JP2013131717A - チップ状電子部品の製造方法およびセラミック基板 - Google Patents
チップ状電子部品の製造方法およびセラミック基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】縦方向と横方向とに複数の部品形成領域が配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする絶縁層と、導体パターンを含む導体層とを積層した未焼成のセラミック基板を作製する工程と、当該セラミック基板を焼成する工程と、当該セラミック基板を部品形成領域ごとに分割する工程を備えたチップ部品の製造方法で、未焼成のセラミック基板を作製する工程は、セラミック基板を形成する略方形のグリーンシートを用意する工程と、グリーンシートの表面に導体パターンを配置する工程とを含み、導体パターンを配置する工程では、グリーンシートの縦方向の両縁部及び横方向の両縁部において複数の部品形成領域を、導体パターンを備えないダミー部とする。
【選択図】図1
Description
12 部品形成領域
21,31,41,51,61,62,63,64,65,66 ダミー部群
22,23,24,32,33,34,42,43,52,53 ダミー部列
71 ブレード
72 グリーンシート
73 セラミック粒子
74 ガラス粒子
A セラミック基板縁部の中央部
B セラミック基板の角部
Cx 基板の横方向の中心線
Cy 基板の縦方向の中心線
S 材料の塗布方向(シートを引く方向)
X1,X2,X3,X4,Y1,Y2,Y3 基板変形の測定ライン
Claims (10)
- 平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層した未焼成のセラミック基板を作製する工程と、
当該未焼成のセラミック基板を焼成する工程と、
当該焼成したセラミック基板を前記部品形成領域ごとに分割することによりチップ状電子部品を得る工程と
を備えたチップ状電子部品の製造方法であって、
前記未焼成のセラミック基板を作製する工程は、
前記セラミック基板を形成する略方形の平面形状を有する1枚以上のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
当該1枚以上のセラミックグリーンシートのうちの少なくとも1枚のセラミックグリーンシートの表面に、前記導体パターンを配置する工程と、
を含み、
前記導体パターンを配置する工程では、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを備えないダミー部とした
ことを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートの各縁部に配置した複数のダミー部をダミー部群とすると、前記導体パターンを配置する工程では、当該ダミー部群が、前記セラミックグリーンシートの各縁部の中央部にそれぞれ配置されるように前記ダミー部を形成する
請求項1に記載のチップ状電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートの縁に平行に複数の前記ダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、前記導体パターンを配置する工程では、前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミックグリーンシートの縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミックグリーンシートの縁から中心に向け順次小さくなるように前記ダミー部を形成する
請求項2に記載のチップ状電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートを用意する工程では、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形したセラミックグリーンシートを用意し、
前記導体パターンを配置する工程では、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両端部に形成したダミー部群が前記セラミックグリーンシートの横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含むように、且つ、前記セラミックグリーンシートの横方向が前記セラミック材料の塗布方向と一致するように、前記ダミー部を形成する
請求項3に記載のチップ状電子部品の製造方法。 - 前記セラミック基板が、LTCC基板である
請求項1から4のいずれか一項に記載のチップ状電子部品の製造方法。 - 平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層したセラミック基板であって、
前記セラミック基板は、略方形の平面形状を有し、
当該セラミック基板の縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを含まないダミー部とした
ことを特徴とするセラミック基板。 - 前記セラミック基板の各縁部に配置した複数のダミー部をダミー部群とすると、
当該ダミー部群は、前記セラミック基板の各縁部の中央部にそれぞれ配置されている
請求項6に記載のセラミック基板。 - 前記セラミック基板の縁に平行に複数の前記ダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、
前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミック基板の縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミック基板の縁から中心に向け順次小さくなるように前記ダミー部を設けてある
請求項7に記載のセラミック基板。 - 前記縦方向の両端部に形成したダミー部群は、前記横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含み、
前記絶縁層は、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形されたものであり、
前記横方向が、前記セラミック材料の塗布方向である
請求項8に記載のセラミック基板。 - 前記セラミック基板が、LTCC基板である
請求項6から9のいずれか一項に記載のセラミック基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09107158A (ja) * | 1996-10-07 | 1997-04-22 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ部品の絶縁基板 |
JPH11163478A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 分割溝を有するセラミック基板 |
JP2004186290A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2004259767A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Koa Corp | セラミック基板 |
JP2006278608A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板 |
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2011
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---|---|---|---|---|
JPH09107158A (ja) * | 1996-10-07 | 1997-04-22 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ部品の絶縁基板 |
JPH11163478A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 分割溝を有するセラミック基板 |
JP2004186290A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2004259767A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Koa Corp | セラミック基板 |
JP2006278608A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板 |
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