JPH11163478A - 分割溝を有するセラミック基板 - Google Patents
分割溝を有するセラミック基板Info
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- JPH11163478A JPH11163478A JP32897497A JP32897497A JPH11163478A JP H11163478 A JPH11163478 A JP H11163478A JP 32897497 A JP32897497 A JP 32897497A JP 32897497 A JP32897497 A JP 32897497A JP H11163478 A JPH11163478 A JP H11163478A
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- Japan
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- dividing
- grooves
- ceramic substrate
- divided
- groove
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Abstract
(57)【要約】
【課題】自動マルチマウント法による実装時の引っ掛か
りや詰まりの発生を防止して、実装効率を向上させられ
るような分割溝を有するセラミック基板を得る。 【解決手段】セラミック基板の少なくとも一面に縦横の
複数の分割溝を形成し、上記分割溝の稜線部と角部を滑
らかな曲面状とする。
りや詰まりの発生を防止して、実装効率を向上させられ
るような分割溝を有するセラミック基板を得る。 【解決手段】セラミック基板の少なくとも一面に縦横の
複数の分割溝を形成し、上記分割溝の稜線部と角部を滑
らかな曲面状とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ状電子部品を多数個取りにより製造する際に用い
る分割溝を有するセラミック基板に関する。
チップ状電子部品を多数個取りにより製造する際に用い
る分割溝を有するセラミック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、チップ抵抗器等のチップ状電
子部品を製造する際に、分割溝を有するセラミック基板
が用いられている。
子部品を製造する際に、分割溝を有するセラミック基板
が用いられている。
【０００３】例えば、セラミックグリーンシートの一面
又は両面に、縦横方向に多数の分割溝を設けたものを焼
成することによって、図６に示すように、縦横の分割溝
１２、１３を備えたセラミック基板１１を得ている。そ
して、このセラミック基板１１に対し、電極膜、抵抗
膜、及び該抵抗膜に対するオーバーコート皮膜を塗布形
成し、次いで該セラミック基板１１を一次側の分割溝１
２に沿って短冊状に分割し、この短冊状板の分割端面に
電極膜を塗布形成した後、二次側の分割溝１３に沿って
単体チップごとに分割することでチップ抵抗器を製造し
ている。
又は両面に、縦横方向に多数の分割溝を設けたものを焼
成することによって、図６に示すように、縦横の分割溝
１２、１３を備えたセラミック基板１１を得ている。そ
して、このセラミック基板１１に対し、電極膜、抵抗
膜、及び該抵抗膜に対するオーバーコート皮膜を塗布形
成し、次いで該セラミック基板１１を一次側の分割溝１
２に沿って短冊状に分割し、この短冊状板の分割端面に
電極膜を塗布形成した後、二次側の分割溝１３に沿って
単体チップごとに分割することでチップ抵抗器を製造し
ている。
【０００４】また、上記セラミックグリーンシートに縦
横の分割溝を形成する場合は、順送金型を用いる。これ
は、まず図７（ａ）に示すような多数の刃２７を平行に
植設した金型２６を押し当てて一方方向の分割溝を形成
し、次に図７（ｂ）に示すように、これと垂直方向の多
数の刃２９を植設した金型２８を押し当てて他方方向の
分割溝を形成するようになっている。
横の分割溝を形成する場合は、順送金型を用いる。これ
は、まず図７（ａ）に示すような多数の刃２７を平行に
植設した金型２６を押し当てて一方方向の分割溝を形成
し、次に図７（ｂ）に示すように、これと垂直方向の多
数の刃２９を植設した金型２８を押し当てて他方方向の
分割溝を形成するようになっている。
【０００５】このような金型２６、２８では、別体とし
て形成した複数の刃２７、２９を接合したものであるこ
とから、各刃２７、２９の根本の隅部は鋭くなり、この
金型２６、２８を押し当てて形成した分割溝１２、１３
の稜線部や角部もシャープなエッジとなる。
て形成した複数の刃２７、２９を接合したものであるこ
とから、各刃２７、２９の根本の隅部は鋭くなり、この
金型２６、２８を押し当てて形成した分割溝１２、１３
の稜線部や角部もシャープなエッジとなる。
【０００６】そのため、図８に示すように、セラミック
基板１１を各分割溝１２、１３に沿って分割した単体チ
ップ１１’の稜線部１４や角部１５は、曲率半径Ｒが
０．０１〜０．０４ｍｍ程度のシャープエッジとなって
いる。
基板１１を各分割溝１２、１３に沿って分割した単体チ
ップ１１’の稜線部１４や角部１５は、曲率半径Ｒが
０．０１〜０．０４ｍｍ程度のシャープエッジとなって
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ抵抗
器等の各種電子部品をプリント基板等に実装する場合、
最近では、各種電子部品をまとめて所定のカセットボッ
クスに入れておき、１個ずつ円形チューブ内を通して取
り出し、プリント基板の所定箇所に供給するようにした
自動マルチマウント法が行われている。
器等の各種電子部品をプリント基板等に実装する場合、
最近では、各種電子部品をまとめて所定のカセットボッ
クスに入れておき、１個ずつ円形チューブ内を通して取
り出し、プリント基板の所定箇所に供給するようにした
自動マルチマウント法が行われている。
【０００８】しかしながら、この自動マルチマウント法
に図８に示すような単体チップ１１’に形成されたチッ
プ抵抗器を適用した場合、その稜線部１４や角部１５の
曲率半径Ｒが小さいため、カセットボックスの出口や、
チューブ内で引っ掛かりや詰まりが発生しやすく、稼働
率を低下させてしまうという問題があった。
に図８に示すような単体チップ１１’に形成されたチッ
プ抵抗器を適用した場合、その稜線部１４や角部１５の
曲率半径Ｒが小さいため、カセットボックスの出口や、
チューブ内で引っ掛かりや詰まりが発生しやすく、稼働
率を低下させてしまうという問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、セラミ
ック基板の少なくとも一面に縦横の複数の分割溝を形成
し、上記分割溝の稜線部と角部を滑らかな曲面状とした
ことを特徴とする。
ック基板の少なくとも一面に縦横の複数の分割溝を形成
し、上記分割溝の稜線部と角部を滑らかな曲面状とした
ことを特徴とする。
【００１０】また本発明は、上記稜線部又は角部の曲率
半径Ｒと、上記分割溝で分割される最小領域の長辺の長
さＬとの比Ｒ／Ｌが、０．０５〜０．１２であることを
特徴とする。
半径Ｒと、上記分割溝で分割される最小領域の長辺の長
さＬとの比Ｒ／Ｌが、０．０５〜０．１２であることを
特徴とする。
【００１１】即ち、本発明によれば、分割溝の稜線部と
角部を、所定の曲率半径を持った曲面状としておくこと
によって、この基板を分割して得られた単体チップの稜
線部と角部もそのまま曲面状とすることができ、自動マ
ルチマウント法による実装時の引っ掛かりや詰まりの発
生を防止するようにしたものである。
角部を、所定の曲率半径を持った曲面状としておくこと
によって、この基板を分割して得られた単体チップの稜
線部と角部もそのまま曲面状とすることができ、自動マ
ルチマウント法による実装時の引っ掛かりや詰まりの発
生を防止するようにしたものである。
【００１２】また、このような分割溝は、縦横の刃を同
時に備えた一体金型をセラミックグリーンシートに押し
当てることによって、容易に形成することができる。
時に備えた一体金型をセラミックグリーンシートに押し
当てることによって、容易に形成することができる。
【００１３】さらに本発明は、上記縦横の分割溝のう
ち、一方方向の分割溝を、これと垂直方向の分割溝に比
べて深く形成したことを特徴とする。
ち、一方方向の分割溝を、これと垂直方向の分割溝に比
べて深く形成したことを特徴とする。
【００１４】即ち、一次側の分割溝の方を深く形成して
おくことによって、最初に短冊状に分割する際に二次側
の分割溝が誤って分割されてしまうことを防止するよう
にしたものである。
おくことによって、最初に短冊状に分割する際に二次側
の分割溝が誤って分割されてしまうことを防止するよう
にしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１に示すように、セラミック基板１１
は、その一面に複数の一次側の分割溝１２と、これに垂
直な方向に二次側の分割溝１３を形成してある。
は、その一面に複数の一次側の分割溝１２と、これに垂
直な方向に二次側の分割溝１３を形成してある。
【００１７】そして、このセラミック基板１１に対し、
電極膜、抵抗膜、及び該抵抗膜に対するオーバーコート
皮膜を塗布形成し、次いで該セラミック基板１１を一次
側の分割溝１２に沿って短冊状に分割し、この短冊状板
の分割端面に電極膜を塗布形成した後、二次側の分割溝
１３に沿って単体チップごとに分割することでチップ抵
抗器を製造することができる。あるいは、その他の素子
を形成することによって、チップコンデンサやその他の
各種チップ状電子部品とすることができる。
電極膜、抵抗膜、及び該抵抗膜に対するオーバーコート
皮膜を塗布形成し、次いで該セラミック基板１１を一次
側の分割溝１２に沿って短冊状に分割し、この短冊状板
の分割端面に電極膜を塗布形成した後、二次側の分割溝
１３に沿って単体チップごとに分割することでチップ抵
抗器を製造することができる。あるいは、その他の素子
を形成することによって、チップコンデンサやその他の
各種チップ状電子部品とすることができる。
【００１８】ここで、上記各分割溝１２、１３の稜線部
１４と角部１５は、所定の曲率半径Ｒを持った曲面状と
なっている。即ち、図２に、分割溝１２、１３の交差部
分の平面図を示すように、交差部分における全ての角部
１５は、曲率半径Ｒの曲面状となっている。また、図３
（ａ）（ｂ）に各分割溝１２、１３の断面図を示すよう
に、各分割溝１２、１３の全ての稜線部１４は曲率半径
Ｒの曲面状となっている。
１４と角部１５は、所定の曲率半径Ｒを持った曲面状と
なっている。即ち、図２に、分割溝１２、１３の交差部
分の平面図を示すように、交差部分における全ての角部
１５は、曲率半径Ｒの曲面状となっている。また、図３
（ａ）（ｂ）に各分割溝１２、１３の断面図を示すよう
に、各分割溝１２、１３の全ての稜線部１４は曲率半径
Ｒの曲面状となっている。
【００１９】また、このセラミック基板１１は、分割溝
１２、１３を形成した面と反対側の面にも同じ位置に同
様の分割溝１６を形成してある。
１２、１３を形成した面と反対側の面にも同じ位置に同
様の分割溝１６を形成してある。
【００２０】したがって、図４に示すように、各分割溝
１２、１３で分割した後の単体チップ１１’は、特に加
工を施すことなく、全ての稜線部１４及び角部１５を曲
面状とすることができる。そのため、この単体チップ１
１’上に各種素子等を形成したチップ状電子部品は、自
動マルチマウント法による実装を行っても、引っ掛かり
や詰まりが生じることがなく、実装効率を向上させるこ
とができる。しかも、稜線部１４や角部１５が曲面状で
あるため、搬送時等にこれらの部分にチッピングが生じ
ることも防止できる。
１２、１３で分割した後の単体チップ１１’は、特に加
工を施すことなく、全ての稜線部１４及び角部１５を曲
面状とすることができる。そのため、この単体チップ１
１’上に各種素子等を形成したチップ状電子部品は、自
動マルチマウント法による実装を行っても、引っ掛かり
や詰まりが生じることがなく、実装効率を向上させるこ
とができる。しかも、稜線部１４や角部１５が曲面状で
あるため、搬送時等にこれらの部分にチッピングが生じ
ることも防止できる。
【００２１】このような効果を奏するためには、単体チ
ップ１１’における長辺の長さＬと、稜線部１４や角部
１５の曲率半径Ｒの比Ｒ／Ｌを０．０５〜０．１２の範
囲内としておけば良い。これは、比Ｒ／Ｌが０．０５未
満では、上述した自動マルチマウント法による実装時の
引っ掛かりや詰まりを防止する効果に乏しく、一方０．
１２を超えると、単体チップ１１’における平坦部分が
小さくなって、各種素子を形成する余地が少なくなって
しまうためである。
ップ１１’における長辺の長さＬと、稜線部１４や角部
１５の曲率半径Ｒの比Ｒ／Ｌを０．０５〜０．１２の範
囲内としておけば良い。これは、比Ｒ／Ｌが０．０５未
満では、上述した自動マルチマウント法による実装時の
引っ掛かりや詰まりを防止する効果に乏しく、一方０．
１２を超えると、単体チップ１１’における平坦部分が
小さくなって、各種素子を形成する余地が少なくなって
しまうためである。
【００２２】また、上記Ｒ／Ｌの比については、セラミ
ック基板１１の少なくとも一方面側の分割溝１２、１３
における稜線部１４又は角部１５の曲率半径Ｒが、上記
範囲内となっていれば良い。つまり、裏面側の溝１６に
ついては、必ずしもＲ／Ｌの値が上記範囲内となってい
なくても良い。そもそも、裏面側の溝１６は、表面側の
分割溝１２、１３に比べて浅いものであり、場合によっ
ては形成しなくても良いものである。
ック基板１１の少なくとも一方面側の分割溝１２、１３
における稜線部１４又は角部１５の曲率半径Ｒが、上記
範囲内となっていれば良い。つまり、裏面側の溝１６に
ついては、必ずしもＲ／Ｌの値が上記範囲内となってい
なくても良い。そもそも、裏面側の溝１６は、表面側の
分割溝１２、１３に比べて浅いものであり、場合によっ
ては形成しなくても良いものである。
【００２３】さらに、本発明では、図３に示すように、
二次側の分割溝１３の深さD2に比べて、一次側の分割溝
１２の深さD1の方を深くすることが好ましい。これは、
上述したように、このセラミック基板１１を用いて、電
子部品を製造する際に、まず一次側の分割溝１２のみで
分割して短冊状とすることがあるが、この時に二次側の
分割溝１３の深さD2が浅いことにより、一次側の分割時
に誤って二次側の分割溝１３が分割されることを防止す
るためである。
二次側の分割溝１３の深さD2に比べて、一次側の分割溝
１２の深さD1の方を深くすることが好ましい。これは、
上述したように、このセラミック基板１１を用いて、電
子部品を製造する際に、まず一次側の分割溝１２のみで
分割して短冊状とすることがあるが、この時に二次側の
分割溝１３の深さD2が浅いことにより、一次側の分割時
に誤って二次側の分割溝１３が分割されることを防止す
るためである。
【００２４】ここで、最小領域や厚みの異なるさまざま
なセラミック基板１１における、分割溝１２、１３の深
さを表１に示す。このように、一次側の分割溝１２の深
さD1と二次側の分割溝１３の深さD2の差D1−D2は、０．
０５ｍｍ（５０μｍ）以上とすることが好ましい。
なセラミック基板１１における、分割溝１２、１３の深
さを表１に示す。このように、一次側の分割溝１２の深
さD1と二次側の分割溝１３の深さD2の差D1−D2は、０．
０５ｍｍ（５０μｍ）以上とすることが好ましい。
【００２５】
【表１】
【００２６】次に、本発明のセラミック基板１１の製造
方法を説明する。まず、本発明のセラミック基板１１の
材質としては、アルミナ、ジルコニア、ムライト等を主
成分とし、公知の焼結助剤等を含有するものを用いる。
そして、これらの原料をシート状に成形し、得られたグ
リーンシートに金型を押し当てて分割溝を形成する。
方法を説明する。まず、本発明のセラミック基板１１の
材質としては、アルミナ、ジルコニア、ムライト等を主
成分とし、公知の焼結助剤等を含有するものを用いる。
そして、これらの原料をシート状に成形し、得られたグ
リーンシートに金型を押し当てて分割溝を形成する。
【００２７】この時、図５に示すように、一つの金型２
１に縦横の刃２２、２３を同時に形成した一体金型を用
いる。この金型２１は、放電加工等によって、各刃２
２、２３を一体的に形成したものであり、そのため、各
刃２２、２３の根本部２４や隅部２５は必然的に曲面状
となる。そして、この金型２１をグリーンシートに押し
当てて分割溝を形成すれば、上記根本部２４や隅部２５
の形状がそのまま転写されることによって、分割溝の稜
線部や角部も曲面状とすることができるのである。
１に縦横の刃２２、２３を同時に形成した一体金型を用
いる。この金型２１は、放電加工等によって、各刃２
２、２３を一体的に形成したものであり、そのため、各
刃２２、２３の根本部２４や隅部２５は必然的に曲面状
となる。そして、この金型２１をグリーンシートに押し
当てて分割溝を形成すれば、上記根本部２４や隅部２５
の形状がそのまま転写されることによって、分割溝の稜
線部や角部も曲面状とすることができるのである。
【００２８】また、一次側の分割溝１２の方を深くする
場合は、この金型２１における一次側の刃２２の方を二
次側の刃２３に比べて高くしておけば良い。
場合は、この金型２１における一次側の刃２２の方を二
次側の刃２３に比べて高くしておけば良い。
【００２９】このようにして分割溝を形成したグリーン
シートを所定条件で焼成すれば、図１に示すようなセラ
ミック基板を得ることができる。
シートを所定条件で焼成すれば、図１に示すようなセラ
ミック基板を得ることができる。
【００３０】なお、図１では、セラミック基板１１の端
部まで分割溝１２、１３を形成した例を示したが、周囲
には最終製品としないようなダミー部を形成することも
できる。また、分割溝１２、１３の途中にスルーホール
を形成することもできる。
部まで分割溝１２、１３を形成した例を示したが、周囲
には最終製品としないようなダミー部を形成することも
できる。また、分割溝１２、１３の途中にスルーホール
を形成することもできる。
【００３１】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００３２】Ａｌ2 Ｏ3 ９６．５重量％と、残部がＳｉ
Ｏ2 、ＭｇＯ、ＣａＯからなるアルミナセラミックスに
より、最小分割領域の寸法が１．９５×１．２ｍｍ（Ｌ
＝１．９５ｍｍ）であり、稜線部１４や角部１５の曲率
半径Ｒを種々に変化させたセラミック基板１１を作製し
た。
Ｏ2 、ＭｇＯ、ＣａＯからなるアルミナセラミックスに
より、最小分割領域の寸法が１．９５×１．２ｍｍ（Ｌ
＝１．９５ｍｍ）であり、稜線部１４や角部１５の曲率
半径Ｒを種々に変化させたセラミック基板１１を作製し
た。
【００３３】それぞれのセラミック基板１１を用いて、
分割溝１２、１３で分割してチップ抵抗器を作製し、自
動マルチチップマウント法による実装を行った場合の時
間稼働率を調べた結果は表２に示す通りである。
分割溝１２、１３で分割してチップ抵抗器を作製し、自
動マルチチップマウント法による実装を行った場合の時
間稼働率を調べた結果は表２に示す通りである。
【００３４】また、最小分割領域の寸法が３．０×１．
５ｍｍのもの（Ｌ＝３．０ｍｍ）、１．６×０．８ｍｍ
のもの（Ｌ＝１．６ｍｍ）についても同様の評価を行っ
た結果は表３に示す通りである。
５ｍｍのもの（Ｌ＝３．０ｍｍ）、１．６×０．８ｍｍ
のもの（Ｌ＝１．６ｍｍ）についても同様の評価を行っ
た結果は表３に示す通りである。
【００３５】これらの結果より、Ｒ／Ｌの比を大きくす
るほど、引っ掛かりや詰まり等による停止が少なくなる
ため時間稼働率を向上できることがわかる。特にＲ／Ｌ
の比を０．０５以上としておけば、稼働率を９５％以上
とすることができ、ほとんど不都合が生じなかった。ま
た、特に曲率半径Ｒを０．０８ｍｍ（８０μｍ）以上と
すれば、高い稼働率になることもわかった。
るほど、引っ掛かりや詰まり等による停止が少なくなる
ため時間稼働率を向上できることがわかる。特にＲ／Ｌ
の比を０．０５以上としておけば、稼働率を９５％以上
とすることができ、ほとんど不都合が生じなかった。ま
た、特に曲率半径Ｒを０．０８ｍｍ（８０μｍ）以上と
すれば、高い稼働率になることもわかった。
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク基板の少なくとも一面に縦横の複数の分割溝を形成
し、上記分割溝の稜線部と角部を滑らかな曲面状とした
ことによって、この基板を分割して得られた単体チップ
の稜線部と角部もそのまま曲面状とすることができ、自
動マルチマウント法による実装時の引っ掛かりや詰まり
の発生を防止して、実装効率を向上させることができ
る。
ク基板の少なくとも一面に縦横の複数の分割溝を形成
し、上記分割溝の稜線部と角部を滑らかな曲面状とした
ことによって、この基板を分割して得られた単体チップ
の稜線部と角部もそのまま曲面状とすることができ、自
動マルチマウント法による実装時の引っ掛かりや詰まり
の発生を防止して、実装効率を向上させることができ
る。
【図１】本発明の分割溝を有するセラミック基板を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示すセラミック基板の分割溝の交差部分
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は図１に示すセラミック基板の分
割溝の断面図である。
割溝の断面図である。
【図４】図１に示すセラミック基板を分割溝にそって分
割した単体チップを示す斜視図である。
割した単体チップを示す斜視図である。
【図５】本発明のセラミック基板を製造するために用い
る金型を示す斜視図である。
る金型を示す斜視図である。
【図６】従来の分割溝を有するセラミック基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は従来のセラミック基板を製造す
るために用いる金型を示す斜視図である。
るために用いる金型を示す斜視図である。
【図８】従来のセラミック基板を分割溝にそって分割し
た単体チップを示す斜視図である。
た単体チップを示す斜視図である。
１１：セラミック基板 １２：分割溝 １３：分割溝 １４：稜線部 １５：角部 １６：分割溝 ２１：金型 ２２：刃 ２３：刃 ２４：根本部 ２５：隅部
Claims (3)
- 【請求項１】セラミック基板の少なくとも一面に縦横の
複数の分割溝を形成し、該分割溝の稜線部と角部を滑ら
かな曲面状としたことを特徴とする分割溝を有するセラ
ミック基板。 - 【請求項２】上記稜線部又は角部の曲率半径Ｒと、上記
分割溝で分割される最小領域の長辺の長さＬとの比Ｒ／
Ｌが、０．０５〜０．１２であることを特徴とする請求
項１記載の分割溝を有するセラミック基板。 - 【請求項３】上記縦横の分割溝のうち、一方方向の分割
溝を、これと垂直方向の分割溝に比べて深く形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の分割溝を有するセラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32897497A JPH11163478A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32897497A JPH11163478A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163478A true JPH11163478A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18216204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32897497A Pending JPH11163478A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 分割溝を有するセラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163478A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125951A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 |
| JP2013131717A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Tdk Corp | チップ状電子部品の製造方法およびセラミック基板 |
| WO2017183688A1 (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32897497A patent/JPH11163478A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013125951A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 |
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