JPWO2012067092A1 - 透明シート用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)一般式(I)で表される多価カルボン酸(A)と、
分子内に脂肪族環状構造を有するエポキシ樹脂(B)と、
を含む光学シート用エポキシ樹脂組成物、
(x−2)多価カルボン酸(A)のR2が全て水素原子である(x−1)に記載の樹脂組成物、
(x−3)多価カルボン酸(A)の全てのR1の50モル%以上がメチル基及び/又はカルボキシル基である(x−2)に記載の樹脂組成物、
(x−4)多価カルボン酸(A)が、トリシクロデカンジメタノール及びペンタシクロペンタデカンジメタノールから選ばれる少なくとも1種の架橋多環ジオールと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1種の酸無水物との反応物である(x−1)ないし(x−3)のいずれか一項に記載の樹脂組成物、
(y−1)多価カルボン酸(A)中のPがyである(1)に記載の樹脂組成物、
(y−2)多価カルボン酸(A)中のPの主鎖の2箇所以上がアルキル基で置換されており、かつ該アルキル基の少なくとも1つが炭素数2〜10であることを特徴とする(y−1)に記載の樹脂組成物、
(y−3)多価カルボン酸(A)が、少なくとも1箇所がアルキル基で置換されている炭素数1〜20の鎖状アルキレンを持つ鎖状ジオール化合物と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1種の酸無水物との反応物であることを特徴とする(y−1)又は(y−2)に記載の樹脂組成物、
(z−1)多価カルボン酸(A)中のPがzである(1)に記載の樹脂組成物、
(z−2)R1がメチル基である(z−1)に記載の樹脂組成物、
(2)分子内に脂肪族環状構造を有するエポキシ樹脂(B)が、一般式(II)で表される化合物である(1)に記載の樹脂組成物、
(3)更に、分子内に3個以上のエポキシ基を有する芳香族多官能エポキシ樹脂(C)を含む(1)に記載の樹脂組成物、
(4)分子内に3個以上のエポキシ基を有する芳香族多官能エポキシ樹脂(C)が、一般式(III)で表される化合物である(3)に記載の樹脂組成物;
(5)更に、脂肪族環状構造をもつエポキシ樹脂(B)及び分子内に3個以上のエポキシ基を有する芳香族多官能エポキシ樹脂(C)以外のエポキシ樹脂(D)、並びに酸無水物を含む(1)、(2)、(3)又は(4)のいずれか一項に記載の樹脂組成物、
(6)(1)、(2)、(3)又は(4)のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化して得られる、25℃での屈折率が1.50以上である硬化物、
(7)(1)、(2)、(3)又は(4)のいずれか一項に記載の樹脂組成物をガラスクロスに含浸させ、硬化して得られる、25℃での屈折率が1.51以上である硬化物、
(8)(6)又は(7)に記載の硬化物を用いる光学シート、
に関する。
前記多価カルボン酸(A−x)は、酸無水物と架橋多環ジオール類との付加反応により製造される。酸無水物としては、シクロヘキサン構造を有するアルキル置換あるいはカルボキシル基置換、もしくは無置換の酸無水物構造を分子内に1つ以上有する多価カルボン酸無水物であり、具体的には1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物、4−メチルシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物などが挙げられるがこれに限らず、また、2種類以上を混合して用いてもよい。本発明においては特に光学特性を重視することから1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物、4−メチルシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物の使用が好ましく、特に耐熱性と取り扱いのバランスから、両者を混合して使用することが好ましい。
このように、酸無水物を過剰に配合し、式(I)の化合物に加え、余剰の酸無水物を利用する手法は、下記、多価カルボン酸(A−y)においても同様に適応できる。
触媒の使用量に制限はないが、原料の総質量100質量部に対して、通常0.001〜5質量部必要により使用することが好ましい。
また、酸無水物と鎖状ジオール化合物の具体的な反応比率としてはその官能基当量で比較し、酸無水物を1とした場合、そのモル比で鎖状ジオール化合物が0.001〜2、より好ましくは0.01〜1.5、さらに好ましくは0.01〜1.1である。酸無水物残す場合、0.01〜0.7、さらに好ましくは0.01〜0.5の範囲で使用することが好ましい。
触媒の使用量に制限はないが、原料の総質量100質量部に対して、通常0.001〜5質量部必要により使用することが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の硬化剤として、多価カルボン酸(A)以外に、酸無水物を用いる場合、多価カルボン酸(A)と酸無水物の全体を100質量%とすると、多価カルボン酸(A)の割合は、通常20〜100質量%、好ましくは20〜80質量%、より好ましくは30〜75質量%である。前記したように、多価カルボン酸(A)製造時の余剰の酸無水物を利用する場合、余剰酸無水物の量が前記範囲となる程度に調整することが好ましい。
一般式(II)においてアルコキシ基の炭素鎖は、炭素数1〜20の直鎖、分岐鎖、及び環状であり、好ましくは炭素数1〜10の直鎖、分岐鎖、及び環状であり、さらに好ましくは炭素数1〜6の直鎖、分岐鎖、及び環状である。R3は具体的にはメトキシ基、エポキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ヘキソキシ基、等の一価のアルコールの残基、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコールの残基、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、トリメチロールペンタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン等の多価アルコールの残基が挙げられる。一般式(II)において、mは前記のとおり平均値であって1〜20の正数であるが、好ましくは1〜10の正数、さらに好ましくは1〜6の正数である。nは1〜10の整数であるが、好ましくは1〜5の整数である。
1.エポキシ当量が195〜225g/eq.、好ましくは200〜220g/eq.である。
2.ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおいてフェノール化合物(PA1)同士がエピハロヒドリンによって2つ繋がったものが20面積%以下、3つ繋がったものが15面積%以下、より好ましくは2つ繋がったものが15面積%以下、3つ繋がったものが10面積%以下である。
これらのうち、ヒドロキシフェニルトリアジン系(所謂HPT系)紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤を合わせて含有すると、さらに耐光性が向上するため好ましい。
GPC測定条件
カラム:Shodex SYSTEM−21カラム
(KF−803L、KF−802.5(×2本)、KF−802)
連結溶離液:テトラヒドロフラン
流速:1ml/min.
カラム温度:40℃、
検出:RI(Reflective index)
検量線:Shodex製標準ポリスチレン
エポキシ当量
JIS K−7236に記載の方法。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらメチルエチルケトン(以下、MEK)204部、トリシクロデカンジメタノール294部、4−メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物(新日本理化(株)製、リカシッドMH;以下、H1)423部、シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物(三菱ガス化学製 H−TMAn;以下、H−TMAn)99部を加え、50℃で2時間反応後、70℃で4時間加熱撹拌を行なった。得られた溶液にMEKをさらに145部加えることで多価カルボン酸(A)のMEK溶液1166部が得られた。得られた溶液は無色であり、エポキシ当量は272g/eqであって、多価カルボン酸(A)の濃度は70質量%であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトリシクロデカンジメタノール12部、H1 73部、H−TMAn 15部を加え、40℃で3時間反応後、70℃で1時間加熱撹拌を行い、無色の液状樹脂である多価カルボン酸(A)とH1の混合物を100部得た。この混合物のエポキシ当量は171g/eqであり、GPCで測定した成分比は酸無水物と架橋多環ジオール類の反応物:H1:H−TMAn=40.8:48.8:10.5であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトリシクロデカンジメタノール36部、H1 195部、H−TMAn 69部を加え、40℃で3時間反応後、70℃で1時間加熱撹拌を行い、無色の液状樹脂である多価カルボン酸(A)とH1の混合物を300部得た。この混合物のエポキシ当量は162g/eqであり、GPCで測定した成分比は酸無水物と架橋多環ジオール類の反応物:H1:H−TMAn=42.0:42.1:15.9であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトリシクロデカンジメタノール45部、H1 195部、H−TMAn 60部を加え、40℃で3時間反応後、70℃で1時間加熱撹拌を行い、無色の液状樹脂である多価カルボン酸(A)とH1の混合物を300部得た。この混合物のエポキシ当量は170g/eqであり、GPCで測定した成分比は酸無水物と架橋多環ジオール類の反応物:H1:H−TMAn=51.0:37.1:11.9であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトリシクロデカンジメタノール40部、H1 200部を加え、40℃で3時間反応後、70℃で1時間加熱撹拌を行い、無色の液状樹脂である多価カルボン酸(A)を240部得た。エポキシ当量は200g/eqであった。
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら(4−(4−(1,1−ビス(p−ヒドロキシフェニル)−エチル)α,α−ジメチルベンジル)フェノール)141.5部、エピクロルヒドリン463部、メタノール46部を仕込み、撹拌下で70℃まで昇温した。次いでフレーク状水酸化ナトリウム42部を90分かけて分割添加し、その後、70℃で1時間攪拌した。反応終了後、水200部を加えて水洗を行って生成した塩などを除去した後、油層からロータリーエバポレーターを用いて140℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物にメチルイソブチルケトン400部を加え溶解し、70℃にまで昇温した。撹拌下で30質量%の水酸化ナトリウム水溶液12部を加え、1時間反応を行った後、洗浄水が中性になるまで水洗を行い、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて180℃で減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することで無色〜淡黄色のエポキシ樹脂(C)190部を得た。得られたエポキシ樹脂は式(III)で表され、そのnは1.1、エポキシ当量は209g/eq.、軟化点は57.7℃、溶融粘度(200℃)0.12Pa・sであった。
(2)屈折率(25℃):硬化したエポキシ樹脂組成物の屈折率(25℃)をプリズムカップラー屈折率計(メトリコン製)で測定した。
(3)ガラス転移温度(Tg):硬化したエポキシ樹脂組成物のTg点を粘弾性測定システム(DMS−6000:セイコー電子工業(株)製)において、引っ張りモード、周波数1Hzにて測定した。
(4)400nm透過率、550nm透過率、YI値:硬化したエポキシ樹脂組成物の硬化膜の膜厚をデュアルタイプ膜厚計(ケット科学研究所製)にて測定した後、透過率を分光光度計U−3310(日立製)にて測定し、さらに100μm厚に換算した値での400nm透過率、550nm透過率、YI値を求めた。
(5)耐光試験:エポキシ樹脂組成物の硬化膜をEYE SUPER UV TESTER SUV−W11(岩崎電気製)にて60℃、60%RHの条件で4時間の耐光試験を行った後、外観を目視で観察した。さらに透過率(400nm、550nm)、着色(YI値)を(4)と同様に測定した。
(6)耐熱試験:エポキシ樹脂組成物の硬化膜を120℃乾燥機中に100時間投入した後、外観を目視で観察した。さらに透過率(400nm、550nm)、着色(YI値)を(4)と同様に測定した。
(7)全光線透過率、ヘイズ:ヘイズメーターTC−H3DPK(東京電色製)にて測定した。
合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物39.9部、成分(B)としてEHPE−3150(ダイセル化学製:一般式(II)において、R3=トリメチロールプロパン残基、m=5、エポキシ当量181)を10.3部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物16.4部、NC−3000(日本化薬製:ビフェニル構造多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量275)12.3部、成分(D)としてJER−828(三菱化学製:液状ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量185)を5.2部、YD−012(東都化成製:固形ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量670)を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤であるMEK43.2部を、70℃に加温、混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は98mPa・sであった。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を厚さ約800μmにまで注型し、80℃にて50分間乾燥した。乾燥途中で真空脱泡を、1回行い泡を除去した。その後室温まで冷却し状態を確認したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて150℃乾燥機にて3時間硬化し、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.568であり、ガラス転移温度(Tg)は135℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで90.6%、400nmで90.1%だった。
合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物43.6部、成分(B)としてEHPE−3150を2.6部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物35.5部、成分(D)としてJER−828を10.4部、YD−012を8.0部、その他の成分として、硬化触媒であるヒシコーリンPX4MP(日本化学工業製:4級ホスホニウム塩)0.3部、希釈溶剤のMEK43部を、70℃に加温、混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分70%MEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液の粘度は40mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.566であり、ガラス転移温度(Tg)は140℃だった。硬化膜のYI値は0.2、透過率は550nmで90.6%、400nmで90.6%だった。
実施例x2において、その他の成分にて硬化触媒としてU−CAT5002(三洋化成製1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7誘導体のテトラフェニルボレート)0.3部を使用する以外は、実施例x2と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は41mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.566であり、ガラス転移温度(Tg)は141℃だった。
合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物41.3部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(C)としてNC−3000を用いずに合成例x6で得られた化合物27.3部を用いる以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は62mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで90.6%、400nmで90.5%だった。
次いで耐光試験、耐熱試験を行った。耐光試験後の外観は若干着色があるがひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。YI値は5.6、透過率は550nmで90.0%、400nmで80.0%だった。
耐熱試験後の外観は着色もほとんどなく良好であった。YI値は0.3、透過率は550nmで90.7%、400nmで90.5%だった。
成分(A)として合成例x1で得た濃度70質量%の多価カルボン酸溶液66.6部、成分(B)としてEHPE−3150を4.8部、成分(C)としてNC−3000を用いずに合成例x6で得られた化合物12.0部、成分(D)としてJER−828を8.1部、YD−012を、28.5部を用い、その他成分の希釈溶剤のMEKを23部にする以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は306mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.558であり、ガラス転移温度(Tg)は106℃だった。
合成例x4で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物41.2部、成分(C)としてNC−3000を用いずに合成例x6で得られた化合物27.4部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を16.0部用いる以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は70mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は142℃だった。
合成例x3で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物40.0部、成分(B)としてEHPE−3150を10.6部、成分(C)としてNC−3000を用いずに合成例x6で得られた化合物28.0部、成分(D)としてJER−828を5.3部、YD−012を、16.1部を用いる以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は868mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.562であり、ガラス転移温度(Tg)は147℃だった。
成分(A)として合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物40.6部、成分(B)としてEHPE−3150を11.3部、成分(C)としてNC−3000を用いずに合成例x6で得られた化合物20.7部を、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、BPEF−G(オグソールEG:大阪ガス製、フルオレン構造固形エポキシ樹脂、エポキシ当量275)6.2部を用いる以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は62mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.563であり、ガラス転移温度(Tg)は139℃だった。
成分(A)として合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物51.0部、成分(B)としてEHPE−3150を36.0部、セロキサイド2021P (ダイセル化学製:3,4−エポキシシクロヘキシメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量130)13.0部を用い、成分(C)及び成分(D)を用いないこと以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.512であり、ガラス転移温度(Tg)は160℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで91.9%、400nmで91.6%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色もほとんど見られず良好であり、YI値は0.5、透過率は550nmで91.7%、400nmで91.0%だった。
成分(A)として合成例x2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物50.4部、成分(B)としてEHPE−3150を25.7部、セロキサイド2021Pを13.0部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物10.9部を用い、成分(D)を用いないこと以外は、実施例x1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.523であり、ガラス転移温度(Tg)は157℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで91.6%、400nmで91.5%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は5.8、透過率は550nmで91.0%、400nmで80.0%だった。
実施例x4において、さらにTINUVIN400(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤)を0.5部追加する以外は、実施例x4と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.4、透過率は550nmで90.4%、400nmで86.4%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は1.3、透過率は550nmで90.7%、400nmで89.0%だった。
リカシッドMH700(新日本理化製:メチルヘキサヒドロフタル酸無水物とヘキサヒドロフタル酸無水物の混合物7:3;当量は168g/eq、以下、H2と称す)40.6部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(B)としてEHPE−3150を10.3部、成分(C)として合成例x6の化合物27.3部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤であるMEK42.8部を、70℃に加温、混合し、比較用の樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。
実施例x4及び比較例x1で得られた組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液100部に対して、トルエン1部をそれぞれ添加、混合し、揮発試験用のサンプルを得た。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、実施例x4及び比較例x1の揮発試験用サンプル(固形分が69質量%のMEK・トルエン混合溶液)を、厚さ約800μm注型し、精秤後、80℃にて15分間乾燥した。途中で真空脱泡を、1回行い泡を除去した。その後、まだ溶剤が残った状態で下記の条件にて硬化を行い、硬化物を得た。硬化後に精秤し、注型したサンプル固形分に対して、乾燥・硬化中の揮発減量(%)を計算した。得られた硬化物の表面の外観を観察し、屈折率を測定した。
実施例x4で得られた本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液にMEKを添加して固形分50質量%に調整し、市販のガラスクロス(Eガラスクロス:約30μm厚、平織)を入れ、含浸させた。ガラスクロスを引き上げた後、120℃で7分乾燥した。乾燥後のシートは固形のフィルムであった。それをさらに離型処理したPETフィルムにはさんでプレスしながら150℃にて10分処理し、半硬化させてプリプレグを得た。その後150℃乾燥機にて3時間硬化した。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物とガラスクロスの複合化されたシートが得られ、屈折率は1.561だった。全光線透過率は92%、ヘイズ2%であり、着色のない透明シートであった。
実施例x4において、アデカスタブ260及びビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネートを除き、TINUVIN479(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤)を0.5部追加する以外は、実施例x4と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.4、透過率は550nmで90.7%、400nmで86.6%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は0.7、透過率は550nmで90.7%、400nmで85.9%だった。
実施例x14において、さらにTINUVIN123(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒンダードアミン系光安定剤)を0.2部追加する以外は、実施例x4と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで90.7%、400nmで87.6%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は0.6、透過率は550nmで90.6%、400nmで86.9%だった。
実施例x14において、TINUVIN479の変わりにTINUVIN405(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤)0.5部を追加する以外は、実施例x14と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.5、透過率は550nmで90.7%、400nmで88.4%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は0.8、透過率は550nmで90.6%、400nmで87.9%だった。
実施例x15において、TINUVIN123の変わりにTINUVIN144(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒンダードアミン系光安定剤)を使用する以外は、実施例x15と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は33mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例x1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例x1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は145℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで90.7%、400nmで87.8%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は0.5、透過率は550nmで90.6%、400nmで88.0%だった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトルエン10部、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール(協和発酵ケミカル株式会社製 キョウワオールPD9)80部、H2168部を加え、100℃で4時間加熱撹拌を行い、GPCにより原料の消失を確認した。反応終了後、ロータリーエバポレーターを用い、残存する溶剤を留去することで、無色の固形樹脂である本発明の多価カルボン酸(A)が246部得られた。GPCによる純度は97面積%であり、エポキシ当量は248g/eq.であった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながら2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール(協和発酵ケミカル株式会社製 キョウワジオールPD9)20部、H1 100部を加え、60℃で4時間加熱撹拌を行った。GPCにより2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオールの1面積%以下を確認し、無色の液状樹脂である多価カルボン酸(A)とH1とのの混合物120部得られた。この混合物のエポキシ当量は201g/eq.であり、GPCで測定した成分比は酸無水物と架橋多環ジオール類の反応物:H1=43:57であった。50℃における粘度は1100mP・sであった(25℃では16200mPa・s E型粘度計)。
合成例y2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物34.8部、成分(B)としてEHPE−3150(ダイセル化学製:一般式(II)において、R3=トリメチロールプロパン残基、m=5、エポキシ当量181)9.5部、成分(D)としてJER−828(三菱化学製:液状ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量185)9.6部、YD−012(東都化成製:固形ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量670)46.2部、その他の成分として、硬化触媒であるヒシコーリンPX4MP(日本化学工業製:4級ホスホニウム塩)0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK25.2部を、70℃に加温、混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物(y1)の固形分80%MEK希釈液(y1D)を得た。y1Dの粘度は309mPa・sであった。
得られたy1を、MEKを用いてさらに固形分70%(y1D’)に調整した。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、y1D’を厚さ約800μmにまで注型し、80℃にて50分間乾燥した。乾燥途中で真空脱泡を1回行い、泡を除去した。その後室温まで冷却し状態を確認したところ、y1は固体であった。
続いて150℃乾燥機にて3時間硬化し、y1の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.555であり、ガラス転移温度(Tg)は101℃だった。硬化膜のYI値は0.2、透過率は550nmで90.7%、400nmで90.5%だった。
合成例y2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物43.4部、成分(B)としてEHPE−3150を11.7部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物12.5部、成分(D)としてJER−828を9.5部、YD−012を22.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK43.2部を用いる以外は、実施例y1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物(y2)の固形分が70質量%であるMEK希釈液(y2D)を得た。y2Dの粘度は57mPa・sであった。
得られたy2Dを実施例y1と同様にして乾燥したところ、y2は固体であった。
続いて実施例y1と同様にy2の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.551であり、ガラス転移温度(Tg)は106℃だった。硬化膜のYI値は0.2、透過率は550nmで90.7%、400nmで91.0%だった。
次いで耐光試験、耐熱試験を行った。耐光試験後の外観は若干着色があるがひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。YI値は5.2、透過率は550nmで90.1%、400nmで78.8%だった。
耐熱試験後の外観は着色もほとんどなく良好であった。YI値は0.3、透過率は550nmで90.7%、400nmで90.5%だった。
合成例y2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物37.1部、成分(B)としてEHPE−3150を4.7部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物10.1部、成分(D)としてJER−828を9.6部、YD−012を38.5部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260を0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK43.2部を用いる以外は、実施例y1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物(y3)の固形分が70質量%であるMEK希釈液(y3D)を得た。y3Dの粘度は104mPa・sであった。
得られたy3Dを実施例y1と同様にして乾燥したところ、y3は固体であった。
続いて実施例y1と同様にy3の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は99℃だった。硬化膜のYI値は0.1、透過率は550nmで90.6%、400nmで90.9%だった。
次いで耐光試験、耐熱試験を行った。耐光試験後の外観は若干着色があるがひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。YI値は5.6、透過率は550nmで90.0%、400nmで78.0%だった。
合成例y2で得た多価カルボン酸(成分(A))とH1の混合物48.5部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(B)としてEHPE−3150を10.3部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物27.3部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、アデカスタブ260を0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK46.2部を用いる以外は、実施例y1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物(y4)の固形分が70質量%であるMEK希釈液(y4D)を得た。y4Dの粘度は60mPa・sであった。
得られたy4Dを実施例y1と同様にして乾燥したところ、y4は固体であった。
続いて実施例y1と同様にy4の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.552であり、ガラス転移温度(Tg)は107℃だった。硬化膜のYI値は0.2、透過率は550nmで90.9%、400nmで90.8%だった。
合成例y1で得た多価カルボン酸(A)45.9部、成分(B)としてEHPE−3150を4.8部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物7.7部、成分(D)としてJER−828を8.1部、YD−012を28.5部、BPEF−G(オグソールEG:大阪ガス製、フルオレン構造固形エポキシ樹脂、エポキシ当量275)5.0部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤であるMEK43.2部を、70℃に加温、混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物(y5)の固形分が70質量%であるMEK希釈液(y5D)を得た。y5Dの粘度は286mPa・sであった。
得られたy5Dを実施例y1と同様にして乾燥したところ、y5は固体であった。
続いて実施例y1と同様にy5の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.560であり、ガラス転移温度(Tg)は102℃だった。硬化膜のYI値は0.1、透過率は550nmで90.6%、400nmで90.8%だった。
実施例y3において、さらにTINUVIN400(チバスペシャルティケミカルズ製:ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤)を0.5部追加する以外は、実施例y4と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物(y6)の固形分が70質量%であるMEK希釈液(y6D)を得た。y6Dの粘度は106mPa・sであった。
得られたy6Dを実施例y1と同様にして乾燥したところ、y6は固体であった。
続いて実施例y1と同様にy6の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は100℃だった。硬化膜のYI値は0.3、透過率は550nmで90.4%、400nmで88.4%だった。
次いで耐光性試験を行った。耐光試験後の外観は着色が若干あるもののひび割れなどの劣化もなく透明性良好だった。YI値は1.3、透過率は550nmで90.5%、400nmで89.0%だった。
リカシッドMH700(新日本理化製:メチルヘキサヒドロフタル酸無水物とヘキサヒドロフタル酸無水物の混合物7:3;当量は168g/eqであり)40.6部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(B)としてEHPE−3150を10.3部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物27.3部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260を0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤であるMEK42.8部を、70℃に加温、混合し、比較用の樹脂組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液を得た。
実施例y4及び比較例y1で得られた組成物の固形分が70質量%であるMEK希釈液100部に対して、トルエン1部をそれぞれ添加、混合し、揮発試験用のサンプルを得た。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、実施例y4及び比較例y1の揮発試験用サンプル(固形分が69質量%のMEK・トルエン混合溶液)を、厚さ約800μm注型し、精秤後、80℃にて15分間乾燥した。途中で真空脱泡を1回行い、泡を除去した。その後、まだ溶剤が残った状態で下記の条件にて硬化を行い、硬化物を得た。硬化後に精秤し、注型したサンプル固形分に対して、乾燥・硬化中の揮発減量(%)を計算した。得られた硬化物の表面の外観を観察し、屈折率を測定した。
実施例y3で得られたy3DにさらにMEKを添加して固形分50質量%に調整し、市販のガラスクロス(Eガラスクロス:約30μm厚、平織;屈折率:1.560)を入れ、含浸させた。ガラスクロスを引き上げた後、120℃で7分乾燥した。乾燥後のシートは固形のフィルムであった。それをさらに離型処理したPETフィルムにはさんでプレスしながら150℃にて10分処理し、半硬化させてプリプレグを得た。その後150℃乾燥機にて3時間硬化した。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物とガラスクロスの複合化されたシートが得られ、屈折率は1.560だった。全光線透過率は92%、ヘイズ2%であり、着色のない透明シートであった。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながら、ジトリメチロールプロパン(Di−TMP パーストープ製)125部、メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物(リカシッドMH 新日本理化製)336部、メチルエチルケトン115部を加え、80℃で7時間撹拌した。反応終了後、メチルエチルケトン198部を加え、濃度調整を行い、濃度70%の多価カルボン酸(A)のメチルエチルケトン溶液658部を得た。
合成例z1で得た多価カルボン酸(A)53.1部、成分(B)としてEHPE−3150(ダイセル化学製:一般式(II)において、R3=トリメチロールプロパン残基、m=5、エポキシ当量181g/eq.)2.2部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物7.1部、成分(D)としてJER−828(三菱化学製:液状ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量185g/eq.)8.9部、YD−012(東都化成製:固形ビスフェノールAエポキシ樹脂、エポキシ当量670g/eq.)44.6部、その他の成分として、硬化触媒であるヒシコーリンPX4MP(日本化学工業製:4級ホスホニウム塩)0.3部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK51.2部を、70℃に加温、混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分60質量%MEK希釈液を得た。このMEK希釈液の粘度は54mPa・sであった。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を厚さ約800μmにまで注型し、80℃にて50分間乾燥した。乾燥途中で真空脱泡を、1回行い泡を除去した。その後室温まで冷却し状態を確認したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて150℃乾燥機にて3時間硬化し、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.561であり、ガラス転移温度(Tg)は110℃だった。硬化膜のYI値は0.2、透過率は550nmで90.7%、400nmで90.5%だった。
次いで耐光試験、耐熱試験を行った。耐光試験後の外観は若干着色があるがひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。耐熱試験後の外観は着色、及び、ひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。
合成例z1で得た多価カルボン酸(A)83.4部、成分(B)としてEHPE−3150を30.8部、セロキサイド2021P(ダイセル化学製:3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、エポキシ当量130g/eq.)10.8部を用い、成分(C)、成分(D)を用いず、その他の成分として、硬化触媒であるヒシコーリンPX4MP(日本化学工業製:4級ホスホニウム塩)0.2部、添加剤であるアデカスタブ260(ADEKA製:リン系酸化防止剤)0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK42.1部を用いる以外は、実施例z1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が60質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は30mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例z1と同様にして乾燥したところ、実施例z2のエポキシ樹脂組成物は液体であった。
続いて実施例z1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.500で透明性良好だった。次いで耐光試験、耐熱試験を行った。耐光試験後の外観は若干着色があるがひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。耐熱試験後の外観は着色、及び、ひび割れなどの劣化もなく透明性は良好であった。
合成例z1で得た多価カルボン酸(A)79.6部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(B)としてEHPE−3150を10.3部、成分(C)として合成例x6で得られた化合物27.3部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、アデカスタブ260を0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤のMEK52.9部を用いる以外は、実施例z1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が60質量%であるMEK希釈液を得た。このエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液の粘度は104mPa・sであった。
得られた本発明のエポキシ樹脂組成物のMEK希釈液を実施例z1と同様にして乾燥したところ、本発明のエポキシ樹脂組成物は固体であった。
続いて実施例z1と同様に本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。屈折率(25℃)は1.550だった。
リカシッドMH−700(新日本理化製:メチルヘキサヒドロフタル酸無水物とヘキサヒドロフタル酸無水物の混合物7:3;当量は168g/eq)40.6部(成分(B)、成分(C)及び成分(D)の全てのエポキシ基に対して1当量)、成分(B)としてEHPE−3150を10.3部、成分(C)として合成例z3で得られた化合物27.3部、成分(D)としてJER−828を5.2部、YD−012を15.9部、その他の成分としてオクタン酸亜鉛0.3部、添加剤であるアデカスタブ260を0.2部、ビス(1−ウンデカンオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)カーボネート0.2部、希釈溶剤であるMEK66.6部を、70℃に加温、混合し、比較用の樹脂組成物の固形分が60質量%であるMEK希釈液を得た。
実施例z3及び比較例z1で得られた組成物の固形分が60質量%であるMEK希釈液100部に対して、トルエン1部をそれぞれ添加、混合し、揮発試験用のサンプルを得た。
ガラス基板上に耐熱離型テープで40mm×25mm×深さ1mmの型を作成し、実施例z4及び比較例z1の揮発試験用サンプル(固形分が59質量%のMEK・トルエン混合溶液)を、厚さ約800μm注型し、精秤後、80℃にて15分間乾燥した。途中で真空脱泡を1回行い、泡を除去した。その後、まだ溶剤が残った状態で下記の条件にて硬化を行い、硬化物を得た。硬化後に精秤し、注型したサンプル固形分に対して、乾燥・硬化中の揮発減量(質量%)を計算した。得られた硬化物の表面の外観を観察し、屈折率を測定した。
実施例z1で得られた本発明のエポキシ樹脂組成物の固形分が60質量%であるMEK希釈液にMEKを添加して固形分50質量%に調整し、市販のガラスクロス(Eガラスクロス:約30μm厚;平織;屈折率:1.560)を入れ、含浸させた。ガラスクロスを引き上げた後、120℃で7分乾燥した。乾燥後のシートは固形のフィルムであった。それをさらに離型処理したPETフィルムにはさんでプレスしながら150℃にて10分処理し、半硬化させてプリプレグを得た。その後150℃乾燥機にて3時間硬化した。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物とガラスクロスの複合化されたシートが得られ、屈折率は1.560だった。全光線透過率は92%、ヘイズ3%であり、着色のない透明シートであった。
Claims (17)
- 一般式(I)で表される多価カルボン酸(A)と、
y. 炭素数6〜20の鎖状アルキレンリンカーであって、炭素数3以上の主鎖を有し、少なくとも1箇所がアルキル基で置換されているもの、
分子内に脂肪族環状構造を有するエポキシ樹脂(B)と、
を含む光学シート用エポキシ樹脂組成物。 - 多価カルボン酸(A)のPがxである請求項1に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)のR2が全て水素原子である請求項2に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)の全てのR1の50モル%以上がメチル基及び/又はカルボキシル基である請求項3に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)が、トリシクロデカンジメタノール及びペンタシクロペンタデカンジメタノールから選ばれる少なくとも1種の架橋多環ジオールと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1種の酸無水物との反応物である請求項2ないし4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)中のPがyである請求項1に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)中のPの主鎖の2箇所以上がアルキル基で置換されており、かつ該アルキル基の少なくとも1つが炭素数2〜10であることを特徴とする請求項6に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)が、少なくとも1箇所がアルキル基で置換されている炭素数1〜20の鎖状アルキレンを持つ鎖状ジオール化合物と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1種の酸無水物との反応物であることを特徴とする請求項6又は7に記載の樹脂組成物。
- 多価カルボン酸(A)中のPがzである請求項1に記載の樹脂組成物。
- R1がメチル基である請求項9に記載の樹脂組成物。
- 更に、分子内に3個以上のエポキシ基を有する芳香族多官能エポキシ樹脂(C)を含む請求項1に記載の樹脂組成物。
- 更に、脂肪族環状構造をもつエポキシ樹脂(B)及び分子内に3個以上のエポキシ基を有する芳香族多官能エポキシ樹脂(C)以外のエポキシ樹脂(D)、並びに酸無水物を含む請求項1、11、12又は13のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1、11、12又は13のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化して得られる、25℃での屈折率が1.50以上である硬化物。
- 請求項1、11、12又は13のいずれか一項に記載の樹脂組成物をガラスクロスに含浸させ、硬化して得られる、25℃での屈折率が1.51以上である硬化物。
- 請求項15又は16に記載の硬化物を用いる光学シート。
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US9069294B1 (en) * | 2014-01-15 | 2015-06-30 | Xerox Corporation | Transfer assist members |
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JP6570176B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2019-09-04 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸およびそれを含有する多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに光半導体装置 |
CN106916414B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-01-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板 |
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JP7110569B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-08-02 | ブラザー工業株式会社 | テープ及びテープカセット |
JP7493301B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2024-05-31 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 熱硬化性組成物、硬化膜および表示装置 |
KR20210019004A (ko) * | 2018-06-12 | 2021-02-19 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 경화성 수지 조성물 및 전자 부품 장치 |
JP7078134B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2022-05-31 | 株式会社ニコン | 化合物、樹脂前駆体、硬化物、光学素子、光学系、カメラ用交換レンズ、光学装置、接合レンズ、及び接合レンズの製造方法 |
JP2021178941A (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 株式会社ダイセル | 新規エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1418801A (en) * | 1972-02-08 | 1975-12-24 | Siemens Ag | Adducts |
JP2009114390A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Daicel Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807094B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1998-09-30 | 住友ベークライト株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US5196485A (en) | 1991-04-29 | 1993-03-23 | Ppg Industries, Inc. | One package stable etch resistant coating |
JP3153046B2 (ja) | 1993-05-31 | 2001-04-03 | 日東電工株式会社 | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
US6268055B1 (en) * | 1997-12-08 | 2001-07-31 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Photochromic epoxy resin coating composition and articles having such a coating |
JP2000119374A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板 |
MY131962A (en) | 2001-01-24 | 2007-09-28 | Nichia Corp | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
JP2003277473A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Japan Epoxy Resin Kk | Led封止材用エポキシ樹脂組成物及びled装置 |
JP4393077B2 (ja) | 2003-01-31 | 2010-01-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 透明基板 |
JP4174355B2 (ja) | 2003-03-10 | 2008-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 透明複合体組成物 |
JP4241340B2 (ja) | 2003-11-25 | 2009-03-18 | 日東電工株式会社 | 樹脂シート、液晶セル基板、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、エレクトロルミネッセンス表示装置および太陽電池用基板 |
JP2005330475A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-12-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
JP4198091B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2008-12-17 | 旭化成株式会社 | 発光素子封止用樹脂組成物 |
JP2008007623A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Chisso Corp | ナノインプリント用組成物 |
JP5000238B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2012-08-15 | 株式会社ダイセル | 活性エネルギー線硬化性封止剤および該封止剤を用いた光半導体装置 |
JP5247396B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-07-24 | 日本化薬株式会社 | Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5713898B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2015-05-07 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸、その組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物および多価カルボン酸の製造方法 |
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GB1418801A (en) * | 1972-02-08 | 1975-12-24 | Siemens Ag | Adducts |
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