CN108781502B - 多连片布线基板、布线基板 - Google Patents

多连片布线基板、布线基板 Download PDF

Info

Publication number
CN108781502B
CN108781502B CN201780017194.8A CN201780017194A CN108781502B CN 108781502 B CN108781502 B CN 108781502B CN 201780017194 A CN201780017194 A CN 201780017194A CN 108781502 B CN108781502 B CN 108781502B
Authority
CN
China
Prior art keywords
main surface
wiring substrate
dividing groove
groove
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780017194.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108781502A (zh
Inventor
鬼塚善友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN108781502A publication Critical patent/CN108781502A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108781502B publication Critical patent/CN108781502B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02897—Means for compensation or elimination of undesirable effects of strain or mechanical damage, e.g. strain due to bending influence
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • H03B5/326—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator the resonator being an acoustic wave device, e.g. SAW or BAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。

Description

多连片布线基板、布线基板
技术领域
本发明涉及在母基板纵横并列地排列有具有电子部件的搭载部的多个布线基板区域的多连片布线基板、布线基板、以及多连片布线基板的制造方法。
背景技术
以往，已知有在母基板纵横地排列有多个布线基板区域的多连片布线基板。沿着布线基板区域的边界，在母基板的上表面等主面形成有分割槽。通过夹着该分割槽对母基板施加弯曲应力而使母基板断裂，从而被分割为单片的布线基板。分割槽例如通过在未烧成的母基板的上表面以及下表面沿着布线基板区域的外周使用切割刀等以给定的深度加进刻痕来形成。此外，在横跨布线基板区域的外周形成有多个贯通孔的情况下，通过该贯通孔和上述的分割槽的作用，母基板比较容易地被分割为单片的布线基板。另外，通过在该贯通孔的内壁设置内表面导体，从而能够做成为将相邻的布线基板区域的布线导体彼此电连接的构造。
近年来，单个的布线基板变得越来越小。与该布线基板的小型化相应地，框部的宽度变得非常小，将搭载部和外部环境隔开的部位(框部)的厚度变得非常小。在排列有这种小型化显著的布线基板区域的多连片布线基板中，由于机械加工的精度等理由，难以使用切割刀在相邻的布线基板区域的边界设置分割槽。因此，提出了利用位置精度优异的激光对分割槽进行成型的方法(参照日本特开2012-81647号公报)。
此外，在该多连片布线基板中，有时不在布线基板区域的外周形成贯通孔。像这样，在具有内部导体且未形成贯通孔(内表面导体)的情况下，为了将相邻的布线基板区域的布线导体彼此电连接，在母基板的在厚度方向上未形成分割槽的内层设置有连接用的布线导体(参照日本特开2007-318034号公报)。
发明内容
发明要解决的课题
但是，关于现有技术的多连片布线基板，有可能产生如下的不良情况。即，针对上下表面中的分割槽的位置偏移，通过形成有贯通孔，从而能够做成为不易受到分割槽的位置偏移的影响的多连片布线基板，但是在制作不在布线基板区域的外周形成贯通孔的布线基板的情况下，在利用激光进行的分割槽的加工中，与以往的用模具等以机械方式形成的分割槽相比较，分割槽的宽度小，因此与排列了在外周形成有贯通孔的布线基板区域的母基板相比，排列了未形成贯通孔的布线基板区域的母基板存在如下课题，即，在产生了分割槽的位置偏移等的情况下，在布线基板区域的角部难以进行分割。
为了解决这样的课题，可考虑利用激光将分割槽的深度形成得大，但是近年来的布线基板的形状正在推进更小型化以及低高度化，在分割槽的深度大的情况下，存在成为邻接的布线基板区域间的导通路径的连接用布线导体的断线的可能性，以及在多连片布线基板的处理时母基板被误分割的可能性。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式的多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，该母基板包含：分割槽，沿着所述布线基板区域的边界设置在所述第一主面以及所述第二主面，该分割槽具有：第一分割槽，设置在所述布线基板区域的一方的边的所述第一主面；第二分割槽，与该第一分割槽对置地设置在所述第二主面；第三分割槽，设置在所述布线基板区域的另一方的边的所述第一主面；以及第四分割槽，与该第三分割槽对置地设置在所述第二主面，所述第一分割槽的深度以及所述第二分割槽的深度设置得比所述第三分割槽的深度以及所述第四分割槽的深度大，具有设置为所述第三分割槽的深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为所述第四分割槽的深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。
本发明的一个方式的布线基板具有：基板，在俯视下为矩形，并具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面，该基板具有：第一侧面，设置在一组对置的一方的边的所述第一主面侧；第二侧面，设置在一组对置的另一方的边的所述第一主面侧；第三侧面，设置在一组对置的一方的边的所述第二主面侧；第四侧面，设置在一组对置的另一方的边的所述第二主面侧；第一断裂部，连接所述第一侧面和所述第三侧面；以及第二断裂部，连接所述第二侧面和所述第四侧面，关于所述基板的厚度方向上的长度，所述第一侧面的长度以及所述第三侧面的长度设置得比所述第二侧面的长度以及所述第四侧面的长度大，具有设置为所述第二侧面的长度朝向所述基板的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为所述第四侧面的长度朝向所述基板的角部逐渐增大的第二曲部。
本发明的一个方式的多连片布线基板的制造方法具备：制作包含单层或多层陶瓷绝缘层并具有第一主面和与该第一主面对置的第二主面的母基板，并且形成排列在该母基板的多个布线基板区域的工序；通过激光加工在所述母基板沿着所述布线基板区域的一方的边在所述第一主面侧形成第一分割槽，并沿着所述布线基板区域的另一方的边在所述第一主面侧形成深度比该第一分割槽小且深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第三分割槽，从而形成第一曲部的工序；以及通过激光加工在所述母基板沿着所述布线基板区域的一方的边在所述第二主面侧形成第二分割槽，并沿着所述布线基板区域的另一方的边在所述第二主面侧形成深度比该第二分割槽小且深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第四分割槽，从而形成第二曲部的工序。
发明效果
根据本发明的一个方式的多连片布线基板，具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部，因此，在未在布线基板区域的外周形成贯通孔的多连片布线基板中，即使利用激光来形成分割槽，也能够不易受到分割槽的位置偏移的影响。
即，在排列了未形成贯通孔的布线基板区域的多连片布线基板中，通过在纵横方向的双方的分割槽相交的交叉部设置有第一曲部以及第二曲部，从而能够实现能够抑制布线基板的角部处的毛刺以及崩口，分割容易度良好，能够制造尺寸精度高的布线基板的多连片布线基板。
根据本发明的一个方式的布线基板，具有：在俯视下为矩形的基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，基板具有：第一侧面，设置在一组对置的一方的边的第一主面侧；第二侧面，设置在一组对置的另一方的边的第一主面侧；第三侧面，设置在一组对置的一方的边的第二主面侧；第四侧面，设置在一组对置的另一方的边的第二主面侧；第一断裂部，连接第一侧面和第三侧面；以及第二断裂部，连接第二侧面和第四侧面，关于基板的厚度方向上的长度，第一侧面的长度以及第三侧面的长度设置得比第二侧面的长度以及第四侧面的长度大，具有设置为第二侧面的长度朝向基板的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四侧面的长度朝向基板的角部逐渐增大的第二曲部，因此，能够在布线基板的周围不具有缺口部的情况下实现抑制了布线基板的角部处的毛刺以及崩口的尺寸精度高的布线基板。
根据本发明的一个方式的多连片布线基板的制造方法，具备：制作包含单层或多层陶瓷绝缘层并具有第一主面和与第一主面对置的第二主面的母基板，并且形成排列在母基板的多个布线基板区域的工序；通过激光加工在母基板沿着布线基板区域的一方的边在第一主面侧形成第一分割槽，并沿着布线基板区域的另一方的边在第一主面侧形成深度比第一分割槽小且深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第三分割槽，从而形成第一曲部的工序；以及通过激光加工在母基板沿着布线基板区域的一方的边在第二主面侧形成第二分割槽，并沿着布线基板区域的另一方的边在第二主面侧形成深度比第二分割槽小且深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第四分割槽，从而形成第二曲部的工序，因此，在不在布线基板的外周设置贯通孔的情况下通过激光加工在多连片布线基板形成分割槽时，在纵横方向的双方的分割槽相交的交叉部形成第一曲部以及第二曲部，能够提供能够制造抑制了布线基板区域的角部处的毛刺以及崩口、分割容易度良好、尺寸精度高的布线基板的多连片布线基板的制造方法。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的主要部分的立体图。
图2是放大示出本发明的实施方式的布线基板的主要部分的立体图。
图3是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的主要部分的顶视透视图。
图4是示出形成在本发明的实施方式的多连片布线基板的第一主面的分割槽和形成在第二主面的分割槽的位置的顶视透视图。
图5是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的主要部分的仰视透视图。
图6是示出形成在本发明的实施方式的多连片布线基板的第二主面的分割槽和形成在第一主面的分割槽的位置的仰视透视图。
图7是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法的主要部分放大图。
图8是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法的主要部分放大图。
具体实施方式
参照附图对本发明的多连片布线基板、布线基板、多连片布线基板的制造方法进行说明。
在图1～图8中，101是母基板，102是布线基板，103是第一主面，104是第二主面，105是一方的边，106是另一方的边，107是第一分割槽，108是第二分割槽，109是第三分割槽，110是第四分割槽，111是第一曲部，112是第二曲部，113是第一侧面，114是第二侧面，115是第一曲面，116是第三侧面，117是第四侧面，118是第二曲面，119是第一底部，120是第二底部，121是第一交叉部，122是第二交叉部，123是第一假想圆，124是第二假想圆，125是连接用布线导体，126是激光，127是框状金属化层。
排列在母基板101的成为电子部件容纳用封装体的布线基板102具有包含凹状的搭载部的第一主面103，在该搭载部收容电子部件(未图示)。布线基板102具有基部和层叠在基部上的框部。在第一主面103的框部设置有框状金属化层127，在该框状金属化层127通过钎料来接合金属框体(未图示)以及金属盖体(未图示)。另外，在将金属框体接合在框状金属化层127的情况下，进一步成为在该金属框体接合了金属盖体的构造。此外，布线基板102具有布线导体、连接用布线导体、外部连接导体等。此外，电子部件通过接合材料等与设置在布线基板102的搭载部的布线导体接合，从而形成电子装置。
一般来说，这样的布线基板102以从一片大面积的母基板101同时集中得到多个布线基板102的所谓的多连片布线基板的方式进行制作。在多连片布线基板中，例如，在由氧化铝质烧结体构成的母基板101纵横地排列有多个布线基板区域。如图1所示，母基板101排列有未在外周设置贯通孔的布线基板区域(成为布线基板102的区域)。因为未在布线基板区域的外周设置贯通孔以及未在贯通孔的内表面设置内表面导体，所以为了将相邻的布线基板区域的布线导体彼此电连接，在母基板101的在厚度方向上未形成分割槽的内层，设置有连接用布线导体125。在图1中，示出了设置在各布线基板区域的长边侧的厚度的中央附近的构造。另外，关于连接用布线导体125的形成位置，也可以形成在各布线基板区域的短边侧。通过利用该连接用布线导体125对邻接的布线基板区域间的布线导体(未图示)、连接用布线导体125、外部连接导体(未图示)等进行连接，从而母基板101的各布线导体被连接为一体。而且，例如通过导出到在母基板101的作为舍弃的区域的缺口部设置的镀覆用导体(未图示)，从而从该镀覆用导体进行供电，在布线基板102等覆盖电镀。
母基板101例如由氧化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化硅质烧结体、多铝红柱石质烧结体等陶瓷烧结体形成。
母基板101通过层叠多个陶瓷绝缘层并对该层叠体进行一体烧成来制作。即，如果是母基板101由氧化铝质烧结体构成的情况，则像以下那样进行制作。首先，在包含氧化铝以及氧化硅等玻璃成分的原料粉末中添加适当的有机溶剂以及粘合剂并成型为片状，从而制作多个陶瓷生片。接着，对其中一部分的陶瓷生片实施冲裁加工而成型为设置有多个框部的片材，然后将形成有多个框部的陶瓷生片层叠在未实施冲裁加工的平板状的陶瓷生片上。此后，只要对该层叠体进行一体烧成，就能够制作由多个陶瓷绝缘层层叠而成的纵横地排列形成有布线基板区域的母基板101。在该情况下，实施了冲裁加工的陶瓷生片成为框部，未实施冲裁加工的陶瓷生片成为基部。
成为电子部件容纳用封装体的布线基板102在其上表面的中央部具有电子部件的搭载部(凹状的部位)。基部以及框部作为用于保护收容在搭载部的电子部件的容器而发挥作用。作为收容在搭载部的电子部件，能够举出石英振子等压电振子、声表面波元件、半导体集成电路元件(IC)等半导体元件、电容元件、电感器元件、电阻器等各种电子部件。
例如在电子部件为石英振子且电子装置为石英器件的情况下，这种方式的电子部件容纳用封装体在便携式电话或智能电话等通信设备、计算机、IC卡等信息设备等的电子设备中作为成为频率以及时间的基准的振荡器用的封装体而进行使用。此外，该情况下的电子装置作为振荡器进行使用。收容在搭载部的电子部件例如通过导电性粘接剂等接合材料与布线导体电连接。
布线基板102是将以所谓的多连片方式制作的基板分割为单片而得到的。例如，在多个陶瓷绝缘层层叠而成的母基板101纵横并列地排列具有搭载部的多个布线基板区域。在母基板101的上表面，沿着布线基板区域的边界利用激光形成分割槽，从而基本上构成例如如图1所示的多连片布线基板。这样的母基板101沿着布线基板区域的边界被分割，从而可制作例如如图2所示的成为电子部件容纳用封装体的布线基板102。
为了对母基板101进行分割，沿着布线基板区域的边界在母基板101的第一主面103以及第二主面104形成有分割槽。在第一主面103形成有第一分割槽107和第三分割槽109，此外，在第二主面104形成有第二分割槽108和第四分割槽110，通过在形成有各个分割槽的部分(布线基板区域的边界)对母基板101施加应力而使母基板101在厚度方向上挠曲，从而母基板101被分割为单片的布线基板102。
在布线基板102的内部以及表面，从搭载部的底面等到布线基板102的下表面形成有布线导体(未图示)。这些布线导体中的形成在布线基板102的第二主面的部位例如是外部连接导体。布线导体中的形成在布线基板102的内部的布线导体是贯通导体(所谓的过孔导体等)以及连接用布线导体125等。通过使搭载在搭载部的电子部件与布线导体电连接，从而电子部件经由布线导体以及外部连接导体与外部的电气电路(未图示)电连接。
布线导体例如由铜、银、钯、金、铂、钨、钼、锰等金属材料或包含它们的合金构成。关于布线导体，例如，如果是由作为高熔点金属的钼构成的情况，则能够通过以下方式来形成，即，将在钼的粉末中添加有机溶剂以及粘合剂而制作的金属膏(未图示)以给定图案涂敷在成为布线基板102的陶瓷生片，通过同时烧成来形成。
在上述多连片布线基板中，在各个布线基板区域的上表面的外周部形成有成为分割后的布线基板102的框状金属化层127的金属化导体层。关于该框状金属化层127，例如，其外周与第一分割槽107以及第三分割槽109相接。框状金属化层127例如由钨、钼等金属构成。例如，如果是框状金属化层127由钼的金属化导体层构成的情况，则能够通过将在钼的粉末中添加有机溶剂、粘合剂等而制作的金属膏以给定图案印刷在成为陶瓷绝缘层(框部)的陶瓷生片的上表面来形成。金属膏例如通过丝网印刷法等形成，使得烧成后的框状金属化层127的厚度为8～20μm左右。
此外，有时在框状金属化层127的上表面进一步通过钎料来接合金属框体(未图示)。该金属框体的接合可以以多连片布线基板的状态进行，也可以以单片的电子部件容纳用封装体(布线基板102)的状态进行。在考虑生产效率的情况下，以多连片的状态进行上述接合。然后，在该金属框体接合金属盖体而将电子部件密封在搭载部。在该实施方式的例子中，在框状金属化层127以及金属框体的露出表面依次被覆有镍镀层和金镀层等镀层(未图示)。而且，例如，镍镀层以1.0～20μm左右形成，金镀层以0.1～1.0μm左右形成。通过这些镀层，覆盖露出的各金属层的表面，因此金属层的腐蚀防止以及焊料、钎料等的润湿性变得良好。
多连片布线基板具备母基板101，母基板101具有第一主面103以及与第一主面103对置的第二主面104，并且排列有多个布线基板区域(成为布线基板102的区域)，母基板101包含沿着布线基板区域的边界设置在第一主面103以及第二主面104的分割槽，分割槽具有设置在布线基板区域的一方的边105的第一主面103的第一分割槽107、与第一分割槽107对置地设置在第二主面104的第二分割槽108、设置在布线基板区域的另一方的边106的第一主面103的第三分割槽109、以及与第三分割槽109对置地设置在第二主面104的第四分割槽110，第一分割槽107的深度以及第二分割槽108的深度设置得比第三分割槽109的深度以及第四分割槽110的深度大，具有设置为第三分割槽109的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部111，并具有设置为第四分割槽110的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部112。
因为设为了这样的构造，所以在未在布线基板区域的外周形成贯通孔的多连片布线基板中，即使利用激光126来形成分割槽，也能够不易受到分割槽的位置偏移的影响。
即，在排列有未形成贯通孔的布线基板区域的多连片布线基板中，通过在纵横方向的双方的分割槽相交的交叉部设置有第一曲部111以及第二曲部112，从而能够抑制布线基板的角部处的毛刺以及崩口，分割容易度良好，能够实现能够制造尺寸精度高的布线基板102的多连片布线基板。
具体地，在母基板101中，设置在一方的边105的第一主面103的第一分割槽107和设置在第二主面104的第二分割槽108相互对置地形成得比较深，因此沿着母基板101的一方的边105的分割容易度良好。此外，在母基板101中，设置在另一方的边106的第一主面103的第三分割槽109和设置在第二主面104的第四分割槽110相互对置地形成得比较浅，因此母基板101的向沿着另一方的边106的方向的分割容易度被抑制，但是通过像这样设置有第一曲部111以及第二曲部112，从而能够提高各布线基板102中的角部处的分割容易度。
如果是像以往那样在布线基板区域的外周形成有贯通孔的多连片布线基板(未图示)，则针对上下表面中的分割槽的位置偏移，通过形成有贯通孔，从而能够做成为不易受到分割槽的位置偏移的影响的构造。然而，在制作不在布线基板区域的外周形成贯通孔的布线基板102的情况下，在利用激光进行的分割槽的加工中，与以往的用模具等以机械方式形成的分割槽相比较，分割槽的宽度小，因此在产生了分割槽的位置偏移等的情况下，有可能难以进行布线基板区域的角部处的分割，但是通过像这样设置有第一曲部111以及第二曲部112，从而另一方的边106处的实质上断裂的面积减小。进而，在布线基板区域中，在容易产生毛刺以及崩口的角部处，对于形成得比较浅的第三分割槽109、第四分割槽110，布线基板区域的角部的附近的分割槽的深度形成得大。因此，例如，即使处理时等的应力施加于多连片布线基板，也可抑制误分割，此外，能够提高各布线基板102的角部处的分割容易度。
进而，如图1所示，如果在布线基板区域的另一方的边106的内层设置有连接用布线导体125，则即使将布线基板102小型化而使其厚度非常薄，设置在另一方的边106的第一主面103的第三分割槽109和设置在第二主面104的第四分割槽110也形成得比较浅，可降低由于分割槽的形成而使连接用布线导体125断线的可能性。因而，具有能够抑制成为邻接的布线基板区域间的导通路径的连接用布线导体125的断线以及能够抑制由于处理时等的应力而使母基板101被误分割的效果。作为将母基板101分割为单片的顺序，首先，只要沿着形成有第一分割槽107、第二分割槽108的一方的边105将母基板101分割为长条状，即，布线基板区域配置为一列的集合体，进而将该长条状的集合体沿着形成有第三分割槽109、第四分割槽110的另一方的边106分割为单片的布线基板102即可。通过这样的分割方法，在沿着一方的边105的母基板101的分割中，分割槽的深度比较深，作为母基板101的整体能够增大断裂面积，此外，在沿着另一方的边106的长条状的集合体的分割中，分割槽的深度比较浅，能够减小所分割的集合体的宽度，因此能够减小断裂面积，能够在使母基板101的分割容易度良好的同时，抑制例如由于处理时等的应力而被误分割，此外，具有能够抑制连接用布线导体125的断线的效果。另外，关于各分割槽的具体的制造方法将后述。
此外，多连片布线基板在第一主面103侧在露出在布线基板区域的一方的边105的第一侧面113与露出在另一方的边106的第二侧面114之间设置有第一曲面115，并在第二主面104侧在露出在布线基板区域的一方的边105的第三侧面116与露出在另一方的边106的第四侧面117之间设置有第二曲面118，第一曲面115以及第二曲面118的宽度朝向布线基板区域的厚度方向上的中央部逐渐变窄。
因为设为了这样的构造，所以在单片化后的布线基板102中的各角部的第一主面103侧设置有第一曲面115，进而在第二主面104侧设置有第二曲面118，因此能够抑制角部处的毛刺以及崩口，分割容易度良好，能够实现能够制造尺寸精度高的布线基板102的多连片布线基板。
此外，例如，将布线基板102容纳于搬运用的托盘(设置有多个凹部的搬运用的容器)等时的容纳性变得良好。作为托盘的材质，是PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)等树脂，与构成布线基板102的陶瓷材料相比较，由柔软的材料构成。
如果是像以往那样在布线基板区域的外周形成有贯通孔的多连片布线基板(未图示)，则在单片化后的布线基板(未图示)中的各角部没置有1/4圆弧状的缺口部，因此成为布线基板的四角在该缺口部形成倒角的构造。因而，在将布线基板容纳于搬运用的托盘等时能够比较容易地容纳，但是如上所述，如果是由未在布线基板区域的四角设置贯通孔的多连片布线基板得到的布线基板102的四角，则在对成为多连片布线基板的母基板101形成分割槽的情况下，通过沿着布线基板区域的边界利用激光126形成分割槽，并在单片化后的布线基板102的四角设置第一曲面115、第二曲面118，从而抑制了角部处的毛刺以及崩口，容纳于托盘等时的容纳性变得良好。
像这样，为了在成为布线基板102的布线基板区域的四角设置第一曲面115，例如，只要像上述的那样利用激光126在第一主面103侧的一方的边105设置第一分割槽107，进而在成为各布线基板区域的角部的位置设置第三分割槽109，使得第一分割槽107与第三分割槽109交叉即可。在设置第三分割槽109时，如图2所示，在成为各布线基板区域的角部的位置，激光126照射到各布线基板区域的角部，从而形成倒角而设置第一曲面115。进而，只要利用激光126在第二主面104侧的一方的边105设置第二分割槽108，进而在成为各布线基板区域的角部的位置设置第四分割槽110，使得第二分割槽108与第四分割槽110交叉即可。在设置第四分割槽110时，如图2所示，在成为各布线基板区域的角部的位置，激光126照射到各布线基板区域的角部，从而形成倒角而设置第二曲面118。
在此，激光126相对于母基板101从上方朝向下方在铅垂方向上照射，并且照射为其焦点对准在分割槽的最下点附近。即，各分割槽的纵截面形状成为V字状或U字状。因而，如图2所示，第一曲面115设置为越接近布线基板区域的第一主面103宽度越宽，第二曲面118设置为越接近布线基板区域的第二主面104宽度越宽。由此，在母基板101单片化后的布线基板102中，在容纳于搬运用的托盘等时，无论是在布线基板102的第一主面103侧(上表面)，还是在第二主面104侧(下表面)，布线基板102的主面附近的角部通过激光126形成倒角的曲率均增大，布线基板102的各角部不易成为尖锐的端部，因此即使托盘由柔软的材质构成，布线基板102的各角部也不易挂在托盘的内侧面等，更有效地使布线基板102容纳于搬运用的托盘等时的容纳性变得良好。进而，还能够抑制由于在搬运时布线基板102的各角部与托盘的内侧面接触而使托盘的一部分被削掉所产生的粉尘。
此外，在多连片布线基板中，在第一分割槽107与第三分割槽109交叉的区域设置有第一底部119，在俯视透视下，第一底部119位于以第二分割槽108与第四分割槽110交叉的第一交叉部121为中心并以第一交叉部121与第四分割槽110的深度最小的第二曲部112的一端部的长度作为半径的第一假想圆123内，在第二分割槽108与第四分割槽110交叉的区域设置有第二底部120，在俯视透视下，第二底部120位于以第一分割槽107与第三分割槽109交叉的第二交叉部122为中心并以第二交叉部122与第三分割槽109的深度最小的第一曲部111的一端部的长度作为半径的第二假想圆124内。
因为设为了这样的构造，所以在将成为多连片布线基板的母基板101分割为单片而制造布线基板102时，能够更有效地抑制由上下表面中的分割槽的位置偏移造成的容易在布线基板102的各角部产生的毛刺以及崩口。即，在从设置在第一主面103侧的第一分割槽107向与第一分割槽107对置地设置在第二主面104侧的第二分割槽108沿着一方的边105使母基板101挠曲而对母基板101进行分割时，在一方的边105处从第一分割槽107的底部朝向第二分割槽108的底部设置有断裂部。进而，在布线基板区域的各角部处，从深度比第一分割槽107的底部深的第一底部119朝向深度比第二分割槽108的底部深的第二底部120设置有断裂部。此时，第一底部119以及第二底部120因其表面沿着第一曲面111以及第二曲面112而具有曲面，所以即使在上下表面中分割槽产生位置偏移，该曲面也具有缓解分割槽的位置偏移的作用。
图3是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的主要部分的顶视透视图，图4是相对于设置在第一主面103的第一底部119示出了设置在第二主面104的第二分割槽108以及第四分割槽110的位置关系的顶视透视图。另外，关于图3、图4所示的例子中的第二分割槽108以及第四分割槽110，示出了各自的底部。在图4中，D1表示第一交叉部121的中心与第二曲部112开始弯曲的点的距离。在图4中，在设置于第一主面103侧的第一分割槽107与第三分割槽109交叉的点(第二交叉部122)设置有第一底部119。在图3示出如下状态，即，相对于该第一底部119，在俯视透视下，设置在第二主面104侧的第二分割槽108向下侧位置偏移，此外，第四分割槽110向右侧位置偏移。在该例子中，在俯视透视下沿着第四分割槽110在第一底部119的附近设置有第二曲部112，因此在从设置在第一主面103侧的第一分割槽107向设置在第二主面104侧的第二分割槽108设置断裂部时，从第一底部119到沿着第二底部120的附近的第二曲面112的曲面设置断裂部，因此在布线基板102的各角部处不易在与第二底部120分离的部分设置断裂部。因而，可有效地抑制布线基板的各角部处的毛刺以及崩口。
此外，图5是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的主要部分的仰视透视图，图6是相对于设置在第二主面104的第二底部120示出了设置在第一主面103的第一分割槽107以及第三分割槽109的位置关系的仰视透视图。另外，关于图5、图6所示的例子中的第一分割槽107以及第三分割槽109，示出了各自的底部。在图6中，D2表示第二交叉部122的中心与第一曲部111开始弯曲的点的距离。在图6中，在设置于第二主面104侧的第二分割槽108与第四分割槽110交叉的点(第一交叉部121)设置有第二底部120。在图5示出如下状态，即，相对于该第二底部120，在俯视透视下，设置在第一主面103侧的第一分割槽107向上侧位置偏移，此外，第三分割槽109向左侧位置偏移。在该例子中，在俯视透视下沿着第二分割槽108在第二底部120的附近设置有第一曲部111，因此在从设置在第二主面104侧的第二分割槽108向设置在第一主面103侧的第一分割槽107设置断裂部时，从第二底部120到沿着第一底部119的附近的第一曲面115的曲面设置断裂部，因此在布线基板的各角部处不易在与第一底部119分离的部分设置断裂部。因而，可有效地抑制布线基板的各角部处的毛刺以及崩口。
本发明的实施方式的布线基板102具有在俯视下为矩形的基板，该基板具有第一主面103以及与第一主面103对置的第二主面104，基板具有设置在一组对置的一方的边105的第一主面103侧的第一侧面113、设置在一组对置的另一方的边106的第一主面103侧的第二侧面114、设置在一组对置的一方的边105的第二主面104侧的第三侧面116、设置在一组对置的另一方的边106的第二主面104侧的第四侧面117、连接第一侧面113和第三侧面116的第一断裂部131、以及连接第二侧面114和第四侧面117的第二断裂部132，关于基板的厚度方向上的长度，第一侧面113的长度以及第三侧面116的长度设置得比第二侧面114的长度以及第四侧面117的长度大，具有设置为第二侧面114的长度朝向基板的角部逐渐增大的第一曲部111，并具有设置为第四侧面117的长度朝向基板的角部逐渐增大的第二曲部112。
因为设为了这样的构造，所以能够在布线基板102的周围不具有缺口部的情况下实现抑制了布线基板的角部处的毛刺以及崩口的尺寸精度高的布线基板102。即，即使不在布线基板102的各角部设置缺口部，也会在各角部形成第一曲部111、以及第二曲部112而成为布线基板102的四角形成倒角的构造。因而，能够实现抑制了搬运时的布线基板102的崩口的尺寸精度高的布线基板102。
在图2示出这样的布线基板102的主要部分放大图。图2是从上方斜着观察布线基板102的角部的立体图。在布线基板102的一方的边105，通过设置在第一主面103的第一分割槽107和与第一分割槽107对置地设置在第二主面104的第二分割槽108而设置有第一侧面113和第三侧面116，进而，设置有连接第一侧面113和第三侧面116的第一断裂部131。此外，在布线基板102的另一方的边106，通过设置在第一主面103的第三分割槽109和与第三分割槽109对置地设置在第二主面104的第四分割槽110而设置有第二侧面114和第四侧面117，进而，设置有连接第二侧面114和第四侧面117的第二断裂部132。该第一断裂部131、第二断裂部132在对布线基板102进行俯视时成为位于最外周的区域，此外，形成为铅垂的面，因此能够作为在将电子部件容纳到布线基板102时的定位的基准面而有效地进行利用。另外，第二断裂部132与第一断裂部131相比，布线基板的厚度方向上的宽度形成的宽，是作为布线基板102的定位的基准面更有效的构造。
此外，在布线基板102的各角部的另一方的边106处，具有设置为第二侧面114的长度朝向角部逐渐增大的第一曲部111，并具有设置为第四侧面117的长度朝向角部逐渐增大的第二曲部112。而且，在布线基板102的各角部处的第一主面103侧设置有第一曲面115，进而在第二主面104侧设置有第二曲面118。即，在布线基板102的厚度方向上，除了第一主面103侧的第一底部119与第二主面104侧的第二底部120之间以外，成为布线基板102的四角形成倒角的构造。因而，在将母基板101分割为单片时，能够使在布线基板102的各角部实际断裂的区域极小，因此能够实现抑制了搬运时的布线基板102的崩口的尺寸精度高的布线基板102。另外，如图2所示，第一曲部111、第二曲部112成为如下形状，即，朝向角部弯曲为在第二断裂面132侧成为凹状，并且在第一底部119、第二底部120附近弯曲为在第二断裂面132侧成为凸状。此外，在第一底部119、第二底部120中，在其主面具有曲部，因此严格来说从第一分割槽107的底部朝向角部的第一底部119设置有小的曲部(未图示)，并从第二分割槽108的底部朝向角部的第二底部120设置有小的曲部(未图示)。
进而，在将第一断裂部131、第二断裂部132作为将电子部件容纳到布线基板102时的定位的基准面时，在对布线基板102进行俯视时，在布线基板102的各角部处第一曲面115和第二曲面118位于比第一断裂部131、第二断裂部132更靠内侧，因此成为能够更加良好地进行布线基板102的定位的构造。因而，能够提供抑制了布线基板102的崩口的、尺寸精度高的、定位精度优异的布线基板102。
本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法具备：制作包含单层或多层陶瓷绝缘层(未图示)并具有第一主面103和与第一主面103对置的第二主面104的母基板101，并且形成排列在母基板101的多个布线基板区域的工序；通过激光加工在母基板101沿着布线基板区域的一方的边105在第一主面103侧形成第一分割槽107，并沿着布线基板区域的另一方的边106在第一主面103侧形成深度比第一分割槽107小且深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第三分割槽109，从而形成第一曲部111的工序；以及通过激光加工在母基板101沿着布线基板区域的一方的边105在第二主面104侧形成第二分割槽108，并沿着布线基板区域的另一方的边106在第二主面104侧形成深度比第二分割槽108小且深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第四分割槽110，从而形成第二曲部112的工序。
通过设为这样的制造方法，从而即使不在布线基板102的外周设置贯通孔，在通过激光加工在多连片布线基板形成分割槽时，也能够在纵横方向的双方的分割槽相交的交叉部形成第一曲部111以及第二曲部112，能够实现能够制造抑制了布线基板102的角部处的毛刺以及崩口、分割容易度良好、尺寸精度高的布线基板102的多连片布线基板的制造方法。
此外，能够提供下述的多连片布线基板的制造方法：能够在布线基板102的角部形成第一曲部111以及第二曲部112，例如，能够制造抑制了将布线基板102容纳于托盘的情况下的容纳容易度的下降以及搬运时的碎屑的布线基板102。即，制作的布线基板102的各角部在形成各分割槽之后(分割前的母基板101)像图2那样在第一主面103侧形成有第一曲面115，此外，在第二主面104侧形成有第二曲面118。因而，抑制了布线基板区域的角部处的毛刺以及崩口，分割容易度良好，即使不在布线基板102的外周设置贯通孔，各角部也会形成倒角，能够提供能够由母基板101高效地制造尺寸精度高的布线基板102的多连片布线基板的制造方法。
以下，对本发明的实施方式的制造方法进行详细说明。图7是示出本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法的主要部分放大图。图7示出了沿着母基板101的第一主面103侧的一方的边105利用激光126形成第一分割槽107的样子。为了在母基板101中在成为布线基板102的布线基板区域的第一主面103侧的四角设置第一曲部111以及第一曲面115，例如，只要如图7所示，利用激光126沿着第一主面103侧的一方的边105设置第一分割槽107，进而如图8所示，在成为各布线基板区域的角部的位置设置深度比第一分割槽107小的第三分割槽109，使得第一分割槽107与第三分割槽109交叉即可。
在设置第三分割槽109时，在成为各布线基板区域的角部的位置，激光126照射到各布线基板区域的角部，从而形成第一曲部111，并且角部通过激光126形成倒角而形成第一曲面115。这是因为，由于第一分割槽107的深度比第三分割槽109的深度大，从而在各布线基板区域的角部处，在第一分割槽107的两端形成由于形成了第一分割槽107而造成的由陶瓷材料构成的母基板101与大气的边界，因此用于形成第三分割槽109的激光126在该边界附近通过时，通过激光126照射到该边界，从而形成第一曲部111以及第一曲面115。而且，如图2所示，在成为各布线基板区域的角部的位置利用激光126形成倒角而形成第一曲面115。
此外，为了在母基板101中在成为布线基板102的布线基板区域的第二主面104侧的四角设置第二曲部112以及第二曲面118，虽然未图示，但是只要与第一主面103侧同样地，利用激光126沿着第二主面104侧的一方的边105设置第二分割槽108，进而在成为各布线基板区域的角部的位置设置深度比第二分割槽108小的第四分割槽110，使得第二分割槽108与第四分割槽110交叉即可。由此，能够与第一主面103侧同样地，在各布线基板区域的第二主面104侧的四角形成第二曲部112以及第二曲面118。
在本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法中，激光126相对于母基板101从上方朝向下方在大致铅垂方向上照射，并且照射为其焦点对准在分割槽的最下点附近。即，各分割槽的截面形状成为V字状或U字状。因而，如图2所示，第一曲面115形成为越接近布线基板区域的第一主面103宽度越宽，第二曲面118形成为越接近布线基板区域的第二主面104宽度越宽。由此，在将母基板101单片化后的布线基板102中，在容纳于搬运用的托盘等时，无论是在布线基板102的第一主面103侧(上表面)，还是在第二主面104侧(下表面)，布线基板102的主面附近的角部通过激光126形成倒角而曲率变大，布线基板102的各角部不易成为尖锐的端部，因此即使托盘由柔软的材质构成，布线基板102的各角部也不易挂在托盘的内侧面等，可更加有效地改善将布线基板102容纳于搬运用的托盘等时的容纳性。进而，能够抑制由于在搬运时布线基板102的各角部与托盘的内侧面接触而使托盘的一部分被削掉而产生粉尘。因而，能够提供能够制造抑制了将布线基板102容纳于托盘的情况下的容纳容易度的下降以及搬运时的碎屑的布线基板102的多连片布线基板的制造方法。
此外，本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法具有形成第一底部119以及第二底部120的工序，使得形成在第一分割槽107与第三分割槽109交叉的区域的第一底部119在俯视透视下位于以第二分割槽108与第四分割槽110交叉的第一交叉部121为中心并以第一交叉部121与第四分割槽110的深度最小的第二曲部112的一端部的长度作为半径的第一假想圆123内，并使得形成在第二分割槽108与第四分割槽110交又的区域的第二底部120在俯视透视下位于以第一分割槽107与第三分割槽109交叉的第二交叉部122为中心并以第二交叉部122与第三分割槽109的深度最小的第一曲部111的长度作为半径的第二假想圆124内。
通过采用这样的制造方法，从而在将母基板101分割为单片而制造布线基板102时，能够提供有效地抑制了由上下表面中的分割槽的位置偏移造成的容易在布线基板102的各角部产生的毛刺以及崩口的多连片布线基板。具体地，在从设置在第一主面103侧的第一分割槽107向与第一分割槽107对置地设置在第二主面104侧的第二分割槽108沿着一方的边105使母基板101挠曲而对母基板101进行分割时，在一方的边105处，从第一分割槽107的底部朝向第二分割槽108的底部设置有断裂部。进而，在布线基板区域的各角部处，从深度比第一分割槽107的底部深的第一底部119朝向深度比第二分割槽108的底部深的第二底部120设置有断裂部。此时，第一底部119以及第二底部120因其表面沿着第一曲部111以及第二曲部112而具有曲面，所以即使在上下表面中分割槽产生位置偏移，该曲面也具有缓解分割槽的位置偏移的作用，能够提供有效地抑制了由上下表面中的分割槽的位置偏移造成的容易在布线基板102的各角部产生的毛刺以及崩口的多连片布线基板的制造方法。
另外，虽然在上述的实施例中示出了从设置在第一主面103侧的第一分割槽107向与第一分割槽107对置地设置在第二主面104侧的第二分割槽108沿着一方的边105使母基板101挠曲而对母基板101进行分割的方法，但是也可以与此相反地，从设置在第二主面104侧的第二分割槽108向设置在第一主面103侧的第一分割槽107沿着一方的边105使母基板101挠曲而对母基板101进行分割。此外，可以从设置在第一主面103侧的第三分割槽109向与第三分割槽109对置地设置在第二主面104侧的第四分割槽110沿着另一方的边106使母基板101挠曲而对母基板101进行分割，也可以与此相反地，从设置在第二主面104侧的第四分割槽110向设置在第一主面103侧的第三分割槽109沿着另一方的边106使母基板101挠曲而对母基板101进行分割。关于分割方法，只要根据母基板101以及布线基板102的形状、各个分割槽的深度适当地进行变更即可。
在此，如图1所示，在布线基板区域的另一方的边106的内层形成有连接用布线导体125的情况下，即使将布线基板102小型化而使其厚度非常薄，设置在另一方的边106的第一主面103的第三分割槽109和设置在第二主面104的第四分割槽110也形成得比较浅，从而能够抑制由分割槽的形成造成的连接用布线导体125的断线。因而，能够实现抑制了成为邻接的布线基板区域间的导通路径的连接用布线导体125的断线以及抑制了由于处理时等的应力而使母基板101被误分割的多连片布线基板的制造方法。作为将母基板101分割为单片的顺序，只要首先沿着形成有第一分割槽107、第二分割槽108的一方的边105将母基板101分割为长条状，即，分割为布线基板区域配置为一列的集合体，进而将该长条状的集合体沿着形成有第三分割槽109、第四分割槽110的另一方的边106分割为单片的布线基板102即可。通过这样的分割方法，在沿着一方的边105的母基板101的分割中，虽然分割槽的深度比较深，但是作为母基板101的整体，断裂面积增大。此外，在沿着另一方的边106的长条状的集合体的分割中，虽然分割槽的深度变得比较浅，但是能够减小所分割的集合体的宽度，因此能够减小断裂面积。因而，能够在使母基板101的分割容易度良好的同时，抑制例如由于处理时等的应力而误分割，而且具有能够抑制连接用布线导体125的断线的效果。
另外，作为在本发明的实施方式的多连片布线基板的制造方法中使用的激光的种类，例如，只要使用UV激光、绿激光、IR激光等即可。激光加工时的激光的每单位面积(激光所照射的部位的被加工物的表面的单位面积)的输出比较小，与其相应地，熔融物的产生量少。在该情况下，与烧结后的母基板101相比，成为烧成前的包含粘合剂等有机物的母基板101的陶瓷生片层叠体更容易除去由激光加工造成的熔融物。因此，即使是像上述那样能量比较小的激光，也能够形成良好的形状的第一曲部111、第二曲部112、第一曲面115、第二曲面118。由此，即使在上下表面中分割槽产生位置偏移，这些曲部以及曲面也具有缓解分割槽的位置偏移的作用，能够提供能够制作有效地抑制了由上下表面中的分割槽的位置偏移造成的毛刺以及崩口的布线基板102的多连片布线基板的制造方法。
另外，在母基板101中，也可以设置虚设区域，使得包围纵横地排列的多个布线基板区域，并设置与上述的布线基板区域同样的分割槽。在该情况下，虚设区域以及虚设区域与布线基板区域的边界处的分割槽对照上述的布线基板区域的分割槽的工序来形成。
此外，本发明的实施方式的多连片布线基板、布线基板、布线基板的制造方法不限定于以上的实施方式的例子，即使在不脱离本发明的主旨的范围施加各种变更也没有任何关系。例如，虽然在上述实施方式的例子中，将布线基板102做成为长方形，但是也可以做成为排列有成为正方形的布线基板102的布线基板区域的母基板101。此外，虽然布线基板102做成为形成有容纳电子部件的凹状的搭载部的形状，但是也可以做成为排列了具有搭载部的平板状的布线基板区域的母基板101，其未形成凹状的搭载部。

Claims (3)

1.一种多连片布线基板，其特征在于，
具备：母基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，
该母基板包含：分割槽，沿着所述布线基板区域的边界设置在所述第一主面以及所述第二主面，
该分割槽具有：第一分割槽，设置在所述布线基板区域的一方的边的所述第一主面；第二分割槽，与该第一分割槽对置地设置在所述第二主面；第三分割槽，设置在所述布线基板区域的另一方的边的所述第一主面；以及第四分割槽，与该第三分割槽对置地设置在所述第二主面，
所述第一分割槽的深度以及所述第二分割槽的深度设置得比所述第三分割槽的深度以及所述第四分割槽的深度大，
具有设置为所述第三分割槽的深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为所述第四分割槽的深度朝向所述布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部，
在所述第一主面侧，在露出在所述布线基板区域的所述一方的边的第一侧面与露出在所述另一方的边的第二侧面之间设置有第一曲面，
在所述第二主面侧，在露出在所述布线基板区域的所述一方的边的第三侧面与露出在所述另一方的边的第四侧面之间设置有第二曲面，
所述第一曲面以及所述第二曲面的宽度朝向所述布线基板区域的厚度方向上的中央部逐渐变窄。
2.根据权利要求1所述的多连片布线基板，其特征在于，
在所述第一分割槽与所述第三分割槽交叉的区域设置有第一底部，
在俯视透视下，所述第一底部位于以所述第二分割槽与所述第四分割槽交叉的第一交叉部为中心并以该第一交叉部与所述第四分割槽的深度最小的所述第二曲部的一端部的长度作为半径的第一假想圆内，
在所述第二分割槽与所述第四分割槽交叉的区域设置有第二底部，
在俯视透视下，所述第二底部位于以所述第一分割槽与所述第三分割槽交叉的第二交叉部为中心并以该第二交叉部与所述第三分割槽的深度最小的所述第一曲部的一端部的长度作为半径的第二假想圆内。
3.一种布线基板，其特征在于，
具有：基板，在俯视下为矩形，且具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面，
该基板具有：第一侧面，设置在一组对置的一方的边的所述第一主面侧；第二侧面，设置在一组对置的另一方的边的所述第一主面侧；第三侧面，设置在一组对置的一方的边的所述第二主面侧；第四侧面，设置在一组对置的另一方的边的所述第二主面侧；第一断裂部，连接所述第一侧面和所述第三侧面；以及第二断裂部，连接所述第二侧面和所述第四侧面，
关于所述基板的厚度方向上的长度，所述第一侧面的长度以及所述第三侧面的长度设置得比所述第二侧面的长度以及所述第四侧面的长度大，
具有设置为所述第二侧面的长度朝向所述基板的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为所述第四侧面的长度朝向所述基板的角部逐渐增大的第二曲部，
在所述第一主面侧，在所述第一侧面与所述第二侧面之间设置有第一曲面，
在所述第二主面侧，在所述第三侧面与所述第四侧面之间设置有第二曲面，
所述第一曲面以及所述第二曲面的宽度朝向所述基板的厚度方向上的中央部逐渐变窄。
CN201780017194.8A 2016-04-22 2017-04-20 多连片布线基板、布线基板 Active CN108781502B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016086267 2016-04-22
JP2016-086267 2016-04-22
PCT/JP2017/015867 WO2017183688A1 (ja) 2016-04-22 2017-04-20 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108781502A CN108781502A (zh) 2018-11-09
CN108781502B true CN108781502B (zh) 2021-11-30

Family

ID=60116836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780017194.8A Active CN108781502B (zh) 2016-04-22 2017-04-20 多连片布线基板、布线基板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10499510B2 (zh)
EP (1) EP3448133B1 (zh)
JP (1) JP6517942B2 (zh)
KR (1) KR102021800B1 (zh)
CN (1) CN108781502B (zh)
WO (1) WO2017183688A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7153438B2 (ja) * 2017-10-26 2022-10-14 日東電工株式会社 基板集合体シート
JP7418023B2 (ja) * 2019-03-27 2024-01-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサの製造方法
WO2021106655A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272713A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Panasonic Corp 薄膜チップ抵抗器の製造方法
CN103152990A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 乐健科技（珠海）有限公司 用于led安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法
JP2013125855A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Seiko Epson Corp セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163478A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Kyocera Corp 分割溝を有するセラミック基板
JP4812516B2 (ja) 2006-05-29 2011-11-09 京セラ株式会社 複数個取り配線基板
JP5108496B2 (ja) * 2007-12-26 2012-12-26 三洋電機株式会社 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法
JP5297139B2 (ja) * 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5355246B2 (ja) * 2009-06-25 2013-11-27 京セラ株式会社 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
WO2011049234A1 (ja) * 2009-10-21 2011-04-28 三洋電機株式会社 基板およびそれを用いた回路装置の製造方法
JP2012009767A (ja) * 2009-11-27 2012-01-12 Kyocera Corp 多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法
US8975535B2 (en) * 2009-12-24 2015-03-10 Kyocera Corporation Many-up wiring substrate, wiring substrate, and electronic device
KR101432952B1 (ko) * 2010-10-08 2014-08-21 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 다수개 취득 배선기판 및 그 제조방법
JP5308423B2 (ja) 2010-10-12 2013-10-09 日本特殊陶業株式会社 グリーンシートの溝加工装置および多数個取り配線基板の製造方法
JP5559717B2 (ja) * 2011-02-01 2014-07-23 日本特殊陶業株式会社 電子部品の製造方法
JP2012227306A (ja) * 2011-04-19 2012-11-15 Ngk Insulators Ltd セラミック基板の製造方法
JP6006474B2 (ja) * 2011-04-25 2016-10-12 日本特殊陶業株式会社 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
KR20140109849A (ko) * 2011-12-27 2014-09-16 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 배선기판 및 다수개 취득 배선기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272713A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Panasonic Corp 薄膜チップ抵抗器の製造方法
JP2013125855A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Seiko Epson Corp セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法
CN103152990A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 乐健科技（珠海）有限公司 用于led安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10499510B2 (en) 2019-12-03
EP3448133A4 (en) 2019-12-18
EP3448133A1 (en) 2019-02-27
US20200107448A1 (en) 2020-04-02
WO2017183688A1 (ja) 2017-10-26
KR102021800B1 (ko) 2019-09-17
CN108781502A (zh) 2018-11-09
JP6517942B2 (ja) 2019-05-22
KR20180116125A (ko) 2018-10-24
US10945338B2 (en) 2021-03-09
JPWO2017183688A1 (ja) 2018-04-26
EP3448133B1 (en) 2020-12-02
US20180324953A1 (en) 2018-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109392245B (zh) 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块
EP2519085B1 (en) Multi-piece wiring substrate, wiring substrate, and electronic device
US10945338B2 (en) Wiring substrate
JP6317115B2 (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP5052398B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
JP5247415B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
EP4068347A1 (en) Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module
JP2004343072A (ja) 多数個取り配線基板
CN111052352B (zh) 多连片式布线基板、电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块
JP2018046266A (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
JP6725333B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
JP2004221514A (ja) 多数個取り配線基板
JP5383545B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
JP5574848B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP5511603B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP5460002B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置
JP2006100449A (ja) 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置
JP6506132B2 (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
JP2011134826A (ja) 多数個取り配線基板および配線基板
JP6130278B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP2006066656A (ja) 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置
JP2007173630A (ja) 多数個取り配線基板
JP2006185954A (ja) 多数個取り配線基板および電子装置
JP2012191054A (ja) 多数個取り配線基板および配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant