JPH02302381A - セラミック体とモリブデン線の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモリブデン線をろう付けによってセラミック体
上に接合するモリブデン線の接合方法に関する。

（従来の技術） セラミックパッケージ等のような電子部品には、セラミ
ック体にリードビン等の金属線が接合されて提供される
製品がある。セラミック体にリードピン等を接合する場
合は一般に銀ろう付げによって接合するが、ろう付けす
る場合は、まずセラミック体のろう付は位置にセラミッ
ク体の焼成と同時かあるいは焼成後にメタライズペース
トを用いてメタライズ層を形成し、このメタライズ層に
ニッケルめっきを施した後リードビンをろう付けする。

（発明が解決しようとする課題） 上記のようにセラミック体にリードピン等の金属線を接
合する場合、従来はメタライズ層にニッケルめっき被膜
を形成し、銀ろう付けの際の銀ろうの濡れ性を良くして
おいてからろう付けする、しかし、たとえば進行波管の
螺旋形遅波回路等のように、細い棒状に形成されたセラ
ミック体の軸に沿ってモリブデン線またはテープで微細
に製作された螺旋回路を接着する場合には、従来技術の
銀ろうによる接着技術が利用できない。すなわち、■　
銀ろう付けするためには、メタライズ層およびモリブデ
ン螺旋の表面にニッケルめっきを施す必要がありめっき
処理が煩わしいこと。

■　メタライズ層上およびモリブデン螺旋の表面に形成
されるニッケル被膜が磁性体であるため、モリブデン螺
旋内を通過する電子ビームに悪影響を与えること。

■　ニッケル被膜に対して銀ろうの濡れ性がきわめて良
いため、銀ろう付けの際、ろう付は部分で銀ろうがモリ
ブデン螺旋にそって這い上がってしまい、ろう付は部に
好適な形状のメニスカスが形成されず、そのためろう付
は強度が低くなること。

■　モリブデン螺旋を銀ろう付けする際に好適なメニス
カスが形成され、一定の接合強度が得られる好適なろう
付は温度の範囲がきわめて狭く。

厳格な温度管理が必要であること。

■　用いるろう材が厚さ２０μｍ、幅０．２ｍｍときわ
めて薄く細いので、ろう付けに際してはろう材をあらか
じめセラミック体のメタライズ層の位置に仮止めする必
要があるが、銀ろう付は温度は仮止め用の接着剤を揮散
消失させるにはやや低いため、ろう材を仮止めするに適
当な接着剤がなく、ろう材の位置決めをするためのろう
付は治具が必要であり組立て作業が煩雑であること。

そこで１本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、セラミック体とモリブデンの接合において、ニ
ッケルめっき等のめっき処理が不要で、磁性による影響
がなく、ろうの仮止めおよびろう付は時の温度制御が容
易で、接合部の強度が十分強くなる方法を提供しようと
するものである。

（ｆｉ題をｍ決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、セラミック体上にモリブデン線をろう付けに
よって接合する方法において、前記セラミック体のモリ
ブデン線を接合する位置にメタライズ層を形成した後、
金または金が３５重量％以上含む金−鋼合金をろう材と
して前記メタライズ層上にじかにモリブデン線を接合す
ることを特徴とする。

（作用） モリブデン線を接合するセラミック体上のモリブデン線
の接合位置にあらかじめメタライズ層を形成し、メタラ
イズ層およびモリブデン線にニッケルめっき等のめっき
被膜を形成することなく金または金が３５重量％以上含
む金−鋼合金をろう材に用いてモリブデン線をろう付け
する。メタライズ層およびモリブデン線に対する金また
は金が３５重量％以上含む金−鋼合金の濡れ性がさほど
高くないのでろう付は部には好適な形状のメニスカスが
形成され高い接合強度が得られる。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図に、本発明方法によってセラミック体にモリブデ
ン線を接合する一実施例として、進行波管の遅波回路で
用いられる部品例を示す０図で１０はモリブデンの細線
を螺旋状に形成したモリブデン螺旋で、１２はこのモリ
ブデン螺旋１０を接合するベリリアセラミック製のセラ
ミック体である。セラミック体１２は細棒状に形成され
、実施例ではモリブデン螺旋１０の螺旋外径は２．０ｍ
ｍ、セラミック体１２の外径は２．０ｍｍである。

１４はセラミック体１２上に形成されたメタライズ層で
あり、このメタライズ層１４は前記モリブデン螺旋１０
の螺旋間隔に一致させセラミック体１２上にメタライズ
ペーストをスポットパターン状に塗布して焼き付けて形
成される。

前記モリブデン螺旋１０は金または金が３５重重量以上
含む金−鋼合金をろう材に用いてセラミック体１２上に
ろう付けされるが、ろう材は細い帯状のものが用いられ
るので、まず第２図に示すようにメタライズ層１４上に
アクリル系の接着剤１８を用いてろう材１６を仮止めす
る０次に、セラミック体１２に仮止めしたろう材１６に
モリブデン螺旋１０を載せてカーボン治具内に組み入れ
、１１００℃のアンモニア分解ガス雰囲気中に投入して
前記モリブデン螺旋１０をろう付けする。

このろう付けによって接合されたモリブデン螺旋はモリ
ブデンとろう材との濡れ性がちょうどよく、螺旋内外に
ろう材が流れ過ぎることがなく、またメタライズ層とろ
う材の濡れ性も好適でろう付は部に好適な形状のメニス
カスが形成され、きわめて接合強度が高いものが得られ
た。

ろう材の金−銅合金としては、金が３５重重量以上含む
ものが好適であり、これより少ないと、ろう材がモリブ
デン螺旋に這い上がるため好ましくない。

なお、実施例でのメタライズ層１４の各サイズは約０．
４ｍｍＸ０．４ｍｍ程度であり、使用したろう材１６も
幅０．２ｒｏｍ、厚さ２０μｍ程度のきわめて細くかつ
薄い形状のものである。したがって、ろう付けに際して
はあらかじめろう材１６を位置決めする必要があり、こ
れはアクリル系接着剤を用いることで簡単に解決するこ
とができた。さらに、金または金−鋼合金によるろう付
けの温度は銀ろう付は温度とくらべて高温であるので接
着剤１８はろう付けの際にすべて消失してしまい、製品
にはなんら悪影響を及ぼさないという利点がある。

上記製造方法は、上述したようにメタライズ層１４やモ
リブデン螺旋１０にたいしてニッケルめっきなどのめっ
き処理を行わずに良好に接合できるので、従来の製法に
比べてきわめて製造が容易である。また、上記のように
ろう材も接着剤で仮止めするだけで位置決めできるので
取り扱いがきわめて容易である。

また、金または金−銅合金によるろう付けの温度はろう
材の融点よりも５０℃程度以上高い温度であれば上限温
度にかなり幅をもたせても好適にろう付けできるのでろ
う付けの温度管理が容易である。

なお、上記実施例では進行波管の遅波回路に用いる部品
について説明したが、本発明に係るモリブデン線の接合
方法はべりリアセラミックはもちろんアルミナセラミッ
クなどの他のセラミック体にモリブデン線を接合する他
の電子部品等にも同様に適用できることはいうまでもな
い。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で。

多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明によれば、メタライズ層にじかにモリブデン線を
金または金−銅合金を用いてろう付けすることにより、
必要部分以外への這い上がりが少なく好適な形状のメニ
スカスが形成されるので接合強度の高いろう付けがなさ
れる。また、従来のようにメタライズ層やモリブデン線
に対するろう材との虐れ性を良好にするためのめっき処
理が不要となり、めっき処理に係る煩雑さが解消できる
。

また、良好なろう付けが可能なろう付は温度範囲が広い
のでろう付は温度の制御が容易となる。さらに、ろう付
は温度が高いのでろう材の仮止めとして接着剤が使用で
き、ろう材の位置決めのための治具等が不要であり組立
作業が容易になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

・第１図は本発明方法によるモリブデン螺旋とセラミッ
ク体との接合状態を示す説明図、第２図はろう材の仮止
め状態を示す説明図である。 １０・・・モリブデン螺旋、　　１２・・・セラミック
体、　１４・・・メタライズ層、１６・・・ろう材、　
１８・・・接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック体上にモリブデン線をろう付けによって接
   合する方法において、前記セラミック体のモリブデン線
   を接合する位置にメタライズ層を形成した後、金または
   金が３５重量％以上含む金−銅合金をろう材として前記
   メタライズ層上にじかにモリブデン線を接合することを
   特徴とするセラミック体とモリブデン線の接合方法。