JPS58137536A - 静電チヤツク板 - Google Patents
静電チヤツク板Info
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- JPS58137536A JPS58137536A JP57015875A JP1587582A JPS58137536A JP S58137536 A JPS58137536 A JP S58137536A JP 57015875 A JP57015875 A JP 57015875A JP 1587582 A JP1587582 A JP 1587582A JP S58137536 A JPS58137536 A JP S58137536A
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- Japan
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- electrode
- dielectric layer
- chuck plate
- dielectric
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本尭嘴は、導電材料や半導体材料等からなる試料を加工
或いは検査するにあたって、これらの試料を電気的に固
定保持する靜鑞デャツク板に漬する。
或いは検査するにあたって、これらの試料を電気的に固
定保持する靜鑞デャツク板に漬する。
半導体ウェーハを加工或いは検査する1楊においては、
ウェーハを加工1や検査機の所定−位に固定保持するこ
とが必要となる。特に、ウェーハ上にamなパターンを
−一し多数のトランジスタを形成する集積回路の製作に
おいては、ウェーハを平坦な面に確実に固定することが
必要である。
ウェーハを加工1や検査機の所定−位に固定保持するこ
とが必要となる。特に、ウェーハ上にamなパターンを
−一し多数のトランジスタを形成する集積回路の製作に
おいては、ウェーハを平坦な面に確実に固定することが
必要である。
従来、このような場合の保持手段として機械式、真空式
(流体の圧力差を利用したもの)および電気式のデャツ
クが帛いられている。これらのデャツクの中で電気式の
ものは、試料の平態度を良くして固定することができ、
かつ取扱いが簡単であるため半導体製造分野において特
に有用である。
(流体の圧力差を利用したもの)および電気式のデャツ
クが帛いられている。これらのデャツクの中で電気式の
ものは、試料の平態度を良くして固定することができ、
かつ取扱いが簡単であるため半導体製造分野において特
に有用である。
電気式デャツク、すなわち電気的に試料を保持する静電
チャック板は、2つの互いに反対に誘電されたコンデン
サ板の吸引力を利用するもので、電極、−電層および導
電性(半導体も含む)の試料から構成される。このよう
なチャック板における試料の吸着力Fは電極と試料との
間の誘電層に大きく影譬され、一般に次式で示される。
チャック板は、2つの互いに反対に誘電されたコンデン
サ板の吸引力を利用するもので、電極、−電層および導
電性(半導体も含む)の試料から構成される。このよう
なチャック板における試料の吸着力Fは電極と試料との
間の誘電層に大きく影譬され、一般に次式で示される。
ただし、1゜は真空−電率、6.は比誘電率、Sは面積
、Vは電圧、tは誘電層の厚さである。
、Vは電圧、tは誘電層の厚さである。
上記第1式から判るように誘′1層の厚さtが薄い楊、
さらにSt層の比誘電率C1が大赤い程低鴫圧で使用す
ることが可能である。また、−゛電層には試料が繰り返
し固定されるため、耐摩耗性および耐圧性が要求される
0 公知の英国籍奸第144321号では、静電チャック板
としてマイカ、ポリエステル或いはブタン酸バリウムで
作られた#S電層が示されているが、これらの材料はt
riに付置させるために接着剤を使用しなければならず
、このため電極の滑らかさが接着剤によって大きく失わ
れると云う欠点がある。
さらにSt層の比誘電率C1が大赤い程低鴫圧で使用す
ることが可能である。また、−゛電層には試料が繰り返
し固定されるため、耐摩耗性および耐圧性が要求される
0 公知の英国籍奸第144321号では、静電チャック板
としてマイカ、ポリエステル或いはブタン酸バリウムで
作られた#S電層が示されているが、これらの材料はt
riに付置させるために接着剤を使用しなければならず
、このため電極の滑らかさが接着剤によって大きく失わ
れると云う欠点がある。
また、公知の日本特許、特開昭55−
145351号公報では、a電層材料が電極材料の酸化
物、特に陽極酸化物で構成されていることが特徴となり
(いるが、この場合#lll1lE11の辱さをaoo
(Xl以トとすると試料の−りムし固定、製作時および
使用時の取り扱いによって簡単に傷が入ってしまい、#
s誘電層絶縁不要を招(。酸化膜−電層を厚くすること
によってこれらのことを防止できるとしても、酸化過程
で表面層の粗さは悪化し、結果的に試料との真実接触面
積が橋端に減少する。すなわち、藺紀第1式で示した面
積6が非常に小さくなり、吸着力が低下し、時には加工
や検査に必要な保持力を置去じないこともある。さらに
、ポーラスな部分の一電車がほば1となり、誘゛鑞層全
体の比誘電率も減少し、吸着力が目標より大幅に低下す
る等の問題があった。
物、特に陽極酸化物で構成されていることが特徴となり
(いるが、この場合#lll1lE11の辱さをaoo
(Xl以トとすると試料の−りムし固定、製作時および
使用時の取り扱いによって簡単に傷が入ってしまい、#
s誘電層絶縁不要を招(。酸化膜−電層を厚くすること
によってこれらのことを防止できるとしても、酸化過程
で表面層の粗さは悪化し、結果的に試料との真実接触面
積が橋端に減少する。すなわち、藺紀第1式で示した面
積6が非常に小さくなり、吸着力が低下し、時には加工
や検査に必要な保持力を置去じないこともある。さらに
、ポーラスな部分の一電車がほば1となり、誘゛鑞層全
体の比誘電率も減少し、吸着力が目標より大幅に低下す
る等の問題があった。
本発明の目的は、電極材料と誘電層材料とを轡に一致さ
せることなく高い比誘゛電率を持つ誘電材料を自由に選
択することができ、吸着力、機械的強度および耐摩耗性
の向上をはかり得る静電チャック板を提供することにあ
る。
せることなく高い比誘゛電率を持つ誘電材料を自由に選
択することができ、吸着力、機械的強度および耐摩耗性
の向上をはかり得る静電チャック板を提供することにあ
る。
本発明の骨子は、誘電層を誘電材料の溶射によって形成
したことにある。−型材料としてアルミナ(ムJ、O1
)、酸化チタン(Tto*)およびブタン鹸バリウム(
8aTIOm )等の無機材料或いは仁れらの材料を混
合したものを使用することによって、十分に高い比誘電
率を持ったIII電層を形成することができる。さらに
、数種の誘電材料を温合して溶射することにより、融点
を下げ生産性および加工性の嵐い#電層の形成が可能で
ある。また、溶射は物理的に固定されているが、その固
定力は十分に強く、表面の平坦度を増すために行う研削
やラッピング等の機械加工に対しても十分耐え得る固定
力を持っている。
したことにある。−型材料としてアルミナ(ムJ、O1
)、酸化チタン(Tto*)およびブタン鹸バリウム(
8aTIOm )等の無機材料或いは仁れらの材料を混
合したものを使用することによって、十分に高い比誘電
率を持ったIII電層を形成することができる。さらに
、数種の誘電材料を温合して溶射することにより、融点
を下げ生産性および加工性の嵐い#電層の形成が可能で
ある。また、溶射は物理的に固定されているが、その固
定力は十分に強く、表面の平坦度を増すために行う研削
やラッピング等の機械加工に対しても十分耐え得る固定
力を持っている。
本発明はこのような点に着目し、電極の一生面を絶縁性
−電層で被覆してなり咳−電層上に半導体ウェーハ等の
試料を電気的に保持する静電チャック板において、−型
材料を上記電極の一生面に溶射して上記絶縁性鋳′鉱層
を形成したものである。
−電層で被覆してなり咳−電層上に半導体ウェーハ等の
試料を電気的に保持する静電チャック板において、−型
材料を上記電極の一生面に溶射して上記絶縁性鋳′鉱層
を形成したものである。
本発明によれば、電極材料の酸化で誘電層を形成する場
合と異なり、111I&材料を自由に選択することが可
能であり、誘電層の比誘電率を十分に大きくすることが
できる。また、接着剤を使用する必要もなく兼期の使用
でも劣化することがない。さらに、溶射材料の選択によ
り誘電層の機械的強度および耐摩耗性を十分大きくする
ことができる。
合と異なり、111I&材料を自由に選択することが可
能であり、誘電層の比誘電率を十分に大きくすることが
できる。また、接着剤を使用する必要もなく兼期の使用
でも劣化することがない。さらに、溶射材料の選択によ
り誘電層の機械的強度および耐摩耗性を十分大きくする
ことができる。
1g1図は本発明の一実施例に係わる靜4デャツク板の
概略構成を示す断面図である。図中1は板状の電極であ
り、この電極lの上面に@鴫材料としてのアルミナを溶
射して誘−越r@xが形成されている。この−′電層2
には、エポキシ樹脂や弗素樹脂等の合成若しくは半合成
された高分子材料を主成分とするプラスナック4が含浸
されている。そして、プラスデック4を含浸された#電
層2の表面は研摩、ランピングおよびパフ等により平坦
化加工されている。
概略構成を示す断面図である。図中1は板状の電極であ
り、この電極lの上面に@鴫材料としてのアルミナを溶
射して誘−越r@xが形成されている。この−′電層2
には、エポキシ樹脂や弗素樹脂等の合成若しくは半合成
された高分子材料を主成分とするプラスナック4が含浸
されている。そして、プラスデック4を含浸された#電
層2の表面は研摩、ランピングおよびパフ等により平坦
化加工されている。
このように構成された靜′域チャンク板は、−電層2の
上面に牛導体ウェーハ等の試料4を載置され、この試料
4と4億1との間に磁界を印加することによって、試料
4を誘電層2上に固定保持することができる。そしてこ
の場合、誘電層2をアルミナの溶J)14こよって形成
しているので、誘電層2の比誘′磁率を自由に選択する
ことができ、#4層2の機械的強度および耐摩耗性の向
上をは力)り得る。
上面に牛導体ウェーハ等の試料4を載置され、この試料
4と4億1との間に磁界を印加することによって、試料
4を誘電層2上に固定保持することができる。そしてこ
の場合、誘電層2をアルミナの溶J)14こよって形成
しているので、誘電層2の比誘′磁率を自由に選択する
ことができ、#4層2の機械的強度および耐摩耗性の向
上をは力)り得る。
また、本実施例のように#dL層2に前記プラスナック
3を含浸させることによって、久のような効果が得られ
る。すなわち、溶射によって形成された一′一層2は完
全に気泡をなくすことができず、多孔買層となる。この
ため、前述したよう暑こ吸着力が低下するが、上記/ラ
スチック3の含浸により多孔質部分を膳め比11111
14を臘すことができる。通常、チャック板の平m度お
よび表面粗さを良くするために研削およびラッピング等
により加工を行うか、多孔質の場合表面粗さはある機度
しか良くならない。これに対し、プラスデック3を含浸
させた場合、藺紀第を図に示す如く非常に良い表面粗さ
を得ることができる。さらに、チャンク板を真空中で使
用する場合、多孔貞内の空気やガスをなかjノか放出で
きず真空度が上がらないことがあるが、プラスデック3
の含浸により(この場合、数ミクロンの空洞に流入する
よう帆プラステンク3に適当な粘度、流動性を持たせる
。含浸の一合は一1ノー2の全体でも表面層のみでも嵐
い。)、カス放出を少なく4−ることができる。
3を含浸させることによって、久のような効果が得られ
る。すなわち、溶射によって形成された一′一層2は完
全に気泡をなくすことができず、多孔買層となる。この
ため、前述したよう暑こ吸着力が低下するが、上記/ラ
スチック3の含浸により多孔質部分を膳め比11111
14を臘すことができる。通常、チャック板の平m度お
よび表面粗さを良くするために研削およびラッピング等
により加工を行うか、多孔質の場合表面粗さはある機度
しか良くならない。これに対し、プラスデック3を含浸
させた場合、藺紀第を図に示す如く非常に良い表面粗さ
を得ることができる。さらに、チャンク板を真空中で使
用する場合、多孔貞内の空気やガスをなかjノか放出で
きず真空度が上がらないことがあるが、プラスデック3
の含浸により(この場合、数ミクロンの空洞に流入する
よう帆プラステンク3に適当な粘度、流動性を持たせる
。含浸の一合は一1ノー2の全体でも表面層のみでも嵐
い。)、カス放出を少なく4−ることができる。
また、本発明看等の実験によれば、実施例チャック板お
よび従来のチャック板の各吸着力を比較したところ第2
図に示す結果が得ら扛た。
よび従来のチャック板の各吸着力を比較したところ第2
図に示す結果が得ら扛た。
なお、第2図中横軸は電界、縦軸は吸着力を示している
。また、O印は実施例チャック板としてアルミナ溶射m
t層を用いたもの、Δ印は従来のアルミ陽li#L化鋳
vL層を用いた−の、0印は従来のエポキシ樹yliI
#電層を用いたものの測定データを示している。この図
からも明らかなように、本実施例で61−′電層2の比
誘電率を大きくでき、吸着力を大きくすることができる
。
。また、O印は実施例チャック板としてアルミナ溶射m
t層を用いたもの、Δ印は従来のアルミ陽li#L化鋳
vL層を用いた−の、0印は従来のエポキシ樹yliI
#電層を用いたものの測定データを示している。この図
からも明らかなように、本実施例で61−′電層2の比
誘電率を大きくでき、吸着力を大きくすることができる
。
なお、本発明は上述した実施例に限定される4のではな
い。例えば、前記溶射する鋳型材料としては、アルミナ
に限らず酸化チタン、チタン酸バリウム或いはセラミッ
クスの中で溶躬町総なものを適当に選んで使用してもよ
い。さらに、1紀プラスチックはエポキシ樹脂や弗素樹
脂等の高分子材料に限る−のではなく、その他のプラス
チック類を檎々目的に合わせて使用することができる。
い。例えば、前記溶射する鋳型材料としては、アルミナ
に限らず酸化チタン、チタン酸バリウム或いはセラミッ
クスの中で溶躬町総なものを適当に選んで使用してもよ
い。さらに、1紀プラスチックはエポキシ樹脂や弗素樹
脂等の高分子材料に限る−のではなく、その他のプラス
チック類を檎々目的に合わせて使用することができる。
また、′wL惚と試料との間の電圧印加方法は、仕様−
こ応じて適宜変史するこ゛とができる。さらに、印加電
圧は一定鴫圧に限るものではなく、適当な周波数で変化
する電圧であってもよい。七の他、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で、種々&形して実施することができる。
こ応じて適宜変史するこ゛とができる。さらに、印加電
圧は一定鴫圧に限るものではなく、適当な周波数で変化
する電圧であってもよい。七の他、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で、種々&形して実施することができる。
IA1図は本発明の一夷11mn4こ係わる一屯テヤツ
ク板の概略構成を示す断面図、第2図(l上記実施例の
作用を説明するためのもので実施ガおよび従来例におけ
る吸着力、の測定結果をボ(特性図である。 1・・・1憔、2・・・−鴫1−13・・・プラスナッ
ク、4・・・試料。
ク板の概略構成を示す断面図、第2図(l上記実施例の
作用を説明するためのもので実施ガおよび従来例におけ
る吸着力、の測定結果をボ(特性図である。 1・・・1憔、2・・・−鴫1−13・・・プラスナッ
ク、4・・・試料。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)電極の一生面を絶縁性−電層で砿覆してなり腋絶
縁性−電層上に試料を電気的に保持する静電チャック板
において、上記絶縁性−電層は導電材料を上記電極の一
生面に溶射して形成されたものであることを特徴とする
静電チャック板。 +21 鎗紀鱒燻材料として、アルミナ、酸化ブタン
、ブタン鹸バリウム若しくはセラミックス、或いはこれ
らの複合材料を用いたことを特徴とする特許請求のas
st項記載の静電デャツタ橡◎ 迦 −紀絶鰍性St層は、その内部に高分子材料を主原
料としたプラスブラタが含浸されたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の静電チャック板。 (4) 鋳妃高分子材料として、エポキシ樹脂或いは弗
素樹脂を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第3項
記載の静電チャック板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57015875A JPS6059104B2 (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 静電チヤツク板 |
US06/428,341 US4480284A (en) | 1982-02-03 | 1982-09-29 | Electrostatic chuck plate |
FR8216981A FR2520930A1 (fr) | 1982-02-03 | 1982-10-11 | Plateau de montage destine a maintenir electrostatiquement des echantillons |
DD82243929A DD211675A5 (de) | 1982-02-03 | 1982-10-12 | Elektrostatische haftplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57015875A JPS6059104B2 (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 静電チヤツク板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58137536A true JPS58137536A (ja) | 1983-08-16 |
JPS6059104B2 JPS6059104B2 (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=11900958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57015875A Expired JPS6059104B2 (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 静電チヤツク板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4480284A (ja) |
JP (1) | JPS6059104B2 (ja) |
DD (1) | DD211675A5 (ja) |
FR (1) | FR2520930A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH0311750A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 試料吸着ホルダ |
JPH03163849A (ja) * | 1990-11-07 | 1991-07-15 | Toshiba Mach Co Ltd | 静電チャック |
Families Citing this family (296)
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US4864461A (en) * | 1987-04-14 | 1989-09-05 | Kabushiki Kaisha Abisare | Machine unit having retaining device using static electricity |
WO1988009054A1 (en) * | 1987-05-06 | 1988-11-17 | Labtam Limited | Electrostatic chuck using ac field excitation |
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JP2665242B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1997-10-22 | 東陶機器株式会社 | 静電チャック |
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