JP2004228034A - 有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造及び方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造及び方法 Download PDF

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Zuimei Gei
瑞銘 倪
Keihai Ko
敬佩 黄
Gakubun Chin
學文 陳
Koei Chin
光榮 陳
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Abstract

【課題】有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造及び方法の提供。
【解決手段】本発明の方法は、上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素が形成されると共に複数のリブを具えた透明基板を提供する工程と、
有機エレクトロルミネッセンス装置画素の表面に無機材料の保護層を形成する工程と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層を、該有機エレクトロルミネッセンス装置画素或いは該保護層の上に形成する工程と、
全体のパッシベーション材料層の表面に、封止材料を塗布して被覆し、該パッシベーション材料層を封止する工程と、
を具えている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置に係り、特に、装置内部が外界環境の影響を受けさせないようにするため、スプレー或いはスクリーン印刷の方式で高分子層を塗布形成し、有機発光ダイオード装置において、基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス装置を保護する目的を達成する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置は層状構造を有する装置であり、各層の材料は外界環境に対していずれも極めて大きな敏感性を有している。電子の注入に有利とするため、カソードには低仕事関数の材料が採用されるが、低仕事関数の材料を使用すると酸化されやすいという問題があり、且つカソード材料の酸化は、大幅に該装置の効率を下げうる。このほか、該装置の蛍光有機固体で形成された発光層及び有機材料で形成された電子、正孔の注入層、輸送層は、水分や酸素及びその他の環境変化の因子に対して極めて敏感であり、該装置中の有機物結晶化が容易に引き起こされ、これにより有機材料層とカソード間に分離の現象が発生し、即ちいわゆるブラックスポットが出現する。ゆえに完全なパッケージによりこの装置内部の各材料層を保護していない状況にあっては、伝統的な有機エレクトロルミネッセンス装置の発光寿命は極めて短くなる。これにより、有機エレクトロルミネッセンス装置の使用寿命を増加するため、該装置中のカソード及び有機層を更に厳密に保護し、水分、酸素その他の外在環境の影響を受けないようにする必要がある。
【０００３】
伝統的な有機エレクトロルミネッセンス装置の構造にあって、そのリブの設計はクロストーク現象の発生を帽子するが、層状の有機層とリブ間には多くの階段状及び凹孔状の表面が存在し、このためにパッシベーション（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）パッケージを行う製造技術上、相当な困難性がある。有機エレクトロルミネッセンス装置の水分、酸素に対する隔離性を十分に高め、並びに有機エレクトロルミネッセンス装置のパッケージに便利とするには、緻密性の高いパッシベーション構造の形成方式を発明することが必要で、それにより現在の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッケージ及びパッシベーション工程を改善することができ、並びに伝統的な技術中の、金属或いはガラスパッケージ缶を使用した設計を免除できる。このほか、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーション構造の機能を高め、装置が大気のある環境下で露出するのを防止することにより、操作寿命を延長することができる。
【０００４】
周知の有機エレクトロルミネッセンス装置及びそのパッシベーション（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）構造は以下のような欠点がある。
１．一般に金属或いはガラスパッケージ缶を使用して外在環境の影響より隔離する時、その金属パッケージ缶は製造上高コストで、酸化しやすく、重量が重い等の欠点を有している。ガラスパッケージ缶は、製造上加工しにくく、砕けやすく、体積が大きく、重量が重い欠点を有している。このほか、金属或いはガラスパッケージ缶と基板接合部分の平坦性に精度差があり、このため有機エレクトロルミネッセンス装置の気密性が不良となり、且つパッケージ缶内の乾燥剤の吸湿効果は有限で、金属或いはガラスパッケージ缶の環境保護訴求等、多くの制限がある。
２．一般に使用される多層パッシベーション構造中、その高分子層は熱蒸着、スピンコーティング、浸漬等の方式で形成される。そのうち蒸着法にかかる時間は長く、且つコスト、設備費用も高い。スピンコーティング及び浸漬法は、有機エレクトロルミネッセンス装置に一つずつ形成する必要があり、一貫した連続生産の方式で処理できず、時間が長くかかる。
３．一般に使用される多層パッシベーション構造中、そのエレクトロルミネッセンス装置及びリブ構造は階段効果（ｓｔｅｐ ｅｆｆｅｃｔ）をもたらし、このためパッシベーション層を形成する時、パッシベーション層の被覆性が低くなる。且つＣＶＤ方式は階段効果の欠点を克服できるが、時間がかかり、且つ生産コストが高くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイに用いられるパッシベーション構造及びその形成工程の結合技術を提供する。本発明は、多層の防水、酸素隔離構造の概念を基礎とし、並びに実際のエレクトロルミネッセンス装置とリブの表面構造を考慮し、量産に適合する形成方式を提供し、また大葉に外界環境との隔離効果を改善する。最後に封止材料を全体のパッシベーション表面に塗布して密封し、従来のパッケージ缶の設計の代わりとし、これによりエレクトロルミネッセンス装置の最後の保護を提供する。
【０００６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法は、
上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素が形成されると共に複数のリブを具えた透明基板を提供する工程と、
有機エレクトロルミネッセンス装置画素の表面に無機材料の保護層を形成する工程と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層を、該有機エレクトロルミネッセンス装置画素或いは該保護層の上に形成する工程と、
全体のパッシベーション材料層の表面に、封止材料を塗布して被覆し、該パッシベーション材料層を封止する工程と、
を具えている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、
透明基板（１０１）とされ、該透明基板（１０１）の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）と、複数のリブ（１０３）が設けられた、上記透明基板（１０１）と、
保護層（１０６）とされ、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の表面に位置すると共に無機材料で形成された、上記保護層（１０６）と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）とされ、該パッシベーション材料層（１０７）の少なくとも一層が高分子層とされ、且つ該パッシベーション材料層（１０７）が有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）とリブ（１０３）の間を補填するように直接形成されるか、或いは該保護層（１０６）の上に形成された、上記少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）と、
封止材料層（１１０）とされ、全体のパッシベーション材料層（１０７）の表面を密封するように塗布形成された、上記封止材料層（１１０）と、
を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）が低温ＣＶＤで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）がＳｉＯｘ 、ＳｉＮｘ 、ＳｉＯｘ Ｎｙ 、ＴｉＯｘ 、ＡｌＯｘ のいずれかで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）の膜厚が１〜１００００Åの間に制御されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項５の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、高分子のパッシベーション材料層（１０７）が、熱硬化性、ＵＶ硬化、無溶剤型オリゴマー、ソルゲル或いは有機／無機混成のいずれかの材料で形成された高分子層とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項６の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、高分子のパッシベーション材料層（１０７）が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項７の発明は、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項８の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（１０７）の高分子層の膜厚が、リブの高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項９の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）の材料が、誘電材料或いは金属材料とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項１０の発明は、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、封止材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂或いは熱硬化性樹脂、ＵＶ樹脂のいずれかとされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項１１の発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、
上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が形成されると共にリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）を提供する工程と、
有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の表面に無機材料の保護層（６０６）を形成する工程と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を形成する工程とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層を高分子層とし、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように各パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を直接形成するか、或いは該保護層（６０６）の上に形成する工程と、
封止材料層（６１０）を塗布して全体の該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を被覆封止する工程と、
を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、保護層（６０６）が低温ＣＶＤで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項１４の発明は、請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブ（６０３）の高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項１６の発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、
上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）と複数のリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層が高分子層とされ、且つ該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）が有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように直接形成されるか、或いは保護層（６０６）の上に形成された、上記少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）と、
封止材料層（６１０）とされ、全体のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の表面を密封するよう塗布形成された、上記封止材料層（６１０）と、
を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項１７の発明は、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、熱硬化性、ＵＶ硬化、無溶剤型オリゴマー、ソルゲル或いは有機／無機混成のいずれかの材料で形成された高分子層とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項１８の発明は、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項１９の発明は、請求項１８に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（６０１）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項２０の発明は、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブの高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項２１の発明は、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の材料が、誘電材料或いは金属材料とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項２２の発明は、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、封止材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂或いは熱硬化性樹脂、ＵＶ樹脂のいずれかとされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造としている。
請求項２３の発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、
上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が形成されると共にリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）を提供する工程と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を形成する工程とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層を高分子層とし、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように各パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を直接形成するか、或いは保護層（６０６）の上に形成する工程と、
封止材料を塗布して全体のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の表面を被覆封止する工程と、
を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項２４の発明は、請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項２５の発明は、請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
請求項２６の発明は、請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブ（６０３）の高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
周知の技術の欠点を鑑み、本発明は一種の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造及び方法を提供する。本発明は、直接多層の水、酸素の透過を防止するパッシベーション層を形成し、並びに該パッシベーション層封止材で該エレクトロルミネッセンス装置を封止し、従来の金属或いはガラス等の材料のパッケージ缶の代わりとし、パッケージ缶空間及び重量を節約するほか、製造プロセスから封止アラインメントの問題を免除し、これによりパッケージ缶を使用するプロセスに較べて簡便である。本発明の方法は、有機エレクトロルミネッセンス装置を透明基板上にＩＴＯアノードを形成し、アノードの上に蒸着或いは塗布の方式で有機薄膜を形成し、さらに低仕事関数のカソードを形成した後、スプレー或いはスクリーン印刷の方式で高分子層を塗布し、装置とリブの間の間隙を補填するほか、表面の平坦性を提供して被覆時の階段効果（ｓｔｅｐ ｅｆｆｅｃｔ）を免除し、誘電材料、金属等のパッシベーション材料を形成する時に、パッシベーション構造の緻密性を達成できるようにし、装置を多層パッシベーション材料の保護下で外界環境と完全に隔離させる。
【０００９】
本発明に記載のパッシベーション（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）構造と形成方式は、装置重量を減らすと共にフレキシブルディスプレイに適合し、且つ、以下の長所を有する。
１．不良率とコストを減らす。
２．製造工程が簡単である。（高分子層形成工程を改善し、全体をまとめた方式でパッシベーション構造を製造でき、一貫化生産を導入できる。）
３．金属或いはガラスのパッケージ缶の使用を免除したことにより、製品重量と厚さを減らせ、体積を縮小でき、且つ撓み性が良好で、プラスチック基板の有機エレクトロルミネッセンス装置に適用でき、さらに携帯式通信等の３Ｃ電子製品への応用に適合する。
４．スプレー或いはスクリーン印刷の方式で、全体に高分子パッシベーション層を形成でき、簡便で快速であり、生産効率を高めることができ、量産に適合する。
５．装置とリブの間の構造の不平坦によるパッシベーション材料層形成時の階段効果を改善できる。
【００１０】
【実施例】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法の実施例は図１のａからｅにに示されるとおりである。
【００１１】
図１のａに示されるように、本発明によると、まず、透明基板（１０１）を提供する工程があり、この透明基板（１０１）は、上面にすでに複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）が形成されていると共に、複数のリブ（１０３）を具えている。該透明基板（１０１）と有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の間にはＩＴＯアノード（１０４）があり、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）のアノードとされ、且つ該有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の上表面にカソード８１０５）があり、該リブ（１０３）の設計はクロストーク現象の発生を防止する。
【００１２】
図１のｂに示されるように、次に、保護層（１０６）を形成する工程がある。それは有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の表面にカソード保護層（１０６）を形成し、且つ該保護層（１０６）を無機材料とする工程である。且つ該保護層（１０６）は低温ＣＶＤで形成し、且つ保護層（１０６）の膜厚は１〜１００００Åの間に制御する。該保護層（１０６）の材料は、ＳｉＯｘ 、ＳｉＮｘ 、ＳｉＯｘ Ｎｙ 、ＴｉＯｘ 、ＡｌＯｘ 等の無機材料とする。
【００１３】
図１のｃに示されるように、さらに、少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）を形成する工程がある。そのうち該パッシベーション材料層（１０７）は少なくとも一層を高分子層とし、この高分子層のパッシベーション材料層（１０７）に直接有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）とリブ（１０３）の間を補填させるか、或いは該保護層（１０６）の上に形成する。層状の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）とリブ（１０３）の間には複数の階段状の凹孔状の表面が存在するため、パッシベーションパッケージの製造技術は相当な困難性を有する。ゆえに本発明では少なくとも一層の高分子層の材料を、スプレーにマスクパターンを結合させるか或いはスクリーン印刷の方式で該有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の上に形成して有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）とリブ（１０３）の間の間隙を補填させるほか、表面の平坦性を提供して被覆時の階段効果（ｓｔｅｐ ｅｆｆｅｃｔ）を免除し、他のパッシベーション材料層の誘電材料層（１０８）或いはパッシベーション材料層の金属材料層（１０９）等のパッシベーション材料を形成する時に、パッシベーション構造の緻密性を達成する。そのうち該パッシベーション材料層の高分子層は、熱硬化性、ＵＶ硬化、無溶剤型オリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、ソルゲル（ｓｏｌ−ｇｅｌ）或いは有機／無機混成のいずれかの材料で形成した高分子層とし、且つ該高分子層の膜厚はリブの高度以上とすると共に１〜１０００μｍの間に制御する。このほか、図２、３に示されるように、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数は該透明基板（１０１）の上に形成された有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の個数と同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）の寸法は有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の寸法より大きくなければならず、そのうち、スプレーのマスク或いはスクリーン（５１）の位置合わせ符号（５１２）が、スプレー或いは印刷時に該透明基板（５０）の上の位置合わせ符号（５０２）と整合されなければならない。そのうち、該有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）には数千以上の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（５０３）が含まれる。
【００１４】
最後に、図１のｅに示されるように、全体のパッシベーション材料層の表面を密封する工程があり、封止材料（１１０）を塗布して該パッシベーション材料層（１０７）（１０８）（１０９）を封止する。そのうち、該封止材料（１１０）は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂或いは熱硬化性樹脂、ＵＶ樹脂等の封止材料とされる。特に、この方法において、保護層を形成する工程中でカソード保護層（１０６）の形成、及び、少なくとも一層のパッシベーション材料層中の誘電材料層（１０８）及び金属材料層（１０９）等のパッシベーション材料層の形成は、実際の実施要求により、選択的に使用される工程である。
【００１５】
このほか、本発明は有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造を提供し、それには、図４のＡからＤに示されるような実施例がある。
【００１６】
図４のＡに示される本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造は、以下を含む。即ち、
透明基板（６０１）とされ、該透明基板（６０１）の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）と複数のリブ（６０３）があり、該透明基板（６０１）の表面と該有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）間にＩＴＯで形成されたアノード（６０４）があり、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）のアノードとされ、且つ該有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上表面にカソード（６０５）がある、上記透明基板（６０１）と、
保護層（６０６）とされ、該保護層（６０６）は該有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の表面に位置し、それは有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の表面に形成されたカソード保護層とされると共に、無機材料で形成されている、上記保護層（６０６）と、
少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層が高分子層とされ、且つ該パッシベーション材料層の高分子層が直接有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填するよう形成されるか、或いは該保護層（６０６）の上に形成され、その後、更にその他の誘電材料のパッシベーション材料層（６０８）と金属材料のパッシベーション材料層（６０９）が形成される、上記少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）と、
封止材料層（６１０）とされ、全体のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の表面を密封するよう塗布された、上記封止材料層（６１０）と、
を具えている。
【００１７】
そのうち、該保護層とパッシベーション材料層（６０８）、（６０９）は、当然選択的に該パッシベーションパッケージ構造中に使用され、これは図４のＢからＤに示されるとおりである。
【００１８】
有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）は、透明基板（６０１）の上に有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が形成された後に、選択的に無機材料を使用して有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の表面に形成されて初歩保護装置とされる。また、該保護層（６０６）の目的は、高分子のパッシベーション材料層（６０７）の残留溶剤或いは硬化後に発生する化学物質が有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）を浸食するのを防止することにある。さらにスプレー或いはスクリーン印刷方式で、直接高分子のパッシベーション材料層（６０７）が形成されて、熱硬化或いはＵＶ硬化により、高分子のパッシベーション材料層（６０７）が装置表面の補填性と平坦化を提供し、並びに装置とリブ間の間隙の階段効果を免除し、誘電材料のパッシベーション材料層（６０８）及び又は金属材料のパッシベーション材料層（６０９）が形成される時、パッシベーション構造の緻密性を達成し、これにより、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が完全に外界と隔離される。最後の構造をパッケージでは、封止材料層（６１０）を全体のパッシベーション構造の表面に塗布密封し、これにより有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）に対する最終的保護を提供する。
【００１９】
【発明の効果】
これにより、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造及び方法は、確実に以上に記載た技術により、予期された目的と機能を達成し、特許の要件に符合し、新規性、進歩性及び産業上の利用価値を有している。なお、以上の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法表示図である。
【図２】本発明の方法中、スプレー或いはスクリーン印刷に使用するマスクパターン表示図である。
【図３】本発明の方法中、透明基板の上に形成した有機エレクトロルミネッセンス装置領域表示図である。
【図４】本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造実施例図である。
【符号の説明】
（１０１）透明基板
（１０２）有機エレクトロルミネッセンス装置画素
（１０３）リブ
（１０６）保護層
（１０７）パッシベーション材料層
（１１０）封止材料層
（５０）透明基板
（５０１）有機エレクトロルミネッセンス装置領域
（５１１）マスクパターン
（６０１）透明基板
（６０２）有機エレクトロルミネッセンス装置画素
（６０３）リブ
（６０６）保護層
（６０７）、（６０８）、（６０９）パッシベーション材料層
（６１０）封止材料層

Claims (26)

  1. 有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、
    透明基板（１０１）とされ、該透明基板（１０１）の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）と、複数のリブ（１０３）が設けられた、上記透明基板（１０１）と、
    保護層（１０６）とされ、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の表面に位置すると共に無機材料で形成された、上記保護層（１０６）と、
    少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）とされ、該パッシベーション材料層（１０７）の少なくとも一層が高分子層とされ、且つ該パッシベーション材料層（１０７）が有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）とリブ（１０３）の間を補填するように直接形成されるか、或いは該保護層（１０６）の上に形成された、上記少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）と、
    封止材料層（１１０）とされ、全体のパッシベーション材料層（１０７）の表面を密封するように塗布形成された、上記封止材料層（１１０）と、
    を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  2. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）が低温ＣＶＤで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  3. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）がＳｉＯｘ 、ＳｉＮｘ 、ＳｉＯｘ Ｎｙ 、ＴｉＯｘ 、ＡｌＯｘ のいずれかで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  4. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、保護層（１０６）の膜厚が１〜１００００Åの間に制御されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  5. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、高分子のパッシベーション材料層（１０７）が、熱硬化性、ＵＶ硬化、無溶剤型オリゴマー、ソルゲル或いは有機／無機混成のいずれかの材料で形成された高分子層とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  6. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、高分子のパッシベーション材料層（１０７）が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（１０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  7. 請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  8. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（１０７）の高分子層の膜厚が、リブの高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  9. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、少なくとも一層のパッシベーション材料層（１０７）の材料が、誘電材料或いは金属材料とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  10. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、封止材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂或いは熱硬化性樹脂、ＵＶ樹脂のいずれかとされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  11. 有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、
    上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が形成されると共に複数のリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）を提供する工程と、
    有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の表面に無機材料の保護層（６０６）を形成する工程と、
    少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を形成する工程とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層を高分子層とし、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように各パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を直接形成するか、或いは該保護層（６０６）の上に形成する工程と、
    封止材料層（６１０）を塗布して全体の該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を被覆封止する工程と、
    を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  12. 請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、保護層（６０６）が低温ＣＶＤで形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  13. 請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  14. 請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  15. 請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブ（６０３）の高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  16. 有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、
    上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）と複数のリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）と、
    少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層が高分子層とされ、且つ該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）が有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように直接形成されるか、或いは保護層（６０６）の上に形成された、上記少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）と、
    封止材料層（６１０）とされ、全体のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の表面を密封するよう塗布形成された、上記封止材料層（６１０）と、
    を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  17. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、熱硬化性、ＵＶ硬化、無溶剤型オリゴマー、ソルゲル或いは有機／無機混成のいずれかの材料で形成された高分子層とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  18. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  19. 請求項１８に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（６０１）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  20. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブの高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  21. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の材料が、誘電材料或いは金属材料とされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  22. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造において、封止材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂或いは熱硬化性樹脂、ＵＶ樹脂のいずれかとされたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ構造。
  23. 有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、
    上面に複数の有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）が形成されると共にリブ（６０３）を具えた透明基板（６０１）を提供する工程と、
    少なくとも一層のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を形成する工程とされ、該パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の少なくとも一層を高分子層とし、有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）とリブ（６０３）の間を補填させるように各パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）を直接形成するか、或いは保護層（６０６）の上に形成する工程と、
    封止材料を塗布して全体のパッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の表面を被覆封止する工程と、
    を具えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  24. 請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層が、スプレーにマスクパターン（５１１）を結合した方式或いはスクリーン印刷方式で有機エレクトロルミネッセンス装置画素（６０２）の上に形成されたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  25. 請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、スプレー或いはスクリーン印刷のマスクパターン（５１１）の個数と透明基板（５０）の上に形成される有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）の個数が同じで且つ位置が対応し、且つマスクパターン（５１１）寸法が有機エレクトロルミネッセンス装置領域（５０１）寸法より大きいことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
  26. 請求項２３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法において、パッシベーション材料層（６０７）、（６０８）、（６０９）の高分子層の膜厚が、リブ（６０３）の高度以上とされ、並びに１〜１０００μｍの間に制御されることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置のパッシベーションパッケージ方法。
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