JPWO2015098679A1 - 弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2…支持基板
2a…凹部
3…積層膜
3a…側面
3b…段差
4…高音速膜
4A…高音速支持基板
5…低音速膜
6…圧電薄膜
7,8…外部接続端子
9…接合材層
11…IDT電極
12…配線電極
13…引き出し電極部
14…パッド電極部
21…弾性波装置
22…支持枠
23…蓋材
24…アンダーバンプメタル層
31,41,51…弾性波装置
52…支持基板
52a…上面
52b…下面
53…ビアホール電極
61,71,75…弾性波装置
72…外部接続端子
81,81A,81B,81C,91…弾性波装置
82…接続配線
92…接続配線
101,111,121,122…弾性波装置
102…仕切り壁
Claims (21)
- 支持基板と、
前記支持基板上に積層されており、圧電薄膜を含む複数の膜を積層してなる積層膜と、
前記圧電薄膜の一方面に設けられたIDT電極と、
前記積層膜上に形成されており、かつ前記IDT電極に電気的に接続されている引き出し電極部と、前記引き出し電極部に連ねられているパッド電極部とを有する配線電極と、
前記配線電極の前記パッド電極部の上方に位置しており、該パッド電極部に接続されている外部接続端子とを備え、
前記積層膜の内、少なくとも前記圧電薄膜が、前記パッド電極部の下方には存在しないように、前記支持基板上において前記パッド電極部上に前記外部接続端子が接合されている、弾性波装置。 - 前記パッド電極部の下方において、前記パッド電極部と前記支持基板との間の前記積層膜が実質的に除去されている、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記パッド電極部の下面が、前記支持基板上面に設けられた凹部に入り込むようにして前記パッド電極部が前記支持基板上に積層されている、請求項2に記載の弾性波装置。
- 前記圧電薄膜は、圧電単結晶薄膜である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記圧電薄膜には、Feが添加されている、請求項4に記載の弾性波装置。
- 前記積層膜が、前記圧電薄膜の下面に接するように設けられており、かつ前記圧電薄膜を伝搬するバルク波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が遅い低音速膜と、前記低音速膜の下面に積層されており、前記圧電薄膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が高い高音速膜とを有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記パッド電極部と前記支持基板との間に、前記高音速膜と前記低音速膜との積層体の内の少なくとも一部の層がさらに設けられている、請求項6に記載の弾性波装置。
- 前記圧電薄膜の下面に接するように設けられており、かつ前記圧電薄膜を伝搬するバルク波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が遅い低音速膜を有し、前記支持基板は、前記低音速膜の下面に積層されており、前記圧電薄膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が高い高音速支持基板である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続端子が、金属バンプからなる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記配線電極の前記引き出し電極部が、前記積層膜上面から前記積層膜の側面上を経て前記パッド電極部に連なっており、該引き出し電極部が形成されている前記積層膜の前記側面が、上方に行くに連れて前記IDT電極側に近付くように、前記支持基板上面に対して傾斜している、請求項1〜9のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記積層膜の前記引き出し電極部が設けられている前記側面に段差が設けられている、請求項10に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極として、複数のIDT電極が備えられており、隣り合うIDT電極同士を電気的に接続しており、かつ前記積層膜の少なくとも一部の層上に設けられた接続配線をさらに備える、請求項1〜11のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記接続配線の下方に、前記積層膜のうち少なくとも前記圧電薄膜が存在しないように前記接続配線が設けられている、請求項12に記載の弾性波装置。
- 前記パッド電極部と前記支持基板との間の構造と、前記接続配線と前記支持基板との間の構造とが異なる、請求項12または13に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極が設けられている領域を囲むように設けられており、前記支持基板上に直接または間接に積層されており、上方に開いた開口を有する支持枠と、
前記支持枠の開口を閉成するように設けられた蓋材とを備え、
前記外部接続端子が、前記パッド電極部の上面に接合されており、前記支持枠及び前記蓋材を貫通するように設けられたアンダーバンプメタル層と、該アンダーバンプメタル層上に接合された金属バンプとを有する、請求項1〜14のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記支持枠の下方に、前記積層膜が存在しない、請求項15に記載の弾性波装置。
- 前記積層膜の少なくとも一部の層と前記蓋材とに当接するように設けられた仕切り壁をさらに備える、請求項15または16に記載の弾性波装置。
- 前記支持基板の下面側に請求項1〜17のいずれか1項に記載の弾性波装置がさらに構成されており、前記支持基板に、上面側の弾性波装置と、下面側の弾性波装置とを電気的に接続している接続電極が設けられている、弾性波装置。
- 前記接続電極が前記支持基板を貫通しているビアホール電極である、請求項18に記載の弾性波装置。
- 請求項1〜19のいずれか1項に記載の弾性波装置の製造方法であって、支持基板上に圧電薄膜を含む積層膜を形成する工程と、
前記圧電薄膜の一方面にIDT電極を形成する工程と、
前記IDT電極に電気的に接続されている引き出し電極部と、パッド電極部とを有する配線電極を形成する工程と、前記パッド電極部に電気的に接続されるように外部接続端子を形成する工程とを備え、前記積層膜を形成する工程において、前記圧電薄膜を形成するにあたり、圧電薄膜形成後に該圧電薄膜をパターニングする、弾性波装置の製造方法。 - 前記圧電薄膜のパターニングを、エッチングにより行う、請求項20に記載の弾性波装置の製造方法。
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