KR100420749B1 - 유기소자의패시베이션방법및패시베이션유기소자 - Google Patents

유기소자의패시베이션방법및패시베이션유기소자 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명 플라스틱 지지 기판상에 위치되는 유기소자를 패시베이션하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 투명 폴리머막과 투명 유전체재료의 교대로 반복되는 층들로 구성된 다층 오버코팅으로 플라스틱 기판을 오버코팅하는 단계와, 오버 코팅된 투명 플라스틱 기판상에 유기소자를 형성하는 단계와, 오버코팅된 플라스틱 기판상에 형성된 유기소자를 밀봉하는 단계를 포함한다. 플라스틱 기판을 오버코팅하는데 사용된 폴리머 막층은 다층 오버코팅의 장벽 특성을 향상시키는 수단으로 작용하며, 유전체 재료는 유기소자를 부식시킬 수 있는, 유기 LED의 신뢰성을 손상하는 대기 성분에 대한 물리적 장벽으로 작용한다.

Description

유기 소자의 패시베이션 방법 및 패시베이션된 유기소자
본 발명은 유기소자에 관한 것으로, 특히, 플라스틱 기판상에 패시베이션된 유기소자를 형성하는 것에 관한 것이다.
현재, 폴리머 발광 소자와 같이, 유기 디스플레이들을 활용하는 장치는 디지털시계, 전화, 램탑 컴퓨터, 페이져, 셀룰러 전화, 계산기 등과 같이 매우 다양한 버추얼 및 다이렉트 뷰(virtual and direct view)형 디스플레이를 위한 잠재적인 후보들이다. 무기 반도체 발광 다이오드 소자와는 달리, 유기 발광소자는 일반적으로 단순하며 비교적 용이하게 염가로 제조된다. 또한, 다양한 컬러 및 큰 면적의 소자가 쉽게 얻어진다.
봉에서, 다양한 타입의 허메틱 밀봉이 사용되고, 일반적으로, 금속 또는 그 유사물과 같은 가장 일반적인 무기물 재료가 사용된다. 따라서 플라스틱 기판상내 유기 LED를 형성할때, 유기 LED로의 산소 및 수증기의 침투는 유기 LED 로부터 플라스틱 기판을 허메틱 밀봉하고 어레이 자체를 허메틱 밀봉함으로서 차단되어야 한다.
유기소자의 제조 및 패시베이션으로 발생되는 또다른 문제는 유기소자의 유기층이 매우 높은 온도(일반적으로 약 100℃ 이상)에 견디지 못한다는 사실에 있다. 많은 경우에, 유기층의 임계온도에 접근할지라도 특히 상승된 온도가 상대적으로 긴 주기 시간동안 유지된다면 유기재료가 열화되어 신뢰성 및 수명이 감소된다.
유기 LED의 형성에서, 어레이 자체 밀봉을 위한 다수의 허메틱 밀봉형태는 산소 및 수증기로부터 유기 소자를 보호하기 위해 사용된다. 전술한바와 같이, 오늘날 사용되는 가장 일반적인 허메틱 밀봉은 금속 캔 또는 금속화된 플라스틱 밀봉과 같은 무기물질로 구성된다. 이 타입의 밀봉은 제조하는데 매우 비싸며 조립하는데 많은 노력이 요구된다. 게다가, 금속 캔은 크고 무거워서 유기소자의 응용분야를 염격하게 제한한다.
유기소자를 허메틱 밀봉하는 최근의 수단은 유기소자에 대한 허메틱 밀봉을 달성하기 위해 세라믹, 유전체 또는 금속과 같은 무기재료로서 유기소자를 오버 코팅하는 것이다. 그러나, 유기소자는 그 재료의 증착에 일반적으로 요구되는 높은 온도에 영향을 받기 쉽다. 따라서, 세라믹, 유전체 또는 금속재료는 일반적으로 낮은 온도 범주에 직면하기 위하여 PECVD 법에 의해 증착되어야 한다. 상기 밀봉 방법에 대한 주요 문제는 PECVD 증착동안 유기소자에 대한 방사 손상의 가능성이 크다는 것이다. 따라서 유기 LED 에 손상을 끼치는 산소, 수분 그밖에 대기중의 성분들의 침투로부터 플라스틱 기판을 보호하기 위해 플라스틱 기판과 주위 대기사이에제 1 허메틱 밀봉이 존재하며 유사한 대기성분에 의해서 플라스틱 기판이 손상되는 것을 방지하기 위해 유기 소자의 어레이에 대한 제 2 허메틱 밀봉이 존재하는, 플라스틱 기판상에 유기소자를 형성하는 상대적으로 값싸고 편리한 방법을 안출하는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적은 산소 및 수분이 플라스틱 기판을 통해서 침투하는 것을 방지하기 위해 플라스틱 기판을 오버코팅하는 새롭고 개선된 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플라스틱 기판상에 패시베이션된 유기소자를 형성하는 개선된 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상대적으로 편리하고 염가로 실행하기 위해 플라스틱 기판상에 패시베이션된 유기소자를 형성하는 새로 개선된 방법을 제공하기 위함이다.
발명의 요약
플라스틱 기판상에 다층 오버코팅을 증착하는 단계를 포함하는 투명 지지 기판상에 위치된 유기 소자를 형성하는 방법에 의해, 상술한 문제점들 및 기타의 문제점들이 적어도 부분적으로 해결되게 되며, 상술한 목적 및 기타의 목적들이 달성되게 된다. 다층 오버코팅은 강인한 투명 폴리머막과, 일산화 실리콘, 산화실리콘, 이산화실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 투명 무기재료의 얇은, 교대로 반복되는 층으로 구성되며 이들은 플라스틱 기판의 하나 이상의 표면상에 증착된다.
다층 오버코팅은 플라스틱 기판의 하나 이상의 표면상에 증착되고 유기 LED가 그 위에 형성된다. 대안적으로, 플라스틱 기판의 모든 평면형 표면상에 다층 오버코팅이 증착되고, 그에 의해, 상기 기판 위에 유기 LED를 형성하기 이전에, 투명 무기 재료와 폴리머막의 교대로 반복되는 층들로 플라스틱 기판을 포장한다.
상기 다층 오버코팅은 플라스틱 기판을 통해 산소 및 수분의 확산에 의해 기판위에 유기 LED의 손상을 감소 및 제거하기 위해 제공된다.
바람직한 실시예에서는 폴리머막층 및 무기유전체 재료층이 플라스틱 기판을 통한 산소 및 수분의 침투에 대해서 보호를 위해 각각 다른 메카니즘에 의존한다. 폴리머막층은 플라스틱 기판을 통해서 수분 및 산소의 확산을 완화하는 보조물과 다층 오버코팅에 장벽 특성을 개선하는 수단으로서 사용된다. 플르오르화 폴리머, 파릴렌, 사이클로텐의 집단으로부터 선택된 투명폴리머로서 형성되는 것이 바람직하다. 투명유전체층은 플라스틱 기판을 통해서 수분 및 산소 확산을 차단하기 위한 물리적 장벽으로서 사용된다. 일산화실리콘, 산화실리콘, 이산화실리콘, 또는 질화실리콘의 투명유전체층으로서 형성하는 것이 바람직하다. 폴리머막층 및 투명유전체층 조합에서는, 산소 및 수분에 대한 장벽을 제조하여 유기 LED에 대한 손상을 방지한다. 투명 폴리막층과 투명유전체층의 조합으로 본 발명에 플라스틱 기판을 위한 다층 헤메틱 봉층을 형성한다. 수분 및 산소의 투과로부터 플라스틱 기판을 보호하기 위한 바람직한 실시예에서는 폴리머막층의 교호층 및 투명유전체층을 구성하는 두 개 이상의 층의 다층오버코팅으로 구성된다. 두 개 미만의 층이나, 다층 오버코팅을 포함하는 층들의 소정의 조합을 사용할 수도 있지만, 결과는 보다 덜 양호하다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따라 오버코팅된 투명 플라스틱 기판상에 형성된 유기 LED 어레이의 개략 단면도.
도 3은 본 발명에 따라 최상부 평면상의, 플라스틱 기판의 교대로 배치된 다층 오버코팅을 예시하는, 오버코팅된 투명 플라스틱 기판의 부분 확대 개략 단면도.
도 4 및 도 5는 유기 소자상에 증착된 복수의 층들을 가지는, 상기 유기 소자의 허메틱 밀봉을 예시하는, 본 발명에 따른 오버코팅된 투명 플라스틱 기판상의 유기 LED 어레이의 개략 단면도.
도 6 및 도 7은 금속 캔을 사용한 유기 소자의 하메틱 밀봉을 예시하는, 본 발명에 따른 오버코팅된 투명 플라스틱 기판상에 형성된 유기 LED 어레이의 개략 단면도.
도 8 및 도 9는 글로브 탑(glob top) 형태의 에폭시 캡슐을 사용한 유기소자의 허메틱 밀봉을 예시하는, 본 발명에 따른 오버코팅된 투명 플라스틱 기판상에 형성된 유기 LED 어레이의 개략 단면도.
도 10 및 도 11은 폴리머 적층 금속박층을 사용한 유기소자의 허메틱 밀봉을 예시하는, 본 발명에 따른 오버코팅된 투명 플라스틱 기판 상에 형성된 유기 LED어레이의 개략 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 유기 LED 11 :기판
12 : 어레이 13 : 투명층
14 : 활성 유기층 16 : 다층 오버 코팅
24 : 제 1 버퍼층
도면은 각 층의 두께가 축적대로 묘사하거나 편리한 비례 축적을 적용하기에 너무 얇기 때문에, 개략적으로 도시한다. 특별히 도면에 있어서 동일 문자는 도면전체를 통해서 동일 부품을 나타내며 도 1과 도 2는 본 발명에 따른 오버코팅된 투명플라스틱 기판상에 유기 LED(10)의 형성을 도시한 유기 LED 어레이의 개략 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(11)은 도시된 바와 같이, 특정 실시예에서, 광학적 투명 플라스틱으로 형성된다. 유기발광소자(LEDs)의 화소어레이(12)는 기판(11)상에 위치되며, 통상적으로 제조된 어레이(12)위에 다층오버코팅(16)은(현재 논의되는) 유기 LED 제조의 어떠한 방법에서 기판(11)의 상부 표면상에 증착된다. 특별한 예로서, 어레이(12)는 인듐 주석 옥사이드(ITO)등과 같은 전도성 재료의 투명층(13)과 그위에 위치된 유기 전자 발광층과 같은 활성 유기층(14)과 낮은 일 함수 금속의 얇은층을 구비하는 금속층으로 형성된 캐소드(15)를 구비한다. 유기층(14)은 통상적으로 공극투명층, 발광층과 전자 이송층으로 구성된다. 유기 LED의 어레이(12)와 특히 반응금속층은 주변분위기내의 산소 및 수분에 영향을 받기 쉬우므로 신뢰성 및 합당한 수명을 제공하도록 패시베이션 되어야한다.
전술된 바와 같이, 어레이(12)는 플라스틱기판(11)상에 형성된다. 플라스틱은 산소 및 수증기의 투과가 고유성질이므로, 플라스틱 기판상에 형성된어레이(12)를 보호하기 위해 허메틱 다층 오버코팅(16)이 기판(11)상에 증착되어야 한다. 플라스틱 기판(11)을 통해서 산소 및 수분의 확산을 감소하고 제거하기 위해, 다층 오버코팅(16)은 폴리머막(17) 및 투명 유전체 재료(18)(도 3에 도시된 것과 같은)의 두 개 이상의 교호층으로 구성되는 기판(11)상에 증착된다.
다층 오버코팅(16)의 종착은 플라스틱 기판(11)을 통해 산소 또는 수분의 침투로 유기 LED가 손상되는 것을 방지하기 위해 위치상의 방식으로 행해져야 한다. 따라서, 다층 오버코팅(16)은 기판(11)의 최상 또는 낮은 평면상 또는 선택적으로 기판의 모든 평면상에 증착되어야하고, 그것에 의해서 다층 오버코팅(16)으로 기판(11)을 포장한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 다층 오버코팅(16)은 기판(11)과 전도성 재료 어레이(12)의 투명층(13) 사이에 위치된 기판의 최상 평면상에 증착된다. 다른 실시예로 개시된 플라스틱 기판(11)의 하부 평면상에 증착된 것과 같은 다층 오버코팅(16)은 기판(11)(도시되지 않음)의 최상부 표면상에 직접 형성된 어레이(12) 가지거나, 또는 도 2 에 도시된 것과 같이, 다층 오버코팅(16)은 기판(11)을 완전히 둘러싸기 위해 다수개의 평면을 구성하는 기판(11)상에 증착된다.
유기 LED(10) 어레이(12)의 형성을 위한 다층 오버코팅(16)의 추가는 플라스틱 기판(11)상에 유기 LED의 형성을 허용한다.
전술 및 도 3에 도시된 것과 같이, 다층 오버코팅(16)은 투명 폴리머막(17)과 투명유전체 재료층(18)의 교호층으로 구성된다. 바람직한 실시예는 적어도 2개의 폴리머막층(17)과 유전체 재료층(18)으로 조합되어 형성된 것을 구비한다.
도시된 것과 반대의 교호층도 사용할 수 있다. 응용에서는, 폴리머막층(17)은 다층 오버코팅(16)의 장벽 특성을 개선하기 위해 제공되고, 그것에 의한 플라스틱 기판(11)을 통해서 수분과 산소의 침투에 확산을 완화한다. 폴리머 막층(17)의 형성에 사용되는 폴리머는 플르오르화폴리머, 파릴렌과 사이클로텐과 같은 견고한 폴리머 집단으로 터 선택된다. 폴리머막층(17)은 스핀코팅공정, 스퍼터링 공정 또는 기판(11)의 증기 코팅 딤핑 기판의 공정을 통해서 적용될 것이다. 유전체 재료층(18)은 기판(11)을 통해 수증기와 산소의 확산으로 유기 LED 소자(10)손상을 정지시키기 위해 물리적 장벽으로서 사용된다. 유전체 재료층(18)은 일산화실리콘(SiO), 일산화실리콘(SiOx), 이산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(Si3N4)중의 하나로 형성되고, 열적증착 스퍼터링 또는 PECVD 방법에 의해 폴리머막층(17)을 가지는 교호층으로 기판(11)에 적용되는 것이 바람직하다.
유기 LED 상에 증착되는 다수개층으로 구성되며, 다층 오버코팅된 플라스틱 기판(11)상에 형성된 허메틱 밀봉을 가지는 본 발명에 따른 유기 LED 소자(20)의 제 1 실시예는 도 4와 도 5에 나타나 있다. 플라스틱 기판(11)상에 어레이(12)가 형성되며 상술한 교호되는 다층 오버코팅(16)이 증착된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 다층 오버코팅(16)은 기판의 최상 표면상에 증착된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서는 모든 기판의 평면상에 증착되는 다층 오버코팅(16)을 가지며 그것에 의해 기판(11)을 포장하고 기판(11)의 완전한 보호를 제공한다.
소자(20)의 어레이(12)에 허메틱 밀봉 형성에서는, 어레이(12)는 허메틱 밀봉 시스템(22)으로 오버 코팅되고, 적어도 어레이(12)의 일부 특성이 캡슐화된 시스템이 조화되도록 설계된 버퍼 시스템으로 구성된다.
특별한 예에서 다수개의 층을 구성하는 허메틱 밀봉 시스템(22)을 어레이(12)를 보호하기 위해 일반적으로 채용하는 유기 재료의 제 1 버퍼층(24)을 구비한다. 버퍼층(24)은 유기폴리머 또는 유기금속 복합체 일수 있다. 통상 유기폴리머는 파릴렌등이 간편하게 사용될 수 있다.
이 폴리머는(파릴렌 등) 어레이(12)의 열팽창계수에 가까운 낮은 열팽창계수(CTE)를 가지므로 열사이클 동안 응력이 거의 발생되지 않는다. 이러한 폴리머는 낮은 유전체 상수와 산소와 수분에 대한 저 침투성을 가진다.
유기폴리머 대신 버퍼층(24)과 같은 유기 금속 복합체를 조합하는 한예에 있어서, 3중 알루미늄층(8-퀴노오리노라토)(Alq)등은 어레이(12)위에 증착된다.
많은 유기소자가 활성층(에미터 그리고/또는 전자이송 재료와 같은)에 Alq가 사용되기 때문에, 이 재료는 어레이(12)로 유일하게 매칭될 수 있고, 추가 재료와 설비가 요구됨이 없이 어레이(12)에 버퍼층(24)을 부가하는 것이 편리하다 이 분야에 통상의 지식을 가진자들에 의해 이해될 수 있는 것과 같이, 유기소자의 특정 어레이에 활성층에 사용되는 다른 재료도 버퍼층(24)내에 사용될 수 있다.
버퍼층(24)은 열계수 매칭층(26)으로 커버 또는 코팅되며 그것은 버퍼 시스템내의 제 2층이다. 다음에, 열계수매칭층(26) 위로 저투과성 유기층(28)을 증착함으로써, 열 계수 매칭층(26)이 오버코팅된다. 열 계수 매칭 층(26)및 무기층(28)의통상적 예들은 하기와 같다. 이산화 실리콘(SiO2)은 열계수 매칭층(26)으로 사용되고 질화실리콘(Si3N4)은 무기층(28)으로 사용된다. 서로 다른 실시예에서, 리튬(Li) 또는 마그네슘(Mg)과 같은 낮은 일 함수 금속은 열계수 매칭층(26)으로 사용되고 또한 무기층내의 배출 가스등을 흡수하는 불순물 흡수재료로서 작용한다.
예로서, 알루미늄(Al) 또는 인듐(In)과 같은 안정된 금속은 무기층(28)을 절연하기 위해 위치하는 유전체 매체(도시되지 않음)와 함께 무기층(28)으로 사용되고 안정된 금속의 구성에 의해서 어레이(12)의 치수감소를 방지한다. 예로서, 완전한 캡슐화 또는 어레이(12)의 허메틱 밀봉을 위해서 무기층(28)은 낮은 투과성을 가진다. 다수개의 층을 사용하는 허메틱 밀봉되는 어레이(12)의 추가적인 정보는 1995년 5월 1일자 출원되었으며 동일 양수인에 양도된 발명의 명칭이 "유기소재의 패시 베이션"인 계류중인 미국 특허 출원 제 08/43l,996 호에 언급되어 있다.
본 발명에 따른 유기 LED 소자(30)의 제 2 실시예는 유기 LED 를 캡슐화하는 금속캔(32)으로 구성되는 허메틱 밀봉을 가지며, 또한 형성된 다층 오버 코팅된 플라스틱 기판(11)은 도 6 과 7 에 도시된다. 도시된바와 같이, 상술된 다층 오버코팅(16)을 플라스틱 기판 상에 증착되며 플라스틱 기판(11)상에 어레이(12)를 형성한다. 도 6 에 도시된 바와같이, 다층 오버 코팅(16)은 기판(11)의 최상 표면상에 증착된다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 다른 실시예는 다층 오버코팅(16)으로 둘러싸여진 기판(11)을 가진다. 어레이(12)의 허메틱 밀봉에 형성에서는 공지된 바와 같이 어레이(12)는 금속캔에 의해 봉입되고 그것에 의해 유기 LED 소자(30)가 대기성분으로부터 손상되는 것을 방지한다. 유기 LED 상에 증착된 다수개의 층으로부터 형성된 허메틱 밀봉을 가지며, 또한 오버 코팅된 플라스틱 기판(11)상에 형성된 본 발명에 따른 유기 LED소자(40,50)의 제 3 및 제 4 실시예가 도 8 내지 도 11에 나타난다. 유기소자 LED 의 패시베이션을 위한 다른 방법이 동일자로 출원되었으며 동일 양수인에 양도된 발명의 명칭이 "패시베이션된 유기 소자"로 계류중인 미국 특허 출원에 개시되었다. 도 8 내지 도 11 에 도시된 어레이(12)는 다층 오버코팅(16)이 증착된 기판(11)상에 형성된다. 도 8 내지 도 10 에 도시된 다층 오버코팅(16)은 전술된 것과 같이 기판(11)의 최상 표면상에 증착된다. 도 8 내지 도 11의 어레이(12)의 허메틱 밀봉 형성에서는, 인듐(In)등과 같은 안정 금속(54)의 층과 함께 제 1 캡핑 또는 오버코팅 어레이(12)를 만드는 개별 화소이다. 이 캠핑 또는 오버코팅은 어레이(12)를 만드는 개별 화소를 위한 기본적 보호 코팅으로 사용된다.
다음에, 안정금속(54)의 층과 함께 캡핑된 어레이(12)는 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같은 본 발명의 이전 실시예로 설명된 것과 같은 통상이 동일한 층형성 기술로써 오버코팅된다. 제 1 버퍼 시스템(56)은 열계수 매칭층(58)에 따라서 어레이(12)상에 증착된다. 그 다음에, 열계수 매칭층(58)은 열계수 매칭층(58)을 넘어서 저 투과성 무기층(60)에 증착에 의해 오버코팅된다.
어레이(12)는 에폭시 캡슐의 층(42) 또는 폴리머 적층 금속박 층(52)으로 최종 밀봉된다. 도 8 와 도 9 에 도시된 것은 패시베이션되는 유기소자의 바람직한 실시예로 유기 LED 어레이(12)는 글롭·톱 에폭시 캡슐(42)로 밀봉된다. 유기 LED어레이(12)의 다른 실시예는 도 10 과 도 11 에 도시된 바와 같이 폴리머 적층 금속박(52)으로 밀봉된다.
본 발명에서 구체적인 실시예를 도시하고 기술하였지만, 통상의 지식을 가진자는 변경 또는 개선을 실시 할 수 있다. 따라서 본 발명은 본원에서 나타낸 특정형태에 제한되지 않으며, 첨부된 청구범위는 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않는 모든 변경을 내포하는 것이다.

Claims (4)

  1. 유기소자를 패시베이션하는 방법에 있어서,
    복수의 평면들로 구성된 투명 플라스틱 지지 기판을 하나 이상의 투명 폴리머막층과 하나 이상의 투명 유전체 재료층이 교대로 반복되는 층들로 오버코팅하는 단계와,
    상기 오버코팅된 투명 플라스틱지지 기판상에 복수의 화소를 형성하는 유기 소자를 제공하는 단계와,
    상기 투명지지 기판상에 제공된 유기 소자를 밀봉하는 단계를 포함하는 유기소자 패시베이션 방법.
  2. 유기소자를 패시베이션하는 방법에 있어서,
    복수의 평면들로 구성된 투명 플라스틱 지지 기판을 플루오르화 폴리머, 파릴렌 또는 사이클로텐 중 하나 이상으로 이루어진 폴리머의 층과, 일산화 실리콘, 산화실리콘, 이산화실리콘 또는 질화실리콘 중 하나 이상으로 이루어진 투명 유전체 재료층의 교대로 반복되는 층들로 오버코팅하는 단계와,
    오버코팅된 플라스틱 지지기판상에 복수개의 화소를 형성하는 유기 LED 어레이를 제공하는 단계와,
    금속 캔 포장제, 금속화된 플라스틱 포장제, 에폭시 포장제 또는 폴리머 적층 금속박 중 하나 이상으로 상기 기판상에 제공된 유기 소자를 밀봉하는 단계를포함하는 유기 소자 패시베이션 방법.
  3. 패시베이션된 유기소자에 있어서,
    하나 이상의 투명폴리머 막층과 하나 이상의 유전체 재료층이 교대로 배치된 층들로 오버코팅된 투명 플라스틱지지 기판과,
    상기 플라스틱 지지 기판상에 형성된, 복수의 화소를 형성하는 유기 소자와,
    상기 유기 소자를 밀봉하도록 배치된 밀봉층을 포함하는 패시베이션된 유기 소자.
  4. 패시베이션된 유기 소자에 있어서,
    플루오르화 폴리머, 파릴렌 또는 사이클로텐 중 하나 이상으로 이루어진 폴리머의 층과, 일산화 실리콘, 산화실리콘, 이산화실리콘 또는 질화실리콘 중 하나 이상으로 이루어진 투명 유전체 재료층의 교대로 반복되는 층들로 오버코팅된 투명 플라스틱 지지 기판과,
    상기 플라스틱 지지 기판상에 형성된, 복수개의 화소를 형성하는 유기 소자와,
    상기 유기 소자를 밀봉하도록 배치된 밀봉층을 포함하는 패시베이션된 유기 소자.
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