JPH10163161A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
- Publication number
- JPH10163161A JPH10163161A JP31611896A JP31611896A JPH10163161A JP H10163161 A JPH10163161 A JP H10163161A JP 31611896 A JP31611896 A JP 31611896A JP 31611896 A JP31611896 A JP 31611896A JP H10163161 A JPH10163161 A JP H10163161A
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Abstract
うことが可能なスピン処理装置を提供すること。 【解決手段】 基板22を回転駆動させて処理を行うス
ピン処理装置20において、カップ体23と、上記カッ
プ体29内部に収納され、上記基板22を保持して回転
駆動される回転体29と、上記回転体29を回転駆動さ
せる第1の駆動手段32と、上記回転体29のほぼ上方
に設けられたアーム体37と、上記アーム体37の所定
位置に所定間隔を有して複数設けられたノズル体38,
39と、上記アーム体37を駆動して上記ノズル体3
8,39からの処理液を上記基板22の径方向の異なる
位置に噴射させる第2の駆動手段35と、を具備したこ
とを特徴としている。
Description
スピン処理装置に関する。
おいては、基板(半導体ウエハや液晶用ガラス基板)の
製造工程でこの基板の洗浄や洗浄された基板を乾燥させ
るために、一般にスピン処理装置が用いられている。
保持させ、この基板を回転体とともに高速回転させ、こ
の回転によって生じる遠心力を利用して上記基板の洗浄
や乾燥などの処理を行う。
て図3、図4に基づいて説明する。上記スピン処理装置
1にはチャンバ2が設けられ、このチャンバ2の内部に
カップ体3が収納されている。このカップ体3には、底
面中央部に通孔4が形成され、この通孔4に回転軸5が
挿通されている。この回転軸5の上端には、回転体6が
カップ体3内部に収納されるように連結されている。こ
の回転体6の上面外周位置には、支持ピン7および係合
ピン8が取り付けられており、基板9を保持可能として
いる。
0が連結されており、この回転体6を回転駆動させるよ
うになっている。上記基板9を保持する回転体6の上方
には、この基板9に処理液を吐出する処理液供給手段1
1が設けられている。この処理液供給手段11は、上記
カップ体3の外方側から上方に向かい突出する支持軸1
2を有しており、この支持軸12の上端から所定の長さ
を有するアーム体13が水平方向に突出して形成されて
いる。上記支持軸12の下端には、この支持軸12を所
定の速度で回転揺動させる第2のモータ14が取り付け
られている。
に対して処理液を供給するノズル体15が取り付けられ
ている。このノズル体15には、外方に設けられた図示
されない供給手段によりチューブなどを介して処理液が
供給されるようになっている。
な構成のスピン処理装置1においては、以下のような問
題を有している。すなわち上記のような処理液供給手段
11では、この基板9での処理液による処理が良好に行
えない、という問題を有している。これは、回転してい
る基板9では、回転中心から離間するに従い、この回転
速度が増加するようになっているが、このような基板9
表面に処理液を供給する処理液供給手段11の揺動で
は、上記回転駆動している基板9の表面の回転速度に応
じて均等に処理液を供給する構成となっていない。
に行うことができず、基板9の処理にムラが生じるとい
う不具合が発生している。また上記のようなスピン処理
装置1では、上記のようなアーム体13の回動による処
理液の噴射では、静止している基板9に対してもアーム
体13の円弧運動により均一に噴射できないが、さらに
加えて基板9が回転しているため、上記基板9に対する
回動によって噴射する処理液の量がさらに均一となら
ず、そのためにこの基板9の処理にムラが生じるものと
なっている。
ので、その目的とするところは、基板表面への処理液の
供給が比較的均等に行うことが可能なスピン処理装置を
提供しようとするものである。
に、請求項1記載の発明は、基板を回転駆動させて処理
を行うスピン処理装置において、カップ体と、上記カッ
プ体内部に収納され、上記基板を保持して回転駆動する
回転体と、上記回転体を回転駆動させる第1の駆動手段
と、上記回転体の上方に設けられたアーム体と、上記ア
ーム体の所定位置に所定間隔を有して設けられ処理液を
上記基板の径方向の異なる位置に噴射する複数のノズル
体と、を具備したことを特徴としている。
記基板上で回動させる第2の駆動手段を有することを特
徴とする請求項1記載のスピン処理装置である。請求項
3記載の発明は、上記アーム体或いは上記ノズル体を上
記基板の径方向に沿って直線状に駆動する第2の駆動手
段を有することを特徴とする請求項1記載のスピン処理
装置である。
所定位置には所定間隔を有して処理液を上記基板の径方
向の異なる位置に噴射する複数のノズル体が設けられて
いるため、上記基板の表面に比較的均等に処理液を供給
することが可能となり、よって基板の処理にムラが生じ
難くなっている。
上記基板上で回動させる第2の駆動手段を有するため、
基板外周付近と基板の回転中心付近とで、基板と処理液
とが接する処理時間が比較的同等なものとすることがで
きる。
いは上記ノズル体を上記基板の径方向に沿って駆動する
第2の駆動手段を有するため、上記複数のノズル体を径
方向に沿って移動し、この移動により上記基板の回転中
心から異なる径の位置に処理液を噴射する。そのため、
上記基板表面の処理を均一に行うことが可能となる。
いて、図1ないし図2に基づいて説明する。スピン処理
装置20は上面が開放されたチャンバ21を有してお
り、このチャンバ21の上面から、例えば図示しない基
板搬送手段によって基板22を挿入可能としている。こ
のチャンバ21は形状を円筒状とし、所定高さを有する
側壁21aが外周を覆うように設けられている。
開放部21bとなっており、この開放部21bを通過し
て、後述する排出路25や回転軸28がチャンバ21内
部に連通するように設けられている。
が設けられている。このカップ体23は、上面が開放し
た有底状の下カップ23aと、この下カップ23aの上
端に着脱自在に保持され上方に向かうにつれて内径を小
さくするように形成された上カップ23bとから構成さ
れている。なお本実施の形態では、上記上カップ23b
は下カップ23aに対して上下駆動可能となって設けら
れているが、これ以外の構成、例えば上記上カップ23
bが下カップ23aの上端に単に載置された、着脱自在
な構成としてもよい。
底面に支持体24を介して取り付けられている。上記下
カップ23aの外周側底部位置には、基板22に噴射さ
れた処理液を外方側へ排出する排出路25が形成されて
おり、また上記下カップ23aの底面中心部には通孔2
6が形成されている。この通孔26の上面側の外周部に
は、上方へ向かい突出してフランジ部27が形成されて
おり、通孔26より処理液が内部へ侵入し難いものとし
ている。この通孔26には回転軸28が挿通され、この
回転軸28の上端が上記カップ体23内部に突出し、回
転体29の中心位置下面と連結されている。
置する回転体29が収納されている。本実施の形態で
は、この回転体29は矩形状に形成された平板であり、
この平板の対角中心の下面側に、回転軸28が取り付け
られている。
2を保持するための保持手段である支持ピン30および
係合ピン31が取り付けられている。この支持ピン30
は、材質を例えば合成樹脂として、この形状は円柱状で
ありかつこの上端部が頂上部でわずかな平面を有する尖
状部となっている。このため、上記基板22をこの支持
ピン30の上部に載置しても、この基板22に損傷を生
じさせないようになっている。
外方側の近接した位置に設けられている。係合ピン31
は上記基板22の外周側に当接して基板22を保持し、
上記回転体29とともに高速回転されることを可能とし
ている。
突出した上記回転軸28の下端部は、第1のモータ32
に連結されている。したがって、第1のモータ32が作
動すれば、上記回転体29が上記基板22とともに回転
駆動されるようになっている。この第1のモータ32
は、図示されない固定手段に取り付けられている。
体23の外部には、支持軸33が設けられている。この
支持軸33は略鉛直方向に軸線を有し、形状を円柱状と
している。またこのチャンバ21の底面には挿通孔34
が形成されており、この支持軸33の下端がチャンバ2
1から突出するように設けられている。この支持軸33
の下端には、第2のモータ35がカップリング36を介
して連結される。この第2のモータ35は、上記支持軸
33の軸線を中心としてこの支持軸33を回動させるも
のである。
が水平方向に突出するように連結されている。アーム体
37は、上記回転体29に載置された基板22の回転中
心の上方を、このアーム体37の回動によって通過する
ように設けられている。そしてアーム体37の所定位置
には、処理液を基板22に対して噴射する第1のノズル
体38、およびこの第1のノズル体38と所定間隔を有
して第2のノズル体38が設けられている。
の取り付け位置は、本実施の形態ではアーム体37が回
転したときに、このアーム体37に取り付けられている
第1のノズル体38が上記基板22の回転中心に位置す
るように設けられている。このため上記第1のノズル体
38は、上記基板22の径方向の中心側に処理液を供給
するものとなっている。
したアーム体37の回転方向の中心側には、第2のノズ
ル体39が取り付けられている。この第2のノズル体3
9は、上記基板22の外周側に処理液を噴射するように
設けられており、このため上記基板22は、第1のノズ
ル体38で基板22の回転中心側、第2のノズル体39
で基板22の回転中心から所定径外方側を同時に処理を
行うことが可能となっている。
ズル体39とでは、アーム体37の回転駆動による基板
22に対する処理液の噴射範囲が定まっており、このた
めそれぞれのノズル体38,39から噴射される処理液
の量およびノズル体38,39間の間隔を調整すること
により、基板22の処理を良好に行うことが可能となっ
ている。
体39は、外方に設けられた図示しない処理液供給源と
例えばチューブなどを介して連結されており、上記基板
22に対して処理液を供給可能に設けられている。
の作用について、以下に説明する。上記回転体29上に
基板22を保持させた後、この回転体29を所定速度で
回転駆動させる。そして上記第2のモータ35を駆動さ
せて上記アーム体37を所定角度回動させる。ここで、
上記アーム体37に取り付けられた第1のノズル体38
は最初は上記基板22の回転中心に位置しており、この
位置より基板22に向かって処理液を噴射する。また上
記第2のノズル体39は、上記第1のノズル体38より
も径方向外方に位置しており、この位置で同時に処理液
を噴射する。
記アーム体37を所定速度で回動させると、上記第1の
ノズル体38は基板22の回転中心から径方向外方に向
かい徐々に移動しながら基板22に対して処理液を噴射
し、また上記第2のノズル体39もさらに径方向外方に
向かい徐々に移動しながら処理液を噴射する。
板22の外周端部まで行い、そして外周端部から再び第
1のノズル体38が、基板22の回転中心に位置するよ
うに、アーム体37を逆回転させる。
を行いながら基板22の処理を行う。このような構成の
スピン処理装置20によると、上記アーム体37の所定
位置には、第1のノズル体38および第2のノズル体3
9が所定間隔を有して設けられているため、このアーム
体37を第2のモータ35により回転駆動させれば、上
記基板22の回転中心からそれぞれ異なる径の位置に処
理液を噴射させることができる。
のノズル体39の間隔およびぞれぞれの処理液の噴射量
を調整することにより、それぞれ異なる速度で回転して
いる基板22の中心側と外周側とが処理液に接する時間
を同等にすることができ、そのため基板22の処理をム
ラなく比較的均一にすることができる。
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、ア
ーム体37は第2のモータ35によって回動されるもの
となっているが、これ以外にも、例えばアーム体37或
いはノズル体38,39を上記基板22の径方向に沿っ
て直線的に移動させる構成としてもよい。この場合も、
第1のノズル体38および第2のノズル体39のアーム
体37への取り付け位置を調整することにより、基板2
2を比較的均一にムラなく処理することが可能となる。
また、上記アーム体37へのノズル体の取り付け個数
は、上記のものに限られず、基板22の処理を良好に行
えるものであれば、何個であっても構わない。
明によると、上記アーム体の所定位置には所定間隔を有
して処理液を上記基板の径方向の異なる位置に噴射する
複数のノズル体が設けられているため、上記基板の表面
に比較的均等に処理液を供給することが可能となり、よ
って基板の処理にムラが生じ難くなっている。
体を上記基板上で回動させる第2の駆動手段を有するた
め、基板外周付近と基板の回転中心付近とで、基板と処
理液とが接する処理時間が比較的同等なものとすること
ができる。
体或いは上記ノズル体を上記基板の径方向に沿って駆動
する第2の駆動手段を有するため、上記複数のノズル体
を径方向に沿って移動し、この移動により上記基板の回
転中心から異なる径の位置に処理液を噴射する。そのた
め、上記基板表面の処理を均一に行うことが可能とな
る。
の構成を示す側断面図。
示す平面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を回転駆動させて処理を行うスピン
処理装置において、 カップ体と、 上記カップ体内部に収納され、上記基板を保持して回転
駆動する回転体と、 上記回転体を回転駆動させる第1の駆動手段と、 上記回転体の上方に設けられたアーム体と、 上記アーム体の所定位置に所定間隔を有して設けられ処
理液を上記基板の径方向の異なる位置に噴射する複数の
ノズル体と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 【請求項2】 上記アーム体を上記基板上で回動させる
第2の駆動手段を有することを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置。 - 【請求項3】 上記アーム体或いは上記ノズル体を上記
基板の径方向に沿って直線状に駆動する第2の駆動手段
を有することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8316118A JP2983480B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8316118A JP2983480B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | スピン処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163161A true JPH10163161A (ja) | 1998-06-19 |
JP2983480B2 JP2983480B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=18073454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8316118A Expired - Fee Related JP2983480B2 (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2983480B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100465868B1 (ko) * | 2002-05-17 | 2005-01-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼의 패턴 형성 방법 |
JP2005044872A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR100948286B1 (ko) | 2006-01-31 | 2010-03-17 | 가부시키가이샤 섬코 | 매엽식 웨이퍼 식각 장치 및 매엽식 웨이퍼 식각 방법 |
JP2014179567A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
US9768040B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-09-19 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment method |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP8316118A patent/JP2983480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100465868B1 (ko) * | 2002-05-17 | 2005-01-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼의 패턴 형성 방법 |
JP2005044872A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR100948286B1 (ko) | 2006-01-31 | 2010-03-17 | 가부시키가이샤 섬코 | 매엽식 웨이퍼 식각 장치 및 매엽식 웨이퍼 식각 방법 |
JP2014179567A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
US9768040B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-09-19 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment method |
US10049900B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-08-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2983480B2 (ja) | 1999-11-29 |
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