FI75240B - Kopplingsaggregat foer en testningsmaskin foer en kretsskiva, en testningsmaskin foer en kretsskiva, och ett foerfarande foer att testa en kretsskiva med hjaelp av kretsskivans testningsmaskin. - Google Patents

Description

75240 1 Liitinlaitteisto piirilevyn koestamiskonetta varten, piirilevyn koestamiskone sekä menetelmä piirilevyn koestamiseksi piirilevyn koestamiskoneen avulla

Kopplingsaggregat för en testningsmaskin för en kretsskiva, en 5 testningsmaskin för en kretsskiva, och ett förfarande för att testa en kretsskiva med hjälp av kretsskivans testningsmaskin 10 Tämä keksintö kohdistuu liitinlaitteistoon piirilevyn koestamiskonetta varten.

Tähän mennessä on näkötarkastus tai -tutkiminen ollut riittävä "koestamis"-rutiini piirilevyille, erityisesti painetuille piirilevyille mitä tulee 15 yksipuolisen tai kaksipuolisen painetun piirilevyn virheettömyyteen. Monimutkaisempien, tiiviimpien, useampia yksityiskohtia sisältävien ja tämän seurauksena kalliimpien piirilevyjen, kuten ohutkalvo- tai paksukalvo-piirilevyjen, so. piirilevyjen, joihin sisältyy piiriviivoja muodostettuna ohutkalvo- tai vastaavasti paksukalvotekniikalla ja useampikerroksisia 20 painettuja piirilevyjä, so. painettuja piirilevyjä, joihin sisältyy useita levykerroksia valmistettuna eristävästä aineksesta ja varustettuna kytkin-viivoilla sähköä johtavasta aineesta valmistettuna järjestettynä toiselle sivupinnalle kustakin näistä levyistä, tämän lisäksi järjestettyjen levyn-läpivientien yhdistäessä yksittäisten levyjen piiriviivat toinen toisiinsa 25 sekä piirilevyjen, missä painetun piirilevyn tekniikka, usean kerroksen painetun piirilevyn tekniikka ja kerrostekniikka yhdistetään, so. niin kutsuttujen sekalevyjen tai levyjen toteutettuna PTF menetelmällä (PTF tulee englanninkielisistä sanoista Polymer Thick-Film) markkinoilletulo vaatii kuitenkin tarkempaa ja luotettavampaa koestamisrutiinia, koska 30 näkötarkastaminen tai -tutkiminen ei ehkä paljasta piirilevyn virheellisyyttä, erityisesti viheellisyyttä monikerroksisessa piirilevyssä, missä on virheellisiä plirlliitäntöja piirilevyn rakennelman sisään hautautuneena. Ohutkalvo- tai paksukalvopiirilevyn virheellisyys saattaa myös olla vaikea havaita näköhavainnoin silloinkin, kun käytetään apuna 35 mikroskooppia.

Jotta aikaansaataisiin luotettavampi ja taloudellisempi koestamisrutiini 2 75240 1 mitä piirilevyn näköhavainnoiminen tai -tutkiminen on, so. piirilevylle valmistettuna eristävästä aineesta, missä on plirivllvat sähköä johtavasta aineesta järjestettynä ainakin toiselle sivupinnalle siinä kuten yksipuoliselle, kaksipuoliselle tai usean kerroksen painetulle piiri-5 levylle, keraamiselle paksukalvoalustalle tai vastaavalle on tähän kehitetty piirilevyn koestamlskonelta. Nämä tunnetut koestamiskoneet soveltuvat syöttämään tasa- tai vaihtovirtaa valittuun pisteeseen tai alueeseen piirilevyn piiriviivoissa ja määrittelemään sen virran, mikä siirtyy toisiin valittuihin pisteisiin tai alueille tämän piirilevyn piiri-10 viivoilla. Nämä koestamiskoneet on aikaansaatu tai sovellutettu tiettyä erityistä piirilevyn suunnittelukaaviota varten, koska yksittäiset liitos-piikit on järjestetty sijoituskaavioon, mikä vastaa valittuja pisteitä tai alueita kyseessä olevalla piirilevyn kaaviolla ja on piikit kytketty sisäisesti virtaa muodostaviin ja virtaa mittaaviin osiin kytkentäjärjes-15 telyiden kautta. Koestamiskoneet on edelleen ohjelmoitu kyseessä olevaa piirilevyn kaaviota varten ja koestamlskoneeseen ohjelmoidun tiedon pohjalla ja perusteella koneet kykenevät määrittelemään sisältääkö tietty piirilevy tarvittavat piirilevyn yhteydet eikä mitään ylimääräisiä lii-täntöjä ja tämän seurauksena onko koestettu piirilevy virheetön piiri-20 levy vai sisältääkö piirilevy virheellisiä liitäntöjä vai eikö se sisällä tiettyjä liitäntöjä ja tämän seurauksena onko koestettu piirilevy virheellinen piirilevy. Koska kuitenkin piirilevyn koestamiskone tulee varustaa tai soveltaa kyseessä olevaan piirilevyn sijoituskaavioon, on automaattinen piirilevyn koestamisrutiini taloudellinen ainoastaan piirilevyjen 25 suurimittakaavaisen tuotannon yhteydessä.

Yksittäisten liitospiikkien johdosta eivät aikaisemmin tunnetut koestamiskoneet tämän lisäksi kykene koestamaan hyvin arkoja ja tiiviitä piirilevyjä kuten ohutkalvo- tai paksukalvoalustoja, sekalevyjä ja PTF tek-30 nilkalla varustettuja levyjä, eivätkä ne tämän lisäksi kykene testaamaan piirilevyjä, joille on asennettu erllliskomponentteja. Aikaisemmin tunnettujen koestamiskoneiden liitospiikkien periaate tekee myös näistä koneista hyvin arkoja mekaanisille häiriöille.

35 Tämän johdosta on olemassa tarve liitinlaitteistolle piirilevyn koestamis-konetta varten, minkä ansiosta piirilevyn koestamiskone on helpommin sovellettavissa erilaisiin piirilevyn sijoituskaavioihin, minkä seurauksena 3 75240 1 tulee mahdolliseksi toteuttaa koneellisia koestamisia erilaisille erilaisen sijoituskaavion piirilevyille, vaikka niitä lukumääräisesti olisi vain suhteellisen vähän ja jopa erittäin monimutkaisille, tiiviille ja yksityiskohtaisen rakenteen piirilevyille, kuten monikerroksisille 5 painetuille piirilevyille, PTF tekniikalla varustetuille piirilevyille, sekalevyille tai erittäin monimutkaisille ohutkalvo- tai paksukalvopiiri-levyille ja sitä paitsi piirilevyille, joille on asennettuna erillis-komponentteja.

10 Tämä tarve voidaan toteuttaa tämän keksinnön mukaisella piirilevyn koes-tamlskoneen liitinlaitteistolla, missä koneessa on liitinlaitteisto piirilevyn koestamiskonetta varten, millä on koestamispinta, mihin sisältyy joukko koestamispisteitä eristettynä sähköisesti toinen toisistaan ja järjestettynä ruudukkosijoitteluun, sähköä eristävästä aineesta valmistetun 15 piirilevyn koestamiseksi, mille ainekselle on ainakin sen toiselle sivupinnalle järjestetty piiriviivoja sähköä johtavasta aineksesta, liitinlaitteiston soveltuessa aikaansaamaan sähkökytkennän piirilevyn valittujen alueiden ja koestamiskoneen koestamispinnan valittujen koes-tamispisteitten välille, tämän liitinlaitteiston sisältäessä: 20 sähköä eristävästä aineesta valmistetun levyn, millä on kaksi vastakkaista sivupintaa, tietyn ensimmäisen joukon yksittäisiä liitlnosla järjestettynä liitlnlait-25 teiston toiselle sivupinnalle kuviomuodostelmaan, mikä vastaa mainittuja valittuja alueita tästä piirilevystä, toisen joukon yksittäisiä liitinosia järjestettynä liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle kuviomuotoon, mikä vastaa koestamiskoneen mainittuja 30 valittuja koestamispisteitä sekä llltinosat kulkemassa liitinlaitteiston levyn läpi yhdistäen sähköisesti mainitut yksittäiset liltäntäosat ensimmäisenä mainitusta joukosta vastaaviin yksittäisiin liitinosiin toisena mainitusta joukosta.

35

Normaalisti kulkevat sähköä johtavat osat reikien kautta liitinlaitteis-tossa. Tietyt eristävät aineet voidaan kuitenkin tietyllä käsittelyllä 4 75240 1 tehdä sähköä johtaviksi ja sähköä johtavat osat liltinlaitteistosta saattavat tämän johdosta olla toteutettu tämän levyn eristävän aineen valinnaisen käsittelyn avulla.

5 Liitinlaitteiston normaalina tehtävänä on aikaansaada sähköinen yhteys piirilevyn piiriviivojen valittujen alueiden ja koestamiskoneen koestamis-pinnan valittujen koestamlsplsteitten välille. Tietyt piirilevyt, esim. piirilevyt HF (suurtaajuus) sovellutuksiin tai tiettyjä varmuusvaatimuk-sla, kuten vaatimuksia eristyksistä tiettyjen piiriviivojen välillä 10 käsittävät piirilevyt voidaan kuitenkin edullisesti koestaa aikaansaamalla sähköinen kytkentä tämän keksinnön mukaisen liitinlaitteiston avulla koeetamispinnan tietyn tai useamman koestamispisteen ja piirilevyn piiri-viivojen väliin valittujen alueiden välille. Sitä paitsi saattaa koes-tettavana olevalla piirilevyllä olla sille järjestettynä komponentteja, 15 esim. erillisiä komponentteja, kerrostekniikalla toteutettuja komponentteja, kuten painettuja vastuksia, painettuja kondensaattoreita ja painettuja induktansseja tai piisirukomponentteja.

Liitinlaitteisto saattaa sen tietyn ensimmäisen suoritusmuodon tapauk-20 sessa aikaansaada suoran sähköisen yhteyden piirilevyn valittujen alueiden ja koestamispinnan koestamispisteiden välille laitteiston yksittäisten liitinjärjestelyjen kautta niiden ensimmäisenä ja toisena mainituissa joukoissa sekä edelleen siihen sisältyvien sähköisten johdinosien kautta. Tämän keksinnön nykyisin edullisena pidetyn suoritusmuodon tapauksessa 25 sisältyy liltlnlalttelstoon kuitenkin edelleen vähintäin yksi sähköä eristävää ainesta oleva levyoea järjestettynä liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle ja varustettuna sen läpi kulkevilla, sähköä johtavilla kulkureiteillä. Tämän levyosan tehtävänä on tämän seurauksena aikaansaada sähköinen liitoskytkentä sen läpi kulkevien, sähköä johtavien kulku-30 reittien kautta ensimmäisenä mainitun joukon yksittäisten liitinosien tai toisena mainitun joukon yksittäisten liitososien, mitkä on järjestetty liitinlaitteiston levyn tälle ensimmäisenä mainitulle sivupinnalle sekä vastaavasti toiselle sivupinnalle sekä vastaavasti piirilevyn valittujen alueiden ja koestamiskoneen valittujen koestamlsplsteitten välille.

35

Arkklosa on edullisimmin erittäin eristävää materiaalia kuten polymeeri-aineksen levy ja sen läpi kulkevat sähköä johtavat kulkureitit muodostuvat 5 75240 1 edullisimmin suuren sähkönjohtavuuden metallikuiduista, paksuudeltaan 2-100 Jim, edullisimmin 5-30 pm näiden tiheyden ollessa 1-20 kuitua neliö-millimetriä kohden. Minkä tahansa metalllkultuihin kohdistuvan syövyttävän vaikutuksen vähentämiseksi nämä metallikuidut ovat edullisimmin jaloa 5 metallia kuten hopeaa, platinaa tai edullisimmin kultaa.

Kuten yllä on mainittu saattaa arkkiosa olla järjestetty 1iitinlaitteis-ton levyn toiselle sivupinnalle tai vaihtoehtoisesti liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle. Keksinnön edullisena pidetyssä suoritus-10 muodossa liltlnlaitteisto sisältää kaksi eri yllämainitun tyyppistä levy-osaa, toisin sanoen sähköä eristävästä aineesta sekä varustettuna sen läpi kulkevilla, sähköä johtavilla kulkureiteillä, toisen levysosista ollessa järjestetty liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle niin, että muodostetaan sähköiset yhteydet mainittujen piirilevyn valittujen 15 alueiden ja ensimmäisenä mainitun joukon yksittäisiä liitinosia välille toisen levyosan ollessa järjestetty liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle niin, että aikaansaadaan sähköinen liitäntä mainittujen koes-tamiskoneen valittujen koestamisplstelden sekä toisena mainitun joukon yksittäisiä liittämlsosla välille.

20 Tämän keksinnön periaatteet ovat sovellettavissa sellaisten painettujen piirilevyjen tekniikkaan, joihin sisältyvät yksipuoliset, kaksipuoliset sekä usean kerroksen painetut piirilevyt, sekalevyt ja PTF tekniikalla, kuten myös ohutkalvo- tai paksukalvoteknlikalla varustetut piirilevyt 25 ja saattaa keksinnön mukainen liltlnlaitteisto olla toteutettu minkä tahansa näistä tekniikoista tai minkä tahansa yhdistelmän näistä tekniikoista mukaisesti.

Tämän johdosta saattaa liitinlaitteiston levy muodostua kaksipuolisen pai-30 netun piirilevyn levystä ensimmäisenä tai toisena mainitun joukon yksittäisiä liitososia muodostuessa painetuista pilripistelstä järjestettynä kaksipuolisen painetun piirilevyn toiselle sivupinnalle ja vastaavasti sen toiselle sivupinnalle, liitinlaitteiston johdinosien muodostuessa kaksipuolisen painetun piirilevyn levyläpivienneistä tai saattaa liitin-35 laitteiston levy vaihtoehtoisesti muodostua ohutkalvo- tai paksukalvo-alustasta ensimmäisenä mainitun ja toisena mainitun joukon yksittäisin liitososia muodostuessa kerroksista toteutettuna ohutkalvo- tai paksukalvo- 6 75240 1 tekniikalla ja järjestettynä tämän alustan toiselle sivupinnalle ja vastaavasti sen toiselle sivupinnalle. Kaksipuolisen painetun piirilevyn levy ja alusta saattaa olla umpilevy tai vastaavasti alustaosa tai saattaa se vaihtoehtoisesti muodostua joustavasta arkista tai kalvosta, esim.

5 polymeeriarkista.

Tulisi mainita, että liitinlaitteiston levy voidaan toteuttaa minkä tahansa yllämainituista piirilevyn tekniikoista mukaisesti ja voidaan sitä käyttää piirilevyn koestamiseen, mikä myös on toteutettu minkä 10 tahansa näistä tekniikoista mukaisesti.

Koska koestettava piirilevy tavanomaisesti suunnitellaan käyttäen tietokoneavusteista suunnittelutekniikkaa (CAD-tekniikkaa), tietää piirilevyn rakenteet todellisuudessa suunnltteleva tietokone luonnostaan piirilevyn 15 kaavion ja se tulee tämän johdosta vain ohjelmoida mitä tulee kyseessä olevan piirilevyn koestamiskoneen koestamisplsteiden ruutukaavioon, jotta se suunnittelisi yksittäisten liitinosien sijoitelman ensimmäisenä mainitussa ja toisena mainitussa joukossa ja tämän seurauksena voisi aikaansaada tämän keksinnön mukaisen liitinlaitteiston.

20

Jotta voitaisiin saada koestamiskone erottelemaan koestettavana olevan piirilevyn eri koestamlsaluelden välillä, on yksittäisten liitinosien lukumäärä jälkimmäisenä mainitussa joukossa edullisimmin identtinen ensimmäisenä mainitussa joukossa olevalle lukumäärälle. Tämän johdosta 25 toteuttavat liitinlaitteiston llltlnosat yksi yhteen vastaavaisuuden niiden yksittäisten liitinosien, mitkä on järjestetty liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle ja yksittäisten liitinosien välille, mitkä on järjestetty liitinlaitteiston levyn toiselle sivupinnalle.

50 Eräs tämän keksinnön mukaisen liitinlaitteiston pääasiallisia piirteitä on, että ylläkuvatun kaltainen llitinlaitteisto voidaan toteuttaa hyvin yksinkertaisesti sen sisältäessä kaksipuolisen painetun piirilevyn tekniikkaa ja käyttäessä suhteellisen halpoja aineita ja nykyisin edullisena pidetyssä suoritusmuodossa keksinnön mukaisesta liitinlaitteis-55 tosta kaksipuolisen painetun piirilevyn levy on tavanomainen 1,5 mm lasi-kuituvahvisteinen epoksihartsilevy ja painetut piiripisteet ovat 25-100 pm Cu-kerroksen pistetyynyjä, kuten esim. 35 pm tai 70 pm Cu-kerroksen piste- 7 75240 1 tyynyjä, edullisimmin varustettuna kultapinnotteilla.

Eräässä toisessa kaksipuolisen painetun piirilevyn suoritusmuodossa keksinnön mukaisesta liltinlaittelstosta saattavat ensimmäisenä mainitun tai 5 toisena mainitun joukon yksittäiset liitinosat edelleen sisältää sähköä johtavaa ainetta olevia liitinkappaleita, koska liltinkappaleet lisäävät liitinosien mekaanista lujuutta.

Vielä eräässä suoritusmuodossa saattavat johdinkappaleet olla järjes-10 tetty vastaaviin reikiin kannattavassa levyssä, mikä on sähköä eristävää ainetta ja ne sijaitsevat kohdakkain vastaaviin painettuihin piiripis-teisiin verrattuna. Tässä suoritusmuodossa saattavat liltinkappaleet olla kiinteitä kappaleita, mitkä on valmistettu sähköä johtavasta elasto-meeristä, mikä on yhteistoiminnassa oleellisesti peräänantamattoman tai 15 joustamattoman kannatlnlevyn kanssa. Vaihtoehtoisesti saattaa kannatin-levy olla peräänantavaa tai joustavaa ainesta ja/tal liltinkappaleet saattavat muodostua oleellisesti joustamattomista kappaleista.

Eräässä kaksipuolisen painetun piirilevyn vaihtoehtoisessa suoritus-20 muodossa tämän keksinnön mukaisesta liltinlaitteiston suoritusmuodosta, mihin sisältyy liitinkappaleita, nämä liltinkappaleet ovat kiinteitä metallisia kappaleita. Nämä kiinteät metalliset kappaleet saattavat olla piikkejä tai vaihtoehtoisesti pistokkeiden tai vastakappaleiden liitin-osia, mitkä soveltuvat yhteistoimintaan näiden kanssa yhteen sopivien 25 liittimien vastakappaleiden tai pistokkeiden kanssa.

Nyt tulee korostaa, että ylläkuvattuja keksinnön mukaisen liitin-laitteiston suoritusmuotoja voidaan yhdistellä siten, että yksittäiset liitinosat eräästä mainituista joukoista saattavat olla toteutettu minkä 30 tahansa ylläolevista liltinlaitteiston suoritusmuodoista mukaisesti ja yksittäiset liitinosat toisesta joukosta saattavat olla toteutettu minkä tahansa ylläolevista keksinnön mukaisten llltinlaltteistojen suoritusmuodoista mukaisesti. Sitä paitsi saattaa erilaisia suoritusmuotoja yksittäisille liitinosille olla yhdistettynä erääseen joukoista silti poik-35 keamatta tämän keksinnön periaatteista.

Tämä keksintö kohdistuu myös koestamiskoneeseen piirilevyn, missä on 8 75240 1 sähköä eristävää ainetta varustettuna sähköä johtavasta aineksesta valmistetuilla piiriviivoilla järjestettynä ainakin tietylle toiselle sivupinnalle siinä koestamiseksl laitteen käsittäessä koestuspinnan, mihin sisältyy joukko koestuspisteitä sähköisesti eristettynä toinen toisistaan 5 ja järjestettynä ruutukaavioon liitinlaitteiston omatessa mitkä tahansa yllä kuvatuista keksinnön mukaisen liitinlaitteiston ominaisuuksista ja soveltuessa järjestettäväksi piirilevyn ensimmäisenä mainitulle sivupinnalle aikaansaamaan sähköinen kytkentäliitos piirilevyn toisen sivupinnan valittujen alueiden ja koestuspinnan valittujen koestamlspisteiden 10 välille tämän liitinlaitteiston yksittäisten liltinoslen kautta.

Piirilevyn koestamiskone soveltuu koestamaan piirilevyn sen ensimmäisenä mainitulta sivupinnalta käsin. Keksinnön mukainen piirilevyn koestamiskone saattaa vaihtoehtoisesti tai edelleen soveltua koestamaan piirilevyä, 15 missä edelleen on piiriviivoja järjestettynä sen toiselle sivupinnalle vastapäätä edellä ensimmäisenä mainittua sivupintaa, toisin sanoen koestamaan kaksipuolista painettua piirilevyä, monikerroksista painettua piirilevyä, mikä on toteutettu ohutkalvo- tai paksukalvotekniikalla ja sisältää ohutkalvo- tai vastaavasti paksukalvokerroksla järjestettynä 20 piirilevyn alustan molemmille sivupinnoille tai koestamaan piirilevyä, mikä on toteutettu PTF tekniikalla tai sekalevyä, missä on piiriviivoja järjestettynä sen molemmille sivupinnoille ja sisältää piirilevyn koestamiskone nykyisin edullisimpana pidetyssä suoritusmuodossaaan kaksi vastakkaista koestamlspintaa vastaanottaen piirilevyn näiden väliin ja 25 sisältää kaksi liitinlaittelstoa, joilla on mitkä tahansa yllämainituista keksinnön mukaisen liitinlaitteiston ominaisuuksista näiden soveltuessa järjestettäväksi piirilevyn keskenään vastakkaisille sivupinnoille.

Jotta voitaisiin koestaa piirilevyä, missä edelleen on piiriviivoja jär-30 jestettynä sen toiselle sivupinnalle vastapäätä esimmäisenä mainittua sivupintaa, saattaa keksinnön mukainen piirilevyn koestamiskone vaihtoehtoisesti edelleen sisältää oikosuljentalevyn ja ylimääräisen liitin-laitteiston, millä on mitkä tahansa yllämainituista keksinnön mukaisen liitinlaitteiston ominaisuuksista ja mikä soveltuu järjestettäväksi 35 piirilevyn toisena mainitulle sivupinnalle aikaansaamaan sähköliitäntä piirilevyn toisena mainitun sivupinnan valittujen alueiden ja oikosuljentalevyn valittujen alueiden välille.

9 75240 1 Keksinnön mukainen piirilevyn koestamiskone voidaan soveltaa koestamaan piirilevyä yhdistämällä käsikäyttöisesti generaattoriosa koestamis-koneen yhteen tai useampaa koestamispisteeseen ja määrittelemällä ja mittaamalla signaalin siirtyminen koestamiskoneen toisiin koestamis-5 pisteisiin. Täten käytetään lisälaitteina signaalin muodostusosia ja lisäksi ulkopuolisia signaalin mittalaitteita. Keksinnön mukaisessa automaattisessa piirilevyn koestamiskoneessa koneeseen sisältyy edelleen määrätyt osat koestussignaalln muodostamiseksi, toiset osat koestus-signaalin syöttämiseksi eri koestuspisteisiin yksitellen, kolmannet 10 osat näiden koestuspistelden osoittamiseksi yksitellen ja signaalin vastaanottamiseksi niiltä sekä neljännet osat näitä kolmansilta osilta vastaanotetun signaalin mittaamiseksi. Sitä paitsi saattaa piirilevyn koestamiskone sisältää säätöosat koneen kokonaistoiminnan säätämiseksi, kuten mikroprosessorin säädinosana ja saattaa se lisäksi tai vaihto-15 ehtoisesti olla liitetty ulkopuolisiin säädön tai merkinkäsittelyn laitteisiin kuten ulkopuoliseen tietokoneeseen, mikä saattaa edelleen säätää piirilevyjen automaattista tuotantoa, mihin sisältyy yksittäisten piirilevyjen koestaminen tämän keksinnön mukaisen piirilevyn koestamiskoneen avulla.

20 Tämä keksintö kohdistuu edelleen menetelmään piirilevyn koestamiseksi piirilevyn koestamiskoneen avulla, missä on koestamispinta, mihin sisältyy joukko toinen toisiinsa nähden sähköisesti eristettyjä koes-tamispisteitä ja järjestettynä ruutukuvioon sähköä eristävää ainetta 25 olevan piirilevyn koestamiseksi millä alustalla on piiriviivoja sähköä johtavasta aineesta järjestettynä ainakin sen toiselle sivupinnalle, tämän menetelmän sisältäessä vaiheinaan: piirilevyn ensimmäisenä mainitun sivupinnan järjestämisen koestuskoneen 30 koestuspintaa päin ja liitinlaitteiston sijoittamisen tähän väliin, jolloin laitteistolla on mitkä tahansa ylläkuvatuista keksinnön mukaisen liitinlaitteiston ominaisuuksista, jotta täten aikaansaataisiin sähkö-liitos piirilevyn ensimmäisenä mainitun sivupinnan valittujen alueiden ja koestuskoneen koestamispinnan valittujen koestamispisteitten välille 35 tämän liitinlaitteiston yksittäisten liitinosien kautta.

Mikäli piirilevyllä edelleen on piiriviivoja järjestettynä sen toiselle 10 75240 1 sivupinnalle vastapäätä ensimmäisenä mainittua sivupintaa, saattaa keksinnön mukainen menetelmä sen ensimmäisen suoritusmuodon tapauksessa edelleen sisältää sellaisen piirilevyn koestamiskoneen käyttämisen, missä on ylimääräinen koestamisplnta vastapäätä edellä mainittua ainakin yhtä 5 koestamispintaa ja piirilevyn tämän toisen sivupinnan järjestämisen suuntautumaan koestamiskoneen tätä ylimääräistä koestamispintaa päin ja vielä ylimääräisen llitinlaittelston, millä on mitkä tahansa ylläkuvatuista tämän keksinnön mukaisen llitinlaittelston ominaisuuksista järjestämisen tähän väliin aikaansaamaan sähköinen liitos piirilevyn tämän toisen 10 sivupinnan valittujen alueiden ja koestamiskoneen tämän ylimääräisen koestamlsplnnan valittujen pisteiden väliin tämän ylimääräisen liitin-laitteiston yksittäisten liitinosien kautta tai vaihtoehtoisesti sisältää menetelmä eräässä toisessa suoritusmuodossaan olkosulkevan piirilevyn järjestämisen suuntautumaan piirilevyn toista sivupintaa päin ja 15 ylimääräisen liitinlaitteiston, millä on mitkä tahansa ylläkuvatuista keksinnön mukaisten liitinlaitteistojen ominaisuuksista järjestämisen näiden väliin, jotta sähköisesti liitettäisiin keskenään yhteen valitut alueet piirilevyn tältä toiselta sivupinnalta.

20 Normaalisti muodostuvat piirilevyn valitut alueet valituista alueista piirilevyn piiriviivoilla, jotta voitaisiin todella koestaa sähköä johtava piiriviiva tai piirilevyn piirien kuvio. Tämän seurauksena saattaa tämän keksinnön mukaisen menetelmän erään toisen suoritusmuodon mukaisesti ainakin yksi näistä valituista alueista muodostua piirilevyn piiriviivojen 25 valitusta alueesta. Kuitenkin voidaan, kuten yllä on mainittu, tiettyjä piirilevyjä, esim. HF (suurtaajuus) piirilevyjä tai piirilevyjä, joihin sisältyy tiettyjä varmistusvaatimuksla, kuten vaatimuksia mitä tulee eristykseen tiettyjen piiriviivojen välillä, edullisesti koestaa toteuttamalla sähköinen kytkentä valitulle alueelle, mikä sijaitsee piirilevyn piirivii-30 vojen väliin sijoitettuna, jotta täten tehtäisiin mahdolliseksi eristeen koestaminen tai mittaaminen kyseessä olevien piiriviivojen välillä tai mahdolliseksi kapasitllvisen tai induktiivisen kytkennän näiden välillä koestaminen tai mittaaminen. Tämän mukaisesti saattaa tämän keksinnön mukaisen menetelmän erään toisen vaihtoehtoisen suoritusmuodon mukaisesti 35 ainakin yksi mainituista valituista alueista muodostua valitusta alueesta, mikä on sijoitettu piirilevyn valittujen piiriviivojen väliin.

11 75240 1 Keksintöä tullaan nyt kuvaamaan edelleen viitaten oheisiin piirustuksiin, joissa

Kuvio 1 on pystysuuntainen leikkauskuvanto piirilevyn koestamiskoneen 5 yläpinnan, keksinnön mukaisen liitinlaitteiston ja koestettavana olevan piirilevyn poikki,

Kuvio 2 on pystysuuntainen leikkauskuvanto eräästä toisesta keksinnön mukaisen liitinlaitteiston suoritusmuodosta, 10

Kuvio 3 on pystysuuntainen leikkauskuvanto eräästä kolmannesta keksinnön mukaisen liitinlaitteiston suoritusmuodosta,

Kuvio 4 on pystysuuntainen leikkauskuvanto eräästä neljännestä keksinnön 15 mukaisen liitinlaitteiston suoritusmuodosta,

Kuvio 5 on pystysuuntainen leikkauskuvanto eräästä viidennestä keksinnön mukaisen liitinlaitteiston suoritusmuodosta, 20 Kuvio 6 on pystysuuntainen leikkauskuvanto eräästä kuudennesta keksinnön mukaisen liitinlaitteiston suoritusmuodosta,

Kuvio 7 on perspektiiviin otettu yleiskuvanto keksinnön mukaisesta piirilevyn koestamiskoneesta, 25

Kuvio 8 on perspektiiviin otettu ja osittain poikkileikattu kuvanto koes-tamispäästä, mihin sisältyy kuviossa 7 esitetyn piirilevyn koestamiskoneen eräs komponentti, mihin sisältyy piirilevyn koestamiskoneen koes-tamispinta, 30

Kuvio 9 on osiin hajoitettu perspektiivikuvanto kahdesta koestamispäästä, joihin sisältyy kaksi koestamispintaa ja sisältyy kaksi yksittäistä kuviossa 7 esitetyn piirilevyn koestamiskoneen komponenttia tämän kuvion havainnollistaessa koestettavana olevan piirilevyn kahden keksinnön 35 mukaisen liitinlaitteiston väliin sijoittamisen periaatetta näiden liitin-laitteistojen ollessa edelleen sijoitettu piirilevyn koestamiskoneen koestamlspäiden väliin, 12 752 4 0 1 Kuvio 10 on pystysuuntainen leikkauskuvanto periaatteessa kuviossa 9 esitetyn koestamispään, liitinlaitteiston ja piirilevyn järjestelyn poikki, missM eräs koestamispäistä on korvattu oikosulkevalla tai valetyyppisellä piirilevyllä, 5

Kuvio 11 on kaavio havainnollistaen matriisia, millä osoitetaan kuvioissa 8 ja 9 esitetyn koestamispään koestamispinnan koestamispisteitä ja

Kuvio 12 on yleinen kaaviokuvanto kuviossa 7 esitetystä piirilevyn koes-10 tamiskoneesta kytkettynä ulkopuoliseen säätävään tietokoneeseen kuvion edelleen havainnollistaessa koestamiskoneen sisäistä mikroprosessoria.

Kuviossa 1 esitetään kaavamainen pystysuuntainen leikkauskuvanto erään ensimmäisen suoritusmuodon poikki liitinlaitteistosta 10, mikä on 15 keksinnön mukainen. Liitinlaitteistoon 10 sisältyy eristävää ainetta oleva asennuslevy 12, mikä voi olla 1,5 mm lasikuiduilla vahvistettu epoksihartsilevy, millä on painetut piiripisteet 14 ja 16 järjestettynä asennuslevyn 12 yläpinnalle ja vastaavasti sen alapinnalle. Painetut piiripisteet 14 ja 16 on valmistettu 35 pm tai 70 pm Cu-kerroksista, 20 mitkä on varustettu kultapinnoitteilla ja kukin yläpinnan painetuista piiripisteletä, kuten viitenumerolla 14 osoitettu piste on liitetty vastaavaan pohjapinnan painettuun plirlpisteeseen, kuten viitenumerolla 16 osoitettuun pisteeseen metallisen johtimen 18 avulla, mikä muodostuu kaksipuolisen painetun piirilevyn läpiviennistä tai liitinlaitteistosta 25 10. Yläpinnan painetut piiripisteet ja alapinnan painetut piiripisteet, kuten pisteet 14 ja vastaavasti 16 ovat kukin varustettu sähköä johtavalla liitinkappaleella, kuten viitenumeroilla 20 ja vastaavasti 22 osoitetuilla kappaleilla, näiden muodostuessa sähköä johtavista elasto-meerisista kappaleista.

30

Liitinlaitteisto 10 soveltuu olemaan yhteistoiminnassa piirilevyn koestamiskoneen kanssa, jollainen on käsikäyttöinen koestamiskone tai automaattinen koestamiskone, muunnettu tavanomainen piirilevyn koestamiskone tai edullisimmin allakuvattavan kaltainen keksinnön mukainen piirilevyn 35 koestamiskone. Kuviossa 1 esitetyn piirilevyn koestamiskoneen ylemmän sivupinnan osa, mitä on merkitty viitenumerolla 24, on varustettu joukolla koestusplsteiden kohtia, joista erästä on osoitettu viitenume- 13 75240 1 rolla 26, näiden ollessa järjestetty toisistaan erilleen toisiinsa nähden erlstetystl ruutukuviointiin, näiden yhdessä muodostaessa koestamis-plnnan. Täten on etäisyys kahden vierekkäisen koestamispisteen kohdan välillä esim. 2,5 mm tai 2,54 mm (1/10"). Koestamlsplstelden kohdat on 5 kytketty slsäpuollsestl piirilevyn koestamlskoneen kytkinlaitteisiin, jotta koestamispisteen kohta liitettäisiin virtageneraattorln laitteisiin tai virtaa ilmaiseviin osiin ja täten toteutettaisiin piirilevyn koes-tamisrutiini kuten tullaan kuvaamaan alla.

10 Llltinlaitteisto 10 soveltuu edelleen olemaan yhteistoiminnassa koestet- tavana olevan piirilevyn kanssa ja sisältää eristävää ainetta olevan piirilevyn 28, jollainen voi olla tavanomainen painetun piirin levy, missä on painettuja piiriviivoja järjestettynä sen ainakin toiselle sivupinnalle kuten painetut piiriviivat tai -pisteet ovat järjestettynä painetun piiri-15 levyn 28 alemmalle sivupinnalle ja on erästä näistä osoitettu viitenumerolla 30. Painettu piirilevy 28 on paljas levy, so. ilman mitään sille asennettuna olevia irtokomponentteja, piirilevy saattaa kuitenkin vaihtoehtoisesti olla varustettu elektronisin komponentein. Sitä paitsi saattaa keksinnön mukainen llltinlaitteisto 10 olla vaihtoehtoisesti 20 käytössä muiden piirilevyjen, kuten ohutkalvo- tai paksukalvoalustojen, joissa on alustan toiselle tai molemmille sivupinnoille sovitettuna sähköä johtavia kerroksia, monikerroksisten painettujen piirilevyjen, sekalevyjen, PTF tekniikalla varustettujen piirilevyjen tai minkä tahansa yhdistelmän näistä piirilevyistä koestamiseksi, mikä levy saattaa lisäksi 25 edelleen olla varustettu lrtokomponentein, mikäli niin halutaan.

Koestettavana olevan piirilevyn sljoltuskaavio, so. painetun piirilevyn 28 sljoltuskaavio määräytyy yksinomaan sen elektronisen piiristön sijoi-tuskaaviosta, mikä tulee aikaansaada piirilevylle asennettavan elektro-30 nisen komponentin avulla. Tämän johdosta määräytyy llltlnlaltteiston 10 ylemmälle pinnalle järjestettävien painettujen pliripisteiden 14 järjestely niiden painettujen piirlviivojen tai painettujen pliripisteiden järjestelystä, mikä on järjestetty painetun piirilevyn 28 alemmalle sivupinnalle. Normaalisti on painetut pirlpisteet 14 järjestetty kohdlste-35 tusti, mitä tulee painettuun piiriviivaan tai painettuun piiriplsteeseen painetulla piirilevyllä 28 niin, että aikaansaataisiin sähköinen kosketus kyseessä olevaan painettuun piiriviivaan tai painettuun piiriplsteeseen.

14 75240 1 Tietyt piirilevyt, kuten piirilevyt HF (suurtaajuus) sovellutuksiin ja piirilevyt, joihin sisältyy varmuusvaatimuksia, esim. vaatimuksia mitä tulee eristykseen piiriviivojen tai piiripisteiden välillä, koestetaan kuitenkin edullisimmin aikaansaamalla painettu piirlpiste 14 tiettyyn 5 paikkaan, mikä sijaitsee painetun piirilevyn painettujen piiriviivojen tai painettujen piiripisteiden välissä, niin että käy mahdolliseksi havaita eristysalueen epäsäännöllisyydet kyseessä olevien painettujen piiripisteiden tai painettujen piiriviivojen välillä. Tällaiset epäsäännöllisyydet saattavat aiheutua painetun piirilevyn riittämättömästä 10 etsaamisesta. Alustojen yhteydessä, joilla kerroksia on sovitettu alustan vain toiselle tai molemmille sivupinoille, on olemassa ilmeinen vaara, että ne johtavat piiriviivat tai piiripisteet piirilevyllä, mitkä kerroksen muodostavat, murskautuvat tai tahrautuvat tuotantoprosessin puutteellisuuksien takia. Ilmeisestikin saattaa eristeen puutteellisuuksissa 15 piiriviivojen tai piiripisteiden välissä piirilevyllä olla erilainen alkuperä ohutkalvo- tai paksukalvotekniikoilla, usean kerroksen painetun piirin tekniikoilla jne.

Toisin kuin painetuilla piiripisteillä 14 määräytyvät niiden painettujen 20 piiripisteiden 16 järjestely, mitkä on sijoitettu llitinlaitteiston 10 alemmalle sivupinnalle toiselta puolen vastaavasta ylemmän sivupinnan painetusta piiripisteestä 14 ja toiselta puolen tämän piirilevyn koesta-miskoneen koestamlspinnan koestamispistelden kohtien ruutukuviolnnin lähinnä olevasta koestuspisteen kohdasta 26. Koska useat piirilevyt suun-25 nitellaan käyttämällä tietokoneavusteista suunnittelutekniikkaa (CAD- teknlikkaa), on piirilevyn suunnitteleva tietokone hyvin helposti ohjelmoitavissa suunnittelemaan lisäksi liitinlaitteisto 10 tai periaatteellinen kaksipuolinen painettu piirilevy 12 tätä varten, koska tietokone tulee vain ohjelmoida suunnittelemaan kaksipuolinen painettu piirilevy, 30 jonka toinen puoli määräytyy yksinomaan painetun piirilevyn 28 sijoittelusta ja toinen puoli tulee muodostaa liltinkappalelden vakioetäisyyksin olevan kuviomuodostelman, mikä vastaa koestuspistelden kohtien 26 ruutu-kuviointia.

35 Kuten yllä on mainittu, saatetaan keksinnön mukaista piirilevyn laitteistoa 10 käyttää minkä tahansa piirilevyn koestamlseen, kuten yksipuolisen tai kaksipuolisen painetun piirilevyn, useamman kerroksen painetun piiri- is 75240 1 levyn, sekamuotoa olevien painettujen piirilevyjen, ohutkalvo- tai paksu-kalvotekniikalla varustettujen piirilevyjen tai PTF tekniikalla toteutettujen levyjen tai minkä tahansa yhdistelmän näistä tekniikoista koes-tamiseen. Edelleen saattaa tämän keksinnön mukainen liitinlaltteisto 10 5 olla toteutettu minkä tahansa näistä tekniikoista mukaisesti, jotta täten tyydytettäisiin mitkä tahansa erityiset vaatimukset, kuten vaatimukset mitä tulee jäykkyyteen, joustavuuteen tai liitinlaitteiston 10 lujuuteen ja edelleen mitä tulee mihin tahansa kyseessä olevaan tuotantomenetelmään. Normaalisti koestetaan painettu piirilevy, kuten yksipuoli) linen, kaksipuolinen tai usean kerroksen painettu piirilevy käyttäen keksinnön mukaista liitinlaitteistoa 10 toteutettuna painetun piirilevyn tekniikalla. Vastaavalla tavalla voidaan kerros- tai kalvoteknii-kalla toteutettu piirilevy koestaa käyttäen liitinlaitteistoa, mikä myös on toteutettu kyseessä olevan kalvotekniikan mukaisesti. Tuotantotek-15 niikka saattaa kuitenkin olla yhdistelty siten, että esimerkiksi painetun piirilevyn tekniikkaa käyttäen toteutettu liitinlaltteisto 10 saattaa olla käytössä ohutkalvoalustan koestamiseksl tai päinvastoin. Kuitenkin, jotta voitaisiin aikaansaada suhteellisen halpa ja silti tarkka liitin-laitteisto, käytetään painetun piirilevyn tekniikkaa edullisimmin hyväksi 20 useimpia koestamissovellutuksia varten, kuten painettujen piirilevyjen, paksukalvoalustojen, sekamuotoisten piirilevyjen tai PTF tekniikalla varustettujen piirilevyjen koestamiseksl.

Kuten on alalla tavanomaista ja kuten tullaan alla kuvaamaan yksityis-25 kohtaisemmin viitaten kuvioon 11 toteutetaan varsinainen koestamls-rutiini syöttämällä tasa- tai vaihtovirtaa yksittäisiin koestamis-plsteiden kohtiin 26 yhteen kerrallaan ja havaitsemalla virran siirtyminen mihin tahansa muuhun koestusplnnan koestuspisteen kohtaan.

Kuten on ilmeistä, ovat koestuspisteen kohdat 26 kytketty yksitellen 30 liltinkappaleiden 22, alemman puolen painettujen piiripisteiden 16, läpi-vientipinnoitteiden 18, ylemmän pinnan painetun piirikohdan 14 ja liitin-kappaleiden 20 kautta vastaavaan painetun piirin pisteeseen tai painetun piiriviivan 30 kohtaan koeetettavana olevassa painetussa piirilevyssä 28.

35 Kuviossa 2 esitetään vaihtoehtoinen eli toinen suoritusmuoto keksinnön mukaisesta liitinlaitteistosta 10. Ylläkuvattujen komponenttien, asennus-levyn 12, piiripisteiden 14 ja 16 ja läpivientien 18 lisäksi sisältää u 75240 1 liitinlaitteisto ylemmän sivupinnan levyn 32 ja alemman sivupinnan levyn 34 valmistettuna eristävästä aineesta, kuten asennuslevyn 12 aineesta, esim. laskikuituvahvlsteisesta epokslsta. Kannattavien levyjen sylinteri-mäisiin reikiin on järjestetty sähköä johtavia pallomaisia llitinkappalelta 5 36 ja 38. Pallomaiset liitlnkappaleet 36 ja 38 purlstussovitetaan vastaa viin reikiin vastaavissa levyissä, näiden pitäessä niitä kohdistettuina painettuihin piiripisteisiin 14 ja vastaavasti 16 verrattuna.

Kuviossa 3 ja 4 on esitetty kolmas ja neljäs suoritusmuoto keksinnön mu-10 kaisesta liitinlaitteistosta, mikä periaatteessa on identtinen kuviossa 2 esitetylle liitinlaitteiston suoritusmuodolle eroten siitä kuitenkin siinä, että sähköä johtavat pallomaiset liitlnkappaleet 36 ja 38 korvataan sähköä johtavilla sylinterimäislllä tai kuutiomaisllla kappaleilla 40 ja vastaavasti 42, mitkä on esitetty kuviossa 3 sekä sähköä johtaville 15 sylinterimälsillä kappaleilla 44 ja vastaavasti 46, mitkä on esitetty kuviossa 4 ja joilla on ulospäin pullistuvat pinnat. Sitä paitsi korvataan kuviossa 3 ylemmän sivupinnan levy 32 ja alemman sivupinnan levy 34, kuten nämä on esitetty kuvioissa 2 ja 4 näiden ollessa oleellisesti peräänantamattomia tai joustamattomia kannatuslevyjä peräänantavilla tai 20 joustavilla ylemmän sivupinnan ja alemman sivupinnan levyillä, joita on osoitettu viitenumeroilla 33 ja vastaavasti 35.

Kuvion 2 kappaleet 36 ja 38, kuvion 3 kappaleet 40 ja 42 sekä kuvion 4 kappaleet 44 ja 46 voivat muodostua johtavista elastomeerisistä kappa-25 leista kuten kappaleista, jotka on valmistettu Tecknit EMI Shielding Products yhtiön valmistamasta aineesta Consil®-E, -II, -R, -C tai SC-Consil ®. Vaihtoehtoisesti saattavat kappaleet 36,38,40,42,44,46 muodostua lankaverkkoa olevista joustavista koeketinkappaleista, mitkä (r) ovat yllämainitun yhtiön tyyppiä Fuzz Button .

30

Kuviossa 5 esitetään viides ja nykyisin edullisena pidetty suoritusmuoto keksinnön mukaisesta liitinlaitteiston 10 suoritusmuodosta. Tässä keksinnön suoritusmuodossa korvataan yllämainitut painetut piiripisteet 14 ja 16 painetuilla piiripisteillä tai painetun piirin viivoilla 48 ja vastaa-35 vasti 50 näiden ollessa muodoltaan ulospäin pullistuvia. Tulisi mainita, että nykyisin edullisena pidetyn keksinnön mukaisen liitinlaitteiston 10 suoritusmuodon painetut piiriviivat 48 ja 50 tekevät mahdolliseksi koes- 17 75240 ^ taa piirilevyjä el pelkästään määrätyistä kohdista, mitkä määräytyvät pilriplsteiden sijaintipaikoista, vaan myös tilavammista alueista kuten erlstysaluellta piiriviivojen tai piirlpistelden välillä piirilevyllä. Asennuslevyn 12 ylemmälle sivupinnalle ja vastaavasti sen alemmalle sivu-5 pinnalle on järjestetty ylemmän sivupinnan arkkiosa 52 ja alemman sivupinnan arkkloea 54 näiden arkkioslen ollessa valmistettu sähköä eristävästä aineesta, mihin on upotettu sen läpi meneviä sähköä johtavia kulkuteitä. Arkkiaineksen on toimittanut yhtiö CHOMERICS® tavaranlmellä CHO-(R) NECTOR , mitä on kuvattu lehdessä Technical Bulletin n:o 972 ja lisäksi 10 yhtiö Shin-Etsu Polymer Co, Ltd, toimittaen tavaranlmellä Shlnetsu Inter-connector "MAF" tyyppiä.

Kuviossa 6 on esitetty kuudes suoritusmuoto keksinnön mukaisesta liitin-laitteistosta. Kuviossa 6 esitetty suoritusmuoto on jatkosuoritusmuoto 15 ylläkuvatuista kuvioissa 2-4 esitetyistä suoritusmuodoista ja sisältää asennuslevyn 12 lisäksi painetut pliriplsteet 14 ja 16 ja läpiviennin 18, ylemmän sivupinnan levyn 56 ja alemman sivupinnan levyn 58 valmistettuna eristävästä aineesta. Levyjen 56 ja 58 läpi kulkeviin reikiin on järjestetty kaksi llltinlalttelstoa sähköä johtavastl painettujen piirl-20 pisteiden 14 ja 16 yhteyteen. Ylemmän sivupinnan levyn 56 llltlnlaitteisto muodostuu kiinteästä metallisesta kappaleesta 60 ja kierrejousesta 62 pakoittamassa kappaletta 60 ulospäin eli ylöspäin ja alemman sivupinnan levyn 58 liitinosat muodostuvat kiinteästä metallisesta kappaleesta 64 ja kierrejousesta 66 pakoittamassa kappaletta 64 ulospäin eli alaspäin.

25

Kuviossa 7 on esitetty kokonaisuudessaan viitenumerolla 70 osoitettu keksinnön mukainen piirilevyn koestuskone. Piirilevyn koestamlskoneeseen kuuluu pohjakehys 72, minkä alemmalle sivupinnalle on kiinnitetty neljä jalkaa 74. Koneeseen 70 kuuluu edelleen kotelo 76, mihin on järjestetty 30 edestä käsin syvennys 78. Kone 70 on verkkovirralla käytetty sähköinen tai elektroninen laitteisto ja kotelon etummaiselle pinnalle on järjestetty käyttäjän käytettävissä olevat kytkimet 80 ja 81, näyttöosan 82 viereen, minkä tehtävänä on esittää tietoa käyttäjälle mitä tulee piirilevyn koestamiseen ja laitteiston tilaan.

Edessä olevaan syvennykseen 78 on muodostettu kaksi eri koestamispintaa eli ylempi ja alempi koestuskoneen koestamisplnta. Kuviossa 7 on esitetty 35 18 75240 1 vain jälkimmäisenä mainittu eli alempi koestusplnta ja sitä on merkitty viitenumerolla 84. Koestuskoneen 70 ylempi ja alempi koestamisplnta ovat keskenään identtisiä ja muodostuvat kuviossa 8 esitetyn koestamispään ulommille sivupinnoille, tämän koestamispään muodostaessa piirilevyn koes-5 tamlskoneen 70 erään komponentin. Alempi koestamisplnta 84 ja myös kuviossa 7 esittämättä jäänyt ylempi koestusplnta sisältävät joukon koestuspls-teitä, mitkä ovat sähköisesti eristettyjä toinen toisistaan ja järjestetty ruutukuvloon. Kuviossa 7 esitetyssä koestuskoneen 70 suoritusmuodossa ja kuviossa 8 esitetyssä koestuskoneen koestuspään suoritusmuodossa on muo-10 dostettuna 16 x 16 koestuspistelden ruutumatriisi. Koestuspinnat tai ainakin toinen koestuspinnoista on asennettu siten, että sitä voidaan siirtää edestakaisin kohden ja poispäin vastakkaisesta koestuspinnasta yhden tai useamman moottorin avulla, mitkä aikaansaavat koestuspinnan tai vastaavasti koestuspintojen edestakaisen liikkeen tai liikkeet. Moottori 15 tai moottorit saattavat muodostua mistä tahansa soveliaasta moottori- laitteesta, kuten sähkömagneettisesta moottorista, esim. sähkömoottorista tai solenoidimoottorista, paineilmalla tai paineistetulla väliaineella käytetystä laitteesta, esim. hydraulisesta laitteesta. Kuviossa 7 esitetyssä piirilevyn koestamlskoneen suoritusmuodossa on ainoastaan koestus-20 koneen ylempi koestusplnta siirrettävissä moottorin avulla, mikä on esitetty katkoviivoilla ja mikä muodostuu solenoidimoottorista 86.

Kuviossa 8 on esitetty toinen tämän keksinnön piirilevyn koestamlskoneen 70 koestamispälstä. Koestamispäätä osoitetaan viitenumerolla 100 ja se on 25 periaatteessa piirilevyn rakennelma, mikä muodostuu ylemmästä piirilevystä 102, runko-osan piirilevystä 104 ja joukosta piirilevyjä 106 kytkemässä yhteen ylemmän piirilevyn 102 ja runko-osan piirilevyn 104. Kuten on ilmeistä kuviosta 8, muodostuu piirilevyjen 106 joukko kaiken kaikkiaan kuudestatoista piirilevystä vastaten koestuspistelden 16 x 16 ruutu-30 matriisin mittoja. Runko-osan piirilevyn 104 ulompi tai kuviossa 8 esitetyssä tapauksessa alempi sivupinta muodostaa koestuspään koestamispinnan 84 ja tämän seurauksena toisen piirilevyn koestamlskoneen koestamls-plnnolsta. Kukin koestamispinnan piste on liitetty yhteen piirilevyistä 106. Piirilevyt 106 määrittelevät koestamispinnan koestamispisteillä X-35 koordinaatin ja kullakin piirilevyistä 106 määritellään lisäksi koestamispinnan yksittäisen koestamlspisteen Y-koordinaattl. Koestamispinnan mikä tahansa koestamisplste voidaan tämän johdosta määritellä koordinaatti- 19 75240 1 parilla (Χ,ϊ).

Runko-osan piirilevy 104 kuten myös ylempi piirilevy 102 sekä piirilevyt 106 ovat kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Koestamlspinnan 84 koes-5 tamispisteet muodostuvat tämän seurauksena yksittäisistä Cu-kerroksen pisteistä paksuudeltaan 35 jum tai 70 pm ja mitkä edelleen on varustettu kultapinnoltteilla. Läpivientipinnoitteen kautta on kukin koestamlspinnan koestamispiste, so. kukin piiripiste runko-osan piirilevyn 104 alemmalla eli ulommalla sivupinnalla liitetty runko-osan piirilevyn 104 ylemmällä 10 sivupinnalla olevaan kytkinkohtaan 108. Piirilevyssä 106 on liitinnavat, joista erästä on osoitettu viitenumerolla 110 ja mitkä on juotettu runko-osan piirilevyn 104 napoihin 108, jotta aikaansaataisiin sähköä johtava liitos piirilevyjen 106 liitinnapojen 110 ja koestamlspinnan 84 vastaavien koestamispisteiden välille.

15

Osittamisen tai kytkentätransistoreiden kautta, joista erästä on osoitettu viitenumerolla 112 ja minkä rakennemuoto tullaan kuvaamaan alla viitattaessa kuvioon 11, ovat kytkinnavat 110 yhdistetty toisiin liitäntä-napoihin, joista erästä on osoitettu viitenumerolla 114 näiden ollessa 20 piirilevyissä 106.

Kytkinnavat 114 sijoitetaan ylemmän piirilevyn 102 juotettuihin liitäntä-kohtiin ja yhdistetään painettujen piiriviivojen kautta monipiikkisiin pistokkeisiin 116, jotka kuten on ilmeistä kuviosta 8 sisältävät kukin 25 kaiken kaikkiaan kuusitoista piikkiä. Ylimpään piirilevyyn 102 ori järjestetty kaiken kaikkiaan neljä monlpllkkistä pistoketta 116. Tämän johdosta on koestamlspinnan koestamispisteiden 16 x 16 ruutumatrlisi osoitettavissa neljän kuusitolstapilkklsen pistokkeen 116 kautta.

30 Liitinnapojen 110 ja 114 ja piirilevyn sisäpuolisten piiriviivojen lisäksi ovat piirilevyt 106 yhdistetty keskenään kiinteiden tankomaisten liitin-osien kautta, joista erästä on osoitettu viitenumerolla 118, näiden kulkiessa piirilevyjen 106 läpi kulkevista rei’istä läpi. Ilmeisestikin voidaan koestamispää muuntaa erilaisen ruutumatrilsln kuvion koestamis-35 pääksi, esim. koestamispääksi, mihin sisältyy koestamispisteiden ruutu-kuvio 24 x 24 ruutumatriislssa tai 32 x 32 tapaukseksi tai miksi tahansa muuksi koestamispisteiden kuvioinnin ruutumatriisiksi.

20 75240 1 Kuvio 9 esittää osiin hajoitettua kuvantoa koestamispälstä 100, joista eräs esitettiin kuviossa 8, kuviossa 7 esitetystä keksinnön mukaisesta piirilevyn koestamiskoneeeta 70 ja edelleen kahdesta tämän keksinnön mukaisesta liitinlaitteistosta sekä koestettavana olevasta piirilevystä.

5 Kuvion 9 yläosassa on esitetty ensimmäisenä mainittava eli ylempi koes-tamispää tämän sisältäessä alaspäin suuntautuvan koestamispinnan 84. Koestamispään 100 alaspäin suuntautuvan koestamispinnan alapuolella on esitetty kuviossa 5 viitatun kaltaista tyyppiä oleva liitinlaitteisto, mihin sisältyy kaksipuolinen painettu piirilevy 120, tietty ensimmäinen 10 arkkiosa 122 ja toinen ylläkuvattua tyyppiä oleva arkkiosa 124, mikä sisältää sen läpi kulkevia sähköä johtavia kuituja.

Kaksipuolisen painetun piirilevyn 120 ylemmälle sivupinnalle on järjestetty piiripisteiden sijoittelu ja piiriviivojen kaavio tämän keksinnön 15 periaatteiden mukaisesti aikaansaaden sähköinen liitos valittuihin koes-tuspinnan 84 koestamispistelsiin. Kaksipuolisen painetun piirilevyn 120 alemman sivupinnan alla ja edelleen arkkiosan 124 alla on esitetty piirilevy 126. Piirilevy 126 muodostuu paksukalvopiirilevystä, millä on paksu-kalvokerroksia järjestettynä sen molemmille sivupinnoille sekä läpivienti-20 pinnoitteista aikaansaamassa liitännät paksukalvopllrllevyn ylemmältä sivupinnalta sen alemmalle sivupinnalle. Paksukalvopiirilevy 126 on kiinni tukilevyssä 128, mihin on järjestetty aukko 130 rakenteeltaan sellaisena, että se sopeutuu paksokalvopiirilevyn 126 ulompaan ääriviivaan. Paksukalvo-piirilevyn 126 alemman sivupinnan alla on esitetty toinen keksinnön mukai-25 nen liitinlaitteisto, mihin kuuluu kaksipuolinen painettu piirilevy 220, mikä periaatteessa vastaa ylläolevaa kaksipuolista painettua piirilevyä 120 sekä ensimmäinen arkkiosa 222 ja toinen arkkiosa 224 vastaten ylläolevia arkklosla 122 ja vastaavasti 124. Kaksipuolisen painetun piirilevyn 120 alemman sivupinnan alla on esitettynä vielä toinen koestuspää 30 100 mihin muodostuu ylöspäin suuntautuva koestamispinta 84.

Ilmeisestikin tekee kahden keksinön mukaisen liitinlaitteiston sekä kahden keksinnön mukaisen piirilevyn koestuskoneen koestuspään mukaanottaminen tähän keksintöön ympäröimään piirilevyä kuten kaksipuolista paksukalvo-35 piirilevyä 126 näiden välissä, kuten on esitettynä kuviossa 9 mahdolliseksi toteuttaa koestamlsrutiini piirilevyn molempien sivupintojen koes-tamiseksi ja edelleen piirilevyn läpivientiliitäntöjen tai läpivienti- 21 7 5 2 4 0 1 pinnotteiden koestamlsen. Kuten on mainittu yllä, tekevät tämän keksinnön periaatteet myös mahdolliseksi koestaa eristystä piiriplstelden tai piiri-viivojen välillä kummalla tahansa puolella kaksipuolista piirilevyä järjestämällä pääsy jomman kumman koestuspinnolsta tietystä koestuspisteestä 5 valitulle alueelle, mikä on sijoitettu koestettavana olevan piirilevyn piiriviivojen tai piiriplstelden väliin jonkin keksinnön mukaisista liitin-laitteistoista kautta.

Kuten yllä on mainittu siirretään koestuskoneen 70 koestamlspäitä edes-10 takaisin toinen toisiinsa verrattuna, niin että keksinnön mukaiset liitin-laitteistot sijoitetaan kerroksittain ja siten, että koestettavana oleva piirilevy on kerrostettu näitten väliin.

Kuvio 10 esittää pystysuuntaista lelkkauskuvantoa kuvion 9 ylemmässä 15 osassa esitetyn ylemmän koestuspään 100 ensimmäisen keksinnön mukaisen liitinlaltteiston, mihin sisältyy kaksipuolinen painettu piirilevy 120 ja arkklosat 122 ja 124, sekä edelleen koestettavana olevan paksukalvo-piirilevy 126 ja arkkiosa 224. Kaksipuolisen painetun piirilevyn 220, arkkiosan 222 sekä alemman koestuspään 100 sijaan on arkkiosan 224 alle 20 järjestetty olkosulkeva eli valetoimlntainen piirilevy 132. Tämä oiko- sulkeva eli valetoimlntainen levy 132 on varustettu oikosulkevllla piiri-viivoilla 134.

Kun kuvion 9 tapauksessa kukin pilriplste tai piiriviiva tai kukin pllri-25 viivojen tai piiriplstelden väliin sijoitettu alue sekä edelleen kukin piirilevyn läpikulkevista liitännöistä voidaan koestaa yksitellen piirilevyn toiselta puolen tai sen molemmilta puolilta, tekee kuviossa 10 esitetty olkosulkeva eli valetoimlntainen piirilevy 132 mahdolliseksi koestaa plirivilvoja tai piiripisteitä piirilevyn toiselta sivupinnalta, toisin 30 sanoen pakeukalvoplirllevyn 126 toiselta puolelta ja edelleen plirivilvoja tai piiripisteitä paksukalvopiirilevyn päinvastaiselta sivupinnalta ja läpivientien liitoksia tai läplvientlplnnotteita piirilevystä 126. Tulisi kuitenkin korostaa, että toiselta sivulta luoksepäästävä kaksipintainen koestamisrutiini, mikä voidaan toteuttaa käyttämällä olkosulkevaa eli vale-35 toimintalsta piirilevyä 132, el tee mahdolliseksi kaikilla piirilevyn sijoituskaaviollla eroitella piirilevyä, toisin sanoen piirilevyä 126 olkosulkevlen tapauksien ja oikosulkevlen viivojen 134 aikaansaamien 22 7 5 2 4 0 1 oikosulkevien liitoksien välillä valetoimintalsen eli olkosulkevan piirilevyn 132. Tämän johdosta on kuviossa 9 esitettyä kaksipuolista ja kaksinkertaisen luoksepääsyn koestatnisrutilnia pidettävä edullisempana useimpia sovellutuksia varten ja erityisesti sovellutuksissa, joihin sisältyy 5 erittäin tiiviitä ja erittäin arkoja koestettavana olevan piirilevyn piiriviivoja.

Kuviossa 11 on esitetty kaavamaisesti ylläkuvatun koestamispään koestamis-pinnan neljä koestamlspistettä 150,152,154 ja 156. Näiden koestuspisteit-10 ten lisäksi koestuspinta sisältää koestuspistelden ruutukaavion muodostelman muut koestuspisteet. Ensimmäinen näistä koestuspisteistä 150 on liitetty tietyn ensimmäisen PNP transistorin 160 kollektorille ja myös ensimmäisen NPN transistorin 161 kollektorille.

15 Vastaavalla tavalla on koestuspisteet 152,154 ja 156 liitetty toisen, kolmannen ja neljännen PNP transistorin 162,164 ja vastaavasti 166 kollektoreille sekä toisen, kolmannen ja neljännen NPN transistorin 163,165 ja vastaavasti 167 kollektoreille. Koestuspisteet 150 ja 152 muodostavat koestuspisteet keskenään identtisille X-koordinaateille, so.

20 koestuspisteille, mitkä on liitetty samaan kuviossa 8 esitetyistä piirilevyistä 106. Samalla tavoin ovat koestuspisteet 154 ja 156 keskenään identtisten X-koordinaattien koestuspisteitä, mutta kuitenkin X-koordi-naatllle, mikä on erilainen kuin koestuspistelden 150 ja 152 X-koordi-naattl. Kuten on ilmeistä allaolevasta selityksestä ovat ensimmäisen ja 25 kolmannen koestuspisteistä, so. pisteiden 150 ja 154 Y-koordinaatit, keskenään identtisiä ja ovat toisen ja neljännen koestuspisteen, so. pisteiden 152 ja 156 Y-koordinaatit myös keskenään identtisiä.

Ensimmäisen ja toisen PNP transistoreista 160 ja 162 kannat on liitetty 30 toinen toisiinsa ja niiden muiden koestuspistelden, joilla on keskenään identtiset X-koordinaatit, PNP traneistoreiden kantoihin sekä edelleen monlpiikkisen pistokkeen, mitä on merkitty viitemerkinnällä Xj erääseen piikkiin 170, ja mikä on monipiikkinen pistoke vastaten kuviossa 8 esitettyjä monlpllkkisiä pistokkeita 116. Vastaavasti on ensimmäisen ja 35 toisen NPN transistoreista 161 ja 163 kannat liitetty toinen toisiinsa yhteen ja myös muiden NPN transistorelden kantoihin niistä muista koestuspisteistä, joilla on keskenään identtiset X-koordinaatit sekä edelleen moni- 75240 23 1 piikkisen pistokkeen X£ piikkiin 172. Kolmannen ja neljännen PNP transistorin 164 ja 166 kannat on kytketty yhteen toinen toisiinsa ja niiden muiden PNP transistoreiden kantoihin, mitkä vastaavat multa keskenään identtisen X-koordinaatin koestamispisteitä ja edelleen monipiikkisen 5 pistokkeen X^ piikkiin 174. Kolmannen ja neljännen NPN transistorin 165 ja 167 kannat on kytketty keskenään yhteen ja my8s niiden muiden NPN transistoreiden kannoille, mitkä vastaavat keskenään identtisten X-koordinaattien koestamispisteitä sekä edelleen monipiikkisen pistokkeen X2 piikkiin 176.

10

Niiden ensimmäisen ja kolmannen PNP transistoreiden 160 ja 164 emitterit, mitkä vastaavat keskenään identtisten Y-koordlnaattien koestamispisteitä, on kytketty yhteen toinen toisiinsa ja kytketty muiden keskenään identtisten Y-koordlnaattien koestamlspistelden PNP transistoreiden emitterei-15 hin sekä edelleen monipiikkisen viitemerkinnällä Y^ osoitettuun pistokkeen piikkiin 171. Ensimmäisen ja kolmannen NPN transistorin 161 ja 165 emitterit, transistoreiden vastatessa keskenään identtisten Y-koordinaattien koestamispisteitä, on kytketty yhteen toinen toisiinsa ja kytketty keskenään Identtisten Y-koordlnaatin koestamlspistelden PNP transistoreiden 20 emittereille sekä edelleen monipiikkisen viitemerkinnällä osoitetun pistokkeen piikkiin 173. Vastaavasti on toisen ja neljännen PNP transistorin 162 ja 166 emitterit liitetty toisiinsa ja liitetty keskenään identtisen Y-koordinaatin koestamlspistelden PNP transistoreiden emittereille sekä edelleen monipiikkisen pistokkeen Y^ piikkiin 175. Vastaa-25 vasti on toisen ja neljännen NPN transistorin 163 ja 167 emitterit liitetty toinen toisiinsa yhteen ja liitetty keskenään identtisten Y-koordi-naatln koestamlspistelden PNP transistoreiden emittereille sekä edelleen monipiikkisen pistokkeen piikkiin 177.

30 Kuviossa 11 esitetty kytkennän ja osoittamisen transistorijoukko toimii seuraavalla tavalla: PNP-transistorit so. transistorit 160,162,164 ja 166 muodostavat lähetys-kytkimet, kun taas NPN transistorit, so. transistorit 161,163,165 ja 167 35 muodostavat vastaanoton kytkimet. Mikäli koestusplste 150 muodostaa virran lähettämisen koestuspisteen, kytketään piikki 171 päälle ja alhainen kanta-virta syötetään sisään piikin 170 kautta PNP transistorin 160 kannalle, 75240 24 1 mikä tämän johdosta syöttää suuren vahvistuksen kollektorivirran koestus-plsteeseen 150, minkä jännite myös kytkeytyy päälläolevaksi. Toinen lähe-tyskytkin 162, mikä muodostuu toisesta PNF transistorista estää, koska transistorin emitteri ei ole kytkettynä päälle. Kolmannesta ja neljän-5 nestä PNP transistorista 164 ja vastaavasti 166 muodostuva kolmas ja neljäs lähetyskytkin salpaa myös, koska mitään kantavlrtaa el syötetä sisään näille transistoreille piikin 174 kautta. Tulisi korostaa, että osoitettaessa tiettyä koordinaattien X,Y koestuspistettä osoittaminen toteutetaan kytkemällä lähetyskytkimien eli lähettävien PNP transistoreiden 10 emitterit kyseessä olevalta Y-koordinaatilta päälle ja syöttämällä alhainen kantavirta sisään lähetyskytkimien eli kyseessä olevan X-koordinaatin PNP trasistoreiden kannoille.

Samalla tavoin toteutetaan vastaanoton osoittaminen osoittamalla X-koor-15 dinaattia monipiikkisen X^ pistokkeen kautta, so. kuviossa 11 esitetyn piikin 172 tai piikin 176 kautta ja havaitsemalla jännitteet vastaanoton kytkimissä monipiikkisen Y^ pistokkeen kautta so. kuviossa 11 esitettyjen piikkien 176 ja 177 kautta. Tulisi tajuta, että kun lähettämisen koestamis-pisteen jännite kytketään päälle, kytketään tämän mukana myös toinen koes-20 tusplste sähköisesti päälle ja vastaanoton kytkimen tai vastaanoton NPN transistorin kollektori, mikä transistori on kytketty tähän ylimääräiseen toiseen koestuspisteeseen, esim. toinen NPN transistori 163, mikä on yhdistetty toiseen koestuspisteeseen 152, kytketään myös päälle. Syöttämällä alhainen kantavirta monipiikkisen X£ pistokkeen piikin 172 kautta 25 alkaa NPN transistori 163 johtamaan ja kytkee emitterinsä päälle, mikä havaitaan piikin 177 kautta. Mikäli toinen koestuspiste 152 ei ole yhdistetty lähetyksen koestuspisteeseen 150, ei vastaanoton kytkin tai vastaanottava NPN transistori 163 kytke emitteriensä päälle alhaisen kantavirran sisäänsyötöstä piikin 172 kautta huolimatta. Ilmeisestikin kytkeytyy piik-30 ki 173 päälle "vastaanottavan" kytkimen 161 ansiosta, mutta piikki 177 ei kytkeydy päälle ja täten voidaan helposti havaita, että mitään yhteyttä ei ole aikaansaatu koestuspisteiden 150 ja 152 välille. Tulisi korostaa, että vastaanoton kytkimien osoittaminen toteutetaan syöttämällä alhainen kantavirta vastaanoton NPN transistoreille so. monipiikkisen 35 pistokkeen X2 piikkien kautta ja havaitsemalla tai ilmaisemalla jännitteet vastaanoton NPN transistoreiden emitteriltä monipiikkisen pistokkeen Y^ piikkien kautta.

25 75240 1 Kuten voidaan ymmärtää on koestamlsrutiinl, mikä tulee toteuttaa osoittamalla lähettämisen ja vastaanoton translstoreiden kantoja ja kytkemällä yhden ainoan lähettämistranslstorin kollektori päälle ja edelleen havaitsemalla jännitteet vastaanoton translstoreiden emlttereiltä toteutetta-5 vissa hyvin helposti automaattisessa koestamiskoneessa käyttämällä mikroprosessoria tai sen kaltaista säätölaittelstoa. Ilmeisestikin saattaa säätölaitteista olla ulkopuolinen tietokone. Nykyisin edullisena pidetyssä keksinnön mukaisen piirilevyn koestamlskoneen suoritusmuodossa sisältyy kuitenkin piirilevyn koestamiskoneeseen mikroprosessori, jotta säädettäi-10 siin koestamisrutiinin yllämainittuja lähettämisen ja vastaanottamisen osoittamisen rutiineja.

Kuviossa 12 on esitetty nykyisin edullisena pidetyn piirilevyn koestamis-koneen suoritusmuodon lohkokaavio. Kuten yllä on mainittu, sisältää piiri-15 levyn koestamiskone 70 mikroprosessorin 180, mikä säätää laitteiston koko-naistoimintaa ja mikä tämän seurauksena osoittaa lähettämisen ja vastaanoton kytkimiä kuten yllä on kuvattu ja mitä ohjataan käyttäjän käytettävissä olevien kytkimien 80 ja 81 avulla ja mikä esittää käyttäjälle informaatiota näytön 82 avulla. Mikroprosessori 180 on edullisimmin edelleen 20 yhteydessä sisääntulon/ulostulon portin kautta ulkopuoliseen tietokoneeseen, kuten kuviossa 12 esitettyyn minitietokoneeseen 182. Minitietokoneeseen 182 sisältyy näppäimistö 183 ja näyttö 184 ja se on yhteydessä muistiin 186 ja edelleen kirjoittimeen 188. Kuviossa 12 esitetyssä kokoonpanossa on keksinnön mukaisen piirilevyn koestamlskoneen 70 mikroproses-25 sorl edelleen yhteydessä lajittelijaan 190. Piirin koestamlskoneen avulla koestetut piirilevyt siirretään esim. kuljettimen avulla lajittelijalle 190, jota koestamlskoneen mikroprosessori 180 osoittaa, jotta piirilevy siirrettäisiin siihen luokkaan, mihin se kuuluu. Mikroprosessorin 180 säädön alaisena suoritettujen koestamisrutiinien pohjalla on mahdollista 30 määritellä ei pelkästään onko piirilevy virheetön piirilevy, vaan myöskin - mikäli on havaittu tiettyjä puutteita - voidaan määritellä, mitä piirilevylle tulee tehdä so. se joko korjataan tai hylätään. Nämä vaihtoehdot on havainnollistettu laatikolla 192 kuvion 12 alemmassa vasemmanpuoleisessa kulmassa.

Mikroprosessorin 180 ottaminen mukaan säätämään piirilevyn koestamlskoneen 70 kokonaistoimintaa tekee mahdolliseksi ei pelkästään toteuttaa yllä- 35 26 75240 1 mainitut laitteiston Itsensä säätämät osoittamisen ja koestamisen rutiinit, vaan myös toteuttaa "itsensä opettava" piirilevyn koestamlskone. Kuten tulee ymmärtää, on piirilevyn koestamlskoneen opittava mitkä koestamis-koneen koestamlspintojen koestamispisteistä on yhdistetty toinen toisiinsa 5 ja mitkä koestamispisteistä eivät ole yhdistettyinä muihin koestamis- pintojen koestamispisteisiin. Erään laitteiston ensimmäisen toimintatavan moodin ja tämän seurauksena mikroprosessorin 180 erään ensimmäisen toimintatavan moodin mukaisesti koestamlskoneella nlinkutsutustl koes-tetaan virheetön piirilevy. Tämä virheetön piirilevy järjestetään 10 sijoitetuksi keksinnön mukaisten liltinlaittelstojen väliin ja edellen sijoitetuksi keksinnön mukaisen piirilevyn koestuskoneen koestamispälden väliin ja osoittamalla näiden kahden koestamispään yksittäisiä koesta-misplsteitä koestamlskoneen mikroprosessori oppii mitkä koestamispisteistä on liitetty toinen toisiinsa ja mitkä koestamispisteistä eivät ole 15 liitetty muihin koestamispisteisiin. Tämä tieto varastoidaan mikroprosessoriin ja se voidaan edelleen tai vaihtoehtoisesti varastoida tietokoneen 182 ulkopuoliseen muistiin 186 myöhempää käyttöä varten. Itsensä opettavan rutiinin lisäksi saattaa käyttäjä ulkopuolisen tietokoneen 182 kautta määritellä tiettyjä koestamispisteitä, esim. koestamispisteitä, 20 mitkä vastaavat korkean eristysasteen alueita piiriviivojen tai piiri-pisteiden välillä koestettavana olevissa piirilevyissä.

Vaikka keksintöä on kuvattu viitaten sen erilaisiin suoritusmuotoihin, on ymmärrettävä, että lukuisat muunnokset siltä ovat tämän keksinnön 25 puitteissa alan ammattimiehelle ilmeisiä, keksinnön määräytyessä oheisista patenttivaatimuksista.

30 35

Claims (13)

27 75240

1. Liitinlaitteisto (10) piirilevyn (28) koestamiskonetta (24) varten, missä on koestamispinta (84), mihin sisältyy joukko toinen toisiinsa 5 nähden sähköisesti eristettyjä koestamisplsteltä (26), mitkä on jär- jestettu ruutumatriisikuvioon sähköä eristävää ainetta olevan piirilevyn (28), missä on sähköä johtavan aineen piiriviivoja (30) järjestettynä ainakin toiselle sivupinnalle siinä koestamiseksi, liitinlaitteiston (10) soveltuessa aikaansaamaan sähköisen yhteyden piirilevyn (28) va-10 littujen alueiden (30) ja koestamiskoneen (24) koestamispinnan (84) valittujen koestamispisteiden (26) välille, tunnettu siitä, että liitinlaitteistoon sisältyy: sähköä eristävää ainetta oleva levy (12), millä on keskenään vastak-15 kaiset sivupinnat, tietyn ensimmäisen joukon yksittäisiä liitinosia (20) ollessa järjestetty liitinlaitteiston (10) levyn (12) tietylle ensimmäiselle sivupinnalle kuviorakenteeseen, mikä vastaa piirilevyn (28) mainittuja 20 valittuja alueita, toisen joukon yksittäisiä liitinosia (22) ollessa järjestetty liitin-laitteiston (10) levyn (12) toiselle sivupinnalle kuviomuodostelmaan, mikä vastaa koestamiskoneen (24) mainittuja valittuja koestamisplsteltä 25 (26) sekä sähköiset liitinosat (18) kulkien liitinlaitteiston (10) levyn läpi yhdistämässä mainittuja yksittäisiä liitinosia (20) ensimmäisenä mainitusta joukosta sähköisesti vastaaviin yksittäisiin liitinosiin (22) 30 toisena mainitusta joukosta.

1 Patenttivaatimukset

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen liitinlaitteisto, tunnettu siltä, että liitinlaitteistoon (10) sisältyy lisäksi vähintäin yksi sähköä eristävää ainetta oleva arkkiosa (32,34,33,35,52,54,56,58) 35 järjestettynä liitinlaitteiston (10) levyn (12) toiselle sivupinnalle ja millä on sen läpi kulkevia sähköä johtavia liitinteitä (36,38,40,42, 44,46), mitkä saattavat muodostua korkean sähköisen johtavuuden metalli- 75240 28 Ί kuiduista, joiden paksuus on 2-100 pm, edullisimmin 5-30 pm tiheydeltään 1-20 kuitua neliömillimetriä kohden ja jollaisia kuituja ovat jalon metallin, kuten hopean, platinan tai edullisimmin kullan metallikuidut.

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen liitinlaitteisto (10), tunnet- t u siitä, että liitinlaitteistoon (10) sisältyy kaksi eri sähköä eristävää ainetta olevaa arkkiosaa (32,34,33,35,52,54,56,58), joissa on niiden läpi kulkevia, sähköä johtavia virtateitä (36,38,40,42,44,46), toisen arkkiosan (32,33,52,56) ollessa järjestetty liitinlaitteiston 10 (10) levyn (12) toiselle sivupinnalle niin, että aikaansaadaan sähköinen yhteys piirilevyn (28) mainittujen valittujen alueiden (30) ja ensimmäisenä mainitun joukon yksittäisiä liitinosia (20) välille, toisen arkkiosan (34,35,54,58) ollessa järjestetty liitinlaitteiston (10) levyn (12) toiselle sivupinnalle niin, että aikaansaadaan sähköinen yhteys 15 koestuskoneen (24) mainittujen valittujen koestamispisteiden (26) ja toisena mainitun joukon yksittäisiä liitinosia (22) välille.

4. Minkä tahansa patenttivaatimuksista 1-3 mukainen liitinlaitteisto (1C), tunnettu siitä, että liitinlaitteiston (10) levy (12) muodostuu 20 kaksipuolisen painetun piirilevyn (12) levystä ja että sekä ensimmäisenä että toisena mainitut joukot yksittäisiä liitinosia (20,22) muodostuvat painetuista piiripisteistä järjestettynä kaksipuolisen painetun piirilevyn toiselle sivupinnalle ja vastaavasti sen toiselle sivupinnalle, tai missä liitinlaitteiston (10) levy (12) muodostuu paksukalvo- tai ohut-25 kalvoalustaeta ja missä sekä ensimmäisenä että toisena mainitut joukot yksittäisiä liitinosia (20,22) muodostuvat kerroksista, mitkä on toteutettu paksukalvo- tai ohutkalvotekniikalla ja järjestetty alustan tietylle toiselle sivupinnalle ja vastaavasti sen toiselle sivupinnalle. 30

5, Minkä tahansa patenttivaatimuksista 1-4 mukainen liitinlaitteisto (10), tunnettu siitä, että yksittäisten liitinosien (22) lukumäärä toisena mainitussa joukossa on identtinen ensimmäisenä mainitussa joukossa olevalle (20) lukumäärälle.

6. Patenttivaatimuksen 4 tai 5 mukainen liitinlaitteisto, tunnet- t u siitä, että kaksipuolisen painetun piirilevyn (12) levy on 1,5 mm 75240 29 1 lasikuituvahvisteinen epoksihartsin levy ja että painetut piiripisteet (14,16) ovat 25-100 pm Cu-kerrokslen pisteitä, edullisimmin varustettuna kultapinnotteilla ja että yksittäiset liitnosat (20,22) sekä ensimmäisenä (20) mainitusta että toisena (22) mainitusta joukosta sisältävät 5 lisäksi sähköä johtavaa ainetta olevat liitinkappaleet (18).

7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen liitinlaitteisto, tunnettu siitä, että liitinosat (20,22) on järjestetty sähköä eristävää ainetta olevan kannattavan levyn vastaaviin reikiin ja sijoitettu kohdakkain 10 niitä vastaavien painettujen piiripisteiden (14,16) kanssa ja että liitinkappaleet (20,22) ovat sähköä johtavan elastomeerin kiinteitä kappaleita, kuten kiinteitä metallisia kappaleita.

8. Piirilevyn (28) koestamiskone (24,70) sähköä eristävää ainetta olevan 15 piirilevyn (28) koestamiseksi, millä levyllä (28) on sähköä johtavan aineksen piiriviivoja (30) järjestettynä ainakin tietylle toiselle sivupinnalle siinä, tunnettu siitä, että koneeseen (24,70) sisältyy koestuspinta (84), millä on joukko toisiinsa nähden sähköisesti eristettyjä koestuspisteltä (26) järjestettynä ruutumatriisikuvioon ja sisältyy 20 liitinlaitteisto (10), millä on mitkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet sovellettuna järjestettäväksi piirilevyn (28) tälle toiselle sivupinalle aikaansaamaan sähköinen yhteys piirilevyn (28) tämän toisen sivupinnan valittujen alueiden (30) ja koestamispinnan (84) valittujen koestamispisteiden (26) välille tämän liitinlaitteiston (10) 25 yksittäisten liitinosien (20,22) kautta.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen piirilevyn (28,126) koestamiskone (24,70) piirilevyn (28,126) koestamiseksi, missä lisäksi on piiriviivoja (30) järjestettynä ensimmäisenä mainitun sivupinnan suhteen vastapäi- 30 selle toiselle sivupinnalle, tunnettu siitä, että piirilevyn (28,126) koestamiskoneeseen (24,70) sisältyy kaksi keskenään vastakkaista koestamispintaa (84), jotta piirilevy (28,126) vastaanotettaisiin näiden väliin ja sisältyy kaksi liitinlaitteistoa (10), joilla on mitkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet ja sovellettuna 35 järjestettäväksi piirilevyn (28,126) keskenään vastakkaisille sivupinnoille tai missä piirilevyn (28,126) koestamiskoneeseen (24,70) edelleen sisältyy oikosulkeva levy (132) sekä ylimääräinen liitinlaitteisto (10), 30 75240 1 millä on minkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet sovellettuna järjestettäväksi piirilevyn (28,126) tälle toiselle sivupinnalle aikaansaamaan sähköinen yhteys piirilevyn (28,126) tämän toisen sivupinnan valittujen alueiden (30) ja oikosulkevan levyn (132) valittu-5 jen alueiden (134) välille.

10. Patenttivaatimuksen 8 tai 9 mukainen piirilevyn (28,126) koestamis-kone (24,70), tunnettu siitä, että piirilevyn (28) koestamis-koneeseen (24,70) sisältyy lisäksi tietyt osat koestamissignaalin muo- 10 dostamlseksl, toiset osat koestamissignaalin syöttämiseksi yksitellen koestamispistelsiin (26,150,152,154,156), kolmannet osat koestamispis-teiden (26,150,152,154,156) osoittamiseksi yksitellen ja signaalin vastaanottamiseksi niiltä sekä sisältyy neljännet osat näiltä kolmansilta osilta vastaanotetun signaalin mittaamiseksi. 15

11. Menetelmä piirilevyn (28,126) koestamiseksi piirilevyn (28,126) koestamiskoneen (24,70) avulla, missä koneessa (24,70) on koestamispinta (84), mihin sisältyy joukko toinen toisiinsa nähden sähköisesti eristettyjä koestamispisteitä (26,150,152,154,156) järjestettynä ruutumatriisi- 20 kuvioon sähköä eristävää ainetta olevan piirilevyn (28,126) koestamiseksi, millä on sähköä johtavaa ainetta olevia piiriviivoja (30) järjestettynä ainakin sen toiselle sivupinnalle, tunnettu siitä, : että menetelmässä: 25 järjestetään piirilevyn (28,126) ensimmäisenä mainittu sivupinta suuntautumaan koestuskoneen (24,70) koestamlspintaa (84) kohden ja sijoitetaan liitinlaitteisto (10), millä on mitkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet järjestetyksi näiden väliin aikaansaamaan sähköinen yhteys piirilevyn (28,126) ensimmäisenä mainitun 30 sivupinnan valittujen alueiden (30) ja koestamiskoneen (24,70) koesta-mispinnan valittujen koestamispisteiden (26,150,152,154,156) välille tämän liitinlaitteiston (10) yksittäisten liitinosien (20,22) kautta.

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen menetelmä piirilevyn (28,126) 35 koestamiseksi, millä lisäksi on piiriviivoja (30) järjestettynä vastapäätä ensimmäisenä mainittua sivupintaa olevalle toiselle sivupinnalle, piirilevyn (28,126) koestamiskoneen (24,70) ollessa varustettu vielä 31 75240 1 toisella koestamispinnalla (84) vastapäätä mainittua ainakin yhtä koestamispintaa (84), tunnettu siitä, että menetelmässä lisäksi : 5 järjestetään piirilevyn (28,126) toisena mainittu sivupinta suuntautumaan koestamiskoneen (24,70) jälkimmäistä koestamispintaa (84) päin ja sijoitetaan vielä toinen, minkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet omaava liitinlaitteisto (10) tähän väliin aikaansaamaan sähköinen liitos piirilevyn (28,126) toisena mainitun sivupinnan 10 valittujen alueiden (30) ja koestamiskoneen (24,70) jälkimmäisenä mainitun koestamispinnan (84) valittujen koestamlspisteiden (26,150,152, 154,156) välille tämän ylimääräisen liitinlaitteiston yksittäisten lii-tinosien (20,22) kautta tai 15 piirilevyn (28,126) koestamiseksi, millä on lisäksi järjestettynä piiri-viivoja (30) sen toiselle sivupinnalle vastapäätä ensimmäisenä mainittua sivupintaa, tämän menetelmän lisäksi sisältäessä: oikosulkevan piirilevyn (132) järjestämisen suuntautumaan piirilevyn 20 (28,126) tätä toisena mainittua sivupintaa päin ja vielä toisen liitin- laitteiston (10), millä on mitkä tahansa patenttivaatimuksista 1-7 mukaiset ominaisuudet järjestämisen näiden väliin, jotta kytkettäisiin sähköisesti yhteen piirilevyn (28,126) toisena mainitun sivupinnan valitut alueet (30). 25

13. Patenttivaatimuksen 11 tai 12 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että eräs mainituista valituista alueista muodostuu piirilevyn (28,126) piiriviivojen valitusta alueesta (30), kuten piirilevyn piiri-viivasta (30). 30 35 32 75240