KR100530908B1 - 비휘발성 메모리 장치 - Google Patents
비휘발성 메모리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100530908B1 KR100530908B1 KR10-2003-0087852A KR20030087852A KR100530908B1 KR 100530908 B1 KR100530908 B1 KR 100530908B1 KR 20030087852 A KR20030087852 A KR 20030087852A KR 100530908 B1 KR100530908 B1 KR 100530908B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- voltage
- program
- pulse
- voltage amplitude
- data
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0007—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising metal oxide memory material, e.g. perovskites
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
- G11C11/15—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5685—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using storage elements comprising metal oxide memory material, e.g. perovskites
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/30—Resistive cell, memory material aspects
- G11C2213/31—Material having complex metal oxide, e.g. perovskite structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/79—Array wherein the access device being a transistor
Abstract
Description
Claims (4)
- 망간을 함유하는 페로브스카이트 구조의 산화물로 형성되고, 전압 펄스의 인가에 의해 전기 저항이 변화하고, 전압 진폭의 크기에 따라 상기 전기 저항의 변화량이 변할 수 있는 가변 저항 소자를 구비하는 각각의 메모리 셀이 매트릭스 형상으로 배열된 복수의 메모리 셀을 구비하는 메모리 어레이; 및1개의 소거 상태와 2이상의 프로그램 상태에 대응하는 3레벨 이상의 다중 레벨 데이터를 상기 가변 저항 소자에 프로그래밍하기 위해 상기 프로그램 상태에 대응하는 2이상의 상이한 전압 진폭를 가진 프로그램 펄스를 프로그램 데이터에 대응하여 개별적으로 발생할 수 있는 프로그램 펄스 발생회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 가변 저항 소자는 상기 전압 진폭이 소정 전압 이하인 상태에서 상기 전압 진폭을 증가시키면 전기 저항이 단조롭게 증가 또는 감소하는 전압-저항 특성을 가지며;상기 프로그램 펄스가 상기 소거 상태에 있는 상기 가변 저항 소자에 인가된 경우, 상기 프로그램 펄스의 전압 진폭은, 상기 소거 상태에 있어서의 제 1 저항값으로부터 상기 제 1 저항 값의 변화 범위를 초과하도록 저항값이 변화하기에 충분한 전압 진폭의 최소값의 형태로 부여되는 프로그램 식별 한계 전압 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 가변 저항 소자는 상기 전압 진폭이 소정전압 이하인 상태에서 상기 전압 진폭을 증가시키면 전기 저항이 단조롭게 증가 또는 감소하고, 상기 전압 진폭의 미소증가에 대한 상기 전기 전압의 미소 증가 또는 감소량이 최대로 되는 최대 저항 변화 전압이 존재하며;상기 프로그램 펄스의 2 이상의 상이한 전압 진폭중에서, 하나이상의 전압 진폭은 상기 최대 저항 변화 전압이하이며, 다른 하나이상의 전압 진폭은 상기 최대 저항 변화 전압이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 장치.
- 망간을 함유하는 페로브스카이트 구조의 산화물로 형성되고, 전압 펄스의 인가에 의해 전기 저항이 변화하고, 전압 진폭의 크기에 따라 상기 전기 저항의 변화량이 변할 수 있는 가변 저항 소자를 구비하는 각각의 메모리 셀이 매트릭스 형상으로 배열된 복수의 메모리 셀을 구비하는 메모리 어레이; 및1개의 소거 상태와 1개의 프로그램 상태에 대응하는 프로그램 2진 데이터를 상기 가변 저항 소자에 프로그래밍하기 위해 상기 프로그램 상태에 대응하는 2이상의 상이한 전압 진폭를 가진 프로그램 펄스를 프로그램 데이터에 대응하여 개별적으로 발생할 수 있는 프로그램 펄스 발생회로를 포함하며:상기 가변 저항 소자는 상기 전압 진폭이 소정 전압 이하인 상태에서 상기 전압 진폭을 증가시키면 전기 저항이 단조롭게 증가 또는 감소하는 전압-저항 특성을 가지며;상기 프로그램 펄스가 상기 소거 상태에 있는 상기 가변 저항 소자에 인가된 경우, 상기 프로그램 펄스의 전압 진폭은, 상기 소거 상태에 있어서의 제 1 저항값으로부터 상기 제 1 저항 값의 변화 범위를 초과하도록 저항값이 변화하기에 충분한 전압 진폭의 최소값의 형태로 부여되는 프로그램 식별 한계 전압 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2002-00353735 | 2002-12-05 | ||
JP2002353735A JP4205938B2 (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 不揮発性メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040049290A KR20040049290A (ko) | 2004-06-11 |
KR100530908B1 true KR100530908B1 (ko) | 2005-11-23 |
Family
ID=32310740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-0087852A KR100530908B1 (ko) | 2002-12-05 | 2003-12-05 | 비휘발성 메모리 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6888745B2 (ko) |
EP (1) | EP1426972B1 (ko) |
JP (1) | JP4205938B2 (ko) |
KR (1) | KR100530908B1 (ko) |
TW (1) | TWI240280B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8344344B2 (en) | 2009-12-04 | 2013-01-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Resistive memory device and method of fabricating the same |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6700818B2 (en) * | 2002-01-31 | 2004-03-02 | Saifun Semiconductors Ltd. | Method for operating a memory device |
JP4113493B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-07-09 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法 |
JP2005032401A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-02-03 | Sharp Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその書き込み方法と消去方法 |
US7372723B1 (en) * | 2003-08-08 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | State save-on-power-down using GMR non-volatile elements |
JP4670252B2 (ja) | 2004-01-20 | 2011-04-13 | ソニー株式会社 | 記憶装置 |
JP4189395B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2008-12-03 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及び読み出し方法 |
US7151688B2 (en) * | 2004-09-01 | 2006-12-19 | Micron Technology, Inc. | Sensing of resistance variable memory devices |
JP3903323B2 (ja) | 2004-09-14 | 2007-04-11 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗変化素子及びそれを用いた不揮発性メモリ |
US7339813B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-03-04 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Complementary output resistive memory cell |
JP2006114087A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Sony Corp | 記憶装置及び半導体装置 |
KR100576369B1 (ko) * | 2004-11-23 | 2006-05-03 | 삼성전자주식회사 | 전이 금속 산화막을 데이타 저장 물질막으로 채택하는비휘발성 기억소자의 프로그램 방법 |
JP4524455B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-08-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US7246337B2 (en) * | 2004-12-08 | 2007-07-17 | Lsi Corporation | Density driven layout for RRAM configuration module |
US7321501B2 (en) * | 2005-06-09 | 2008-01-22 | United Microelectronics Corp. | Method for trimming programmable resistor to predetermined resistance |
JP2007042784A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 金属酸化物素子及びその製造方法 |
KR100714485B1 (ko) * | 2005-08-23 | 2007-05-07 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 반도체 메모리 장치 |
JP4828901B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
US7960774B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-06-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Memory devices including dielectric thin film and method of manufacturing the same |
US7733684B2 (en) | 2005-12-13 | 2010-06-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data read/write device |
KR100738092B1 (ko) * | 2006-01-05 | 2007-07-12 | 삼성전자주식회사 | 상전이 메모리 소자의 멀티-비트 동작 방법 |
JP2007234133A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置及び半導体集積回路システム |
JPWO2007145295A1 (ja) | 2006-06-16 | 2009-11-12 | パナソニック株式会社 | 不揮発性メモリ装置 |
JP4344372B2 (ja) | 2006-08-22 | 2009-10-14 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置及びその駆動方法 |
KR100755409B1 (ko) * | 2006-08-28 | 2007-09-04 | 삼성전자주식회사 | 저항 메모리 소자의 프로그래밍 방법 |
JP4309413B2 (ja) | 2006-08-31 | 2009-08-05 | 株式会社東芝 | 情報記録再生装置 |
US7524722B2 (en) * | 2006-10-12 | 2009-04-28 | Macronix International Co., Ltd. | Resistance type memory device and fabricating method and operating method thereof |
US7372753B1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-13 | Unity Semiconductor Corporation | Two-cycle sensing in a two-terminal memory array having leakage current |
US7379364B2 (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-27 | Unity Semiconductor Corporation | Sensing a signal in a two-terminal memory array having leakage current |
JP4745395B2 (ja) | 2006-11-17 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 抵抗変化型記憶装置 |
US7474565B2 (en) * | 2006-12-11 | 2009-01-06 | Macronix International Co., Ltd. | Programming scheme for non-volatile flash memory |
US8018760B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Resistance variable element and resistance variable memory apparatus |
JP4221031B2 (ja) | 2007-02-09 | 2009-02-12 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその書き換え方法 |
WO2008129774A1 (ja) | 2007-03-13 | 2008-10-30 | Panasonic Corporation | 抵抗変化型記憶装置 |
JP4792009B2 (ja) | 2007-06-12 | 2011-10-12 | 株式会社東芝 | 情報記録再生装置 |
JP5060191B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2012-10-31 | 株式会社東芝 | 抵抗変化メモリ装置のデータ書き込み方法 |
JP4344011B2 (ja) | 2007-08-01 | 2009-10-14 | パナソニック株式会社 | 不揮発性記憶装置 |
KR101261008B1 (ko) * | 2007-08-14 | 2013-05-06 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 비휘발성 메모리 셀을 포함하는 비휘발성 메모리장치의 구동 방법 및 그 방법을 사용하는 비휘발성 메모리장치 |
US8102696B2 (en) | 2007-09-10 | 2012-01-24 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory device and method of writing data to nonvolatile memory device |
JP5172269B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2013-03-27 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5072564B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びメモリセル電圧印加方法 |
JP5151439B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2013-02-27 | ソニー株式会社 | 記憶装置および情報再記録方法 |
US8179713B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-05-15 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory element, nonvolatile memory device, and nonvolatile semiconductor device |
JP5171955B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-03-27 | 株式会社東芝 | 多値抵抗変化型メモリ |
US7835173B2 (en) * | 2008-10-31 | 2010-11-16 | Micron Technology, Inc. | Resistive memory |
US8445885B2 (en) * | 2008-12-04 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory element having a thin platinum containing electrode |
KR101566899B1 (ko) | 2009-02-26 | 2015-11-06 | 삼성전자주식회사 | 동작 특성들을 변경할 수 있는 반도체 장치와 그 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 시스템 |
JP2010225227A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8331168B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-12-11 | International Business Machines Corporation | Increased capacity heterogeneous storage elements |
US8406035B2 (en) | 2009-05-14 | 2013-03-26 | Panasonic Corporation | Nonvolatile memory device and method of writing data to nonvolatile memory device |
CN102197434A (zh) * | 2009-10-15 | 2011-09-21 | 松下电器产业株式会社 | 电阻变化型非易失性存储装置 |
US8184469B2 (en) * | 2009-11-30 | 2012-05-22 | Micron Technology, Inc. | Stored multi-bit data characterized by multiple-dimensional memory states |
JP4838399B2 (ja) | 2010-03-30 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置への書き込み方法 |
US8400827B2 (en) * | 2010-06-07 | 2013-03-19 | Micron Technology, Inc. | Non-volatile memory programming |
US20120134200A1 (en) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Seagate Technology Llc | Magnetic Memory Cell With Multi-Level Cell (MLC) Data Storage Capability |
KR20120059023A (ko) * | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 삼성전자주식회사 | 저항 소자 및 이를 이용한 디지털-아날로그 컨버터 |
JP2012204399A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 抵抗変化メモリ |
CN102822901B (zh) | 2011-03-25 | 2014-09-24 | 松下电器产业株式会社 | 电阻变化型非易失性元件的写入方法及存储装置 |
TWI506627B (zh) * | 2011-08-30 | 2015-11-01 | Ind Tech Res Inst | 電阻式記憶體及其寫入驗證方法 |
CN103180948B (zh) | 2011-10-18 | 2016-02-17 | 松下电器产业株式会社 | 非易失性存储元件、非易失性存储装置及非易失性存储元件的写入方法 |
CN102509557B (zh) * | 2011-11-04 | 2014-10-15 | 珠海天威技术开发有限公司 | 电可擦可编程只读存储器的数据擦写控制装置及方法、芯片及其数据写入方法、耗材容器 |
US9218876B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-12-22 | Micron Technology, Inc. | Methods, articles and devices for pulse adjustments to program a memory cell |
US9183929B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-11-10 | Micron Technology, Inc. | Systems, methods and devices for programming a multilevel resistive memory cell |
US9117519B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-08-25 | Micron Technology, Inc. | Methods, devices and systems using over-reset state in a memory cell |
JP2015049918A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | マイクロン テクノロジー, インク. | 書き込みパルス幅設定方法、データ書き込み方法及び半導体装置 |
JP6271367B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2018-01-31 | 東芝メモリ株式会社 | 遅延装置 |
EP3776554A1 (en) * | 2018-04-05 | 2021-02-17 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Circuit and method for programming resistive memory cells |
CN109709862B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-05-07 | 华大半导体有限公司 | 一种可编程的可变电阻器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912839A (en) * | 1998-06-23 | 1999-06-15 | Energy Conversion Devices, Inc. | Universal memory element and method of programming same |
KR20000035375A (ko) * | 1998-11-10 | 2000-06-26 | 이데이 노부유끼 | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 그 데이터 기입 방법 |
US6490218B1 (en) * | 2001-08-17 | 2002-12-03 | Matrix Semiconductor, Inc. | Digital memory method and system for storing multiple bit digital data |
US6762481B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-07-13 | The University Of Houston System | Electrically programmable nonvolatile variable capacitor |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5166758A (en) | 1991-01-18 | 1992-11-24 | Energy Conversion Devices, Inc. | Electrically erasable phase change memory |
US6204139B1 (en) * | 1998-08-25 | 2001-03-20 | University Of Houston | Method for switching the properties of perovskite materials used in thin film resistors |
JP4025527B2 (ja) | 2000-10-27 | 2007-12-19 | 松下電器産業株式会社 | メモリ、書き込み装置、読み出し装置およびその方法 |
US6587370B2 (en) * | 2000-11-01 | 2003-07-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic memory and information recording and reproducing method therefor |
US6738289B2 (en) * | 2001-02-26 | 2004-05-18 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with improved programming and method therefor |
US6473332B1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-29 | The University Of Houston System | Electrically variable multi-state resistance computing |
-
2002
- 2002-12-05 JP JP2002353735A patent/JP4205938B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-12-04 US US10/730,190 patent/US6888745B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-05 KR KR10-2003-0087852A patent/KR100530908B1/ko active IP Right Grant
- 2003-12-05 TW TW092134351A patent/TWI240280B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-05 EP EP03257671.2A patent/EP1426972B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912839A (en) * | 1998-06-23 | 1999-06-15 | Energy Conversion Devices, Inc. | Universal memory element and method of programming same |
KR20000035375A (ko) * | 1998-11-10 | 2000-06-26 | 이데이 노부유끼 | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 그 데이터 기입 방법 |
US6490218B1 (en) * | 2001-08-17 | 2002-12-03 | Matrix Semiconductor, Inc. | Digital memory method and system for storing multiple bit digital data |
US6762481B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-07-13 | The University Of Houston System | Electrically programmable nonvolatile variable capacitor |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
WO2003085675 A1 ERROR * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8344344B2 (en) | 2009-12-04 | 2013-01-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Resistive memory device and method of fabricating the same |
KR101361658B1 (ko) | 2009-12-04 | 2014-02-21 | 한국전자통신연구원 | 저항형 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
US8980721B2 (en) | 2009-12-04 | 2015-03-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Resistive memory device and method of fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4205938B2 (ja) | 2009-01-07 |
TW200506951A (en) | 2005-02-16 |
EP1426972A3 (en) | 2005-11-23 |
JP2004185756A (ja) | 2004-07-02 |
EP1426972B1 (en) | 2013-04-17 |
US6888745B2 (en) | 2005-05-03 |
TWI240280B (en) | 2005-09-21 |
KR20040049290A (ko) | 2004-06-11 |
US20040114429A1 (en) | 2004-06-17 |
EP1426972A2 (en) | 2004-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100530908B1 (ko) | 비휘발성 메모리 장치 | |
US6862213B2 (en) | Semiconductor memory device and control method thereof | |
KR100692994B1 (ko) | 비휘발성 메모리셀 및 비휘발성 반도체 메모리장치 | |
EP1557841B1 (en) | Multilevel Resistive Memory device and its writing erasing method | |
US6985376B2 (en) | Nonvolatile semiconductor storage apparatus having reduced variance in resistance values of each of the storage states | |
US7715220B2 (en) | Memory apparatus | |
EP1965391B1 (en) | Non-volatile semiconductor memory device | |
KR100555273B1 (ko) | 반도체 기억장치 및 레퍼런스 셀의 보정방법 | |
US7961494B2 (en) | Non-volatile multi-level re-writable memory cell incorporating a diode in series with multiple resistors and method for writing same | |
US20090079009A1 (en) | Memory device, memory circuit and semiconductor integrated circuit having variable resistance | |
EP1807841B1 (en) | Memory device and method providing an average threshold based refresh mechanism | |
JP3114630B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリおよび書込み読出し方法 | |
US10255953B2 (en) | Bi-directional RRAM decoder-driver | |
US7372747B2 (en) | Flash memory device and voltage generating circuit for the same | |
KR100226746B1 (ko) | 다중비트셀의데이타센싱장치및방법 | |
TWI397924B (zh) | 非揮發性記憶體中控制脈衝操作的方法和非揮發性記憶體 | |
US6031759A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US9530495B1 (en) | Resistive switching memory having a resistor, diode, and switch memory cell | |
JP2006190376A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPH103795A (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置 | |
JPH07176636A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121015 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131030 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150930 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161028 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170929 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180928 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190924 Year of fee payment: 15 |