의 배선기판에 따르면, 기판 본체의 표면측과 아울러 이면측에도, 상기 이면으로 개구되는 캐비티의 주위에 금속화층이 형성됨과 아울러, 각 측면에 있어서의 두께방향의 중간에 위치하는 파단면을 사이에 둔 표면측 및 이면측의 각 홈 형성면과, 표면측 및 이면측의 각 금속화층의 사이에 각각 상기 수평면이 위치하고 있다. 따라서, 추후에 기판 본체의 표면 및 이면의 쌍방으로 개구되는 복수의 캐비티마다를 밀봉할 때에, 금속제 덮개판이나 금구를 확실하게 각각 밀착시켜서 접합할 수 있다.
청구항 3의 배선기판에 따르면, 노치부의 내벽면에 형성되고, 또한 외부와의 도통에 이용하는 도체층이, 평면시에 있어서의 홈 형성면의 가장 안쪽에까지 도달하고 있어도, 상기 도체층과 상기 금속화층의 사이에는, 상기 세라믹이 노출된 수평면이 위치하고 있다. 그로 인해, 상기 도체층과 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재의 부주의한 단락을 방지할 수 있으므로, 내부배선이나 실장해야 할 전자부품의 동작을 확실하게 보증할 수 있다.
청구항 4의 다수개 취득 배선기판에 따르면, 인접하는 배선기판부끼리의 사이나, 상기 제품영역과 에지부의 사이를 따라서 형성된 분할홈은, 개구부가 폭이 넓은 깊은 홈과, 상기 깊은 홈과 좌우 1쌍의 금속화층의 사이마다에 위치하는 1쌍의 수평면을 포함하는 얕은 홈으로 이루어져 있다. 그로 인해, 상기 분할홈의 표면측 또는 이면측을 골접기하여 개개의 배선기판으로 개편화한 경우라도, 인접하는 배선기판마다의 금속화층의 표면에 피복한 도금막끼리나, 혹은 납땜재끼리가 상호의 마찰에 의해 손상되는 사태를 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 상기 납땜재를 가열하여 용융했을 때에 인접하는 상기 납땜재끼리가 부주의로 융착하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 추후에 기판 본체의 표면 및 이면의 적어도 일측으로 개구되는 캐비티를 밀봉하기 위한 금속제 덮개판이나 금구를 확실하게 밀착시켜서 밀봉할 수 있는 복수의 배선기판을 확실하게 제공할 수 있다.
청구항 5의 다수개 취득 배선기판에 따르면, 분할홈을 따라서 복수의 배선기판으로 개편화했을 때에, 각 배선기판의 측면에 있어서의 수평방향의 중간이나, 인접하는 1쌍의 측면 사이의 코너부에, 상기 관통구멍이 축 방향을 따라서 분할되고 또한, 표면 및 이면의 두께방향을 따른 노치부와, 상기 노치부의 내벽면에 형성되고 또한 상기 통형 도체가 축 방향을 따라서 분할된 도체층을 가지는 복수의 배선기판을 제공할 수 있다. 게다가, 각 배선기판의 측면 부근에 있어서, 상기 도체층과 상기 금속화층의 부주의한 단락을 방지하는 것도 가능하게 된다.
청구항 6의 다수개 취득 배선기판의 제조방법에 따르면, 개편화할 때에, 배선기판마다의 금속화층의 표면에 피복한 도금막끼리나, 혹은 납땜재끼리가 상호의 마찰에 의해 손상되거나 하지 않음과 아울러, 인접하는 납땜재끼리가 부주의로 서로 융착하거나, 상기 납땜재를 통하여 접합된 금구끼리의 접촉에 의한 변형이 발생하고 있지 않은 복수의 상기 배선기판부를 병유하는 다수개 취득 배선기판을 확실하게 제조할 수 있다.
더불어서, 청구항 7의 다수개 취득 배선기판의 제조방법에 따르면, 1회째의 레이저조사로 단면이 예각이며 또한 개구부의 폭이 좁은 깊은 홈을 형성한 후, 2회째의 레이저조사에 있어서 초점으로부터 벗어나 있는 상기 금속화층을 우선적으로 제거하고, 또한 상기 깊은 홈을 둔각으로 하는 것에 의해, 상기 깊은 홈과 좌우 1쌍의 각 금속화층의 사이마다에 위치하는 1쌍의 수평면을 포함하는 얕은 홈으로 이루어지는 분할홈을, 그린시트에 있어서의 소망한 위치에 격자 형상으로 하여 확실하게 형성하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 일형태의 배선기판을 비스듬히 상측에서 나타내는 사시도.
도 2는 도 1 중의 X-X선 및 x-x선의 화살표를 따른 부분 수직 단면도.
도 3은 상기 배선기판의 응용형태인 배선기판을 나타내는 평면도.
도 4는 도 3 중의 Y-Y선의 화살표를 따른 수직단면을 포함하는 부분 사시도.
도 5는 도 1의 배선기판의 다른 응용형태를 나타내는 도 2와 마찬가지의 부분 수직 단면도.
도 6은 도 3의 배선기판의 응용형태를 나타내는 도 2와 마찬가지의 부분 수직 단면도.
도 7은 본 발명에 의한 일형태의 다수개 취득 배선기판을 나타내는 평면도.
도 8은 도 7 중의 Z-Z선의 화살표를 따른 부분 수직 단면도.
도 9는 도 8 중의 분할홈 부근을 나타내는 확대도.
도 10은 다른 형태의 다수개 취득 배선기판을 나타내는 평면도.
도 11은 또 다른 형태의 다수개 취득 배선기판을 나타내는 평면도.
도 12는 다수개 취득 배선기판의 제조법에 있어서의 분할홈 형성공정을 나타내는 개략도.
도 13은 도 12에 계속되는 분할홈 형성공정을 나타내는 개략도.
도 14는 도 13에 계속되는 분할홈 형성공정을 나타내는 개략도.
도 15는 상기 공정에 의해 얻어진 그린시트의 분할홈 부근을 나타내는 개략도.
이하에 있어서, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 일형태의 배선기판(1a)을 나타내는 사시도, 도 2는 도 1 중의 X-X선 및 x-x선의 화살표를 따른 부분 수직 단면도이다.
배선기판(1a)은 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 알루미나 등으로 이루어지는 복수의 세라믹층{(세라믹)(S)}을 적층하여 이루어지고, 평면시가 장방형(직사각형) 형상인 표면(3) 및 이면(4)과, 상기 표면(3)과 이면(4)의 사이에 위치하며 또한, 표면(3)측에 위치하는 경사진 홈 형성면(7) 및 이면(4)측에 위치하는 상기 세라믹(S)의 파단면(6)으로 이루어지는 4변의 측면(5)을 구비한 기판 본체(2)와, 상기 기판 본체(2)의 표면(3)에 있어서의 4변의 측면(5)측을 따라서 형성되고, 평면시가 장방형(직사각형) 프레임 형상인 금속화층(11)을 포함한다.
상기 기판 본체(2)의 표면(3)에는, 평면시가 장방형인 바닥면(9)과, 그 4변으로부터 세워 설치하는 측벽(10)으로 이루어지는 직육면체 형상의 캐비티(8)가 개구되어 있고, 상기 바닥면(9)에 설치한 도시하지 않는 전극에, 예를 들면, 수정진동자 등의 도시하지 않는 전자부품의 전극을 납땜 등으로 도통하는 것에 의해, 상기 전자부품을 캐비티(8) 내에 실장하는 것을 가능하게 하고 있다.
또한, 상기 세라믹층{(세라믹)(S)}은, 알루미나 이외의 고온소성세라믹, 또는 유리-세라믹 등의 저온소성세라믹이라도 좋다.
상기 측면(5) 중, 표면(3)측의 홈 형성면(7)은, 후술하는 레이저가공에 의해 형성되고, 이면(4)측의 세라믹(S)이 노출된 파단면(6)과 비교하여 상대적으로 평활한 면이며, 또한 수직선에 대해서 45도 초과의 경사가 져 있다.
또, 상기 금속화층(11)은, 상기 세라믹층(S)이 알루미나 등의 고온소성세라믹인 경우에는, W 또는 Mo 등으로 이루어지고, 상기 세라믹층(S)이 유리-세라믹 등의 저온소성세라믹인 경우에는, Cu 또는 Ag 등으로 이루어진다. 상기 금속화층(11)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 단면이 대략 장방형이며 또한 측면(5)측에 경사면 (12)을 가지고 있다. 또한, 도 2 중의 일점쇄선부분(s)의 부분확대단면도로 나타내는 바와 같이, 상기 금속화층(11)의 표층측에는, 예를 들면, Ni도금막(m1) 및 Au도금막(m2)(도금막)과, 납땜재(bm)층(예를 들면, Ag-Cu합금 혹은 Au-Sn합금)이 순차 피복되어 있다.
상기 금속화층(11)의 상기 경사면(12)과 상기 측면(5)의 홈 형성면(7)의 사이에는, 상기 세라믹(S)이 노출된 수평형상의 수평면(13)이, 기판 본체(2)의 4둘레를 따라서 일정한 폭으로 위치하고 있다.
이상과 같은 배선기판(1a)에 따르면, 상기 기판 본체(2)의 측면(5)마다에 있어서의 홈 형성면(7)과 상기 금속화층(11)의 사이에, 상기 기판 본체(2)의 세라믹 (S)이 노출되어 이루어지는 수평면(13)이 위치하고 있다. 그로 인해, 후술하는 다수개 취득 배선기판 상태에 있어서 밀봉용의 납땜재(bm)를 가열하여 용융한 경우라도, 인접하는 납땜재(bm)끼리가 서로 융착{브리지(bridge)}하지 않으므로, 개편화할 때에 있어서의 상기 납땜재의 벗겨짐이나 버가 발생하고 있지 않다. 또한, 본 배선기판(1a)을 다수개 취득 배선기판으로부터 개편화하기 위해, 표면(3)측이 골접기되었을 때에도, 인접하는 배선기판(1a)마다의 금속화층(11)의 표면에 피복한 Ni도금막(m1) 및 Au도금막(m2)끼리, 혹은 납땜재(bm)끼리가 상호의 마찰에 의해 손상되어 있지 않다. 따라서, 추후에 기판 본체(2)의 표면(3)으로 개구되는 캐비티(8)를 밀봉할 때에, 상기 납땜재(bm)를 통하여 금속제 덮개판이나 금구를 확실하게 밀착시켜서 밀봉하는 것이 가능하게 된다.
또한, 배선기판(1a)의 표면(3), 이면(4), 및 캐비티(8)의 바닥면(9)은 평면시로 정방형을 나타내는 형태라도 좋다.
도 3은 상기 배선기판(1a)의 응용형태인 배선기판(1b)을 나타내는 평면도, 도 4는 도 3 중의 Y-Y선의 화살표를 따른 수직단면을 포함하는 부분 사시도이다.
배선기판(1b)은 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지의 세라믹층(S)으로 이루어지고, 평면시가 정방형(직사각형) 형상인 표면(3) 및 이면(4)과, 상기 표면(3)과 이면(4)의 사이에 위치하며 또한 표면(3)측에 위치하는 경사진 홈 형성면(7) 및 이면(4)측에 위치하는 상기 세라믹(S)의 파단면(6)으로 이루어지는 4변의 측면(5)을 구비한 기판 본체(2)와, 상기 기판 본체(2)의 표면(3)에 있어서의 4변의 측면(5)을 따라서 형성되고, 평면시가 정방형(직사각형) 프레임 형상인 금속화층(11)을 구비하고 있다. 기판 본체(2)의 표면(3)에는, 상기와 마찬가지이며 또한, 평면시가 정방형 형상인 캐비티(8)가 개구되어 있다.
도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 배선기판(1b)에 있어서도, 상기 측면(5)마다의 홈 형성면(7)과 금속화층(11)마다의 경사면(12)의 사이에는, 상기 세라믹 (S)이 노출된 수평형상의 수평면(13)이 일정한 폭으로 기판 본체(2)의 4둘레를 따라서 위치하고 있다.
또, 기판 본체(2)에 있어서의 인접하는 1쌍의 측면(5, 5) 사이의 코너부에는, 표면(3) 및 이면(4)의 두께방향을 따라서 단면이 ¼ 원호 형상인 노치부(14)가 형성되고, 상기 노치부(14)의 파단면(6)측으로 개구되는 곡면 형상의 내벽면에는, 단면이 상기 원호 형상과 상사형(相似形)인 도체층(15)이 형성되어 있다.
또한, 각 측면(5)에 있어서의 수평방향의 중간에는, 표면(3) 및 이면(4)의 두께방향을 따라서 단면이 반원형 형상인 노치부(16)가 형성되고, 상기 노치부(16)의 파단면(6)측으로 개구되는 반원통 형상의 내벽면에는 도체층(17)이 형성되어 있다. 단, 상기 도체층(15, 17)의 상단부는, 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 어느 것이나 모두 인접하는 수평면(13)에는 진입하고 있지 않다.
또한, 상기 도체층(15, 17)은 상기와 마찬가지의 W 혹은 Mo 등으로 이루어지고, 본 배선기판(1b)을 탑재하는 프린트기판(도시생략) 등의 외부단자와 납땜에 의해 접합되며, 또한 내부배선이나 캐비티(8) 내에 실장되는 전자부품(도시생략)과 도통하기 위해 이용된다.
이상과 같은 배선기판(1b)에 따르면, 상기 배선기판(1a)에 의한 효과에 더불어서, 상기 도체층(15, 17)과 금속화층(11)의 사이에는, 상기 세라믹(S)이 노출된 수평면(13)이 위치하고 있다. 그 결과, 상기 도체층(15, 17)과 금속화층(11)의 표면에 피복한 상기 도금막(m1, m2)이나 납땜재(bm)의 부주의한 단락을 방지할 수 있으므로, 내부배선이나 실장해야 할 전자부품의 동작을 확실하게 보증할 수 있다.
또한, 배선기판(1b)의 표면(3), 이면(4), 및 캐비티(8)의 바닥면(9)은 평면시로 장방형을 나타내는 형태라도 좋다.
도 5는 상기 배선기판(1a)의 다른 응용형태인 배선기판(1c)을 나타내는 상기 도 2와 마찬가지의 부분 수직 단면도이다. 상기 배선기판(1c)은 상기와 마찬가지의 표면(3), 이면(4), 및 측면(5)을 가지는 기판 본체(2a)와, 표면(3)측의 금속화층 (11)에 더불어서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 측면(5)마다에 있어서의 파단면(6)과 이면(4)의 사이에도 상기와 마찬가지의 홈 형성면(7), 수평면(13), 및 금속화층 (11)을 표면(3)측과 선대칭으로 더 가지고 있다. 즉, 배선기판(1c)의 각 측면(5)은 두께방향의 중간에 위치하는 파단면(6)의 상하에 1쌍의 홈 형성면(7)이 대칭으로 위치하고 있다. 이면(4)측의 금속화층(11)의 내측에는, 상기 이면(4)으로 개구되는 상기와 마찬가지의 캐비티(8)가 대칭으로 위치하고 있다.
상기 배선기판(1c)에 따르면, 후술하는 다수개 취득 배선기판의 상태에 있어서, 배선기판부마다에 배치 설치한 납땜재(bm)를 가열 및 용융했을 때에, 인접하는 납땜재(bm)끼리가 부주의로 융착하고 있지 않으므로, 개편화할 때의 벗겨짐이나 버가 발생하고 있지 않다. 게다가, 다수개 취득 배선기판으로부터 개편화할 때에, 이면(4)측이 골접기되었을 때에도, 인접하는 배선기판(1c)마다의 금속화층(11)의 표면에 피복한 Ni도금막(m1) 및 Au도금막(m2)끼리, 혹은 납땜재(bm)끼리가 상호의 마찰로 손상되어 있지 않다. 따라서, 표면(3) 및 이면(4)의 쌍방으로 개구되는 각 캐비티(8)를 확실하게 밀봉하는 것이 가능하게 된다.
도 6은 상기 배선기판(1b)의 응용형태인 배선기판(1d)을 나타내는 상기 도 2와 마찬가지의 부분 수직 단면도이다. 이와 같은 배선기판(1d)도, 상기와 마찬가지의 기판 본체(2a), 표면(3)측의 금속화층(11), 및 표면(3)측의 캐비티(8)에 더불어서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 측면(5)마다에 있어서의 이면(4)측의 홈 형성면(7), 수평면(13), 이면(4)측의 금속화층(11), 및 이면(4)측의 캐비티(8)를 대칭으로 더 구비하고 있다.
도 6에서 예시하는 바와 같이, 측면(5)마다의 상하 1쌍의 홈 형성면(7, 7) 사이에는, 표면(3) 및 이면(4)의 두께방향을 따른 상기와 마찬가지의 노치부{14, (16)}가 형성되고, 상기 노치부(14, 16)의 내벽면에는, 상기와 마찬가지의 도체층 {15, (17)}이 형성되어 있다. 상기 도체층{15, (17)}의 상단부 및 하단부는, 표면 (3)측 및 이면(4)측의 각 수평면(13)에 어느 것이나 모두 진입하고 있지 않다.
상기 배선기판(1d)에 따르면, 상기 도체층(15, 17)과 표면(3)측 및 이면(4)측의 각 금속화층(11)의 표면에 피복한 상기 도금막(m1, m2)이나 납땜재(bm)의 부주의한 단락을 방지할 수 있으므로, 내부배선이나 표면(3) 및 이면(4)으로 개구되는 각 캐비티(8)에 실장되는 전자부품의 동작을 확실하게 보증하는 것이 가능하게 된다.
도 7은 복수의 상기 배선기판(1a)을 얻기 위한 다수개 취득 배선기판(20a)을 나타내는 평면도, 도 8은 도 7 중의 Z-Z선의 화살표를 따른 부분 수직 단면도, 도 9는 도 8 중의 분할홈 부근을 나타내는 확대도이다.
다수개 취득 배선기판(20a)은 도 7∼도 9에 나타내는 바와 같이, 표면(21) 및 이면(22)을 가지는 복수의 배선기판부(24)를 평면시로 가로 세로로 인접하여 병유하는 제품영역(25)과, 상기 제품영역(25)의 주위에 위치하며 또한 평면시가 정방형(직사각형) 프레임 형상인 표면(21) 및 이면(22)을 가지는 에지부(26)와, 상기 배선기판부(24, 24) 사이, 및 제품영역(25)과 에지부(26)의 사이를 따라서, 표면 (21)에 평면시가 격자 형상으로 형성된 분할홈(30)을 구비하고 있다.
또한, 상기 제품영역(25) 및 에지부(26)는, 어느 것이나 모두 상기와 마찬가지의 세라믹층(S)으로 이루어진다. 또, 도 7∼도 9, 및 후술하는 도 10 이후에 있어서, 표면(21)과 이면(22)은 기판 본체(23), 제품영역(25), 및 에지부(26)에 공통하여 이용된다.
상기 배선기판부(24)는 도 7∼도 9에 나타내는 바와 같이, 평면시가 정방형(직사각형) 형상인 표면(21) 및 이면(22)을 가지는 기판 본체(23)와, 상기 기판 본체(23)의 표면(21)에 설치한 직사각형 프레임 형상의 금속화층(11)과, 상기 금속화층(11)의 내측의 표면(21)으로 개구되는 상기와 마찬가지의 캐비티(8)를 가지고 있다.
또한, 상기 금속화층(11)에 있어서, 외부로 노출되는 표층에는, 상기와 마찬가지의 도금막(m1, m2) 및 납땜재(bm)가 피복되어 있다.
또, 상기 분할홈(30)은 도 9에 나타내는 바와 같이, 인접하는 배선기판부 (24, 24) 사이의 분할홈 예정위치(V)를 따라서 최저 바닥부가 위치하는 단면이 둔각(θ)인 깊은 홈(28)과, 인접하는 1쌍의 배선기판부(24)의 각 표면(21)에 위치하는 각 금속화층(11)의 경사면(12), 및 상기 1쌍의 금속화층(11)과 상기 깊은 홈 (28)의 사이에 위치하며 또한 세라믹(S)이 노출되어 이루어지는 좌우 1쌍의 수평면 (27)으로 둘러싸인 얕은 홈(29)으로 이루어진다. 상기 깊은 홈(28)의 단면은, 단면이 90도 초과∼약 150도의 둔각(θ)을 최저 바닥부에 가지는 대략 이등변 삼각형을 나타내고, 상기 얕은 홈(29)의 단면은, 대략 역사다리 형상을 나타내고 있다.
이상과 같은 다수개 취득 배선기판(20a)에 따르면, 상기 분할홈(30)이 깊은 홈(28) 및 얕은 홈(29)으로 이루어지기 때문에, 배선기판부(24)마다의 금속화층 (11)상에 배치 설치한 납땜재(bm)를 가열ㆍ용융하더라도, 인접하는 납땜재(bm)끼리가 부주의로 융착하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 상기 분할홈(30)이 개구되는 표면(21)측을 골접기하여 개개의 배선기판부(24)를 개편화한 경우라도, 인접하는 배선기판부(24)마다의 금속화층(11)의 표면에 피복한 도금막(m1, m2)끼리나, 혹은 납땜재(bm)끼리가 상호의 마찰로 손상되는 사태를 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 추후에 상기 기판 본체(2)의 표면(3)으로 개구되는 캐비티(8)를 밀봉하기 위한 금속제 덮개판이나 금구를 확실하게 밀착시켜서 고정할 수 있는 복수의 배선기판(1a)을 확실하게 제공할 수 있다.
또한, 상기 제품영역(25)에 있어서의 배선기판부(24)마다의 이면(22)측에도, 상기와 마찬가지의 캐비티(8), 금속화층(11), 및 분할홈(30)을, 표면(21)측과 선대칭으로 배치 설치하는 것에 의해, 복수의 상기 배선기판(1c)을 얻기 위한 다수개 취득 배선기판을 제공하는 것이 가능하게 된다.
도 10은 다른 형태의 다수개 취득 배선기판(20b)을 나타내는 평면도이다.
다수개 취득 배선기판(20b)은 도 10에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지의 제품영역(25), 에지부(26), 및 분할홈(30)을 구비함과 아울러, 평면시로 각 배선기판부(24)를 구획하는 4변의 분할홈(30)마다의 중간위치에서 상기 분할홈(30)이 직경방향을 따라서 교차하고, 또한 표면(21)과 이면(22)의 사이를 관통하는 단면 원형 형상의 관통구멍(31)과, 상기 관통구멍(31)의 내벽면에 형성한 원통 형상의 통형 도체(32)를 더 가지고 있다.
도 11은 또 다른 형태의 다수개 취득 배선기판(20c)을 나타내는 평면도이다.
다수개 취득 배선기판(20c)은 도 11에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지의 제품영역(25), 에지부(26), 및 분할홈(30)을 구비함과 아울러, 평면시로 각 배선기판부(24)를 구획하는 4변의 분할홈(30) 중, 인접하는 1쌍의 분할홈(30)이 직각으로 교차하는 위치에서 각 분할홈(30)이 직경방향을 따라서 교차하고, 또한 표면 (21)과 이면(22)의 사이를 관통하는 단면 원형 형상의 관통구멍(33)과, 상기 관통구멍(33)의 내벽면에 형성한 원통 형상의 통형 도체(34)를 더 가지고 있다. 또한, 통형 도체(32, 34)도 W 등으로 이루어진다.
상기와 같은 다수개 취득 배선기판(20b, 20c)에 따르면, 상기 다수개 취득 배선기판(20a)에 의한 효과에 더불어서, 분할홈(30)을 따라서 복수의 배선기판(1 n)으로 개편화했을 때에, 각 배선기판의 측면(5)에 있어서의 수평방향의 중간, 혹은 인접하는 1쌍의 측면(5) 사이의 코너부에, 상기 관통구멍(31, 33)이 축 방향을 따라서 분할되고 또한 표면(3) 및 이면(4)의 두께방향을 따른 노치부(16, 14)와, 상기 노치부(16, 14)의 내벽면에 형성되고 또한 상기 통형 도체(32, 34)가 축 방향을 따라서 분할된 도체층(17, 15)을 가지는 복수의 배선기판을 제공할 수 있다. 게다가, 각 배선기판의 측면(5) 부근에 있어서, 상기 도체층(15, 17)과 상기 금속화층(11)의 부주의한 단락을 방지하는 것도 가능하게 된다.
또한, 상기 노치부(14, 16) 및 통형 도체(15, 17)를 병유하는 다수개 취득 배선기판으로 한 경우, 상기 다수개 취득 배선기판을 상기 분할홈(30)을 따라서 개편화하는 것에 의해 복수의 상기 배선기판(1b)을 얻을 수 있다. 또, 이면(22)측에도 상기와 마찬가지의 캐비티(8), 금속화층(11), 및 분할홈(30)을, 표면(21)측과 선대칭으로 배치 설치하는 것에 의해, 복수의 상기 배선기판(1d)을 얻기 위한 다수개 취득 배선기판을 제공하는 것도 가능하게 된다.
이하에 있어서, 상기 다수개 취득 배선기판(20a)의 제조방법에 대해서 설명한다.
미리, 알루미나 분말에 적량(適量)씩의 수지 바인더나 용제 등을 배합한 소정 두께의 그린시트를 복수 준비하고, 상기 그린시트에 복수종의 펀치가공을 시행하며, 얻어진 비교적 가는 직경의 관통구멍에 W분말 또는 Mo분말을 포함하는 도전성 페이스트를 충전하고, 각 그린시트의 표면이나 이면의 적소(適所)에도 상기와 마찬가지의 도전성 페이스트를 인쇄한 후, 상기 복수의 그린시트를 각형(角形)의 큰 관통구멍이 연통하도록 적층ㆍ압착했다.
그 결과, 도 12에 나타내는 바와 같이, 표면(21) 및 이면(22)을 가지고 이루어지며, 평면시로 가로 세로로 인접하는 복수의 배선기판부(24)마다의 표면(21)측으로 개구되는 캐비티(8)를 가지고, 또한 인접하는 배선기판부(24, 24) 사이에 위치하는 분할홈 예정위치(V)의 상측의 표면(21)에 미소성의 금속화층(11a)이 형성된 소정 두께의 그린시트 적층체{(그린시트)(gs)}를 제작했다.
다음에, 상기 그린시트 적층체(gs)의 표면(21)에 대해, 상기 배선기판부(24)의 주위 및 제품영역(25)과 에지부(26)를 구획하도록 레이저(L)를 복수회 조사하여 주사하는 것에 의해, 복수의 분할홈(30)을 평면시로 격자 형상으로 형성하는 공정을 실시했다.
즉, 도 12에 나타내는 바와 같이, 1회째(1st)의 조사에서는, 그린시트 적층체(gs)의 표면(21)측에 있어서의 분할홈 예정위치(V)의 바로 위의 금속화층(11a)에 대해, 레이저(L)를 두께방향을 따라서 조사하면서, 상기 금속화층(11a)의 길이방향을 따라서 연속해서 주사했다. 이때, 상기 레이저(L)의 초점(F)의 위치는, 조정용의 볼록렌즈(36)로 금속화층(11a)보다도 이면(22)측(안쪽)으로 설정했다.
상기 레이저(L)에는 예를 들면, UV-YAG레이저를 이용하고, 또한 일정한 주사속도(약 100㎜/초)로 실시했다.
또한, 도 12는 상기 레이저(L)의 주사방향과 직교하는 방향의 시각을 나타내는 개략도이며, 이후의 도 13∼도 15도 마찬가지이다.
또, 형성해야 할 분할홈(30)의 깊은 홈(28)의 깊이가 약 200㎛이고 또한 개구부의 폭이 약 50㎛인 경우, 상기 레이저(L)의 조건은, 주파수: 약 30∼100㎐, 반복회수: 2∼5회로 했다.
그 결과, 도 13에 나타내는 바와 같이, 최저 바닥부가 그린시트 적층체(gs)의 내부에 위치하며 또한 단면이 예각인 깊은 홈(28a)이 상기 분할홈 예정위치(V)를 따라서 형성되었다. 동시에, 상기 미소성의 금속화층(11a)은, 상기 깊은 홈 (28a)에 의해 좌우 1쌍의 금속화층(11b)으로 분할되고, 또한 미소성의 각 금속화층 (11b)에는, 깊은 홈(28a)의 각 내벽면과 마찬가지의 경사의 경사면(12a)이 선대칭으로 형성되었다.
다음에, 도 14에 나타내는 바와 같이, 2회째(2nd)의 레이저(L)의 조사를, 깊은 홈(28a)을 따라서 연속해서 주사했다. 이때, 상기 레이저(L)의 초점(F)의 위치는 조정용의 볼록렌즈(36)에 의해서 1회째(1st)에서의 위치보다도 그린시트 적층체 (gs)의 두께방향으로 깊게 설정했다. 그로 인해, 초점(F)의 위치를 깊게 하여 금속화층(11b)으로부터 옮겼으므로, 상기 레이저(L)의 가공에너지는 상기 금속화층 (11b)으로 거의 집중했다.
또한, 2회째의 레이저(L)의 종류, 주사속도, 및 레이저의 조건은, 1회째와 마찬가지로 했다. 또, 상기 2회째의 레이저(L)의 조사를 복수회로 실시해도 좋다. 또한, 2회째 이후에 조사하는 레이저(L)의 초점(F)의 위치를, 1회째의 위치보다도 그린시트 적층체(gs)의 두께방향으로 얕게 설정해도 좋다.
그 결과, 도 15에 나타내는 바와 같이, 그린시트 적층체(gs)의 상기 분할홈 예정위치(V)를 따라서, 단면이 둔각(θ)인 깊은 홈(28)과, 좌우 1쌍의 금속화층 (11b)의 경사면(12) 및 좌우 1쌍의 수평면(27)으로 둘러싸인 얕은 홈(29)으로 이루어지는 분할홈(30)이, 그린시트 적층체(gs)의 표면(21)측에 있어서 격자 형상으로 형성되었다.
또한, 분할홈(30)이 표면(21)측에 격자 형상으로 형성된 그린시트 적층체 (gs)를 소정 온도로 소성한 후, 얻어진 세라믹 적층체를 Ni도금 전해욕 및 Au도금 전해욕에 순차 침지해서 전해Ni도금 및 전해Au도금을 실시하여 소성된 금속화층 (11)의 표면 등에 Ni도금막 및 Au도금막을 피복했다. 그 결과, 상기 다수개 취득 배선기판(20a)을 얻을 수 있었다.
이상과 같은 다수개 취득 배선기판(20a)의 제조방법에 따르면, 배선기판(1a)마다의 금속화층(11)의 표면에 피복한 도금막(m1, m2)끼리나, 혹은 납땜재(bm)끼리가 상호의 마찰에 의해 손상되거나, 인접하는 납땜재(bm)끼리가 부주의로 융착하지 않는 복수의 배선기판(1a)을 병유하는 다수개 취득 배선기판(20a)을 확실하게 제조할 수 있었다. 게다가, 초점(F)의 위치가 다른 2단계의 레이저(L)의 조사에 의해, 상기 깊은 홈(28)과 얕은 홈(29)으로 이루어지는 분할홈(30)을 확실하게 형성할 수도 있었다.
또한, 이면(22)측에도, 상기와 마찬가지의 캐비티(8), 금속화층(11), 및 분할홈(30)을, 표면(21)측과 선대칭으로 형성하는 것에 의해, 복수의 상기 배선기판 (1c)을 얻기 위한 다수개 취득 배선기판의 제조방법으로 하는 것도 가능하다.
또, 상기 분할홈 예정위치(V)의 두께방향을 따라서, 상기 관통구멍(31, 33)을 형성하고, 이들의 내벽면에 상기 통형 도체(32, 34)를 형성한 후, 상기 2단계의 레이저(L)에 의한 분할홈(30)을 형성하는 공정을 실시하는 것에 의해, 상기 다수개 취득 배선기판(20b, 20c)의 제조방법으로 하거나, 혹은 복수의 상기 배선기판(1d)을 얻기 위한 다수개 취득 배선기판의 제조방법으로 하는 것도 가능하다.
본 발명은 이상에 있어서 설명한 각 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 상기 배선기판이나 다수개 취득 배선기판의 세라믹은, 알루미나 이외의 고온소성세라믹(예를 들면, 질화알루미늄이나 멀라이트)으로 해도 좋다.
또, 상기 배선기판은 상기 캐비티를 반드시 필수로 하는 것은 아니다.
또한, 상기 배선기판에 있어서의 금속화층의 내측에는, 복수의 캐비티가 병설되어 있어도 좋다.
더불어서, 배선기판 및 다수개 취득 배선기판에 있어서의 표면측과 이면측의 금속화층은, 평면시로 다른 위치마다에 형성되어 있어도 좋고, 이것에 따라 예를 들면, 표면측과 이면측의 수평면마다의 폭이 상위한 형태로 해도 좋다.
본 발명에 따르면, 기판 본체의 표면 등에 있어서의 각 측면을 따라서 설치한 금속화층의 표면에 피복한 도금막이나 납땜재가 손상되어 있지 않은 배선기판, 상기 배선기판을 복수개 동시에 얻기 위한 다수개 취득 배선기판, 및 상기 배선기판을 확실하게 얻기 위한 제조방법을 제공하는 것이 가능하게 된다.
1a∼1d - 배선기판 2, 2a - 기판 본체
3 - 기판 본체의 표면 4 - 기판 본체의 이면
5 - 측면 6 - 파단면
7 - 홈 형성면 11, 11a - 금속화층
13 - 배선기판의 수평면 14, 16 - 노치부
15, 17- 도체층 20a∼20c - 다수개 취득 배선기판
21 - 기판 본체/제품영역/에지부의 표면
22 - 기판 본체/제품영역/에지부의 이면
23 - 기판 본체 24 - 배선기판부
25 - 제품영역 26 - 에지부
27 - 다수개 취득 배선기판의 수평면
28 - 깊은 홈 29 - 얕은 홈
30 - 분할홈 31, 33 - 관통구멍
32, 34 - 통형 도체 S - 세라믹층(세라믹)
L - 레이저 F - 초점
gs - 그린시트 적층체(그린시트) V - 분할홈 예정위치

Claims (11)

  1. 세라믹으로 이루어지고, 평면측에서 보았을 때 직사각형으로 형성된 표면 및 이면과, 상기 표면과 이면의 사이에 위치하며, 또한 표면측에 위치하는 홈 형성면 및 이면측에 위치하는 파단면으로 이루어지는 4변의 측면을 구비한 기판 본체와,
    상기 기판 본체의 표면에 있어서의 4변의 측면을 따라서 형성되고, 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 금속화층을 포함하는 배선기판으로서,
    상기 금속화층은 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 상기 금속화층의 표면은 도금막으로 피복되고,
    상기 기판 본체의 4변의 측면에 있어서의 모든 홈 형성면과 상기 금속화층의 사이에, 상기 기판 본체의 세라믹이 노출되어 이루어지는 수평면이 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면에 있어서의 상기 파단면과 이면의 사이에도 홈 형성면이 위치하며, 또한 상기 기판 본체의 이면에 있어서의 4변의 측면을 따라서 상기와 마찬가지의 금속화층이 형성되어 있음과 아울러, 상기 기판 본체의 측면마다에 있어서의 상기 이면측의 홈 형성면과 상기 이면측의 금속화층의 사이에도, 상기 기판 본체의 세라믹이 노출되어 이루어지는 수평면이 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 본체의 측면에는, 표면 및 이면의 두께방향을 따른 노치부가 상기 파단면측으로 개구되고, 상기 노치부의 내벽면에는, 상단부 및 하단부의 적어도 일측이 상기 수평면으로 진입하지 않는 도체층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  4. 세라믹으로 이루어지고, 또한 평면측에서 보았을 때 직사각형으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 기판 본체와, 상기 표면 및 이면의 적어도 일측에 설치한 직사각형 프레임 형상의 금속화층을 가지는 복수의 배선기판부를 가로 세로로 인접하여 병유하는 제품영역과,
    상기와 동일한 세라믹으로 이루어지고, 상기 제품영역의 주위에 위치하며 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 에지부와,
    인접하는 상기 배선기판부끼리의 사이, 및 상기 제품영역과 에지부의 사이를 따라서, 표면 및 이면의 적어도 일측에 평면측에서 보았을 때 격자 형상으로 형성된 분할홈을 구비한 다수개 취득 배선기판으로서,
    상기 금속화층은 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 상기 금속화층의 표면은 도금막으로 피복되고,
    상기 분할홈은, 인접하는 배선기판부끼리의 사이에 형성된 깊은 홈과, 인접하는 배선기판부의 표면 및 이면의 적어도 일측마다에 위치하는 좌우 1쌍의 금속화층 및 상기 금속화층과 상기 깊은 홈의 모든 사이에 상기 깊은 홈을 따라서 위치하며 또한 상기 기판 본체의 세라믹이 노출되어 이루어지는 좌우 1쌍의 수평면으로 둘러싸인 얕은 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 분할홈은, 상기 표면과 이면의 사이를 관통하는 관통구멍과 상기 관통구멍의 직경방향을 따라서 교차하고 있고, 상기 관통구멍의 내벽면에는, 통형 도체가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판.
  6. 세라믹으로 이루어지고, 또한 평면측에서 보았을 때 직사각형으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 기판 본체와, 상기 표면 및 이면의 적어도 일측에 프레임 형상의 금속화층을 가지는 복수의 배선기판부를 가로 세로로 인접하여 병유하는 제품영역과,
    상기와 동일한 세라믹으로 이루어지고, 상기 제품영역의 주위에 위치하며 평면측에서 보았을 때 직사각형 프레임 형상으로 형성된 표면 및 이면을 가지는 에지부와,
    인접하는 상기 배선기판부끼리의 사이, 및 상기 제품영역과 에지부의 사이를 따라서, 표면 및 이면의 적어도 일측에 평면측에서 보았을 때 격자 형상으로 형성된 분할홈을 구비한 다수개 취득 배선기판의 제조방법으로서,
    추후에 상기 제품영역 및 에지부가 되는 표면 및 이면을 가지는 그린시트에 있어서, 상기 제품영역의 표면 및 이면의 적어도 일측에, 상기 기판 본체의 측면측에 경사면을 가지며, 금속화층의 표면이 도금막으로 피복된 프레임 형상의 금속화층을 형성하는 공정과,
    상기 금속화층의 상측으로부터 상기 분할홈 예정위치를 따라서, 레이저를 그린시트의 표면 및 이면의 적어도 일측에 조사하면서 주사하는 것에 의해, 상기 그린시트 내에 형성된 깊은 홈과, 상기 깊은 홈의 양측에 위치하며 또한 그린시트가 노출되어 이루어지는 좌우 1쌍의 수평면, 및 상기 수평면마다의 외측에 위치하는 좌우 1쌍의 금속화층으로 둘러싸인 얕은 홈으로 이루어지는 분할홈을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 분할홈을 형성하는 공정은, 상기 분할홈 예정위치를 따라서, 레이저를 상기 그린시트의 표면에 적어도 2회 이상에 걸쳐서 조사하면서 주사하고, 첫회의 초점의 위치를 상기 금속화층의 표면 부근으로 하며, 2회째 이후의 초점의 위치를 상기 첫회의 초점의 위치보다도 상기 그린시트의 두께방향에 있어서 깊게 또는 얕게 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판의 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금막 위에는 납땜재층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 경사면은 레이저가공에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  10. 청구항 4에 있어서,
    상기 도금막 위에는 납땜재층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판.
  11. 청구항 4에 있어서,
    상기 경사면은 레이저가공에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다수개 취득 배선기판.
KR1020137030740A 2011-04-25 2012-02-01 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법 KR101505355B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011096829A JP6006474B2 (ja) 2011-04-25 2011-04-25 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
JPJP-P-2011-096829 2011-04-25
PCT/JP2012/000671 WO2012147243A1 (ja) 2011-04-25 2012-02-01 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140004223A KR20140004223A (ko) 2014-01-10
KR101505355B1 true KR101505355B1 (ko) 2015-03-23

Family

ID=47071779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137030740A KR101505355B1 (ko) 2011-04-25 2012-02-01 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9295151B2 (ko)
EP (1) EP2704537B1 (ko)
JP (1) JP6006474B2 (ko)
KR (1) KR101505355B1 (ko)
CN (1) CN103444270B (ko)
TW (1) TWI488551B (ko)
WO (1) WO2012147243A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015159204A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージ
WO2015163354A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP6482785B2 (ja) * 2014-07-28 2019-03-13 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2016149419A (ja) * 2015-02-11 2016-08-18 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板の製造方法
JP2017022334A (ja) * 2015-07-15 2017-01-26 Ngkエレクトロデバイス株式会社 多数個取り配線基板及びその製造方法
CN108781502B (zh) * 2016-04-22 2021-11-30 京瓷株式会社 多连片布线基板、布线基板
EP3361839A1 (en) * 2017-02-14 2018-08-15 Infineon Technologies AG Multiple substrate and method for its fabrication
TWI610403B (zh) * 2017-03-03 2018-01-01 矽品精密工業股份有限公司 基板結構及其製法與電子封裝件
JP7153438B2 (ja) * 2017-10-26 2022-10-14 日東電工株式会社 基板集合体シート
EP3817040A4 (en) * 2018-06-28 2022-03-30 Kyocera Corporation CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE WITH IT
CN113365541B (zh) * 2019-03-28 2024-05-07 奥林巴斯株式会社 内窥镜的前端框、前端单元和内窥镜
KR20240021696A (ko) * 2022-08-10 2024-02-19 앱솔릭스 인코포레이티드 코어기판, 기판 및 반도체 패키징 기판의 용도
CN116402008B (zh) * 2023-03-13 2024-06-14 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 量子芯片频率调控线的布图构建方法、系统、介质及设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043701A (ja) 2000-07-25 2002-02-08 Kyocera Corp 多数個取りセラミック配線基板およびセラミック配線基板
JP2005285865A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2008186967A (ja) 2007-01-30 2008-08-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 多数個取り基板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10241996A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層回路
US6388264B1 (en) * 1997-03-28 2002-05-14 Benedict G Pace Optocoupler package being hermetically sealed
JP3856573B2 (ja) * 1998-08-24 2006-12-13 日本特殊陶業株式会社 リードレスパッケージの製造方法
US6787916B2 (en) * 2001-09-13 2004-09-07 Tru-Si Technologies, Inc. Structures having a substrate with a cavity and having an integrated circuit bonded to a contact pad located in the cavity
JP2004063803A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板
JP4046641B2 (ja) * 2003-03-10 2008-02-13 富士通メディアデバイス株式会社 電子デバイスのパッケージ、ベース基板、電子部品及びそれの製造方法
JP2004276386A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Koa Corp 分割用セラミック基板およびその製造方法
US7880258B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-01 Udt Sensors, Inc. Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics
CN100556244C (zh) * 2003-10-17 2009-10-28 日立金属株式会社 多层陶瓷基板以及使用了它的电子机器
JP5108496B2 (ja) * 2007-12-26 2012-12-26 三洋電機株式会社 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法
JP2009218319A (ja) 2008-03-10 2009-09-24 Ngk Spark Plug Co Ltd 多数個取り配線基板の製造方法
US7906371B2 (en) * 2008-05-28 2011-03-15 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield
JP5215786B2 (ja) * 2008-09-10 2013-06-19 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージの製造方法
JP2010093544A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP5355246B2 (ja) * 2009-06-25 2013-11-27 京セラ株式会社 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
US20110170303A1 (en) * 2010-01-14 2011-07-14 Shang-Yi Wu Chip package and fabrication method thereof
JP5665145B2 (ja) * 2010-10-08 2015-02-04 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043701A (ja) 2000-07-25 2002-02-08 Kyocera Corp 多数個取りセラミック配線基板およびセラミック配線基板
JP2005285865A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2008186967A (ja) 2007-01-30 2008-08-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 多数個取り基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP6006474B2 (ja) 2016-10-12
EP2704537A4 (en) 2014-10-08
JP2012230945A (ja) 2012-11-22
US9295151B2 (en) 2016-03-22
TWI488551B (zh) 2015-06-11
TW201251540A (en) 2012-12-16
EP2704537B1 (en) 2019-07-10
CN103444270B (zh) 2016-03-30
CN103444270A (zh) 2013-12-11
EP2704537A1 (en) 2014-03-05
WO2012147243A1 (ja) 2012-11-01
KR20140004223A (ko) 2014-01-10
US20150107879A1 (en) 2015-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101505355B1 (ko) 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법
KR101550125B1 (ko) 세라믹 배선기판, 다수개 취득 세라믹 배선기판, 및 그 제조방법
EP2712281B1 (en) Wiring substrate, multi-pattern wiring substrate, and manufacturing method therefor
US10034383B2 (en) Manufacturing method of part-mounting package
WO2013099854A1 (ja) 配線基板および多数個取り配線基板
KR20160110127A (ko) 세라믹패키지, 전자부품장치, 및 그 제조방법
JP3991658B2 (ja) 電子部品および集合電子部品ならびに電子部品の製造方法
JP6317115B2 (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP2007251017A (ja) 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法
JP3855798B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2018046266A (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP2005223225A (ja) 複合多層基板及びその製造方法
JP6889269B2 (ja) 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
JP5314370B2 (ja) セラミック部品の製造方法
WO2020022352A1 (ja) セラミック積層基板、モジュールおよびセラミック積層基板の製造方法
JP6838961B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2005317590A (ja) 多数個取り配線基板
JP6506132B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
JP2006041310A (ja) 多数個取り配線基板
US20200068750A1 (en) Electronic circuit module manufacturing method and electronic circuit module
JP6321477B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、パッケージ集合体および電子部品収納用パッケージの製造方法
KR101060906B1 (ko) 다층 ltcc 기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 6