JPS62217533A - セラミツクスと金属の接合方法 - Google Patents
セラミツクスと金属の接合方法Info
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- JPS62217533A JPS62217533A JP5913886A JP5913886A JPS62217533A JP S62217533 A JPS62217533 A JP S62217533A JP 5913886 A JP5913886 A JP 5913886A JP 5913886 A JP5913886 A JP 5913886A JP S62217533 A JPS62217533 A JP S62217533A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Microwave Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックスと金属の接合技術に係り、特に活
性金属を利用するろう付け方法の改良に関する。
性金属を利用するろう付け方法の改良に関する。
セラミックスと金属の接合は、一般に電子管の封着に用
いられるが、その電子管の中でもマグネトロン、Ｘ線管
、送信管など多岐に亘っている。
いられるが、その電子管の中でもマグネトロン、Ｘ線管
、送信管など多岐に亘っている。
その多くは、セラミックスとしてアルミナを用い、金属
部材との接合方法はアルミナの接合面に、Ｍｏ−Ｍｎペ
ーストを塗布し、水素炉中で焼成し、メタライズ層を形
成し、更にＮｉめっきを施す、いわゆる高融点金属法に
よる接合層を設けて、銀銅共晶ろうをろう材として用い
て金属部材と接合する方法が広く普及している。
部材との接合方法はアルミナの接合面に、Ｍｏ−Ｍｎペ
ーストを塗布し、水素炉中で焼成し、メタライズ層を形
成し、更にＮｉめっきを施す、いわゆる高融点金属法に
よる接合層を設けて、銀銅共晶ろうをろう材として用い
て金属部材と接合する方法が広く普及している。
具体例としてマグネトロンを例にセラミックスと金属部
材の接合例を説明する。第３［ｍは電子レンジ等に用い
るマグネトロンの管球本体の横断面を示す。１は熱電子
を放出する陰極、２は内部に空胴共振器を形成する陽極
で、管球本体の外部からの磁力線を前記陰極１と陽極２
で形成される作用空間に集中させる磁極３，４があり、
これらを包含する形でシール用ｉ５，６が陽極２の円筒
部に当接されている。更に封着部材としてのセラミック
スは陰極１を保持し、陰極電流を供給する陰極端子７と
ともに、前記シール円筒５に接合されるステムセラミッ
クス８と、陽極２の特定のベインから延在するアンテナ
９を囲み、前記シール円筒６と排気管１０を保持する排
気管サポート１１が接合され、発生するマイクロ波の放
射窓となるアンテナセラミックス１２とがある。
材の接合例を説明する。第３［ｍは電子レンジ等に用い
るマグネトロンの管球本体の横断面を示す。１は熱電子
を放出する陰極、２は内部に空胴共振器を形成する陽極
で、管球本体の外部からの磁力線を前記陰極１と陽極２
で形成される作用空間に集中させる磁極３，４があり、
これらを包含する形でシール用ｉ５，６が陽極２の円筒
部に当接されている。更に封着部材としてのセラミック
スは陰極１を保持し、陰極電流を供給する陰極端子７と
ともに、前記シール円筒５に接合されるステムセラミッ
クス８と、陽極２の特定のベインから延在するアンテナ
９を囲み、前記シール円筒６と排気管１０を保持する排
気管サポート１１が接合され、発生するマイクロ波の放
射窓となるアンテナセラミックス１２とがある。
ここにおいてステムセラミックス８とアンテナセラミッ
クス１２と、金属部材の接合部については、各々ステム
セラミックス８とシール円筒５およびアンテナセラミッ
クス１２とシール円筒６゜排気管サポート１１は同一形
態の接合構造である。
クス１２と、金属部材の接合部については、各々ステム
セラミックス８とシール円筒５およびアンテナセラミッ
クス１２とシール円筒６゜排気管サポート１１は同一形
態の接合構造である。
即ち、第４図にステムセラミックス８とシール円筒５の
接合部の拡大断面図で示すように、ステムセラミックス
８の端面には、高融点金属法によるメタライズ膜８ａと
Ｎｉめっき層８ｂとが有り。
接合部の拡大断面図で示すように、ステムセラミックス
８の端面には、高融点金属法によるメタライズ膜８ａと
Ｎｉめっき層８ｂとが有り。
シール用ｆｆＢ５が銀ろう１３を介してろう付されてい
る。この構造は、いわゆる突合せ接合と称し、シール円
筒５とステムセラミックス８の熱膨張差によるストレス
をシール円筒５が柔軟性を有することによって吸収して
いる。この構造に関しては特開昭５６−２４７３３号に
ても開示されている技術である。
る。この構造は、いわゆる突合せ接合と称し、シール円
筒５とステムセラミックス８の熱膨張差によるストレス
をシール円筒５が柔軟性を有することによって吸収して
いる。この構造に関しては特開昭５６−２４７３３号に
ても開示されている技術である。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上の高融点金属法によるメタライズ技術や。
接合構造は銀ろうが金属に対して、非常に濡れ性が良い
ことから良好な接合が得られ広く利用されているもので
あるが１反面、高融点金属法はメタライズ膜を形成する
工程が長く、セラミック部材のコスト高に繋がり、より
廉価な電子管を得るには大きな障害となっている。
ことから良好な接合が得られ広く利用されているもので
あるが１反面、高融点金属法はメタライズ膜を形成する
工程が長く、セラミック部材のコスト高に繋がり、より
廉価な電子管を得るには大きな障害となっている。
本発明の目的は、セラミックスと金属との接合において
安価で簡便な接合法を提供することにある。
安価で簡便な接合法を提供することにある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記目的は、セラミックスと金属の接合方法を一旦、セ
ラミックス表面にメタライズ膜を生成してから、次のス
テップでろう付を行うという２段階を経ることなく、メ
タライズとろう付を一回の処理で一括的に行うことによ
り達成される。
ラミックス表面にメタライズ膜を生成してから、次のス
テップでろう付を行うという２段階を経ることなく、メ
タライズとろう付を一回の処理で一括的に行うことによ
り達成される。
本発明においては、ろう材を含ませたＴｉやＺｒなどの
活性金属がセラミックスのアルミナと反応し、合金層や
化合物などの反応層を形成しろう材が金属と良く濡れる
ことにより、強固な接合を得る。ここにおいてろう材と
セラミックスとの反応を高めるには、セラミックス表面
はミクロに観ると微細な凹凸表面であり、活性金属入り
のろう材は微粉末の状態で密着されることにより、促進
される。
活性金属がセラミックスのアルミナと反応し、合金層や
化合物などの反応層を形成しろう材が金属と良く濡れる
ことにより、強固な接合を得る。ここにおいてろう材と
セラミックスとの反応を高めるには、セラミックス表面
はミクロに観ると微細な凹凸表面であり、活性金属入り
のろう材は微粉末の状態で密着されることにより、促進
される。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。同図
はセラミックスとシール用の金属とのシール部を示す断
面図である。同図において、セラミックス８′の端面に
２〜５重量％のＴｉあるいはＺｒなどの活性金属を含む
銀ろうの微粉末、樹脂バインダーとしペースト状にした
ものを印刷あるいはスプレーで塗布し、乾燥固着した塗
布膜２０に１〜２重量％のＴｉあるいはＺｒなどの活性
金属を含む銀ろうか、共晶銀ろうをインゴットから形成
した箔状ろう材２１を重ね、金属５′を当接させて、真
空中もしくはＡｒやＮ２の不活性雰囲気中にて加熱する
ことにより（約８５０℃）ろう付を完成させる。
はセラミックスとシール用の金属とのシール部を示す断
面図である。同図において、セラミックス８′の端面に
２〜５重量％のＴｉあるいはＺｒなどの活性金属を含む
銀ろうの微粉末、樹脂バインダーとしペースト状にした
ものを印刷あるいはスプレーで塗布し、乾燥固着した塗
布膜２０に１〜２重量％のＴｉあるいはＺｒなどの活性
金属を含む銀ろうか、共晶銀ろうをインゴットから形成
した箔状ろう材２１を重ね、金属５′を当接させて、真
空中もしくはＡｒやＮ２の不活性雰囲気中にて加熱する
ことにより（約８５０℃）ろう付を完成させる。
ここにおいて、ペースト状ろう材の塗布ｌｌ！ａ２゜は
第２図に拡大断面図にて示すように細かな凹凸のあるセ
ラミックス８′の表面に良く密着されており、これによ
り、セラミックス８′のアルミナと塗布膜２０中のＴｉ
などの活性金属との反応が十分に進み、更には箔状ろう
材２１とも良く溶は合い金属５′とのろう付が十分に行
われる。この箔状ろう材２１は前述した様に１通常の銀
銅共晶ろう材でも良く、前述の塗布膜に含む活性金属の
含有量より少なくする方が効果がある。
第２図に拡大断面図にて示すように細かな凹凸のあるセ
ラミックス８′の表面に良く密着されており、これによ
り、セラミックス８′のアルミナと塗布膜２０中のＴｉ
などの活性金属との反応が十分に進み、更には箔状ろう
材２１とも良く溶は合い金属５′とのろう付が十分に行
われる。この箔状ろう材２１は前述した様に１通常の銀
銅共晶ろう材でも良く、前述の塗布膜に含む活性金属の
含有量より少なくする方が効果がある。
本発明によれば、セラミックスと金属との接合を１回の
加熱処理で強固にろう付することが出来、特にセラミッ
クスにはあらかじめメタライズ膜を形成することは不要
で、安価なもので良く、より廉価な接合方法を得ること
が出来る。
加熱処理で強固にろう付することが出来、特にセラミッ
クスにはあらかじめメタライズ膜を形成することは不要
で、安価なもので良く、より廉価な接合方法を得ること
が出来る。
第１図は本発明によるセラミックスと金属との接合前の
組合せ状況を示すシール部の部分図、第２図には第１図
の要部拡大断面図、第３図は従来例を説明するマグネト
ロンの縦断面概略図、第４図は一従来例を示すシール部
の拡大断面図である。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ′第１図
第２図 第４図
組合せ状況を示すシール部の部分図、第２図には第１図
の要部拡大断面図、第３図は従来例を説明するマグネト
ロンの縦断面概略図、第４図は一従来例を示すシール部
の拡大断面図である。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ′第１図
第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミックスと金属との間に活性金属を含む銀ろう
材を配設し、真空中もしくは不活性雰囲気中にて加熱し
、ろう付け接合するセラミックスと金属の接合方法にお
いて、Ｔｉなどの活性金属を含む銀ろう微粉末を液状樹
脂にてペースト状とし、これをセラミックス側の接合面
に塗布して乾燥固着し、その上に箔状の共晶銀ろうもし
くは不活性金属入り銀ろうと接合金属を重ねてなること
を特徴とするセラミックスと金属の接合方法。 ２、上記銀ろう微粉末に含まれる活性金属は、上記箔状
の銀ろうに含まれる活性金属の量よりも多くしてなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミック
スと金属の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059138A JPH06101303B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | セラミツクスと金属の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059138A JPH06101303B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | セラミツクスと金属の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217533A true JPS62217533A (ja) | 1987-09-25 |
| JPH06101303B2 JPH06101303B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=13104655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61059138A Expired - Lifetime JPH06101303B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | セラミツクスと金属の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101303B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01263420A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 二線式セラミックグロープラグ及びその製造方法 |
| JPH03501061A (ja) * | 1989-03-21 | 1991-03-07 | エンドレス ウント ハウザー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ウント コンパニー | 導電性の貫通接続部および該貫通接続部を形成する方法 |
| JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
| JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
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-
1986
- 1986-03-19 JP JP61059138A patent/JPH06101303B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101303B2 (ja) | 1994-12-12 |
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