JPWO2012173258A1 - 凹凸構造を表面に有するモールド、光学物品、その製造方法、面発光体用透明基材および面発光体 - Google Patents

Abstract

本発明は、平均傾斜角が２０〜８０度である不規則な凹凸構造を表面に有するモールド；平均傾斜角が２０〜８０度である不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品；モールドの凹凸構造を転写して、不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品を製造する方法；不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品を用いた面発光体用透明基材；および面発光体用透明基材を有する面発光体に関する。

Description

本発明は、不規則な凹凸構造を表面に有するモールド；不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品；モールドの凹凸構造を転写して、不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品を製造する方法；不規則な凹凸構造を表面に有する光学物品を用いた面発光体用透明基材；および面発光体用透明基材を有する面発光体に関する。
本願は、２０１１年６月１７日に、日本に出願された特願２０１１−１３５２１４号、および２０１２年３月２１日に、日本に出願された特願２０１２−０６３７０９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと記す。）を利用した実質的に２次元の放射面を有する面発光体としては、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子が知られている。有機ＥＬ素子からなる面発光体としては、透明基材と、透明基材の表面に設けられた透明電極と、透明電極と離間して設けられた金属薄膜からなる背面電極と、透明電極と背面電極との間に設けられた、有機化合物の発光材料を含む発光層とを有するものが知られている。

面発光体においては、透明電極からの正孔と背面電極からの電子とが発光層で結合することによって発光層が発光する。発光層で発光した光は、透明電極および透明基材を透過して放射面（透明基材の表面）から取り出される。または、背面電極の金属薄膜で反射された後、発光層、透明電極、および透明基材を透過して放射面から取り出される。

しかし、この面発光体においては、透明電極、透明基材、外部空気等に入射する光の入射角が、入射元の材料の屈折率と入射先の材料の屈折率によって決まる臨界角以上である光は、発光層と透明電極との界面、透明電極と透明基材との界面、透明基材と外部空気との界面（放射面）等にて全反射し、面発光体の内部に閉じ込められてしまう。そのため、一部の光を外部に取り出すことができず、光の取り出し効率が低いという問題がある。

この問題を解決する面発光体として、下記のものが提案されている。
透明基材の透明電極側の表面に、周期的な凹凸構造からなる回折格子を形成した有機ＥＬ素子（特許文献１）。

この有機ＥＬ素子においては、透明電極、透明基材、外部空気への入射角が小さくなるように、発光層で発光した光を回折格子によって回折することによって、前記各界面における全反射を低減し、光の取り出し効率を向上させている。

また、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる方法としては、下記の方法が提案されている。
銅またはニッケルめっきの表面に微粒子を衝突させて凹凸構造を形成したモールドの凹凸構造を透明樹脂フィルムの表面に転写する防眩フィルムの製造方法（特許文献２、３）。

特許第２９９１１８３号公報 特開２００７−１８７９５２号公報 特開２００７−２３７５４１号公報

しかし、特許文献１に記載の有機ＥＬ素子には、下記の問題がある。
この有機ＥＬ素子を製造する際には、フォトリソグラフィ法によって透明基材の表面に凹凸構造を形成しているため、凹凸構造を表面に有する透明基材の製造に時間がかかり、大面積化も難しい。そのため、凹凸構造を表面に有する透明基材を生産性よく製造できない。
規則性の高い周期的な凹凸構造を表面に有する透明基材では、出射光の色味が角度によって大きく変化する。

また、特許文献２、３に記載の方法で得られた防眩フィルムには、下記の問題がある。
防眩フィルムにおける凹凸構造が浅いため、凹凸表面の傾斜角が小さい。そのため、この防眩フィルムでは、入射光を十分に拡散できない。この防眩フィルムを有機ＥＬ素子の透明基材として用いても、光の取り出し効率の向上は望めない。
防眩フィルムにおける凹凸表面の傾斜角が小さいため、出射光の色味が角度によって大きく変化する。

本発明は、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できるモールド；入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品；入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる製造方法；光の取り出し効率が高く、角度による出射光の色味の変化が小さい面発光体を得ることができる面発光体用透明基材；および、光の取り出し効率が高く、角度による出射光の色味の変化が小さい面発光体を提供する。

本発明は、（１）〜（７）のモールド、（８）、（９）および（１１）の凹凸構造を表面に有する光学物品、（１０）の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法、（１２）の面発光体用透明基材、ならびに（１３）の面発光体に関する。

（１）不規則な凹凸構造を表面に有し、後述する方法で求めた平均傾斜角が、２０〜８０度である、モールド。
（２）前記凹凸構造が、金属からなる、（１）のモールド。
（３）前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、（２）ののモールド。

（４）金属からなる凹凸構造を表面に有し、ＪＩＳ Ｋ ７１０５にしたがってＣ光源を用いて測定した、前記凹凸構造を有する側の表面の全反射率が、１〜３０％である、モールド。
（５）前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、（４）のモールド。

（６）金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有する、モールド。
（７）前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、（６）のモールド。

（８）前記（１）〜（７）のいずれかのモールドまたは前記モールドの凹凸構造をレプリカモールド基材の表面に転写したレプリカモールドと、光学物品用基材とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟む工程と、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記モールドまたは前記レプリカモールドの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を、前記光学物品用基材の表面に形成する工程と、前記凹凸樹脂層および前記光学物品用基材からなる光学物品と、前記モールドまたは前記レプリカモールドとを分離する工程とを有する、凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法。

（９）前記（８）の製造方法によって製造された、凹凸構造を表面に有する光学物品。

（１０）不規則な凹凸構造を表面に有し、後述する方法で求めた平均傾斜角が、２０〜８０度である、凹凸構造を表面に有する光学物品。
（１１）後述する方法で求めた拡散率が、５〜８０％である、（１０）の凹凸構造を表面に有する光学物品。

（１２）前記（９）〜（１１）のいずれかの凹凸構造を表面に有する光学物品からなるもの、または前記（９）〜（１１）のいずれかの凹凸構造を表面に有する光学物品の前記凹凸樹脂層の表面に高屈折率層を形成したものである、面発光体用透明基材。

（１３）前記（１２）の面発光体用透明基材と、前記面発光体用透明基材の表面に設けられた透明電極と、前記透明電極と離間して設けられた背面電極と、前記透明電極と前記背面電極との間に設けられた発光層とを有する、面発光体。

本発明のモールドによれば、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。
本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品は、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい。
本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法によれば、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。
本発明の面発光体用透明基材によれば、光の取り出し効率が高く、角度による出射光の色味の変化が小さい面発光体を得ることができる。
本発明の面発光体は、光の取り出し効率が高く、角度による出射光の色味の変化が小さい。

めっき膜の一例を示す断面図である。 本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造工程の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体用透明基材の一例を示す断面図である。 本発明の面発光体用透明基材の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体用透明基材の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体用透明基材の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体の一例を示す断面図である。 本発明の面発光体の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体の他の例を示す断面図である。 本発明の面発光体の他の例を示す断面図である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−１）の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−１）の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−２）の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−２）の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−３）の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例にて用いたモールド（Ｘ−４）の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例４の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例４の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例５の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例５の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１１の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１１の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１２の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１２の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１５の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１６の凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例１６の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 比較例４の凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。 透過拡散光の強度の分布を示すグラフである。

本発明における凹凸表面の平均傾斜角は、下記の方法によって求める。
走査型電子顕微鏡にて撮影したモールドまたは光学物品の断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取る。抜き取った凹凸構造の画像をデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換する。得られた稜線（ｙ＝ｆ（ｘ））の座標データから、下記式を用いて平均傾斜角θａを求める。同様にして合計で２０箇所の平均傾斜角θａを求め、平均化する。

本発明における拡散率は、ドイツ連邦規格ＤＩＮ５０３６に記載された拡散率であり、下記の方法によって求める。
凹凸構造の高さ方向（０度方向）から光学物品にレーザ光を入射する。光学物品を透過して出射される透過拡散光の強度Ｉ_θを測定する。出射角θが５度、２０度および７０度のときの強度から、下記式を用いて拡散率Ｄを求める。

凹凸の平均間隔Ｓｍは、下記の方法によって求める。
走査型電子顕微鏡にて撮影したモールドまたは光学物品の断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取る。抜き取った凹凸構造の画像をデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換する。得られた稜線（ｙ＝ｆ（ｘ））の座標データから、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４にしたがい、下記式を用いて１つの山およびそれに隣り合う１つの谷（すなわち１つの凹凸）に対応する平均線の長さＳｍｉの和を凹凸の数ｎで除して、凹凸の平均間隔Ｓｍを求める。同様にして合計で２０箇所の凹凸の平均間隔Ｓｍを求め、平均化する。

局部山頂の平均間隔Ｓは、下記の方法によって求める。
走査型電子顕微鏡にて撮影したモールドまたは光学物品の断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取る。抜き取った凹凸構造の画像をデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換する。得られた稜線（ｙ＝ｆ（ｘ））の座標データから、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４にしたがい、下記式を用いて隣り合う局部山頂間に対応する平均線の長さＳｉの和を局部山頂間の数ｎで除して、局部山頂の平均間隔Ｓを求める。同様にして合計で２０箇所の局部山頂の平均間隔Ｓを求め、平均化する。

算術平均粗さＲａ、最大高さＲｙ、十点平均高さＲｚおよび二乗平均粗さＲＭＳは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４にしたがい、５０μｍ×５０μｍの測定範囲を原子間力顕微鏡にて測定する。

本発明における不規則な凹凸構造とは、凹凸構造を構成する山および谷（すなわち凹凸）の形状、間隔等が不規則であることを意味する。具体的には、凹凸表面の傾斜角、凹凸の間隔、局部山頂の間隔等がばらつきを有することを意味する。
透明とは、可視光を透過できること（光透過性を有すること）を意味する。
活性エネルギー線とは、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線（赤外線等）等を意味する。
（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。

＜モールド＞
（第１の態様）
本発明のモールドの第１の態様は、不規則な凹凸構造を表面に有し、凹凸表面の平均傾斜角が２０〜８０度のモールドである。

凹凸表面の平均傾斜角が２０度以上であるモールドは、凹凸のアスペクト比（高さ／間隔）が大きくなるため、全反射率が十分に低くなる。凹凸表面の平均傾斜角が２０度以上であるモールドとしては、具体的には、複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有するモールドが挙げられる。

凹凸表面の平均傾斜角は、２０〜８０度であり、２５〜７５度が好ましく、３０〜７０度がより好ましい。平均傾斜角が２０度以上であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品における凹凸構造において入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい。平均傾斜角が８０度以下であれば、凹凸のアスペクト比（高さ／間隔）が大きすぎないため、離型性がよくなり、光学物品を生産性よく製造できる。

モールドとしては、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品において拡散率が５〜８０％となるモールドが好ましい。拡散率が５％以上であれば、凹凸構造が不規則となり、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品における凹凸構造において入射光をさらに効率よく回折または拡散できる。拡散率が８０％以下であれば、光の変角作用が高すぎないため、後述する面発光体の光の取り出し効率の低下を抑制できる。拡散率は、７〜７５％がより好ましく、１０〜７０％がさらに好ましい。

凹凸構造の材料は、不規則な凹凸構造の形成がしやすく、モールドとしての耐久性に優れる点から、金属であることが好ましい。金属としては、針状の突起を形成しやすい点から、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金が好ましい。凹凸構造としては、針状の突起を形成しやすい点から、金属のめっき膜が好ましい。

（第２の態様）
本発明のモールドの第２の態様は、金属からなる凹凸構造を表面に有し、ＪＩＳ Ｋ ７１０５にしたがってＣ光源を用いて測定した、凹凸構造を有する側の表面の全反射率が１〜３０％のモールドである。凹凸構造は不規則であることが好ましい。

凹凸構造を有する側の表面の全反射率が３０％以下であるということは、凹凸のアスペクト比（高さ／間隔）が大きい、すなわち凹凸表面の平均傾斜角が大きく、金属の表面における光の反射が抑制されているということである。通常の金属の表面は、全反射率が３０％以下となることはない。表面の全反射率が３０％以下となるということは、すなわち金属の表面が特殊な形状を有している、具体的には、金属からなる複数の針状の突起から構成されるということである。

凹凸構造を有する側の表面の全反射率は、１〜３０％であり、１．５〜２５％が好ましく、２〜２０％がさらに好ましい。全反射率が１％以上であれば、凹凸のアスペクト比（高さ／間隔）が大きすぎないため、離型性がよくなり、光学物品を生産性よく製造できる。全反射率が３０％以下であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品における凹凸構造において入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい。

金属としては、針状の突起を形成しやすい点から、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金が好ましい。凹凸構造としては、針状の突起を形成しやすい点から、金属のめっき膜が好ましい。

（第３の態様）
本発明のモールドの第３の態様は、金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有するモールドである。凹凸構造は不規則であることが好ましい。

複数の針状の突起から構成される凹凸構造は、凹凸のアスペクト比（高さ／間隔）が大きくなるため、凹凸表面の平均傾斜角が大きく、全反射率が十分に低い。

図１は、本発明のモールドの第３の態様の一例を示す断面図である。モールド１０は、金属を針状（もしくは略円錘状または略角錐状）に析出させて形成された複数の針状の突起１２からなる凹凸構造を表面に有するめっき膜１４が、モールド基材１６の表面に形成されたものである。

突起１２は、図１に示すような、金属が針状に析出した略円錘形または略角錐形のものであってもよく、突起１２の表面から金属が針状に析出して形成された小突起を有する樹枝状のもの（図示略）であってもよい。一部の突起１２の中心軸線は、図１に示すように、モールド基材１６の表面に直交する方向から傾斜していてもよい。

めっき膜１４の金属としては、針状の突起１２を形成しやすい点から、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金が好ましい。

モールド基材１６の材料としては、金属（アルミニウム、ニッケル、銅、ＳＵＳ等）、樹脂（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂等）、ガラス等が挙げられる。
モールド基材１６の形状としては、板状、板状のものを筒状やエンドレスベルト状に加工した形状、ロール状等が挙げられる。

モールド１０は、ヱビナ電化工業株式会社から「針状ニッケル合金めっき」、「針状銅合金めっき」として入手可能である。

（第１〜３の態様）
本発明のモールドの第１〜３の態様（以下、これらをまとめて単に「モールド」と記す。）の凹凸構造における凹凸の平均間隔Ｓｍは、２００〜１００，０００ｎｍが好ましく、２５０〜５０，０００ｎｍがより好ましく、３００〜１０，０００ｎｍがさらに好ましい。凹凸の平均間隔Ｓｍが２００ｎｍ以上であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品において、無反射効果が高くなる構造とはならず、光の拡散効果の低下を抑制できる。凹凸の平均間隔Ｓｍが１００，０００ｎｍ以下であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品において、光の変角作用が低くならず、入射光を効率よく回折または拡散できる。

モールドの凹凸構造における局部山頂の平均間隔Ｓは、１５０〜８０，０００ｎｍが好ましく、２００〜２０，０００ｎｍがより好ましく、２５０〜５，０００がさらに好ましい。局部山頂の平均間隔Ｓが１５０ｎｍ以上であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品において、無反射効果が高くなる構造とはならず、光の拡散効果の低下を抑制できる。局部山頂の平均間隔Ｓが８０，０００ｎｍ以下であれば、モールドの凹凸構造を転写して形成される光学物品において、光の変角作用が低くならず、入射光を効率よく回折または拡散できる。

モールドの凹凸構造側の表面の算術平均粗さＲａは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。

モールドの凹凸構造側の表面の最大高さＲｙは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、１０〜１００００ｎｍが好ましく、５０〜５０００ｎｍがより好ましい。

モールドの凹凸構造側の表面の十点平均高さＲｚは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜５０００ｎｍが好ましく、２５〜２５００ｎｍがより好ましい。

モールドの凹凸構造側の表面の二乗平均粗さＲＭＳは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。

モールドの形状としては、板状、板状のものを筒状やエンドレスベルト状に加工した形状、ロール状等が挙げられる。
モールドの表面は、離型剤によって処理されていることが好ましい。

（作用効果）
本発明のモールドの第１の態様にあっては、不規則な凹凸構造を表面に有し、凹凸表面の平均傾斜角が２０度以上であるため、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を製造できる。モールドの凹凸構造を光学物品用基材の表面に転写することによって、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。

本発明のモールドの第２の態様にあっては、凹凸構造を有する側の表面の全反射率が３０％以下であるため、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を製造できる。モールドの凹凸構造を光学物品用基材の表面に転写することによって、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。

本発明のモールドの第３の態様にあっては、金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有するため、凹凸表面の平均傾斜角が大きく、全反射率が十分に低い。このモールドを用いることによって、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を製造できる。モールドの凹凸構造を光学物品用基材の表面に転写することによって、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。

＜凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法＞
本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（III）を有する方法である。
（Ｉ）本発明のモールドと、光学物品用基材とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟む工程。
（II）活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させ、モールドの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を、光学物品用基材の表面に形成する工程。
（III）凹凸樹脂層および光学物品用基材からなる光学物品と、モールドとを分離する工程。

（工程（Ｉ））
図２に示すように、モールド１０の、凹凸構造側の表面と、光学物品用基材２０の表面とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２を挟む。

モールド１０は、不規則な凹凸構造を表面に有し、凹凸表面の平均傾斜角が２０〜８０度のモールド（第１の態様）であってもよく、凹凸構造を有する側の表面の全反射率が１〜３０％のモールド（第２の態様）であってもよく、金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有するモールド（第３の態様）であってもよい。不規則な凹凸構造を表面に有し、平均傾斜角が２０〜８０度であること、凹凸構造を有する側の表面の全反射率が１〜３０％であること、および金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有することのうち２つ以上を満足するモールドであってもよく、本発明の効果がさらに向上する点から、これらのうち２つを満足するものが好ましく、３つを満足するものがより好ましい。
図示例のモールド１０は、複数の針状の突起１２から構成される凹凸構造を表面に有するめっき膜１４がモールド基材１６の表面に形成されたモールドの例である。

光学物品用基材２０としては、活性エネルギー線を透過し得る基材を用いる。
光学物品用基材２０の材料としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹脂等）、セルロース系樹脂（トリアセチルセルロース等）、ポリイミド系樹脂（ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂等）、ガラス等が挙げられる。光学物品用基材２０の材料として樹脂を用いる場合には、光学物品用基材２０の表面に各種バリア膜（ＳｉＯ／ＳｉＮの多重積層膜、樹脂系バリア膜）を設けてもよい。
光学物品用基材２０の形態としては、フィルム、シート、板等が挙げられる。

光学物品用基材２０をあらかじめ表面処理してもよい。表面処理としては、紫外線処理、コロナ処理、プラズマ処理、エキシマー処理、ＵＶオゾン処理等が挙げられる。
光学物品用基材２０は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２と接する側の表面に、接着層を有していてもよい。
接着層は、公知の接着剤からなる層である。接着剤としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤を含むものが好ましい。

モールド１０と光学物品用基材２０とで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２を挟む操作は、光学物品用基材２０の表面に塗布された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２にモールド１０を押し付けて行ってもよく、モールド１０の凹凸構造側の表面に塗布された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２に光学物品用基材２０を押し付けて行ってもよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の塗布方法としては、バーコート、ディップコート、スプレーコート、ロールコート、グラビアコート、フレキソコート、スクリーンコート、スピンコート、フローコート、インクジェット等が挙げられる。

塗布された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２を完全に硬化させる前にプリベークすることによって、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の硬化を促進しておいてもよい。プリベークにおける加熱方法としては、赤外線ヒーターによる照射法、熱風による循環加熱法、ホットプレート等による直接加熱法等が挙げられる。加熱温度としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の温度が５０〜１２０℃となる温度が好ましい。加熱時間としては、５秒〜３６００分が好ましく、３０秒〜３０分がより好ましく、１分〜１０分がさらに好ましい。

塗布された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２から真空下にて溶媒を揮発させることによって活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の硬化を促進しておいてもよい。この際、適宜加熱を併用してもよい。真空下における加熱温度としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の温度が室温〜１２０℃となる温度が好ましい。真空下における溶媒の揮発時間としては、１分〜３６００分が好ましく、１分〜１２０分がより好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２としては、工程（Ｉ）〜（II）と同条件にて形成した際の凹凸樹脂層のマルテンス硬さが１５０以下となるような組成物が好ましい。凹凸樹脂層のマルテンス硬さが１５０以下であれば、モールド１０の突起１２の中心軸線がモールド基材１６の表面に直交する方向から傾斜し、工程（II）にて傾斜した突起１２と噛みあうように凹凸樹脂層が形成されたとしても、工程（III）にて第１の光学物品３０とモールド１０とを分離する際に、凹凸樹脂層が変形できるため、第１の光学物品３０とモールド１０とを分離する際の離型性に優れる。凹凸樹脂層のマルテンス硬さは、１４５以下がより好ましく、１４０以下がさらに好ましく、６０以下が特に好ましい。

マルテンス硬さの測定は、Ｆｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ ＨＭ２０００を用いて行う。測定に使用する圧子には、ダイヤモンド製の四角錐型、対面角１３５度のものを用いる。温度：２３℃、相対湿度：５０％の環境下、凹凸樹脂層に対して圧子を、ｄＦ／ｄｔ^２（Ｆ：荷重、ｔ：経過時間）が一定となるよう２０秒間で１ｍＮまで荷重させた後、５秒間クリープさせ、その後荷重時と同じ条件で除重させる測定条件において、荷重を、接触ゼロ点を超えて侵入した圧子の表面積で除すことでマルテンス硬さを求める。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２としては、光学物品用基材２０との接着性に優れる点から、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーおよびまたはオリゴマーを含むものが好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２は、重合性化合物および重合開始剤を含む。
重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合およびまたはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。
ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。

単官能モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート誘導体；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，２−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）エタン、１，４−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等の三官能モノマー；コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能以上のモノマー；二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。
オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。

光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン；ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等のアセトフェノン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；メチルベンゾイルホルメート、１，７−ビスアクリジニルヘプタン、９−フェニルアクリジン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化反応を利用する場合、熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物；前記有機過酸化物にＮ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。

重合開始剤の量は、重合性化合物の１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましい。重合開始剤の量が０．１質量部以上であると、重合が進行しやすい。重合開始剤の量が１０質量部以下であると、硬化膜の着色や機械強度の低下を抑制することができる。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２は、必要に応じて、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物、帯電防止剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物等の添加剤、微粒子、少量の溶媒を含んでいてもよい。

非反応性のポリマーとしては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。

アルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔ−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。

（工程（II））
図２に示すように、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２に活性エネルギー線を照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２を硬化させ、モールド１０の凹凸構造が転写された凹凸樹脂層３４を光学物品用基材２０の表面に形成する。

活性エネルギー線は、光学物品用基材２０側から照射する。
活性エネルギー線を照射する際に、光源と光学物品用基材２０との間に、光透過部と遮光部とを有するマスク（図示略）を配置することによって、凹凸樹脂層３４を所望の形状、大きさにて形成できる。

活性エネルギー線としては、真空紫外線、紫外線、可視光線が好ましい。活性エネルギー線は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
活性エネルギー線の照射時間および照射量は、紫外線の場合、積算光量が１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲となるように調整することが好ましい。

光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、白熱電球、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、ガリウムランプ、エキシマーランプ、太陽等が挙げられる。これらのうち、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプが好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２を硬化させる際には、活性エネルギー線の照射とともに、必要に応じて加熱を併用してもよい。
加熱時期としては、活性エネルギー線の照射前、活性エネルギー線の照射と同時、活性エネルギー線の照射後のいずれかの時期から少なくとも一時期を選択することができる。

加熱方法としては、赤外線ヒーターによる照射法、熱風による循環加熱法、ホットプレート等による直接加熱法等が挙げられる。加熱温度としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の温度が５０〜１２０℃となる温度が好ましい。加熱時間としては、活性エネルギー線の照射前に加熱する場合は１〜２０分間、活性エネルギー線の照射と同時に加熱する場合は０．２〜１０分間、活性エネルギー線の照射後に加熱する場合は１〜６０分間が好ましい。

（工程（III））
図２に示すように、凹凸樹脂層３４および光学物品用基材２０からなる第１の光学物品３０と、モールド１０とを分離し、複数の凹部３６からなる凹凸構造を表面に有する本発明の第１の光学物品３０を得る。

（レプリカモールド）
第１の光学物品３０をレプリカモールドとして用いて、レプリカモールドの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を光学物品用基材の表面に有する第２の光学物品を得てもよい。
レプリカモールドを用いた、本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法は、下記の工程（Ｉ’）〜（III’）を有する方法である。
（Ｉ’）凹凸構造を表面に有するレプリカモールドと、光学物品用基材とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟む工程。
（II’）活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させ、レプリカモールドの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を、光学物品用基材の表面に形成する工程。
（III’）凹凸樹脂層および光学物品用基材からなる光学物品と、レプリカモールドとを分離する工程。

（工程（Ｉ’））
図３に示すように、複数の凹部３６からなる凹凸構造を表面に有する凹凸樹脂層３４がレプリカモールド基材２０ａ（光学物品用基材２０）の表面に形成されたレプリカモールド３０ａ（第１の光学物品３０）の、凹凸構造側の表面と、光学物品用基材４０の表面とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２を挟む。

光学物品用基材４０、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２としては、上述の光学物品用基材２０、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２と同様のものが挙げられる。
レプリカモールド３０ａの形状としては、フィルム状、板状、フィルム状または板状のものを筒状やエンドレスベルト状に加工した形状、ロール状等が挙げられる。
レプリカモールド３０ａの表面は、離型剤によって処理されていることが好ましい。

（工程（II’））
図３に示すように、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２に活性エネルギー線を照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２を硬化させ、レプリカモールド３０ａの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層５４を光学物品用基材４０の表面に形成する。

活性エネルギー線は、レプリカモールド３０ａ側から照射してもよく、光学物品用基材４０側から照射してもよく、両側から照射してもよい。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２の硬化は、上述の工程（II）と同様に行えばよい。

（工程（III’））
図３に示すように、凹凸樹脂層５４および光学物品用基材４０からなる第２の光学物品５０と、レプリカモールド３０ａとを分離し、複数の突起５６からなる凹凸構造を表面に有する本発明の第２の光学物品５０を得る。

（作用効果）
以上説明した本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法にあっては、本発明のモールド（または本発明のモールドの凹凸構造をレプリカモールド基材の表面に転写したレプリカモールド）を用いて、凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を光学物品用基材の表面に形成しているため、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい、凹凸構造を表面に有する光学物品を、大面積化でき、かつ生産性よく製造できる。

（他の形態）
なお、本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法は、図示例の製造方法に限定はされない。例えば、光学物品用基材２０（または光学物品用基材４０）と凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）との間に接着層を形成してもよい。

＜凹凸構造を表面に有する光学物品＞
（第１の光学物品）
第１の光学物品３０は、本発明の製造方法によって製造されたものである。第１の光学物品３０は、光学物品用基材２０と、光学物品用基材２０の表面に形成された凹凸樹脂層３４とを有する積層体である。

凹凸樹脂層３４は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３２の硬化物からなる層であり、モールド１０の突起１２を転写して形成された、複数の凹部３６からなる凹凸構造を表面に有する。

第１の光学物品３０の用途としては、光の回折または拡散を行う光学フィルム、面発光体の透明基材、面発光体の光取り出し部材、太陽電池用保護板、薄膜系太陽電池の透明基材、レプリカモールド等が挙げられる。

（第２の光学物品）
第２の光学物品５０は、本発明の製造方法によって製造されたものである。第２の光学物品５０は、光学物品用基材４０と、光学物品用基材４０の表面に形成された凹凸樹脂層５４とを有する積層体である。

凹凸樹脂層５４は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物５２の硬化物からなる層であり、レプリカモールド３０ａ（第１の光学物品３０）の凹部３６を転写して形成された、複数の突起５６からなる凹凸構造を表面に有する。

第２の光学物品５０の用途としては、光の回折または拡散を行う光学フィルム、面発光体の透明基材、面発光体の光取り出し部材、透明基材太陽電池用保護板、薄膜系太陽電池の透明基材、レプリカモールド等が挙げられる。

（第１〜２の光学物品）
第１の光学物品３０および第２の光学物品５０（以下、これらをまとめて単に「光学物品」と記す。）の凹凸構造における凹凸の平均間隔Ｓｍは、２００〜１００，０００ｎｍが好ましく、２５０〜５０，０００ｎｍがより好ましく、３００〜１０，０００ｎｍがさらに好ましい。凹凸の平均間隔Ｓｍが２００ｎｍ以上であれば、無反射効果が高くなる構造とはならず、光の拡散効果の低下を抑制できる。凹凸の平均間隔Ｓｍが１００，０００ｎｍ以下であれば、光の変角作用が低くならず、入射光を効率よく回折または拡散できる。

光学物品の凹凸構造における局部山頂の平均間隔Ｓは、１５０〜８０，０００ｎｍが好ましく、２００〜２０，０００ｎｍがより好ましく、２５０〜５，０００がさらに好ましい。局部山頂の平均間隔Ｓが１５０ｎｍ以上であれば、無反射効果が高くなる構造とはならず、光の拡散効果の低下を抑制できる。局部山頂の平均間隔Ｓが８０，０００ｎｍ以下であれば、光の変角作用が低くならず、入射光を効率よく回折または拡散できる。

凹凸樹脂層の凹凸構造側の表面の算術平均粗さＲａは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。

凹凸樹脂層の凹凸構造側の表面の最大高さＲｙは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、１０〜１００００ｎｍが好ましく、５０〜５０００ｎｍがより好ましい。

凹凸樹脂層の凹凸構造側の表面の十点平均高さＲｚは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜５０００ｎｍが好ましく、２５〜２５００ｎｍがより好ましい。

凹凸樹脂層の凹凸構造側の表面の二乗平均粗さＲＭＳは、後述する面発光体の光の取り出し効率を十分に高くすることができる点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。

（作用効果）
以上説明した本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品にあっては、本発明のモールドまたはレプリカモールドの凹凸構造を転写して形成された凹凸構造を表面に有するため、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい。

（他の形態）
なお、本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品は、図示例のものに限定はされない。例えば、光学物品用基材２０（または光学物品用基材４０）と凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）との間に接着層を有していてもよい。

また、本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品は、本発明の製造方法によって得られたものに限定はされない。例えば、不規則な凹凸構造を表面に有し、凹凸表面の平均傾斜角が２０〜８０度の光学物品であってもよい。平均傾斜角が２０度以上であれば、入射光を効率よく回折または拡散できる。平均傾斜角が８０度以下であれば、モールドの離型性がよくなる。凹凸表面の平均傾斜角は、２５〜７５度が好ましく、３０〜７０度がより好ましい。

この光学物品は、拡散率が５〜８０％であることが好ましい。拡散率が５％以上であれば、凹凸構造が不規則であり、入射光をさらに効率よく回折または拡散できる。拡散率が８０％以下であれば、光の変角作用が高すぎないため、後述する面発光体の光の取り出し効率の低下を抑制できる。拡散率は、７〜７５％がより好ましく、１０〜７０％がさらに好ましい。

＜面発光体用透明基材＞
本発明の面発光体用透明基材は、本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品からなるもの、または本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品の凹凸樹脂層の表面に高屈折率層を形成したものであって、光学物品用基材が透明基材であり、凹凸樹脂層からなる光取り出し部、または凹凸樹脂層および高屈折率層からなる光取り出し部を、透明基材の表面に有する。

図４および図５は、第１の光学物品３０を用いた本発明の面発光体用透明基材の一例を示す断面図である。面発光体用透明基材６０は、透明基材２０ｂ（光学物品用基材２０）と、透明基材２０ｂの表面に形成された光取り出し部６２とを有する。

図４の面発光体用透明基材６０における光取り出し部６２は、透明基材２０ｂの表面に形成された凹凸樹脂層３４と、凹凸樹脂層３４の凹凸構造を平坦化するように凹凸樹脂層３４の表面に形成された高屈折率層６４とからなる。
図５の面発光体用透明基材６０における光取り出し部６２は、透明基材２０ｂの表面に形成された凹凸樹脂層３４のみからなる。

図６および図７は、第２の光学物品５０を用いた本発明の面発光体用透明基材の一例を示す断面図である。面発光体用透明基材６０は、透明基材４０ｂ（光学物品用基材４０）と、透明基材４０ｂの表面に形成された光取り出し部６２とを有する。

図６の面発光体用透明基材６０における光取り出し部６２は、透明基材４０ｂの表面に形成された凹凸樹脂層５４と、凹凸樹脂層５４の凹凸構造を平坦化するように凹凸樹脂層５４の表面に形成された高屈折率層６４とからなる。
図７の面発光体用透明基材６０における光取り出し部６２は、透明基材４０ｂの表面に形成された凹凸樹脂層５４のみからなる。

（高屈折率層）
高屈折率層６４は、凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）の屈折率よりも高く、後述する透明電極８２の屈折率よりも低い屈折率を有する材料からなる層である。凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）が（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーおよびまたはオリゴマーを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる場合の屈折率は１．４９程度であり、透明電極８２がＩＴＯからなる場合の屈折率は２．１２程度であることから、高屈折率層６４の材料の屈折率は、１．５〜２．１が好ましく、１．６〜２．０がより好ましい。

高屈折率の材料としては、ビス（４−メタクリロイルチオフェニル）スルフィド、ビニルナフタレン、ビニルフェニルスルフィド、４−メタクリロキシフェニル−４'−メトキシフェニルチオエーテル、フルオレン系エポキシ樹脂（ビスアリールフルオレンを基本骨核とするエポキシ樹脂（長瀬産業社製）等）、フルオレン系アクリル樹脂（オグソール（大阪ガスケミカル社製）等）等が挙げられる。

（作用効果）
以上説明した本発明の面発光体用透明基材にあっては、入射光を効率よく回折または拡散でき、角度による出射光の色味の変化が小さい凹凸樹脂層を有するため、光の取り出し効率が高く、角度による出射光の色味の変化が小さい面発光体を得ることができる。
また、凹凸樹脂層を構成する凹凸の形状、間隔等が不規則であるため、凹凸構造によって有効に回折または拡散される光の角度、波長に偏りが少ない。そのため、特許文献１の面発光体に比べ、光の取り出し効率が高く、広い範囲を均一に照射できる面発光体を得ることができる。

高屈折率層を有する場合は、下記の作用効果を発揮する。
凹凸樹脂層における凹凸の平均間隔Ｓｍが２００ｎｍ以下の場合、高屈折率層と凹凸樹脂層との界面、および高屈折率層と透明電極との界面における屈折率差が小さくなり、各界面における光の反射を抑えることができ、その結果、フレネル反射低減効果が向上し、光の取り出し効率がさらに向上する。凹凸樹脂層における凹凸の平均間隔Ｓｍが２００ｎｍ〜１μｍの場合は、透明電極や有機半導体層に閉じ込められていた光を、高屈折率層の凹凸構造による回折効果によって外部に取り出すことができる。凹凸樹脂層における凹凸の平均間隔Ｓｍが１〜５０μｍの場合、透明電極や有機半導体層に閉じ込められていた光を、高屈折率層の凹凸構造による拡散によって外部に取り出すことができる。
また、高屈折率層は、凹凸樹脂層の凹部を埋めて、光取り出し部の表面を平滑化する役割も果たす。光取り出し部の表面が平滑になると、後述する発光部の各層を均一に形成しやすい。

（他の形態）
なお、本発明の面発光体用透明基材は、図示例のものに限定はされない。
例えば、透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）と凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）との間に接着層を有していてもよい。
面発光体用透明基材６０の透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）側の表面に、粘着層等を介して他の透明基材が貼着されたものであってもよい（図１２参照）。
２枚の面発光体用透明基材６０が、透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）側の表面が向き合うように粘着層等を介して貼着されたものであってもよい（図１３参照）。
面発光体用透明基材６０の透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）側の表面に、粘着層等を介して他の光取り出し部材（マイクロレンズアレイシート、プリズムシート、台形テントシート等）が貼着されたものであってもよい（実施例９、１０参照）。

＜面発光体＞
本発明の面発光体は、本発明の面発光体用透明基材と、面発光体用透明基材の表面に設けられた透明電極と、前記透明電極と離間して設けられた背面電極と、透明電極と背面電極との間に設けられた発光層とを有する。

図８〜１３は、本発明の面発光体の一例を示す断面図である。有機ＥＬ素子７０（面発光体）は、面発光体用透明基材６０と；面発光体用透明基材６０の上に設けられた、面発光体用透明基材６０の側から順に透明電極８２、発光層（図示略）を含む有機半導体層８４および背面電極８６を有する発光部８０と；発光部８０を封止する封止部（図示略）とを具備する。

図８の有機ＥＬ素子７０は、第１の光学物品３０を用い、かつ高屈折率層６４を有する面発光体用透明基材６０の、高屈折率層６４側の表面に発光部８０が設けられたものである。
図９の有機ＥＬ素子７０は、第１の光学物品３０を用い、かつ高屈折率層６４を有さない面発光体用透明基材６０の、透明基材２０ｂ側の表面に発光部８０が設けられたものである。

図１０の有機ＥＬ素子７０は、第２の光学物品５０を用い、かつ高屈折率層６４を有する面発光体用透明基材６０の、高屈折率層６４側の表面に発光部８０が設けられたものである。
図１１の有機ＥＬ素子７０は、第２の光学物品５０を用い、かつ高屈折率層６４を有さない面発光体用透明基材６０の、透明基材４０ｂ側の表面に発光部８０が設けられたものである。

図１２の有機ＥＬ素子７０は、第１の光学物品３０を用い、かつ透明基材２０ｂ側の表面に、粘着層６６を介して他の透明基材６８が貼着された面発光体用透明基材６０の、他の透明基材６８側の表面に発光部８０が設けられたものである。
図１３の有機ＥＬ素子７０は、第１の光学物品３０を用い、かつ高屈折率層６４を有さない面発光体用透明基材と、第２の光学物品５０を用い、かつ高屈折率層６４を有する面発光体用透明基材とが、透明基材２０ｂ側の表面と透明基材４０ｂ側の表面が向き合うように粘着層６６を介して貼着された面発光体用透明基材６０の、高屈折率層６４側の表面に発光部８０が設けられたものである。

（透明電極）
透明電極８２の材料としては、導電性を有する金属酸化物、光透過性を有する金属薄膜を形成し得る金属、導電性を有する有機高分子等が挙げられる。
導電性を有する金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛・オキサイド（ＩＺＯ）等が挙げられる。
光透過性を有する金属薄膜を形成し得る金属としては、金、白金、銀、銅、アルミニウム等が挙げられる。
導電性を有する有機高分子としては、ポリアニリン、その誘導体、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３, ４-ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）：ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））、その誘導体等が挙げられる。

透明電極８２は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
透明電極８２の厚さは、光透過性および導電性の両立の点から、１０〜１０００ｎｍが好ましく、５０〜５００ｎｍがより好ましい。
透明電極８２は、陽極であってもよく、陰極であってもよい。透明電極８２は、通常、陽極とされる。

（有機半導体層）
有機半導体層８４は、少なくとも発光層（図示略）を有する。有機半導体層８４は、発光層と透明電極８２または背面電極８６との間には、他の機能層を有していてもよい。透明電極８２と発光層との間に設けられる他の機能層としては、透明電極８２の側から順に、正孔注入層、正孔輸送層が挙げられる。発光層と背面電極８６との間に設けられる他の機能層としては、発光層の側から順に、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層が挙げられる。

発光層は、有機化合物の発光材料を含む層である。
有機化合物の発光材料としては、リン光性化合物のホスト化合物であるカルバゾール誘導体（４，４'−Ｎ，Ｎ'−ジカルバゾール−ジフェニル（以下、ＣＢＰと記す。）等）にイリジウム錯体（トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（以下、Ｉｒ（ｐｐｙ）_３と記す。）をドープしたもの（ＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３等）；８−ヒドロキシキノリンまたはその誘導体の金属錯体（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（以下、Ａｌｑ_３と記す。）等）；その他、公知の発光材料が挙げられる。

発光層は、発光材料の他に、正孔輸送性材料、電子輸送性材料等を含んでいてもよい。
発光層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
発光層は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。例えば、有機ＥＬ素子７０を白色の有機ＥＬ照明として用いる場合、発光層を、青発光層、緑発光層、および赤発光層を有する積層構造としてもよい。

正孔注入層は、正孔注入材料を含む層である。
正孔注入材料としては、銅フタロシアニン（以下、ＣｕＰｃと記す。）；酸化バナジウム；導電性を有する有機高分子；その他、公知の正孔注入材料が挙げられる。
正孔注入層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。

正孔輸送層は、正孔輸送性材料を含む層である。
正孔輸送性材料としては、トリフェニルジアミン類（４，４'−ビス（ｍ−トリルフェニルアミノ）ビフェニル（以下、ＴＰＤと記す。）等）；その他、公知の正孔輸送性材料が挙げられる。
正孔輸送層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。

正孔阻止層は、正孔阻止材料を含む層である。
正孔阻止材料としては、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（以下、ＢＣＰと記す。）等）；その他、公知の正孔阻止材料が挙げられる。
正孔阻止層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましい。

電子輸送層は、電子輸送性材料を含む層である。
電子輸送性材料としては、８−ヒドロキシキノリンまたはその誘導体の金属錯体（Ａｌｑ_３等）、オキサジアゾール誘導体；その他、公知の電子輸送性材料が挙げられる。
電子輸送層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。

電子注入層は、電子注入材料を含む層である。
電子注入材料としては、アルカリ金属化合物（フッ化リチウム等）、アルカリ土類金属化合物（フッ化マグネシウム等）、金属（ストロンチウム等）；その他、公知の電子注入材料が挙げられる。
電子注入層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。

（背面電極）
背面電極８６の材料としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等が挙げられ、これらのうち２つ以上を組み合わせた合金、これらフッ化物等の金属塩類、もしくはこれらのうち１つ以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうち１つ以上との合金等が挙げられる。合金の具体例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等が挙げられる。

背面電極８６は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
背面電極８６の厚さは、導電性および耐久性の点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜３００ｎｍがより好ましい。
背面電極８６は、陰極であってもよく、陽極であってもよい。背面電極８６は、通常、陰極とされる。

（面発光体の製造方法）
有機ＥＬ素子７０は、例えば、下記の工程（α）〜（δ）を有する方法によって製造できる。
（α）面発光体用透明基材６０の表面に透明電極８２を形成する工程。
（β）透明電極８２の表面に発光層（図示略）を含む有機半導体層８４を形成する工程。
（γ）有機半導体層８４の表面に背面電極８６を形成する工程。
（δ）発光部８０を封止部（図示略）によって封止する工程。

（工程（α））
所定パターンの孔が形成されたマスク越しに電極の材料を蒸着して、面発光体用透明基材６０の表面に透明電極８２を形成する。
蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的蒸着法が挙げられ、透明電極８２を形成しやすい点から、スパッタリング法が好ましい。

蒸着速度（デポレート）は、透明電極８２を形成しやすい点から、１０ｎｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、５ｎｍ／ｓｅｃ以下がより好ましい。蒸着速度（デポレート）は、生産性の点から、０．００１ｎｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、０．０１ｎｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。

面発光体用透明基材６０と透明電極８２との接着性を向上させるために、蒸着の前に、面発光体用透明基材６０の表面に、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、エキシマー処理等を施してもよい。
面発光体用透明基材６０に含まれる溶存ガス、未反応モノマーを除去するために、蒸着の前に、面発光体用透明基材６０に、加熱処理、真空処理、加熱真空処理等を施してもよい。

（工程（β））
透明電極８２の表面に、所定パターンの孔が形成されたマスク越しに有機半導体層８４を構成する各層の材料を順次蒸着して、有機半導体層８４を形成する。
蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的蒸着法が挙げられる。材料が有機化合物の場合、真空蒸着法が好ましい。

蒸着速度（デポレート）は、各層を形成しやすい点から、１０ｎｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、５ｎｍ／ｓｅｃ以下がより好ましい。蒸着速度（デポレート）は、生産性の点から、０．１ｎｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、０．５ｎｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。

透明電極８２と有機半導体層８４との接着性を向上させるために、蒸着の前に、透明電極８２の表面に、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、エキシマーランプ処理等を施してもよい。

（工程（γ））
有機半導体層８４の上に、所定パターンの孔が形成されたマスク越しに電極の材料を蒸着して、背面電極８６を形成する。
蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的蒸着法が挙げられ、下層の有機半導体層８４にダメージを与えないことから、真空蒸着法が好ましい。

蒸着速度（デポレート）は、有機半導体層８４にダメージを与えない観点から、１０ｎｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、５ｎｍ／ｓｅｃ以下がより好ましい。蒸着速度（デポレート）は、連続した金属薄膜を形成しやすい点、生産性の点から、０．５ｎｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、１．０ｎｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。

（工程（δ））
封止部が掘り込みガラスからなる場合、封止部は、掘り込みガラスを、発光部８０が掘り込みガラスの凹部に収容されるように被せた後、掘り込みガラスの開口端面を接着剤によって面発光体用透明基材６０に接着することによって設けられる。

封止部がバリア層からなる場合、封止部は、バリア層の材料を蒸着する等によって形成される。
バリア層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。
バリア層の材料としては、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、金属フッ化物、樹脂等が挙げられる。

（作用効果）
以上説明した本発明の有機ＥＬ素子７０にあっては、凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）を有する光取り出し部６２を備えているため、光取り出し部６２と発光部８０との界面や、光取り出し部６２と外部空気との界面における光の反射が抑えられ、光の取り出し効率が高くなる。また、角度による出射光の色味の変化が小さい。
また、凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）の凹部３６（または突起５６）のピッチや高さが不規則であるため、凹凸構造によって有効に回折または拡散される光の角度、波長に偏りが少ない。そのため、特許文献１の面発光体に比べ、光の取り出し効率が高く、広い範囲を均一に照射できる。

（他の形態）
なお、本発明の有機ＥＬ素子は、図示例の有機ＥＬ素子７０に限定はされない。例えば、透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）と凹凸樹脂層３４（または凹凸樹脂層５４）との間に接着層を有していてもよい。
面発光体用透明基材６０の透明基材２０ｂ（または透明基材４０ｂ）側の表面に、粘着層等を介して他の光取り出し部材（マイクロレンズアレイシート、台形テント、プリズムシート等）が貼着されたものであってもよい（実施例９、１０参照）。

以下、本発明の実施例について詳細に述べるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（平均傾斜角）
試料（モールドまたは光学物品）を熱硬化型エポキシ樹脂へ包埋し、試料端面の機械研磨を行った。
モールドについては、イオンミリング装置（Ｇａｔａｎ社製、Ｉｌｉｏｎ^＋ ６９３．Ａ）を用い、加速電圧６ｋＶ、加工温度−１７５℃にて断面加工を行った。光学物品については、２０〜３０ｎｍのＯｓをコーティングした後、モールドと同様に断面加工を行った。
走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、Ｓ−４３００ＳＥ／Ｎ）にて、試料の加工した断面を撮影した。

走査型電子顕微鏡にて撮影した試料の断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取った。抜き取った凹凸構造の画像を画像ソフトウエア（フリーソフトウェア、「グラフスキャナ」）を用いてデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換した。得られた稜線の座標データから、上述した方法によって平均傾斜角θａを求めた。

（凹凸の平均間隔）
前記稜線の座標データから、上述した方法によって凹凸の平均間隔Ｓｍを求めた。

（局部山頂の平均間隔）
前記稜線の座標データから、上述した方法によって局部山頂の平均間隔Ｓを求めた。

（表面粗さ）
算術平均粗さＲａ、最大高さＲｙ、十点平均高さＲｚおよび二乗平均粗さＲＭＳについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４にしたがい、対象測定範囲中の任意の３点における５０μｍ×５０μｍの範囲を原子間力顕微鏡（キーエンス社製、ＶＮ−８０１０、カンチレバーＤＦＭ／ＳＳ−Ｍｏｄｅ）にて測定し、平均値を求めた。

（全反射率）
ヘイズ・透過率計（村上色彩技術研究所社製、ＲＴ−１００）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１０５にしたがって、Ｃ光源における全反射率Ｒｔを測定した。

（マルテンス硬さ）
マルテンス硬さの測定には、Ｆｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ ＨＭ２０００を用いた。測定に使用する圧子には、ダイヤモンド製の四角錐型、対面角１３５度のものを用いた。温度：２３℃、相対湿度：５０％の環境下、凹凸樹脂層に対して圧子を、ｄＦ／ｄｔ^２（Ｆ：荷重、ｔ：経過時間）が一定となるよう２０秒間で１ｍＮまで荷重させた後、５秒間クリープさせ、その後荷重時と同じ条件で除重させる測定条件において、荷重を、接触ゼロ点を超えて侵入した圧子の表面積で除すことでマルテンス硬さを求めた。

（拡散率）
Ｈｅ−Ｎｅレーザ（メレスグリオ社製、０５−ＬＰＬ−９１１−０６５）を用い、凹凸構造の高さ方向から光学物品にレーザ光を入射した。コノスコープ（ＥＬＤＩＭ社製、ＥＺ−Ｃｏｎｔｒａｓｔ１６０Ｒ、ＥＺ−Ｃｏｍソフトウェア）を用いて、光学物品を透過して出射される透過拡散光の強度Ｉ_θの分布を測定した。出射角θが５度、２０度および７０度のときの強度から、上述した式を用いて拡散率Ｄを求めた。

（転写性）
転写後のモールドの表面を観察し、下記の基準にて評価した。
○：モールドの表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物が残らない。
△：モールドの表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物の一部が残る。
×：モールドの表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物のほとんどが残る。

（表面および断面観察）
モールドおよび凹凸樹脂層の表面および断面について、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、Ｓ−４３００ＳＥ／Ｎ）にて観察した。

（配向分布測定）
配向輝度分布測定装置（大塚電子社製、ＥＬ光学特性測定装置）を用い、有機ＥＬ素子に０．５ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したときの出射光の色度（ｘ、ｙ）を、０度（有機ＥＬ素子の透明基材の表面に対して垂直方向）から７０度の範囲にて１度刻みで傾斜させながら、手動測定モードにて測定した。０〜７０度の範囲における色度の最大変化率（Δｘ，Δｙ）を計算した。

（モールド（Ｘ−１））
モールド（Ｘ−１）として、針状ニッケル合金めっき（ヱビナ電化工業社製、モールド基材：アルミニウム、５ｃｍ×５ｃｍ）を用意した。
モールド（Ｘ−１）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、表面粗さを表１に示す。モールド（Ｘ−１）の表面の走査型電子顕微鏡写真を図１４に示す。モールド（Ｘ−１）の断面の走査型電子顕微鏡写真を図１５に示す。

モールド（Ｘ−１）に、純水超音波洗浄を施した。
離型剤（ダイキン工業社製、オプツールＤＳＸ）を希釈用有機溶媒（ハーベス社製、デュラサーフＨＤ−ＺＶ）で希釈して、離型剤濃度が０．１質量％である希釈溶液を調製し、モールド（Ｘ−１）を希釈溶液に室温で１０分間浸漬した後、引き上げ、室温下で２４時間乾燥し、離型剤によって処理されたモールド（Ｘ−１）を得た。モールド（Ｘ−１）の全反射率を表１に示す。

（モールド（Ｘ−２））
モールド（Ｘ−２）として、針状銅合金めっき（ヱビナ電化工業社製、モールド基材：アルミニウム、５ｃｍ×５ｃｍ）を用意した。
モールド（Ｘ−２）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、表面粗さを表１に示す。モールド（Ｘ−２）の表面の走査型電子顕微鏡写真を図１６に示す。モールド（Ｘ−２）の断面の走査型電子顕微鏡写真を図１７に示す。
モールド（Ｘ−２）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたモールド（Ｘ−２）を得た。モールド（Ｘ−２）の全反射率を表１に示す。

（モールド（Ｘ−３））
モールド（Ｘ−３）として、針状ニッケル合金めっき（ヱビナ電化工業社製、モールド基材：無酸素銅（白銅社製）、５ｃｍ×５ｃｍ）を用意した。
モールド（Ｘ−３）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、表面粗さを表１に示す。断面加工済みのモールド（Ｘ−３）の断面の走査型電子顕微鏡写真を図１８に示す。
モールド（Ｘ−３）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたモールド（Ｘ−３）を得た。モールド（Ｘ−３）の全反射率を表１に示す。

（モールド（Ｘ−４））
ブラスト装置（横浜ニッチュー社製、ＰＡＭ１０７）を用い、鏡面ＳＵＳ基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍ）の表面にアルミナビーズ（Ａ４００Ｓ）を、供給量３０％、ピッチ２．５ｍｍ、供給圧力０．３ＭＰａ、速度２０ｍｍ／ｓ、ノズル高さ３２０ｍｍにて衝突させ、モールド（Ｘ−４）を得た。モールド（Ｘ−４）を流水で数回洗浄した後、超音波洗浄した。
モールド（Ｘ−４）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、表面粗さを表１に示す。断面加工済みのモールド（Ｘ−４）の断面の走査型電子顕微鏡写真を図１９に示す。
モールド（Ｘ−４）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたモールド（Ｘ−４）を得た。モールド（Ｘ−４）の全反射率を表１に示す。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１））
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（以下、Ｃ６ＤＡと記す。）の５０質量部、
トリメチロールエタン／アクリル酸／コハク酸（２／４／１）の縮合物（以下、ＴＡＳと記す。）の５０質量部、
ベンゾイルエチルエーテル（以下、ＢＥＥと記す。）の３質量部
を混合し、ＢＥＥが溶解するまで撹拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）を調製した。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−２））
ポリブチレングリコールジメタクリレート（三菱レイヨン社製、アクリルエステルＰＢＯＭ）（以下、ＰＢＯＭと記す。）の５０質量部、
ＴＡＳの５０質量部、
ＢＥＥの３質量部
を混合し、ＢＥＥが溶解するまで撹拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−２）を調製した。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−３））
ＰＢＯＭの８０質量部、
ＴＡＳの２０質量部、
ＢＥＥの３質量部
を混合し、ＢＥＥが溶解するまで撹拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−３）を調製した。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４））
ＰＢＯＭの１００質量部、
ＢＥＥの３質量部
を混合し、ＢＥＥが溶解するまで撹拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）を調製した。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−５））
Ｃ６ＤＡの５０重量部、
ＰＢＯＭの５０質量部、
イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）の３質量部
を混合し、イルガキュア１８４が溶解するまで撹拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−５）を調製した。

（高屈折率材料液（Ｂ−１））
オグソールＥＡ−０２００（大阪ガスケミカル社製）の１００質量部、
ベンゾイルエチルエーテルの３質量部、
トルエンの２０質量部
を混合し、高屈折率材料液（Ｂ−１）を調製した。

（高屈折率材料液（Ｂ−２））
オグソールＥＡ−０２８０（大阪ガスケミカル社製、メチルエチルケトン５０％）の１００質量部、
ベンゾイルエチルエーテルの１質量部
を混合し、高屈折率材料液（Ｂ−２）を調製した。

（光学シート用活性エネルギー線硬化性樹脂）
特開２０１２−００３０７４号公報（特願２０１０−１３８５２９）に〔製造例〕として記載の方法で作製した。
ガラス製フラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネート１１７．６ｇ（０．７モル）、イソシアヌレート型のヘキサメチレンジイソシアネート３量体の１５１．２ｇ（０．３モル）、２−ヒドロキシプロピルアクリレートの１２８．７ｇ（０．９９モル）、ペンタエリスリトールトリアクリレートの６９３ｇ（１．５４モル）、ジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫の１００ｐｐｍ、ハイドロキノンモノメチルエーテルの０．５５ｇを仕込み、７０〜８０℃の条件にて残存イソシアネート濃度が０．１％以下になるまで反応させ、ウレタンアクリレート化合物を得た。

ウレタンアクリレート化合物の３５質量部、ＰＢＯＭの２５質量部、ニューフロンティアＢＰＥＭ−１０（第一工業製薬社製）の４０質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）の１．２質量部を混合して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を得た。

（マイクロレンズアレイシート）
特開２０１２−００３０７４号公報（特願２０１０−１３８５２９）の実施例３に記載の方法で作製した。
国際公開第２００８／０６９３２４号に記載されたエッチングする製法にて、マイクロレンズ形状の型部材を作製した。得られた型部材は半球形状の凹部が配列した形状であった。
型部材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を均一に塗布し、その上に厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す。）フィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００）を被せ、ハンドロールで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を均一に押し広げた。ＰＥＴフィルム越しに積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、型部材とＰＥＴフィルムの間で押し広げられた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。型部材からＰＥＴフィルムおよび硬化物を剥離し、ＰＥＴフィルム表面に型部材の凸形状が反転した形状を有するマイクロレンズシートを得た。ＳＥＭで観察したところ、直径が５０μｍの半球形状凸部が規則的に配列していた。

（台形テントシート）
特開２０１２−００３０７４号公報（特願２０１０−１３８５２９）の実施例１に記載の方法で作製した。
型部材の母材としての１０ｍｍ厚のステンレス合金上に無電解ニッケルメッキ層を５００μｍ形成し、無電解ニッケルメッキ層を頂角１００°の二等辺三角形形状のダイヤモンドバイトを用いて切削し、型部材を作製した。得られた型部材は、四角錐がテント状に変形した凸部が配列した形状である。この型部材上に製造例１で作製した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を均一に塗布し、その上に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００）を置き、ハンドロールで均一に伸ばした。その後、ＰＥＴフィルム上からＵＶ照射を行ない、型部材とＰＥＴフィルムの間で伸ばされた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。型部材からＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルムの表面に型部材の凸形状が反転した形状を有する台形テントシートを得た。ＳＥＭ観察の結果、長辺が６６μｍ、短辺が３３μｍ、深さが約１４μｍ、底角が４０度の凹型のテント状形状（凹凸単位形状）が、隙間なく規則的に配列していた。

（実施例１）
離型剤によって処理されたモールド（Ｘ−１）の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）を滴下し、その上にＰＥＴフィルム（東山フィルム社製、ＨＫ−３１）を被せ、ハンドロールで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）を押し広げた。ＰＥＴフィルム越しに積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）を硬化させた。モールド（Ｘ−１）からＰＥＴフィルムおよび凹凸樹脂層を剥離し、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−１）を得た。凹凸樹脂層の一部がモールド（Ｘ−１）に残り、転写は全面にされなかった。凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−１）の凹凸樹脂層のマルテンス硬さを測定した。結果を表２に示す。

（実施例２）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−２）を得た。凹凸樹脂層の一部がモールド（Ｘ−１）に残り、転写は全面にされなかった。凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−２）の凹凸樹脂層のマルテンス硬さを測定した。結果を表２に示す。

（実施例３）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−３）を得た。凹凸樹脂層がモールド（Ｘ−１）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−３）の凹凸樹脂層のマルテンス硬さを測定した。結果を表２に示す。

（実施例４）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）を得た。凹凸樹脂層がモールド（Ｘ−１）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）の凹凸樹脂層のマルテンス硬さおよび表面粗さを測定した。結果を表２に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２０に示す。凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図２１に示す。

（実施例５）
実施例４で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたレプリカモールド（Ｙ−１）を得た。
ガラス板（コーニング社製、イーグルＸＧ、５ｃｍ×５ｃｍ、厚さ０．７ｍｍ）の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）を滴下し、その上にレプリカモールド（Ｙ−１）を被せ、ハンドロールで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）を押し広げた。レプリカモールド（Ｙ−１）越しに積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）を硬化させた。ガラス板および凹凸樹脂層からレプリカモールド（Ｙ−１）を剥離し、図３に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−１）を得た。凹凸樹脂層がレプリカモールド（Ｙ−１）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−１）の凹凸樹脂層の表面粗さを測定した。結果を表２に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２２に示す。凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図２３に示す。

（実施例６）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−４）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）を用いた以外は、実施例５と同様にして、図３に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−２）を得た。凹凸樹脂層がレプリカモールド（Ｙ−１）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−２）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、拡散率を表５に示す。透過拡散光の強度Ｉ_θの分布を図３２に示す。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−２）は、平均傾斜角、拡散率ともに比較例４に比べ高く、凹凸構造による光の拡散効果が高いことがわかった。

（実施例７）
有機ＥＬ照明（Ｐｈｉｌｉｐｓ社、Ｌｕｍｉｂｌａｄｅエンジニアリングキット、３０．５ｍｍ×３８ｍｍ）の発光面側に、屈折率：１．５のマッチングオイルを塗布し、実施例４で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）を、ＰＥＴフィルム側がマッチングオイルと接するように光学密着させた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）付きの有機ＥＬ照明を、直径１０ｍｍのピンホール越しに積分球（ラブスフィア社製、８インチ）のサンプル開口部に貼付けた。有機ＥＬ照明に２３．２ｍＡの電流を流したときの直径１ｍｍΦの光束を、分光器（浜松フォトニクス社製、ＰＭＡ−１２）を用いて測定した。比較例１の光束（１００％）に対して、実施例７の光束は１４４％であり、光取り出し効率が向上した。

（比較例１）
有機ＥＬ照明に、凹凸構造を表面に有する光学物品（ａ−４）を貼付ない以外は、実施例７と同様にして光束を測定した。

（実施例８）
実施例６で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−２）を２５ｍｍ×２５ｍｍにカットした後、その表面に、高屈折率材料液（Ｂ−１）をスピンコート（５００ｒｐｍ）し、窒素雰囲気下（酸素濃度：１．０％以下）にて、積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、凹凸樹脂層の表面に厚さ１μｍ程度の高屈折率層を形成し、図６に示すような面発光体用透明基材を得た。

面発光体用透明基材をスパッタリング装置のチャンバ内にセットし、高屈折率層の表面に、ラインパターンの孔を有するマスク越しにＩＴＯを蒸着し、厚さ：２００ｎｍの透明電極を形成した。
ＵＶオゾン処理した後、透明電極が形成された面発光体用透明基材を真空蒸着装置のチャンバ内にセットし、有機蒸着チャンバ内の圧力：１０^−４Ｐａ、蒸着速度（デポレート）：０．５〜２．０ｎｍ／ｓｅｃの条件下で、透明電極の上に、正孔注入層のＣｕＰｃ（２０ｎｍ）、正孔輸送層のＴＰＤ（４０ｎｍ）、発光層のＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３（２０ｎｍ）、正孔阻止層のＢＣＰ（１０ｎｍ）、電子輸送層のＡｌｑ_３（３０ｎｍ）を順次蒸着し、透明電極の上に選択的に発光層および他の機能層を形成した。
さらに、蒸着速度（デポレート）：０．０５９ｎｍ／ｓｅｃの条件下で金属蒸着チャンバ内の圧力：１０^−４Ｐａ、蒸着速度（デポレート）：０．２５ｎｍ／ｓｅｃの条件下で電子注入層のフッ化リチウム（０．５ｎｍ）、蒸着速度（デポレート）：０．５〜４．０ｎｍ／ｓｅｃの条件下で背面電極のアルミニウム（１００ｎｍ）を順次蒸着し、２ｍｍ×２ｍｍの発光部を形成した。

２０ｍｍ×２５ｍｍの掘り込みガラスを用い、２ｍｍ×２ｍｍの発光部が掘り込みガラス内に入るように、エポキシ系封止剤（ナガセケムテック社製）で封止を行い、有機ＥＬ素子（Ｅ−１）を得た。
有機ＥＬ素子（Ｅ−１）を、直径１０ｍｍのピンホール越しに積分球（ラブスフィア社製、８インチ）のサンプル開口部に貼付け、ＬＥＤ全光束・効率測定装置（浜松フォトニクス社製、Ｃ９９２０−２２システム、ＰＭＡ−１２）を用いて、有機ＥＬ素子（Ｅ−１）の光学特性を測定した。有機ＥＬ素子（Ｅ−１）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．９Ｖで電流効率は３８３ｃｄ／ｍ^２であり、比較例２と比較して４２％向上した。

（実施例９）
実施例８の有機ＥＬ素子（Ｅ−１）の発光面側に、屈折率：１．５のマッチングオイルを滴下し、その上にマイクロレンズアレイシートを被せ、その上に直径１０ｍｍのピンホール配置し、有機ＥＬ素子（Ｅ−１）の光学特性を測定した。有機ＥＬ素子（Ｅ−１）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．９Ｖで電流効率は５１０ｃｄ／ｍ^２であり、比較例２と比較して８９％向上した。

（実施例１０）
実施例８の有機ＥＬ素子（Ｅ−１）の発光面側に、屈折率：１．５のマッチングオイルを滴下し、その上に台形テントシートを被せ、その上に直径１０ｍｍのピンホール配置し、有機ＥＬ素子（Ｅ−１）の光学特性を測定した。有機ＥＬ素子（Ｅ−１）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．９Ｖで電流効率は４８６ｃｄ／ｍ^２であり、比較例２と比較して８０％向上した。

（比較例２）
凹凸構造を表面に有する光学物品（ｙ−２）の代わりに、ガラス板（２５ｍｍ×２５ｍｍ）を用いた以外は、実施例８と同様にして有機ＥＬ素子（Ｅ−２）を得た。有機ＥＬ素子（Ｅ−２）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．７Ｖで電流効率は２７０ｃｄ／ｍ^２であった。

（実施例１１）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−５）を用い、モールド（Ｘ−１）の代わりに、モールド（Ｘ−２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−１）を得た。凹凸樹脂層がモールド（Ｘ−２）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−１）の凹凸樹脂層のマルテンス硬さおよび表面粗さを測定した。結果を表３に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２４に示す。凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図２５に示す。

（実施例１２）
実施例１１で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−１）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたレプリカモールド（Ｙ−２）を得た。
レプリカモールド（Ｙ−１）の代わりに、レプリカモールド（Ｙ−２）を用いた以外は、実施例６と同様にして、図３に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−２）を得た。凹凸樹脂層がレプリカモールド（Ｙ−２）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−２）の凹凸樹脂層の表面粗さを測定した。結果を表３に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２６に示す。凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図２７に示す。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−２）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、拡散率を表５に示す。透過拡散光の強度Ｉ_θの分布を図３２に示す。凹凸構造を表面に有する物品（ｂ−２）は、平均傾斜角、拡散率ともに比較例４に比べ高く、凹凸構造による光の拡散効果が高いことがわかった。

（実施例１３）
実施例１２で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ｂ−２）を２５ｍｍ×２５ｍｍにカットした後、その表面に、高屈折率材料液（Ｂ−２）をスピンコート（５００ｒｐｍ）し、窒素雰囲気下（酸素濃度：１．０％以下）にて、積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、凹凸樹脂層の表面に厚さ５μｍ程度の高屈折率層を形成し、図６に示すような面発光体用透明基材を得た。
この面発光体用透明基材を用いた以外は、実施例８と同様にして有機ＥＬ素子（Ｅ−３）を得た。
実施例８と同様に有機ＥＬ素子（Ｅ−３）の光学特性を測定した。有機ＥＬ素子（Ｅ−３）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．７Ｖで電流効率は３７９ｃｄ／ｍ^２であり、比較例２と比較して４０％向上した。

（実施例１４）
実施例１２の有機ＥＬ素子（Ｅ−３）の発光面側に、屈折率：１．５のマッチングオイルを滴下し、その上にマイクロレンズアレイシートを被せ、その上に直径１０ｍｍのピンホール配置し、有機ＥＬ素子（Ｅ−３）の光学特性を測定した。有機ＥＬ素子（Ｅ−３）に１ｍＡ／ｃｍ^２の電流を流したとき、電圧：６．７Ｖで電流効率は４７０ｃｄ／ｍ^２であり、比較例２と比較して７４％向上した。

（実施例１５）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−５）を用い、モールド（Ｘ−１）の代わりに、モールド（Ｘ−３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−１）を得た。凹凸樹脂層がモールド（Ｘ−３）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−１）の表面粗さを測定した。結果を表４に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２８に示す。

（実施例１６）
実施例１５で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−１）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたレプリカモールド（Ｙ−３）を得た。
レプリカモールド（Ｙ−１）の代わりに、レプリカモールド（Ｙ−３）を用いた以外は、実施例６と同様にして、図３に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−２）を得た。凹凸樹脂層がレプリカモールド（Ｙ−３）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−２）の凹凸樹脂層の表面粗さを測定した。結果を表４に示す。凹凸樹脂層の表面の走査型電子顕微鏡写真を図２９に示す。断面加工済みの凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図３０に示す。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−２）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、拡散率を表５に示す。透過拡散光の強度Ｉ_θの分布を図３２に示す。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｃ−２）は、平均傾斜角、拡散率ともに比較例４に比べ高く、凹凸構造による光の拡散効果が高いことがわかった。

（比較例３）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−１）の代わりに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ａ−５）を用い、モールド（Ｘ−１）の代わりに、モールド（Ｘ−４）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−１）を得た。凹凸樹脂層がモールド（Ｘ−４）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−１）の表面粗さを測定した。結果を表４に示す。

（比較例４）
比較例３で得た凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−１）を、モールド（Ｘ−１）と同様に離型剤によって処理し、離型剤によって処理されたレプリカモールド（Ｙ−４）を得た。
レプリカモールド（Ｙ−１）の代わりに、レプリカモールド（Ｙ−４）を用いた以外は、実施例６と同様にして、図３に示すような凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−２）を得た。凹凸樹脂層がレプリカモールド（Ｙ−４）に残らず、転写は全面にされていた。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−２）の凹凸樹脂層の表面粗さを測定した。結果を表４に示す。断面加工済みの凹凸樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真を図３１に示す。凹凸構造を表面に有する光学物品（ｄ−２）の平均傾斜角、凹凸の平均間隔、局部山頂の平均間隔、拡散率を表５に示す。透過拡散光の強度Ｉ_θの分布を図３２に示す。

（比較例５）
有機ＥＬ素子（Ｅ−２）の発光面側に、屈折率：１．５のマッチングオイルを滴下し、その上に半球レンズ（材質：ＢＫ−７、直径２５ｍｍΦ半球を中心から０．７ｍｍ厚み切り落とし加工）を被せた。配向分布測定を行った。結果を表６に示す。

（実施例１７）
光学物品（ｂ−２）の代わりに光学物品（ｃ−２）を用いた以外は、実施例８と同様にして、有機ＥＬ素子（Ｅ−４）を得た。
有機ＥＬ素子（Ｅ−２）の代わりに有機ＥＬ素子（Ｅ−４）を用いた以外は、比較例５と同様に配向分布測定を行った。結果を表６に示す。比較例５と比較して、角度による出射光の色味の変化が小さくなっていることがわかった。

（比較例６）
光学物品（ｂ−２）の代わりに光学物品（ｄ−２）を用いる以外は実施例８と同様にして、有機ＥＬ素子（Ｅ−５）を得た。
有機ＥＬ素子（Ｅ−２）の代わりに有機ＥＬ素子（Ｅ−５）を用いた以外は、比較例５と同様に配向分布測定を行った。結果を表６に示す。比較例５と比較して、角度による出射光の色味の変化が小さくなったものの、実施例１７よりは色味の変化が大きいことがわかった。

本発明の凹凸構造を表面に有する光学物品は、光の回折または拡散を行う光学フィルム、面発光体の透明基材、面発光体の光取り出し部材、透明基材太陽電池用保護板、薄膜系太陽電池の透明基材、レプリカモールド等として有用である。本発明の面発光体は、有機ＥＬ照明、有機ＥＬディスプレイ等として有用である。

１０ モールド
１２ 突起
１４ めっき膜
１６ モールド基材
２０ 光学物品用基材
２０ａ レプリカモールド基材
２０ｂ 透明基材
３０ 第１の光学物品
３０ａ レプリカモールド
３２ 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
３４ 凹凸樹脂層
３６ 凹部
４０ 光学物品用基材
４０ｂ 透明基材
５０ 第２の光学物品
５２ 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
５４ 凹凸樹脂層
５６ 突起
６０ 面発光体用透明基材
６２ 光取り出し部
６４ 高屈折率層
６６ 粘着層
６８ 他の透明基材
７０ 有機ＥＬ素子（面発光体）
８０ 発光部
８２ 透明電極
８４ 有機半導体層
８６ 背面電極

Claims (13)

1. 不規則な凹凸構造を表面に有し、
   下記の方法で求めた平均傾斜角が、２０〜８０度である、モールド。
   （平均傾斜角）
   走査型電子顕微鏡にて撮影したモールドの断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取る。抜き取った凹凸構造の画像をデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換する。得られた稜線（ｙ＝ｆ（ｘ））の座標データから、下記式を用いて平均傾斜角θａを求める。同様にして合計で２０箇所の平均傾斜角θａを求め、平均化する。
   
2. 前記凹凸構造が、金属からなる、請求項１に記載のモールド。
3. 前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、請求項２に記載のモールド。
4. 金属からなる凹凸構造を表面に有し、
   ＪＩＳ Ｋ ７１０５にしたがってＣ光源を用いて測定した、前記凹凸構造を有する側の表面の全反射率が、１〜３０％である、モールド。
5. 前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、請求項４に記載のモールド。
6. 金属からなる複数の針状の突起から構成される凹凸構造を表面に有する、モールド。
7. 前記金属が、ニッケル、ニッケル合金、銅または銅合金である、請求項６に記載のモールド。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のモールドまたは前記モールドの凹凸構造をレプリカモールド基材の表面に転写したレプリカモールドと、光学物品用基材とで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟む工程と、
   前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記モールドまたは前記レプリカモールドの凹凸構造が転写された凹凸樹脂層を、前記光学物品用基材の表面に形成する工程と、
   前記凹凸樹脂層および前記光学物品用基材からなる光学物品と、前記モールドまたは前記レプリカモールドとを分離する工程と
   を有する、凹凸構造を表面に有する光学物品の製造方法。
9. 請求項８に記載の製造方法によって製造された、凹凸構造を表面に有する光学物品。
10. 不規則な凹凸構造を表面に有し、
    下記の方法で求めた平均傾斜角が、２０〜８０度である、凹凸構造を表面に有する光学物品。
    （平均傾斜角）
    走査型電子顕微鏡にて撮影した光学物品の断面の画像から、凹凸構造の高さ方向ｙに直交する方向ｘに基準長さＬ（１０μｍ）だけ凹凸構造の画像を抜き取る。抜き取った凹凸構造の画像をデジタル化し、凹凸構造の稜線をｘｙ座標に変換する。得られた稜線（ｙ＝ｆ（ｘ））の座標データから、下記式を用いて平均傾斜角θａを求める。同様にして合計で２０箇所の平均傾斜角θａを求め、平均化する。
    
11. 下記の方法で求めた拡散率が、５〜８０％である、請求項１０に記載の凹凸構造を表面に有する光学物品。
    （拡散率）
    凹凸構造の高さ方向から光学物品にレーザ光を入射する。光学物品を透過して出射される透過拡散光の強度Ｉ_θを測定する。出射角θが５度、２０度および７０度のときの強度から、下記式を用いて拡散率Ｄを求める。
    
12. 請求項９〜１１のいずれか一項に記載の凹凸構造を表面に有する光学物品からなるもの、または請求項９〜１１のいずれか一項に記載の凹凸構造を表面に有する光学物品の前記凹凸樹脂層の表面に高屈折率層を形成したものである、面発光体用透明基材。
13. 請求項１２に記載の面発光体用透明基材と、
    前記面発光体用透明基材の表面に設けられた透明電極と、
    前記透明電極と離間して設けられた背面電極と、
    前記透明電極と前記背面電極との間に設けられた発光層と
    を有する、面発光体。