JPH04265281A - セラミックスと金メッキ部品の接合方法 - Google Patents
セラミックスと金メッキ部品の接合方法Info
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- JPH04265281A JPH04265281A JP2578791A JP2578791A JPH04265281A JP H04265281 A JPH04265281 A JP H04265281A JP 2578791 A JP2578791 A JP 2578791A JP 2578791 A JP2578791 A JP 2578791A JP H04265281 A JPH04265281 A JP H04265281A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスと金メッ
キ部品の接合方法に係り、特に活性金属法によりセラミ
ックスと金メッキした部品とをロウ付する接合方法に関
する。
キ部品の接合方法に係り、特に活性金属法によりセラミ
ックスと金メッキした部品とをロウ付する接合方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミックス及び金属材料双方の
物理的・化学的特性を活かすため、両材料を接合した部
品の開発が各種分野において進められている。セラミッ
クスと金属材料とを接合する技術としては、活性金属ロ
ウを高温で溶融してロウ付けする方法が代表的である。 なかでも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等のセラミックスとの濡れ
性の低いロウ材中にＴｉ、Ｚｒ等の活性金属を少量添加
してセラミックスとの密着性をよくする活性金属法が多
く用いられる。
物理的・化学的特性を活かすため、両材料を接合した部
品の開発が各種分野において進められている。セラミッ
クスと金属材料とを接合する技術としては、活性金属ロ
ウを高温で溶融してロウ付けする方法が代表的である。 なかでも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等のセラミックスとの濡れ
性の低いロウ材中にＴｉ、Ｚｒ等の活性金属を少量添加
してセラミックスとの密着性をよくする活性金属法が多
く用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、電気的・物理的
特性等を向上する目的で電気・電子部品に金メッキが施
されることが多い。かかる金メッキ部品とセラミックス
とを接合する場合においても上記活性金属法が用いられ
るが、十分な接合強度を得ることができない。これは、
活性金属ロウ中の活性金属が金メッキ層と反応し、その
濡れ性が低下するためである
特性等を向上する目的で電気・電子部品に金メッキが施
されることが多い。かかる金メッキ部品とセラミックス
とを接合する場合においても上記活性金属法が用いられ
るが、十分な接合強度を得ることができない。これは、
活性金属ロウ中の活性金属が金メッキ層と反応し、その
濡れ性が低下するためである
【０００４】そこで、本発明は、セラミックスと金メッ
キ部品とを強固にロウ付けすることが可能なセラミック
スと金メッキ部品の接合方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の構成］
キ部品とを強固にロウ付けすることが可能なセラミック
スと金メッキ部品の接合方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
と金メッキ部品とを活性金属法によりロウ付けする場合
において、セラミックスの金メッキ部品との接合部分に
活性金属ロウを塗布し、予め活性金属ロウを加熱溶融さ
せた後に金メッキ部品とロウ付けすることを特徴とする
セラミックスと金メッキ部品の接合方法である。
と金メッキ部品とを活性金属法によりロウ付けする場合
において、セラミックスの金メッキ部品との接合部分に
活性金属ロウを塗布し、予め活性金属ロウを加熱溶融さ
せた後に金メッキ部品とロウ付けすることを特徴とする
セラミックスと金メッキ部品の接合方法である。
【０００６】
【作用】上記構成を備えたことにより、接合時における
金メッキ層と活性物質との反応を抑止し、その結果ロウ
付け強度の低下を防止することが可能である。
金メッキ層と活性物質との反応を抑止し、その結果ロウ
付け強度の低下を防止することが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 実施例１：図１に示すごとくアルミナ板（１３）上にＣ
ｕ−Ａｇ−Ｔｉ系のロウ材（１２）を塗布した後、アル
ミナ板（１３）を真空度１．５×１０−５Ｔｏｒｒ程度
の真空チャンバー（図示しない）内で約８４０℃に加熱
して塗布したロウ材（１２）を溶融させる。なお、ロウ
材の溶融温度は約７８０℃である。次にアルミナ板（１
３）を真空チャンバーより取り出し、膜厚約１μｍの金
メッキを施したＭｏ板（１１）を重ね合わせ、再び真空
チャンバー内でロウ材溶融時と同一条件でロウ付けを行
う。
て説明する。 実施例１：図１に示すごとくアルミナ板（１３）上にＣ
ｕ−Ａｇ−Ｔｉ系のロウ材（１２）を塗布した後、アル
ミナ板（１３）を真空度１．５×１０−５Ｔｏｒｒ程度
の真空チャンバー（図示しない）内で約８４０℃に加熱
して塗布したロウ材（１２）を溶融させる。なお、ロウ
材の溶融温度は約７８０℃である。次にアルミナ板（１
３）を真空チャンバーより取り出し、膜厚約１μｍの金
メッキを施したＭｏ板（１１）を重ね合わせ、再び真空
チャンバー内でロウ材溶融時と同一条件でロウ付けを行
う。
【０００８】実施例２：図２は、マイクロ波の電力増幅
を行う進行波管に用いられるヘリックスコイル（２１）
で、同径・等ピッチの螺旋形状を有する。ヘリックスコ
イル（２１）はＷ、Ｍｏ等の金属材料からなるが、高周
波下での電力損失を防止するために約１μｍの金メッキ
が施される。このヘリックスコイル（２１）は、例えば
図３に示すごとく外周部をＢｅＯやＢＮ等の円柱状のセ
ラミックスからなる複数本の支持棒（２３）にロウ付け
されて支えられる。
を行う進行波管に用いられるヘリックスコイル（２１）
で、同径・等ピッチの螺旋形状を有する。ヘリックスコ
イル（２１）はＷ、Ｍｏ等の金属材料からなるが、高周
波下での電力損失を防止するために約１μｍの金メッキ
が施される。このヘリックスコイル（２１）は、例えば
図３に示すごとく外周部をＢｅＯやＢＮ等の円柱状のセ
ラミックスからなる複数本の支持棒（２３）にロウ付け
されて支えられる。
【０００９】この場合、まず支持棒（２３）の接合部分
となる側面にＣｕ−Ａｇ−Ｔｉ系のロウ材（２２）を塗
布する。 次に、支持棒（２３）を真空度１．５×１０−５Ｔｏｒ
ｒ程度の真空チャンバー（図示しない）内で約８４０℃
に加熱し、塗布したロウ材（２２）を溶融させる。次に
支持棒（２３）を真空チャンバーより取り出し、図３の
ごとく支持棒（２３）のろう材（２２）塗布部分にヘリ
ックスコイル（２１）を重ね合わせる。これを、例えば
図４に示す断面くの字治具（２４）及びコの字治具（２
５）（特願平２−１６５６２５号）の凹部に挟み込んで
高組立精度に固定した後、再び真空チャンバー内で上記
ロウ材溶融時と同一条件によりロウ付けを行う。
となる側面にＣｕ−Ａｇ−Ｔｉ系のロウ材（２２）を塗
布する。 次に、支持棒（２３）を真空度１．５×１０−５Ｔｏｒ
ｒ程度の真空チャンバー（図示しない）内で約８４０℃
に加熱し、塗布したロウ材（２２）を溶融させる。次に
支持棒（２３）を真空チャンバーより取り出し、図３の
ごとく支持棒（２３）のろう材（２２）塗布部分にヘリ
ックスコイル（２１）を重ね合わせる。これを、例えば
図４に示す断面くの字治具（２４）及びコの字治具（２
５）（特願平２−１６５６２５号）の凹部に挟み込んで
高組立精度に固定した後、再び真空チャンバー内で上記
ロウ材溶融時と同一条件によりロウ付けを行う。
【００１０】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、セ
ラミックスと金メッキ部品を活性金属法によりロウ付け
する際において、活性金属と金メッキ層の反応を抑止し
ロウ付け強度を向上することができる。しかも、既存の
設備を用いて容易に実現できることから大きな工業的効
果が得られる。
ラミックスと金メッキ部品を活性金属法によりロウ付け
する際において、活性金属と金メッキ層の反応を抑止し
ロウ付け強度を向上することができる。しかも、既存の
設備を用いて容易に実現できることから大きな工業的効
果が得られる。
【００１１】なお、本実施例ではロウ材にはＣｕ−Ａｇ
系合金中に活性物質としてＴｉを２ｗｔ％含有させたも
のを用いたが、活性物質としてＺｒを用いても同様の効
果が得られる。
系合金中に活性物質としてＴｉを２ｗｔ％含有させたも
のを用いたが、活性物質としてＺｒを用いても同様の効
果が得られる。
【図１】本発明の実施例１を説明するための図である。
【図２】本発明の実施例２を説明するための図（横面図
）である。
）である。
【図３】本発明の実施例２を説明するための図（断面図
）である。
）である。
【図４】本発明の実施例２においてヘリックスコイルと
セラミックス支持棒を接合する時に用いる固定用治具を
示す図（断面図）である。
セラミックス支持棒を接合する時に用いる固定用治具を
示す図（断面図）である。
（１１）…Ｍｏ板、（１２）…ロウ材、（１３）…アル
ミナ板、（１４）…金メッキ層、（２１）…ヘリックス
コイル、（２２）…ロウ材、（２３）…支持棒、（２４
）…くの字治具、（２５）…コの字治具、（２６）…分
割面。
ミナ板、（１４）…金メッキ層、（２１）…ヘリックス
コイル、（２２）…ロウ材、（２３）…支持棒、（２４
）…くの字治具、（２５）…コの字治具、（２６）…分
割面。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックスと金メッキ部品とを活性
金属ロウを用いて接合するセラミックスと金メッキ部品
の接合方法において、前記セラミックスに活性金属ロウ
を塗布し予め前記活性金属ロウを加熱溶融させた後に前
記金メッキ部品とロウ付けすることを特徴とするセラミ
ックスと金メッキ部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578791A JPH04265281A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | セラミックスと金メッキ部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578791A JPH04265281A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | セラミックスと金メッキ部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265281A true JPH04265281A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12175545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2578791A Pending JPH04265281A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | セラミックスと金メッキ部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04265281A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008503353A (ja) * | 2004-06-24 | 2008-02-07 | スネクマ・プロピュルシオン・ソリド | 複合材料部品をハンダ付けするための方法 |
| CN105436645A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-30 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种用于真空开关装配的钎焊方法 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2578791A patent/JPH04265281A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008503353A (ja) * | 2004-06-24 | 2008-02-07 | スネクマ・プロピュルシオン・ソリド | 複合材料部品をハンダ付けするための方法 |
| CN105436645A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-30 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种用于真空开关装配的钎焊方法 |
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