KR20030061676A

KR20030061676A - 광섬유, 광섬유 테이프, 광케이블 및 광섬유를 가진광커넥터

Info

Publication number: KR20030061676A
Application number: KR10-2003-0002356A
Authority: KR
Inventors: 에이스케 사사오카; 도모유키 하토리
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2002-01-15
Filing date: 2003-01-14
Publication date: 2003-07-22
Also published as: CN1432829A; JP2003279780A; EP1329750A3; US7046884B2; US20040213531A1; EP1329750A2

Abstract

본 발명은 광케이블내에 고밀도 패키징을 가능하게 함과 함께 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있는 구조를 구비하는 광섬유 등에 관한 것이다. 예를 들어, 이 광섬유는 파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과, 1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과, 파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하도록 구성되어 있고, 이에 의해 광케이블내에 고밀도 패키징을 가능하게 하는 우수한 횡방향 내압성을 발휘한다.

Description

광섬유, 광섬유 테이프, 광케이블 및 광섬유를 가진 광커넥터{Optical fiber, optical fiber tape, optical cable, and optical connector with optical fiber}

본 발명은 광섬유, 광섬유 테이프, 광케이블 및 광섬유를 장착한 광커넥터에 관한 것으로서, 이들은 특히 광통신 시스템에서 신호 광이 전파되는 광 접근형 광 전송라인에 적합한 것이다.

광통신 시스템은 광 전송라인을 통해 신호 광을 전송함으로써 대용량의 정보를 고속 전송할 수 있다. 신호 광이 전파되는 광 전송라인으로서 예를 들어 광섬유가 사용된다. 광섬유 재료인 실리카 유리의 색 분산(chromatic dispersion)이 파장 1.3 ㎛ 부근에서 영(zero)이 되기 때문에, 파장 1.3 ㎛ 부근에서 영분산 파장을 갖는 1.3 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유가 종래 광통신 시스템에서 사용되었다. 또한, 파장 1.3 ㎛ 부근에서 영분산 파장을 가지며 1.55 ㎛ 대역의 광통신에 적합한, 1.55 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유가 제안되었다. 또한, 실리카 유리의 전송 손실이파장 1.55 ㎛에서 최소가 된다는 사실을 고려하여, 파장 1.55 ㎛ 부근에서 영분산 파장을 달성하도록 굴절율 프로파일이 설계되어 있는 분산 시프트형(dispersion-shifted) 광섬유가 상술한 광 전송라인으로서 사용되고 있다. 그러한 광섬유의 구조 및 특성은 예를 들어 1996년 7월10일, 바이후칸(Baifu-kan), p90-113, 논문 1--쇼지로 가와카미(Shojiro Kawakami) 등의 "광섬유 및 섬유형 장치"에 설명되어 있다.

또한, 파장 1.3 ㎛ 및 1.5 ㎛ 사이에서 영분산 파장을 갖는 광섬유가 일본 특허출원 공개 헤이-11-281840호 및, The 2001 IEICE Communications Society Conference, SB-12-1 (2001)에서 발표된 논문 2 -- 케이, 나카지마(K. Nakajima) 등의 "액세스 및 메트로폴리탄 네트웍용 1.38 ㎛ 영분산 섬유에 대한 디자인 고려사항"에 공개되어 있다.

본 발명자들은 종래 광통신 시스템을 연구한 결과 다음의 문제점들을 발견하였다. 상술한 논문 1은, 1.3 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유가 1.55 ㎛ 대역에서의 벤딩 손실 특성의 면에서 1.55 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유 및 분산 시프트형 광섬유에 비해 열등하다는 점을 제안하고 있다. 상기 1.3 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유는 1.55 ㎛ 대역에서 큰 매크로벤드(macrobend) 및 마이크로벤드 손실들을 발생할 수 있고, 따라서 고밀도로 광케이블로 패키지할 때 및 길이초과 가공(excess-length processing) 등으로 코일과 같이 감았을 때 큰 손실을 발생할 수 있다. 따라서,1.3㎛ 대역용 싱글모드 광섬유는 고밀도로 광케이블로 패키지하기가 어렵고, 컴팩트한 길이초과 가공이 어렵다.

또한, 1.3 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유는 1.55 ㎛ 파장 대역에서 절대치가 큰 색 분산을 가지며, 이것이 1.55 ㎛ 대역에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송하기 어렵게 만든다. 1.55 ㎛ 대역용 싱글모드 광섬유도 마찬가지다. 한편, 분산 시프트형 광섬유는 1.3 ㎛ 파장 대역에서 절대치가 큰 색 분산을 가지며, 이것이 1.3 ㎛ 대역에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송하기 어렵게 만든다.

이에 대조적으로, 상술한 일본 특허출원 공개 헤이 11-281840호 및 논문 2에 공개된 광섬유들은 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장 사이에서 영분산 파장을 가지며, 따라서 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장 대역 양쪽에서 비교적 절대치가 작은 색 분산을 나타내고, 이것이 상기 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있게 한다.

그러나, 상술한 일본 특허출원 공개 헤이 11-281840호 및 논문 2에 공개된 광섬유들은 다수의 채널을 갖는 멀티플렉스 신호광(WDM 신호광)을 전송하기 위한 파장분할 멀티플렉싱(WDM) 전송시스템에 기초하여 중거리 내지 장거리 수송 전송에 사용하도록 설계되어 있다. 즉, 상기 광섬유들은 큰 동력을 갖는 신호광이 전파될지라도 신호 파형이 비선형 광학 현상때문에 저하되는 것을 억제하기 위해 가능한 큰 유효면적을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 광섬유들은 중거리 내지 장거리 수송 전송용 광케이블에 사용되어야 하는 것으로 생각되지만, 광케이블내에 고밀도로 패키징되어 있지는 않다. 따라서, 광섬유들이 광케이블내에 고밀도로 패키징될때 마이크로벤드 손실이 발생할 가능성이 있다.

상술한 문제점을 극복하기 위해, 본 발명의 목적은 광케이블로 고밀도 패키징을 가능하게 함과 함께 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛ 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있는 구조를 갖는 광섬유와, 상기 광섬유를 포함하는 광섬유 테이프와, 상기 광섬유를 포함하는 광케이블과, 상기 광섬유를 장착한 광커넥터를 제공하는 것이다.

도 1a는 본 발명에 의한 광섬유의 제1 실시예에서 단면구조를 도시하는 도면.

도 1b는 도 1a의 구조의 굴절율 프로파일.

도 2a 내지 도 2c는 제1 실시예에 의한 광섬유의 여러 가지 굴절율 프로파일.

도 3a는 본 발명에 의한 광섬유의 제2 실시예에서 단면구조를 도시하는 도면.

도 3b는 도 3a의 구조의 굴절율 프로파일.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 광섬유에서 코팅층의 단면구조를 도시하는 도면.

도 5는 본 발명에 의한 광섬유의 색 분산 특성을 도시하는 그래프.

도 6은 제1 실시예에 의한 광섬유의 코어 영역에서 상대 굴절율 차이 △ 및 외경(2a)의 양호한 범위 실예를 도시하는 그래프.

도 7은 광섬유의 샘플 제1번 내지 제5번 각각에 대해 여러 가지 항목을 보여주는 표.

도 8은 본 발명에 의한 광섬유 테이프의 개략 구조를 도시하는 도면.

도 9는 본 발명에 의한 광섬유를 장착한 광커넥터의 개략 구조를 도시하는 도면.

도 10a는 본 발명에 의한 광섬유의 개략 구조를 도시하는 도면.

도 10b는 도 10a의 단면구조를 도시하는 도면.

본 발명에 의한 광섬유는 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛ 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있고, 광케이블내에 심하게 패키징될지라도 손실 증가가 효과적으로 억제될 정도로 우수한 횡방향 내압성(lateral pressure resistance)을 가지며, 광케이블내에 고밀도 패키징을 가능하게 하는 여러 가지 구조를 포함한다.

특히, 본 발명에 의한 광섬유는 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과, 상기 코어 영역의 외주에 제공된 클래딩(cladding) 영역을 구비하며, 1.26 ㎛ 이하 양호하게는 1.0 ㎛ 이상의 차단 파장과, 1.55 ㎛ 파장에서 8.0 ㎛ 이하 양호하게는 6.5 ㎛ 이하의 모드 필드 직경을 가진다. 본원에서 언급되는 "차단 파장(cutoff wavelength)"은 케이블 차단 파장을 말하고, 반면 "모드 필드 직경(mode field diameter)"은 페터만-I 모드 필드 직경을 말한다.

파장 1.55 ㎛에서의 모드 필드 직경이 7.0 ㎛ 이상이지만 6.5 ㎛를 초과하더라도 8.0 ㎛ 이하라면 허용될 수 있다. 파장 1.55 ㎛에서의 모드 필드 직경이 5.0 ㎛ 이상, 양호하게는 6.0 ㎛ 이상이면 충분할 것이다. 특히, 파장 1.3 ㎛에서 5 ㎛ 이상의 모드 필드 직경이 다른 광섬유와 연결될 때 증가되는 접속손(splice loss)을 효과적으로 억제할 수 있고, 상기 광섬유들이 서로 연결될 때 축방향 오정렬로 인하여 증가되는 접속손을 효과적으로 억제할 수 있다.

양호하게, 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛ 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있도록 하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유는 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 추가로 구비한다. 횡방향 내압성을 개선함으로써 광케이블내에 고밀도 패키징을 실행하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유는 1.55 ㎛ 파장에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 추가로 구비할 수 있다. 광케이블내에 고밀도 패키징 상태를 개선하고 또 소직경으로 굴곡된 상태에서 장기간의 신뢰성을 개선하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유는 안전검사(proof test)에서 1.2 % 이상의 프루프 레벨(proof level)을 가지는 것이 좋다. 장거리 전송을 실행하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유는 1.3 ㎛ 파장에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 가지는 것이 좋다.

1.3 ㎛ 파장에서의 전송 손실이 0.5 dB/km 이하인 반면, 1.55 ㎛ 파장에서의 전송 손실은 0.3 dB/km 이하가 바람직하다. 광케이블내에 고밀도 패키징 상태를 개선하거나 또는 소직경으로 굴곡된 상태에서 장기간의 신뢰성을 개선하기 위해, 본 발명에 의한 광섬유는 50 이상의 피로계수(fatigue coefficient) n을 가진다. 안전검사에서, 각각의 광섬유는 1.2 % 이상, 양호하게는 2 % 이상, 3 % 이상 또는 4 %이상의 프루프 레벨을 가지는 것이 바람직하다. 본 발명에 의한 광섬유가 안전검사에서 1.2 % 이상의 프루프 레벨을 달성할 때, 광케이블내에 고밀도 상태로 패키지되거나 소직경으로 굴곡될지라도 장기간 신뢰성을 유지할 수 있다. 여기서, 안전검사는 광섬유에 장력(tension)을 가하는 시험이고, 반면 이 때에 광섬유의 프루프 레벨은 장력이 광섬유에 가해질 때 광섬유의 신장비를 말한다. 안전검사에서 광섬유에 가해진 장력은 측정하고자 하는 광섬유의 단면적 등에 따라 결정되고, 각각의 광섬유에 고유한 값으로 주어진다.

양호하게, 본 발명에 의한 광섬유는 1.55 ㎛ 파장에서 직경이 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가진다. 이 경우에, 광케이블 등의 단자에서 코일과 같이 감김(winding)에 의해 길이초과 가공으로 소직경으로 굴곡될지라도 광섬유의 손실 증가는 작다. 양호하게, 본 발명에 의한 광섬유는 1.55 ㎛ 파장에서 직경이 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가지며, 1.55 ㎛ 파장에서 직경이 10 mm 인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가진다.

본 발명에 의한 광섬유는 상술한 바와 같이 코어 영역과 상기 코어 영역의 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함한다. 클래딩 영역이 단일 실리카 유리 재료로서 구성될 때, 광섬유는 코어 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 싱글피크 형태(single-peak form)를 가지는 반면에 클래딩 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 평면 형태를 가지도록 하는 굴절율 프로파일을 구비한다. 클래딩 영역은 저굴절율을 갖는 내부 클래딩과 고굴절율을 갖는 외부 클래딩으로 이루어진 디프레스트(depressed) 클래딩 구조를 가질 수 있다. 광섬유는 그 프로파일 형태가비교적 단순하기 때문에 각각의 경우 제조하기가 용이하다. 양호하게, 광섬유는 α전력 분포(α-power distribution)에 근접하는 형태를 가진 굴절율 프로파일을 가지며, 여기서 코어 영역에 해당하는 부분에서 최대 굴절율을 나타내는 부분에서부터 최대 굴절율의 절반을 나타내는 부분까지의 범위에서 α=1 내지 5.

상술한 굴절율 프로파일은, 코어 영역이 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되며 클래딩 영역이 순수 실리카 유리 또는 F로 도핑된 실리카 유리로 구성될 때 얻어진다. 클래딩 영역이 디프레스트 클래딩 구조를 가지는 경우, 이 구조는, 내부 클래딩이 F로 도핑된 실리카 유리로 구성되고 외부 클래딩이 순수 실리카 유리로 구성될 때 형성된다. 따라서, 각각의 유리 영역이 굴절율 조절 도펀트로 도핑될 때 바람직한 굴절율 프로파일이 얻어진다.

본 발명에 의한 광섬유에서, 클래딩 영역은 대체로 125±1 ㎛의 외경을 가지며, 이 외경은 마찬가지로 60 내지 100 ㎛가 될 수 있다. 외경이 60 내지 100 ㎛일 때, 소직경으로 구부러지면 벤딩 뒤틀림으로 인한 광섬유의 파손 가능성이 줄어들며, 이에 의해 장기간 신뢰성이 개선된다. 여기서, 클래딩 영역에서 최대 직경과 최소 직경 사이의 차이가 1.0 ㎛ 이하, 양호하게 0.5 ㎛이다. 클래딩 영역의 중심과 코어 영역의 중심 사이의 편차량에 의해 형성된 코어 편심량은 접속손을 줄이기 위해 바람직하게는 0.5 ㎛ 이하, 더욱 양호하게는 0.2 ㎛ 이하이다.

본 발명에 의한 광섬유는 클래딩 영역의 외주에서 코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 양호하게, 코팅층은 250±30 ㎛ 또는 200 ㎛ 이하의 외경을 가진다.특히, 200 ㎛ 이하의 외경을 갖는 코팅층은 광케이블내에 수용되고, 이에 의해 광케이블의 직경을 감소시키거나 광케이블내에 수용되는 광섬유의 개수를 증가시킬 수 있게 된다.

코팅층은 단일층 또는 내부 코팅 및 외부 코팅을 포함하는 이중구조에 의해 구성될 수 있고, 코팅층의 두께는 양호하게 15 ㎛ 이상 37.5 ㎛ 이하이다. 코팅층이 단일층일 때, 그 영율은 양호하게 10 kg/m²이상이다. 코팅층이 내부 코팅 및 외부 코팅을 포함하는 이중구조를 가질 때, 한편으로는 내부 코팅이 0.2 kg/mm²이하의 영율을 가지고, 외부 코팅이 10 kg/mm²이상의 영율을 가지는 것이 바람직하다. 여기서 외부 코팅은 15 ㎛ 이상의 두께를 가진다.

소직경으로 구부러질 때 벤딩 뒤틀림으로 인한 파손 가능성을 더욱 감소시키기 위해(즉, 장기간 신뢰성을 개선하기 위해), 본 발명에 의한 광섬유는 50 이상의 피로계수 n을 가진다. 이 경우, 광섬유는 클래딩 영역과 코어 영역 사이에 배치된 카본 코팅을 추가로 포함할 수 있다.

상술한 구조를 포함하는 광섬유는 여러 가지 광학 부품에 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 의한 광섬유는 수지로 일체로 코팅된 다수의 광섬유를 포함하고, 한편 각각의 광섬유는 상술한 구조를 갖는 광섬유(본 발명에 의한 광섬유)의 구조와 유사한 구조를 가진다. 또한, 본 발명에 의한 광케이블은 상술한 구조를 갖는 광섬유(본 발명에 의한 광섬유)의 구조와 유사한 구조를 각각 갖는 다수의 광섬유를 포함한다. 더구나, 본 발명에 의한 광섬유를 장착한 광커넥터는 상술한 구조를 갖는 광섬유(본 발명에 의한 광섬유)와, 광섬유의 선단부(leading end part)에 부착된 커넥터를 포함한다.

이하에서, 본 발명에 의한 광섬유 등의 실시예가 도 1a 내지 도 4b, 도 5 내지 도 9, 도 10a 및 도 10b를 참고하여 설명될 것이다. 도면 설명에서, 서로 동일한 구성요소는 중복 설명을 하지 않고 서로 동일한 부호로 언급될 것이다.

도 1a는 본 발명에 의한 광섬유의 제1 실시예에서 단면구조를 도시하는 도면이며, 한편 도 1b는 도 1a의 구조의 굴절율 프로파일이다. 특히, 도 1a는 광학축선에 수직인 본 발명에 의한 광섬유(10)의 단면을 도시하고, 한편 도 1b는 도 1a에서 선 L1을 따라 각각의 유리 영역의 굴절율을 가리키는 굴절율 프로파일(200)이다. 제1 실시예에 의한 광섬유(10)는 외경(2a)을 가지며 광학축선을 따라 연장하는 코어 영역(11)과, 외경(2b)을 가지며 상기 코어 영역(11)을 둘러싸는 클래딩 영역(12)과, 외경(2d)을 가지며 상기 클래딩 영역(12)을 둘러싸는 코팅층(50)을 포함한다. 소직경으로 구부러질 때 벤딩 뒤틀림에 의한 파손 가능성을 더욱 줄이기 위해(장기간 신뢰성을 개선하기 위해), 카본 코팅(60)이 클래딩 영역(12)과 코팅층(50) 사이에 배치될 수 있다.

코어 영역(11) 및 클래딩 영역(12)은 주로 실리카 유리(SiO2)로 구성되는 반면에, 코어 영역(11) 및 클래딩 영역(12) 중 적어도 하나는 굴절율을 조절하기 위해 불순물로 도핑된다. 특히, 굴절율 프로파일(200)은, 코어 영역(11)이 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되며 클래딩 영역(12)이 순수 실리카 유리 또는 F로 도핑된 실리카 유리로 구성될 때 얻어진다. 코어 영역(11)의 굴절율 n1은 클래딩 영역(12)의 굴절율 n2 보다 크다. 양호하게, 제1 실시예에서, 굴절율 프로파일(200)에서 코어 영역(11)에 해당하는 부분은 실질적으로 싱글피크 형태를 가진다. 여기서, 굴절율 프로파일(200)은 양호하게 α-전력 분포에 근접하는 형태를 가지며, 여기서 코어 영역에 해당하는 부분에서 최대 굴절율을 나타내는 부분에서부터 최대 굴절율의 절반을 나타내는 부분까지의 범위에서 α=1 내지 5. 한편, 굴절율 프로파일(200)에서 클래딩 영역(12)에 해당하는 부분은 실질적으로 평면 형태를 가지는 것이 바람직하다. 이 경우, 광섬유(10)는 그 프로파일 형태가 비교적 단순하기 때문에 제조가 용이하다.

도 1b에 도시된 굴절율 프로파일(200)은 도 1a의 선 L1을 따라 각각의 부분의 굴절율을 가리키며, 이에 의해 영역(201, 202)은 선 L1에서 각각 코어 영역(11) 및 클래딩 영역(12)의 굴절율을 가리킨다. 클래딩 영역(12)(굴절율 n1)에 대한 코어 영역(11)(굴절율 n2)의 상대 굴절율 차이 △는 (n1 - n2)/n2 로서 주어진다.

코어 영역(11)에 해당하는 부분이 "실질적으로 싱글피크 형태"를 가지는 굴절율 프로파일은 도 1b에 도시된 것과 같이 이상적인 계단 형태 뿐만아니라, 도 2a 내지 2c에 도시된 굴절율 프로파일(210 내지 230)을 포함한다. 도 2a에 도시된 굴절율 프로파일(210)은, 클래딩 영역(12)에 해당하는 영역이 일정한 굴절율을 가지며 한편 코어 영역(11)에 해당하는 영역(211)의 중심부가 그 주변부 보다 큰 굴절율을 가지도록 하는 형태를 가진다. 도 2b에 도시된 굴절율 프로파일(220)은, 클래딩 영역(12)에 해당하는 영역(222)이 일정한 굴절율을 가지며 한편 코어 영역(11)에 해당하는 영역(221)의 주변부가 중심부 보다 약간 큰 굴절율을 가지도록 하는 형태를 구비한다. 도 2c에 도시된 굴절율 프로파일(230)은, 클래딩 영역(12)에 해당하는 영역(232)이 일정한 굴절율을 가지는 반면에 코어 영역(11)에 해당하는 영역(231)의 주변부에서 굴절율이 점차 감소되도록 하는 실질적으로 계단 형태를 구비한다.

도 3a는 본 발명에 의한 광섬유의 제2 실시예에서 단면구조를 도시하는 도면이고, 도 3b는 도 3a의 구조의 굴절율 프로파일이다. 특히, 도 3a는 광학축선에 수직인 제2 실시예에 의한 광섬유(20)의 단면을 도시하고, 한편 도 3b는 도 3a의 선 L2를 따라 각각의 유리 영역의 굴절율을 가리키는 굴절율 프로파일(240)이다. 제2 실시예에 의한 광섬유(20)는 외경(2a)을 가지며 광학축선을 따라 연장하는 코어 영역(21)과, 상기 코어 영역(21)을 둘러싸는 클래딩 영역(24)과, 외경(2d)을 가지며 상기 클래딩 영역(24)을 둘러싸는 코팅층(50)을 포함한다. 특히, 제2 실시예에 의한 광섬유(20)는 클래딩 영역(24)이 디프레스트 클래딩 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 클래딩 영역(24)은 외경(2b)을 가지며 코어 영역(21)을 둘러싸는 내부 클래딩(22)과, 외경(2c)을 가지며 내부 클래딩(22)을 둘러싸는 외부 클래딩(23)을 포함한다. 소직경으로 구부러질 때 벤딩 뒤틀림에 의한 파손 가능성을 더욱 줄이기 위해(장기간 신뢰성을 개선하기 위해), 카본 코팅(60)이 외부 클래딩(23)과 코팅층(50) 사이에 배치될 수 있다.

코어 영역(21) 및 클래딩 영역(24)은 주로 실리카 유리(SiO₂)로 구성되며,한편 코어 영역(21) 및 클래딩 영역(24)의 적어도 하나는 굴절율을 조절하기 위해 불순물로 도핑된다. 특히, 굴절율 프로파일(240)에서, 코어 영역(21)은 GeO2로 도핑된 실리카 유리로서 구성된다. 클래딩 영역(24)의 디프레스트 클래딩 구조는, 내부 클래딩(22)이 F로 도핑된 실리카 유리로 구성되고 외부 클래딩(23)이 순수 실리카 유리로서 구성될 때 얻어진다. 코어 영역(21)의 굴절율 n1은 내부 클래딩(22)의 굴절율 n2와 외부 클래딩(23)의 굴절율 n3(>n2) 보다 크다. 양호하게, 제2 실시예에서, 굴절율 프로파일(240)에서 코어 영역(21)에 해당하는 부분은 실질적으로 싱글피크 형태를 가진다. 여기서, 굴절율 프로파일(240)은 양호하게 α-전력 분포에 근접하는 형태를 가지며, 여기서 코어 영역에 해당하는 부분에서 최대 굴절율을 나타내는 부분에서부터 최대 굴절율의 절반을 나타내는 부분까지의 범위에서 α=1 내지 5. 이 경우, 광섬유(20)는 그 프로파일 형태가 비교적 단순하기 때문에 제조가 용이하다.

도 3b에 도시된 굴절율 프로파일(240)은 도 3a의 선 L2를 따라 각각의 부분의 굴절율을 가리키며, 이에 의해 영역(241, 242, 243)은 선 L2 에서 각각 코어 영역(21)과 내부 클래딩(22) 및 외부 클래딩(23)의 굴절율들을 가리킨다. 외부 클래딩(23)(굴절율 n3)에 대한 코어 영역(21)(굴절율 n1)의 상대 굴절율 차이 △1은 (n1 - n3)/n3로서 주어지고, 반면에 외부 클래딩(23)(굴절율 n3)에 대한 내부 클래딩(22)(굴절율 n2)의 상대 굴절율 차이 △2는 (n2 - n3)/n3로서 주어진다.

제2 실시예에 의한 광섬유(20)의 굴절율 프로파일(240)에서, 코어 영역(21)에 해당하는 부분은 도 3b에 도시된 형태와 같이 이상적인 계단 형태일 뿐만 아니라, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 굴절율 프로파일(210 내지 230)의 코어 영역에 해당하는 부분의 형태와 유사한 형태를 가질 수 있다.

제1 및 제2 실시예에 의한 광섬유(10, 20)에서 각각의 클래딩 영역(12, 24)이 대체로 125±1 ㎛의 외경을 가지지만, 외경은 또한 60 내지 100 ㎛가 될 수 있다. 외경이 60 내지 100 ㎛가 될 때, 소직경으로 구부러질 때 벤딩 뒤틀림으로 인한 파손 가능성이 각각의 광섬유(10, 20)에서 감소되며, 이 때문에 장기간 신뢰성이 개선된다. 여기서, 클래딩 영역(12, 24)에서 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이는 1.0 ㎛ 이하, 양호하게 0.5 ㎛ 이하이다. 클래딩 영역(12,24)의 중심 O1과 코어 영역(11, 21)의 중심 O2사이의 편차량에 의해 형성된 코어 편심량 △c는 접속손을 줄이기 위해 바람직하게는 0.5 ㎛ 이하, 더욱 양호하게는 0.2 ㎛ 이하이다(도 4a).

상술한 굴절율 프로파일(200 내지 240)을 갖는 광섬유(10, 20)(본 발명에 의한 광섬유)는 클래딩 영역(21, 24)의 외주에서 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층(50)을 추가로 포함할 수 있다. 다른 한편, 200 ㎛ 이하의 외경(2d)을 갖는 코팅층(50)은, 광섬유(10, 20)가 광케이블내에 수용될 때 수용 효율을 개선하고, 이에 의해 광케이블의 직경을 감소시키거나 또는 광케이블내에 수용되는 광섬유의 개수를 증가시킬 수 있다.

코팅층(50)은 도 4a에 도시된 바와 같은 단일층 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 내부 코팅(50a) 및 외부 코팅(50b)을 포함하는 이중구조로 구성될 수 있고, 한편 그 폭 w은 양호하게 15 ㎛ 이상이지만 37.5 ㎛ 이하이다. 코팅층(50)이 단일층일 때(도 4a), 그 영율은 양호하게 10 kg/mm²이상이다. 코팅층(50)이 내부 코팅(50a) 및 외부 코팅(50b)으로 구성되는 이중구조일 때, 영율이 내부 코팅(50a)에서 0.2 kg/mm²이하, 외부 코팅(50b)에서 10 kg/mm²이상인 것이 바람직하다. 여기서, 외부 코팅(50b)의 두께는 15 ㎛ 이상이다.

여러 가지 굴절율 프로파일(본 발명에 의한 광섬유)을 갖는 제1 및 제2 실시예에 의한 각각의 광섬유(10, 20)는 1.26 ㎛ 이하이지만 양호하게 1.0 ㎛ 이상의 케이블 차단 파장과, 파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하 양호하게는 6.5 ㎛ 이하의 페터만-I 모드 필드 직경을 가진다. 파장 1.55 ㎛에서 페터만-I 모드 필드 직경은 7.0 ㎛ 이상이지만 8.0 ㎛ 이하인 경우 6.5 ㎛를 초과할 수 있다. 파장 1.3 ㎛에서 페터만-I 모드 필드 직경은 5.0 ㎛ 이상 보다 양호하게는 6.0 ㎛ 이상이 될 수 있다. 특히, 파장 1.3 ㎛에서 5.0 ㎛ 이상의 페터만-I 모드 필드 직경은 다른 광섬유와 접속할 때 증가하는 접속손을 효과적으로 억제할 수 있고, 그러한 광섬유들이 함께 접속될 때 축방향 오정렬로 인하여 증가되는 접속손을 효과적으로 억제할 수 있다.

여기서, 페터만-I 정의에 의한 모드 필드 직경 MFD는 아래 수학식 1로 주어진다.

여기서 변수 r은 광섬유(10, 20)의 광학축선으로부터 이격된 방사상 거리이고, φ(r)은 광섬유(10, 20)를 통해 전파되는 빛의 방사상 방향을 따라가는 전기장 분포이고, 빛의 파장에 의존한다. 케이블 차단 파장은 22 mm의 길이에서 LP₁₁의 차단 파장이고, 2-m 차단 파장 보다 작은 값이다.

양호하게, 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있도록 하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유(10, 20)는 도 5에 도시된 바와 같이 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장에서 12 ps/nm/km 의 절대치를 가진 색 분산을 추가로 구비한다. 횡방향 내압성을 개선함으로써 광케이블내에 고밀도 패키징을 가능하게 하기 위해, 상술한 구조를 포함하는 광섬유(10, 20)는 1.55 ㎛의 파장에서 0.1 dB/km 의 마이크로벤드 손실을 추가로 가질 수 있다. 광케이블내에 고밀도 패키징 상태 또는 소직경으로 구부러진 상태에서의 장기간 신뢰성을 개선하기 위해, 상술한 구조를 갖는 광섬유(10, 20)는 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 가질 수 있다. 장거리 전송을 가능하게 하기 위해 상술한 구조를 갖는 광섬유(10, 20)는 1.3 ㎛의 파장에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 가질 수 있다. 여기서, 도 5는 본 발명에 의한 광섬유의 색 분산 특성을 나타내는 그래프이다.

1.3 ㎛의 파장에서 전송 손실이 0.5 dB/km 이하인 반면에, 1.55 ㎛의 파장에서 전송 손실이 0.3 dB/km 이하가 바람직하다. 광케이블내에 고밀도 패키징을 개선하거나 또는 소직경으로 구부린 상태에서 장기간 신뢰성을 개선하기 위해, 제1 및 제2 실시예에 의한 광섬유(10, 20) 각각은 양호하게 50 이상의 피로계수 n을 가진다. 안전검사에서, 각각의 광섬유는 양호하게 1.2% 이상, 더 양호하게 2% 이상, 3% 이상, 또는 4% 이상의 프루프 레벨을 가진다. 광섬유(10, 20)가 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 달성할 때, 광케이블내에 고밀도 상태로 패키징되거나 또는 소직경으로 구부러지더라도 장기간 신뢰성을 보장할 수 있다. 여기서, 안전검사는 광섬유에 장력을 가하는 시험이고, 한편 이 때 광섬유(10, 20)의 프루프 레벨은 장력이 가해질 때 광섬유(10, 20)의 신장비를 말한다. 안전검사에서 광섬유에 가해진 장력은 측정하고자 하는 광섬유의 단면적 등에 의해 결정되고, 각각의 광섬유에 고유한 값으로서 주어진다.

양호하게, 본 발명에 의한 광섬유는 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가진다. 이 경우, 광섬유의 손실 증가는, 광케이블의 단자에서 코일과 같이 감김에 의해 길이초과 가공시에 소직경으로 구부러질지라도 작다. 광섬유(10, 20)는 양호하게 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가지며, 더욱 양호하게는 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm 인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 가지는 것이다.

도 6은 계단형 굴절율 프로파일(200)(제1 실시예)을 갖는 광섬유에서 상대 굴절율 차이 △1 및 코어 영역의 외경(2a)의 양호한 범위의 실예를 도시하는 그래프이다. 도 6에서, 횡좌표는 코어 영역(11)의 상대 굴절율 차이 △1를 가리키고,반면 종좌표는 광섬유(10)의 코어 영역(11)의 외경(2a)을 가리킨다. 도 6에서, 곡선 G610은 파장 1.55 ㎛에서 페터만-I 모드 필드 직경 8.0 ㎛를 나타내는 관계를 가리키고, 곡선 G620은 파장 1.3 ㎛에서 페터만-I 모드 필드 직경 6 ㎛를 나타내는 관계를 가리키고, 곡선 G630은 파장 1.55 ㎛에서 색 분산 +12 ps/nm/km를 나타내는 관계를 가리키고, 곡선 G640은 파장 1.3 ㎛에서 색 분산 -12 ps/nm/km를 나타내는 관계를 가리킨다. 이들 네 곡선 G610 내지 G640으로 둘러싸인 면적이 양호한 범위이다.

이제 본 발명에 의한 광섬유의 적용된 실예를 설명하기로 한다. 준비된 샘플 각각은 카본 코팅(60)이 설치되지 않은 것을 제외하고, 도 1a 및 1b에도시된 제1 실시예에 의한 광섬유(10)의 구조와 동일하다. 도 7은 샘플 1 내지 5에 의한 광섬유 각각에 대해 여러 가지 항목을 보여주는 표이다.

샘플 1의 광섬유에서, 코어 영역은 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되고, 반면 클래딩 영역은 순수 실리카 유리로 구성된다. 클래딩 영역에 대한 코어 영역의 상대 굴절율 차이 △1은 0.65%이고, 코어 영역의 외경(2a)은 5.5 ㎛이고, 클래딩 영역의 외경(2b)은 125 ㎛이고, 코팅층의 외경(2c)은 250 ㎛이다. 샘플 1의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 6.5 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 7.9 ㎛이고, 파장 1.3 ㎛에서 색 분산은 -6.8 ps/nm/km이고, 파장 1.55 ㎛에서의 색 분산은 +8.6 ps/nm/km이다. 또한, 샘플 1의 광섬유에서, 2-m 차단 파장은 1.1 ㎛이고, 케이블 차단 파장은 1.0 ㎛이고, 파장1.55 ㎛에서 벤딩 직경 20 mm의 벤딩 손실은 0.04 dB/m이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 15 mm의 벤딩 손실은 0.3 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 10 mm의 벤딩 손실은 2 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 마이크로벤드 손실은 0.01 dB/km 이하이다. 마이크로벤드 손실의 값은 와이어 메시 보빈(wire mesh bobbin)으로 측정되며, 1.3-㎛ 대역에서 영분산 파장을 갖는 통상적인 싱글모드 광섬유 보다 약 1 디지트(digit)만큼 작다. 또한, 샘플 1의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 전송 손실은 0.37 dB/km 이고, 반면 파장 1.55 ㎛에서의 전송 손실은 0.21 dB/km 이다.

와이어 메쉬 보빈을 사용하여 마이크로벤드 손실을 측정하는 것은 리버트(J. F. Libert) 등의 "The New 160 Gigabit WDM Challenge for Submarine Cable Systems", 인터내셔널 와이어 앤드 케이블 시스템 회의록 1998, p.377(와이어 메쉬에 관하여 1-Long legnth 시험), 도 5에 상세히 설명되어 있다.

샘플 2의 광섬유에서, 코어 영역은 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되고, 반면 클래딩 영역은 F 원소로 도핑된 실리카 유리로 구성된다. 클래딩 영역에 대한 코어 영역의 상대 굴절율 차이 △1은 0.70%이고, 코어 영역의 외경(2a)은 5.8 ㎛이고, 클래딩 영역의 외경(2b)은 125 ㎛이고, 코팅층의 외경(2c)은 250 ㎛이다. 샘플 2의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 6.4 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 7.4 ㎛이고, 파장 1.3 ㎛에서 색 분산은 -4.6 ps/nm/km이고, 파장 1.55 ㎛에서의 색 분산은 +11.0 ps/nm/km이다. 또한, 샘플 2의 광섬유에서, 2-m 차단 파장은 1.2 ㎛이고, 케이블 차단 파장은 1.1 ㎛이고,파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 20 mm의 벤딩 손실은 0.01 dB/m 이하, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 15 mm의 벤딩 손실은 0.02 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 10 mm의 벤딩 손실은 0.1 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 마이크로벤드 손실은 0.01 dB/km 이하이다. 또한, 샘플 2의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 전송 손실은 0.35 dB/km 이고, 반면 파장 1.55 ㎛에서의 전송 손실은 0.20 dB/km 이다.

샘플 3의 광섬유에서, 코어 영역은 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되고, 반면 클래딩 영역은 F 원소로 도핑된 실리카 유리로 구성된다. 클래딩 영역에 대한 코어 영역의 상대 굴절율 차이 △1은 0.70%이고, 코어 영역의 외경(2a)은 4.9 ㎛이고, 클래딩 영역의 외경(2b)은 125 ㎛이고, 코팅층의 외경(2c)은 250 ㎛이다. 샘플 3의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 6.3 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 7.7 ㎛이고, 파장 1.3 ㎛에서 색 분산은 -10.7 ps/nm/km이고, 파장 1.55 ㎛에서의 색 분산은 +7.7 ps/nm/km이다. 또한, 샘플 3의 광섬유에서, 2-m 차단 파장은 1.0 ㎛이고, 케이블 차단 파장은 0.9 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 20 mm의 벤딩 손실은 0.16 dB/m이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 15 mm의 벤딩 손실은 1.5 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 10 mm의 벤딩 손실은 13 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 마이크로벤드 손실은 0.01 dB/km 이하이다. 또한, 샘플 3의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 전송 손실은 0.36 dB/km 이고, 반면 파장 1.55 ㎛에서의 전송 손실은 0.21 dB/km 이다.

샘플 4의 광섬유에서, 코어 영역은 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되고,반면 클래딩 영역은 순수 실리카 유리로 구성된다. 클래딩 영역에 대한 코어 영역의 상대 굴절율 차이 △1은 0.75%이고, 코어 영역의 외경(2a)은 5.3 ㎛이고, 클래딩 영역의 외경(2b)은 80 ㎛이고, 코팅층의 외경(2c)은 170 ㎛이다. 샘플 4의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 6.1 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 7.2 ㎛이고, 파장 1.3 ㎛에서 색 분산은 -7.0 ps/nm/km이고, 파장 1.55 ㎛에서의 색 분산은 +7.2 ps/nm/km이다. 또한, 샘플 4의 광섬유에서, 2-m 차단 파장은 1.0 ㎛이고, 케이블 차단 파장은 1.0 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 20 mm의 벤딩 손실은 0.01 dB/m 이하, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 15 mm의 벤딩 손실은 0.05 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 10 mm의 벤딩 손실은 0.3 dB/m 이고, 파장 1.55 ㎛에서 마이크로벤드 손실은 0.1 dB/km이다. 또한, 샘플 4의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 전송 손실은 0.42 dB/km 이고, 반면 파장 1.55 ㎛에서의 전송 손실은 0.23 dB/km 이다.

샘플 5의 광섬유에서, 코어 영역은 GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 구성되고, 반면 클래딩 영역은 순수 실리카 유리로 구성된다. 또한, 코어 영역의 상대 굴절율 프로파일은 α-전력 분포에 근접하는 형태를 가지며, 여기서 α=2.5. 클래딩 영역에 대한 코어 영역의 상대 굴절율 차이 △1은 1.1%이고, 코어 영역의 외경(2a)은 6.5 ㎛이고, 클래딩 영역의 외경(2b)은 125 ㎛이고, 코팅층의 외경(2c)은 250 ㎛이다. 샘플 5의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 5.3 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서의 페터만-I 모드 필드 직경은 6.2 ㎛이고, 파장 1.3 ㎛에서색 분산은 -8.0 ps/nm/km이고, 파장 1.55 ㎛에서의 색 분산은 +6.2 ps/nm/km이다. 또한, 샘플 5의 광섬유에서, 2-m 차단 파장은 1.25 ㎛이고, 케이블 차단 파장은 1.16 ㎛이고, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 20 mm의 벤딩 손실은 0.01 dB/m 이하, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 15 mm의 벤딩 손실은 0.01 dB/m 이하, 파장 1.55 ㎛에서 벤딩 직경 10 mm의 벤딩 손실은 0.01 dB/m 이하, 파장 1.55 ㎛에서 마이크로벤드 손실은 0.01 dB/km 이하이다. 또한, 샘플 5의 광섬유에서, 파장 1.3 ㎛에서의 전송 손실은 0.47 dB/km 이고, 반면 파장 1.55 ㎛에서의 전송 손실은 0.24 dB/km 이다. 샘플 1 내지 5의 광섬유 각각이 작은 외경(2b)을 가진 클래딩 영역을 구비하며 따라서 저강도를 나타내지만, 마이크로벤드 손실의 값은 통상적인 싱글모드 광섬유의 값 보다 작다.

상술한 구조를 구비하는 본 발명에 의한 광섬유는 광섬유 테이프, 광케이블, 및 광섬유를 장착한 광커넥터와 같은 여러 가지 광학 부품들에 사용될 수 있다.

도 8은 본 발명에 의한 광섬유를 사용하는 광섬유 테이프(본 발명에 의한 광섬유 테이프)의 개략 구조를 도시하는 도면이다. 이 광섬유 테이프(150)는 수지로 일체 코팅된 다수의 광섬유를 포함하며, 반면 각각의 광섬유는 상술한 구조를 갖는 광섬유(10)(20)의 구조와 동일한 구조를 가진다.

도 9는 본 발명에 의한 광섬유를 사용하는 광섬유를 장착한 광커넥터(본 발명에 의한 광섬유를 장착한 광커넥터)의 개략 구조를 도시하는 도면이다. 광섬유를 장착한 이 광커넥터는 상술한 구조를 갖는 광섬유(10)(20)와, 상기 광섬유(10)(20)의 선단부에 부착된 커넥터(500)를 포함한다. 상기 광섬유를 장착한 광커넥터가 사용될 때, 광섬유(10)(20)를 사용하는 시스템은 보다 편리하게 작동될 수 있다.

도 10a는 본 발명에 의한 광섬유를 사용하는 광섬유(본 발명에 의한 광섬유)의 개략 구조를 도시하는 도면이고, 반면 도 10b는 그 단면을 도시하는 도면이다. 특히, 도 10a는 100-코어 광섬유(본 발명에 의한 광섬유)를 포함하는 광섬유 케이블(100)의 내부 구조를 도시하고, 반면 도 10b는 도 10a의 선 I-I를 따라 취한 단면 구조를 도시하는 도면이다. 광케이블(100)은 스킨(skin:110) 내부에 보호막(120)으로 둘러싸인 슬롯형 로드(slotted rod:130)를 내장한다. 상기 슬롯형 로드(130)는 그 중심에 제공된 장력부재(140)와 상기 장력부재(140)를 둘러싸는 수지층으로 구성되고, 반면 수지층의 표면에는 장력부재(140)의 종방향을 따라 지그재그 방식으로 다수의 슬롯(135)이 형성된다. 여기서 장력부재(140)는 단일 강 와이어 또는 함께 꼬인 다수의 강 와이어들로 구성될 수 있다. 다수의 광섬유 테이프(150)는 각각의 슬롯(135)내에 내장된다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 통상적으로, 파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과, 1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과, 파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하는 구성; 파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과, 1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과, 파장 1.55 ㎛에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 구비하는 구성; 파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과, 1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과, 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 구비하는 구성; 또는, 파장 1.55 ㎛에서 6.5 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과, 1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과, 파장 1.3 ㎛에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 구성에 의하여 실현된다.

상술한 바와 같은 여러 가지 구성은 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛의 파장 대역 양쪽에서 높은 비트 전송률로 신호들을 전송할 수 있음과 함께 광케이블내에 고밀도 패키징을 할 수 있게 한다.

Claims

1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과;

파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과;

파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 구비하는 광섬유.

제3항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 2% 이상인 광섬유.

제3항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 3% 이상인 광섬유.

제3항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 4% 이상인 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제7항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제8항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.3 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 5.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제10항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 7.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제1항에 있어서, 차단 파장은 1.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 1.0 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 0.5 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

상기 클래딩 영역의 중심에 대하여 상기 코어 영역의 중심의 편차량에 의해 형성된 코어 편심량이 0.5 ㎛ 이하인 광섬유.

상기 클래딩 영역의 중심에 대하여 상기 코어 영역의 중심의 편차량에 의해 형성된 코어 편심량이 0.2 ㎛ 이하인 광섬유.

제20항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 125±1 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제22항에 있어서, 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제23항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제25항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고, 또한

상기 코어 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 싱글피크 형태를 가지며 반면에 상기 클래딩 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 평면 형태를 가지도록 굴절율 프로파일을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 실질적으로 순수 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 불소로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

α-전력 분포에 근접하는 형태를 가진 굴절율 프로파일을 구비하며, 여기서 상기 코어 영역에 해당하는 부분에서 최대 굴절율을 나타내는 부분에서부터 최대 굴절율의 절반을 나타내는 부분까지의 범위내에서 α= 1 내지 5인 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

상기 클래딩 영역은 상기 코어 영역 외주에 제공된 내부 클래딩; 및 상기 내부 클래딩의 외주에 제공되며 상기 내부 클래딩 보다 높은 굴절율을 갖는 외부 클래딩을 구비하는 광섬유.

제1항에 있어서, 50 이상의 피로계수 n을 갖는 광섬유.

제32항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과, 상기 클래딩 영역의 외주에 제공된 카본 코팅을 포함하는 광섬유.

제1항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 37.5 ㎛ 이하의 두께를 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제34항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 클래딩 영역의 외주에 제공되며 0.2 kg/mm²이하의 영율을 갖는 내부 코팅과; 상기 내부 코팅의 외주에 제공되며 10kg/mm²이상의 영율을 갖는 외부 코팅을 포함하는 광섬유.

제35항에 있어서, 상기 외부 코팅은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제34항에 있어서, 상기 코팅층은 단일층으로 구성되는 광섬유.

제37항에 있어서, 상기 코팅층은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제38항에 있어서, 상기 코팅층은 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 200 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제1항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 60 내지 100 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제34항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제41항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제41항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제41항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제1항에 의한 광섬유를 포함하는 광섬유 테이프.

제1항에 의한 광섬유를 포함하는 광케이블.

제1항에 의한 광섬유로 구성된 광섬유와 상기 광섬유의 선단부에 부착된 커넥터를 장착한 광커넥터.

1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과;

파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과;

파장 1.55 ㎛에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 구비하는 광섬유.

제51항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 2% 이상인 광섬유.

제51항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 3% 이상인 광섬유.

제51항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 4% 이상인 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제55항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제56항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.3 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 5.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제58항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 7.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제49항에 있어서, 차단 파장은 1.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 1.0 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 0.5 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제68항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 125±1 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제70항에 있어서, 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 추가로 포함하는 광섬유.

제71항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제73항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제49항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고, 또한

제49항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 실질적으로 순수 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 불소(F)로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제49항에 있어서, 50 이상의 피로계수 n을 갖는 광섬유.

제80항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과, 상기 클래딩 영역의 외주에 제공된 카본 코팅을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 37.5 ㎛ 이하의 두께를 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제82항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 클래딩 영역의 외주에 제공되며 0.2 kg/mm²이하의 영율을 갖는 내부 코팅과; 상기 내부 코팅의 외주에 제공되며 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 외부 코팅을 포함하는 광섬유.

제83항에 있어서, 상기 외부 코팅은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제82항에 있어서, 상기 코팅층은 단일층으로 구성되는 광섬유.

제85항에 있어서, 상기 코팅층은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제86항에 있어서, 상기 코팅층은 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 광섬유.

제49항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 200 ㎛이하의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제49항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 60 내지 100 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제82항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제89항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제89항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제89항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제49항에 의한 광섬유를 포함하는 광섬유 테이프.

제49항에 의한 광섬유를 포함하는 광케이블.

제49항에 의한 광섬유로 구성된 광섬유와 상기 광섬유의 선단부에 부착된 커넥터를 장착한 광커넥터.

1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과;

파장 1.55 ㎛에서 8.0 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과;

안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 2% 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 3% 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 4% 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제103항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제104항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.3 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 5.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제106항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 7.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 차단 파장은 1.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 1.0 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 0.5 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제116항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 125±1 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제118항에 있어서, 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 추가로 포함하는 광섬유.

제119항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제121항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제97항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고, 또한

제97항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 실질적으로 순수 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 불소(F)로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제97항에 있어서, 50 이상의 피로계수 n을 갖는 광섬유.

제128항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과, 상기 클래딩 영역의 외주에 제공된 카본 코팅을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 37.5 ㎛ 이하의 두께를 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제130항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 클래딩 영역의 외주에 제공되며 0.2 kg/mm²이하의 영율을 갖는 내부 코팅과; 상기 내부 코팅의 외주에 제공되며 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 외부 코팅을 포함하는 광섬유.

제131항에 있어서, 상기 외부 코팅은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제130항에 있어서, 상기 코팅층은 단일층으로 구성되는 광섬유.

제133항에 있어서, 상기 코팅층은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제133항에 있어서, 상기 코팅층은 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 광섬유.

제97항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 200 ㎛이하의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제97항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 60 내지 100 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제130항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제137항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제137항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제137항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제97항에 의한 광섬유를 포함하는 광섬유 테이프.

제97항에 의한 광섬유를 포함하는 광케이블.

제97항에 의한 광섬유로 구성된 광섬유와 상기 광섬유의 선단부에 부착된 커넥터를 장착한 광커넥터.

1.26 ㎛ 이하의 차단 파장과;

파장 1.55 ㎛에서 6.5 ㎛ 이하의 모드 필드 직경과;

파장 1.3 ㎛에서 0.5 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.3 ㎛ 및 1.55 ㎛에서 12 ps/nm/km 이하의 절대치를 갖는 색 분산을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.1 dB/km 이하의 마이크로벤드 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 안전검사에서 1.2% 이상의 프루프 레벨을 구비하는 광섬유.

제148항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 2% 이상인 광섬유.

제148항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 3% 이상인 광섬유.

제148항에 있어서, 안전검사에서 프루프 레벨이 4% 이상인 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 0.3 dB/km 이하의 전송 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.3 ㎛에서 모드 필드 직경이 5.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제145항에 있어서, 차단 파장은 1.0 ㎛ 이상인 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 1.0 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 최대 외경과 최소 외경 사이의 차이가 0.5 ㎛ 이하를 나타내는 최대 외경 및 최소 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제161항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 125±1 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제163항에 있어서, 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 추가로 포함하는 광섬유.

제164항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 250±30 ㎛의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제166항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고, 또한

상기 코어 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 싱글-피크 형태를 가지며 반면에 상기 클래딩 영역에 해당하는 부분이 실질적으로 평면 형태를 가지도록 굴절율 프로파일을 구비하는 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 실질적으로 순수 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, GeO₂로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 불소(F)로 도핑된 실리카 유리로 제조되어 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역을 포함하고,

제145항에 있어서, 50 이상의 피로계수 n을 갖는 광섬유.

제173항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과, 상기 클래딩 영역의 외주에 제공된 카본 코팅을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 37.5 ㎛ 이하의 두께를 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제175항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 클래딩 영역의 외주에 제공되며 0.2 kg/mm²이하의 영율을 갖는 내부 코팅과; 상기 내부 코팅의 외주에 제공되며 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 외부 코팅을 포함하는 광섬유.

제176항에 있어서, 상기 외부 코팅은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제175항에 있어서, 상기 코팅층은 단일층으로 구성되는 광섬유.

제178항에 있어서, 상기 코팅층은 15 ㎛ 이상의 두께를 갖는 광섬유.

제179항에 있어서, 상기 코팅층은 10 kg/mm²이상의 영율을 갖는 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공된 클래딩 영역과; 상기 클래딩 영역 외주에 제공되며 200㎛ 이하의 외경을 갖는 코팅층을 포함하는 광섬유.

제145항에 있어서, 적어도, 소정 축선을 따라 연장하는 코어 영역과; 상기 코어 영역 외주에 제공되며 60 내지 100 ㎛의 외경을 갖는 클래딩 영역을 포함하는 광섬유.

제175항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 모드 필드 직경이 6.5 ㎛ 이하인 광섬유.

제182항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 20 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제182항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 15 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제182항에 있어서, 파장 1.55 ㎛에서 직경 10 mm인 경우 0.1 dB/m 이하의 벤딩 손실을 구비하는 광섬유.

제145항에 의한 광섬유를 포함하는 광섬유 테이프.

제145항에 의한 광섬유를 포함하는 광케이블.

제145항에 의한 광섬유로 구성된 광섬유와 상기 광섬유의 선단부에 부착된 커넥터를 장착한 광커넥터.