KR100654697B1 - 스핀처리장치 - Google Patents

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KR100654697B1
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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 하면을 양호하게 처리할 수 있게 한 스핀처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
반도체 웨이퍼를 회전시킴과 동시에 이 반도체 웨이퍼의 하면에 처리액을 분사하여 처리하는 스핀처리장치에 있어서,
컵체 (1), 이 컵체 내에 설치된 회전구동되는 회전체 (12), 이 회전체에 형성되어 상기 기판을 탈착 가능하게 유지하는 유지부재 (22), 이 유지부재에 의해 유지되는 상기 반도체 웨이퍼의 하면에 대향하는 위치에 배치되어 이 반도체 웨이퍼의 하면을 향해 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐 (55) 이 형성된 노즐헤드 (46), 이 노즐헤드의 상면으로 개방하여 형성된 오목부 (51), 및 이 오목부의 내저부를 통과하여 형성되며 오목부 내에 적하되는 처리액을 배출하는 액배출구멍 (53) 을 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

스핀처리장치{Spinning Apparatus}
본 발명은 기판을 회전시켜 처리액을 분사함으로써 세정 등의 처리를 하는 스핀처리장치에 관한 것이다.
예를 들어, 반도체 장치나 액정표시장치의 제조과정에서는 기판으로서의 반도체 웨이퍼나 유리기판에 회로패턴을 형성하기 위한 성막 공정이나 포토 프로세스가있다. 이러한 공정에서는 상기 기판에 대하여 성막 처리와 세정 처리가 반복실시된다.
상기 기판의 세정 처리 및 세정후 건조 처리를 하기 위해서는 스핀처리장치가 이용된다. 이 스핀처리장치는 컵체를 구비하며, 이 컵체 내에는 회전구동되는 회전체가 형성되어 있다. 이 회전체에는 유지기구가 형성되고, 이 유지기구에는 기판이 탈착 가능하게 유지된다.
상기 유지기구에 유지된 기판에는 회로패턴이 형성되는 상면을 향해 상부처리액용 노즐로부터 처리액이 분사된다. 기판의 상면뿐만 아니라 하면에도 청정도가 요구될 경우도 있으며, 이와 같은 경우에는 기판의 하면을 향해 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐이 배치된다.
상기 기판의 하면측에 하부처리액용 노즐을 배치하는 경우, 상기 컵체 내에 노즐헤드를 형성하고 이 노즐헤드에 하부처리액용 노즐이나 기판의 하면을 처리한 후에 건조하기 위해 기체를 분사하는 기체용 노즐 등을 형성하게 하고 있다.
이러한 구성에 의하면, 기판의 하면을 처리하기 위해 하부처리액용 노즐로부터 분사된 처리액의 일부는 기판의 이면에서 반사되어 상기 노즐헤드의 상면에 적하된다. 노즐헤드의 상면에 적하된 처리액은 기판의 건조 처리시 등에 기판의 회전으로 인하여 이 기판의 하면측에 발생하는 난기류에 의해 비산되어 세정된 기판의 이면에 부착해 오염의 원인이 되는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 기판의 하면측을 향해 분사된 처리액이 기판의 하면에서 반사되어 적하되어도 노즐헤드의 상면에 부착 잔류하는 일이 없도록 한 스핀처리장치를 제공하는 것에 있다.
청구항 1 의 발명은, 기판을 회전시킴과 동시에 이 기판의 하면에 처리액을 분사하여 처리하는 스핀처리장치에 있어서,
컵체,
이 컵체 내에 설치된 회전구동되는 회전체,
이 회전체에 형성되어 상기 기판을 탈착 가능하게 유지하는 유지기구,
이 유지기구에 의해 유지되는 상기 기판의 하면에 대향하는 위치에 배치되어 이 기판의 하면을 향해 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐이 형성된 노즐헤드,
이 노즐헤드의 상면으로 개방하여 형성된 오목부, 및
이 오목부의 내저부에 통과하여 형성되어 오목부 내에 적하되는 처리액을 배출하는 액배출부를 구비한 것을 특징으로 하는 스핀처리장치에 있다.
청구항 2 의 발명은, 상기 오목부는 노즐헤드의 상면으로 개방된 상부에서 하부를 향해 직경이 작아지는 원추형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 3 의 발명은, 상기 오목부의 내면에는 상하방향을 따른 안내 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 4 의 발명은, 상기 하부처리액용 노즐은 상기 노즐헤드의 오목부 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 5 의 발명은, 상기 하부처리액용 노즐은 상기 기판의 회전중심부를 향해 처리액을 분사하는 각도로 상기 오목부의 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 6 의 발명은, 상기 하부처리액용 노즐의 처리액을 분사하는 각도는 기판의 하면에서 반사된 처리액이 상기 오목부 내에 적하되는 범위인 것을 특징으로 하는 청구항 5 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 7 의 발명은, 상기 노즐헤드의 상부에는 상기 기판의 회전에 의해 이 기판의 하면측 중심부분에서 상기 오목부 내를 향한 기류를 발생시키는 날개가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 8 의 발명은, 상기 노즐헤드에는 기체를 상기 기판 하면의 회전중심을 향해 분사하는 기체용 노즐이 상기 오목부의 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 9 의 발명은, 상기 회전체의 상면측이며 상기 유지기구에 유지되는 기판의 하면측에는, 상기 회전체 상면측의 거의 전체를 덮음과 동시에 상기 노즐헤드의 오목부에 대향하는 부분에 개구부가 형성된 난류방지 커버가 형성되어 있고, 이 난류방지 커버에서 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에는 상기 오목부 내에 들어가는 차폐부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 스핀처리장치이다.
청구항 1 의 발명에 의하면, 기판의 하면에 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐이 형성된 노즐헤드에는 그 상면으로 개방된 오목부를 형성하여 이 오목부 내에 적하되는 처리액을 배출하도록 하였기 때문에, 기판을 처리액으로 처리한 후에, 건조 처리할 때 노즐헤드에 적하된 처리액이 비산하는 것을 방지할 수 있다.
청구항 2 의 발명에 의하면, 오목부를 원추형상으로 형성하였기 때문에, 오목부 내에 적하된 처리액을 효율적으로 확실하게 배출하는 것이 가능해진다.
청구항 3 의 발명에 의하면, 오목부의 내면에 상하방향을 따르는 안내 홈을 형성함으로써 오목부 내에 적하된 처리액을 상기 안내 홈을 따라 효율적으로 확실히 배출하는 것이 가능해진다.
청구항 4 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐을 노즐헤드의 오목부 내면에 개구 형성하였기 때문에, 하부처리액용 노즐을 별도의 부품을 이용하지 않고 노즐헤드와 일체로 형성할 수 있다.
청구항 5 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐로부터의 처리액을 기판의 회전중심을 향해 분사하기 때문에, 기판의 회전에 의해 발생하는 원심력으로 기판의 하면에 분사된 처리액을 전면에 걸쳐 분산시킬 수 있다.
청구항 6 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐로부터 분사되어 기판의 하면에서 반사된 처리액이 노즐헤드의 오목부 내에 적하되기 때문에, 기판의 하면에서 반사되는 처리액의 대부분을 오목부를 통해 확실하게 액배출할 수 있다.
청구항 7 의 발명에 의하면, 기판의 회전에 의해 노즐헤드의 위쪽에서 오목부를 향하는 기류를 발생시키는 날개를 형성함으로써 노즐헤드의 위쪽에 부유하는 미스트상 처리액 등을 효율적으로 확실하게 오목부 내에 유입시켜 배출할 수 있다.
청구항 8 의 발명에 의하면, 노즐헤드의 오목부 내면에 기판의 회전중심을 향해 기체를 분사하는 기체용 노즐을 형성함으로써, 기판의 하면을 처리액에 의한 처리후에 확실하게 건조 처리할 수 있다.
청구항 9 의 발명에 의하면, 회전체의 상면측과 기판의 하면측 사이에 난류의 발생을 억제하는 난류방지 커버를 형성하고, 이 난류방지 커버에는 노즐헤드의 오목부에 대향하는 개구부를 형성함과 동시에 상기 오목부 내에 들어가는 차폐부를 형성하였기 때문에, 기판 하면에 기류의 흐트러짐에 의해 미스트가 부착하는 것을 방지할 수 있고, 또한 상기 차폐부에 의해 노즐헤드의 상면에서 난류방지 커버의 내면측으로 처리액이나 미스트 등이 들어가는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 1 실시 형태를 도면을 참조하면서 설명한다.
도 2 에 나타내는 이 발명의 스핀처리장치는 컵체 (1) 를 구비한다. 이 컵체 (1) 는 탑재판 (2) 상에 형성된 하부 컵 (3) 과, 이 하부 컵 (3) 위쪽에 도시하지 않은 상하구동기구에 의해 상하구동이 자유롭게 형성된 상부 컵 (4) 으로 이루어진다.
상기 하부 컵 (3) 의 저벽 중심부와 탑재판 (2) 에는 이들을 관통하는 스루홀 (5) 이 형성되어 있고, 상기 하부 컵 (3) 의 둘레벽 (3a) 은 상기 상부 컵 (4) 의 이중 구조 둘레벽 (4a) 에 슬라이드가 자유롭게 삽입되어 이들 둘레벽에 의해 미로구조를 이루고 있다.
상기 상부 컵 (4) 의 상면은 개구되어 있어 이 상부 컵 (4) 이 하강방향으로 구동됨으로써 후술하는 것처럼 컵체 (1) 내에서 처리된 기판인 반도체 웨이퍼 (U) 를 꺼내거나 미처리 상태인 반도체 웨이퍼 (U) 를 공급할 수 있게 되어 있다. 또, 상기 하부 컵 (3) 의 저벽에는 둘레 방향에 소정간격으로 복수의 배출관 (6) 의 일단이 접속되며, 타단은 도시하지 않은 흡인펌프에 연통되어 있다. 이로써 상기 반도체 웨이퍼 (U) 를 세정 처리하거나 건조 처리하여 상기 컵체 (1) 내에서 비산하는 처리액이 배출되게 되어 있다.
상기 컵체 (1) 의 하면측에는 판형의 베이스 (7) 가 배치되어 있다. 이 베이스 (7) 에는 상기 컵체 (1) 의 스루홀 (5) 과 대응하는 위치에 부착 구멍 (8) 이 형성되어 있고, 이 부착 구멍 (8) 에는 구동수단을 구성하는 펄스제어모터 (9) 의 고정자 (9a) 상단부가 끼워져 고정되어 있다.
상기 고정자 (9a) 는 통형을 이루고 있으며, 그 내부에는 마찬가지로 통형의 회전자 (9b) 가 회전이 자유롭게 삽입되어 있다. 이 회전자 (9b) 의 상단면에는 통형의 연결체 (11) 가 하단면을 접합시켜 일체적으로 고정되어 있다. 이 연결체 (11) 의 하단면에는 상기 고정자 (9a) 의 내경 치수보다도 큰 플랜지부 (11a) 가 형성되어 있다. 이 플랜지부 (11a) 는 상기 고정자 (9a) 의 상단면에 슬라이딩이 자유롭게 접합되어 있고, 따라서 회전자 (9b) 의 회전을 저지하는 일없이 이 회전자 (9b) 가 고정자 (9a) 에서 빠지는 것을 규제하고 있다.
상기 연결체 (11) 는 상기 컵체 (1) 의 스루홀 (5) 로부터 그 내부로 돌출하고, 상단면에는 원판형의 회전체 (12) 가 부착 고정되어 있다. 이 회전체 (12) 는 도 1 에 나타낸 바와 같이 하부 판 (13a) 과 상부 판 (13b) 을 접합시킨 2 중 판구조를 이루고 있고, 그 직경방향 중심부에는 스루홀 (14) 이 형성되어 있다.
도 2 에 나타낸 바와 같이, 상기 하부 컵 (3) 의 스루홀 (5) 주변부에는 환형 벽 (3b) 이 돌출 설치되고, 상기 회전체 (12) 의 외주면에는 상기 환형 벽 (3b) 의 외주면에 내주면을 대향시킨 환형 벽 (12b) 이 달려 있고, 이들 환형 벽 (3b, 12b) 에 의해 처리액이 회전체 (12) 의 하면측으로 돌아 들어가는 것을 방지하는 미로구조로 되어 있다.
상기 회전체 (12) 의 상면에는 둘레 방향에 소정간격, 이 실시 형태에서는 60 도 간격으로 6 개의 보스부 (15 ; 도 1 에 2 개만 도시한다) 가 돌출 설치되어 있다. 이 보스부 (15) 에는 활주 축받이 (16) 가 외부에서 끼워져 있고, 이 활주 축받이 (16) 에는 유지부재 (17) 가 회전이 자유롭게 삽입 지지되어 있다.
상기 유지부재 (17) 는 도 1 에 나타낸 바와 같이 상부가 상기 보스부 (15) 의 외경 치수와 거의 동일한 직경인 대경부 (18) 로 형성되며, 이 대경부 (18) 의 하면에 상기 활주 축받이 (16) 에 지지되는 축부 (19) 가 일체로 형성되어 구성된다. 상기 대경부 (18) 의 상면에는 중심부에 원추형상의 지지 핀 (21) 이 돌출 설치되고, 직경방향 주변부인 편심위치에는 역테이퍼형상의 로크 핀 (22) 이 돌출 설치되어 있다.
상기 6 개의 유지부재 (17) 의 지지 핀 (21) 상에는 상기 반도체 웨이퍼 (U) 가 하면이 지지되어 탑재된다. 그 상태로 도 3 에 나타낸 바와 같이 상기 로크 핀 (22) 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면에 맞닿아 그 반도체 웨이퍼 (U) 는 회전체 (12) 와 일체적으로 유지되게 되어 있다.
후술하는 것처럼, 회전체 (12) 가 회전 (공전) 하여 상기 유지부재 (17) 가 도 3 에 X 로 나타내는 상태에서 쇄선으로 나타내는 Y 상태로 회전 (자전) 하면, 상기 로크 핀 (22) 이 유지부재 (17) 의 회전중심에 대하여 편심 회전하기 때문에 상기 로크 핀 (22) 에 의한 상기 반도체 웨이퍼 (U) 의 유지상태가 해제되게 되어 있다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, 상기 유지부재 (17) 의 각 축부 (19) 의 하단부는 회전체 (12) 의 하면에서 돌출하며, 그 하단부에는 섹터기어로 이루어지는 소형 톱니 바퀴 (23) 가 끼워져 고정되어 있다. 각 소형 톱니 바퀴 (23) 는 상기 연결체 (11) 의 외주면에 축받이 (24) 에 의해서 회전이 자유롭게 형성된 평 톱니 바퀴로 이루어지는 대형 톱니 바퀴 (25) 에 맞물려 있다. 이 대형 톱니 바퀴 (25) 는, 도 3 에 나타낸 바와 같이 6 개의 소형 톱니 바퀴 (23) 와 대응하는 간격으로 6 개의 볼록부 (25a) 가 둘레 방향에 소정 간격으로 형성되어 이루어지며, 각 볼록부 (25a) 의 선단 외주면에는 상기 소형 톱니 바퀴 (23) 에 맞물리는 톱니가 형성되어 있다.
도 1 에 나타내는 상기 연결체 (11) 의 외주면에는 힘 부가 수단으로 작용하는 비틀림 코일 스프링 (26) 이 장착되어 있다. 이 비틀림 코일 스프링 (26) 은 일단을 상기 연결체 (11) 에 걸어 맞추고 타단을 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 에 걸어 맞춤으로써 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 를 도 3 에 화살표 A 로 나타내는 회전방향 (반시계방향) 으로 밀고 있다. 그렇게 하면 상기 소형 톱니 바퀴 (23) 는 동 도에 화살표 B 로 나타내는 시계방향으로 밀리므로 이 소형 톱니 바퀴 (23) 의 회전에 이어 유지부재 (17) 가 연동하고 상기 로크 핀 (22) 이 회전체 (12) 의 중심방향으로 편심 회전하여 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면에 맞닿게 되어 있다.
상기 로크 핀 (22) 에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 로크 상태 해제는 도 2 에 나타내는 해제기구 (31) 에 의해 행해지게 되어 있다. 이 해제기구 (31) 는 가이드가 구비된 해제 실린더 (32) 를 갖는다. 이 해제 실린더 (32) 는 상기 고정자 (9a) 의 하단면에 일단을 고정한 거의 L 자 형상의 브래킷 (33) 의 타단에 축선을 수직으로 하여 부착되어 있다.
상기 해제 실린더 (32) 의 구동축 (34) 에는 크랭크 형상으로 절곡된 아암 (35) 의 하단이 연결되어 있다. 이 아암 (35) 의 상단부는 상기 베이스 (7) 에 형성된 삽입통과구멍 (7a) 을 통과하여 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 의 하면 근방까지 연장되고, 그 상단에는 해제 핀 (36) 이 수직으로 세워져 설치되어 있다.
도 3 에 나타낸 바와 같이 상기 유지부재 (17) 의 로크 핀 (22) 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면에 맞닿아 이 반도체 웨이퍼 (U) 가 유지된 상태에 있어서, 상기 해제 실린더 (32) 가 작동하여 그 구동축 (34) 이 돌출 방향으로 구동되고 그 움직임에 의해 아암 (35) 이 연동하면, 이 아암 (35) 의 상단에 형성된 해제핀 (36) 은 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 의 1 개의 볼록부 (25a) 측면에 걸어 맞춰져서 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 가 화살표 A 방향으로 회전하는 것을 저지하게 되어 있다.
상기 해제핀 (36) 에 의해 대형 톱니 바퀴 (25) 가 화살표 A 방향으로 회전하는 것이 저지된 상태에서 펄스제어모터 (9) 를 구동하여 그 회전자 (9b) 를 도 3 에 나타내는 화살표 C 방향으로 회전시키면, 상기 회전체 (12) 가 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 저항하여 연결체 (11) 와 함께 회전한다.
상기 회전체 (12) 를 화살표 C 방향으로 각도 θ만큼 회전시키면, 대형 톱니 바퀴 (25) 는 회전체 (12) 와 일체적으로 회전하지 않고 회전체 (12) 만 회전자 (9b) 와 함께 각도 θ만큼 회전한다.
이로써 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 에 끼워진 상기 소형 톱니 바퀴 (23) 는 회전체 (12) 와 함께 공전하면서 자전하므로 이 소형 톱니 바퀴 (23) 와 일체적으로 형성된 유지부재 (17) 는 화살표 B 방향과 반대 방향인 반시계방향으로 회전한다. 그 결과, 유지부재 (17) 는 도 3 에 X 로 나타내는 상태에서 Y 로 나타내는 상태로 변화하고 로크 핀 (22) 은 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면에서 멀어지는 방향으로 편심 회전하므로 이 로크 핀 (22) 에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 유지상태가 해제되게 된다.
상기 회전자 (9b) 의 하단면에는 도 2 에 나타낸 바와 같이 게이지 (37) 가 형성되고, 이 게이지 (37) 는 상기 고정자 (9a) 의 하단면에 형성된 센서 (38) 에 의해 검출된다. 센서 (38) 가 게이지 (37) 를 검출한 위치가 상기 회전자 (9b) 회전각도의 원점으로서 인식되고, 그 인식에 근거하여 상기 회전자 (9b) 의 회전각도가 제어되게 되어 있다.
상기 회전자 (9b) 의 내부에는 중공형상의 고정축 (41) 이 삽입통과되어 있다. 이 고정축 (41) 의 하단부는 상기 펄스제어모터 (9) 의 아래쪽에 배치된 지지부재 (42) 의 부착 구멍 (42a) 에 삽입 고정되어 있다. 상기 지지부재 (42) 에는 브레이크 실린더 (43) 가 축선을 수직으로 하여 부착되어 있다. 이 브레이크 실린더 (43) 의 구동축 (44) 에는 브레이크 슈 (45a) 가 부착되어 있다.
상기 브레이크 실린더 (43) 가 작동하여 그 구동축 (44) 이 상승방향으로 구동되면, 브레이크 슈 (45a) 는 상기 회전자 (9b) 의 하단면에 형성된 브레이크 디스크 (45b) 에 압접하여 이 회전자 (9b) 의 회전을 저지하게 되어 있다.
즉, 회전자 (9b) 에 상기 비틀림 코일 스프링 (26) 의 복원력이 가해지고 있을 때, 요컨대 회전체 (12) 를 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 저항하여 펄스제어모터 (9) 를 이용해 화살표 C 방향으로 각도 θ만큼 회전시켜서 로크 핀 (22) 에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 로크 상태를 해제하고 있을 때, 예를 들어 정전 등으로 펄스제어모터 (9) 의 구동력이 소실되어도 상기 회전체 (12) 가 비틀림 코일 스프링 (26) 의 복원력에 의해 화살표 C 방향과 반대 방향으로 되돌아가는 것을 저지하고 있다.
상기 로크 핀 (22) 에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 로크 상태를 해제한 상태에 있어서, 도시하지 않은 로봇에 의해 상기 회전체 (12) 로부터 처리된 반도체 웨이퍼 (U) 가 반출되거나 미처리 상태인 반도체 웨이퍼 (U) 가 공급된다.
그러므로, 로봇에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 반출, 공급시에 정전 등이 발생하더라도 회전체 (12) 가 비틀림 코일 스프링 (26) 의 복원력에 의해 화살표 C 방향과 반대 방향으로 회전하여 되돌아가는 일이 없으므로, 회전체 (12) 에 세워져 설치된 유지부재 (17) 의 위치가 변화하는 일도 없다.
따라서, 상기 브레이크 실린더 (43) 에 의해 정전시 등에 유지부재 (17) 사이를 통해 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측에 도입되는 로봇의 아암이 유지부재 (17) 에 부딪쳐 반도체 웨이퍼 (U) 의 반출, 공급작업이 불가능해지는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.
상기 고정축 (41) 의 상단부는 상기 회전체 (12) 의 스루홀 (14) 에 대향 위치한다. 이 고정축 (41) 의 상단에는 노즐헤드 (46) 가 삽입 고정되어 있다. 이 노즐헤드 (46) 는 회전체 (12) 의 상면측으로 돌출되어 있고, 그 외주부에는 상기 스루홀 (14) 의 주변부에 돌출설치된 환형 벽 (47) 을 내부에 수용하는 환형 홈 (48) 이 하면으로 개방되어 형성되어 있다. 즉, 환형 벽 (47) 과 환형 홈 (48) 에 의해 미로 구조를 형성하고 있으며, 회전체 (12) 의 상면측에서 비산하는 처리액이 스루홀 (14) 을 통과하여 고정축 (41) 을 따라 컵체 (1) 의 외부로 유출하는 것을 저지하고 있다.
상기 노즐헤드 (46) 에는, 도 4 와 도 5 에 나타낸 바와 같이 그 상면으로 개방된 오목부 (51) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (51) 는 상부에서 하부로 갈수록 직경이 작아지는 원추형상으로 형성되어 있다. 노즐헤드 (46) 상면의 상기 오목부 (51) 의 주변부는 직경방향의 바깥 쪽을 향해 낮게 경사진 경사면 (52) 으로 형성되어 있다.
상기 오목부 (51) 의 저부에는 액배출부를 형성하는 액배출구멍 (53) 의 일단이 개구되어 있다. 이 액배출구멍 (53) 의 타단에는 액배출관 (54 ; 도 1 에 도시한다) 의 일단이 접속되어 있다. 이 액배출관 (54) 의 타단은 상기 배출관 (6) 과 마찬가지로 도시하지 않은 흡인펌프에 접속되어 있다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 상기 노즐헤드 (46) 에는 선단을 상기 오목부 (51) 의 내면에 개구시킨 3 개의 하부처리액용 노즐 (55) 과 1 개의 하부기체용 노즐 (56) 이 둘레 방향에 거의 90 도 간격으로 형성되어 있다. 즉, 각 노즐 (55,56) 은 상기 노즐헤드 (46) 에 천공 설치된 관로로 이루어지며, 선단은 오목부 (51) 의 내면에 개구시킨 노즐구멍 (55a,56a) 으로 되어 있다.
각 노즐 (55,56) 의 기단은 상기 노즐헤드 (46) 의 하면에 개구하여 형성된 제 1, 제 2 접속구멍 (57,58) 에 각각 연결되어 통해 있다. 제 1 접속구멍 (57) 에는 도 1 에 나타낸 바와 같이 처리액 공급관 (59) 이 접속되고, 제 2 접속구멍 (58) 에는 기체 공급관 (61) 이 접속되어 있다.
하부처리액용 노즐 (55) 로부터는 처리액 공급관 (59) 을 통하여 세정 처리시에 순수, 과산화 수소수, 불산과 같은 처리액이 유지부재 (17) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면을 향해 분사되며, 하부기체용 노즐 (56) 로부터는 기체 공급관 (61) 을 통하여 건조 처리시에 질소와 같은 기체가 분사되게 되어 있다.
각 노즐 (55,56) 의 분사방향은 노즐헤드 (46) 의 축선 (O) 에 대하여 소정각도 경사져 있다. 즉, 하부처리액용 노즐 (55) 은 유지부재 (17) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전중심부를 향해 처리액을 분사하게 되어 있다. 또, 하부기체용 노즐 (56) 에서 나온 기체도 반도체 웨이퍼 (U) 의 직경 방향 중심부, 요컨대 회전중심부를 향해 분사되게 되어 있다.
이로 인하여 처리액은 회전하는 반도체 웨이퍼 (U) 의 원심력에 의해 이면의 거의 전체에 분산됨과 동시에 반도체 웨이퍼 (U) 에서 반사된 처리액의 대부분이 오목부 (51) 내에 적하하게 되며, 또 기체도 반도체 웨이퍼 (U) 의 이면 거의 전체에 작용하게 된다.
또, 처리액은 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전중심에서 약간 어긋난 위치를 향해 분사하게 해도 되며, 이 경우 반도체 웨이퍼 (U) 의 이면에서 반사된 처리액이 오목부 (51) 내에 적하되는 각도로 처리액을 분사하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 기체도 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전중심에서 약간 어긋난 위치를 향해 분사하게 해도 된다.
상기 오목부 (51) 의 내면에는 상하방향을 따른 복수의 안내 홈 (62) 이 둘레 방향에 소정간격으로 형성되어 있다. 이 안내 홈 (62) 은 반도체 웨이퍼 (U) 에서 반사되어 오목부 (51) 에 적하된 처리액을 오목부 (51) 의 내면을 따라 액배출구멍 (53) 으로 원활하게 안내하게 된다.
또, 노즐헤드 (46) 의 상면에는 도 4 에 나타낸 바와 같이 둘레 방향에 180 도 간격으로 한 쌍의 부착 홈 (63) 이 직경방향을 따라 형성되어 있다. 이 부착 홈 (63) 의 선단은 상기 오목부 (51) 의 내면에 연결되어 통해 있다. 이 부착 홈 (63) 에는 각각 날개 (64) 가 선단부를 상기 오목부 (51) 내에 돌출시켜 형성되어 있다.
상기 날개 (64) 는 상기 반도체 웨이퍼 (U) 가 회전체 (12) 와 함께 회전하였을 때 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측 직경방향 중심부에서 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전에 의해 그 회전방향에 발생하는 기류를 오목부 (51) 내로 유입시키는 형상으로 되어 있다.
이로써 특히 건조 처리시에 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측 직경방향 중심부에 부유하는 미스트상의 처리액을 효율적으로 오목부 (51) 내에 도입하여 배출할 수 있게 되어 있다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, 상기 회전체 (12) 의 상면측에는 난류방지 커버 (66) 가 형성되어 있다. 이 난류방지 커버 (66) 는 상기 유지부재 (17) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측에 위치하고, 주변부에는 상기 유지부재 (17) 의 상부를 노출시키는 제 1 개구부 (67) 가 형성되며, 중심부에는 상기 노즐헤드 (46) 의 오목부 (51) 를 개구시키는 제 2 개구부 (68) 가 형성되어 있다. 제 2 개구부 (68) 의 주변부는 오목부 (51) 내에 들어가도록 구부러진 차폐부 (69) 에 형성되어 있다. 또, 차폐부 (69) 는 노즐헤드 (46) 의 오목부 (51) 내면에 대하여 비접촉 상태로 되어 있다.
상기 난류방지 커버 (66) 에 의해 회전체 (12) 의 요철형 상면이 피복되어 있다. 이로 인하여 회전체 (12) 의 회전에 수반되는 난류의 발생이 억제되므로 반도체 웨이퍼 (U) 를 세정한 먼지(진애)를 포함하는 처리액이 컵체 (1) 내에서 모든 방향으로 비산하여, 예를 들어 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측으로 날아 들어와 부착하는 것을 방지할 수 있게 되어 있다. 특히, 상기 난류방지 커버 (66) 의 상면과 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면 간의 간격을 소정 간격으로 설정하면, 난류의 억제효과가 높아진다.
또, 난류방지 커버 (66) 에 노즐헤드 (46) 의 오목부 (51) 내에 들어가는 차폐부 (69) 를 형성하였기 때문에 제 2 개구부 (68) 에 의해 발생하는 노즐헤드 (46) 와 난류방지 커버 (66) 간의 갭을 막을 수 있다.
이로 인하여, 세정 처리시에 컵체 (1) 내에 비산하는 처리액이 난류방지 커버 (66) 의 내면측에 들어가 부착하고, 그 처리액이 건조 처리시에 비산하여 반도체 웨이퍼 (U) 에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
회전체 (12) 의 유지부재 (22) 에 의해 유지된 반도체 웨이퍼 (U) 의 위쪽에는 상부처리액용 노즐 (71) 및 상부기체용 노즐 (72) 이 배치되어 있다. 상부처리액용 노즐 (71) 로부터는 상기 반도체 웨이퍼 (U) 의 상면을 향해 처리액이 분사되고, 상부기체용 노즐 (72) 로부터는 질소와 같은 건조용 기체가 분사되게 된다.
다음으로, 상기 구성의 스핀처리장치에 의해 반도체 웨이퍼 (U) 를 세정 처리하는 경우에 관해서 설명한다.
반도체 웨이퍼 (U) 를 회전체 (12) 에 공급하기 전에는 유지부재 (17) 의 로크 핀 (22) 은 로크 해제상태로 되어 있다. 즉, 해제 실린더 (32) 가 작동하여 해제핀 (36) 이 대형 톱니 바퀴 (25) 의 볼록부 (25a) 의 측면에 걸어 맞춰진 상태로 회전체 (12) 가 펄스제어모터 (9) 에 의해 도 3 에 화살표 C 로 나타내는 방향으로 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 저항하여 각도 θ만큼 회전되고 있다. 이로 인하여 유지부재 (17) 가 회전하므로 로크 핀 (22) 이 편심 회전하며 이 로크 핀 (22) 은 지지 핀 (21) 에 지지되는 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면보다도 소정 치수 직경방향 바깥 방향으로 떨어진 위치에 있다.
로크 핀 (22) 이 로크 해제상태에 있을 때, 상기 회전체 (12) 상에 미처리 상태의 반도체 웨이퍼 (U) 가 도시하지 않은 로봇에 의해 그 아암을 유지부재 (17) 사이를 통과하여 공급된다. 즉, 반도체 웨이퍼 (U) 를 유지한 아암은 회전체 (12) 의 상면에 진입하고 나서 하강하여 반도체 웨이퍼 (U) 를 아암으로부터 지지 핀 (21) 으로 건네 주고 마지막으로 후퇴함으로써 상기 반도체 웨이퍼 (U) 의 공급이 완료된다.
반도체 웨이퍼 (U) 를 공급할 때에는 브레이크 실린더 (43) 가 작동하고 브레이크 슈 (45a) 가 브레이크 디스크 (45b) 에 압접하여 회전자 (9b) 의 회전을 저지하고 있다. 그 때문에, 반도체 웨이퍼 (U) 를 공급할 때 정전 등이 발생해도 상기 회전자 (9b) 가 비틀림 코일 스프링 (26) 의 복원력에 의해 화살표 C 방향과 반대 방향으로 회전하는 것이 방지된다.
따라서, 상기 브레이크 실린더 (43) 에 의해 회전체 (12) 의 회전각도가 일정하게 유지되므로, 정전 등이 발생하여 펄스제어모터 (9) 의 구동력이 소실되더라도 회전체 (12) 가 회전하여 로봇의 아암이 유지부재 (17) 에 부딪쳐 반도체 웨이퍼 (U) 의 공급이 불가능해지는 일이 없다.
회전체 (12) 에 반도체 웨이퍼 (U) 가 공급되었다면, 해제 실린더 (32) 의 구동을 해제하여 해제핀 (36) 을 대형 톱니 바퀴 (25) 의 볼록부 (25a) 에서 빼낸다. 이로 인하여 대형 톱니 바퀴 (25) 는 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 의해 화살표 A 방향으로 회전하므로, 이 대형 톱니 바퀴 (25) 에 의해 소형 톱니 바퀴 (23) 가 유지부재 (17) 와 함께 화살표 B 방향으로 회전한다.
유지부재 (17) 가 화살표 B 방향으로 회전하면, 이 유지부재 (17) 에 형성된 로크 핀 (22) 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 외주면에 맞닿는 방향으로 편심 회전하므로 상기 반도체 웨이퍼 (U) 가 로크 핀 (22) 에 의해 유지되게 된다.
반도체 웨이퍼 (U) 를 로크 핀 (22) 에 의해 유지하였다면, 브레이크 실린더 (43) 의 구동을 해제하고 브레이크 슈 (45a) 에 의한 회전자 (9b) 의 회전저지상태도 해제한다. 이어서, 펄스제어모터 (9) 를 작동시켜 회전체 (12) 를 회전시킴과 동시에 반도체 웨이퍼 (U) 의 상면 및 하면에 상부처리액용 노즐 (71) 및 하부처리액용 노즐 (55) 로부터 처리액을 분사함으로써 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 상하면을 세정 처리할 수 있다.
하부처리액용 노즐 (55) 에서 분사되는 처리액은 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전중심을 향해 분사된다. 이 때문에 처리액은 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전에 의해 발생하는 원심력에 의해 직경방향의 바깥쪽을 향해 흐르므로 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면 전체를 처리액으로 확실하게 처리할 수 있다.
게다가, 제 2 개구부 (68) 의 주변부에는 오목부 (51) 내에 들어가는 차폐부 (69) 를 형성하였기 때문에, 처리액이 난류방지 커버 (66) 내에 들어가 부착하고 건조 처리시에 비산되어 반도체 웨이퍼 (U) 에 부착하는 것도 방지할 수 있다.
하부처리액용 노즐 (55) 에서 분사되어 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면에서 반사된 처리액의 대부분은 노즐헤드 (46) 의 오목부 (51) 내에 적하된다. 이 오목부 (51) 의 형상은 원추형이고, 내면에는 상하방향을 따라 안내 홈 (62) 이 형성되어 있다. 따라서, 오목부 (51) 에 적하된 처리액은 그 저부에 형성된 액배출구멍 (53) 으로 원활하게 유도되어 액배출관 (54) 에서 배출되게 된다.
반도체 웨이퍼 (U) 의 세정이 종료되었다면, 그 상하면에 상부기체용 노즐 (71) 과 하부기체용 노즐 (56) 로부터 건조용 기체를 분사하면서 회전체 (12) 와 함께 반도체 웨이퍼 (U) 를 고속회전시켜 그 상하면에 부착한 처리액을 제거 건조시킨다.
하부기체용 노즐 (56) 은 기체가 반도체 웨이퍼 (U) 의 직경방향 바깥쪽을 향해 분사된다. 따라서, 그 기체의 흐름에 의해 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면을 전체적으로 양호하게 건조 처리할 수 있다.
상기 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측에는 난류방지 커버 (66) 가 형성되어, 회전체 (12) 가 고속회전하더라도 그 상면의 요철형에 의해 난류가 발생하는 것을 방지한다. 따라서, 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측에 부유하는 미스트상의 처리액은 배출관 (6) 으로부터 원활하게 배출되므로 컵체 (1) 내에서 날아올라 반도체 웨이퍼 (U) 에 재부착하는 일이 거의 없다.
또, 반도체 웨이퍼 (U) 를 고속회전시키면 이 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측의 직경방향 주변부에서는 원심력에 의해 직경방향 바깥쪽을 향하는 기류가 발생하므로, 반도체 웨이퍼 (U) 하면측의 직경방향 주변부에서는 미스트상의 처리액이 양호하게 배출된다.
한편, 반도체 웨이퍼 (U) 의 직경방향 중심부에서는 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전에 의해 큰 원심력이 발생하지 않으므로 하면측 중심부에서는 미스트상의 처리액이 배출되기 어렵다. 그러나, 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측 중심부에서는 반도체 웨이퍼 (U) 의 회전에 의해 그 회전방향으로 기류가 발생하고, 그 기류는 노즐헤드 (46) 에 형성된 날개 (64) 에 의해 오목부 (51) 내를 향해 흐르게 된다.
그 때문에, 반도체 웨이퍼 (U) 의 하면측 중심부에 미스트상의 처리액이 부유하고 있더라도 그 미스트상의 처리액은 상기 날개 (64) 에 의해 발생되는 기류와 함께 오목부 (51) 내로 도입되고, 이 오목부 (51) 에 접속된 액배출관 (54) 을 통해 배출되기 때문에, 이로 인해서도 반도체 웨이퍼 (U) 하면의 오염을 방지할 수 있다.
건조 처리가 종료하였다면, 회전체 (12) 의 회전을 정지시키고 이어서 센서 (38) 가 게이지 (37) 를 검출하는 원점위치까지 상기 회전체 (12) 를 펄스구동한다. 회전체 (12) 를 원점위치까지 회전시켰다면, 해제 실린더 (32) 를 작동시켜 해제 핀 (36) 을 대형 톱니 바퀴 (25) 의 볼록부 (25a) 의 측면에 걸어 맞춘다.
계속해서, 펄스제어모터 (9) 의 회전자 (9b) 를 소정 펄스수만큼 회전시키고 회전체 (12) 를 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 저항하여 화살표 C 방향으로 각도 θ만큼 회전시킨다. 즉, 대형 톱니 바퀴 (25) 의 회전을 해제 핀 (36) 으로 저지하여 회전체 (12) 만 회전시키면 이 회전체 (12) 를 비틀림 코일 스프링 (26) 의 힘 부가력에 저항하여 회전시킬 수 있다.
이렇게 하면 상기 대형 톱니 바퀴 (25) 에 맞물린 소형 톱니 바퀴 (23) 가 회전체 (12) 와 함께 공전하면서 자전하고, 그 자전에 유지부재 (17) 가 연동하여 화살표 B 와 반대 방향으로 회전하므로, 로크 핀 (22) 에 의한 반도체 웨이퍼 (U) 의 로크 상태가 해제된다.
반도체 웨이퍼 (U) 의 로크 상태가 해제되었다면 브레이크 실린더 (43) 를 작동시켜 회전자 (9b) 를 고정하고, 회전체 (12) 가 비틀림 코일 스프링 (26) 의 복원력에 의해 화살표 C 방향과 반대 방향으로 회전하는 것을 저지하였다면 도시하지 않은 로봇에 의해 컵체 (1) 내의 처리된 반도체 웨이퍼 (U) 를 회전체 (12) 에서 꺼낸다.
처리된 반도체 웨이퍼 (U) 를 회전체 (12) 에서 꺼내었다면, 미처리 상태의 반도체 웨이퍼 (U) 를 공급하여 상술한 공정을 반복함으로써 그 반도체 웨이퍼 (U) 의 세정 처리 및 건조 처리를 할 수 있다.
한편, 하부처리액용 노즐 (55) 과 하부기체용 노즐 (56) 은 노즐헤드 (46) 에 통로를 천공 설치하여 형성되어 있다. 따라서, 상기 각 노즐 (55,58) 을 형성하기 위해 별도의 부품을 이용할 필요가 없으므로 부품수를 적게 하여 구성의 간략화나 비용 저감을 꾀할 수 있다.
본 발명은 상기 1 실시 형태에 한정되지 않고 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 예컨대, 기판으로는 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고 액정표시장치용 유리 기판을 이용해도 되며, 중요한 것은 높은 정밀도로 세정 처리할 것이 요구되는 기판이라면 본 발명을 적용할 수 있다.
청구항 1 의 발명에 의하면, 기판의 하면에 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐이 형성된 노즐헤드에는 그 상면으로 개방된 오목부를 형성하여 이 오목부 내에 적하되는 처리액을 배출하도록 하였다.
따라서, 기판을 처리액으로 처리했을 때 노즐헤드의 상면에 처리액이 부착잔류하는 것을 방지할 수 있으므로, 세정 처리후에 건조 처리할 때 노즐헤드로부터 처리액이 튀어 올라 기판의 이면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
청구항 2 의 발명에 의하면, 노즐헤드에 형성되는 오목부의 형상을 원추형상으로 하였다.
따라서, 오목부 내에 적하된 처리액을 그 경사진 내주면을 따라 원활하게 배출할 수 있으므로, 오목부의 내면에 부착 잔류하여 건조 처리시에 튀어 오르는 것을 방지할 수 있다.
청구항 3 의 발명에 의하면, 노즐헤드의 오목부의 내면에 상하방향을 따른 안내 홈을 형성하였다.
따라서, 오목부 내에 적하된 처리액을 안내 홈을 따라 원활하게 배출하는 것이 가능해지므로, 오목부의 내면에 부착 잔류하여 건조 처리시에 튀어 오르는 것을 방지할 수 있다.
청구항 4 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐을 노즐헤드 오목부의 내면에 개구 형성하였다.
따라서, 하부처리액용 노즐을 별도의 부품을 이용하는 일없이 노즐헤드와 일체로 형성할 수 있으므로, 부품수를 적게 하여 구성의 간략화나 비용 저감을 꾀할 수 있다.
청구항 5 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐로부터의 처리액을 기판의 회전중심을 향해 분사하도록 하였다.
따라서, 처리액은 기판의 회전에 의해 생기는 원심력에 의해 기판의 하면 전체에 걸쳐 분산시킬 수 있으므로, 처리액에 의한 처리효과를 높일 수 있다.
청구항 6 의 발명에 의하면, 하부처리액용 노즐로부터 분사되어 기판의 하면에서 반사된 처리액이 노즐헤드의 오목부 내에 적하되게 하였다.
따라서, 기판의 하면에서 반사되는 처리액의 대부분을 오목부를 통해 확실하게 액배출할 수 있으므로, 기판에서 반사된 처리액이 컵체 내에 비산하여 건조 처리시 등에 기판에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
청구항 7 의 발명에 의하면, 기판의 회전에 의해서 노즐헤드의 위쪽에서 오목부 내를 향하는 기류를 발생시키는 날개를 노즐헤드에 형성하도록 하였다.
따라서, 건조 처리에 노즐헤드의 위쪽에 부유하는 미스트상의 처리액 등을 효율적으로 확실하게 오목부 내에 유입시켜 배출할 수 있으므로, 기판에 부착하여 생기는 오염을 방지할 수 있다.
청구항 8 의 발명에 의하면, 노즐헤드 오목부의 내면에 기판의 회전 중심을 향해 기체를 분사하는 기체용 노즐을 형성하였다.
따라서, 건조 처리시에 기판의 하면을 전체에 걸쳐 확실하게 건조 처리하는 것이 가능해진다.
청구항 9 의 발명에 의하면, 회전체의 상면측과 기판의 하면측 사이에 난류의 발생을 억제하는 난류방지 커버를 형성하고, 이 난류방지 커버에는 노즐헤드의 오목부에 대향하는 개구부를 형성함과 동시에, 상기 오목부 내에 들어가는 차폐부를 형성하였다.
따라서, 기판의 하면측 기류가 흐트러지는 것을 방지할 수 있으므로, 기판의 하면에 미스트가 잘 부착하지 않게 되고 더구나 상기 차폐부에 의해 노즐헤드의 상면과 난류방지 커버 사이에 갭이 생기는 것을 방지할 수 있으므로, 처리액이나 미스트 등이 난류방지 커버 내에 들어가 건조 처리시 등에 유출하여 기판의 하면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시 형태를 나타내는 회전체의 부분 확대 단면도,
도 2 는 전체구성을 나타내는 종단면도,
도 3 은 난류방지 커버를 제거한 회전체의 평면도,
도 4 는 노즐헤드의 평면도,
도 5 는 도 4 의 X-X 선을 따라 자른 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명*
1 : 컵체 12 : 회전체
17 : 유지부재 (유지기구) 21 : 지지핀 (유지기구)
22 : 로크 핀 (유지기구) 46 : 노즐헤드
51 : 오목부 53 : 액배출구멍 (액배출부)
55 : 하부처리액용 노즐 56 : 하부기체용 노즐
62 : 안내 홈 64 : 날개
66 : 난류방지 커버 68 : 제 2 개구부

Claims (9)

  1. 기판을 회전시킴과 동시에 이 기판의 하면에 처리액을 분사하여 처리하는 스핀처리장치에 있어서,
    컵체,
    이 컵체 내에 설치된 회전구동되는 회전체,
    이 회전체에 형성되어 상기 기판을 탈착 가능하게 유지하는 유지기구,
    이 유지기구에 의해 유지되는 상기 기판의 하면에 대향하는 위치에 배치되어 이 기판의 하면을 향해 처리액을 분사하는 하부처리액용 노즐이 형성된 노즐헤드,
    이 노즐헤드의 상면으로 개방되어 형성된 오목부, 및
    이 오목부의 내저부로 연통하여 형성되며 오목부 내에 적하되는 처리액을 배출하는 액배출부를 구비한 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 오목부는 노즐헤드의 상면으로 개방된 상부에서 하부를 향해 직경이 작아지는 원추형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 오목부의 내면에는 상하방향을 따른 안내 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하부처리액용 노즐은 상기 노즐헤드의 오목부 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 하부처리액용 노즐은 상기 기판의 회전중심부를 향해 처리액을 분사하는 각도로 상기 오목부의 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 하부처리액용 노즐의 처리액을 분사하는 각도는 기판의 하면에서 반사된 처리액이 상기 오목부 내에 적하되는 범위인 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 노즐헤드의 상부에는 상기 기판의 회전에 의해 이 기판의 하면측 중심부분에서 상기 오목부 내를 향한 기류를 발생시키는 날개가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 노즐헤드에는 기체를 상기 기판 하면의 회전중심을 향해 분사하는 기체용 노즐이 상기 오목부의 내면에 개구 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 회전체의 상면측이며 상기 유지기구에 유지되는 기판의 하면측에는, 상기 회전체 상면측의 거의 전체를 덮음과 동시에 상기 노즐헤드의 오목부에 대향하는 부분에 개구부가 형성된 난류방지 커버가 형성되어 있고, 이 난류방지 커버에서 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에는 상기 오목부 내에 들어가는 차폐부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
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