JPS61502432A - 回路ボ−ド検査装置のためのコネクタ・アセンブリ、回路ボ−ド検査装置及び回路ボ−ド検査装置による回路ボ−ドを検査する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路ボード検査装置のためのコネクタ・アセンブリ、回路ボード検査装置及び回 路ボード検査装置による回路ボードを検査する方法本発明は回路ボード検査装置 のためのコネクタ・アセンブリに関する。

従来、回路ボード、特に印刷回路ボードの視覚的検査又は試験は、片面又は両面 印刷回路ボードに関する十分満足できる“検査”ルーチンであった。しかしなが ら、例えば薄膜又は厚膜回路ボード、すなわちそれぞれ薄膜又は厚膜技術を用い て供給される回路トラックを含む回路ボード、多層印刷回路ボード、すなわち各 ボードの片面上に設けられたある導電性材料にてなる回路トラックを有する絶ｍ ｔｔ料にてなるボードのいくつかの層とさらに互いに個々のボードの回路トラッ クを接続するスルー・プレイティング（ｔｈｒｏｕｇｈ　−ｐｌａｔｉｎｇｓ） を含む印刷回路ボード、並びに印刷回路ボード技術、多層印刷回路ボード及び層 技術を組み合せて作る回路ボード、例えばいわゆる混合ボード又はＰＴＦ技術（ ＰＴＦ：Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｔｈ１ｃｋ　−Ｆ　ｉｌｍ　）を用いて供給されるボ ードのような、より複雑であってよりコンパクトで、より精巧に作成され、従っ てより高価な回路ボードは、より正確であって信頼できる検査ルーチンを必要と している。なぜなら、視覚的検査又は試験は、回路ボードの不正確さ、特に回路 ボード・アセンブリの中に埋め込まれた不正確な回路接続を有する多層回路ボー ドの不正確さを見つけることができないからしれないからである。薄膜又は厚膜 回路ボードの不正確さはまた、顕微鏡を用いたときでさえ視覚的検査によって検 出することはおそらくむずかしい。

ある回路ボード、すなわち例えば片面、両面又は多層印刷回路ボード、あるセラ ミック厚膜基板又はその種の他のもののような、回路ボードの少なくとも片側の 面上に設けられる導電材料にてなる回路トラックを有する絶縁材料にてなるボー ドの視覚的検査又は試験よりもより信頼することができ、経済的な検査ルーチン を供給するために、回路ボード検査装置が開発されてきた。これらの公知の検査 装置は、回路ボードの回路トラックの選択された点又は領域に直流又は交流の電 流を供給するために、また回路ボードの回路トラックの他の選択され′た点又は 領域に供給される電流を決めるために用いられる。これらの検査装置はある特別 な回路ボードのレイアウトに対して装備され又は用いられてきた。なぜなら、個 々のコネクタのビンが当該回路ボードのレイアウトのその選択された点父な領域 に対応する形状で設けられ、スイッチング手段を介して電流発生手段と電流測定 手段に内部的に接続されているからである。その検査装置は、さらに当該回路ボ ードのレイアウトにプログラムされ、検査装置にプログラムされた情報を基準と して、その装置はある回路ボードが要求される回路ボードの接続を含んでいるか どうか、また他の接続を含んでいないかどうか、従ってその検査された回路ボー ドが正確な回路ボードであるかどうか、又はその回路ボードが誤った接続を含ん でいるかどうか、もしくはある接続を誤って行っているかどうか、従ってその検 査回路ボードが不正確な回路ボードであるかどうかを決定することができる。し かしながら、回路ボード検査装置は当該回路ボードのレイアウトに装備又は用い られなければならないので、その自動式回路ボード検査ルーチンは回路ボードの 大規模な製造に関してのみ有益である。

さらに、個々のコネクタ・ビンによる従来技術の検査装置は、例えば薄膜又は厚 膜基板、混合ボード又はＰＴＦ技術を用′いて供給されるボードのようなたいへ んきゃしゃであってコンパクトな回路ボードを検査することはできないし、さら に、回路ボード上に設けられた回路部品を有する回路ボードを検査することがで きない。従来技術の検査装置のコネクタ・ビンの概念はまた、これらの装置を機 械的な故障を生じやすくする。

故に、回路ボード検査装置を異なる回路ボードのレイアウトに対してより容易に 用いることができる。従って、たとえば比較的少数のものであっても、また例え ば多層印刷回路ボード、ＰＴＦ技術を用いて供給される回路ボード、混合ボード 、又は非常に複雑な薄膜又は厚膜回路ボード及びさらに回路ボード上に設けられ た回路部品を有する回路ボードのような、非常に複雑であってコンパクトで精密 な形状である回路ボードであっても、異なったレイアウトの異なる回路ボードの 装置検査を実行することを可能にする回路ボード検査装置のためのコネクタ・ア センブリに対するある必要性が存在する。

この必要性は本発明によるコネクタ・アセンブリによって満足され、このコネク タ・アセンブリは、互いに電気的に絶縁されあるマトリックス形状で設けられた 多くの検査点を含む検査面を有する回路ボード検査装置のためのコネクタ・アセ ンブリを有し、回路ボードの少なくとも１つの側の面上に設けられる導電材料に てなる回路トラックを有する電気絶縁材料の回路ボードを検査するための回路ボ ード検査装置のためのコネクタ・アセンブリであって、上記コネクタ・アセンブ リが、回路ボードの選択された領域と検査装置の検査面の選択された検査点との 間を電気的に接続を行い、上記コネクタ・アセンブリが、相対する第１と第２の 側の面を有するある電気絶縁材料にてなるボードと、 回路ボードの上記選択される領域に対応する形状でコネクタ・アセンブリ・ボー ドの第１の側の面上に設けられる第１の複数の側々のコネクタ手段と、 検査装置のＬ記選択される検査点に対応するある形状でコネクタ・アセンブリ・ ボードの第２の側の面上に設けられる第２の複数の個々のコネクタ手段と、 コネクタ・アセンブリ・ボードを介して延在するとともに上記第１の複数の上記 側々のコネクタ手段を上記第２の複数の各個々のコネクタ手段に接続する導電体 手段とを備えている。

通常、上記の導電体手段はコネクタ・アセンブリの開口部を介して延在する。し かしながら、ある絶縁材料はある処理で導電性にされるかもしれない。従って、 コネクタ・アセンブリの導電体手段が、ボードの絶縁材料のある選択的な処理に おいて用いられてもよい。

コネクタ・アセンブリは、一般に、回路ボードの回路トラックの選択される領域 と検査装置の検査面の選択される検査点との間に電気的接続を行う目的を達成す る。しかしながら、ある回路ボード、例えば高周波回路に用いるための回路ボー ド又は、特定の回路トラック間の絶縁に関する要求条件のようなある保護の必要 条件を含む回路ボードは、検査面の１つ又はそれ以上の検査点と回路ボードの回 路トラックにそう人された選択される領域との間を、本発明によるコネクタ・ア センブリ手段によって電気的に接続することによって、好都合に検査されてもよ い。さらに、検査される回路ボードは、回路ボード上に設けられた回路部品、例 えば個別部品、印刷された抵抗、印刷されたコンデンサ及び印刷されたコイル又 はチップ部品のような層技術を用いて供給された部品を有してもよい。

コネクタ・アセンブリは、ある第１の実施例において、第１と第２の複数のその 個々のコネクタ手段を介して、さらにその導電体手段を介して、回路ボードの選 択される領域と検査面の検査点との間に直接電気的接続を行ってもよい。しかし ながら、本発明のこの好ましい実施例においては、コネクタ・アセンブリはさら に、コネクタ・アセンブリのボードの片面上に設けられ通過する導電路を有する 電気絶縁材料の少なくとも１枚のシートを備えている。従って、このシートは、 その通過する導電路を介してコネクタ・アセンブリのボードのそれぞれ第１の側 の面上と第２の側の面上に設けられる第１の複数の個々のコネクタ手段と第２の 複数の個々のコネクタ手段及び回路ボードの選択される領域と検査装置の選択さ れる検査点との間を電気的な接続を行う目的を達成する。

上記ソートは好ましくは、ポリマー材料のシートであるような絶縁材料であり、 上記の通過する導電路は好ましくは、高導電性を有し、２μｍから１００μｍ好 ましくは５μｍから３０μｍまでの厚さを有し、１ｍｍ”当りｌファイバから２ ０フアイバの密度を有する金属ファイバによって構成される。上記の金属ファイ バ上においていかなる腐食性の影響を軽減するために、金属ファイバは好ましく は、銀、白金又は好ましくは金のような、貴金属である。

上述したように、上記シートは、コネクタ・アセンブリのボードの第１の側の面 上、又はコネクタ・アセンブリのボードの第２の側の面上に設けることができる 。本発明の好ましい実施例においては、コネクタ・アセンブリは上記型の第１と 第２のシート、すなわち電気絶縁材料であって通過する導電路を有する第１と第 ２のシートを備えており、回路ボードの上記選択された領域と第１の複数の個々 のコネクタ手段との間に電気的接続を確立するように、上記第１のシートがコネ クタ・アセンブリのボードの第１の側の面上に設けられ、また検査装置の上記選 択される検査点と第２の複数の個々のコネクタの手段との間に電気的な接続を確 立するように、上記第２のシートがコネクタ・アセンブリのボードの第２の側の 面上に設けられる。

本発明は、片面、両面及び多層印刷回路ボード、混合ボード及び薄膜又は厚膜技 術とともにＰＴＦ技術を用いて供給される回路ボードを含む印刷回路ボード技術 に応用することが可能である。また、本発明に上るコネクタ・アセンブリは、こ れらの技術のいくつか又はこれらの技術の任意の組み合わせに従って供給しても よい。

従って、コネクタ・アセンブリのボードは、ある両面印刷回路ボードのボードに よって構成してもよい。両面印刷回路ボードの第１の側の面上と第２の側の面上 にそれぞれ設けられる印刷回路パッドを備えた第１又は第２の複数の個々のコネ クタの手段、並びに両面印刷回路ボード又はコネクタ・アセンブリのボードのス ルー・プレイティングによって構成されるコネクタ・アセンブリの導電体手段が 、選択的に厚膜又は薄膜基板、基板の第１の側の面上と第２の側の面上のそれぞ れに設けられる厚膜又は薄膜技術を用いて供給される層を備える第１及び第２の 複数の個々のコネクタ手段によって構成してもよい。両面印刷回路ボードのボー ド及び基板がそれぞれ固体のボード又は基板、もしくは例えばポリマー・シート である曲げることができるシート又は箔によって構成してもよい。

コネクタ・アセンブリのボードを、上記の回路ボード技術のいずれかに従って供 給してもよいし、これらの技術のいずれかに従ってまた供給される回路ボードを 検査するために用いてもよいということも言及しておきたい。

検査される回路ボードが、従来計算機利用設計技術（ＣＡＤ技術）を用いること によって設計されているので、回路ボードのレイアウトを実際に設計する計算機 は、本質的には回路ボードのレイアウトを記憶しており、従って、第１及び第２ の複数の個々のコネクタ手段の形状を設計するために、すなわち本発明によるコ ネクタ・アセンブリを供給するために、単に当該回路ボード検査装置の検査点の マトリックス形状にプログラムされなければならない。

検査装置に検査される回路ボードの異なった検査領域間を識別させるために、上 記第２の複数の個々のコネクタの手段の数は、好ましくは上記第１の複数のそれ に同一である。従って、コネクタ・アセンブリの導電体手段かコネクタ・アセン ブリ・ボードの第１の側の面上に設けられる個々のコネクタ手段と、コネクタ・ アセンブリ・ボードの第２の側の面上に設けられる個々のコネクタ手段との間に おけるある１対１の対応を供給する。

本発明によるコネクタ・アセンブリの主な特徴の１つは、上述のようにコネクタ ・アセンブリか両面印刷回路ボード技術を含み比較的安価な材料を用いて非常に 容易に供給してもよいことである。また、本発明によるコネクタ・アセンブリの この好ましい実施例において、両面印刷回路ボードのボードは、エポキシ樹脂ボ ードで補強された従来の１．５ｍｍのグラス・ファイバであり、印刷回路パッド は、例えば３５μ醜又は７０μｍの好ましくは金メッキされた銅で構成された層 のパッドである２５μ糟から１００μｌまでの銅で構成されたパッドである。

本発明によるコネクタ・アセンブリの両面印刷回路ボードの実施例のある別の実 施例において、上記第１又は第２の複数の個々のコネクタ手段がさらに、コネク タ体がコネクタ手段の機械的強度を増加させるので、ある導電性材料のコネクタ 体を備えてもよい。

ある別の実施例において、導電体はある電気絶縁材料の支持ボードの各開口部に それらの各印刷回路パッドと一列に設けてもよい。この実施例において、コネク タ体はある実質的に従順でなく又は弾性のない支持ボードと協働しである導電弾 性体から構成される固体であってもよい。

また、その支持ボードがある従順な又は弾性の材料であってもよいし、かっ／又 はコネクタ体が実質的に非弾性体によって構成されてもよい。

コネクタ体を含む本発明によるコネクタ・アセンブリの両面印刷回路ボードの実 施例のある代替の実施例において、コネクタ体は固体の金属体である。この固体 の金属体はビンであってもよいし、また組みとなるメス又はオスのコネクタと協 働するために用いられるオス又はメスのコネクタであってもよい。

本発明によるコネクタ・アセンブリの上述の実施例が組み合わせられてもよいし 、また複数のうち１つの個々のコネクタ手段がコネクタ・アセンブリの上記実施 例のいずれかに従って供給されてもよく、他の複数の個々のコネクタ手段が本発 明によるコネクタ・アセンブリの上記実施例のいずれかに従って供給されてもよ いということが強調される。さらに、個々のコネクタ手段の異なった実施例が本 発明の概念から出発することなしに複数のうち１つ以内で結合されてもよい。

本発明はまた、回路ボードの少なくとも第１の側の面上に設けられるある導電性 材料にてなる回路トラックを有するある電気絶縁材料にてなる回路ボルドを検査 するための検査装置に関するものであって、この検査装置が、互いに電気的に絶 縁された多くの検査点を含む検査面と、本発明によるコネクタ・アセンブリの上 述の特徴のいずれかを有し、コネクタ・アセンブリの個々のコネクタ手段を介し て、回路ボードの第１の側の而の選択される領域と検査面の選択される検査点と の間に電気的接続を行う回路ボードの上記第１の側の面上に設けられるコネクタ ・アセンブリを備えている。

この回路ボード検査装置は、回路ボードの第１の側の面から回路ボードを検査さ れる。本発明によるこの回路ボード検査装置が、とって替わって又はさらに、上 記第１の側の面に相対する第２の側の面上に設けられる回路トラックをさらに有 する回路ボードを検査することに、すなわち両面印刷回路ボード、多層印刷回路 ボード、回路ボードの基板の両面上にそれぞれ設けられる薄膜又は厚膜層を有す る薄膜又は厚膜技術を用いて供給される回路ボード、又はＰＴＦ技術を用いて供 給される回路ボード、も（２くは両面上に設けられた回路トラックを有する混合 ボードを検査することに適用されてもよい。この好ましい実施例において、回路 ボード検査装置は、２つの相対する検査面の間に回路ボードを受けるための２っ の相対する検査面と、本発明によるコネクタ・アセンブリの上記特徴のいずれか を有し回路ボードの相対する側の面上に設けられる２つのコネクタ・アセンブリ とを備えている。

上記第１の側の面に相対する第２の側の面上に設けられる回路トラックをさらに 有する回路ボードを検査するために、本発明による回路ボード検査装置はまたさ らに、短絡回路のボードと、本発明によるコネクタ・アセンブリの上記の特徴の いずれかを有し回路ボードの第２の側の面の選択される領域と短絡回路のボード の選択される領域との間に電気的接続を行うために回路ボードの上記第２の側の 面上に設けられる別のコネクタ・アセンブリとを備えてもよい。

本発明による回路ボード検査装置が、検査装置の１つ又はそれ以上の検査点に発 生器手段を手動で接続し、検査装置の他の検査点への信号の伝送を検出又は測定 することによって、回路ボードを検査することに適用されてもよい。従って、信 号発生器手段は、外部手段であり、外部信号測定手段がさらに用いられる。本発 明による自動式回路ボード検査装置において、この装置はさらに、検査信号を発 生するための第１の手段と、検査点に個々の検査信号を供給するための第２の手 段と、検査点を個々にアドレス割り当てし第２の手段からの信号を受信するため の第３の手段と、第３の手段から受信された信号を測定するための第４の手段と を備えている。さらに、回路ボード検査装置は、あるマイクロプロセッサの制御 器手段のような装置の全体の動作を制御するための制御手段を備えてもよいし、 またさらに又はとって替わって、本発明による回路ボード検査装置を用いること によって個々の回路ボードを検査することを含む回路ボードの自動生産をさらに 制御することができる外部計算機のような外部制御又は処理の手段に接続されて もよい。

本発明はさらに、互いに電気的に絶縁されあるマトリックスの形状で設けられた 多くの検査点を含む検査面を有し回路ボードの少なくとも第１の側の面上に設け られる導電性材料にてなる回路トラックを有する電気絶縁材料にてなる回路ボー ドを検査するための回路ボード検査装置を用いて回路ボードを検査する方法に関 するものであって、」二足方法は、検査装置の検査面に而して回路ボードの上記 第１の側の面を設けることと、コネクタ・アセンブリの個々のコネクタ手段を介 して、回路ボードの第１の側の面の選択される領域と検査装置の検査面の選択さ れる検査点との間に電気的接続を行うために、本発明による上述のコネクタ・ア センブリの特徴のいずれかを有するコネクタ・アセンブリをその間にはさむこと とを備えている。

もし回路ボードがさらに上記第１の側の面と相対する第２の側の面上に設けられ る回路トラックを有するならば、本発明による方法はある第１の実施例において 、上記少なくとも１つの検査面に相対する別の検査面を有する回路ボード検査装 置を用いることと、検査装置の上記別の検査面に面する回路ボードの第２の側の 面を設けることと、別のコネクタ・アセンブリの個々のコネクタ手段を介して回 路ボードの第２の側の面の選択される領域と検査装置の別の検査面の選択される 検査点との間に電気的接続を行うために本発明による上述のコネクタ・アセンブ リ特徴のいずれかを有する別のコネクタ・アセンブリをその間にはさむこととを 備えている。またあるいは、本発明による上記方法はある第２の実施例において 、回路ボードの第２の側の面の選択される領域を電気的に相互接続するために本 発明による上述のコネクタ・アセンブリの特徴のいずれかを有する別のコネクタ ・アセンブリをその間にはさむ回路ボー　ドの第２の側の面に而する短絡回路の 回路ボードを設けることをさらに備えている。

一般に、回路ボードの選択される領域は、回路ボードの導電性の回路トラック又 は回路パターンを明確に検査するために、回路ボードの回路トラックの選択され る領域を構成している。従って、本発明による方法の別の実施例に従えば、少な くとも１つの上記選択される領域は、回路ボードの回路トラックの選択された領 域を構成している。しかしながら、上述のように、ある回路ボード、例えば高周 波に適用するための回路ボード、又は特別な回路トラックの間における絶縁状態 に関する要求条件のようなある保護の要求条件を含む回路ボードは、当該回路ト ラック又はそれらの間の絶縁状態もしくは容量性又は誘導性結合を検査又は測定 することを可能にするために、回路ボードの回路トラックにそう人されるある選 択された領域に電気的接続を行うことによ°つて好都合に検査されてらよい。従 って、本発明による方法の別の又は代替の実施例に従えば、少なくとも１つの丘 記選択される領域は回路ボードの選択される回路トラックにそう人されるある選 択される領域を構成し°Ｃもよい。

本発明について、下記の図面を参照してさらに記述される。

第１図は、本発明による回路ボード検査装置とコネクタ・アセンブリ、及び検査 される回路ボードの上表面から見た縦断面図、第２図は、本発明によるコネクタ ・アセンブリの第２の実施例の縦断面図、 第３図は、本発明によるコネクタ・アセンブリの第３の実施例の縦断面図、 第４図は、本発明によるコネクタ・アセンブリの第４の実施例の縦断面図、 第５図は、本発明によるコネクタ・アセンブリの第５の実施例の縦断面図、 第６図は、本発明によるコネクタ・アセンブリの第６の実施例の縦断面図、 第７図は、本発明による回路ボード検査装置の全体の斜視図、第８図は、第７図 で示された回路ボード検査装置の構成部分を構成するとともに該回路ボード検査 装置の検査面を含む検査ヘッドの一部破断斜視図、 第９図は、本発明による２つのコネクタ・アセンブリの間に検査される回路ボー ドをはさむとともに、さらに該コネクタ・アセンブリが回路ボード検査装置の検 査ヘッドの間にはさまれる概念を示し第７図で示された回路ボード検査装置の２ つの個々の構成部分を構成する２つの検査面を含む２つの検査ヘッドの一部破断 斜視図、第１０図は、検査ヘッドが短絡回路ボード又は擬似負荷回路によって置 き換えられた第９図で構成された検査ヘッド、コネクタ・アセンブリ及び回路ボ ードの基本縦断面図、 第１１図は、第８図及び第９図で示された検査ヘッドの検査面の検査点のマトリ ックスのアドレス割り当てを示したブロック図、第１２図は、外部制御計算機に 接続された第７図に示され”た回路ボード検査装置の全体のブロック図であって 、さらに検査装置の内部マイクロプロセッサを示す。

第１図において、本発明によるコネクタ・アセンブリ１０の第１の実施例の縦断 面のシステム図が示されている。このコネクタ・アセンブリ１０は、例・えばエ ポキシ樹脂ボードで補強された１、５＋ｓｍのグラス・ファイバのような絶縁材 料にてなるアセンブリ・ボード１２を備えており、該アセンブリ・ボード１２は 該アセンブリ・ボード１２の上表面及び下表面のそれぞれに設けられた印刷回路 パッド１４及び１６を有する。該印刷回路パッド１４Ｔ及び１６は、金メッキさ れた３５μ園又は７０μｍの銅の層で構成され、例えば１４で示されたパッドの ような各上表面の印刷回路パッドが、両面印刷回路ボード又はコネクタ・アセン ブリ１０のスルー・プレイティングで構成される金属導体１８を介して、例えば １６で示されるパッドのような、各下表面の印刷回路パッドに接続される。パッ ド１４及び１６のような、上表面の印刷回路パッド及び下表面の印刷回路パッド が、それぞれ導電性の弾性体によって構成される２０及び２２で示されるコネク タのような導電性のコネクタとともに設けられる。

コネクタ・アセンブリ１０は、例えば手動式検査装置又は自動式検査装置、改良 された従来の回路ボード検査装置、もしくは、好ましくは下記に示１本発明によ る回路ボード検査装置と協働して用いられる。第１図で示されひ照番号２４で示 されている回路ボード検査装置の上部表面部分は、多くの検査点パッドとともに 設けられ、該検査点パッドの１つが参照番号２６で示される。該検査点パッドは 、共に検査面を構成するとともに、それぞれ間隔がおかれ絶縁された関係をもち マトリックス形状で設けられる。このように、２つの隣接した検査点パッド間の 距離は例えば１／ｌＯインチ（２，５４ａ＋ｍ）又は２．５ｍｍである。この検 査点パッドは、後述される回路ボードの検査ルーチンを実行するために、該検査 点パッドを電流発生手段又は電流検出手段に接続するための回路ボー　ド検査装 置のスイッチング手段と内部で接続される。

コネクタ・アセンブリ１０はさらに、検査される回路ボードと協働して用いられ るとともに、絶縁材料である回路ボード２８を備えている。

回路ボルド２８は、例えば、印刷回路ボード２８の下側の表面上に設けられた印 刷回路トラック又は印刷回路パッドのような、印刷回路ボードの少なくとも片側 の表面上に設けられる印刷回路トラックを有する従来の印刷回路ボードのような しのである。その印刷回路トラック又はパッドの１つが参照番号３０で示されて いる。この印刷回路ボード２８は、何も設けられていないボード、すなわち、印 刷回路ボード２８上にいかなる回路部品も設けられていないボードである。しか しながら、あるいはこの回路ボードは電子部品を設けてもよい。さらに、本発明 によるコネクタ・アセンブリ１０は、とって替って、例えば基板の片側表面又は 両側表面上に設けられる導電層を有する曜膜基板又は薄膜基板、多層印刷回路ボ ード、混合ボード、ＰＴＦ技術又はもし必要とあれば回路部品がさらに備けられ るこれらの回路ボードの任意の組み合わせを用いて供給される回路ボードを検査 するために用いてもよい。

検査される回路ボードのレイアウト、すなわち印刷回路ボード２８のレイアウト は、ただ単にその回路ボード上に設けられるべき電子部品によって供給される電 子回路のレイアウトによって決定される。従って、コネクタ・アセンブリ１０の 上表面上に設けられる印刷回路パッド１４の配置は、印刷回路ボード２８の下側 の表面上に設けられる印刷回路トラック又は印刷回路パッドの配置によって決定 される。一般に、印刷回路パッド１４は、当該印刷回路トラック又は印刷回路パ ッドに電気的な接続が確立されるように、印刷回路ボード２８の印刷回路トラッ ク又は印刷回路パッドに沿って一列に整列されて設けられる。

しかしながら、高周波に適用するための回路、並びに例えば回路トラック間又は 回路パッド間の絶縁に対する必要条件である安全条件を含む回路ボードのような ある回路ボードは、好ましくは、当該印刷回路パッド間又は当該印刷回路トリッ ク間の絶縁領域の不規則性を検出することが可能になるように、その回路ボード の印刷回路トラック又は印刷回路パッドの間にそう人される位置に、印刷回路パ ッド１４°を設けることによって検査される。このような不規ＩＩ性は、その印 刷回路ボードの不十分なエツチングに帰因する可能性がある。基板の片側表面又 は両側表面に設けられる層を有する基板については、その回路ボードの導電性の 回路ｌ・ラック又は導電性の回路パッドを構成する層が、製造工程における欠陥 によってすりつぶされたり又は傷つ１３られたりされるという明らかな危険状態 が存在する。明らかに、回路ボードの回路トラック間又は回路パッド間の絶線不 良は、厚膜又は薄膜、多層、印刷回路等の技術における異なった原因を有してい る可能性がある。

印刷回路パッド１４とは逆に、コネクタ・アセンブＩＪ　ｌ　Ｏの下側の表面上 に設けられる印刷回路パッド１６の配置は、一方では各上側表面の印刷回路パッ ド１４によって決定され、他方では回路ボード検査装置の検査面の検査点パッド のマトリックス形状の一番近い検査点パッド２６によって決定される。多くの回 路ボードが計算機利用設計（ｃｏｍｐｕｔｅｒａｉｄｅｄ　ｄｅｓｉｇｎ　：　 ＣＡＤ　）技術を用いて設計されるとき、回路ボードを設計する計算機は、さら にコネクタ・アセシブ１月０又は基本的なその両面印刷回路ボードＸ２を設計す るために非常にａＳにプログラムされる。その計算機がただある両面印刷回路ボ ードを設計するためにプログラムされるとき、その両面印刷回路ボードの片側は 、ただ単に印刷回路ボード２８の設計によって決定されるとともに、その両面印 刷回路ボードのもう一方の片側は、検査点パッド２６のマトリックス形状に対す る固定された距離のコネクタ体の形状を示すことになる。

上述のように、本発明による回路ボード・アセンブＩＪ　１０が、例えば片面又 は両面印刷回路ボード、多層印刷回路ボード、混合回路ボード、厚膜又は薄膜技 術らしくはＰＴＦ技術、又はこれらの技術の任意の組み合わせで供給される回路 ボードのような任意の回路ボードを検査するために用いられてもよい。さらに、 本発明によるコネクタ・アセンブリ１０が例えばコネクタ・アセンブリ１０の剛 度、柔軟性又は強度及びさらに製造に関することについての必要条件のような任 意の特定の必要条件を満たすために、上記のいくつかの技術に従って供給されて らよい。一般に、例えば片面、両面又は多層の印刷回路ボードのような印刷回路 ボードは、印刷回路ボードの技術を用いて供給される本発明によるコネクタ・ア センブリｌＯを用いることによって検査される。同様に膜技術又は膜技術を用い て供給される回路ボードは、当該膜技術に従ってまた供給されるコネクタ・アセ ンブリを用いることによって検査されてもよい。

しかしながら、製造技術は、例えば印刷回路ボード技術を用いて供給されたコネ クタ・アセンブリＩＯが、厚膜基板を検査するために又はその反対に検査するた めに用いられてもよいということに結びつけられてもよい。しかしながら、かな り安いが精密なコネクタ・アセンブリを供給するためには、その印刷回路ボード の技術は好ましくは、例えば印刷回路ボード、厚膜基板、混合回路基板又はＰＴ Ｆ技術を用いて供給される回路ボー　ドの検査のような、はとんどの検査に適用 するために用いられる。

当該分野で従来技術であり、第１１図を参照して詳細後述されるように、実際の 検査ルーチンが、ある時間に一度個々の検査点パッド２６に直流電流又は交流電 流を供給することによって、また電流が検査面の任意の他の検査点パッドに流れ ることを検出することによって実行される。

明らかになるように、検査点パッド２６は、コネクタ体２２、下側の印刷回路パ ッド１６、スルー・プレイティング１８、上表面の印刷回路パッドＩ４及びコネ クタ体２０を介して個々に検査される印刷回路ボード２８の各印刷回路パッド又 は印刷回路トラック３０の各部分に接続される。

第２図において、本発明によるコネクタ・アセンブリ１０の代替例又は第２の実 施例が示されている。上述された回路部品とは別に、アセンブリ・ボード１２、 印刷回路パッド１４及び１６並びにスルー・プレイティング１８、コネクタ・ア センブリは、例えばエポキシによって補強されたグラス・ファイバであるアセン ブリ・ボード■２の材料のような絶縁材料にてなる上側表面ボード３２及び下側 表面ボード３４を備えている。支持ボードの円形の穴の中に、導電性の球形状の コネクタ体３６及び３８が設けられる。この球コネクタ体３６及び３８は、各ボ ードのそれぞれの穴に圧力がかけられぴったりと備えられており、各ボードの穴 は、それぞれ印刷回路パッド１４及び１６に沿って一列に整列されている。

第３図及び第４図において、本発明によるコネクタ・アセンブリの第３及び第４ の実施例が示されており、基本的には、第２図で示されたコネクタ・アセンブリ の実施例と同じであるが、それ゛とは次の点で異なっている。導電性の球コネク タ体３６及び３８は、第３図においてそれぞれ導電性の円柱体又は立方体４０及 び４２にとって代わり、また第４図においてそれぞれ外側にドーム状の表面を有 する導電性の円柱体４４及び４６にとって代わっている。さらに、第３図におい て、実質上従順ではなく弾力性のない支持ボルドである第２図及び第４図で示さ れた上表面ボード３２及び下表面ボード３４は、それぞれ３３及び３５で示され ている従順であって弾力性のある上表面ボード及び下表面ボードによってとって 代わっている。

第２図のコネクタ体３６及び３８、第３図のコネクタ体４０及び４２並びに第４ 図のコネクタ体４４及び４６は、導電性の弾性体によって、例えば、会社チック ニット（Ｔ’ｅｃｋｎｉｔ　：登録商標）、　ＥＭＩシールディング・プロダク トからの材料コンシル（Ｃｏｎｓｉｌ　：登録商標）−Ｅ。

−Ｉ　Ｉ、−Ｒ，−Ｃ又はＳＣ−コンシルから供給されるコネクタ体のような導 電性の弾性体によって構成されてもよい。代替として、コネクタ体３６，３８， ４０，４２．４４．４６は、上記会社の型フズ・ボタン（Ｆｕｚｚ　Ｂｕｔｔｏ ｎ　：登録商標）の線による網目状の弾力性のある接続素子のコネクタ体によっ て構成されてもよい。

第５図において、本発明によるコネクタ・アセンブリ１０の第５の実施例であっ て、好ましい実施例が示されている。本発明のこの実施例において、上述の印刷 回路パッド１４及び１６が、それぞれ外側にドーム形状を有する印刷回路パッド 又は印刷回路トラック４８及び５０によってとって替わる。本発明によるコネク タ・アセンブリ１０の、好ましい実施例の印刷回路トラック４８及び５０が、そ の回路パッドの位置で決定される特定の点においてのみならず、例えば回路ボー ドの回路トラック間又は回路パッド間における絶縁エリアのようなより広い領域 においても、回路ボードを検査することを可能にするということを言及すべきで ある。アセンブリ・ボ＝−ド１２の上表面、」二及び下表面上において、それぞ れ上表面シート５２及び下表面シート５４が備えられ、導電性の通過路を有する 電気絶縁材料から作られているそのシートかはめ込まれている。このシート材料 は、技術報告（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）　Ｎｏ。９７２で記述 され、チョー・ネクター（ＣＨＯ−ＮＥＣＴＯＲ：登録商標）の名前で会社チョ メリクス（ＣＨＯＭＥＲｉ　Ｃ３：登録商標）から供給され、またさらに、シン エラ・インターコネクター　“ＭＡＦ”型の名前でシンエラ・ポリマー株式会社 から供給されている。

第６図において、本発明によるコネクタ・アセンブリの第６の実施例が示されＣ いる。第６図に示されている実施例は、第２図から第４図までに示された上述さ れた実施例とは別の実施例であり、アセンブリ・ボードＩ２とは別に、印刷回路 パッド１４及び！６並びにスルー・プレイティング１８、絶縁材料の上表面ボー ド５６及び下表面ボード５８を備えている。ボード５６及び５８の通過する開口 部において、２つのコネクタ手段が、印刷回路パッド１４及び１６と導電接続さ れて設けられる。

を表面ボード５６のコネクタ手段は固体の金属体６０と、その金属体６０を外側 に又は上側にバイアスさせるコイル６２とを備えており、また、下表面ボード５ ８のコネクタ手段は、固体の金属体６４とその金属体６４を外側に又は下側にバ イアスさせるコイル６６とを備えている。

第７図において、本発明による回路ボード検査装置は、そっくりそのままの状態 で７０で示され図示されている。この回路ボード検査装置は、４つの足７４がし っかりと締められる下表面に対するベース・クレーム７２を備えている。該装置 ７０はさらに、前面の凹部７８が設けられたケース７６を備えている。該装置７ ０は、主に操作される電気又は電子装置であり、ケースの前面上に、操作者が操 作可能なスイッチ８０及び８１が、表示器８２の隣に設けられる。その表示器８ ２は、回路ボードの検査及び当該装置の状態に関する情報を操作者に表示する目 的を達成している。

曲面の凹部７８において、該検査装置の第１及び第２の検査面又は上側検査面及 び下側検査面が設けられている。第７図においては、ただ、第２の検査面又は下 側検査面だけが８４で図示されている。検査装置７０の上側検査面及び下側検査 面は、互いに同一であり、第８図に示される検査ヘッドの外側表面上に設けられ 、その検査ヘッドは、回路ボード検査装置７０の一構成部分を構成している。下 側検査面８４及び第７図で示されていない」二側検査面は、互いに電気的に絶縁 され、マトリックス形状で設けられた多くの検査点を備えている。第７図に示さ れた検査装置７０及び第８図に示された検査装置の検査ヘッドの実施例において 、１６Ｘ１６の検査点マトリックスが定義される。この複数の検査面又は少なく とも１つの検査面は、それぞれ検査面又は複数の検査面の往復運動する１つの動 き又は複数の動きを発生させる！一つ又はそれ以上のモータ手段によって、相対 する検査面に又は相対する検査面から往復連動するように設けられる。１つのモ ータ又は複数のモータは、例えば電気モータ又はソレノイド・モータ、圧縮空気 によって動作する装置、又は例えば水力装置のような圧力がかけられた液体によ って動作する装置のような、適当なモータ装置によって構成してもよい。第７図 で示された回路ボード検査装置の実施例において、検査装置のただ上側の検査面 力（点線で示され、ソレノイド・モータによって構成されるモータ手段（こよっ て移動可能である。

第８図において、本発明の回路ボード検査装置７０の検査ヘッドの１つが示され ている。検査ヘッドは参照番号ｌＯＯで示され、基本的には上部回路ボード１０ ２、基本回路ボード１０４及び、上部回路ボード１０２と基本回路ボード１０４ とを相互接続する複数の回路ボード１０６とを備える回路ボード・アセンブリで ある。第８図から明らかなように、複数の回路ボード１０６は、１６ＸＩ６の検 査点マトリックスの次元に対応する全部で１６の回路ボードを構成する。第８図 に示されるように、基本回路ボード１０４の外側又は下側の面は、検査ヘッドの 検査面８４、すなわち回路ボード検査装置の検査面の１つを構成する。その検査 面の各点は、回路ボード１０６の１つに接続される。その回路ボード１０６は、 検査面の検査点のＸ軸を定義し、各回路ボード１０６上におＬ）て、検査面の個 々の検査点のＹ軸がさらに定義される。従って、検査面の任意の検査点は、座標 （Ｘ、Ｙ）の組で定義される。

上部回路ボード＋０２とともに基本回路ボード１０４及び回路ボード１０６は、 両面印刷回路ボードである。従、って、検査面８４の検査点は、厚さ３５μｍ又 は７０μ…の、さらに金メッキされている個々の銅の層のパッドによって構成さ れ、検査面の各検査点のスルー・プレイティング、すなわち、基本回路ボード＋ ０４の下側又は外側表面上の各回路パッドか、基本回路ボード１０４の上側表面 上の端子ｌＯ８と接続される。

回路ボード１０６はコネクタ端子を有し、そのコネクタ端子の１つは参照番号１ １０で示されており、回路ボード１０６のコネクタ端子１１０と検査面８４の各 検査点との間の導電性の接続を行うために、そのコネクタ端子の１つが基本回路 ボード＋０４の端子１０８にはんだ付けされる。

アドレス割り当て又はスイッチングを行うトランジスタを介して、端子１１０が 別のコネクタ端子と接続され、その別のコネクタ端子の１つが回路ボード１０６ の参照番号＋１４で示されている。また、上記トランジスタの１つは参照番号１ １２で示され、第１１図を参照して後述される形状である。

端子＋１４は上部回路ボード＋０２のはんだ付けされた接続において収容されて 接続されるとともに、印刷回路トラックを介してマルチ・ピン・プラグ１１６に 接続される。第８図で明らかなように、マルチ・ピン・プラグ１１Ｂは、それぞ れ全部で１６個のピンを備えている。従って、検査面の検査点の１６Ｘ１６のマ トリックスは、４個の１６ピン・プラグ１１６を介してアドレス割り当てが可能 である。

コネクタ端子ｌｌＯ及び１１４並びに回路ボードの内部回路トラックに加えて、 回路ボード１０６が、固体のロッド・コネクタを介して相互接続され、そのロッ ド・コネクタのＬ本が参照番号！１８で示され、回路ボー　ド１０６の通過開口 部を介して伸張している。明らかに、検査ヘッドは、異なったマトリックスの形 状の検査ヘッド、例えば２４Ｘ２４のマトリックスの検査点の形状を備える検査 ヘッド、又は３２Ｘ３２、又は任意の他のマトリックスの検査点の形状に変形さ れてもよい。

第９図は、検査ヘッド１００、第８図に示された検査ヘッドＩ００の１つ、本発 明による第７図に示された回路ボード検査装置７０、並びに本発明による２つの コネクタ・アセンブリ及び検査される回路ボードの破断図である。第９図の上部 において、第１又は上部検査ヘッドが下側に而す゛る検査面を示して図示されて いる。検査ヘッド１００の下側に面する検査面の下に、第５図を参照して上述さ れた型のコネクタ・アセンブリが、両面印刷回路ボード１２０、通電する導電フ ァイバを含む型の」二連の第１のソート１２２及び第２のシート１２４を備えて いることを示している。

両面印刷回路ボード＋２０の上側表面上に、回路パッドのレイアウトと回路トラ ックのレイアウトが、検査面８４の選択された検査点に電気的接続を行う本発明 に従って供給される。両面印刷回路ボード１２０の下側表面の下側であって、さ らにシート１２４の下側に、回路ボード１２６が示されている。回路ボード１２ ６は、両面上に設けられる厚膜層及び厚膜回路ボードの上側表面とその下側表面 とを接続するスルー・プレイティングとを有する厚膜回路ボードを構成している 。厚膜回路ボード１２６は、ある固定ボード１２８において固定され、その固定 ボルド１２８においては、厚膜回路ボード１２６の外側の輪郭に一致するある形 状の開口部１３０が設けられる。厚膜回路ボード１２６の下側表面の下側におい て、本発明による第２のコネクタ・アセンブリが、基本的には上記の両面印刷回 路ボード＋２０に対応する両面印刷回路ボード２２０並びに上記シート１２２及 び１２４にそれぞれ対応する第１のシート２２２及び第２のシート２２４を備え ていることが示されている。両面印刷回路ボード１２０の下側表面の下には、別 の検査ヘッド１００が上側に面する検査面８４を示して図示されている。

明らかに、本発明による２つのコネクタ・アセンブリ並びに第９図に示された２ つの検査ヘッド間に例えば両面厚膜回路ボード１２６のような回路ボードをはさ む本発明による回路ボード検査装置の２つの検査ヘッドを設けることによって、 回路ボードの両面及びさらに検査される回路ボードの通過接続又はスルー・プレ イティングを検査するための検査ルーチンを実行することが可能である。上述の ように、また本発明の教えによって、本発明によるコネクタ・アセンブリの１つ を介して、検査面の１つの検査点から、検査される回路ボードの回路トラック又 は回路パッドを挿入するある選択される領域にアクセスすることにより、両面回 路ボードのいずれかの而の回路パッド間又は回路トラック間の絶縁状態を検査す ることが可能である。

上述のように、検査装置７ｏの検査ヘッドが、検査ヘッドにはさまれて検査され る回路ボー　ドを存する本発明によるコネクタ・アセンブリをはさむこむことが できるように、相互の関係を保ち往復運動する。

第１０図は、第９図のＬ部に示された上部検査ヘッドｉｏｏ、両面印刷回路ボー ド１２０を備えた本発明による第１のコネクタ・アセンブリ及びシート１２２及 び１２４、並びに検査される厚膜回路ボード１２６及びシート２２４の縦断面図 を示している。両面印刷回路ボー　ド２２ｏ１シート２２２及び下側検査ヘッド １００の代わりに、短絡又は擬似負荷回路ボード１３２が、シート２２４の下側 に設けられる。その短絡又は擬似負荷回路ボード１３２は、短絡回路トラック！ ３４とともに設けられる。

一方、第９図において、各回路パッド又は各回路トラックもしくは回路トラック 又は回路パッドを挿入する各領域及び回路ボー　ドの通過接続が、回路ボー・ド の片側から又は両側からそれぞれ個々に検査され、第１０図に示される短絡又は 擬似負荷回路ボ＝−ド１３２は、回路ボード、すなわち厚膜回路ボード１２６の 片側の面の回路トラック又は回路パッド、及び厚膜回路ボードの反対側の面の回 路トラック又は回路パッド、並びに回路ボー　ド１２６の通過接続又はスル〜　 ・プレイティングを検査することが可能である。しかしながら、短絡又は擬似回 路ボード１３２を用いることによって実行される片側アクセスの両面検査ルーチ ンは、すべての回路ボードのレイアウトに対して、回路ボードすなわち回路ボー ド１２６の短絡接続間、及び擬似又は短絡回路ボード１３２の短絡トラック１３ ４によっ′Ｃ供給される短絡回路接続間を識別することはできないということを 強調すべきである。従って、第９図に示された両面の両面アクセス検査ルーチン は、好ましくはほとんどの応用に、特に検査される回路ボードの高密度であって たいへんきゃしゃな回路トラックのレイアウトを含む応用に対して適用される。

第１１図において、上述された検査ヘッドの検査面の４つの検査点１５０．１５ ２，１５４及び１５６がシステム的に示されている。これらの検査点とは別に、 検査面は検査点マトリックスの形状の別の検査点を備えている。第１の検査点１ ５０は、第１のＰＮＰ　トランジスタ１６０のコレクタ及び第１のＮＰＮトラン ジスタ１６１のコレクタに接続される。同様に、検査点１５２．１５４及び１． ５６は、それぞれ第２のＰＮＰトランジスタ＋６２、第３のＰＮＰ　トランジス タ１６４及び第４のＰＮＰトランジスタ１６６のコレクタに接続されるとともに 、また、それぞれ第２のＮＰＮ　トランジスタ１６３、第３のＮＰＮトランジス タ１６５及び第４のＮＰＮ）ランジスタ１６７のコレクタに接続される。検査点 １５０及び１５２は、同一のＸ軸の検査点、すなわち第８図に示された回路ボー ド１０６の１つ又は同一物に接続される検査点を構成している。同様に、検査点 １５４及び１５６は、同一のＸｉの検査点であるが、検査点１５０及び１５２の Ｘ軸とは異なるＸ軸の検査点である。下記の記述から明らかになるように、第１ 及び第３の検査点すなわち検査点１５０及び１５４のＹ軸は互いに同一であり、 第２及び第４の検査点すなわち検査点１５２及び１５６のＹ軸はまた互いに同一 である。

第１のＰＮＰ　トランジスタ１６０及び第２のＰＮＰトランジスタＩ６２のベー スは共に接続されるととらに、同一のＸ軸の別の検査点の別のＰＮＰ）ランジス タのベースに接続され、さらに、ＸＩで示されたマルチ・ピン・プラグのピン１ ７０に接続される。このマルチ・ピン・プラグは第８図において示されたマルチ ・ピン・プラグ１１６に対応するマルチ・ピン・プラグである。同様に、第１の ＮＰＮ　トランジスタ１６１及び第２のＮＰＮトランジスタ１６３のベースは共 に接続されるとともに、同一のＸ軸の別の検査点の別のＮＰＮ　トランジスタの ベースに接続され、さらに、マルチ・ピン・プラグＸ、のピン１７２に接続され る。

第３のＰＮＰ　トランジスタ１６４及び第４のＰＮＰ　トランジスタ１６６のベ ースは共に接続されるとともに、同一のＸ軸の別の検査点に対応する別のＰＮＰ トランジスタのベースに接続され、さらに、マルチ・ピン・プラグＸ、のピン１ ７４に接続される。第３のＮＰＮ）ランジスタｌ　。

６５及び第４のＮＰＮ　トランジスタ１６７のベースは共に接続されるとともに 、同一のＸ軸の検査点に対応する別のＮＰＮトランジスタのベースに接続され、 さらに、マルチ・ピン・プラグＸ、のピン１７６に接続される。

同一のＹ軸の検査点に対応する第１のＰＮＰトランジスタ１６０及び第３のＰＮ Ｐ　トランジスタ１６４のエミッタは共に接続されるとともに、同一のＹ軸の別 の検査点のＰＮＰ　ｌ−ランジスタのエミッタに接続され、さらに、Ｙ＋で示さ れたマルチ・ピン・プラグのピン＋７１に接続される。同一のＹ軸の検査点に対 応する第１のＮＰＮ）ランノスタ１６１及び第３のＮＰＮ）ランジスタ１６５の エミッタは共に接続されるとともに、同一のＹ軸の検査点のＰＮＰ　トランジス タのエミッタに接続され、さらに、’ｌｔで示されるマルチ・ピン・プラグのピ ン１７３に接続される。同様に、第２のＰＮＰ　トランジスタ１６２及び第３の ＰＮＰ　）ランジスタ１６６のエミッタは共に接続されるとともに、同一のＹ軸 の検査点のＰＮＰ　トランジスタのエミッタに接続され、さらにマルチ・ピン・ プラグＹ、のピン＋７５に接続される。同様に、第２のＮＰＮ）ランジスタ１６ ３及び第３のＮＰＮトランジスタ＋６７のエミッタは共に接続されるとともに、 同一のＹ軸の検査点のＰＮＰ　トランジスタのエミッタに接続され、さらにマル チ・ピン・プラグＹ、のピン１７７に接続される。

第１１図に示されるスイッチング及びアドレス割り当てを行うトランジスタの配 列は下記のように動作する二ＰＮＰトランジスタ、すなわち、トランジスタ１６ ０，１６２，１６４及び１６６は送信スイッチを構成し、一方、ＮＰＮ）ランジ スタ、すなわち、トランジスタ１６１，１６３．１６５及び１６７は受信スイッ チを構成する。もし検査点１５０がある電流送信検査点を構成するならば、ピン ＋７１はハイに切り換えられ、ローレベルであるベース電流がピン１７０を介し てＰＮＰ）ランジスタ１６０のベースに入力され、従って、ＰＮＰトランジスタ １６０は高利得コネクタ電流を検査点１５０に供給し、その検査点１５０の電位 はまたハイレベルに切り換わる。第２のＰＮＰ　トランジスタのエミッタはハイ レベルに切り換わらないので、第２のＰＮＰトランジスタによって構成される第 ２の送信スイッチ１６２はオフとなる。第３のＰＮＰ　トランジスタ１６４及び 第４のＰＮＰ　トランジスタ＋６６にピン１７４を介してベース電流が流れない ので、第３のＰ　Ｎ　））　トランジスタ１６４及び第４のＰＮＰトランジスタ ＋６６によってそれぞれ構成される第３及び第４の送信スイッチはまた、オフと される。Ｘ軸、Ｙ軸のある特定の検査点をアドレス割り当てすることは、当該Ｙ 軸の送信スイッチ又は送信ＰＮＰ）ランジスタのエミッタをハイレベルに切り換 えるとともに、当該Ｘ軸の送信スイッチ又はＰＮＰトランジスタのベースにロー レベルであるベース電流を供給することによって実行される。

同様に、受信のアドレス割り当ては、Ｘ、マルチ・ピン・プラグを介して、すな わち第１１図に示されたピン＋７２又はピン１７６を介してＸ軸のアドレス割り 当てを行うとと乙に、Ｙ、マルチ・ピン・プラグを介して、すなわち、第１１図 に示されたピン１７６及び１７７を介して受信スイッチの電圧を検出することに よって実行される。送信検査点の電圧がハイレベルに切り換わるので、送信検査 点に電気的に接続される別の検査点はまた、ハイレベルに切り換わり、別の検査 点に接続される受信スイッチ又は受信ＮＰＮ　トランジスタ、例えば第２の検査 点１５２に接続される第２のＮＰＮトランジスタ１６３のコネクタはまたハイレ ベルに切り換わる。Ｘ、マルチ・ピン・プラグのピン１７２を介して、ローレベ ルのベース電流を供給することによって、ＮＰＮトランジスタ＋６３は導電する ことを開始し、そのエミッタをハイレベルに切り換える。なお、このレベルはピ ン１７７を介して検出される。もし、第２の検査点１５２が送信検査点＋５０に 接続されないならば、ピン＋７２を介してローレベルのベース電流が供給される にもかかわらず、受信スイッチ又は受信ＮＰＮ　トランジスタ＋６３は、そのエ ミッタをハイレベルに切り換えない。明らかに、ピン１７３は“受信”スイッチ １６１によってハイレベルに切り換わるが、ピン１７７はハイレベルに切り換わ らない。従って、検査点１５０と１５２の間が接続されていないことが容易に検 出される。受信スイッチのアドレス割り当ては、受信ＮＰＮトランジスタにロー レベルのベース電流を供給する、すなわち、Ｘ、マルチ・ピン・プラグのピンを 介して供給するとともに、Ｙ、マルチ・ピン・プラグのピンを介して受信ＮＰＮ 　トランジスタのエミッタの電圧を検出又は検知することによって実行されるこ とを強調するべきである。

理解されるように、送信及び受信トランジスタのベースをアドレス割り当てする とともに、ある１つの送信トランジスタのコレクタをハイレベルに切り換え、さ らに受信トランジスタのエミッタの電圧を検出することによって実行される検査 ルーチンは、ある自動式の検査装置において、あるマイクロプロセッサ又は同様 の制御手段を用いることによって非常に容易に実行される。明らかに、この制御 手段はある外部計算機であってもよい。しかしながら、本発明による回路ボー　 ド検査装置のこの好ましい実施例においては、あるマイクロプロセッサが、検査 ルーチンの」上記の送信及び受信アドレス割り当てルーチンを制御ケるための回 路ボード検査装置において含まれる。

第１２図において、この回路ボード検査装置のこの好ましい実施例のブロック図 が示されている。」二連のように、回路ボード検査装置７０は、この装置の全体 の動作を制御するマイクロプロセッサ１８０を備えており、従って、マイクロプ ロセッサ１８０は上述されるように送信及び受信スイッチをアドレス割り当てし 、また、操作者によって操作可能なスイッチ８０の手段によって操作されるとと らに、表示器８２の手段によって操作者に情報を表示する。マイクロプロセッサ １８０はさらに好ましくは、例えば第１２図に示される小型計算機１８２のよう な外部計算機と、ある人力／出力ボートを介して通信を行う。その小型計算機１ ８２は、ある端末キーボード１８２及び表示器＋８４を備えでおり、ある記憶装 置１８６及びあるプリンタ１８８と通信を行う。第１２図に示されたセットアツ プにおいては、本発明による回路ボード検量装置７０のマイクロプロセッサはさ らに、ソータ＋９０と通信を行う。回路検査装置の手段によって検査される回路 ボードは、例えばコンベアの手段によって、回路ボー　ドを回路ボー　ドが属す るカテゴリーに転送するための検査装置のマイクロプロセッサ１８０からアドレ ス割り当てされるソータ１９０に転送される。マイクロプロセッサ＋８０の制御 下で実行される検査ルーチンの基準として、その回路ボードが正確な回路ボード であるかどうかを決定するだけでなく、その回路ボードに何をするべきか、すな わち、その回路ボードを修理するか又は廃棄するかどうかを決めるために、その ある不完全さを検出することが可能である。これらの代替物が第１２図の左下側 に箱１９２で示されている。

回路ボード検査装置７０の全体の動作を制御するためのマイクロプロセッサ１８ ０を設けることによって、装置自身によって制御される上記のアドレス割り当て ルーチン及び検査ルーチンを実行するだけでなく、“自己学習”回路ボード検査 装置を供給することが可能となる。以下で気付くように、この回路ボード検査装 置は、検査装置の検査面のどの検査点が共に接続されているのか、また、どの検 査点が検査面の他の検査点と接続されていないかを記憶することが必要である。

この装置の第１の動作モードにおいて、従って、マイクロプロセッサ１８０の第 １の動作モードにおいて、ある正確な回路ボードが、いわばこの検査装置によっ て検査される。この正確な回路ボードが、本発明によるコネクタ・アセンブリ間 にはさまれ、さらに本発明による回路ボード検査装置の検査ヘッド間にはさまれ 設けられる。２つの検査ヘッドの個々の検査点をアドレス割り当てすることによ って、この検査装置のマイクロプロセッサは、どの検査点が共に接続されるのか 、またどの検査点が他の検査点と接続されないのかを記憶する。この情報はその マイクロブ心セッサにおいて記憶され、さらに又は代わりに後の使用のために計 算機１８２の外部記憶装置１８６に記憶してもよい。自己学習ルーチンに加えて 、ある操作者は、その外部計算機１８２を介しである検査点、例えば検査される 回路ボードの回路トラック間又は回路パッド間の高い絶縁領域に対応する検査点 を定義してもよい。

本発明は異なった実施例を参照して記述したが、多（の改良を行うことは、ここ に記載された特許請求の範囲に記載の本発明の範囲内で当該分野の専門家にとっ て明らかであるということが理解される。

国際調査報告

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. １．互いに電気的に絶縁され、あるマトリックス形状で設けられた多くの検査点 を含む検査面を有し、ある回路ボードの少なくとも片面上に設けられたある導電 材料の回路トラックを有する電気絶縁材料の回路ボードを検査するための回路ボ ード検査装置のためのコネクタ・アセンブリであって、 上記コネクタ・アセンブリが、回路ボードの選択される領域と、上記検査装置の 検査面の選択される検査点との間の電気的接続を行うために用いられ、 相対する第１及び第２の側の面を有する電気絶縁材料にてなるボードと、回路ボ ードの上記選択される領域に対応する形状を有し、コネクタ・アセンブリ・ボー ドの第１の側の面上に設けられる第１の複数の個々のコネクタ手段と、 検査装置の上記選択される検査点に対応する形状を有し、コネクタ・アセンブリ ・ボードの第２の側の面上に設けられる第２の複数の個々のコネクタ手段と、 コネクタ・アセンブリ・ボードを通して延在するとともに、上記第１の複数の上 記個々のコネクタ手段を、上記第２の複数の上記個々のコネクタ手段に電気的に 接続する導電体手段とを備えたコネクタ・アセンブリ。
2. ２．上記コネクタ・アセンブリがさらに、コネクタ・アセンブリのボードの片側 の面上に設けられ、通過する導電路を有するある電気絶縁材料の少なくとも１つ のシートを備えた請求の範囲第１項記載のコネクタ・アセンブリ。
3. ３．上記シートがポリマー・シートであり、上記通過する導電路が、２μｍから １００μｍまで、好ましくは５μｍから３０μｍまでの厚さであって、１ｍｍ２ 当り１から２０ファイバの密度である高い導電性を有する金属ファイバによって 構成される請求の範囲第２項記載のコネクタアセンブリ。
4. ４．上記金属ファイバが、銀、白金又は好ましくは金のような貴金属である請求 の範囲第３項記載のコネクタ・アセンブリ。
5. ５．上記コネクタ・アセンプリが通過する導電路を有する電気絶縁材料にてなる 第１及び第２のシートを備え、回路ボードの上記選択された領域と上記第１の複 数の個々のコネクタ手段との間に電気的接続を確立するように、上記第１のシー トがコネクタ・アセンブリのボードの第１の側の面上に設けられ、検査装置の上 記選択される検査点と第２の複数の個々のコネクタ手段との間に電気的接続を確 立するように、上記第２のシートがコネクタ・アセンブリのボードの第２の側の 面上に設けられた請求の範囲第２項ないし第４項のいずれかに記載のコネクタ・ アセンブリ。
6. ６．上記コネクタ・アセンブリのボードが両面印刷回路ボードにてなるボードに よって構成され、上記第１及び第２の複数の個々のコネクタ手段が両面印刷回路 ボードのそれぞれある第１の側の面上及びある第２の側の面上に設けられる印刷 回路パッドを備えた請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載のコネクタ ・アセンブリ。
7. ７．上記コネクタ・アセンブリのボードが厚膜又は薄膜基板によって構成され、 上記第１及び第２の複数の個々のコネクタ手段が、厚膜又は薄膜技術で設けられ 、基板のそれぞれ第１の側の面上及び第２の側の面上に設けられた層を備えた請 求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の回路ボード・アセンブリ。
8. ８．上記第２の複数の個々のコネクタ手段の数が上記第１の複数の個々のコネク タ手段の数に等しい請求の範囲第１項ないし第７項のいずれかに記載のコネクタ ・アセンブリ。
9. ９．上記両面印刷回路ボードにてなるボードが、エポキシ樹脂ボードで補強され た１．５ｍｍグラス・ファイバであり、上記印刷回路パッドが２５μｍから１０ ０μｍまでの好ましくは金メッキされる銅の層のパッドである請求の範囲第６項 記載のコネクタ・アセンブリ。
10. １０．上記第１又は第２の複数の個々のコネクタ手段がさらにある導電材料にて なるコネクタ体を備えた請求の範囲第６項又は第９項記載のコネクタ・アセンブ リ。
11. １１．上記コネクタ体が、ある電気絶縁材料の支持ボードの各孔にコネクタ体の 各印刷回路パッドに沿って整列して設けられた請求の範囲第１０項記載のコネク タ・アセンブリ。
12. １２．上記コネクタ体が、ある導電弾性体にてなる固体である請求の範囲第１０ 項又は第１１項記載のコネクタ・アセンブリ。
13. １３．上記コネクタ体が固体の金属体である請求の範囲第１０項又は第１１項記 載のコネクタ・アセンブリ。
14. １４．回路ボードの少なくとも第１の側の面上に設けられる導電性材料にてなる 回路トラックを有する電気絶縁材料にてなる回路ボードを検査するための回路ボ ード検査装置であって、互いに電気的に絶縁されてあるマトリックス伏で設けら れる多くの検査点を含む検査面とコネクタ・アセンブリの個々のコネクタの手段 を介して回路ボードの第１の側の面の選択される領域と上記検査面の選択される 検査点との間に電気的な接続を行うために回路ボードの上記第１の側の面上に設 けられ、請求の範囲第１項から第１１項までのいずれかの特徴を存するコネクタ ・アセンブリとを備えた回路ボード検査装置。
15. １５．上記回路ボード検査装置が２っの相対する検査面の間に回路ボードを受け るための２っの相対する検査面と、請求の範囲第１項ないし第１３項の特徴のい ずれかを有し回路ボードの相対する面上に設けられる２っのコネクタ・アセンブ リとを備え、上記第１の面と相対する第２の側の面に設けられる回路トラックを さらに有する回路ボードを検査するための請求の範囲第１４項記載の回路ボード 検査装置。
16. １６．上記回路ボード検査装置がさらに、短絡回路ボードと、回路ボードの第２ の側の面の選択される領域と上記短絡回路ボードの選択される領域との間に電気 的接続を行うための回路ボードの上記第２の側の面上に設けられ、請求の範囲第 １項ないし第１３項の特徴のいずれかを有する別のコネクタ・アセンブリを備え 、上記第１の側の面と相対する第２の側の面上に設けられる回路トラックをさら に有する回路ボードを検査するための請求の範囲第１４項記載の回路ボード検査 装置。
17. １７．上記回路ボード検査装置がさらに、ある検査信号を発生するための第１の 手段と、上記検査信号を上記検査点に個々に供給するための第２の手段と、上記 検査点を個々にアドレス割り当てを行い、上記検査点からある信号を受信するた めの第３の手段と、上記第３の手段から受信される信測定するための第４の手段 とを備えた請求の範囲第１４項ないし第１６項のいずれかの項に記載の回路ボー ド検査装置。
18. １８．互いに電気的に絶縁されあるマトリックス形状で設けられる多くの検査点 を含む検査面を有し、回路ボードの少なくとも第１の例の面上に設けられる導電 材料にてなる回路トラックを有する電気絶縁材料にてなる回路ボードを検査する ための回路ボード検査装置手段によって、ある回路ボードを検査する方法であっ て、上記方法が検査装置の検査面に面した回路ボードの上記第１の側の面をアド レス割り当てを行うことと、コネクタ・アセンブリの個々のコネクタ手段を介し て回路ボードの第１の側の面の選択される領域と検査装置の検査面の選択される 検査点との間を電気的に接続を行うための請求の範囲第１項ないし第１３項の特 徴のいずれかを有するコネクタ・アセンブリをその間にはさむことを備えた回路 ボードを検査する方法。
19. １９．上記第１の側の面に相対する第２の側の面上に設けられる回路トラックを 有するある回路ボードを検査する方法であって、上記回路ボード検査装置が上記 少なくとも１っの検査面と相対する別の検査面を有し、上記方法がさらに、 検査装置の別の検査面に面する回路ボードの第２の側の面をアドレス割り当てす ることと、別のコネクタ・アセンブリの個々のコネクタ手段を介して、回路ボー ドの第２の側の面の選択される領域と検査装置の別の検査面の選択される検査点 との間に電気的接続を行うための請求の範囲第１項ないし第１３項の特徴のいず れかを有する別のコネクタ・アセンブリをその間にはさむことを備えた請求の範 囲第１８項記載のある回路ボードを検査する方法。
20. ２０．上記第１の側の面と相対する第２の側の面上に設けられた回路トラックを さらに有するある回路ボードを検査する方法であって、上記方法がさらに、 回路ボードの第２の側の面に面する短絡回路の回路ボードをアドレス割り当てす ることと、回路ボードの第２の側の面の選択される領域を電気的に相互に接続す るために請求の範囲第１項ないし第１３項の特徴のいずれかを有する別のコネク タ・アセンブリをその間にはさむことを備えた請求の範囲第１８項記載のある回 路ボードを検査する方法。
21. ２１．上記選択された領域の１つが回路ボードの回路トラックのある選択される 領域を構成する請求の範囲第１８項ないし第２０項のいずれかに記載の方法。
22. ２２．上記選択される領域の１っが回路ボードの回路トラックを構成する請求の 範囲第１８項ないし第２１項のいずれかに記載の方法。