JP2020204687A - 光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易く、かつ高密度実装に適した、光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法を提供する。【解決手段】並列に配置された複数の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌと、複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂２１と、を有する。隣接する光ファイバ心線が、Ｎ心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置され、離れた状態で隣接する光ファイバ心線間に連結樹脂で形成されたブリッジ部２１ａを有する。Ｎは、２の倍数である。光ファイバ心線の外径Ｒは、２２０μｍ以下である。隣り合う光ファイバ心線の中心間の平均距離は、２５０μｍ±３０μｍである。【選択図】図１

Description

本開示は、光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法に関する。

特許文献１には、光ファイバ心線を互いに接触しないように離れて配置させて、光ファイバ心線間に連結樹脂によるブリッジ部を設けた構成の光ファイバテープ心線が記載されている。
特許文献２、３には、隣り合う２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線間に隙間を空けて、光ファイバ心線の中心間距離を約２５０μｍとする間欠連結型の光ファイバテープ心線が記載されている。

特開２０１０−１１７５９２号公報 特開２０１５−５２７０４号公報 特開２０１３−８８６１７号公報

光ファイバテープ心線において２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて隙間なく光ファイバ心線を並べた場合、隣り合う光ファイバ心線の中心間距離が小さくなり、既存の融着機のＶ溝に光ファイバ心線が載り難い。
このため、例えば特許文献１に記載された光ファイバテープ心線のように、光ファイバ心線を互いに接触しないように離れて配置させて、光ファイバ心線間に連結樹脂によるブリッジ部も設けた構成とすることが考えられる。ところが、既存の融着機のＶ溝のピッチは２５０μｍであるので、光ファイバテープ心線をこれに合わせようとすると、ブリッジ部の幅が狭くなり、光ファイバテープ心線の柔軟性が不十分になる場合がある。光ファイバテープ心線の柔軟性が不十分だと、変形しにくいため、光ファイバケーブルの高密度実装が難しくなる。

一方、特許文献２、３には、隣り合う２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線間に隙間を空けて、光ファイバ心線の中心間距離を約２５０μｍとする間欠連結型の光ファイバテープ心線が記載されている。ところが、上記のような細径の光ファイバ心線を用いた間欠連結型の光ファイバテープ心線は、光ファイバ心線間の隙間を一定にして、長手方向に高速かつ精度良く間欠加工を施して製造することが難しい場合がある。

本開示は、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易く、かつ高密度実装に適した、光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線は、
並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
隣接する前記光ファイバ心線が、Ｎ心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置され、
離れた状態で隣接する前記光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
前記Ｎは、２の倍数であり、
前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離は、２５０μｍ±３０μｍである。

また、本開示の一態様に係る光ファイバケーブルは、
上記の光ファイバテープ心線と、
ケーブル外被と、
を有し、
前記光ファイバテープ心線が、前記ケーブル外被の内側に実装されている。

また、本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線の製造方法は、
外径が２２０μｍ以下の複数の光ファイバ心線を並列させる工程と、
並列された前記複数の光ファイバ心線を、２の倍数心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置し、隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離を２５０μｍ±３０μｍとしてダイスを通過させて、前記離れた状態の箇所および前記接した状態の前記複数の光ファイバ心線の外周に連結樹脂を塗布する工程と、
前記連結樹脂を硬化させて、前記離れた状態の箇所が前記連結樹脂で連結されたブリッジ部を形成する工程と、
を含む。

上記発明によれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易く、かつ高密度実装に適した、光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法を提供することができる。

第一実施形態に係る光ファイバテープ心線を示す断面図である。 融着工程における参考例１の光ファイバテープ心線のピッチと融着機のＶ溝との関係を示す模式図である。 融着工程における参考例２の光ファイバテープ心線のピッチと融着機のＶ溝との関係を示す模式図である。 融着工程における本実施形態に係る光ファイバテープ心線のピッチと融着機のＶ溝との関係を示す模式図である。 本実施形態に係る光ファイバテープ心線の製造方法を説明する図である。 本実施形態に係る光ファイバケーブルを示す断面図である。 第二実施形態に係る光ファイバテープ心線を示す断面図である。 第三実施形態に係るファイバテープ心線を示す平面図である。 第四実施形態に係る光ファイバテープ心線を示す断面図である。 第五実施形態に係る光ファイバテープ心線を示す断面図である。 第六実施形態に係る光ファイバテープ心線を示す断面図である。

（本開示の実施形態の説明）
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線は、
（１）並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
隣接する前記光ファイバ心線が、Ｎ心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置され、
離れた状態で隣接する前記光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
前記Ｎは、２の倍数であり、
前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離は、２５０μｍ±３０μｍである。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いたとしても、ブリッジ部の幅を調整することで、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易くすることができる。また、光ファイバテープ心線の柔軟性を上げることができるので、光ファイバケーブルに実装する際に、例えば丸めるようにして実装でき、高密度実装に適したものとすることができる。

（２）前記連結樹脂は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であってもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、光ファイバテープ心線の剛性が適度な範囲となる。これにより、上記光ファイバテープ心線は、適度な柔軟性を有する。

（３）前記ブリッジ部に凹み部を有してもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、凹み部で光ファイバテープ心線を変形し易くできる。また、凹み部から光ファイバテープ心線を容易に裂くことができるので、単心分離が容易になる。

（４）前記ブリッジ部は、
当該光ファイバテープ心線の並列面の一方の面或いは他方の面の何れか片面側に偏って設けられていてもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、連結樹脂が光ファイバテープ心線の並列面の片面側に偏っているので、特定の方向に曲げ易く、光ファイバケーブルに実装する際に、例えば丸めるようにして実装し易い。

（５）前記ブリッジ部は、
当該光ファイバテープ心線の長手方向に間欠的に分断部を有してもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、間欠的に分断部を有するので光ファイバテープ心線を変形し易くできる。また、分断部を起点として光ファイバテープ心線を容易に裂くことができるので、単心分離が容易になる。

（６）前記連結樹脂は、シリコン系滑剤を含んでもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、連結樹脂は、シリコン系滑剤を含む樹脂であるので、摩擦係数を小さくすることができる。連結樹脂の摩擦係数が小さいので、複数の上記構成の光ファイバテープ心線を光ファイバケーブルに実装した際に、各光ファイバテープ心線が長手方向で移動し易い。したがって、光ファイバケーブルにおける、伝送損失の増加を抑制できる。

（７）前記光ファイバ心線の最外層と、前記連結樹脂間のピーリング強度が０．１Ｎ／ｍｍ未満であってもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、連結樹脂を光ファイバ心線の最外層から容易に剥離させることができる。

（８）前記光ファイバ心線は、ガラスファイバと、当該ガラスファイバの外周を覆う被覆とを有し、
前記被覆は、二層の被覆層を含み、
前記二層の被覆層のうちの外側の被覆層は、
ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、
疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物の硬化物であり、
前記樹脂組成物における前記無機酸化物粒子の含有量が、前記樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下であってもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、光ファイバ心線の耐側圧性が強くなる。このため、光ファイバケーブルに実装したときの伝送損失の増加を抑えることができるので、光ファイバテープ心線の高密度実装に、さらに適したものとすることができる。

（９）前記光ファイバ心線は、波長１５５０ｎｍの曲げ損失が、曲げ直径φ１５ｍｍ×１ターンで０．５ｄＢ以下、曲げ直径φ２０ｍｍ×１ターンで０．１ｄＢ以下であってもよい。
上記構成の光ファイバテープ心線によれば、側圧特性が改善され、また、低温損失特性を改善させることができる。

また、本開示の一態様に係る光ファイバケーブルは、
（１０）上記（１）から（９）のいずれかの光ファイバテープ心線と、
ケーブル外被と、
を有し、
前記光ファイバテープ心線が、前記ケーブル外被の内側に実装されている。
上記構成の光ファイバケーブルによれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いつつ、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易い光ファイバテープ心線を、高密度に実装することができる。

また、本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線の製造方法は、
（１１）外径が２２０μｍ以下の複数の光ファイバ心線を並列させる工程と、
並列された前記複数の光ファイバ心線を、２の倍数心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置し、隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離を２５０μｍ±３０μｍとしてダイスを通過させて、前記離れた状態の箇所および前記接した状態の前記複数の光ファイバ心線の外周に連結樹脂を塗布する工程と、
前記連結樹脂を硬化させて、前記離れた状態の箇所が前記連結樹脂で連結されたブリッジ部を形成する工程と、を含む。
上記光ファイバテープ心線の製造方法によれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いつつ、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易く、かつ高密度実装に適した、光ファイバテープ心線を製造することができる。

（本開示の実施形態の詳細）
本開示の実施形態に係る光ファイバテープ心線、光ファイバケーブルおよび光ファイバテープ心線の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。
なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

（第一実施形態）
図１は、第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａを示す断面図である。
図１に示すように、光ファイバテープ心線１Ａは、複数（本例では１２本）の光ファイバ心線１１（本例では１１Ａ〜１１Ｌ）が並列に配置されている。１２本の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、Ｎ心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置されている。本例の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、隣接する光ファイバ心線同士が一定の距離を置いた状態と互いに接した状態とを２心毎に交互に繰り返して配置されている。なお、Ｎは、２の倍数であればよい。並列に配置された１２本の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、全体が一括して連結樹脂２１により連結されている。

連結樹脂２１は、一定の距離を置いた状態で配置されている光ファイバ心線同士の隙間を充填するように２心の光ファイバ心線間に設けられるとともに、光ファイバ心線１１を覆うように光ファイバ心線１１の周囲に設けられている。上記光ファイバ心線間に設けられている連結樹脂２１は、隣接する光ファイバ心線１１を橋渡しするブリッジ部２１ａを構成している。また、上記光ファイバ心線間以外の光ファイバ心線１１の周囲に設けられている連結樹脂２１は、光ファイバ心線１１の外周を覆う外周被覆部２１ｂを構成している。光ファイバテープ心線１Ａは、隣接する所定（２心毎）の光ファイバ心線間にブリッジ状の連結部を有するブリッジ型の光ファイバテープ心線である。

光ファイバテープ心線１Ａにおいて、例えば、Ｍを偶数とした場合、Ｍ番目の光ファイバ心線とＭ＋１番目の光ファイバ心線との間にブリッジ部２１ａが設けられている。本例の場合、ブリッジ部２１ａは、光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃとの間、１１Ｄと１１Ｅとの間、１１Ｆと１１Ｇとの間、１１Ｈと１１Ｉとの間、１１Ｊと１１Ｋとの間に設けられている。

ブリッジ部２１ａの厚みｔ（光ファイバ心線の並列方向に直交する方向の厚み）は、光ファイバ心線１１の外径Ｒと、外周被覆部２１ｂの厚みｓと、を足し合わせた厚みよりも薄くなるように形成されている。また、ブリッジ部２１ａは、ブリッジ部２１ａの上端の位置が、光ファイバ心線１１の周囲に塗布されている外周被覆部２１ｂの上端同士を結んだ破線Ａ１の位置を越えないように形成されている。また、ブリッジ部２１ａは、ブリッジ部２１ａの下端の位置が、外周被覆部２１ｂの下端同士を結んだ破線Ａ２の位置を越えないように形成されている。本例の場合、ブリッジ部２１ａは、隣接する光ファイバ心線１１同士のほぼ中央部を連結するように形成されている。

連結樹脂２１（ブリッジ部２１ａおよび外周被覆部２１ｂ）のヤング率は、常温（例えば、２３℃）において０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。連結樹脂２１には、例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が用いられている。また、光ファイバ心線１１の最外層と連結樹脂２１の密着力は小さい方が好ましく、例えば、連結樹脂２１を、シリコン系滑剤を含む樹脂で形成しても良い。連結樹脂２１にシリコン系滑剤を含ませることで、密着力が小さくなり、これにより、連結樹脂２１の剥離性が良くなるため、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを単心分離させる作業を容易にすることも可能である。また、連結樹脂２１の摩擦係数は、シリコン系滑剤を含まない樹脂と比較して小さいので、例えば、複数の光ファイバテープ心線１Ａを光ファイバケーブルに実装した際に、各光ファイバテープ心線１Ａが長手方向で移動し易い。したがって、光ファイバテープ心線１Ａは、光ファイバケーブルに実装された際に、例えば低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。
密着力の指標としては、連結樹脂２１を光ファイバ心線１１の外周面から剥離させるのに必要な、単位長さあたりの力であるピーリング強度が挙げられる。剥離を生じさせるためには、光ファイバ心線１１の最外層と連結樹脂２１の間のピーリング強度を０．１Ｎ/ｍｍ未満とすることが望ましい。

なお、光ファイバ心線１１の外周面と連結樹脂２１とのピーリング強度は、次のようにして測定する。
光ファイバテープ心線１Ａにおいて、光ファイバ心線１１の幅方向両端の連結樹脂２１を、ナイフやカミソリで切り込み、切り離す。すると、連結樹脂２１が上下に分離するので、その一方を掴み、光ファイバ心線１１の長手方向および幅方向と垂直方向（９０度方向）に速度１００ｍｍ／分で引っ張って、そのときの引張力を測定する。引張力と、ピールした連結樹脂２１の長さから、単位長当たりのピーリング強度に換算する。

光ファイバ心線１１は、例えばコアとクラッドとからなるガラスファイバ１２と、ガラスファイバ１２の周囲を覆う二層の被覆層１３，１４と、を有する。なお、光ファイバ心線１１は、着色層を有していてもよい。二層の被覆層のうちの内側の被覆層１３はプライマリ樹脂の硬化物で形成されている。また、二層の被覆層のうちの外側の被覆層１４はセカンダリ樹脂の硬化物で形成されている。

ガラスファイバ１２と接触する内側の被覆層１３を構成するプライマリ樹脂には、バッファ層として比較的ヤング率が低い軟質の樹脂が用いられている。また、外側の被覆層１４を構成するセカンダリ樹脂には、保護層として比較的ヤング率が高い硬質の樹脂が用いられている。セカンダリ樹脂の硬化物のヤング率は、常温（例えば、２３℃）において、９００Ｍｐａ以上であり、好ましくは１０００ＭＰａ以上、さらに好ましくは１５００ＭＰａ以上である。

外側の被覆層１４を構成することになるセカンダリ樹脂は、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物であることが好ましい。樹脂組成物における無機酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下である。

以下、アクリレート又はそれに対応するメタアクリレートのことを、（メタ）アクリレートと称する。

ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させて得られるオリゴマーを用いることができる。このオリゴマーは、例えば、分子量４０００のポリプロピレングリコール、イソホロンジイソシアネート、ヒドロキシエチルアクリレート及びメタノールを反応させることなどによって得られる。

フェノキシ基を有するモノマーとしては、フェノキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物を用いることができる。例えば、フェノキシ基を有するモノマーは、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート（東亞合成株式会社の商品名「アロニックスＭ−１１３」）などである。

光重合開始剤としては、公知のラジカル光重合開始剤の中から適宜選択して使用することができ、例えば、光重合開始剤は、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどである。

シランカップリング剤としては、樹脂組成物の硬化の妨げにならなければ、特に限定されない。例えば、シランカップリング剤は、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどである。

疎水性の無機酸化物粒子は、無機酸化物粒子の表面に疎水性の基が導入されている。無機酸化物粒子は、例えばシリカ粒子である。疎水性の基は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の反応性基、又は、炭化水素基（例えば、アルキル基）、アリール基（例えば、フェニル基）等の非反応性基であってもよい。

外側の被覆層１４を構成することになるセカンダリ樹脂に無機酸化物粒子を配合することで、光ファイバ心線１１の側圧特性が改善される。内側の被覆層１３を構成することになるプライマリ樹脂および上記セカンダリ樹脂は、例えば紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等で形成されている。また、光ファイバ心線１１は、波長１５５０ｎｍの曲げ損失が、曲げ直径φ１５ｍｍ×１ターンで０．５ｄＢ以下、曲げ直径φ２０ｍｍ×１ターンで０．１ｄＢ以下の、ＩＴＵ−Ｔ Ｇ．６５７Ａ２相当の曲げ損失であることが好ましい。このような光ファイバ心線を用いることでも、側圧特性が改善され、また、低温損失特性を改善させることができる。

このように構成される光ファイバテープ心線１Ａにおいて、光ファイバ心線１１（１１Ａ〜１１Ｌ）の外径Ｒは、２２０μｍ以下である。また、隣り合う光ファイバ心線１１同士の中心間距離は、本例の場合、光ファイバ心線同士が互いに接した状態の中心間距離Ｐ１が略２００μｍとなるように形成されている。また、光ファイバ心線同士が一定の距離を置いた状態の中心間距離Ｐ２が略３００μｍとなるように形成されている。したがって、光ファイバテープ心線１Ａにおいて、隣り合う光ファイバ心線１１同士の中心間の平均距離Ｐ（（Ｐ１＋Ｐ２）／２）は、２５０±３０μｍとなるように形成されている。また、本例の場合、ブリッジ部２１ａの幅Ｗ（光ファイバ心線１１の並列方向と同方向の幅）は、略１００μｍとなるように形成されている。

すなわち、図１において、光ファイバ心線１１Ａと１１Ｂとの中心間距離Ｐ１が略２００μｍ、光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃとの中心間距離Ｐ２が略３００μｍ、光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃとの間に設けられているブリッジ部２１ａの幅Ｗが略１００μｍとなるように形成されている。

なお、本例では光ファイバテープ心線１Ａの心線数を１２心にしているが、これに限定されない。光ファイバテープ心線１Ａの心線数は、４の倍数心であればよく、例えば２４心、４８心等であってもよい。

次に、光ファイバテープ心線の融着について図２〜図４を参照しつつ説明する。
光ファイバテープ心線を接続する場合、多心融着機（図示省略）を用いることにより、複数の光ファイバ心線を一括して融着接続することが可能である。多心融着機には、図２〜図４に示されるように、各光ファイバ心線を配列させるための複数（図２〜図４の例では１２個）のＶ溝３１Ａ〜３１Ｌを有したＶ溝ベース３０が設けられている。これらのＶ溝３１Ａ〜３１Ｌは、光ファイバ心線の径の国際規格に合わせて、そのピッチＰ０が２５０μｍに形成されていることが一般的である。複数の光ファイバ心線を一括して融着接続するためには、Ｖ溝ベース３０の各Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌに対して、各光ファイバ心線が１本ずつ順番に配列されることが必要である。

図２は、外径寸法略２００μｍの光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが、隣接する光ファイバ心線同士の中心間距離Ｐ３を略２５０μｍにして並列されている参考例１の光ファイバテープ心線１００の融着工程を示す。なお、多心融着機のＶ溝ベース３０における各Ｖ溝３１Ａ〜３１ＬのピッチＰ０は略２５０μｍに形成されている。

融着接続の際、図２に示すように、Ｖ溝ベース３０の上方に、先端の所定長の連結樹脂が除去された状態の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが配置される。光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、例えばＶ溝が並列する方向におけるＶ溝ベース３０のセンター位置３２に、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが並列する方向におけるセンター位置が一致するように配置される。この状態において、多心融着機のクランプ蓋（図示省略）が閉じられ、クランプ蓋により光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが上方側から押し下げられる。

当該参考例１のような構成の光ファイバテープ心線１００の場合、中心間距離Ｐ３がＶ溝のピッチＰ０に等しく形成されているので、各光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、各Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌにそれぞれ対向するように配置される。このため、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、略垂直に押し下げられ、Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌ内にそれぞれ１本ずつ順番に収容される。

図３は、外径寸法略２００μｍの光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが、隣接する光ファイバ心線同士の中心間距離Ｐ４を略２００μｍにして並列されている参考例２の光ファイバテープ心線２００の融着工程を示す。なお、Ｖ溝ベース３０における各Ｖ溝３１Ａ〜３１ＬのピッチＰ０は２５０μｍである。

融着接続の際、図３に示すように、Ｖ溝ベース３０の上方に、上記図２と同様にして、センター位置が合わさるように光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが配置される。

当該参考例２のような構成の光ファイバテープ心線２００の場合、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌの中心間距離Ｐ４がＶ溝３１Ａ〜３１ＬのピッチＰ０よりも小さく形成されているので、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、Ｖ溝ベース３０のセンター位置３２方向へ集合するように配置される。このため、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、Ｖ溝の溝壁に沿って例えば矢印の方向へ押し下げられる。したがって、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを順番にＶ溝３１Ａ〜３１Ｌ内に収容させることができない。例えば、端のＶ溝３１Ａ，３１Ｌ等内に光ファイバ心線が収容されない場合が発生する。

図４は、図１に示した第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａの融着工程を示す。なお、Ｖ溝ベース３０における各Ｖ溝３１Ａ〜３１ＬのピッチＰ０は２５０μｍである。融着接続の際、図４に示すように、Ｖ溝ベース３０の上方に、上記図２と同様にして、センター位置が合わさるように光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが配置される。

第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａの場合、隣り合う光ファイバ心線同士が互いに接した状態における光ファイバ心線同士の中心間距離Ｐ１（略２００μｍ）はＶ溝のピッチＰ０よりも小さく形成されている。しかしながら、隣り合う光ファイバ心線間にブリッジ部２１ａが設けられた状態の光ファイバ心線同士の中心間距離Ｐ２（略３００μｍ）はＶ溝のピッチＰ０よりも大きく形成されている。このため、光ファイバテープ心線１Ａは、隣り合う光ファイバ心線１１同士の中心間の平均距離Ｐが略２５０μｍとなるので、クランプ蓋で押し下げられた場合、Ｖ溝の溝壁に沿って図４に示す矢印の方向へ導かれる。これにより、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、それぞれ１本ずつ各Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌ内に順番に収容される。

なお、上記構成では連結樹脂が除去された状態の光ファイバ心線がＶ溝３１Ａ〜３１Ｌ内に収容されているが、例えば、連結樹脂に加えてさらに被覆層が除去されて、ガラスファイバのみがＶ溝３１Ａ〜３１Ｌ内に収容されるようにしてもよい。

次に、光ファイバテープ心線１Ａの製造方法について図５を参照しつつ説明する。
先ず、ガラスファイバ１２の径が略１２５μｍ、外側の被覆層１４の径が略２００μｍになるように線引きを行って、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを作製する。なお、識別性を持たせるために、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、着色層を有していてもよい。

１２本の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを用意し、２心ずつ接触させるとともに、２心毎に光ファイバ心線間に一定の距離の隙間を設けた状態で、製造装置４０の塗布ダイス４１を通過させる。塗布ダイス４１は、光ファイバテープ心線１Ａを製造する場合、２心毎の光ファイバ心線間の隙間が略１００μｍとなるように、ダイス入線部の孔が形成されている。塗布ダイス４１により、接触された状態の光ファイバ心線１１Ａと１１Ｂ，１１Ｃと１１Ｄ，１１Ｅと１１Ｆ，１１Ｇと１１Ｈ，１１Ｉと１１Ｊ，１１Ｋと１１Ｌの外周、および一定の距離の隙間が設けられた状態の光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃ，１１Ｄと１１Ｅ，１１Ｆと１１Ｇ，１１Ｈと１１Ｉ，１１Ｊと１１Ｋの隙間に連結樹脂２１が塗布される。

連結樹脂２１が塗布された光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌに対して、例えば連結樹脂２１に紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、硬化装置４２により、紫外線を照射して、連結樹脂２１を硬化させる。上記光ファイバ心線同士の隙間に塗布された連結樹脂２１が硬化されることによってブリッジ部２１ａが形成される。上記接触された光ファイバ心線同士の外周に塗布され連結樹脂２１が硬化されることによって外周被覆部２１ｂが形成される。これにより、光ファイバ心線１１Ａと１１Ｂ，１１Ｃと１１Ｄ，１１Ｅと１１Ｆ，１１Ｇと１１Ｈ，１１Ｉと１１Ｊ，１１Ｋと１１Ｌの中心間距離Ｐ１が略２００μｍで、光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃ，１１Ｄと１１Ｅ，１１Ｆと１１Ｇ，１１Ｈと１１Ｉ，１１Ｊと１１Ｋの中心間距離Ｐ２が略３００μｍであって、隣り合う光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌの中心間の平均距離Ｐが２５０±３０μｍとなる光ファイバテープ心線１Ａが作製される。

なお、上記製造方法においては、ブリッジ部２１ａおよび外周被覆部２１ｂを構成する連結樹脂２１を塗布ダイス４１によって塗布したが、これに限定されない。例えば、先ず、外周被覆部２１ｂを構成する連結樹脂２１のみを塗布ダイス４１によって塗布し、次に、ブリッジ部２１ａを構成する連結樹脂２１をディスペンサなどの塗布装置によって塗布するようにしてもよい。

上記のように製造された光ファイバテープ心線１Ａは、図４で示したように、Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌのピッチが２５０μｍに設定された既存の融着機を使用した際に、各Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌに対応した位置に各光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが配置される。このため、各Ｖ溝３１Ａ〜３１Ｌに光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを１本ずつ収容させることができる。したがって、光ファイバテープ心線１Ａによれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線１１を用いつつ、２心毎の光ファイバ心線間にブリッジ部２１ａを設けて、既存の融着機の２５０μｍピッチのＶ溝に載せ易くすることができる。よって、光ファイバテープ心線１Ａの柔軟性を上げることができるので、光ファイバケーブルに実装する際に、例えばブリッジ部２１ａを曲げて光ファイバテープ心線１Ａの全体を丸めるように集合させて実装できる。したがって、光ファイバテープ心線１Ａを高密度実装に適した光ファイバテープ心線とすることができる。

また、光ファイバテープ心線１Ａは、連結樹脂２１のヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下の範囲とされているので、光ファイバテープ心線１Ａの剛性が適度な範囲となる。このため、光ファイバテープ心線１Ａによれば、適度な柔軟性を有する構成とすることができ、さらに高密度実装に適した光ファイバテープ心線とすることができる。

また、光ファイバテープ心線１Ａによれば、連結樹脂２１にシリコン系滑剤が含まれているので、光ファイバ心線１１の最外層と連結樹脂２１の密着力を小さくすることができ、ピーリング強度を０．１Ｎ／ｍｍ未満とすることができる。また、連結樹脂２１の摩擦係数は、例えばシリコンを含まない樹脂と比較して小さいので、例えば、複数の光ファイバテープ心線１Ａを光ファイバケーブルに実装した際に、各光ファイバテープ心線１Ａが長手方向で移動し易い。したがって、光ファイバケーブルに実装された際に、例えば低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。例えば、−４０℃における損失温度特性の損失変動値が、シリコン無添加の光ファイバテープ心線と比べて、２／３程度まで低下させることができる。

また、光ファイバテープ心線１Ａによれば、光ファイバ心線１１における被覆を構成する外側の被覆層１４として、上記の樹脂組成物（無機酸化物粒子を含む樹脂）の硬化物を用いることにより、光ファイバ心線１１の耐側圧性を強くすることができる。このため、このような光ファイバ心線１１を用いて、光ファイバテープ心線１Ａを構成すれば、例えば、光ファイバケーブルに実装したときの伝送損失の増加をさらに抑えることができる。よって、光ファイバケーブルへの高密度実装に、さらに適した光ファイバテープ心線とすることができる。例えば、−４０℃における伝送損失が、上記の樹脂組成物を用いない光ファイバ心線の最大伝送損失０．５ｄＢ／ｋｍと比べて、０．３ｄＢ／ｋｍまで改善できる。
また、波長１５５０ｎｍの曲げ損失が、曲げ直径φ１５ｍｍ×１ターンで０．５ｄＢ以下、曲げ直径φ２０ｍｍ×１ターンで０．１ｄＢ以下の、ＩＴＵ−Ｔ Ｇ．６５７Ａ２相当の光ファイバ心線を使用しても、同様の効果を上げることができる。

また、光ファイバテープ心線１Ａの製造方法によれば、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易く、かつ高密度実装に適した、光ファイバテープ心線１Ａを製造することができる。

次に、実施形態に係る光ファイバケーブルの一例について、図６を参照して説明する。
図６は、上述した光ファイバテープ心線１Ａを使用するスロット型の光ファイバケーブル５０の断面図である。

光ファイバケーブル５０は、複数のスロット溝５１を有するスロットロッド５２と、複数の光ファイバテープ心線１Ａと、ケーブル外被５３とを有する。光ファイバケーブル５０は、中央にテンションメンバ５４を有するスロットロッド５２に、放射状に複数のスロット溝５１が設けられた構造となっている。なお、複数のスロット溝５１は、光ファイバケーブル５０の長手方向に螺旋状またはＳＺ状などに撚られた形状で設けられていてもよい。各スロット溝５１には、並列状態から丸められて密集状態にされた上記光ファイバテープ心線１Ａがそれぞれ複数収容されている。スロットロッド５２の周囲には押さえ巻きテープ５５が巻かれ、押さえ巻きテープ５５の周囲にケーブル外被５３が形成されている。

光ファイバケーブル５０は、例えば、外径が３４ｍｍであり、６本のスロット溝５１を有し、各スロット溝５１に４８枚の光ファイバテープ心線１Ａが収容された３４５６心の光ファイバ心線１１を有するケーブルである。この場合、当該光ファイバケーブルの心数と当該光ファイバケーブルの断面積とから算出される心密度は、３．８１心／ｍｍ^２である。

なお、光ファイバケーブルは、上記スロット型のものに限定されず、例えば、スロットレス型の光ファイバケーブルであってもよい。

上記構成の光ファイバケーブル５０によれば、外径が２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線１１を用いて、既存の融着機の２５０μｍのピッチのＶ溝に載せ易い構成とされた光ファイバテープ心線１Ａを、高密度に実装することができる。

（第二実施形態）
次に、図７を参照して、第二実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｂについて説明する。なお、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと同様の構成については同じ符号を付しその説明を省略する。

図７は、光ファイバテープ心線１Ｂの断面図を示す。光ファイバテープ心線１Ｂは、各ブリッジ部２１ａに凹み部２２を有している点で、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと相違している。凹み部２２は、ブリッジ部２１ａの一方側の面（図７では上側の面）に、例えば、当該面とは反対側の面（図７の下側の面）に向かって角度が狭くなる三角形状に形成されている。その他の構成は、光ファイバテープ心線１Ａと同様である。

上記構成の光ファイバテープ心線１Ｂによれば、ブリッジ部２１ａに凹み部２２を設けることにより、当該凹み部２２で光ファイバテープ心線１Ｂを変形し易くできる。また、凹み部２２からブリッジ部２１ａを容易に裂くことができるので、光ファイバテープ心線１Ｂにおける光ファイバ心線１１の単心分離が容易になる。

（第三実施形態）
図８を参照して、第三実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｃについて説明する。なお、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと同様の構成については同じ符号を付しその説明を省略する。

図８は、光ファイバテープ心線１Ｃの平面図を示す。光ファイバテープ心線１Ｃは、ブリッジ部２１ａに分断部２３を有している点で、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと相違している。分断部２３は、光ファイバテープ心線１Ｃの長手方向に間欠的に形成されている。本例では、各ブリッジ部２１ａに分断部２３が形成されており、光ファイバテープ心線１Ｃの長手方向における分断部２３の長さは、ブリッジ部２１ａの長さよりも長くなるように形成されている。光ファイバテープ心線１Ｃは、２本の光ファイバ心線毎に、ブリッジ部２１ａと分断部２３とが長手方向に間欠的に設けられた間欠連結型の光ファイバテープ心線である。その他の構成は、光ファイバテープ心線１Ａと同様である。なお、図８の平面図では、分断部２３を光ファイバ心線１１の並列方向に開いた状態を示している。

上記構成の光ファイバテープ心線１Ｃによれば、２心毎に設けられたブリッジ部２１ａに分断部２３が間欠的に設けられているので光ファイバテープ心線１Ｃを変形し易くできる。よって、光ファイバテープ心線１Ｃを光ファイバケーブルに実装する際に、容易に丸めて実装できるので、高密度実装に適した光ファイバテープ心線とすることができる。また、分断部２３を起点としてブリッジ部２１ａを容易に裂くことができるので、光ファイバテープ心線１Ｂにおける光ファイバ心線１１の単心分離が容易になる。
また、２心毎にブリッジ部２１ａを設けた構成なので、各心線間にブリッジ部を設けた構成のものに比べて、ブリッジ部２１ａの幅Ｗを広くすることができる。したがって、光ファイバテープ心線１Ｃにおけるブリッジ部２１ａに分断部２３を設けることが容易になる。

（第四実施形態）
図９を参照して、第四実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｄについて説明する。なお、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと同様の構成については同じ符号を付しその説明を省略する。

図９は、光ファイバテープ心線１Ｄの断面図を示す。光ファイバテープ心線１Ｄは、各ブリッジ部１２１ａが、並列された光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌで形成される並列面の一方の面あるいは他方の面の何れか片面側に偏って設けられている点で、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと相違している。片面側に偏って設けられた各ブリッジ部１２１ａは、ブリッジ部１２１ａの上端の位置が外周被覆部２１ｂの上端同士を結んだ破線Ａ１の位置と同じになるように、あるいはブリッジ部１２１ａの下端の位置が外周被覆部２１ｂの下端同士を結んだ破線Ａ２の位置と同じになるように形成されている。

例えば、光ファイバ心線１１Ｂと１１Ｃの間のブリッジ部１２１ａは、図９において下の並列面側に偏って設けられており、ブリッジ部１２１ａの下端の位置が破線Ａ２の位置と同じになるように形成されている。また、光ファイバ心線１１Ｄと１１Ｅの間のブリッジ部１２１ａは、図９において上の並列面側に偏って設けられており、ブリッジ部１２１ａの上端の位置が破線Ａ１の位置と同じになるように形成されている。なお、本例では、ブリッジ部１２１ａが偏る側が下側と上側とに交互になるように形成されているが、これに限定されない。例えば、２つのブリッジ部１２１ａ毎に下側と上側とに偏るように形成されていてもよい。その他の構成は、光ファイバテープ心線１Ａと同様である。

上記構成の光ファイバテープ心線１Ｄによれば、ブリッジ部１２１ａを構成する連結樹脂２１が光ファイバテープ心線１Ｄの並列面の片面側に交互に偏っているので、各ブリッジ部１２１ａにおいて光ファイバテープ心線１Ｄの幅方向に交差する方向に曲げ易い。このため、光ファイバテープ心線１Ｄを光ファイバケーブルに実装する際に、例えば丸めるようにして実装しやすい。よって、光ファイバテープ心線１Ｄを高密度実装に適したものとすることができる。さらに、光ファイバテープ心線１Ｄは、一方の面側に偏っている構造より光ファイバテープ心線の反りが発生し難いので、一括接続性に優れる。

（第五実施形態）
図１０を参照して、第五実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｅについて説明する。なお、上記第四実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｄと同様の構成については同じ符号を付しその説明を省略する。

図１０は、光ファイバテープ心線１Ｅの断面図を示す。光ファイバテープ心線１Ｅは、全てのブリッジ部２２１ａが、並列された光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌで形成される並列面の一方の面側に偏って設けられている点で、上記第四実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｄと相違している。一方の並列面側に偏って設けられた各ブリッジ部２２１ａは、ブリッジ部２２１ａの下端の位置が外周被覆部２１ｂの下端同士を結んだ破線Ａ２の位置と同じになるように、あるいはブリッジ部２２１ａの上端の位置が外周被覆部２１ｂの上端同士を結んだ破線Ａ１の位置と同じになるように形成されている。本例では、全てのブリッジ部２２１ａが、図１０において下の並列面側に偏って設けられており、ブリッジ部２２１ａの下端の位置が破線Ａ２の位置と同じになるように形成されている。

上記構成の光ファイバテープ心線１Ｅによれば、全てのブリッジ部２２１ａを構成する連結樹脂２１が光ファイバテープ心線１Ｅの並列面の一方の面側に偏っているので、ブリッジ部２２１ａにおいて光ファイバテープ心線１Ｅの幅方向に交差する特定の方向（図１０において上方向）に曲げ易い。このため、光ファイバテープ心線１Ｅを光ファイバケーブルに実装する際に、例えば一方向へ丸めるようにして実装しやすい。よって、光ファイバテープ心線１Ｅを高密度実装に適したものとすることができる。

（第六実施形態）
図１１を参照して、第六実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ｆについて説明する。なお、上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと同様の構成については同じ符号を付しその説明を省略する。

図１１は、光ファイバテープ心線１Ｆの断面図を示す。光ファイバテープ心線１Ｆは、ブリッジ部３２１ａが４心毎に設けられている点で、２心毎に設けられている上記第一実施形態に係る光ファイバテープ心線１Ａと相違している。本例では、１２本の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌが、４心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置されている。

隣り合う光ファイバ心線１１同士の中心間距離は、本例の場合、光ファイバ心線同士が互いに接した状態の中心間距離Ｐ１が略２００μｍとなるように形成されている。光ファイバ心線同士が一定の距離を置いた状態の中心間距離Ｐ２が略４００μｍとなるように形成されている。したがって、光ファイバテープ心線１Ｆにおいて、隣り合う光ファイバ心線１１同士の中心間の平均距離Ｐ（（３Ｐ１＋Ｐ２）／４）は、２５０μｍとなるように形成されている。また、本例の場合、ブリッジ部３２１ａの幅Ｗ（光ファイバ心線の並列方向と同方向の幅）は、略２００μｍとなるように形成されている。その他の構成は、光ファイバテープ心線１Ａと同様である。

上記構成の光ファイバテープ心線１Ｆによれば、上記第一実施形態の光ファイバテープ心線１Ａと同様の効果を得ることができる。

以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。また、上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。

１Ａ〜１Ｆ：光ファイバテープ心線
１１（１１Ａ〜１１Ｌ）：光ファイバ心線
１２：ガラスファイバ
１３：内側の被覆層
１４：外側の被覆層
２１：連結樹脂
２１ａ，１２１ａ，２２１ａ，３２１ａ：ブリッジ部
２１ｂ：外周被覆部
２２：凹み部
２３：分断部
３１Ａ〜３１Ｌ：Ｖ溝
４０：製造装置
４１：塗布ダイス
４２：硬化装置
５０：光ファイバケーブル
５１：スロット溝
５２：スロットロッド
５３：ケーブル外被

Claims (11)

1. 並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
   隣接する前記光ファイバ心線が、Ｎ心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置され、
   離れた状態で隣接する前記光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
   前記Ｎは、２の倍数であり、
   前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
   隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離は、２５０μｍ±３０μｍである、
   光ファイバテープ心線。
2. 前記連結樹脂は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、
   請求項１に記載の光ファイバテープ心線。
3. 前記ブリッジ部に凹み部を有する、
   請求項１または請求項２に記載の光ファイバテープ心線。
4. 前記ブリッジ部は、
   当該光ファイバテープ心線の並列面の一方の面或いは他方の面の何れか片面側に偏って設けられている、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
5. 前記ブリッジ部は、
   当該光ファイバテープ心線の長手方向に間欠的に分断部を有する、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
6. 前記連結樹脂は、シリコン系滑剤を含む、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
7. 前記光ファイバ心線の最外層と、前記連結樹脂間のピーリング強度が０．１Ｎ／ｍｍ未満である、
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
8. 前記光ファイバ心線は、ガラスファイバと、当該ガラスファイバの外周を覆う被覆とを有し、
   前記被覆は、二層の被覆層を含み、
   前記二層の被覆層のうちの外側の被覆層は、
   ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、
   疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物の硬化物であり、
   前記樹脂組成物における前記無機酸化物粒子の含有量が、前記樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下である、
   請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
9. 前記光ファイバ心線は、波長１５５０ｎｍの曲げ損失が、曲げ直径φ１５ｍｍ×１ターンで０．５ｄＢ以下、曲げ直径φ２０ｍｍ×１ターンで０．１ｄＢ以下である、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線と、
    ケーブル外被と、
    を有し、
    前記光ファイバテープ心線が、前記ケーブル外被の内側に実装された、
    光ファイバケーブル。
11. 外径が２２０μｍ以下の複数の光ファイバ心線を並列させる工程と、
    並列された前記複数の光ファイバ心線を、２の倍数心毎に離れた状態と接した状態とで交互に配置し、隣り合う前記光ファイバ心線の中心間の平均距離を２５０μｍ±３０μｍとしてダイスを通過させて、前記離れた状態の箇所および前記接した状態の前記複数の光ファイバ心線の外周に連結樹脂を塗布する工程と、
    前記連結樹脂を硬化させて、前記離れた状態の箇所が前記連結樹脂で連結されたブリッジ部を形成する工程と、
    を含む、
    光ファイバテープ心線の製造方法。

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