KR100508464B1

KR100508464B1 - 광반사판, 그 제조방법 및 반사형 액정표시장치

Info

Publication number: KR100508464B1
Application number: KR10-2001-0077924A
Authority: KR
Inventors: 히가시겐사꾸
Original assignee: 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼
Priority date: 2000-12-19
Filing date: 2001-12-10
Publication date: 2005-08-17
Also published as: JP2002182019A; US20020113925A1; KR20020050110A; TW518429B; US6747719B2; JP3681978B2

Abstract

페이퍼화이트성을 재현할 수 있는 반사형 액정표시장치용 반사판, 균일하고 일정한 반사특성을 재현성 좋게 제작할 수 있는 반사판의 제조방법, 및 그 반사판을 사용한 반사형 액정표시장치를 제공한다.

광반사판은 기체 상에 분체를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시킨 분체단층피막을 형성하고, 그 분체단층피막 상에 금속박막을 적층한 구성으로 이루어진다. 이 반사판은 기판상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 얻어진 분체단층피막 상에 금속박막을 적층하는 공정을 순서대로 실시함으로써 제조된다. 또 이 반사판은 액정셀에 점착하여 반사형 액정표시장치를 작성하는데 사용된다.

Description

광반사판, 그 제조방법 및 반사형 액정표시장치{LIGHT REFLECTING PLATE, PRODUCTION PROCESS THEREOF AND REFLECTION TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 반사형 액정표시장치에 적합한 광반사판, 그 제조방법 및 그 광반사판을 이용한 반사형 액정표시장치에 관한 것이다.

액정표시장치는 경량·박형·저소비전력을 위해 TV, PC 모니터, 노트북 PC, 펜입력 PC, 모바일 PC, 휴대게임기, 디지털카메라, 휴대전화 등의 디스플레이로서 매우 다방면으로 사용되고 있다. 이 중에서 휴대성이 중시되는 용도에 관해서는 배터리 수명을 연장시키기 위해 외광을 이용하는, 이른바 반사형이 급속히 증가하고 있다. 이들 반사형 액정표시장치는 액정의 배면에 광반사판을 배치하고, 표시장치의 바깥측에서 흡수된 외광을 광반사판에 의하여 반사시켜 시각자에게 화상으로서 출사하는 것이다. 이것에는 내면측에 표시전극을 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀의 외측에 반사판을 설치한 타입과, 액정셀내의 한쪽의 표시전극측에 광반사층을 갖는 타입으로 대별된다.

액정셀의 외측에 반사판을 설치한 전자의 타입의 대표적인 구성을 도 10 에 나타낸다. 액정셀은 일면에 편광판을 설치하고 타면에 컬러필터를 통하여 투명전극을 설치한 유리판과, 일면에 편광판을 설치하고, 타면에 투명전극을 형성한 유리판을, 양자의 투명전극 사이에 액정을 협지시켜 액정층이 형성되도록 배치된 구성을 갖고 있다. 그리고 반사판은 후자의 유리판의 편광판 위에 설치되어 있다.

이 표시장치에 대하여 액정의 배향방향이 상하 90°로 뒤틀려있는 TN 액정의 경우를 예로 들어 설명하면, 전압을 인가하지 않는 경우, 외광 A_i 는 편광판, 액정, 편광판을 통하여 반사판에서 반사되고, 다시 편광판, 액정, 편광판을 통하여 표시장치밖으로 A_r 로서 출사된다. 한편 액정에 전압을 인가한 경우, 외광 B_i 는 동일 광로를 통하여 입사되지만, 하측의 편광판에서 크게 흡수되고 일부는 반사되며, 빛이 상측의 편광판에서 다시 흡수되기 때문에, 출사광 B_r 은 거의 관측되지 않고, 표시장치로부터의 반사광을 화상으로 볼 수 있는 것이다.

그런데, 이와 같은 반사형 액정표시장치에 필수인 반사판은 통상 알루미늄 등의 금속판이나 합성수지필름에 금속증착을 실시한 것이 사용되고 있다. 그러나, 반사판의 금속면이 평활한 경우는 정반사가 강해 시야각이 좁고, 또한 본래의 표면에 금속광택색이 보이기 때문에 화상의 시인성이 떨어진다는 문제가 있었다. 그래서 알루미늄호일의 표면을 회전브러시로 기계적으로 문지름으로써, 표면에 헤어라인을 설치하거나 또는 매트처리한 합성수지필름상에 금속을 증착하여 금속광택을 저감시키고 있지만, 그 결과는 충분한 것은 아니다. 또 일본 공개특허공보 소 57-158237 호에서는 극미소입자 물질을 혼재시킨 수지막상에 금속증착막을 형성한 예가, 일본 공개특허공보 소 53-79497 호에서는 지지체에 매립 또는 접착되어 있는 유리 비즈의 요철면 상에 알루미늄을 증착하는 예가, 또 일본 공개특허공보 소 57-151989 호에서는 열가소성 수지층을 히트롤로 가열하여 연화시킨 상태에서 유리 비즈를 부착시켜 재가열에 의해 확실하게 고착한 후, 그 표면에 금속반사막을 형성하는 예가 각각 제안되어 있다. 그러나 이들 공보에는 각 구성재료의 기술이나 반사막의 광확산 성능이 충분히 나타나 있지 않고, 그 작용효과가 불명확하며, 모두 일정한 반사특성을 갖는 반사막을 재현성 좋게 얻어지는 것이라고는 생각하기 어렵다. 또한 일본 공개특허공보 평 4-258901 호에는 구형상 미립자와 바인더로 이루어지는 피복층상에 금속층을 형성하는 예가 개시되고, 일본 특허공보 제 3092035 호에는 구형상의 미세한 비즈를 표면에 균일하게 분산시킨 수지필름 시트에서, 이웃하는 비즈 사이에 투명수지 바인더를 충전한 후에 그 면에 고반사율의 금속박막을 형성하는 예가 개시되어 있다. 그러나, 이들 모두 반사층의 광확산 특성을 결정하는 요철을 형성하는 구형상 미립자 혹은 비즈끼리의 간격이 충분하게 제어가능한 것이 아니기 때문에 재현성 좋은 반사막을 얻는 것은 매우 곤란하다.

한편, 광반사층을 액정셀내의 한쪽의 표시전극측에 형성한 타입은, 편광판을 1 매 줄여 화상을 밝게 할 수 있고, 또 시각차에 의한 2 중 이미지를 해소할 수 있어서 최근 개발이 진행되고 있는 것이다. 도 11 에 그 대표적인 구성을 나타낸다. 그 표시장치는 편광판, 위상차판, 유리판, 컬러필터, 투명전극, 액정층, 반사전극, 유리판이 순서대로 적층된 구성을 갖지만, 여기에 나타내는 반사전극은 표시전극 기능과 광반사층 기능을 구비한 것이다.

이 타입의 반사형 액정표시장치에서 반사전극이 경면(鏡面)인 경우는 편광판 표면이나 편광판과 위상차판 사이 또는 유리판과 위상차판 사이에 광확산층 또는 광확산 필름을 설치하는 것이 이루어지는데, 일본 공개특허공보 소 56-57084 호, 일본 공개특허공보 평 7-104272 호, 일본 공개특허공보 평 10-161110 호 각 공보 등에는 그와 같은 경우는 나타나 있다. 이들의 경우, 광확산층 또는 광확산필름을 설치한 분량만큼 비용상승이 될 뿐만 아니고, 반사전극의 금속광택을 저감하고자 하면, 화상의 밝기나 콘트라스트가 저하되는 문제가 있다. 또 반사전극 자체에 요철을 설치하여 광확산성을 갖게하는 것도 이루어지고 있다. 예컨대 반사층 형성후에 가열처리나 호닝, 에칭처리를 하는 방법, 일본 공개특허공보 평 4-212931 호에 개시된 호닝처리후에 반사층을 형성하는 예, 일본 공개특허공보 평 4-315129 호에 개시된 전자빔 증착이나 CVD, 플라즈마 CVD 로 요철을 형성한 후에 반사막을 형성한 예가 알려져 있다. 그러나, 이들 경우는 그 처리가 복잡하고 요철의 정도를 재현성 좋게 제어하는 것이 어렵다는 문제가 있었다. 또한 일본 공개특허공보 평 4-267220 호 및 일본 공개특허공보 평 4-308816 호에는 미립자를 첨가한 유기절연막을 도포하여 형성한 요철 위에 금속박막을 형성한 예가 개시되어 있지만, 미립자를 포함하는 도료를 도포하는 것만으로는 그 공보에 기재된 모식도와 같이 미립자가 고정밀도로 균일하게 나열되지 않으므로 균일하고 재현성이 높은 반사특성을 얻은 것은 곤란하다.

이상과 같이 액정셀의 외부에 반사판을 배치하는 경우도 액정셀 내부에 반사전극을 설치하는 경우도, 아직 완전히 금속광택을 없애 페이퍼화이트를 실현하는 데는 이르지 않았을 뿐만 아니고, 그 제조 안정성, 즉 균일하고 일정한 반사특성을 갖는 반사판 또는 반사전극을 높은 재현성으로 제작하는 것은 곤란하였다. 또한 반사형 액정표시장치에서는 액정 디스플레이의 종류나 용도에 따라 바람직한 반사광의 각도 의존성이 다르지만, 종래기술에서는 이와 같은 많은 종류의 반사특성의 것을 단일 기술로 제작하는 것은 곤란하였다.

본 발명은 종래의 기술에서의 상기와 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이다. 따라서 본 발명의 목적은 페이퍼화이트성을 재현할 수 있는 반사형 액정표시장치용 반사판을 제공하는 데 있다. 또 다른 목적은 균일하고 일정한 반사특성을 재현성 좋게 제작하는 것이 가능한 반사판의 제조방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 액정 디스플레이의 종류에 따라 반사특성이 제어가능한 반사판의 제조방법을 제공하는 데 있다. 또 다른 목적은 페이퍼화이트성을 재현할 수 있는 반사형 액정표시장치를 제공하는 데 있다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명의 광반사판은 기체(其體)상에 분체를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시킨 분체단층피막을 형성하고, 그 분체단층피막 상에 금속박막을 적층한 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 광반사판에서 상기 분체입자는, 입경은 1 ∼ 20 ㎛ 의 구형상 미립자인 것이 바람직하다. 또 상기 기체는 판상 또는 필름상인 것이 바람직하다. 또한 기체 및/또는 분체입자는 투광성이어도 된다. 또 상기 금속박막은 금, 은, 알루미늄 및 니켈에서 선택된 어느 1 종의 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 상기 반사판의 제조방법은 기판상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 형성된 분체단층피막 상에, 금속박막을 적층하는 공정을 순서대로 실시하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 제조방법에서 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정은, 점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체를, 용기내에서 진동시키고 있는 분체입자 및 미디어에 접촉시킴으로써 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 제 1 액정표시장치는 적어도 표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀과, 그 투명기체의 한쪽의 외측에 설치한 입사광을 반사하는 광반사판으로 이루어지는 것이며, 상기 광반사판이 투명기체상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정된 분체단층피막을 설치하고, 이 분체단층피막 상에 금속박막을 적층한 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또 제 2 액정표시장치는 적어도 표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀의 한쪽의 표시전극측에 입사광을 반사하는 광반사층을 형성한 것이며, 상기 광반사층이 투명기체상에 형성된 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정된 분체단층피막 및 그 위에 적층된 금속박막으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

(발명의 실시형태)

우선, 본 발명의 광반사판에 대하여 상세하게 기술한다. 도 1 은 본 발명 광반사판의 모식적 단면도이며, 기체 (11) 위에 점착성을 갖는 결착층 (도시 생략) 을 통하여 분체입자가 단입자층의 상태로 전면에 깔려 고정되며, 분체단층피막 (12) 을 형성하고 있으며, 그리고 그 분체단층피막 위에 금속박막 (13) 이 적층되어 있다.

본 발명의 광반사판에서는 도 1 에 나타내는 바와 같이, 금속박막층은 분체단층피막을 구성하는 분체입자 위에 적층되기 때문에 분체입자의 영향을 받아 요철을 갖게 되며, 그럼으로써 광을 산란하여 경면반사를 방지할 수 있다. 원리적으로는 앞서 소개한 매트처리한 필름상에 금속을 증착한 것과 유사하지만, 본 발명의 광반사판에서는 금속박막층의 요철이 치밀하고, 그리고 분체단층피막을 형성하는 분체입자의 입자직경이나 분체입자의 결착층으로부터의 돌출의 정도를 변화시킴으로써 금속박막층의 요철의 크기나 깊이를 변화시킬 수 있고, 따라서 반사특성을 용이하고 또한 재현성 좋게 조정할 수 있다는 큰 특징을 갖고 있다.

본 발명의 광반사판을 구성하는 기체로는 철, 알루미늄, 구리, 스테인리스 등의 금속, 종이, 합성수지, 유리, 세라믹 등의 재질 및 이들의 복합재료로 이루어지는 보드 및 필름상의 각종 재료가 사용가능하다. 이들 중, 금속판은 디스플레이의 물리적 강도를 증가시키는 것도 기대할 수 있다. 또 본 발명의 광반사판은 반사전극으로도 사용할 수 있지만, 그 경우 기체에는 유리 및 후술하는 합성수지의 보드 또는 필름이 바람직하다. 또한 디스플레이의 경량화나 박형화를 위해서는 합성수지제의 보드 또는 필름이 바람직하다. 합성수지의 구체예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 방향족 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 셀로판, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌, 폴리비닐알콜 등을 들 수 있고, 이들의 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있고, 나아가서는 그 필름을 적층하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 기체는 투광성 (투명성) 의 것이어도 불투명한 것이어도 사용가능하며, 그 두께는 생산성이나 경제성을 고려하면 1 ㎛ ∼ 5 ㎜ 의 범위의 것이 바람직하다. 본 발명에서 상기 기체는 표면처리를 실시하거나 다른 층을 설치한 적층상태의 것이어도 된다. 또한 액정표시장치 등에 사용하는 반사판의 경우에는 광학적 투광성이 높은 유리 또는 합성수지로 이루어지는 투명기체를 투명성 분체입자와 조합시켜 사용하는 것이 바람직하다.

단층분체피막을 형성하는 분체입자로는 무기물 및 유기물 등, 각종 재료가 사용가능하며, 무기물의 구체예로는 알루미늄, 아연, 구리, 금, 은, 니켈, 텅스텐, 철, 세륨, 티탄, 청동, 놋쇠 등의 금속 및 이들의 합금, 상기 금속의 산화물, 질화물 및 규화물, 카본블랙, 다이아몬드, 그래파이트, 실리카, 유리, 석영, 아토마이즈켈밋, 소듐몬모릴로나이트, 지르콘사(砂), 탄화규소, 탄화붕소, 질화규소, 카올린, 탈크, 세리사이트 및 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 또 유기물로 이루어지는 분체입자는 각종 합성수지로 형성되는 것이며, 구체적으로는 아크릴수지, 폴리스티렌수지, 스티렌-아크릴 공중합체수지, 우레탄수지, 실리콘수지, 페놀수지, 에폭시수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 폴리플루오로화 에틸렌수지, 폴리플루오로화 비닐리덴수지, 요소수지, 멜라민수지 등을 들 수 있다. 또한 투광성의 재질로는 유리, 석영, 아크릴수지, 스티렌수지, 아크릴-스티렌 공중합체수지, 실리콘수지 등이 광학적 투명성이 높아서 바람직하다.

본 발명에서의 분체입자는 입경 (체적 평균입자경) 으로서 1 ∼ 20 ㎛ 의 범위가 바람직하고, 3 ∼ 15 ㎛ 의 범위가 보다 적합하다. 이것보다 작은 입경의 분체입자의 경우에는 그 위에 적층된 금속박막의 요철의 정도가 너무 작아 광확산 성능이 불충분하기 때문에 반사광이 금속광택을 띠게 되고, 또 제조기술상에서 이와 같은 미립자를 단입자층의 상태로 균일하게 전면에 까는 것이 매우 곤란해 진다. 한편, 분체입자의 입경이 상기 범위보다 큰 경우에는, 반대로 광확산의 밀도가 성겨서 번쩍거림이 발생하기 때문에 페이퍼화이트성을 얻을 수 없게 된다.

본 발명의 광반사판에서 밀도 있고 균일성이 높은 반사특성을 얻기 위해서는 금속박막의 하층에 상당하는 분체단층피막에서의 요철의 균일성이 높을 필요가 있지만, 그것을 위해서는 기체 상에 단입자층의 상태에 전면에 깔린 분체입자가 구형이고, 그 입자경이 일정하며 입자경 분포가 좁은 것이 바람직하다. 구체적인 입자경 분포는 0.8 ∼ 1.0 의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.9 ∼ 1.0 의 범위이다. 또 구형상 분체입자의 진원도(眞圓度)는 80 % 이상이 적합하고, 보다 바람직하게는 90 % 이상이다.

또한 상기 분체입자의 입자경 분포는 하기식 (1) 에서 정의된다.

입자경 분포 = 개수 평균입자경/체적 평균입자경 (1)

(개수 평균입자경: 무작위로 추출한 100 개의 분체입자의 직경을 측정한 평균값, 체적 평균입자경: 분체입자를 진구(眞球)형상으로 간주하고 무작위로 추출한 100 개의 분체입자의 직경에서 합계체적을 산출하고, 작은 체적의 분체입자부터 계속 누적시키고 그 누적체적이 합계체적의 50 % 가 된 분체입자의 직경)

또 분체입자의 진원도는 하기식 (2) 에서 정의되지만, 구체적으로는 분체입자를 광학현미경 또는 투과형 전자현미경으로 투영하여 투영상을 얻고, 그것을 화상해석함으로써 얻은 분체입자의 투영면적 및 주위길이에서 산출할 수 있다.

진원도(眞圓度) (%) = (4πA/B²) ×100 (2)

(A: 분체입자의 투영면적, B: 분체입자의 주위길이)

도 1 에 나타내는 구성의 본발명 광반사판은 그 금속박막측을 반사면으로 사용할 수 있지만, 기체와 분체입자가 투광성인 경우, 이것을 역방향으로 하여 기체를 통하여 광을 입사·반사시키는 사용방법도 가능하다.

본 발명에서는 기체 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키기 위해서는 기체 상에 미리 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 것이 바람직하다. 여기서 점착성이란, 상온에서 상기 분체입자를 부착하는 것이 가능한 점착성을 갖는 것을 의미하는 것이며, 기체 및 분체입자의 양자와의 결착력이 우수한 것이면, 어떠한 재료라도 사용가능하다. 기체 상에 형성한 점착성을 갖는 결착층의 구성재료로는 구체적으로는 폴리에스테르계, 에폭시계, 폴리우레탄계, 실리콘계, 고무계, 아크릴계 수지 등의 수지제 점착제를 들 수 있다. 이들은 단독 혹은 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 특히 아크릴계 점착제는 내수성, 내열성, 내광성 등이 우수하고, 점착력, 투명성이 좋고, 또한 광학용도 등에 사용하는 경우에는 굴절율을 그것에 적합하도록 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다. 아크릴계 점착제로는 아크릴산 및 그 에스테르, 메타크릴산 및 그 에스테르, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴 등의 아크릴모노머의 단독중합체 또는 이들 모노머의 공중합체, 또한 상기 아크릴모노머의 1 종 이상과 아세트산비닐, 무수 말레산, 스티렌 등의 방향족 비닐모노머와의 공중합체를 들 수 있다. 특히 점착성을 발현하는 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등의 주 모노머, 응집력 성분이 되는 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 아크릴아미드, 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트 등의 모노머, 또한 점착력 향상이나 가교화 기점을 부여하는 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노메틸메타크릴레이트, 아크릴아미드, 메티롤아크릴아미드, 글리시딜메타크릴레이트, 무수 말레산 등의 관능기함유 모노머를 사용한 공중합체이며, Tg (유리전이점) 가 -55 ∼ -15 ℃ 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이들 아크릴계 점착제는 중량 평균분자량으로 하여 25 만 이상인 것이 바람직하다.

본 발명에서 점착제의 Tg 가 -55 ℃ 보다 낮은 경우나 점착제를 구성하는 수지의 중량 평균분자량이 25 만 미만인 경우에는, 결착층이 너무 유약하기 때문에 일단 부착된 분체입자가 후술하는 미디어의 충격력에 의해 벗겨지고, 분체이탈의 결함이 발생하기 쉬워진다. 또, 한번 벗겨진 분체입자에는 점착제가 부착되어 있어 그 분체입자가 분체단층피막 상에 재부착되는 경우도 있다. 또한 너무 유약한 결착층에서는 미디어의 충격에 의해 분체입자가 결착층 표면에서 회전하여 점착제가 부착된 분체입자의 부위가 분체단층피막의 표면에 나타나거나, 점착제가 미디어의 충격력이나 모세관 현상에 의해 분체입자의 틈에서 새어나오거나 하여 거기에 새롭게 다른 분체입자가 부착되어 복층이 되기 쉬워 바람직하지 않다. 한편 Tg 가 -15 ℃ 보다 높은 점착제인 경우는 점착성이나 분체입자의 매립성이 부족하여 미디어의 충격력으로도 고착할 수 없거나 여분의 분체입자를 제거하는 공정 등에서 분체입자의 탈리가 발생되기 쉬워져 바람직하지 않다. 결착층의 점착력 (JIS Z 0237: 1980) 으로는 100 g/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 이것보다 점착력이 낮으면 분체입자의 탈리가 발생하기 쉬워 바람직하지 않다.

또, 점착제에는 필요에 따라 경화제로 예컨대 금속킬레이트계, 에폭시계 등의 가교제를 필요에 따라 1 종 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 점착제중에 광중합성의 모노머, 올리고머, 폴리머 및 광중합개시제를 첨가한 광경화성 점착제를 사용해도 된다. 또 점착제에는 필요에 따라 커플링제, 표면장력조정제, 착색안료, 염료, 왁스, 증점제, 산화방지제, 녹방지제, 항균제, 자외선흡수제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다.

또한, 점착성을 갖는 결착층은 상술한 점착제 이외에, 분체입자를 부착시킬 때에는 점착성을 갖지만, 분체입자 부착후에는 경화되어 상온에서는 이미 점착성을 나타내지 않게 되는 재료를 사용하여 형성해도 된다. 그 구체예로는 UV 경화형 수지 및 열경화형 수지 등을 들 수 있다. UV 경화형 수지는 광중합성 화합물과 광개시제로 구성되며, 자외선 및 가시광선을 조사함으로써 중합·고화하는 재료이며, 광중합의 반응형식으로부터 라디칼중합계와 양이온중합계로 대별된다.

라디칼중합계로 사용하는 라디칼중합성 화합물은 주로 분자중에 1 개 이상의 불포화 이중결합을 함유하는 것으로서, 구체적으로는 에폭시아크릴레이트, 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리부타디엔아크릴레이트, 실리콘아크릴레이트 등의 명칭으로 불리우는 아크릴올리고머, 및 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 이소노르보르닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시프탈산, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 비스페놀 A 의 에틸렌옥시드 (EO) 부가물 디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, EO 변성 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디트리메티롤프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 등의 아크릴레이트 모노머를 들 수 있다. 또 이들 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고, 복수 혼합하여 사용해도 된다. 또한 상기 각각의 아크릴레이트와 마찬가지로 각각의 메타크릴레이트도 사용가능하지만, 일반적으로는 메타크릴레이트보다도 아크릴레이트 쪽이 광중합속도가 빨라 바람직하다.

양이온중합계로 사용하는 양이온중합성 화합물로는 분자중에 에폭시기, 비닐에테르기 또는 옥세탄기를 1 개 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 에폭시기를 갖는 화합물로는 2-에틸헥실디글리콜글리시딜에테르, 비페닐의 글리시딜에테르, 비스페놀 A, 수첨가 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 테트라메틸비스페놀 A, 테트라메틸비스페놀 F, 테트라클로로비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A 등의 비스페놀류의 디글리시딜에테르류; 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 브롬화페놀노볼락, 오르토크레졸노볼락 등의 노볼락수지의 폴리글리시딜에테르류; 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 트리메티롤프로판, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A 의 EO 부가물, 비스페놀 A 의 프로필렌옥시드 부가물 등의 알킬렌글리콜류의 디글리시딜에테르류; 헥사히드로프탈산의 글리시딜에스테르 및 다이머(dimer)산의 디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르류를 들 수 있다.

또한, 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산, 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 디(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸 (?: 원문(13P둘째줄)에는 메엘로 되어 있었음)아디페이트 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 디시클로펜타디엔디에폭시드, 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 락톤변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 테트라(3,4-에폭시시클로헥실메틸)부탄테트라카르복실레이트, 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)-4,5-에폭시테트라히드로프탈레이트 등의 지환식 에폭시 화합물도 사용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

비닐에테르기를 갖는 화합물로는 예컨대 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 부탄디올디비닐에테르, 헥산디올디비닐에테르, 시클로헥산디메탄올디비닐에테르, 히드록시부틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 도데실비닐에테르, 트리메티롤프로판트리비닐에테르, 프로페닐에테르프로필렌카보네이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또 비닐에테르 화합물은 일반적으로는 양이온중합성이지만, 아크릴레이트와 조합함으로써 라디칼중합도 가능하다.

또 옥세탄기를 갖는 화합물로는 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 3-에틸-3-(히드록시메틸)-옥세탄 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기 양이온중합성 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고 복수 혼합하여 사용해도 된다.

라디컬중합성 화합물과 함께 사용되는 광개시제로는 벤조페논, 벤질, 미힐러케톤(Michler's ketone), 2-클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디에톡시아세트페논, 벤질디메틸케탈, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1,1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 비스(η⁵-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐]티타늄, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 또 이들 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고, 복수 혼합하여 사용해도 된다.

또, 양이온중합성 화합물과 함께 사용되는 광개시제는 광조사에 의해 산을 발생시키고, 이 발생한 산에 의해 상술한 양이온중합성 화합물을 중합시킬 수 있는 화합물이며, 일반적으로는 오늄염, 메탈로센 착체가 적합하게 사용된다. 오늄염으로는 디아조늄염, 술포늄염, 요도늄염, 포스포늄염, 세레늄염 등이 사용되고, 이들 쌍이온에는 BF₄ ^-, PF₆ ^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^- 등의 양이온이 사용된다. 구체적으로는 4-클로로벤젠디아조늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, (4-페닐티오페닐)디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, (4-페닐티오페닐)디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디페닐술포닐)페닐]술피드-비스-헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐술포닐)페닐]술피드-비스-헥사플루오로포스페이트, (4-메톡시페닐)디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, (4-메톡시페닐)페닐요드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-t-부틸페닐)요드늄헥사플루오로포스페이트, 벤질트리페닐포스포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐세레늄헥사플루오로포스페이트, (η⁵-이소프로필벤젠)(η⁵-시클로펜타디에닐) 철 (II) 헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또 이들 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고 복수 혼합하여 사용해도 된다.

본 발명에서 상기 광개시제는 광중합성 화합물 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 10 중량부, 바람직하게는 0.1 ∼ 7 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 5 중량부 정도 배합된다. 광개시제의 배합량이 0.01 중량부 미만인 경우는 광경화성이 저하되고, 10 중량부를 초과하면 표면만이 경화되어 내부의 경화성이 저하되는 폐해가 나오기 때문이다. 이들 광개시제는 통상 분말상태의 것을 광중합성 화합물중에 직접 용해하여 사용되지만, 용해성이 나쁜 경우는 광개시제를 미리 극소량의 용제에 고농도로 용해시킨 것을 사용할 수도 있다. 이와 같은 용제로는 광중합성인 것이 더욱 바람직하고, 구체적으로는 탄산프로필렌, γ-부틸로락톤 등을 들 수 있다. 또 광중합성을 향상시키기 위해 공지의 각종 염료나 증감제를 첨가할 수도 있다. 또한 광중합성 화합물을 가열함으로써 경화시킬 수 있는 열경화개시제를 광개시제와 함께 병용할 수도 있다. 이 경우 광경화 후에 가열함으로써 광중합성 화합물의 중합경화를 더욱 촉진하여 완전한 것으로 하는 것을 기대할 수 있다.

이상 설명한 UV 경화형 수지에는 UV 경화전의 성상이 분체입자를 부착할 수 있도록 하기 위해, 필요에 따라 상술한 점착제나 UV 수지와 상용성이 좋은 고분자를 첨가할 수 있다. 구체적으로는 아크릴수지, 폴리우레탄수지, 폴리에스테르수지, 에폭시수지, 셀룰로오스계 수지, 아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄수지 등을 들 수 있다.

결착층의 두께는 고정되는 분체입자 입경의 0.01 ∼ 2 배가 바람직하다. 결착층의 두께가 구형상의 분체입자 입경의 0.01 배보다 얇으면, 분체입자를 점착성을 갖는 결착층에 부착시킬 때 분체입자의 탈락이 발생되기 쉬워지고, 또 2 배보다 두꺼우면, 너무 매립되어 표면이 돌출하는 상태가 얻어지지 않게 되거나, 또는 점착제가 분체단층피막의 표면으로 나오고, 그것에 다른 분체입자가 부착함으로써 분체단층피막이 얻어지지 않게 될 가능성이 높아져 바람직하지 않다.

본 발명에서 분체입자의 고정은 예컨대 기판으로서 합성수지재료를 사용하고, 그 표면에 분체입자를 매립함으로써 실시해도 된다. 예컨대 합성수지로 이루어지는 필름기재의 표면을 가열 또는 용제에 의해 용융 또는 연화시킨 상태에서 분체입자를 부착시키고, 그 후, 냉각 또는 용제의 휘산 등에 의해 고화시킴으로써 고정하면 된다.

다음으로, 분체단층피막 위에 적층되는 금속박막에 대하여 설명하면, 금속박막재료로는 그 높은 광반사능으로 인해 금, 은, 알루미늄, 니켈 및 크롬에서 선택되는 금속이 사용된다. 또 금속박막의 두께는 500 ∼ 1500 옹스트롬의 범위가 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 광반사판의 제조방법에 대하여 상세히 기술한다. 우선 제 1 공정으로서 상기 기판상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는데, 이 결착층은 상기한 점착제를 도포함으로써 형성되지만, 적당한 막두께의 결착층을 얻기 위해, 결착제는 필요에 따라 유기용제로 희석할 수 있다. 구체적으로는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알콜류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸 등의 에스테르류, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소류, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 테트라히드로푸란 등의 에테르류 등이 사용가능하다.

상기 기체에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 데는 각종 코팅이나 인쇄법 등을 사용할 수 있다. 코팅법으로는 에어덕터코팅, 블레이드코팅, 나이프코팅, 리버스코팅, 그라비어코팅, 마이크로그라비어코팅, 키스코팅, 스프레이코팅, 덤코팅, 딥코팅, 다이코팅 등을 들 수 있다. 또 인쇄법으로는 플랙소인쇄 등의 볼록판인쇄, 다이렉트그라비어인쇄, 오프셋그라비어인쇄 등의 오목판인쇄, 오프셋인쇄 등의 평판인쇄, 스크린인쇄 등의 공판인쇄를 사용할 수 있다. 이들 도공법 및 인쇄법은 통상 필름상의 기체를 일정한 속도로 이동시키면서 행해지지만, 도공·인쇄방식에 따라서는 기체의 송출을 간헐적으로 실시할 수도 있다.

필름상의 기체에 점착제를 도공하는 경우는 롤투롤방식으로 도공·건조시켜, 형성된 결착층 위에 이형필름을 라미네이트하여 권취하는 것이 바람직하다. 따라서 이 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔기 위해서는, 점착성을 갖는 결착층이 형성된 필름상 기체를 일단 롤형태로 권취한 후, 되감아서 이형 필름을 박리하고, 노출된 결착층 표면에 후술하는 방법으로 분체입자를 부착시키게 된다. 또 미리 이형필름상에 도공하여 형성한 점착성을 갖는 결착층을 기체 상에 접합시키고 그 후 이형필름을 박리함으로써 기체 상에 결착층을 전사하여 형성할 수도 있다.

이어서, 다음 공정에 있어서, 형성된 점착성을 갖는 결착층 위에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시킨다. 그 구체적인 방법으로는 상기 결착층을 분체입자를 넣은 용기내에서 분체 상면에 접촉시키거나, 분체내를 빠져나가게 하거나, 또는 결착층 상에 분체입자를 뿌리는 등의 방법을 들 수 있다. 또한 용기내에 분체입자를 진동 혹은 유동화 에어로 유동화시키고, 이 유동화된 분체내에 기체를 빠져나가게 하는 방법도 채용할 수 있지만, 분체입자의 입경이 작은 경우에는 유동화 에어를 사용하는 쪽이 보다 효율적이다. 또한 에어 스프레이로 분체입자를 결착층에 내뿜는 방법도 채용할 수 있고, 이것은 공기와의 혼합도 용이하기 때문에 분체입자를 결착층 상에 균일하게 부착시키는데 적합하다. 또한 미리 전사 롤 표면이나 자기 브러시 위에 부착시킨 분체입자를 결착층측에 접촉·전사시키는 것도 가능하다.

이상의 방법만으로는 결착층 상에 분체입자가 단입자층의 상태로 전면에 깔려 고정된 분체단층피막을 얻는 것이 어려운 경우에는 결착층을 용기내에서 진동시키고 있는 분체입자와 미디어에 접촉시키는 것이 유효하다. 여기서 미디어란 이것을 진동시킴에 의한 충격력으로 분체입자를 타격하고, 해당 분체입자를 결착층에 매립하는 동작을 하고, 특히 결착층에 먼저 부착한 분체입자와 분체입자 사이의 틈에 다른 분체입자를 밀어넣고, 분체단층피막에서의 분체입자의 충전밀도를 보다 높고 균일하게 하는 것이다. 미디어로는 직경이 0.1 ∼ 3.0 ㎜ 의 구형상물이 사용된다. 높은 충전율로 또한 균일한 깊이로 분체입자를 결착층에 매립하기 위해서는 상기 분체입자 정도는 아니지만, 역시 입자경분포와 진원도가 높은 쪽이 바람직하다. 직경 0.1 ㎜ 미만의 미디어로는 분체입자와 함께 결착층에 부착하거나, 분체입자를 결착층에 매립하는 능력이 불충분하며, 또 너무 작기 때문에 핸드링의 면에서도 문제가 있다. 한편 3.0 ㎜ 이상의 큰 미디어는 충격력은 충분히 크지만, 반대로 분체입자를 결착층에 높은 충전율로 또한 균일한 깊이로 매립시키기가 어려워지므로 바람직하지 않다.

미디어의 구체예로는 철, 탄소강, 합금강, 구리 및 구리합금, 알루미늄 및 알루미늄합금, 그 외 각종 금속, 합금으로 이루어지는 것, 알루미나, 실리카, 티나니아, 지르코니아, 탄소규소 등의 세라믹으로 이루어지는 것, 및 유리, 석영, 경질플라스틱, 경질고무 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다. 경질플라스틱 및 경질고무 등에 대해서는 그 중에 상기 각종 금속이나 합금, 세라믹스, 유리 등의 미립자를 함유시킨 것도 사용할 수 있다.

분체입자와 미디어를 용기내에서 진동시킴으써 양자는 충분히 혼화되고, 미디어 표면에 분체입자가 부착된 상태가 된다. 그 중에 점착성을 갖는 결착층을, 또는 상술한 방법으로 미리 분체입자를 부착시킨 결착층을 넣음으로써 미디어의 움직임에 의해 결착층내에 분체입자가 매립되고, 분체입자의 충진밀도가 높고 균일한 분체단층피막을 얻을 수 있다. 또 분체입자와 미디어를 혼화하는 경우, 그 배합비율은 원하는 분체단층피막이 얻어지도록 미디어의 입경이나 재질, 분체입자의 입경 등에 따라 적당히 설정하면 된다.

분체와 미디어를 넣는 용기는 양자의 중량과 진동에 견딜 수 있는 것이면 그 재질이나 크기는 어떠한 것이어도 된다. 단 그 형상은 기체에 설치한 점착성을 갖는 결착층을, 진동하는 분체입자와 미디어에 접촉시키는 방식으로 궁리할 필요가 있다. 특히 용기자체를 진동시켜 그 힘을 분체입자 및 미디어에 전달시키고, 분체입자를 결착층 표면에 매립할 경우는, 결착층에 균일한 충격력을 부여하기 위해 분체입자와 미디어를 사이에 두고 진동용기 벽면과 결착층과의 거리가 일정한 것이 바람직하다. 또한 용기를 진동시키는 것은 아니고, 용기중에 다른 진동판 등의 진동체를 설치하고, 이것으로 분체입자와 미디어를 진동시킬 수도 있는데, 이 때에도 상술한 기체의 결착층 표면에 균일한 힘이 부여되도록, 그 부착위치나 결착층으로부터의 거리를 고려해야만 한다. 또 분체입자와 미디어를 진동시킬 때, 이들이 용기에서 비산하는 일이 없도록 용기측에 대해서도 대책을 강구할 필요가 있다.

분체입자와 미디어를 넣은 용기, 또는 용기내에 설치한 진동판 등의 진동체를 진동시키는데는 진동모터, 바이브레이터, 전자가진(加振)장치, 캠을 사용한 기계진동장치 등의 공지의 진동장치를 사용할 수 있다. 이들 진동장치는 피더, 호퍼, 콘베어, 체, 파트피더, 파츠정렬기, 진동테이블, 배럴연마 등 넓은 분야에서 사용되고 있는 것이며, 본 발명에서는 기체 사이즈나 미디어, 용기의 사이즈·중량, 이들을 포함한 장치의 구조 등을 고려하여 이들중에서 적당한 것을 선택하여 사용하면 된다. 또한 어느 장치에 대해서도 분체입자를 결착층에 높은 충전율로 또한 균일한 깊이로 매립시키기 위해 진동장치의 용기에 대한 부착위치, 스프링의 선정 등을 통하여 진동모드, 가진력, 진폭을 조정할 필요가 있다. 진동수에 대해서는 200 ∼ 4000 rpm 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000 ∼ 3000 rpm 이다. 200 rpm 보다 진동수가 적은 경우는 미디어의 결착층에 분체입자를 매립시키는 힘이 약하고, 또 처리에 시간이 걸려 바람직하지 않다. 또 4000 rpm 을 초과하면, 충격력이 너무 커서 결착층에서 분체입자가 탈리하기 쉬워지거나, 반대로 용기 또는 진동체에서의 진동이 미디어에 흡수되어 결착층에 도달하기 어려워지는 문제가 발생하기 때문에 바람직하지 않다. 또 안정적으로 결착층에 대한 분체입자를 매립하기 위해, 분체입자나 미디어가 용기밖으로 비산하지 않고, 또 용기중에서 분리되거나, 한쪽으로 기울어지는 일이 없을 필요가 있다. 또한 분체입자나 미디어는 결착층에 접하는 부분이 교체되도록 천천히 진동하도록 하는 것이 바람직하다.

점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체가 굴곡성이 부족한 보드형상인 경우는 상기 분체입자와 미디어를 진동시키는 용기내에 기체를 1 매씩 넣어 일정 시간 유지한 후 이것을 꺼내는 매엽처리를 하지만, 굴곡성이 있는 필름상 기체인 경우는 분체와 미디어를 진동시키고 있는 용기내에 필름상 기체의 연속체를 일정 속도로 통과시키는 롤투롤방식이 생산성이 높아 바람직하다.

용기내에서 진동시키고 있는 분체와 미디어에 접촉시키는 공정을 이하 도면에 의해 구체적으로 설명한다. 도 4 는 점착성을 갖는 결착층을 형성한 필름기재에 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 일례의 개략 구성도이며, 결착층을 형성한 필름기재 (1) 를 결착층이 롤 (2) 에 대하여 반대면이 되도록 롤 (2) 에 접촉시키고, 그리고 용기 (3) 내의 분체입자 및 미디어의 혼합물 (4) 내에 롤 (2) 의 직경의 1/3 정도의 깊이까지 침지시켜 이동시키는 상태를 나타내고 있다. 롤 (2) 은 진동이 직접 전달되지 않도록 용기 (3) 와는 별도의 필름에 장착되어 있다. 용기의 바로 아래에는 진동모터 (5) 가 부착되어 일체화되어 있으며, 또 이들은 스프링 (6) 을 통하여 바닥 (7) 에 고정되어 있다. 결착층이 롤 (2) 에 대하여 반대면으로 되어 있기 때문에 필름기재 (1) 를 진동하는 분체입자 및 미디어의 혼합물 (4) 내를 통과시킴으로써 결착층에 분체입자가 매립되게 된다. 또 여기서 분체입자 및 미디어의 혼합물내로의 롤의 매몰을, 롤 직경의 1/3 정도의 깊이까지로 하고 있는 것은 필름의 결착층과는 반대의 면에 분체입자가 부착되는 것을 방지하기 위함이다.

도 5 는 점착성을 갖는 결착층을 형성한 필름기재에 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 다른 일례의 개략 구성도이다. 이 장치에서는 도 4 보다 큰 용기내에 진동용기와는 다른 프레임에 부착되어 있는 적어도 2 개의 롤 (2, 2') 을 배치하고, 이들 롤을 통하여 결착층을 형성한 필름기재 (1) 를 통과하는 것이다. 이 방법은 원리적으로는 도 4 의 경우와 동일하지만, 용기내의 분체입자 및 미디어의 혼합물 (4) 에 침지되어 있는 필름기재 (1) 의 거리가 도 4 의 경우보다 길고, 분체입자의 매립되는 기회가 증대하기 때문에 필름의 이동속도를 높일 수 있다는 이점이 있다. 또한 다른 부호는 도 4 의 경우와 동일한 의미를 갖는다.

도 6 은 점착성을 갖는 결착층을 형성한 필름에 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 다른 일례의 개략 구성도이다. 이 도면의 경우 용기 (3) 는 고정되어 있으며, 용기의 바닥에 부착된 전자식 가진장치 (8) 에 의해 진동판 (9) 이 상하로 진동하는 구조로 되어 있다. 결착층을 형성한 필름기재 (1) 는 용기의 좌우에 뚫린 슬릿 (10, 10') 을 통하여 용기 및 그 안에 들어 있는 분체입자 및 미디어의 혼합물 (4) 내를 통과하게 된다. 여기서 슬릿에서 미디어가 용기 밖으로 흘러나오지 않도록 슬릿 간격은 미디어의 직경보다 좁게 할 필요가 있다. 이 방식은 도 5 에서 설명한 것과 동일하게, 처리속도를 높일 수 있고, 또 양면처리가 가능하다는 이점을 갖고 있을 뿐만 아니고, 용기내에 롤을 배치할 필요가 없기 때문에 구조적으로 간소화할 수 있다는 이점도 있다. 또한 이 도면의 경우, 진동시키기 위해 전자식 가진장치와 진동판을 사용하고 있지만, 이들은 필수적인 것은 아니고, 도 4 및 도 5 의 경우와 같이 용기를 진동시키는 방식을 채용할 수도 있다.

또 상기 어느 도면에서도, 필름기재 (1) 는 분체입자 및 미디어의 혼합물내에 가라앉히는 형태로 되어 있지만, 이 때에는 가라앉히는 깊이에 의해 결착층에 가해지는 압력이 다르기 때문에 사전에 적정한 깊이를 조사해 둘 필요가 있다. 미디어의 밀도에도 상관있지만 일반적으로 너무 깊게 필름기재가 놓여진 경우, 즉 높은 압력하에 놓여진 필름기재의 결착층에 미디어로부터의 진동을 부여한 경우에는 분체입자의 탈리가 일어날 가능성이 높아져 바람직하지 않다. 또한 결착층측만을, 진동하고 있는 분체입자 및 미디어의 혼합물의 표면에 가볍게 접촉시키는 것만으로 충분히 분체입자의 결착층에 대한 매립이 가능한 경우는 그와 같은 방법을 채용해도 된다.

또한 도 4 ∼ 도 6 에 의한 상기 설명에서는 결착층을 형성한 필름기재를 연속체로 하고 있지만, 액정셀의 내부반사층을 제작하는 경우는 기체로서 유리판을 사용하기 때문에 상기 방법으로 처리할 수 없다. 그 경우는 진동용기내에 결착층을 형성한 유리판을 그대로 넣거나, 진동용기와는 접촉하지 않는 적당한 지그로 유리판을 유지한 상태에서 일정 시간 진동을 부여한 후에 당겨올려지는 매엽처리를 실시하면 된다.

점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깐 후, 기체 상에는 정전기력이나 반데르발스력 등의 입자간 힘에 의해 여분의 분체입자가 부착하고 있기 때문에 이것을 제거할 필요가 있다. 그 방법으로는 브레이드로 긁어내는 방법, 브러시 또는 솔로 털어내는 방법, 천 등으로 닦아내는 방법, 에어블로로 날려버리는 방법, 초음파로 여분의 분체입자를 벗겨내 이것을 흡인하는 방법, 약한 점착력의 롤로 부착시키는 방법 등을 들 수 있다. 또 과잉된 분체입자를 완전하게 제거하기 위해서는 물 또는 세정조제를 첨가한 수용액에 의한 습식세정을 실시하는 것이 바람직하다. 습식세정중에서 물을 노즐에서 세게 불어서 실시하는 워터제트는 유효하지만, 분체입자의 입경이 15 ㎛ 이하인 미립자에 대해서는 유체압에 의한 제거만으로는 불충분하게 될 우려가 있기 때문에, 계면활성제 등의 세정조제가 첨가된 이온교환수 등에 침지시켜 초음파 세정 등을 실시한 후, 탈이온 등으로 충분히 헹구는 것이 바람직하다. 또 이와 같은 습식세정을 실시한 후에는 최종적으로 수분을 제거할 필요가 있다. 이것에는 고무롤 사이를 통과시켜 수분을 짜거나, 흡수성 롤이나 매트 등으로 수분을 흡수하여 닦아내거나, 에어블로로 수분을 날려버리는 방식을 들 수 있다. 기판이나 분체입자의 종류에 따라서는 이 방법만으로 수분을 완전하게 제거 할 수 없는 경우는, 별도로 충분한 시간을 두고 냉풍이나 열풍을 쏘이거나, 적외선히터로 가열하거나 하여 건조시킬 필요도 있다.

또한 점착제를 결착제로 사용하는 경우는 이상의 공정으로 충분하지만, UV 경화형 수지를 사용할 경우 및 고비등점용제가 잔류해 있는 경우에는 과잉된 분체입자를 제거하는 공정의 전이나 후에 UV 조사 또는 가열에 의해 결착제수지를 경화시키거나 잔류용제를 휘발발산시키는 공정을 실시할 필요가 있다.

본 발명에서 기체로서 필름상의 것을 사용하는 경우는, 이상 설명한, 결착층의 도공공정, (미디어를 사용한) 분체의 부착공정, 과잉된 분체의 제거공정의 2 개 이상의 공정을 연속하여 실시할 수 있다. 단, 이미 서술한 바와 같이, 점착성을 갖는 결착층을 형성한 후는 그대로 권취할 수 없기 때문에 일단 이형필름을 접합시켜 권취하는 것, 그대로 분체를 부착하는 것, 용기내에서 진동시키고 있는 분체와 미디어에 접촉시키는 것 중에서 어느 한 공정과 연속시킬 필요가 있다. 또 일단 점착성을 갖는 결착층과 이형필름을 접합시킨 권취물의 경우는, 이형필름을 박리하여 떼어낸 점착성을 갖는 결착층에 대해서도 그 후에 분체를 부착하거나 용기내에서 진동시키고 있는 분체와 미디어에 접촉시키는 것 중 어느 한 공정과 연속하여 실시할 필요가 있다. 또한 점착성을 갖는 결착층에 분체입자를 부착시키는 공정을 실시할 경우는 그 후의 분체입자와 미디어에 접속시키는 공정을 연속하여 실시하는 것이 효율상으로도 바람직하다.

결착층에 분체입자를 부착시키거나, 분체입자와 미디어와 접촉시켜 결착층에 분체입자를 매립한 것은 이미 점착성을 보이지 않기 때문에 그대로 권취하는 것이 가능하며, 반드시 그 후의 공정을 연속하여 실시할 필요는 없지만, 그 상태에서는 분체입자가 결착층 상에 단입자층 이상의 상태에서 부착하고, 또 이면에도 분체입자가 부착되어 있기 때문에 그대로 권취하면 기체 및 결착층에 압흔이 생기는 경우가 있다. 따라서 이들 공정의 직후에 과잉된 분체입자를 제거하는 공정을 연속하여 실시하는 것이 바람직하다. 또한 과잉된 분체입자를 제거하는 공정을 연속하여 실시하지 않는 경우에는 연한 재질의 종이나 합성수지필름을 사이에 끼워 권취하거나, 양 귀에 테이프 형상의 종이나 필름을 끼워 권취하거나 하여, 기체 및 결착층에 상술한 압흔이 생길 정도의 압력이 가해지지 않도록 연구할 필요가 있다.

이어서, 상기와 같이 하여 제작된 분체단층피막 상에 광반사성을 부여하기 위해 금속박막을 적층한다. 금속박막의 적층방법으로는 도금이나 증착, 스패터링 등의 통상의 방법이 사용된다. 금속박막재료로는 상기한 것이 사용되지만, 그 높은 광반사능으로 인해 금, 은, 알루미늄 또는 니켈이 바람직한 것으로 선택된다.

또한, 금속박막과 분체단층피막과의 접착력을 향상시키기 위해, 금속박막층을 적층하기 전의 분체단층피막 상에 또 다른 수지층을 덧칠층으로 형성할 수 있다. 이 재료로는 도금, 증착, 스패터링의 앵커층으로 알려져 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 단, 도공이나 인쇄 등의 방법으로 이것을 형성할 때, 단층피막내에 전면에 깔린 분체입자의 배열을 흩뜨리거나 파괴하거나 상처가 생기게 하는 일이 없는 것부터 선택하도록 유의해야만 한다. 수지재료를 유기용제에 용해·희석한 도료 또는 잉크를 사용하는 것이면 이들 용제가, 분체가 매립되어 있는 결착층을 팽윤·용해시키는 경우가 없는, 또는 적을 필요가 있다. 결착층의 재료로 아크릴계 점착제를 사용하는 경우는 케톤, 에스테르, 방향족 탄화수소계 용제 등의 아크릴계 수지에 대하여 용해성이 높은 용제를 사용할 수 없다. 그 경우는 물이나 알콜, 지방족 탄화수소계 용제를 사용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명의 반사형 액정표시장치에 대하여 설명한다. 제 1 반사형 액정표시장치는 적어도 표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀과, 그 투명기체의 한쪽의 외측에 상기한 본 발명의 광반사판을 설치한 구조를 갖고 있다. 도 2a 및 도 2b 는 각각 본 발명의 반사형 액정표시장치의 일례의 모식적 단면도이며, 도면중, 20 은 액정셀이고, 29 는 상기한 본 발명의 광반사판이다. 액정셀은 도 2a 에서는 일면에 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (21) 을 형성한 유리판 (22) 과 일면에 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (23) 을 설치한 유리판 (24) 사이에 액정층 (25) 이 협지된 구조를 갖고 있다. 도 2b 에서는 일면에 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (21) 을 컬러필터 (26) 를 통하여 형성하고, 타면에 편광판 (27) 을 설치한 유리판 (22) 과, 일면에 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (23) 을 형성하고, 타면에 편광판 (28) 을 설치한 유리판 (24) 사이에 액정층 (25) 이 협지된 구조를 갖고 있다. 이들 액정셀의 한쪽의 유리판의 외측에 본 발명의 광반사판 (29) 이 예컨대 접착제 (20a) 에 의해 점착되어 있다. 도면에서는 광반사판의 기판이 바깥면이 되도록 점착한 경우를 나타내고 있지만, 바깥면 광반사판의 금속박막이 바깥면이 되도록 점착할 수도 있다.

본 발명의 반사형 액정표시장치에서 광반사판이 점착되는 액정셀은 상기 경우에 한정되는 것은 아니고, 공지의 것이면 어떠한 것이어도 사용할 수 있다.

또, 제 2 반사형 액정표시장치는 적어도 표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀의 한쪽의 표시전극측에 입사광을 반사하는 광반사층을 갖는 것으로, 그 광반사층이 투명기체 상에 형성된, 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정된 분체단층피막 및 그 위에 적층된 금속박막으로 구성되어 있다. 도 3a 및 도 3b 는 각각 그 경우의 일례의 모식적 단면도를 나타낸다.

도 3a 에서는 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (31) 을 형성한 유리판 (32) 과, 표시전극 (33) 을 형성한 유리판 (34) 에 의해 액정층 (35)이 협지된 구조를 갖고 있으며, 도 3b 에서는 일면에 편광판 (36) 및 위상차판 (37) 을 형성하고, 타면에 유리필터 (38) 를 통하여 투명전극으로 이루어지는 표시전극 (31) 을 형성한 유리판 (32) 과, 광반사층으로 이루어지는 표시전극 (33) 을 설치한 유리판 (34) 에 의해 액정층 (35) 이 협지된 구조를 갖고 있다. 이들 도 3a 및 3b 의 경우, 표시전극 (33) 은 상기한 방법에 의해 형성된 분체단층피막 (39) 상에 적층된 금속박막으로 이루어지는 것으로, 광반사층의 구성요소로 되어 있으며, 표시전극과 광반사층의 양 기능을 갖는 것으로 되어 있다.

상기 반사형 액정표시장치의 예는 표시전극이 광반사층으로서 기능하는 것이지만, 광반사층의 구성에는 다음 3 가지의 경우를 들 수 있다. 즉 (1) 분체단층피막을 형성한 다음에 표시전극과 반사막을 겸한 금속피막을 형성하는 경우, (2) 통상의 방법으로 표시전극을 제작한 후, 그 표시전극 위에 분체단층피막과 금속박막으로 이루어지는 광반사층을 적층하는 경우, 및 (3) 분체단층피막과 금속박막으로 이루어지는 광반사층을 적층한 후, 그 위에 절연층과 표시전극을 형성하는 경우의 3 가지의 층 구성을 들 수 있다. 이들에 대하여 제조상의 이점, 또는 표시특성상의 우위성에 대해서는 사용하는 액정 및 동작모드의 종류, 표시전극의 구조 등이 복잡하게 얽혀 있기 때문에 일괄적으로는 말할 수 없지만, 제조공정이 적은 점에서 (1) 의 경우가 가장 바람직하다.

상기의 경우, 광반사층을 형성하기 위한 결착층 구성재료로는 상기한 아크릴계 점착제 대신에 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 실리콘계 수지와 같은 내열성이 높은 수지재료가 사용된다. 이들 수지재료는 폴리이미드의 경우는 그 전구체인 아믹산의 상태나 또는 고비등점 용제를 포함하는 수지용액의 상태에서 도공되고, 점착성을 갖게 한 상태의 결착층이 형성된다. 이 위에 분체입자를 부착·고정시키고 그 후 과잉된 분체입자를 제거한 후, 고온으로 가열하여 폴리이미드화, 또는 용제를 완전하게 휘발시킴으로써 광반사층을 형성할 수 있다. 또한 기체가 유리인 경우는 도공방법도 스핀코팅, 롤코팅, CAP 코팅법 등의 통상의 액정셀 제작시에 사용되는 도공방법이 바람직하게 사용된다.

(실시예)

다음에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

두께 75 ㎛ 의 투명하고 접착이 용이한 PET 필름 (메리네크스 75, ICI 자팬사 제조) 위에 아크릴계 점착제 (상품명: H6F 또는 TM 206, 소켄카가쿠사 제조) 를 도공·건조하고, 표 1 에 나타내는 두께의 결착층을 형성하였다. 다음에 체적 평균입자경이 4.5 ㎛ 이고, 입자경분포가 0.94 인 구형상 메틸실리콘 미립자 (토스파르 145, GE 도시바실리콘사 제조) 를 사용하고, 이 구형상 미립자가 들어있는 유동탱크내에 결착층을 갖는 PET 필름을 통과시키고 결착층 표면에 구형상 미립자를 부착시켰다. 한편, 미디어로서 입자경 0.5 ㎜ 의 진구형상 지르코니아 비드와, 상기 메틸실리콘 미립자를 100 부 대 3 부의 비율로 진동탱크에 넣고, 그것을 진동시키고 있는 중에, 구형상 미립자가 부착된 PET 필름을 통과시켜 구형상 미립자를 결착층내에 균일하게 매립하였다. 또한 수세에 의해 과잉된 구형상 미립자를 제거하고, PET 필름상에 분체단층피막을 형성한 샘플을 4 종류 제작하였다. 또한 이 중 1 종류에 대해서는 그 분체단층피막 상에 추가로 UV 경화형 아크릴레이트 (UV-3300, 토아고세사 제조) 를 도공하고 건조경화후의 도포량이 1.0 g/㎡ 인 덧칠층을 형성하였다.

상기와 같이 하여 제작된 샘플 (S'-1 ∼ S'-4) 의 상세한 것에 대하여 표 1 에 나타낸다. 또 이들 샘플의 전 광선투과율 Tt (%) 및 헤이즈값 Hz (%) 을 닛뽕덴쇼쿠코교사 제조의 NDH 2000 을 사용하여 측정하고, 각 샘플에 투명기체측으로부터 광을 입사한 경우와 단층피막측으로부터 광을 입사한 경우에 대한 측정결과를 표 1 에 나타낸다.

샘플명	점착제	결착층의 두께 (㎛)	덧칠층	광학특성
				분체단층피막측으로부터광입사		투명기체측으로부터광입사
				Tt	Hz	Tt	Hz
S'-1	H-6F	2.5	없음	95.0	59.5	95.0	59.4
S'-2	TM206	3.0	없음	98.4	90.0	63.7	88.8
S'-3	H-6F	1.5	없음	95.4	74.3	91.7	74.2
S'-4	TM206	3.0	있음	90.0	60.4	88.8	60.0

이들 샘플의 분체단층피막 상에 알루미늄을 증착함으로써 두께 약 700 옹스트롬의 알루미늄 증착막을 형성하고, 본 발명의 광반사판 (S-1 ∼ S-4) 을 제작하였다. 이들 4 종류의 광반사판의 샘플에 대하여 그 반사특성을 다각도 분광측색계 (컬러테크노시스템사 제조) 에 의해 측정하였다. 또 이 측정장치는 도 7 에 나타내는 바와 같이 샘플 표면에 대하여 45°의 각도에서 할로겐램프광을 조사하고, 정반사의 각도에서 15°, 25°, 45°, 75°, 110° 의 5 각도의 방향으로 반사하는 광의 광량과 색차를 측정하는 것이다. 각 샘플의 증착층 표면에서의 측정각도와 반사율과의 관계를 도 8 에 나타낸다. 또한 여기서 반사율은 표준백색판에 대한 샘플면의 반사광량의 비율을 % 로 표시하고 있으며, 측정파장은 550 nm 이다. 마찬가지로 투명 PET 측을 바깥을 향하여 측정한 결과를 도 9 에 나타낸다.

이들 측정결과에 의하면, 증착층측의 반사특성에 대해서는 요철의 정도가 큰 S-2 는 모든 각도에 대하여 균일한 반사를 나타내고, 요철의 정도가 가장 작은 S-4 는 정반사 방향의 반사성분이 크게 되어 있다. 이들 반사특성은 표 1 에 나타낸 헤이즈에 거의 대응하고 있다. S-1 과 S-4 와는 헤이즈 위에서는 거의 동일한 값은 나타내고 있지만, S-4 는 덧칠을 실시하였기 때문에 실질적인 요철은 S-1 보다 작게 되어 있으며, 반사특성에 있어서 차가 생긴다. 한편, 필름측의 반사특성에 대해서는 S-2 의 경우 75°, 110° 방향의 반사율이 커져 있지만, 이들은 분체단층피막의 미립자의 돌출 정도가 크기 때문에 재귀반사성을 나타내고 있는 것에 의한다.

또한 상기 다각도 분광측색계에 의해 Lab 표시의 색차도 측정하였지만, 모든 샘플은 거의 무채색이었다. 또 4 종류의 샘플을 육안으로 비교하면, S-2 는 거의 백색에 가깝고, S-1 과 S-3 도 금속광택색은 발견되지 않았지만, S-4 는 금속광택을 나타내었다.

이상의 결과에서 알 수 있듯이, 본 발명에서는 동일한 입자경의 미립자를 사용해도 그 매립상태, 즉 분체단층피막의 요철의 정도를 제어함으로써 그 위에 적층한 금속박막이 나타내는 반사특성을 크게 변화시킬 수 있다. 당연 미립자의 크기를 바꾸면 반사특성을 더욱 변화시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.

본 발명의 광반사판은 이상 설명한 바와 같은 구성과 방법에 의해 제작되기 때문에 종래의 반사판보다도 폭넓은 반사특성을 나타내는 것을 제작할 수 있고, 페이퍼화이트의 실현이 가능하다. 또 분체단층피막 표면의 요철의 정도를 제어할 수 있기 때문에, 목적으로 하는 반사특성을 갖는 반사판을 재현성 좋게 제작할 수 있다. 따라서 본 발명의 광반사판을 사용함으로써 페이퍼화이트성 반사형 액정표시장치를 제작할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 광반사판의 모식적 단면도이다.

도 2 는 본 발명의 제 1 반사형 액정표시장치의 실시예의 모식적 단면도이다.

도 3 은 본 발명의 제 2 반사형 액정표시장치의 실시예의 모식적 단면도이다.

도 4 는 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 일례에 대한 개략 구성도이다.

도 5 는 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 다른 일례에 대한 개략 구성도이다.

도 6 은 분체입자를 부착시키기 위한 장치의 또 다른 일례에 대한 개략 구성도이다.

도 7 은 실시예의 샘플에 대하여 반사하는 광의 광량과 색차의 측정을 설명하는 도면이다.

도 8 은 실시예의 샘플의 증착층측 반사특성을 나타내는 그래프이다.

도 9 는 실시예의 샘플의 필름측 반사특성을 나타내는 그래프이다.

도 10 은 종래의 반사형 액정표시장치의 모식적 단면도이다.

도 11 은 종래의 다른 반사형 액정표시장치의 모식적 단면도이다.

(부호의 설명)

1 필름기재

2, 2' 롤

3 용기

4 분체입자 및 미디어의 혼합물

5 진동모터

9 진동판

11 기체

12 분체단층피막

13 금속박막

20 액정셀

20a 접착제

21 표시전극

22 유리판

23 표시전극

24 유리판

25 액정층

29 광반사판

31 표시전극

31, 32 유리판

33 표시전극

34 유리판

35 액정층

39 분체단층피막

Claims

기체(基體)상에 형성된 결착층 상에, 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시킨 분체단층피막 및 금속박막이 순차적으로 적층되어 이루어지는 광반사판으로서, 이 광반사판이 기체 상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체를, 용기 중에서 진동하는 분체입자 및 미디어에 접촉시킴으로써 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 형성된 분체단층피막 상에 금속박막을 적층하는 공정을 순차적으로 실시함으로써 제조된 것을 특징으로 하는 광반사판.
제 1 항에 있어서, 상기 분체입자가 입경 1 ∼ 20 ㎛ 의 구형상 미립자인 것을 특징으로 하는 광반사판.
제 1 항에 있어서, 상기 기체가 판상 또는 필름상인 것을 특징으로 하는 광반사판.
제 1 항에 있어서, 상기 기체 및/또는 분체입자가 투광성인 것을 특징으로 하는 광반사판.
제 1 항에 있어서, 상기 금속박막이 금, 은, 알루미늄 또는 니켈에서 선택된 1 종의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광반사판.
삭제
기체 상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체를, 용기 중에서 진동하는 분체입자 및 미디어에 접촉시킴으로써, 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 형성된 분체단층피막 상에 금속박막을 적층하는 공정을 순서대로 실시하는 것을 특징으로 하는 제 1 항의 광반사판의 제조방법.
삭제
표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀과, 이 투명기체의 한쪽의 외측에 설치한 입사광을 반사하는 광반사판으로 이루어지는 액정표시장치에 있어서, 이 광반사판이 투명기체 상에 형성된 결착층 상에, 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정된 분체단층피막을 형성하고, 이 분체단층피막 상에 금속박막을 적층한 구성으로 이루어지고, 이 투명기체 상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체를 용기 중에서 진동하는 분체입자 및 미디어에 접촉시킴으로써 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 형성된 분체단층피막 상에 금속박막을 적층하는 공정을 순차적으로 실시함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 반사형 액정표시장치.
표시전극을 내면측에 갖는 대향하는 1 쌍의 투명기체 사이에 액정층을 협지시켜 이루어지는 액정셀의 한쪽의 표시전극측에 입사광을 반사하는 광반사층을 형성한 액정표시장치에 있어서, 이 광반사층이 투명기체 상에 형성된 결착층 상에 형성된, 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정된 분체단층피막 및 그 위에 적층된 금속박막으로 이루어지고, 이 투명기체 상에 점착성을 갖는 결착층을 형성하는 공정, 상기 점착성을 갖는 결착층을 형성한 기체를, 용기 중에서 진동하는 분체입자 및 미디어에 접촉시킴으로써 상기 점착성을 갖는 결착층 상에 분체입자를 단입자층의 상태로 전면에 깔아 고정시키는 공정, 상기 공정에서 형성된 분체단층피막 상에 금속박막을 적층하는 공정을 순차적으로 실시함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 반사형 액정표시장치.