DE19838407C2

DE19838407C2 - Kontaktiervorrichtung, insbesondere zum Ankontaktieren von Leiterplatten, Multichipmodulen, Wafern sowie sonstigen elektrischen Bauelementen an eine Prüfeinrichtung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Prüfeinrichtung

Info

Publication number: DE19838407C2
Application number: DE1998138407
Authority: DE
Inventors: Anton Wimmer
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1998-08-24
Filing date: 1998-08-24
Publication date: 2000-11-23
Anticipated expiration: 2018-08-25
Also published as: DE19838407A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktiervorrich tung, insbesondere zum Ankontaktieren von Leiterplatten, Mul tichipmodulen (MCM), Wafern oder sonstigen elektrischen Bau elementen an eine Prüfeinrichtung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Kontaktiervorrichtung. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Prüfeinrichtung zum Überprüfen derartiger elektrischer Bauelemente, mit einem Kontaktfeld, das eine Anzahl von elektrischen Anschlüssen aufweist.

Bei der Herstellung von komplexen elektrischen Bauelementen, wie Leiterplatten, Multichipmodulen (MCM), Wafern oder der gleichen mit sehr dichten Bausteineinbauplätzen oder Kontak trastern und sehr feinen Anschlußpads (Anschlußpunkten) oder dergleichen stellt die elektrische Endprüfung dieser Bauele mente eine wichtige Aufgabe und zur Zeit einen Engpaß bei der Fertigung dieser Produkte in hohen Stückzahlen dar.

Bisher ist es üblich, daß derartige elektrischen Bauelemente mit sogenannten "Parallel-Testern" mit bis zu 100.000 elek trischen Anschlußpunkten getestet werden. Die Anschlußpunkte sind gleichmäßig auf ein Kontaktfeld, das ein Kontaktraster bildet, aufgeteilt. Bisher beträgt der Kontaktrasterabstand üblicherweise 2.54 mm und kann bis auf etwa 1.27 mm reduziert werden. Das Kontaktraster wird über federnde Kontaktstifte mit den elektrischen Anschlußpunkten beziehungsweise Kontak ten auf dem zu prüfenden Bauelement in Kontakt gebracht. Durch die physikalische Bauweise und den vorgegebenen Durch messer der Kontaktstifte ist das Kontaktraster jedoch limi tiert, so daß insbesondere Bauelemente mit sehr engen Kontak trastern nur unzureichend geprüft werden können. Kontaktier vorrichtungen mit federnden Kontaktstiften sind beispielswei se aus der DE 195 11 565 A1 oder der WO 98/21597 A1 bekannt.

Weiterhin können elektrische Bauelemente, wie Leiterplatten, MCM's, Wafer oder dergleichen auch mit an sich bekannten so genannten "Flying Probe Testern" geprüft werden. Dies kann jedoch nur mit hohem Zeitaufwand und teilweise ungenügender Genauigkeit und Kontaktsicherheit erfolgen. Insbesondere bei hohen Fertigungsstückzahlen ist ein solches Prüfverfahren aufgrund der langen Dauer außerordentlich kostenintensiv und ermöglicht nur einen geringen Durchsatz.

Weiterhin besteht bei den beiden genannten Prüfverfahren zu sätzlich die Gefahr, daß die Kontaktoberfläche der zu prüfen den Bauelemente durch Abdrücke der Kontaktstifte mechanisch beschädigt werden kann, so daß diese Bauelemente beschädigt oder unbrauchbar werden.

Eine weitere zur Zeit genutzte Technik zum Prüfen von elek trischen Bauelementen erfolgt unter Zuhilfenahme von speziel len Kontaktiervorrichtungen, den sogenannten Translator- Boards. Hierbei erfolgt die Ankontaktierung zwischen dem zu prüfenden Bauelement und der Kontaktiervorrichtung mittels eines elektrisch leitenden Gummielements. Die Kontaktierung zwischen der Kontaktiervorrichtung und der Prüfeinrichtung erfolgt wiederum über Kontaktstifte. Nachteilig bei einer solchen Kontaktiervorrichtung ist vor allem eine schlechte Kontaktqualität sowie eine leichte Verschmutzbarkeit des lei tenden Gummielements. Weiterhin ist die Kontaktiervorrichtung nur ungenügend elastisch, um auch vertieft liegende Anschluß pads (Anschlußpunkte) sicher zu kontaktieren. Aus der US 4 707 657 ist eine Kontaktiervorrichtung bekannt, bei welcher die Ankontaktierung eines zu prüfenden Bauelements über spe zielle Kontaktierkörper erfolgt, die aus einem elektrisch leitenden Elastomer bestehen.

Ausgehend vom genannten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Kontaktiervorrichtung bereitzu stellen, mit der die genannten Nachteile vermieden werden. Insbesondere soll eine Kontaktiervorrichtung geschaffen wer den, mit der eine sichere Ankontaktierung von zu prüfenden Bauelementen an einer Prüfeinrichtung bei gleichzeitig hoher Kontaktqualität ermöglicht wird und bei der eine Beschädigung der Anschlußpads der elektrischen Bauelemente während der Prüfung ausgeschlossen wird. Weiterhin sollen ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung sowie eine verbesserte Prü feinrichtung bereitgestellt werden.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch eine Kontaktiervorrichtung, insbesondere zum Ankontak tieren von elektrischen Bauelementen, wie Leiterplatten, Mul tichipmodulen, Wafern oder dergleichen, an eine Prüfeinrich tung, gelöst, mit einem Translatorelement, das auf der Ober seite und der Unterseite eine Anzahl von Kontakten aufweist, wobei die Kontakte über elektrisch leitende Verbindungen mit einander verbunden und die Verbindungen über ein Dielektrikum voneinander getrennt sind, und mit, einem mit dem Translato relement verbundenen Kontaktelement, das eine Translatorseite mit einer Anzahl von Kontakten und eine Kontaktierseite mit einer Anzahl von Kontaktpunkten aufweist, wobei die Kontakte und Kontaktpunkte über elektrisch leitende Verbindungen mit einander verbunden und die Verbindungen über ein Dielektrikum voneinander getrennt sind und wobei das Dielektrikum des Kon taktelements aus einem elastischen Material oder aus einem flexiblen Material gebildet ist.

Die erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung zeichnet sich zu nächst dadurch aus, daß eine hohe Kontaktiersicherheit ge währleistet wird. Durch die Tatsache, daß die Kontaktierung nicht direkt über entsprechende Kontaktstifte, sondern über besondere Kontaktpunkte - die weiter unten näher beschrieben werden - erfolgt, kommt es weiterhin zu einer Reduzierung des Risikos von Beschädigungen der elektrischen Bauelemente wäh rend der Prüfung. Deshalb kann die Kontaktiervorrichtung ins besondere auch für die sogenannten "Chip on Board (COB)", "Direct Chip Attach (DCA)", "Flip Chip (FC)"-Montagetechniken oder dergleichen verwendet werden.

Die erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung kann für Bauele mente mit unterschiedlichem Layout und Design verwendet wer den. Sie ist elastisch und kann besonders vorteilhaft auch kleinste Anschlußraster und Kontaktflächen auf den elektri schen Bauelementen bedienen. Das Translatorelement funktio niert als Verbindungsglied zwischen Kontaktrastern unter schiedlicher Dichte. Weiterhin kann die Kontaktiervorrich tung, die ein sehr genaues Kontaktierungs- und Translatorsy stem darstellt, in allen herkömmlichen "Parallel-Testern" für die elektrische Endprüfung von Bauelementen eingesetzt wer den.

Die erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung kann nahezu grö ßenunabhängig in modernen Leiterplatten- und MCM-Fertigungen hergestellt werden, da sie eine ähnliche Struktur aufweist. Sie kann fast ausschließlich mit den in der Leiterplatten technik üblichen Werkstoffen und Medien hergestellt werden. Bevorzugt stellt die Kontaktiervorrichtung spiegelbildlich die zu prüfende Oberfläche des elektrischen Bauelements - bei spielsweise einer Leiterplatte - dar.

Die Verbindungen innerhalb der Kontaktiervorrichtung können beispielsweise mittels der sogenannten "Micro-Via-Technik", etwa durch Laserstrukturierung oder dergleichen, hergestellt werden.

Die Art und Weise der Ausgestaltung der einzelnen elektri schen Verbindungen innerhalb des Translatorelements und des Kontaktelements, eine mögliche Verknüpfung der elektrischen Verbindungen untereinander sowie die Verknüpfung der elektri schen Verbindungen mit den einzelnen Kontakten und Kontakt punkten kann je nach Bedarf und Anwendungsfall vorgenommen werden. Einzelne Beispiele, die jedoch rein exemplarischer Natur sind und nicht ausschließend zu verstehen sind, werden weiter unten in größerem Detail beschrieben.

Die einzelnen Kontakte auf dem Translatorelement und dem Kon taktelement können flächig, punktförmig, linienförmig, in Form gebohrter Durchkontaktierungen oder dergleichen ausge bildet sein. Die Erfindung ist nicht auf eine besondere Form und Größe der Kontakte beschränkt.

Bevorzugte Ausgestaltungsformen der erfindungsgemäßen Kontak tiervorrichtung ergeben sich aus den rückbezogenen Unteran sprüchen.

Erfindungsgemäß kann das Dielektrikum des Translatorelements aus einem flexiblen oder elastischen Material, vorzugsweise aus Polyimid gebildet sein. Natürlich sind auch andere Mate rialien, beispielsweise elastische Materialien wie Silikon kautschuk, Polyurethan oder dergleichen denkbar.

In weiterer Ausgestaltung kann das Dielektrikum des Kontakte lements aus Silikonkautschuk oder Polyurethan, gebildet sein. Natürlich ist die Erfindung nicht auf die Verwendung dieser beiden Materialien beschränkt. Vielmehr kann jedes Material verwendet werden, das zum einen elastisch, und zum anderen elektrisch isolierend ist. Es ist auch möglich, als Dielek trikumsmaterial flexibles Polyimid zu verwenden.

Vorteilhaft kann das Translatorelement und/oder das Kontakte lement eine Anzahl von Durchgangslöchern aufweisen. Die Durchgangslöcher in den einzelnen Elementen sind fluchtend zueinander ausgerichtet und können als Durchgangsbohrungen für Kontaktstifte zur Ankontaktierung an Kontaktfeldern einer Prüfeinrichtung dienen. Diese Kontaktierung kann insbesondere bei der Prüfung von großen oder großflächigen Bauelementen zusätzlich zur Kontaktierung mit den erfindungsgemäßen Kon taktpunkten sinnvoll sein.

Erfindungsgemäß können die elektrisch leitenden Verbindungen in dem Translatorelement und/oder in dem Kontaktelement ein dreidimensionales Schaltungssystem bilden. Die Ausgestaltung des Schaltungssystems ergibt sich je nach Bedarf und Anwen dungsfall. Hierbei können beispielsweise Kontakte beziehungs weise Kontaktpunkte, die an jeweils direkt gegenüberliegenden Positionen auf der Oberseite und Unterseite von jeweils einem Element angeordnet sind, über die Verbindungen miteinander verbunden sein. Es ist auch denkbar, daß jeweils versetzt zu einander auf der Oberseite und Unterseite befindliche Kontak te beziehungsweise Kontaktpunkte miteinander verbunden sind. Die vorliegende Erfindung ist auf keine spezielle Verschal tung der einzelnen Kontakte und Kontaktpunkte auf der Ober seite und Unterseite des Translatorelements und des Kontakte lements beschränkt. Vielmehr ergibt sich die erforderliche Verschaltung aus den zu bedienenden Anschlußrastern und Kon taktflächen der anzukontaktierenden Bauelemente.

Erfindungsgemäß können das Translatorelement und/oder das Kontaktelement aus einer oder mehreren Einzelschichten gebil det sein. Je nach Bedarf können somit dickere oder dünnere Kontaktierungsvorrichtungen geschaffen werden, wodurch größe re Niveaudifferenzen zwischen der Prüfvorrichtung und den elektrischen Bauelementen besser ausgeglichen werden können. Weiterhin können auf diese Art und Weise unterschiedliche Kontaktkräfte erzeugt werden.

In weiterer Ausgestaltung können die Einzelschichten des Translatorelements und/oder des Kontaktelements auf ihrer Oberseite und/oder Unterseite jeweils eine elektrisch leiten de Schicht, vorzugsweise eine Metallschicht, aufweisen. Ein bevorzugtes Metall ist Kupfer, allerdings ist auch die Ver wendung anderer Metalle denkbar und möglich. Weiterhin kann die Schicht auch aus anderen elektrisch leitenden Materialien und Zusammensetzungen hergestellt sein. Als Beispiel hierfür ist unter anderem Silberleitkleber zu nennen.

Bevorzugt kann die elektrisch leitende Schicht als Folie aus gebildet sein. Sie kann jedoch auch durch Siebdruck, eine spezielle Lackierung oder dergleichen gebildet werden.

Erfindungsgemäß kann auf der Kontaktierseite des Kontaktele ments eine oder mehrere Schichten, beziehungsweise Lagen ei ner Fotofolie vorgesehen sein.

Vorteilhaft können die Kontaktpunkte die Ebene der Kontak tierseite des Kontaktelements überragen. Dadurch lassen sich zum einen Niveauunterschiede in den Oberflächen der zu prü fenden Bauelemente ausgleichen. Darüber hinaus kann auf zu verlässige und sichere Weise auch eine Ankontaktierung in Vertiefungen der Bauelemente vorgenommen werden, was mit den bisher bekannten Kontaktiervorrichtungen nur unzureichend möglich war. Solche Vertiefungen sind beispielsweise bei Lei terplattenoberflächen vorhanden, die mit einer strukturierten Lötstoppmaske versehenen sind.

In weiterer Ausgestaltung können die Oberflächen der Kontakt punkte einen Metallüberzug, vorzugsweise einen Goldüberzug, aufweisen. Dadurch wird eine hohe Kontaktsicherheit gegeben. Natürlich sind auch andere Metalle als Überzug denkbar.

Erfindungsgemäß kann weiterhin eine Versteifungsplatte vorge sehen sein, die mit dem Translatorelement verbunden ist.

Die Versteifungsplatte weist auf der Oberseite und der Unter seite vorteilhaft eine Anzahl von Kontakten auf, wobei die Kontakte über elektrisch leitende Verbindungen miteinander verbunden sind. Die Kontakte können wiederum punktförmig, flächig, linienartig, in Form gebohrter Durchkontaktierungen oder dergleichen, mit beliebiger Größe und Form ausgebildet sein.

Weiterhin kann die Versteifungsplatte eine Anzahl von Durch gangslöchern aufweisen. Diese Durchgangslöcher erfüllen im wesentlichen die gleiche Funktion wie die weiter oben be schriebenen Durchgangslöcher und sind vorzugsweise fluchtend zu diesen ausgebildet.

Zusätzlich kann die Versteifungsplatte vorteilhaft wenigstens eine Aussparung oder Andrucköffnung für einen Andruckstempel aufweisen.

Erfindungsgemäß können das Translatorelement oder die Einzel schichten des Translatorelements und/oder das Kontaktelement oder die Einzelschichten des Kontaktelements und/oder die we nigstens eine Fotofolie (sofern vorhanden) und/oder die Ver steifungsplatte (sofern vorhanden) auf der Oberseite und/oder Unterseite strukturiert sein. Diese Strukturierung kann bei spielsweise über Laserstrukturierung, Photostrukturierung, Ätzstrukturierung oder dergleichen erfolgen. Dabei können die einzelnen, elektrisch leitenden Verbindungen, die in dem Translatorelement, dem Kontaktelement oder der Versteifungs platte angeordnet sind, zumindest teilweise über eine ent sprechende Strukturierung der vorstehend genannten Elemente ausgebildet sein. Somit können die Verbindungen beispielswei se in "Micro-Via-Technik", ähnlich wie bei der Fertigung mo derner Leiterplatten, hergestellt werden. Dies führt zu einer Kostenreduktion bei der Herstellung von erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtungen.

In weiterer Ausgestaltung können die Kontakte und/oder die Kontaktpunkte und/oder die elektrisch leitenden Schicht(en) galvanisch aufgeformt sein. Weiterhin können die elektrisch leitenden Verbindungen galvanisch erzeugt sein. Darüber hin aus können das Translatorelement und das Kontaktelement, so wie - falls vorhanden - die Versteifungsplatte galvanisch mit einander verbunden sein. Insbesondere durch den galvanischen Aufbau der Kontaktpunkte entsteht ein abgerundeter Kontakt, durch den eine Oberflächenbeschädigung auf der Kontaktfläche des zu prüfenden Bauelements vermieden wird. Anstelle einer galvanischen Erzeugung der genannten Elemente sind auch ande re Erzeugungsarten, wie beispielsweise Leitpastendruck oder dergleichen, möglich.

Durch die erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung können elek trische Bauelemente, wie Leiterplatten Multichipmodule, Wafer oder dergleichen bei der Endprüfung auf einfache, sichere und genaue Weise an einer Prüfeinrichtung - etwa einem herkömmli chen "Parallel-Tester" ankontaktiert werden. Die Kontaktier vorrichtung kann je nach Bedarf und Anwendungsfall starr, flexibel oder teilflexibel ausgestaltet sein. Dies ist insbe sondere bei der Ankontaktierung großflächiger Bauelemente, wie Leiterplatten oder dergleichen, von Vorteil. Bei der Prü fung von Bauelementen wie beispielsweise Multichipmodulen oder kleinen MCM-Bauelementen, die in Sonderprüfeinrichtungen geprüft werden müssen, ist eine Kontaktiervorrichtung von flexibler Bauart von Vorteil.

Bedingt durch eine leiterplattenähnliche Konstruktion der Kontaktiervorrichtung ist es möglich, auch große, flächige Bauelemente zu prüfen.

Das Verfahren zur Herstellung einer wie vorstehend beschrie benen erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtung ist gemäß dem Anspruch 18 durch folgende Schritte gekennzeichnet:

a) Herstellen des Translatorelements, wobei das Translato relement derart strukturiert wird, daß auf der Oberseite und der Unterseite eine Anzahl von Kontakten und in dem Transla torelement eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet werden, die die Kontakte miteinander verbinden, und daß die elektrisch leitenden Verbindungen über ein Dielektri kum voneinander getrennt werden;
b) Herstellen des Kontaktelements, wobei das Kontaktelement derart strukturiert wird, daß auf der Translatorseite eine Anzahl von Kontakten und in dem Kontaktelement eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet wird und daß die elektrisch leitenden Verbindungen über ein Dielektrikum voneinander getrennt werden, wobei das Dielektrikum des Kon taktelements aus einem elastischen Material oder aus einem flexiblen Material gebildet wird;
c) Ankontaktieren des Kontaktelements an das Translatorele ment; und
d) Aufbringen einer Anzahl von Kontaktpunkten auf die Kontak tierseite des Kontaktelements, wobei die Kontaktpunkte über die elektrisch leitenden Verbindungen mit den Kontakten auf der Translatorseite des Kontaktelements verbunden werden.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren lassen sich auf einfache und kostengünstige Weise die vorstehend beschriebenen Kontak tiervorrichtungen herstellen. Zu den Vorteilen, Effekten, Wirkungen und der Funktionsweise des Verfahrens wird auf die obigen Ausführungen zur Kontaktiervorrichtung vollinhaltlich Bezug genommen und hiermit verwiesen.

Bevorzugte Ausführungsformen des Verfahrens ergeben sich aus den rückbezogenen Unteransprüchen.

Erfindungsgemäß kann das Translatorelement aus einer oder mehreren Einzelschichten gebildet werden, die auf der Ober seite und/oder Unterseite mit einer elektrisch leitenden Schicht beschichtet werden, wobei die Einzelschichten nach der Strukturierung zur Herstellung des Translatorelements miteinander verbunden werden. Je nach gewünschter Dicke der Kontaktiervorrichtung und dem gewünschten Grad der Entflech tung der Kontakte kann dies durch eine entsprechende Wieder holung des Verfahrensschritts a) erreicht werden. Die Her stellung des Translatorelements kann beispielsweise durch Aufbringen - etwa Laminieren - einer elektrisch leitenden Schicht auf eine oder mehrere Lagen Polyimid erfolgen, wobei das Polyimid die Funktion eines Dielektrikums übernimmt. Als geeignetes elektrisch leitendes Material kann beispielsweise ein Metall gewählt werden. Ein bevorzugtes Metall ist Kupfer, allerdings sind auch andere Metalle sowie die weiter oben be schriebenen elektrisch leitenden Materialien denkbar. Die Strukturierung erfolgt beispielsweise durch Laserstrukturie ren - etwa Laserbohren -, Ätzstrukturieren und Photostrukturie ren.

In weiterer Ausgestaltung kann das Kontaktelement aus einer oder mehreren Einzelschichten gebildet werden, die auf der Oberseite und/oder Unterseite mit einer elektrisch leitenden Schicht beschichtet werden, wobei die Einzelschichten nach der Strukturierung zur Herstellung des Kontaktelements mit einander verbunden werden. Je nach gewünschter Dicke der Kon taktiervorrichtung kann dies durch entsprechende Wiederholung des Verfahrensschritts b) erreicht werden.

Erfindungsgemäß kann zusätzlich eine Versteifungsplatte her gestellt werden, die derart strukturiert wird, daß auf der Oberseite und der Unterseite zumindest eine Anzahl von Kon takten und in der Versteifungsplatte zumindest eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet werden, die die Kontakte miteinander verbinden, wobei die Versteifungs platte an dem Translatorelement ankontaktiert wird.

Erfindungsgemäß kann die Ankontaktierung des Translatorele ments, des Kontaktelements und wahlweise der Versteifungs platte aneinander galvanisch erfolgen. Andere mögliche Ankon taktierungsarten sind im Hinblick auf die erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung beschrieben.

Vorteilhaft kann die Kontaktierseite des Kontaktelements mit wenigstens einer Lage Fotofolie beschichtet werden. Die Be schichtung kann beispielsweise mittels Laminierung erfolgen. Die Anzahl der zu verwendenden Fotofolien ergibt sich je nach Bedarf. Die Fotofolie kann als Schutz der darunter befindli chen Oberflächen dienen. Sie kann aber auch zur Strukturie rung der jeweiligen elektrisch leitenden Verbindungen heran gezogen werden.

In weiterer Ausgestaltung kann die Strukturierung des Trans latorelements und/oder des Kontaktelements und/oder der Ver steifungsplatte und/oder der Fotofolie(n) durch Laserstruktu rieren und/oder Photostrukturieren und/oder Ätzstrukturieren erfolgen. Allerdings sind auch andere Strukturierungsarten denkbar. Durch direktes Laserstrukturieren von Bohrungen für die Kontakte und Kontaktelemente ist es beispielsweise mög lich, materialbedingte Abmessungsverzüge auf dem zu prüfenden Bauelement zu kompensieren und die Abmessungen auf der Kon taktierseite der Kontaktiervorrichtung denen des Bauelements anzupassen.

Vorteilhaft können die Kontaktpunkte galvanisch auf der Kon taktierseite des Kontaktelements aufgebaut werden. Bevorzugt werden die Kontaktpunkte zusätzlich mit einer Metallschicht, insbesondere einer Goldschicht, überzogen. Andere mögliche Arten des Aufbaus der Kontaktpunkte ergeben sich aus der obi gen Beschreibung der erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtung.

Erfindungsgemäß können in das Translatorelement und das Kon taktelement eine Anzahl von Durchgangslöchern eingebracht werden. In weiterer Ausgestaltung kann auch in die Verstei fungsplatte eine Anzahl von Durchgangslöchern und/oder wenig stens eine Aussparung oder Andrucköffnung für einen Andruck stempel eingebracht werden. Dabei können die Durchgangslöcher beispielsweise durch NC-gesteuertes Bohren eingebracht wer den. Die Aussparung oder Andrucköffnung kann durch Ausfräsen, beispielsweise durch NC-gesteuertes Tiefenfräsen, eingebracht werden.

Soll eine Kontaktiervorrichtung in rein flexibler Bauweise hergestellt werden, entfallen die oben genannten Verfahrens schritte zur Herstellung der Versteifungsplatte.

Gemäß dem Anspruch 29 wird die Prüfein richtung der eingangs genannten Art derart weitergebildet, daß zur Ankontaktierung eines zu überprüfenden elektrischen Bauelements an dem Kontaktfeld eine wie vorstehend be schriebene erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung vorgesehen ist.

Dadurch wird eine Prüfeinrichtung geschaffen, durch die eine einfache, sichere und genaue Prüfung von Leiterplatten, Mul tichipmodulen, Wafern oder sonstigen elektrischen Bauelemen ten vorgenommen werden kann, ohne daß es zu Beschädigungen der elektrischen Bauelemente oder deren Anschlußpads kommt. Zu den Vorteilen, Wirkungen, Effekten und der Funktionsweise der Prüfeinrichtung wird wiederum auf die vorstehenden Aus führungen zu der erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtung so wie zu dem erfindungsgemäßen Verfahren vollinhaltlich Bezug genommen und hiermit verwiesen.

Erfindungsgemäß kann eine Anzahl von Kontaktstiften und/oder eine Anzahl von flexiblen Schaltungen vorgesehen sein, die mit den elektrischen Anschlüssen verbunden sind.

Zur Prüfung der elektrischen Bauelemente werden die Kontakt stifte, die beispielsweise federnd ausgebildet sein können und mit den Anschlüssen im Kontaktfeld elektrisch verbunden sind, an den Kontakten des Translatorelements beziehungsweise der Versteifungsplatte ankontaktiert. Dabei kann zusätzlich durch Schrägstellung der Kontaktstifte ein relativ grobes Kontaktraster bereichsweise auf ein feineres Kontaktraster umgestellt werden, falls dies aufgrund der Anordnung der Kon takte auf dem zu prüfenden Bauelement erforderlich ist. An stelle der Kontaktstifte oder zusätzlich zu diesen können auch flexible Schaltungen verwendet werden, die das Transla torelement, das Kontaktelement und, falls vorhanden, die Ver steifungsplatte durchdringen.

Erfindungsgemäß werden die Kontaktstifte über wenigstens ei ne, vorzugsweise zwei oder mehr Führungsplatten geführt. Dazu weisen diese eine Anzahl von Durchgangslöchern auf. Die Füh rungsplatten dienen zusätzlich dem Zweck, die oben beschrie bene Schrägstellung der Kontaktstifte zu bewirken.

Weiterhin kann die Prüfeinrichtung wenigstens einen Andruck stempel aufweisen. Der Andruckstempel dient zum kontrollier ten Andrücken der Kontaktiervorrichtung an das zu prüfende Bauelement. Dies kann beispielsweise durch Verwendung einer geeigneten Andruckfeder erfolgen. Zusätzlich kann der An druckstempel ein Andruckkissen, beispielsweise aus Silikon kautschuk oder dergleichen, aufweisen.

Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 in schematischer Darstellung eine Prüfeinrichtung mit einer erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtung;

Fig. 2 eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kon taktiervorrichtung; und

Fig. 3 noch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktiervorrichtung.

In Fig. 1 ist eine Prüfeinrichtung 10 zur elektrischen Endprü fung eines elektrischen Bauelements dargestellt, das im vor liegenden Fall als Leiterplatte 20 ausgebildet ist. Die Prü feinrichtung 10 entspricht in ihrem Grundaufbau einem her kömmlichen "Parallel-Tester" und weist ein Kontaktfeld 11 mit einer Anzahl von Anschlüssen 12 auf. Die Anschlüsse 12 sind über entsprechende Leitungen 13 mit weiteren, nicht darge stellten Durchschaltebaugruppen verbunden. Weiterhin sind die Anschlüsse 12 mit Federkontaktstiften 15 verbunden, die über zwei Führungsplatten 14 geführt werden. Die Führung erfolgt über in den Führungsplatten 14 ausgebildete Durchgangslöcher 16. Wie insbesondere im linken Teil von Fig. 1 ersichtlich ist, kann das durch die Kontaktstifte 15 gebildete Kontaktra ster durch Schrägstellung der Kontaktstifte 15 variiert, be ziehungsweise verfeinert werden.

Die zu prüfende Leiterplatte 20 weist eine Anzahl von Kontak ten 21 auf. Die Ankontaktierung der Leiterplatte 20 an den Federkontaktstiften 15 der Prüfeinrichtung 10 kann sowohl di rekt, als auch indirekt über eine Kontaktiervorrichtung 30 erfolgen.

Die Kontaktiervorrichtung 30 weist ein Translatorelement 31 auf, auf dessen Oberseite 32 und Unterseite 33 (siehe auch Fig. 3) eine Anzahl von Kontakten 34 ausgebildet ist. Die Kon takte 34 sind über elektrisch leitende Verbindungen 35 unter einander verbunden. Die einzelnen elektrisch leitenden Ver bindungen 35 sind über ein Dielektrikum 51, das auf Polyimid basis gebildet ist, voneinander getrennt.

Weiterhin weist die Kontaktiervorrichtung 30 ein Kontaktele ment 36 auf. Das Kontaktelement 36 weist eine Translatorseite 37 mit einer Anzahl von Kontakten 40 und eine Kontaktierseite 38 mit einer Anzahl von Kontaktpunkten 41 auf, wobei die Kon taktpunkte 41 die Ebene der Kontaktierseite 38 überragen. Die Kontakte 40 und Kontaktpunkte 41 sind über elektrisch leiten de Verbindungen 39 miteinander verbunden. Die einzelnen elek trisch leitenden Verbindungen 39 sind über ein elastische Dielektrikum 52, das aus Silikonkautschuk oder Plyurethan ge bildet ist, voneinander getrennt. Das Translatorelement 31 und das Kontaktelement 36 sind miteinander verbunden.

Weiterhin ist zur Versteifung der Kontaktiervorrichtung 30 eine Versteifungsplatte 44 vorgesehen, die auf ihrer Obersei te 45 und Unterseite 46 eine Anzahl von Kontakten 47 auf weist, die wiederum über elektrisch leitende Verbindungen 48 miteinander verbunden sind.

Zum genauen, definierten Andrücken der Kontaktiervorrichtung 30 an die Leiterplatte 20 ist ein Andruckstempel 18 vorgese hen, der in eine entsprechende Andrucköffnung 50 in der Ver steifungsplatte 44 (siehe Fig. 3) eingreift. Die Übertragung der Andruckkraft erfolgt über eine Andruckfeder 17.

Die Ankontaktierung der Leiterplatte 20 an dem Kontaktfeld 11 der Prüfeinrichtung 10 erfolgt über die Federkontaktstifte 15. Diese können entweder direkt oder indirekt an der Leiter platte 20 ankontaktiert werden. Auf der linken Seite von Fig. 1 werden die Federkontaktstifte 15 direkt an der Leiter platte 20 ankontaktiert. Dazu werden die Kontaktstifte durch entsprechende Durchgangslöcher 42, 49 in dem Translatorele ment 31, dem Kontaktelement 36 und der Versteifungsplatte 44 hindurchgeführt. Bei der indirekten Ankontaktierung auf der rechten Seite von Fig. 1 werden die Federkontaktstifte mit auf der Oberseite 45 der Versteifungsplatte 44 befindlichen Kon takten 47 in Kontakt gebracht. Die elektrische Verbindung der Kontakte 47 mit den Kontaktpunkten 41, die dann mit den Kon takten 21 der Leiterplatte 20 in Kontakt gebracht werden, er folgt über ein dreidimensionales Schaltungssystem, daß durch die elektrisch leitenden Verbindungen 35, 39, 48, sowie die Kontakte 34, 40, 47 in dem Translatorelement 31, dem Kontak telement 36 und der Versteifungsplatte 44 gebildet wird. Da die Kontaktpunkte 41 galvanisch aufgebaut werden, ist ihre Oberfläche abgerundet, so daß eine Beschädigung der Leiter platte 20 verhindert wird. Anstelle der Kontaktstifte 15 oder zusätzlich zu diesen können flexible Schaltungen treten, die sich durch das Translatorelement 31 und das Kontaktelement 36 erstrecken.

Die in Fig. 1 dargestellte Kontaktiervorrichtung 30 ist insbe sondere zur Prüfung großflächiger Bauelemente, wie beispiels weise Leiterplatten 20, Wafern oder dergleichen geeignet. In diesem Fall kann es sinnvoll sein, die Kontakte 21 sowohl di rekt als auch indirekt anzukontaktieren.

In Fig. 2 ist eine weitere Ausführungsform der Kontaktiervor richtung 30 dargestellt. In diesem Fall ist die Kontaktier vorrichtung 30 flexibel ausgestaltet, so daß sie in Spezial prüfeinrichtungen für besondere Bauelemente, wie beispiels weise MCM-Bauelemente, verwendet werden kann. Die Kontaktier vorrichtung 30 weist im Gegensatz zu Fig. 1 keine Verstei fungsplatte 44 auf, so daß sie in sich flexibel ausgebildet ist.

Das Translatorelement 31 und das Kontaktelement 36 sind im wesentlichen wie bei Fig. 1 ausgebildet. Zu Vereinfachungs zwecken ist nur ein Teilbereich des Kontaktelements 36 darge stellt. Das Translatorelement 31 besteht aus einer Reihe von Einzelschichten, die auf ihrer Oberseite und/oder Unterseite mit einer Metallschicht 43 beschichtet sind. Zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindungen 35 werden die Einzel schichten zunächst miteinander verbunden - beispielsweise durch Laminieren - und anschließend strukturiert. Durch diese Strukturierung entstehen schließlich die elektrischen Verbin dungen 35.

Wie aus Fig. 2 weiterhin ersichtlich ist, kann der Andruck stempel 18 zusätzlich ein Andruckkissen 19 aufweisen, das vorteilhaft aus einem elastischen Material besteht. Dadurch werden Beschädigungen der Kontaktiervorrichtung 30 durch den Andruckstempel 18 verhindert.

Die in Fig. 3 dargestellte Ausführungsform der Kontaktiervor richtung 30 weist ein Translatorelement 31 und ein Kontakte lement 36 auf, die ähnlich wie bei den Fig. 1 und 2 ausgebil det und verbunden sind. Weiterhin ist eine Versteifungsplatte 44 vorgesehen, die auf dem Translatorelement 31 ausgebildet ist. Die Versteifungsplatte 44 weist auf ihrer Oberseite 45 und der Unterseite 46 eine Anzahl von Kontakten 47 auf, die über elektrisch leitende Verbindungen 48 untereinander ver bunden sind. Die Kontakte 47 auf der Unterseite 46 sind mit entsprechenden Kontakten 34 auf der Oberseite 32 des Transla torelements 31 verbunden. Zusätzlich weist die Versteifungs platte 44 eine Anzahl von Durchgangslöchern 49 sowie eine An drucköffnung 50 zur Aufnahme des Andruckstempels 18 auf. Die Ankontaktierung des zu prüfenden Bauelements an der Prüfein richtung erfolgt indirekt, indem die Federkontaktstifte 15 mit den Kontakten 47 auf der Oberseite 45 der Versteifungs platte 44 in Verbindung gebracht werden. Die eigentliche An kontaktierung erfolgt über die Kontaktpunkte 41, die mit den Kontakten 47 elektrisch verbunden sind, wie dies weiter oben beschrieben wurde.

Nachfolgend wird nun ein Beispiel für ein Herstellungsverfah ren für eine erfindungsgemäße Kontaktiervorrichtung beschrie ben.

Zunächst wird eine Versteifungsplatte 44 hergestellt und ent sprechend strukturiert. Dies geschieht durch NC-gesteuertes Bohren sowie der galvanischen Durchkontaktierung der beiden Außenlagen der Versteifungsplatte 44, wodurch die Kontakte 47 gebildet werden. Anschließend wird die Versteifungsplatte 44 auf der Oberseite 45 und der Unterseite 46 photo- und ätz technisch strukturiert, wobei die Kontakte 47 auf der Ober seite 45 über sogenannte "Hilfs-Kontaktstege" zunächst elek trisch verbunden bleiben.

Anschließend wird das Translatorelement 31 hergestellt, indem eine oder mehrere Lagen Polyimid-Dielektrikum und Kupferfolie auflaminiert werden. Zur Ankontaktierung an die Versteifungs platte 44 werden durch Laserbohren Mikrosacklöcher in die Kupferfolie und die Polyimidschicht eingebracht. Nun wird diese erste Ebene des Translatorelements 31 galvanisch an die Versteifungsplatte 44 ankontaktiert und danach photo- und ätztechnisch strukturiert. Je nach gewünschter Dicke des Translatorelements und in Abhängigkeit von der zu entflech tenden Kontaktpunktdichte können die in Bezug auf das Trans latorelement 31 notwendigen Schritte beliebig oft wiederholt werden.

Im Anschluß wird das Kontaktelement 36 durch Laminierung ei nes elastischen Dielektrikums und Kupferfolie hergestellt. Zur Ankontaktierung an die letzte Einzelschicht des Transla torelements 31 werden durch Laserbohren Mikrosacklöcher in das Dielektrikum und die Kupferfolie eingebracht. Dann wird diese erste Einzelschicht des Kontaktelements 36 galvanisch an die letzte Einzelschicht des Translatorelements 31 ankon taktiert und anschließend photo- und ätztechnisch struktu riert. Diese Schritte werden zur Bildung einer zweiten und dritten Einzelschicht des Kontaktelements 36 wiederholt. Die Einzelschichten werden zur Bildung des gesamten Kontaktele ments auflaminiert.

Im Anschluß werden auf die Kontaktierseite 38 des Kontaktele ments 36 zwei Lagen Fotofolie auflaminiert. Danach erfolgt das Laserbohren der Fotofolien und der letzten Einzelschicht des elastischen Kontaktelements 36 in einem gemeinsamen Ar beitsschritt.

Anschließend werden galvanisch die Kontaktpunkte 41 auf der Kontaktierseite 38 des Kontaktelements 36 aufgebaut und die Fotofolien gestrippt. Die Oberflächen der Kontaktpunkte 41 sowie die Kontaktrasterlage (die über die "Hilfs- Kontaktstege" verbundenen Kontakte 47) auf der Oberseite 45 der Versteifungsplatte 44 werden galvanisch vergoldet, und anschließend werden die "Hilfs-Kontaktstege" aufgetrennt. Dies kann beispielsweise über das sogenannte "Laser-Skifing- Verfahren", oder aber auch durch mechanische Verfahren oder Ätzverfahren, erfolgen.

Nun werden die Durchgangslöcher 42, 49 für die Federkontakt stifte 15 NC-gesteuert gebohrt, und durch kontrolliertes NC- gesteuertes Tiefenfräsen bis zur ersten Polyimidlage des Translatorelements 31 wird die wenigstens eine Andrucköffnung 50 für den Andruckstempel 18 erzeugt.

Die so hergestellte Kontaktiervorrichtung 30 kann für das An kontaktieren von großen elektrischen Bauelementen an der Prü feinrichtung verwendet werden. Ist eine rein flexible Bauwei se der Kontaktiervorrichtung 30 erforderlich, entfallen bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren die Schritte für die Herstellung der Versteifungsplatte 44.

Bezugszeichenliste

10

Prüfeinrichtung

11

Kontaktfeld

12

Anschluß

13

Leitung

14

Führungsplatte

15

Kontaktstift

16

Durchgangsloch

17

Andruckfeder

18

Andruckstempel

19

Andruckkissen

20

Leiterplatte

21

Kontakt

30

Kontaktiervorrichtung

31

Translatorelement

32

Oberseite

33

Unterseite

34

Kontakt

35

Verbindung

36

Kontaktelement

37

Translatorseite

38

Kontaktierseite

39

Verbindung

40

Kontakt

41

Kontaktpunkt

42

Durchgangsloch

43

elektr. leitende Schicht

44

Versteifungsplatte

45

Oberseite

46

Unterseite

47

Kontakt

48

Verbindung

49

Durchgangsloch

50

Andrucköffnung

51

Dielektrikum

52

Dielektrikum

Claims

1. Kontaktiervorrichtung, insbesondere zum Ankontaktieren von elektrischen Bauelementen wie Leiterplatten, Multichipmo dulen, Wafern oder dergleichen an eine Prüfeinrichtung, mit einem Translatorelement (31), das auf der Oberseite (32) und der Unterseite (33) eine Anzahl von Kontakten (34) aufweist, wobei die Kontakte (34) über elektrisch leitende Verbindungen (35) miteinander verbunden und die Verbindungen (35) über ein Dielektrikum (51) voneinander getrennt sind, und mit einem mit dem Translatorelement (31) verbundenen Kontaktelement (36), das eine Translator seite (37) mit einer Anzahl von Kontakten (40) und eine Kontaktierseite (38) mit einer Anzahl von Kontaktpunkten (41) aufweist, wobei die Kontakte (40) und Kontaktpunkte (41) über elektrisch leitende Verbindungen (39) miteinan der verbunden und die Verbindungen (39) über ein Dielek trikum (52) voneinander getrennt sind, und wobei das Die lektrikum (52) des Kontaktelements (36) aus einem elasti schen Material oder aus einem flexiblen Material gebildet ist.

2. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das Dielektrikum (51) des Translatorelements (31) aus einem flexiblen Material, vorzugsweise aus Polyi mid, oder aus einem elastischen Material, vorzugsweise aus Silikonkautschuk oder Polyurethan, gebildet ist.

3. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet, daß das Dielektrikum (52) des Kontaktele ments (36) aus Silikonkautschuk oder Polyurethan, oder aus Polyimid, gebildet ist.

4. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Translatorelement (31) und/oder das Kontaktelement (36) eine Anzahl von Durch gangslöchern (42) aufweist.

5. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Ver bindungen (35, 39) in dem Translatorelement (31) und/oder in dem Kontaktelement (36) ein dreidimensionales Schal tungssystem bilden.

6. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Translatorelement (31) und/oder das Kontaktelement (36) aus einer oder mehreren Einzelschichten gebildet ist/sind.

7. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß die Einzelschichten des Translatorelements (31) und/oder des Kontaktelements (36) auf ihrer Oberseite und/oder Unterseite jeweils eine elektrisch leitende Schicht (43), vorzugsweise eine Metallschicht, aufweisen.

8. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht (43) als Fo lie ausgebildet ist.

9. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kontaktierseite (38) des Kontaktelements (36) eine oder mehrere Schichten einer Fotofolie vorgesehen ist/sind.

10. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktpunkte (41) die Ebene der Kontaktierseite (38) des Kontaktelements (36) überragen.

11. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen der Kontakt punkte (41) einen Metallüberzug, vorzugsweise einen Goldüberzug, aufweisen.

12. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin eine Versteifungs platte (44) vorgesehen ist, die mit dem Translatorelement (31) verbunden ist.

13. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn zeichnet, daß die Versteifungsplatte (44) auf der Obersei te (45) und der Unterseite (46) eine Anzahl von Kontakten (47) aufweist, wobei die Kontakte (47) über elektrisch leitende Verbindungen (48) miteinander verbunden sind.

14. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungsplatte (44) eine An zahl von Durchgangslöchern (49) aufweist.

15. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Versteifungsplatte (44) wenigstens eine Aussparung oder Andrucköffnung (50) für einen Andruckstempel aufweist.

16. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Translatorelement (31) oder die Einzelschichten des Translatorelements (31) und/oder das Kontaktelement (36) oder die Einzelschichten des Kontaktelements (36) und/oder die wenigstens eine Fo tofolie und/oder die Versteifungsplatte (44) auf der Ober seite und/oder der Unterseite strukturiert ist/sind.

17. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (34, 40, 47) und/oder die Kontaktpunkte (41) und/oder die elektrisch leitenden Schicht(en) (43) galvanisch aufgeformt sind und/oder daß die Verbindungen (35, 39, 48) galvanisch er zeugt sind und/oder daß das Kontaktelement (36) und das Translatorelement (31), sowie wahlweise die Versteifungs platte (44) galvanisch miteinander verbunden sind.

18. Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

a) Herstellen des Translatorelements, wobei das Translato relement derart strukturiert wird, daß auf der Oberseite und der Unterseite eine Anzahl von Kontakten und in dem Translatorelement eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet werden, die die Kontakte miteinander verbinden und daß die elektrisch leitenden Verbindungen über ein Dielektrikum voneinander getrennt werden;
b) Herstellen des Kontaktelements, wobei das Kontaktele ment derart strukturiert wird, daß auf der Translatorseite eine Anzahl von Kontakten und in dem Kontaktelement eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet wird und daß die elektrisch leitenden Verbindungen über ein Dielektrikum voneinander getrennt werden, wobei das Die lektrikum (52) des Kontaktelements (36) aus einem elasti schen Material oder aus einem flexiblen Material gebildet wird;
c) Ankontaktieren des Kontaktelements an das Translato relement; und
d) Aufbringen einer Anzahl von Kontaktpunkten auf die Kon taktierseite des Kontaktelements, wobei die Kontaktpunkte über die elektrisch leitenden Verbindungen mit den Kontak ten auf der Translatorseite des Kontaktelements verbunden werden.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Translatorelement aus einer oder mehreren Einzel schichten gebildet wird, die auf der Oberseite und/oder Unterseite mit einer elektrisch leitenden Schicht be schichtet werden und daß die Einzelschichten nach der Strukturierung zur Herstellung des Translatorelements mit einander verbunden werden.

20. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeich net, daß das Kontaktelement aus einer oder mehreren Ein zelschichten gebildet wird, die auf der Oberseite und/oder Unterseite mit einer elektrisch leitenden Schicht be schichtet werden und daß die Einzelschichten nach der Strukturierung zur Herstellung des Kontaktelements mitein ander verbunden werden.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch ge kennzeichnet, daß eine Versteifungsplatte hergestellt wird, die derart strukturiert wird, daß auf der Oberseite und der Unterseite eine Anzahl von Kontakten und in der Versteifungsplatte eine Anzahl von elektrisch leitenden Verbindungen gebildet werden, die die Kontakte miteinander verbinden, und daß die Versteifungsplatte an das Transla torelement ankontaktiert wird.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch ge kennzeichnet, daß die Ankontaktierung des Translatorele ments, des Kontaktelements und wahlweise der Versteifungs platte galvanisch erfolgt.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 22, dadurch ge kennzeichnet, daß die Kontaktierseite des Kontaktelements mit wenigstens einer Lage einer Fotofolie beschichtet wird.

24. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Strukturierung des Translatorele ments und/oder des Kontaktelements und/oder der Verstei fungsplatte und/oder der Fotofolie(n) durch Laserstruktu rierung und/oder durch Photostrukturierung und/oder durch Ätzstrukturierung erfolgt.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 24, dadurch ge kennzeichnet, daß die Kontaktpunkte galvanisch auf der Kontaktierseite des Kontaktelements aufgebaut werden.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 25, dadurch ge kennzeichnet, daß die Kontaktpunkte mit einer Metall schicht beschichtet werden.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 26, dadurch ge kennzeichnet, daß in das Translatorelement und das Kontak telement eine Anzahl von Durchgangslöchern eingebracht wird.

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 27, dadurch ge kennzeichnet, daß in die Versteifungsplatte eine Anzahl von Durchgangslöchern und/oder wenigstens eine Aussparung oder Andrucköffnung für einen Andruckstempel eingebracht wird.

29. Prüfeinrichtung zum Überprüfen von elektrischen Bauele menten (20), insbesondere Leiterplatten, Multichipmodulen, Wafern oder dergleichen, mit einem Kontaktfeld (11), das eine Anzahl von elektrischen Anschlüssen (12) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß zur Ankontaktierung eines zu überprüfenden elektrischen Bauelements (20) an dem Kon taktfeld (11) eine Kontaktiervorrichtung (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 17 vorgesehen ist.

30. Prüfeinrichtung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anzahl von Kontaktstiften (15) und/oder eine An zahl von flexiblen Schaltungen vorgesehen ist/sind, die mit den elektrischen Anschlüssen (12) verbunden sind.

31. Prüfeinrichtung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (15) über wenigstens eine Führungs platte (14), vorzugsweise über zwei oder mehr Führungs platten (14), geführt sind.

32. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 29 bis 31, da durch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Andruckstempel (18) vorgesehen ist.