KR100960185B1 - 광파이버 테이프 코어 - Google Patents

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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광파이버 테이프 코어(1)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어느 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광 파이버 소선 주위의 일부는 테이프재(51)로 피복되어 있지만, 나머지부는 테이프재로 피복되어 있지 않다. 테이프재(51)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재한다. 각 광파이버 소선의 유리부는 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛ 이하이며, 케이블 컷오프 파장이 1.26㎛ 이하이다.

Description

광파이버 테이프 코어{OPTICAL FIBER TAPE CORE}
본 발명은 병렬 배치된 복수의 광파이버가 테이프재로 피복되어 이루어지는 광파이버 테이프 코어에 관한 것이다.
광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버가 병렬 배치되어 있고, 이들 복수의 광파이버가 테이프재로 피복되어 이루어지는 것이다. 이러한 광파이버 테이프 코어를 사용할 때에는, 광파이버 테이프 코어의 단부에서 광파이버마다 단심 분리하고, 각 광파이버의 선단에 광 커넥터를 접속하고, 이 광 커넥터를 거쳐 각 광파이버에 신호광을 입력 또는 출력한다.
예컨대, 일본 실용신안 공개 소화 제61-185008호 공보나 일본 실용신안 공개 평성 제4-75304호 공보에 개시된 광파이버 테이프 코어는 병렬 배치된 복수의 광파이버의 외주 전체가 테이프재로 피복되어 있지 않고, 외주의 일부만이 테이프재로 피복되어 있고, 나머지부가 테이프재로 피복되어 있지 않다. 이와 같이 구성됨으로써, 이 광파이버 테이프 코어는 단심 분리를 용이하게 실행할 수 있다.
그런데, 광파이버 테이프 코어의 단부가 아니라 중간부에서 단심 분리를 해 야하는 경우가 있다. 이 경우, 상기 공보에 개시된 구조의 광 파이버 테이프 코어더라도, 중간부에서 단심 분리를 하기 위한 특수한 지그를 이용해야 한다.
그러나, 그 광파이버 테이프 코어에 포함되는 복수의 광파이버 중 어느 하나인 광파이버가 이미 통신에 사용되고 있는 경우가 있다. 이와 같은 상태에서 중간부로부터 단심 분리를 행하면, 사용 중인 광파이버를 손가락으로 닿거나 또는 사용 중인 광파이버를 지그로 소경(小徑)으로 구부리거나 함으로써, 그 사용 중인 광파이버의 손실이 일시적으로 증가하는 경우가 있다. 그리고, 이 손실의 증가는 그 광파이버를 이용한 통신에 악영향을 미치는 경우가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위해 행해진 것으로서, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가를 억제할 수 있는 광파이버 테이프 코어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 병렬 배치된 복수의 광파이버가 테이프재로 피복되어 이루어지는 광파이버 테이프 코어로서, 복수의 광파이버 각각이 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛ 이하이며, 케이블 컷오프 파장이 1.26㎛ 이하이며, 복수의 광파이버 주위의 일부가 테이프재로 피복되고, 나머지부가 테이프재로 피복되어 있지 않은 것을 특징으로 한다. 이러한 특징을 갖는 광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버 주위의 일부만이 테이프재로 피복되어 있는 것에 의해, 용이하게 단심 분리할 수 있고, 또한, 벤딩 특 성이 우수하기 때문에, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가를 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 테이프재로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하고, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜인 것이 바람직하다. 복수의 광파이버의 병렬 배치면에 대해 일 측만이 테이프재로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 테이프재의 두께가 복수의 광파이버 각각의 반경 이하인 것이 바람직하다. 이들 중 어떤 경우에도, 광파이버 테이프 코어는 용이하게 단심 분리할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 0.1㏈/turn 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 벤딩 특성이 특히 우수한 것이므로, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가를 충분히 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 케이블 컷오프 파장이 1.00㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 이 광파이버 테이프 코어는 광통신에 이용하는 데에 바람직하다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버 각각의 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 0.5㏈/㎞ 이하인 것이 바람직하며, 또한, 복수의 광파이버 각각의 파장 1.3㎛ 및 파장 1.55㎛ 각각에서의 파장 분산의 절대값이 12ps/㎚/㎞ 이하인 것이 바람직하다. 이들의 경우에는, 고품질, 넓은 대역의 광의 장거리 전송 이 가능해진다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 1 코어당 1.0㏈ 이하인 것이 바람직하다. 상기 광파이버 코어는 복수의 광파이버의 병렬 배치면에 수직인 방향(각 광파이버의 광축 중심에서 테이프재 표면까지의 거리의 최대값)의 두께가 155㎛ 이하인 것이 바람직하다. 150㎛ 미만이 더 바람직하다. 복수의 광파이버 각각이 착색층으로 피복되어 있고, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 180도 박리 시험에서 0.4∼5.0g/㎝인 것이 바람직하다. 또한, 복수의 광파이버의 병렬 배치면에 수직인 방향을 광파이버 테이프 코어의 두께 방향으로 했을 때에, 광파이버의 중심을 지날 때의 광파이버 테이프 코어의 두께가, 광파이버 사이를 지날 때의 상기 광파이버 테이프 코어의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 이들의 경우에는, 단심 분리 시의 손실 변화가 충분히 작으므로, 어느 하나의 광파이버 소선이 통신에 사용되고 있는 경우에, 그 통신에 미치는 악영향을 충분히 작게 할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버 각각이 신장 왜곡1.5% 이상인 프루프 테스트(proof test)를 합격한 것인 것이 바람직하며, 이 경우에는, 미츠나가(Mitsunaga)의 이론(J. Appl. Phys.(1982)53)에 적용하면, 벤딩 직경 30㎜로 구부려 20년 간 정치(靜置)했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 또한, 복수의 광파이버 각각이 신장 왜곡 2.5% 이상인 프루프 테스트를 합격한 것인 것이 바람직하며, 이 경우에는, 벤딩 직경 15㎜로 구부려 20년 간 정치 했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 또한, 복수의 광파이버 각각의 피로 계수가 50 이상인 것이 바람직하며, 이 경우에는, 벤딩 직경 30㎜로 구부려 20년 간 정치했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 이들의 경우에는, 광파이버 테이프 코어는 소 직경으로 구부러져도 장기(長期) 신뢰성이 확보될 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버 각각의 클래드 직경의 최대값과 최소값의 차가 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 광파이버와 광 커넥터와의 접속 손실을 작게 할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 복수의 광파이버 각각의 보호 피복층의 두께가 15∼37.5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 복수의 광파이버 각각의 보호 피복층이 1층이며, 그 보호 피복층의 영률(Young's modulus)이 10㎏/㎟ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 복수의 광파이버 각각의 보호 피복층이 2층이며, 양 층의 두께가 15∼37.5㎛이며, 내측 보호 피복층의 영률이 0.2㎏/㎟ 이하이며, 외측 보호 피복층의 영률이 10㎏/㎟ 이상인 것이 바람직하다. 이들의 경우에는, 각 광파이버를 세경화할 수 있으므로, 고밀도의 광파이버 테이프 코어를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 병렬 배치된 복수의 광파이버가 테이프재로 피복되어 이루어지는 광파이버 테이프 코어로서, 복수의 광파이버 각각이 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛ 이하이며, 케이블 컷오프 파장이 1.26㎛ 이하이며, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 0.1㏈/turn 이하인 것을 특징으로 한다. 이러한 특징을 갖는 광 파이버 테이프 코어는 벤딩 특성이 우수한 것으로 되고, 중간부에서 단심 분리하는 경우에도 손실의 증가를 억제할 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 사시도,
도 2a 및 도 2b는 각각 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 단면도,
도 2c 및 도 2d는 각각 제 7 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(7)의 단면도,
도 3a는 제 2 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(2)의 단면도,
도 3b는 제 8 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(8)의 단면도,
도 4는 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)의 사시도,
도 5는 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)의 단면도,
도 6은 제 4 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(4)의 단면도,
도 7은 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(5)의 사시도,
도 8은 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(5)의 단면도,
도 9는 제 6 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(6)의 단면도,
도 10(a) 및 도 10(b)는 광파이버 소선(10)의 설명도,
도 11a, 도 11b 및 도 11c는 각각 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 굴절 률 프로파일 예를 나타내는 도면,
도 12는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 파장 분산 특성을 나타내는 그래프,
도 13은 단계 형상의 굴절률 분포를 갖는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 코어 영역(11)의 비굴절률차 Δ 및 외경(2a)의 최적 범위를 나타내는 그래프,
도 14는 본 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 제조 공정의 설명도,
도 15a 및 도 15b는 각 실시예의 광파이버 테이프 코어의 제반 특성을 나타내는 도표이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 또, 도면 설명에서 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 중복하는 설명을 생략한다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 단면도이다. 도 2a는 광파이버 테이프 코어(1) 중 테이프재로 피복되어 있는 부분의 단면을 나타내고, 도 2b는 광파이버 소선(10)의 단면을 나타내고, 이들 단면은 어느 것도 광축에 수직인 면에서 절단했을 때의 것이다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40)의 각각은 광파이버 소선(10)과 마찬가지의 구조를 갖고 있다.
도 1 및 도 2a에 나타내는 바와 같이, 광파이버 테이프 코어(1)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이버 소선 주위의 일부는 테이프재(51)로 피복되어 있지만, 나머지부는 테이프재로 피복되어 있지 않다. 광파이버 소선(10)은 유리부(10A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(10B)을 포함한다. 광파이버 소선(20)은 유리부(20A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(20B)을 포함한다. 광파이버 소선(30)은 유리부(30A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(30B)을 포함한다. 광파이버 소선(40)은 유리부(40A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(40B)을 포함한다.
특히, 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)는 테이프재(51)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재한다. 그리고, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜인 것이 바람직하다. 제 1 영역이 10㎜보다 짧으면 테이프재(51)가 뜻하지 않게 분할될 우려가 있고, 제 1 영역이 300㎜보다 길면 단심 분리가 용이하지 않게 된다. 또한, 제 2 영역이 10㎜보다 짧으면 단심 분리가 용이하지 않게 되고, 제 2 영역이 300㎜보다 길면 테이프재(51)가 뜻하지 않게 분할될 우려가 있다.
테이프재(51)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 광파이버 소선의 중심부에 있어서의 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 제 1 영역과 제 2 영역은 테이프재를 코팅 다이에 의해 도포할 때에 테이프재의 공급을 간헐적으로 실행함으로써 작성할 수 있다.
도 2b에 나타내는 바와 같이, 광파이버 소선(10)은 광축 중심으로부터 순서대로, 코어 영역(11), 클래드 영역(12), 내측 보호 피복층(13), 외측 보호 피복층(14) 및 착색층(15)을 갖고 있다. 코어 영역(11) 및 클래드 영역(12)의 각각은 석영 유리를 주성분으로 하는 것으로서, 유리부(10A)에 포함된다. 유리부(10A)의 외경은 125㎛이다. 내측 보호 피복층(13), 외측 보호 피복층(14) 및 착색층(15)의 각각은, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 피복층(10B)에 포함된다. 피복층(10B)의 외경은 250㎛ 정도이다. 내측 보호 피복층(13)은 비교적 부드러운 수지로 이루어지고, 영률이 0.01∼0.2㎏/㎟ 정도이다. 외측 보호 피복층(14)은 비교적 딱딱한 수지로 이루어지고, 영률이 10㎏/㎟ 이상이며, 바람직하게는 영률이 40∼100㎏/㎟ 정도이다. 최외층의 착색층(15)은 네 개의 광파이버 소선 중에서 광파이버 소선(10)을 식별하기 위한 특유의 색을 갖는 것이다.
본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 벤딩 특성이 우수하다. 이것으로부터, 내측 보호 피복층(13) 및 외측 보호 피복층(14)과 같이 보호 피복층이 2층이 아니라, 보호 피복층이 1층뿐이더라도 좋다. 보호 피복층이 1층뿐인 경우에는, 그 보호 피복층은 영률 10∼60㎏/㎟ 정도의 수지가 이용된다. 또한, 보호 피복층의 외경은 작아도 좋고, 보호 피복층의 막 두께는 보호 피복층이 1층뿐인 경우에는, 예컨대, 20∼40㎛ 정도로 할 수 있고, 보호 피복층이 2층인 경우에는, 예컨대, 15∼50㎛ 정도로 할 수 있다. 바람직하게는 보 호 피복층의 두께는 15∼37.5㎛이다. 또한, 유리부(10A)의 외경도 60∼100㎛ 정도로 작아도 좋다. 이와 같이, 각 광파이버 소선을 세경화할 수 있으므로, 고밀도의 광파이버 테이프 코어를 실현할 수 있다.
도 3a는 제 2 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(2)의 단면도이다. 이 도면은 광파이버 테이프 코어(2) 중 테이프재로 피복되어 있는 부분의 단면을 나타낸다. 상술한 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)(도 1, 도 2a 및 도 2b)와 마찬가지로, 이 도면에 나타내는 실시예 2에 따른 광파이버 테이프 코어(2)는 테이프재(52)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하고 있고, 바람직하게는, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜이다. 테이프재(52)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)와 비교해서, 제 2 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(2)는 광파이버 테이프 코어(2)의 단면 형상이 상이하다. 이 광파이버 테이프 코어(2)에서는, 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 수직인 방향의 테이프재(52)의 두께가 네 개의 광파이버 소선의 중심을 지날 때보다도, 광파이버 소선 사이를 지날 때 쪽이 작다. 즉, 광파이버 소선(10)과 광파이버 소선(20)간의 위치, 광파이버 소선(20)과 광파이버 소선(30)간의 위치 및 광파이버 소선(30)과 광파이버 소선(40)간의 위치의 각각에서, 테이프재(52)의 표면이 우묵하게 들어가 있다. 이와 같이 구성되는 광파이버 테이프 코어(2)는 전술한 광파이버 테이프 코어(1)와 비교하여, 단심 분리를 용이하게 실행할 수 있다.
또, 제 2 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어는 코팅 다이 구멍의 단면 형상을 광파이버 소선 사이에서 광파이버 테이프 코어의 두께가 작아지는 형상으로 해서, 해당 코팅 다이를 사용하여 테이프재를 도포함으로써 제작할 수 있다.
도 4는 실시예 3에 따른 광파이버 테이프 코어(3)의 사시도이다. 도 5는 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)의 단면도이다. 광파이버 테이프 코어(3)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이버 소선 주위의 일부는 테이프재(53)로 피복되어 있지만, 나머지부는 테이프재로 피복되어 있지 않다. 테이프재(53)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 광파이버 소선의 중심부에 있어서의 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 특히, 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 대해 한쪽 측만이 테이프재(53)로 피복되어 있고, 다른 쪽 측이 테이프재로 피복되어 있지 않다. 이와 같이 구성되는 광파이버 테이프 코어(3)는 전술한 광파이버 테이프 코어(1)와 비교하여, 단심 분리를 용이하게 실행할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서도, 제 1 실시예의 경우와 마찬가지로, 테이프재(53)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하는 것이 바람직하며, 그 경우에, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜인 것이 바람직하다.
또한, 피복되어 있는 제 1 영역이 교대로 반대측에 존재하여도 좋다. 병렬 배치면에 대해 한 쪽에 디스펜서를 배치하고, 해당 디스펜서로부터 테이프재를 공 급함으로써, 한쪽 측만이 테이프재로 피복된 광파이버 테이프 코어를 제작할 수 있다.
도 6은 제 4 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(4)의 단면도이다. 상술한 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)(도 4, 도 5)와 마찬가지로, 이 도면에 나타내는 제 4 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(4)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 대해 한쪽 측만이 테이프재(53)로 피복되어 있고, 다른 쪽 측은 테이프재로 피복되어 있지 않다. 테이프재(54)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 제 3 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(3)와 비교하여, 제 4 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(4)는 테이프재(54)의 단면 형상이 상이하다. 이 광파이버 테이프 코어(4)에서는, 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 수직인 방향의 테이프재(54)의 두께가 네 개의 광파이버 소선 중 인접하는 두 개의 광파이버 소선 사이의 위치에서, 네 개의 광파이버 소선의 중심 위치보다 작다. 즉, 광파이버 소선(10)과 광파이버 소선(20)간의 위치, 광파이버 소선(20)과 광파이버 소선(30)간의 위치 및 광파이버 소선(30)과 광파이버 소선(40)간의 위치 각각에서, 테이프재(54)의 표면이 우묵하게 들어가 있다. 이와 같이, 구성되는 광파이버 테이프 코어(4)는 전술한 광파이버 테이프 코어(3)와 비교하여, 단심 분리를 더 용이하게 실행할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서도, 제 1 실시예의 경우와 마찬가지로, 테이프재(54)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 동측 또는 반대측에 교대로 존재하는 것이 바람직하며, 그 경우에, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜인 것이 바람직하다.
또, 제 4 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어는 디스펜서에 의해 테이프재를 도포한 직후에, 목판 등에서 움푹한 부분의 테이프재를 제거하고, 남은 테이프재를 경화시켜 제작할 수 있다.
도 7은 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(5)의 사시도이다. 도 8은 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(5)의 단면도이다. 광파이버 테이프 코어(5)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이버 소선 주위의 일부는 테이프재(55)로 피복되어 있지만, 나머지부는 테이프재로 피복되어 있지 않다. 테이프재(55)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 특히, 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(5)는 테이프재(55)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하고, 바람직하게는, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜이다. 테이프재(55)로 피복되어 있는 제 1 영역에서, 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 대해 쌍방 측이 테이프재(55)로 피복되어 있지만, 외주의 전체가 테이프재(55)로 피복되어 있는 것은 아니다. 즉, 광파이버 소선(10)과 광파이버 소선(20)을 접합하는 테이프재(55)와, 광파이버 소선(20)과 광파이버 소선(30)을 접합하는 테이프재(55)와, 광파이버 소선(30)과 광파이버 소선(40)을 접합하는 테이프재(55)와는 서로 분리되어 있다. 이와 같이 구 성되는 광파이버 테이프 코어(5)는 전술한 광파이버 테이프 코어(1)와 비교하여, 단심 분리를 용이하게 실행할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서, 제 1 영역과 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하는 것이 아니라, 길이 방향의 전체가 테이프재(55)로 피복되어 있어도 좋다.
또, 제 5 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어는 디스펜서에 의해 테이프재를 도포하고, 도포되는 테이프재가 두 개의 광파이버 소선을 접합하지만 세 개 이상의 광파이버 소선을 접합하지 않도록, 테이프재의 공급량을 미소량으로 조정함으로써 제작할 수 있다.
도 9는 제 6 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(6)의 단면도이다. 이 도면에 나타내는 제 6 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(6)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이버 소선 주위의 일부는 테이프재(56)로 피복되어 있지만, 나머지부는 테이프재로 피복되어 있지 않다. 테이프재(56)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 두께가 각 광파이버 소선의 반경 이하인 것이 바람직하다. 테이프재(56)로 피복되어 있는 제 1 영역과, 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하고, 바람직하게는, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이 방향의 길이가 10∼300㎜이다. 테이프재(56)로 피복되어 있는 제 1 영역에서, 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 대해 한쪽 측만이 테이프재(56)로 피복되어 있지만, 해당 한쪽 측의 전체가 테이프재(56)로 피복되어 있는 것은 아니다. 즉, 광파이버 소선(10)과 광파이버 소선(20)을 접합하는 테이프재(56)와, 광 파이버 소선(20)과 광파이버 소선(30)을 접합하는 테이프재(56)와, 광파이버 소선(30)과 광파이버 소선(40)을 접합하는 테이프재(56)와는 서로 분리되어 있다. 이와 같이 구성되는 광파이버 테이프 코어(6)는 전술한 광파이버 테이프 코어(5)와 비교하여, 단심 분리를 더욱 용이하게 실행할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서도, 제 1 영역과 제 2 영역이 길이 방향을 따라 교대로 존재하는 것이 아니라, 길이 방향의 전체가 테이프재(56)로 피복되어 있어도 좋다.
제 1 내지 제 6 실시예에서는 테이프재로 피복되어 있는 제 1 영역의 길이가 테이프재로 피복되어 있지 않은 제 2 영역의 길이보다도 긴 것이 바람직하다. 광파이버 테이프 코어를 수㎞ 이상의 통신용으로 사용하는 경우에는, 광파이버 테이프 코어를 집합하여 통신 케이블로 하는 공정이나, 통신 케이블 부설 시에, 그 광파이버 테이프 코어에 힘이 걸려 각 코어로 제각기 흩어지지 않는 것이 중요하다. 제 1 영역을 제 2 영역보다도 길게 하는 것으로, 광파이버 테이프 코어가 뿔뿔이 흩어지게 되는 것을 막을 수 있다.
도 2c 및 도 2d는 본 제 7 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(7)의 단면도이다. 도 2c는 광파이버 테이프 코어(7)의 단면을 나타내고, 도 2d는 광파이버 소선(10)의 단면을 나타내며, 이들 단면은 모두 광축에 수직인 면에서 절단했을 때의 것이다. 이 도면에 나타내는 광파이버 테이프 코어(7)는 4심이다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40)의 각각은 광파이버 소선(10)과 마찬가지의 구조를 갖고 있다.
도 2c에 나타내는 바와 같이, 광파이버 테이프 코어(7)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이 버 소선 주위에는, 상술한 제 1 내지 제 6 실시예와는 달리, 길이 방향의 전장에 걸쳐, 테이프재(51)로 피복되어 있다. 광파이버 소선(10)은 유리부(10A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(10B)을 포함한다. 광파이버 소선(20)은 유리부(20A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(20B)을 포함한다. 광파이버 소선(30)은 유리부(30A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(30B)을 포함한다. 광파이버 소선(40)은 유리부(40A)와, 이것을 둘러싸는 피복층(40B)을 포함한다. 테이프재(51)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어진다.
도 2d에 나타내는 바와 같이, 광파이버 소선(10)은 광축 중심으로부터 순서대로, 코어 영역(11), 클래드 영역(12), 내측 보호 피복층(13), 외측 보호 피복층(14) 및 착색층(15)을 갖고 있다. 코어 영역(11) 및 클래드 영역(12)의 각각은 석영 유리를 주성분으로 하는 것으로서, 유리부(10A)에 포함된다. 유리부(10A)의 외경은 125㎛이다. 내측 보호 피복층(13), 외측 보호 피복층(14) 및 착색층(15)의 각각은, 예컨대, 자외선 경화형 수지로 이루어지고, 피복층(10B)에 포함된다. 피복층(10B)의 외경은 250㎛ 정도이다. 내측 보호 피복층(13)은 비교적 부드러운 수지로 이루어지고, 영률이 0.01∼0.2㎏/㎟ 정도이다. 외측 보호 피복층(14)은 비교적 딱딱한 수지로 이루어지고, 영률이 10㎏/㎟ 이상이며, 바람직하게는 영률이 40∼100㎏/㎟ 정도이다. 최외층의 착색층(15)은 네 개의 광파이버 소선 중에서 광파이버 소선(10)을 식별하기 위한 특유의 색을 갖는 것이다.
본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)가 벤딩 특성이 우수하다. 이로부터, 내측 보호 피복층(13) 및 외측 보호 피복층(14)과 같이 보호 피복층이 2층이 아니라, 보호 피복층이 1층뿐이어도 좋다. 보호 피복층이 1층뿐인 경우에는, 그 보호 피복층은 영률 10∼60㎏/㎟ 정도의 수지가 이용된다. 또한, 보호 피복층의 외경은 작아도 좋고, 보호 피복층의 막 두께는 보호 피복층이 1층뿐인 경우에는, 예컨대, 20∼40㎛ 정도로 할 수 있고, 보호 피복층이 2층인 경우에는, 예컨대, 15∼50㎛ 정도로 할 수 있다. 바람직하게는 보호 피복층의 두께는 15∼37.5㎛이다. 또한, 유리부(10A)의 외경도 60∼100㎛ 정도로 작아도 좋다. 이와 같이, 각 광파이버 소선을 세경화할 수 있으므로, 고밀도의 광파이버 테이프 코어를 실현할 수 있다.
도 3b는 제 8 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(8)의 단면도이다. 이 단면은 광축에 수직인 면에서 절단했을 때의 것이다. 이 도 3b에 나타내는 광파이버 테이프 코어(8)는 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)이 어떤 평면상에 병렬 배치되어 있고, 이들 네 개의 광파이버 소선이 테이프재(51)로 피복되어 있다. 전술한 도 2c 및 도 2d에 표시된 광파이버 테이프 코어(7)와 비교하여, 이 광파이버 테이프 코어(8)는 테이프재(52)의 단면 형상이 상이하다.
이 광파이버 테이프 코어(8)에서는, 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 병렬 배치면에 수직인 방향의 광파이버 테이프 코어(8)의 두께가 네 개의 광파이버 소선의 중심을 지날 때보다도 광파이버 소선 사이를 지날 때의 쪽이 작다. 즉, 광파이버 소선(10)과 광파이버 소선(20)간의 위치, 광파이버 소선(20)과 광파이버 소선(30)간의 위치 및 광파이버 소선(30)과 광파이버 소선(40)간의 위치 각각에서, 테이프재(52)의 표면이 우묵하게 들어가 있다. 이와 같이 구성되는 광파이버 테이프 코어(2)는 전술한 광파이버 테이프 코어(1)와 비교하여, 단심 분리를 용이하게 실행할 수 있다.
다음에, 상기한 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1∼8) 각각에 포함되는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)에 대해 더욱 상세하게 설명한다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40) 각각의 유리부에 대해서도 마찬가지이다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 광파이버 소선(10)의 설명도이다. 도 10(a)는 광축에 수직인 면에서 광파이버 소선(10)을 절단했을 때의 단면도를 나타내고, 도 10(b)는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 굴절률 프로파일을 나타낸다. 이 광파이버 소선(10)은 광축 중심을 포함하는 외경(2a)의 코어 영역(11)과, 이 코어 영역(11)을 둘러싸는 외경(2b)의 클래드 영역(12)과, 이 클래드 영역(12)을 둘러싸는 외경(2c)의 피복층(10B)을 구비하여 구성되어 있다.
코어 영역(11) 및 클래드 영역(12)은 석영 유리(SiO2)를 주된 재료로 하는 것이다. 코어 영역(11) 및 클래드 영역(12)의 쌍방 또는 어느 한쪽은 굴절률 조정용 첨가물이 함유되어 있다. 그리고, 코어 영역(11)의 굴절률 n1은 클래드 영역(12)의 굴절률 n2보다 높게 되어 있다. 바람직하게는, 코어 영역(11)은 실질적으로 단봉 형상의 굴절률 분포를 갖고, 클래드 영역(12)은 실질적으로 일정 굴절률이다. 이 경우에는, 굴절률 프로파일이 간단하므로 광파이버(10)의 제조가 용이하다.
또, 「실질적으로 단봉 형상」의 코어 영역(11)의 굴절률 분포란, 도 10(b)에 나타내는 것과 같은 이상적인 스텝 형상을 포함하는 외에, 도 11(a)에 나타내는 것과 같은 코어중앙부에 향해서 굴절률이 비싸게 되는 형상, 도 11(b)에 나타내는 것과 같은 대략 계단 형상이지만 주변 근방에서 굴절률이 약간 높게 되어 있는 형상, 도 11(c)에 나타내는 것과 같은 대략 계단 형상이지만 주변 근방에서 굴절률이 점차 감소하고 있는 형상 등을 포함한다.
바람직하게는, 예컨대, 코어 영역(11)은 GeO2가 첨가된 석영 유리이며, 클래드 영역(12)은 F 원소가 첨가된 석영 유리이다. 또는, 코어 영역(11)은 GeO2가 첨가된 석영 유리이며, 클래드 영역(12)은 실질적으로 순수 석영 유리이다. 코어 영역(11)에는 다른 굴절률 상승제가 함유되어 있어도 좋고, 클래드 영역(12)에는 다른 굴절률 강하제가 함유되어 있어도 좋다. 이러한 굴절률 조정용 첨가물이 함유되어 있는 것에 의해, 광파이버(10)의 유리부(10A)는 소망의 굴절률 프로파일을 가질 수 있다.
광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 클래드 영역(12)의 단면 형상이 진원(眞 圓)에 가까운 것이 바람직하고, 클래드 직경(2b)의 최대값과 최소값의 차가 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 이 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)를 광 커넥터에 접속할 때의 접속 손실이 작다.
이 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛ 이하이다. 여기서, Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경 MFD는,
Figure 112004003051625-pct00001
로 되는 식으로 정의된다. 이 수학식 중의 변수 r은 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 광축으로부터의 직경 방향의 거리이다. ψ(r)은 직경 방향의 광의 전계 분포이며, 광의 파장에 따라 다르다.
또한, 이 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 케이블 컷오프 파장은 1.26㎛ 이하이다. 또한, 케이블 컷오프 파장은 1.00㎛ 이상인 것이 바람직하다. 케이블 컷오프 파장은 22m 길이에서의 LP11 모드의 컷오프 파장이며, 2m 컷오프 파장보다 작은 값이다. 또한, 이 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.55㎛에서의 벤 딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 0.1㏈/turn 이하이다.
도 12는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 파장 분산 특성을 나타내는 그래프이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.3㎛와 파장 1.55㎛ 사이에 영(零)분산 파장을 갖고 있고, 파장 1.3㎛에서의 파장 분산의 절대값이 12ps/㎚/㎞ 이하이며, 파장 1.55㎛에서의 파장 분산의 절대값이 12ps/㎚/㎞ 이하이다.
광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.55㎛에서의 모드 필드 직경 및 케이블 컷오프 파장 각각이 상기한 범위의 값이다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40) 각각도 마찬가지이다. 이에 따라, 상기한 각 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1∼6) 각각은 벤딩 특성이 우수한 것으로 되어, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가를 억제할 수 있다. 따라서, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)중 어느 하나의 광파이버 소선이 통신에 사용되고 있는 경우에도, 단심 분리 시에, 그 광파이버 소선을 이용한 통신에 부여하는 악영향을 작게 할 수 있다.
또, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 중 어느 하나의 광파이버 소선이 통신에 사용되고 있는 경우에, 그 광파이버 소선을 이용한 통신에 부여하는 악영향을 충분히 작게 하기 위해서는, 광파이버 테이프 코어(1∼6) 각각은 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 1.0㏈ 이하인 것이 바람직하다. 이미 신호가 통하고 있는 활성 상태인 광파이버를 단심 분리할 때에 손실 변화가 1.0㏈를 넘으면, 그 광파이버가 매개하는 통신이 순간적으로 단락된다. 순간적인 단락을 일으키지 않고 서 활성 상태인 배선을 중간 분기하기 위해서는, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)의 중심을 거쳐 병렬 배치면에 수직인 방향의 두께가 155㎛ 미만인 것이 바람직하며, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각의 착색층과 테이프재 사이의 밀착력이 180도 박리 시험에서 0.4∼5.0g/㎝인 것이 바람직하며, 또한, 도 3a, 도 3b 또는 도 6에 나타내는 구성과 같이 인접하는 두 개의 광파이버 소선간의 위치에서 테이프재의 두께가 작은 것이 바람직하다. 박리 시험에 대해서는 후술한다.
또한, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 0.5㏈/㎞ 이하인 것이 바람직하다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40) 각각도 마찬가지이다. 이 경우에는, 광파이버 테이프 코어(1∼6) 각각은 장거리 전송이 가능해진다.
또한, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.3㎛ 및 파장 1.55㎛ 각각에서의 파장 분산의 절대값이 상기한 범위의 값이다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40) 각각도 마찬가지이다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1∼6) 각각은 파장 1.3㎛ 대 및 파장 1.55㎛ 대의 쌍방의 파장 대역의 신호광을 전송하는 것이 가능하다.
또한, 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.3㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 6㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 이 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)는 파장 1.3㎛대(帶)에 영분산 파장을 갖는 표준적인 싱글 모드 광파이버와 융착 접속했을 때에, 접속 손실이 작다. 또한, 이러한 광파이버 소선 끼리를 융착 접속했을 때에도, 축 어긋남에 따른 접속 손실이 작다. 다른 광파이버 소선(20, 30, 40) 각각도 마찬가지이다.
또한, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각은 신장 왜곡 1.5% 이상의 프루프 테스트를 합격한 것인 것이 바람직하고, 이 경우에는, 벤딩 직경 30㎜로 구부려 20년 간 정치했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 또한, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각은 신장 왜곡 2.5% 이상의 프루프 테스트를 합격한 것인 것이 더욱 바람직하고, 이 경우에는, 벤딩 직경 15㎜로 구부려 20년 간 정치했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 또한, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각은 피로 계수가 50 이상인 것이 바람직하고, 이 경우에는, 벤딩 직경 30㎜로 구부려 20년 간 정치했을 때의 파단 확률이 1×10-5/㎞ 이하로 된다. 이들의 경우에는, 광파이버 테이프 코어(1∼6) 각각은 소 직경으로 구부려져도 장기 신뢰성이 확보될 수 있다.
도 13은 단계 형상의 굴절률 분포를 갖는 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 코어 영역(11)의 비굴절률차 Δ 및 외경(2a)의 최적 범위를 나타내는 그래프이다. 이 도면은 광파이버 소선(10)의 유리부(10A)의 코어 영역(11)의 비굴절률차 Δ를 횡축으로 하고, 코어 영역(11)의 외경(2a)을 종축으로 하고있다. 코어 영역(11)의 비굴절률차 Δ는 클래드 영역(12)의 굴절률을 기준으로 하는 것이다. 이 도면 중에는, 파장 1.3㎛에서의 파장 분산이 -12ps/㎚/㎞로 되는 라인, 파장 1.55㎛에서의 파장 분산이 +12ps/㎚/㎞로 되는 라인, 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛로 되는 라인 및 파장 1.3㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 6㎛으로 되는 라인의 각각이 표시되어 있다. 이들 네 개의 라인으로 둘러싸인 범위가 최적 범위이다.
다음에, 본 발명의 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 제조 공정에 대해 설명한다. 도 14는 본 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어(1)의 제조 공정의 설명도이다. 공급 장치(100) 내에, 릴(111∼114), 댄서 롤러(121∼124) 및 가이드 롤러(130)가 마련된다. 릴(111)에는 광파이버 소선(10)이 감겨 있고, 릴(112)에는 광파이버 소선(20)이 감겨 있고, 릴(113)에는 광파이버 소선(30)이 감겨 있으며, 릴(114)에는 광파이버 소선(40)이 감겨 있다. 광파이버 소선(10)은 릴(111)로부터 조출(繰出)되고, 댄서 롤러(121)에 의해 수십 g의 장력이 인가되어, 가이드 롤러(130)를 거쳐, 집선(集線) 장치(210)로 보내진다. 광파이버 소선(20)은 릴(112)로부터 조출되고, 댄서 롤러(122)에 의해 수십 g의 장력이 인가되어, 가이드 롤러(130)를 거쳐, 집선 장치(210)로 보내진다. 광파이버 소선(30)은 릴(113)로부터 조출되고, 댄서 롤러(123)에 의해 수십 g의 장력이 인가되어, 가이드 롤러(130)를 거쳐, 집선 장치(210)로 보내진다. 또한, 광파이버 소선(40)은 릴(114)로부터 조출되고, 댄서 롤러(124)에 의해 수십 g의 장력이 인가되어, 가이드 롤러(130)를 거쳐, 집선 장치(210)로 보내진다.
네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각은 가이드 롤러(130)에 마련된 가이드 홈을 거쳐, 집선 장치(210)로 보내지고, 또한 도포 장치(220)로 보내진다. 네 개의 광파이버 소선(10, 20, 30, 40)은 도포 장치(220)에 배치하는 시점에서는 일평면 상에 밀착하여 병렬 배치되어 있고, 그 도포 장치(220)에서 자외선 경화형 수지가 주위에 도포된다. 그 자외선 경화형 수지는 가압식의 수지 탱크(230)로부터 공급된다. 도포 장치에는 다이나 디스펜서가 있다. 자외선 경화형 수지인 테이프재가 채워진 다이에 광파이버 소선을 통과시키면, 그 주위에 테이프재를 도포할 수 있다. 또는, 디스펜서로부터 테이프재를 압출하여 주향(走向)하는 광파이버 소선의 표면에 테이프재를 도포할 수 있다. 디스펜서로부터 테이프재의 압출을 간헐적으로 실행하면 광파이버 소선의 표면에 테이프재를 간헐적으로 도포할 수 있다. 그리고, 자외선 경화형 수지가 도포된 네 개의 광파이버 소선은 자외선 조사 장치(240)에서 자외선이 조사되어, 그 자외선 경화형 수지가 경화된다. 이 경화된 자외선 경화형 수지가 테이프재(51)로 되어, 4심의 광파이버 테이프 코어(1)가 제조된다. 이 광파이버 테이프 코어(1)는, 또한, 가이드 롤러(310), 송출 캡스턴(320) 및 권취 장력 제어 댄서 롤러(330)를 거쳐, 권취 장치(340)로 보내진다. 이 권취 장치(340)에서, 광파이버 테이프 코어(1)는 가이드 롤러(341)를 거쳐, 릴(342)에 권취된다. 이 때의 권취 장력은 수십 g 내지 수백 g으로 설정된다.
테이프재(51)로서는, 예컨대, 우레탄 아크릴레이트계의 강인한 수지가 이용되고, 영률이 200∼1000㎫(더 바람직하게는, 400-1000) 정도이며 파단 강도가 3.0∼6.0㎫ 정도인 것이 이용된다. 또, 테이프재(51)의 영률이 200㎫(더 바람직하게는 400㎫)보다 작으면, 측압을 받을 때에 전송 손실의 증가가 일어나 쉽고, 표면에 끈적거림이 발생하기 쉽게 된다. 한편, 테이프재(51)의 영률이 1000㎫보다 크면, 테이프재(51)가 경화할 때의 수축 응력이 크고, 전송 손실이 증가하기 쉽게 된다. 또한, 파단 강도가 3.0㎫보다 작으면, 왜곡을 받을 때에 파괴되기 쉽게 되어, 케이블의 제조 시나 부설 시에 광파이버 테이프 코어가 갈라지는 등의 손상을 받기 쉽다. 한편, 파단 강도가 6.0㎫보다 크면, 테이프재가 강고하게 되어, 광파이버 테이프 코어를 단심 분리하기 어렵게 된다.
또한, 단심 분리할 때에 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각의 착색층이 보호 피복층으로부터 탈락되는 것을 방지하기 위해, 광파이버 소선(10, 20, 30, 40) 각각의 착색층과 테이프재(51) 사이의 밀착력이 180도 박리 시험에서 0.4∼5.0g/㎝인 것이 바람직하다. 또, 이 밀착력이 0.4g/㎝보다 작으면, 광파이버 테이프 코어가 고온·고습의 조건 하에서 방치된 경우에, 착색층과 테이프재 사이에 수종(blister)이 발생하여, 손실이 증가하기 쉽게 된다. 한편, 이 밀착력이 5.0g/㎝보다 크면, 착색층과 테이프재의 접착이 강고하게 되어, 광파이버 테이프 코어를 단심 분리하기 어렵게 되거나, 또는 광파이버 소선으로부터 착색층이 탈락하기 쉽게 된다.
다음에, 본 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어의 구체적인 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예의 광파이버 테이프 코어는 4심이다. 네 개의 광파이버 소선 각각은, 도 10(b)에 표시된 굴절률 프로파일을 갖고 클래드 직경 125㎛의 싱글 모드 광파이버를 유리부로 하고, 그 유리부 주위에 우레탄 아크릴레이트계의 자외선 경화형 수지로 이루어지는 내측 보호 피복층, 외측 보호 피복층 및 착색층을 포함하는 외경 250 또는 255㎛의 피복층을 갖는 것이었다. 또한, 이하에 설명하는 실 시예 1 내지 12에서는, 250㎛, 실시예 13 내지 25에서는 255㎛이다. 내측 보호 피복층의 두께는 약 37㎛이며, 외측 보호 피복층의 두께는 약 23㎛이며, 착색층의 두께는 약 5㎛였다. 내측 보호 피복층의 영률은 0.1㎏/㎟이며, 외측 보호 피복층의 영률은 85㎏/㎟였다. 그리고, 도 14에 표시된 제조 공정에서 광파이버 테이프 코어가 제조되었다. 광파이버 테이프 코어의 권취 장력은 150g이었다.
착색층과 테이프재간의 밀착력은 테이프재에 실리콘 첨가제가 첨가됨으로써 조정되었다. 테이프재로서, PTMG(폴리테트라메틸렌글리콜), TDI(트리렌디이소시아네이트) 및 HEA(히드록시에틸아크릴레이트)가 공중합(共重合)한 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 베이스로 한 수지가 이용되었다. 테이프재의 수지의 희석 단량체로서, N-비닐피롤리든, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 디아크릴레이트 및 광 개시제로서의 이루가큐어(184)를 첨가한 수지가 이용되었다. 테이프재의 영률은 80㎏/㎟였다.
박리 시험은 이하에 기재하는 조건으로 행해졌다. PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 기판 상에, 외측 보호 피복층을 형성할 수지를 약 20㎛의 두께로 도포하고, 메탈 할라이드(metal halide) 램프를 이용해서, 공기 중에서 조사 광량 100mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 그 수지를 경화시켰다. 그 위에, 착색층을 형성할 수지를 스핀 코터에 의해 약 10㎛의 두께로 도포하고, 질소 중에서 조사 광량 75mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 그 수지를 경화시켰다. 그 위에, 테이프재를 형성할 수지를 스핀 코터에 의해 약 80㎛의 두께로 더 도포하고, 질소 중에서 조사 광량 100mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 그 수지를 경화시켰다. 그 후, 이와 같이 해서 제 조한 3층의 수지 필름을 23℃, 50% RH로 24시간 방치한 후, PET 기판으로부터 분리하고, 착색층과 테이프재간의 일부를 박리하여 손잡이를 만들었다. 인장 시험기를 이용하여, 착색층 및 테이프재 각각의 손잡이를 서로 반대 방향으로 인장 속도 200m/min으로 잡아 당겼다. 이 180도 박리 시험은 온도 23℃, 습도 50% RH에서 행해지고, 시료 폭은 45㎜였다.
단심 분리는 이하와 같이 하여 행해졌다. 각 광파이버 소선(길이 10m)의 한쪽 단면에 광원을 접속하고, 다른 쪽 단면에 수광기를 접속했다. 그리고, 광파이버 테이프 코어의 중간부의 50㎝ 정도를 단심 분리하는 작업의 개시로부터 종료까지의 동안, 광원으로부터 출력된 파장 1.55㎛의 광을 광파이버 소선의 한쪽 단면으로부터 입사시키고, 다른 쪽 단면으로부터 출사된 광의 파워를 수광기에 의해 검출하여, 전송 손실의 변화를 모니터링했다. 단심 분리에는, 스미토모 전기 공업(주)제의 분할 지그 TS-1/4를 이용했다.
실시예 1 내지 5는, 또한 이하의 방법에서도, 단심 분리가 행해졌다. 각 광파이버 소선(길이 10m)의 한쪽 단면에 광원을 접속하고, 다른 쪽 단면에 수광기를 접속했다. 그리고, 광파이버 테이프 코어의 중간부의 50㎝ 정도를 단심 분리하는 작업의 개시로부터 종료까지의 동안, 광원으로부터 출력된 파장 1.55㎛의 광을 광파이버 소선의 한쪽 단면으로부터 입사시키고, 다른 쪽 단면으로부터 출사한 광의 파워를 수광기에 의해 검출하여, 전송 손실의 변화를 모니터링했다. 단심 분리에는, 두께 0.1㎜의 수지 필름을, 테이프재가 피복되어 있지 않은 부분의 광파이버 소선 사이에 삽입하여, 광파이버 소선을 따라 이동시켜 테이프재를 절단했다.
제 1 실시예에 따른 광파이버 테이프 코어에 대해, 이상과 같이 하여 실시예 1 내지 12 각각의 광파이버 테이프 코어가 제조되어 평가되었다. 도 15a는 각 실시예의 광파이버 테이프 코어의 제반 특성을 나타내는 도표이다. 이 도면에서는, 위에서 순서대로, 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경(MFD, 단위 ㎛), 케이블 컷오프 파장 (단위 ㎛), 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실(단위 ㏈/turn), 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화(단위 ㏈), 테이프재의 두께(단위 ㎛), 착색층과 테이프재간의 밀착력(단위 g/㎝), 테이프재 표면의 홈의 유무, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡, 피로 계수, 장기적인 신뢰성, 파장 1.3㎛에서의 전송 손실(단위 ㏈/㎞), 파장 1.3∼1.55㎛에서의 파장 분산의 절대값의 최대값(단위 ps/㎚/㎞), 클래드 지름의 최대값과 최소값의 차(단위 ㎛) 및 파장 1.55㎛에서의 광 커넥터 접속 손실(단위 ㏈)이 표시되어 있다. 또, 전송 손실 및 파장 분산 각각은 광파이버 소선 단체에서 측정한 경우와, 광파이버 테이프 코어로 된 후에 측정한 경우에서 차이가 거의 없었다. 실시예 1 및 2 각각의 광파이버 테이프 코어는 상술한 최적 범위 또는 호적 조건을 모두 만족하는 것이다. 또, 도면 중에서, 좌향의 화살표는 왼쪽의 기재내용과 동일한 것을 나타내고 있다.
실시예 1의 광파이버 테이프 코어는 파장 1.55㎛에서의 모드 필드 직경이 7.9㎛이며, 케이블 컷오프 파장이 1.1㎛이며, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 0.02㏈/turn이며, 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 0.7㏈이며, 테이프재의 두께가 145㎛이며, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 4.9g/㎝이며, 테이프재의 표면의 홈이 있고(즉, 도 3a에 나타내는 구성), 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 1.5%이며, 피로 계수가 110이며, 벤딩 직경 15㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하이며, 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 0.4㏈/㎞이며, 파장 분산이 11ps/㎚/㎞이며, 클래드 지름의 최대값과 최소값과의 차가 0.9㎛이며, 또한, 광 커넥터 접속 손실이 0.6㏈이었다. 또, 실시예 1에서는, 각 광파이버 소선의 유리부는 카본 코팅되어 있고, 이에 따라 피로 계수가 110으로 되었다. 이하의 실시예 1 내지 12에서는, 테이프재가 피복되어 있는 부분의 길이가 250㎜, 피복되어 있지 않은 부분의 길이가 20㎜이고, 양자가 교대로 배치된다.
실시예 2의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 모드 필드 직경이 작은 6.9㎛인 점, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 작은 0.01㏈/turn 이하인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 0.5㏈인 점에서 상이하다.
실시예 3의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 테이프재의 두께가 큰 155㎛인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 큰 0.8㏈인 점에서 상이하다.
실시예 4의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 작은 0.3g/㎝인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 작은 0.6㏈인 점에서 상이하다. 또한, 본 실시예 4 의 광파이버 테이프 코어는 85℃, 85% RH로 30일 방치하면 전송 손실이 증가했다.
실시예 5의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 큰 5.1g/㎝인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 큰 0.9㏈인 점에서 상이하다. 또한, 본 실시예 5의 광파이버 테이프 코어는, 단심 분리 시에, 착색층이 벗겨져 테이프재가 남았다. 또한, 본 실시예 5의 광파이버 테이프 코어는 85℃, 85% RH로 30일 방치하면 전송 손실이 증가했다.
실시예 6의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 작은 1.2%인 점, 피로 계수가 작은 22인 점 및 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 5×10-4/㎞ 이하인 점에서 상이하다.
실시예 7의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 큰 2.5%인 점 및 피로 계수가 작은 22인 점에서 상이하다.
실시예 8의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 피로 계수가 작은 22인 점 및 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점에서 상이하다.
실시예 9의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비 교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점 및 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 큰 0.6㏈/㎞인 점에서 상이하다.
실시예 10의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점 및 파장 분산이 큰 13ps/㎚/㎞인 점에서 상이하다.
실시예 11의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점, 클래드 직경의 최대값과 최소값의 차가 큰 1.1㎛인 점 및 광 커넥터 접속 손실이 큰 1.1㏈인 점에서 상이하다.
실시예 12의 광파이버 테이프 코어는 실시예 1의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점, 클래드 지름의 최대값과 최소값의 차가 작은 0.4㎛인 점 및 광 커넥터 접속 손실이 작은 0.4㏈인 점에서 상이하다.
이상의 실시예 1 내지 12 각각의 광파이버 테이프 코어의 제반 특성을 비교해서 알 수 있듯이, 어느 광파이버 테이프 코어도, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가가 0.9㏈ 이하까지 억제되었다. 특히, 모드 필드 직경이 작은 실시예 2의 광파이버 테이프 코어는 벤딩 손실이 가장 작고, 단심 분리 시의 손실 증가가 가장 작았다.
실시예 1 내지 12 중 어느 하나에서도, 특별한 분할 지그를 이용하는 일없이, 광파이버 테이프 코어를 용이하게 단심 분리할 수 있다. 제 1 내지 제 6 실시예 중에서의 선택, 제 1 내지 제 6 실시예에 있어서는, 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 길이의 설정 및 테이프재의 두께 설정은 광파이버 테이프 코어의 사용 환경에 의해, 상기 범위 내에서 설계하면 좋다. 예컨대, 광파이버 테이프 코어에 휨이나 벤딩이 걸리는 환경이라면, 제 1 영역을 길게, 제 2 영역을 짧게, 테이프재의 두께를 두껍게 하여, 제 1 실시예로 하면 좋다. 광파이버 테이프 코어에 걸리는 휨이나 벤딩이 작고, 단심 분리를 용이하게 실행하는 것이면, 제 6 실시예로 하면 좋다.
마찬가지로 제 7 및 제 8 실시예에서도, 실시예 13 내지 25 각각의 광파이버 테이프 코어가 제조되어 평가되었다. 도 15b는 각 실시예의 광파이버 테이프 코어의 제반 특성을 나타내는 도표이다. 이 도 15b에서는, 위에서 순서대로, 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경(MFD, 단위 ㎛), 케이블 컷오프 파장(단위 ㎛), 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실(단위 ㏈/turn), 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화(단위 ㏈), 테이프재의 두께(단위 ㎛), 착색층과 테이프재간의 밀착력(단위 g/㎝), 테이프재 표면의 홈의 유무, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡, 피로 계수, 장기적인 신뢰성, 파장 1.3㎛에서의 전송 손실(단위 ㏈/㎞), 파장 1.3∼1.55㎛에서의 파장 분산의 절대값의 최대값(단위 ps/㎚/㎞), 클래드 지름의 최대값과 최소값의 차(단위 ㎛) 및 파장 1.55㎛에서의 광 커넥터 접속 손실(단위 ㏈)이 표시되어 있다. 또, 전송 손실 및 파장 분산 각각은 광파이버 소선 단체로 측정한 경우와, 광파이버 테이프 코어로 된 후에 측정한 경우에서 차가 거의 없었다. 실시예 13 및 14 각각의 광파이버 테이프 코어는 상술한 최적 범위 또는 최적 조건을 모두 만족하는 것이다. 또, 도면 중에서, 좌향의 화살표는 좌측 란의 기재 내용과 동일한 것을 나타내고 있다.
실시예 13의 광파이버 테이프 코어는 파장 1.55㎛에서의 모드 필드 직경이 7.9㎛이며, 케이블 컷오프 파장이 1.1㎛이며, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 0.02㏈/turn이며, 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 0.7㏈이며, 테이프재의 두께가 145㎛이며, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 4.9g/㎝이며, 테이프재의 표면에 홈이 있고(즉, 도 3b에 나타내는 구성), 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 1.5%이며, 피로 계수가 110이며, 벤딩 직경 15㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하이며, 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 0.4㏈/㎞이며, 파장 분산이 11ps/㎚/㎞이며, 클래드 지름의 최대값과 최소값과의 차가 0.9㎛이며, 또한, 광 커넥터 접속 손실이 0.6㏈이었다. 또, 실시예 13에서는, 각 광파이버 소선의 유리부는 카본 코팅되어 있고, 이에 따라 피로 계수가 110으로 되었다.
실시예 14의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 모드 필드 직경이 작은 6.9㎛인 점, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15㎜에서의 벤딩 손실이 작은 0.01㏈/turn 이하인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에 서의 손실 변화가 0.5㏈인 점에서 상이하다.
실시예 15의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 테이프재의 두께가 큰 155㎛인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 큰 0.8㏈인 점에서 상이하다.
실시예 16의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 작은 0.3g/㎝인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 작은 0.6㏈인 점에서 상이하다. 또한, 본 실시예 16의 광파이버 테이프 코어는 85℃, 85% RH로 30일간 방치하면 전송 손실이 증가했다.
실시예 17의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 착색층과 테이프재간의 밀착력이 큰 5.1g/㎝인 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 큰 0.9㏈인 점에서 상이하다. 또한, 본 실시예 17의 광파이버 테이프 코어는, 단심 분리 시에, 착색층이 벗겨져 테이프재가 남았다.
실시예 18의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 테이프재의 표면의 홈이 없는 점 및 단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화가 큰 0.8㏈인 점에서 상이하다.
실시예 19의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 작은 1.2%인 점, 피로 계수가 작은 22인 점 및 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 5×10-4/㎞ 이하 인 점에서 상이하다.
실시예 20의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 프루프 테스트 시의 광파이버 소선의 신장 왜곡이 큰 2.5%인 점 및 피로 계수가 작은 22인 점에서 상이하다.
실시예 21의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 피로 계수가 작은 22인 점 및 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점에서 상이하다.
실시예 22의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점 및 파장 1.3㎛에서의 전송 손실이 큰 0.6㏈/㎞인 점에서 상이하다.
실시예 23의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점 및 파장 분산이 큰 13ps/㎚/㎞인 점에서 상이하다.
실시예 24의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점, 클래드 직경의 최대값과 최소값의 차가 큰 1.1㎛인 점 및 광 커넥터 접속 손실이 큰 1.1㏈인 점에서 상이하다.
실시예 25의 광파이버 테이프 코어는 실시예 13의 광파이버 테이프 코어와 비교하여, 벤딩 직경 30㎜에서 20년 간 파단 확률이 10-5/㎞ 이하인 점, 클래드 지름의 최대값과 최소값의 차가 작은 0.4㎛인 점 및 광 커넥터 접속 손실이 작은 0.4㏈인 점에서 상이하다.
이상의 실시예 13 내지 25 각각의 광파이버 테이프 코어의 제반 특성을 비교하여 알 수 있듯이, 전면 피복을 하고있는 제 7 실시예 및 제 8 실시예에서는, 어느 광파이버 테이프 코어도, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도, 손실의 증가가 0.9㏈ 이하까지 억제되었다. 특히, 모드 필드 직경이 작은 실시예 14의 광파이버 테이프 코어는 벤딩 손실이 가장 작고, 단심 분리 시의 손실 증가가 가장 작았다.
이상, 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 광파이버 테이프 코어는 벤딩 특성이 우수한 것으로 이루어져, 중간부에서 단심 분리를 행하는 경우에도 손실의 증가를 억제할 수 있다.

Claims (24)

  1. 병렬 배치된 복수의 광 파이버가 테이프재로 피복되어 이루어지는 광파이버 테이프 코어로서,
    상기 복수의 광파이버 각각은 파장 1.55㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경이 8㎛ 이하이고, 파장 1.3㎛에서의 Petermann-I의 정의에 근거하는 모드 필드 직경은 6㎛ 이상이며, 케이블 컷오프 파장은 1.26㎛ 이하이고, 파장 1.55㎛에서의 벤딩 직경 15mm에서의 벤딩 손실은 0.02dB/turn 이하이며,
    상기 각각의 광 파이버에서 1.3㎛의 파장 및 1.55㎛의 파장 각각에서 파장 분산(dispersion)의 절대값은 12ps/㎚/㎞ 이하이고,
    단심 분리 시의 파장 1.55㎛에서의 손실 변화는 1.0dB 이하이며,
    상기 복수의 광파이버의 병렬 배치면에 수직인 방향의 두께는 155㎛ 미만이고,
    상기 복수의 광파이버 각각은 착색층으로 피복되어 있으며,
    상기 착색층과 상기 테이프재 사이의 밀착력이 180도 박리 시험에서 0.4~5.0g/cm이고,
    상기 복수의 광파이버 각각의 보호 피복층은 2층으로, 양층의 두께는 15~37.5㎛ 이며, 내측 보호 피복층의 영률(Young's modulus)은 0.2kg/mm2 이하이고, 외측 보호 피복층의 영률은 10kg/mm2 이상이며,
    길이 방향의 전체가 상기 테이프재로 피복되어 있는
    것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버의 병렬 배치면에 수직인 방향의 상기 테이프재의 두께는 상기 복수의 광파이버 각각의 중심을 지날 때보다, 상기 복수의 광파이버 사이를 지날 때가 큰 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 케이블 컷오프 파장은 1.00㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버 각각의 파장 1.3㎛에서의 전송 손실은 0.5dB/km 이하인 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버 각각은 신장 왜곡 1.5% 이상인 프루프 테스트(proof test)를 합격한 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버 각각은 신장 왜곡 2.5% 이상인 프루프 테스트를 합격한 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버 각각의 피로 계수가 50 이상인 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 광파이버 각각의 클래드 직경의 최대값과 최소값의 차가 1.0㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
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  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    중간부에서 단심 분리를 행할 때의 파장 1.55㎛에서의 전송 손실의 증가가 0.9dB 이하인 것을 특징으로 하는 광파이버 테이프 코어.
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