JPH10309626A - ダイヤモンド焼結チップ並びにダイヤモンドチップソー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイヤモンド焼結チップのコストを下げるた
め小さくするとチップソー台金とのろう接強度が弱くな
り難削材の切削で剥離するという問題の解決及び切削時
の切削抵抗の増大を抑えたチップソーの提供。 【解決手段】 形状が羽子板状であってその柄に当たる
部の幅がチップソーの台金の厚みとほぼ同じダイヤモン
ド焼結チップを切刃としてろう接したものである。この
ようにすることにより十分なろう接強度を保ち、被削材
に挟圧されることによる切削抵抗の増大を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明の木材或いは建築用の
種々材料の切断・加工に使用されるチップソーの刃先形
状に関する。さらに詳しくはダイヤモンド焼結体からな
る刃先材料の形状に係る。またそのチップを用いたチッ
プソーに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年建築用材としての木材の他、木材
粉，木材チップ等を樹脂で固めたもの、間伐材の板を樹
脂で貼り合わせたもの等従来廃材とされていた木材の活
用材及び強化木材或いは耐火用材等新建築用材が出現し
ている。例えばパーティクルボードやファイバボード等
の木質系ボード、サイデイングボード等の窯業系ボー
ド、繊維強化プラスチック等の複合材が知られている。
これ等の複合材料は一般に難削材と呼ばれており、これ
らの材料の切削においては著しく刃先摩耗が進行する。
このためチップソーの長寿命化をはかるために切刃とし
て超硬チップのような耐摩耗性の高い材質を用いている
が、これでも満足のいく長寿命化が得られなかった。し
たがってチップソーの刃先材料としてダイヤモンド焼結
体が用いられるようになった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このダイヤモンド焼結
チップは高価なために図１に示すようにチップの高さｈ
を極力小さくして製品コストを抑制することが行われて
いる。しかしながらチップの高さｈを小さくすることに
より、結果的にろう接面積が制約されて小さくなり、上
記の難削材を長時間切削する間にろう接したチップが剥
離するという問題が起こる。したがってろう接強度を保
証できる迄上げようとすると必然的にチップの高さが高
くなければならず、製品のコストが上昇する。さらに好
ましくないことにチップソーの側面切刃が長くなり、切
断時に被削材によって挟圧され切削抵抗が増大するとい
う問題があった。本発明は従来の技術の有するこのよう
な問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところ
は極力製品コストの上昇を抑え、切削抵抗を増大させる
ことなく、満足できるろう接強度をうることのできるダ
イヤモンド焼結チップ並びにチップソーを提供しようと
するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明のダイヤモンド焼結チップはその形状を羽子
板状となしたものである。ダイヤモンド焼結基板より羽
子板状に切り出されたチップはあさりを設定した刃厚に
確保でき、ろう接強度に必要なろう接面積を確保でき、
高価なダイヤモンド焼結チップの体積を最小限とするこ
とができる。またダイヤモンドチップソーは、形状が羽
子板状であってその柄に当たる部の幅がチップソーの台
金の厚みとほぼ同じダイヤモンド焼結チップを切刃とし
てろう接したものである。これにより切削抵抗を増大さ
せることなくろう接強度を向上させるとともにコストを
低減できる。

【０００５】

【発明の実施の形態】

実施例その１ ダイヤモンド焼結基板を示す図２，その基板より短冊状
に切り出したダイヤモンド焼結基板を示す図３、短冊に
切り出したダイヤモンド焼結基板よりさらに細かく切り
出したチップを示す図４及び図５にもとづき説明する。
超硬合金層を形成する原料粉体にダイヤモンド層を形成
する原料粉体を層状に重ねた状態で焼結し、超硬合金層
１とダイヤモンド焼結層２との二層構造のダイヤモンド
焼結基板を作る。

【０００６】このダイヤモンド焼結基板４をワイヤカッ
ト放電加工機のテーブル上に載置し所望のチップ高さＨ
の幅の短冊状に円板の層に対して垂直に切り出す。切り
出された短冊状のダイヤモンド焼結基板をさらに細かく
羽子板状のチップを図３に示すように向きが交互となる
ように基板の層に対して垂直に切り出す。チップ３は羽
子板の広幅部３ａは幅Ｗがチップソーの刃厚Ｔと同じか
又は研磨代を見込んだ分大きく且つ側面は平行である。
また羽子板の柄部３ｂの幅ｗはチップソーの台金５の厚
みｔと等しいかほぼ同じであって、その側面は平行であ
る。さらにチップの広幅部３ａと柄部３ｂとの段部３ｃ
の隅部３ｄ，３ｅは同じ半径の丸みを付する。この丸み
を付することにより応力集中が避けられる利点がある。
しかし必ずしも付けるというものではない。またこの両
側の段部３ｃは広幅側に開く例えば４５°の傾斜をな
し、広幅部３ａの高さと柄部３ｂの高さが等しい。この
ように形成することにより図３のように等しいチップを
交互に切り出すことができる。なお、チップ３の広幅部
３ａおよび柄部３ｂの側面は平行である例としたが、図
６に示すように左右のあさり角θ相当分わずかに開く状
態に形成してもよい。

【０００７】実施例その２ ダイヤモンドチップソーの一部を示す図７にもとづき説
明する。外円周上等間隔の複数個所にチップ座５ａが設
けられている。このチップ座５ａは刃袋５ｂの回転方向
後側の壁より中段となる着座５ｃ、これと直角に背面５
ｄよりなり、背面５ｄより外周逃げ面５ｅと続く刃体が
形成されている。このチップ座５ａに実施例その１で切
り出したダイヤモンド焼結チップ３がダイヤモンド焼結
層側がすくい面となるようにろう接されている。ろう接
後にチップの側面と外周逃げ面を研磨仕上げする。ダイ
ヤモンド焼結チップの狭い柄部の幅ｗがチップソー台金
５の厚みｔと同じかほぼ同じに形成されているので、チ
ップ座５ａにろう接の際、チップソーの厚み方向に対す
るチップの位置合わせが容易でろう接の作業性が向上す
る。なお、ダイヤモンドチップソーは本実施例のダイヤ
モンド焼結チップを使用して説明したが、本発明でない
矩形のダイヤモンド焼結チップ或いは超硬合金製チップ
をろう接して、その後羽子板状に研磨成形することも勿
論自由である。この場合、製品コストの上昇は十分に抑
えることは困難である。

【０００８】

【発明の効果】上述のようであるので本発明は以下の効
果を奏する。請求項１のダイヤモンド焼結チップは切刃
として使用する際の研磨代を最小限とする形状に切り出
させる。従ってチップコストを低減することができる。
また、ろう接強度が保証できるろう接面積とすることが
できる。請求項２のダイヤモンドチップソーは羽子板状
のチップを用いることにより切断時に被削材から過度に
挟圧されることがなく切削抵抗を増大させずにろう接強
度が向上したチップソーとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップソーの一刃を示す図で、ａは側面
図、ｂは正面図である。

【図２】ダイヤモンド焼結基板から短冊を切り出す状態
を示す斜視図である。

【図３】ダイヤモンド焼結基板より切り出した短冊を示
しチップを切り出す状態を示す斜視図である。

【図４】切り出した隣合わせのチップを示す斜視図であ
る。

【図５】切り出したチップの平面図である。

【図６】切り出したチップの他の実施例の平面図であ
る。

【図７】本発明にかかるダイヤモンド焼結チップを用い
るダイヤモンドチップソーの一部を示す図で、ａは側面
図、ｂは正面図である。

【符合の説明】

１ 超硬合金層 ２ ダイヤモンド焼結層 ３ ダイヤモンド焼結チップ ４ ダイヤモンド焼結基板 ５ 台金

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ形状を羽子板状となしたことを特
   徴とするチップソー用のダイヤモンド焼結チップ。
2. 【請求項２】 形状が羽子板状であってその柄に当たる
   部の幅がチップソーの台金の厚みとほぼ同じダイヤモン
   ド焼結チップの広幅部を切刃としてろう接したことを特
   徴とするダイヤモンドチップソー。