JPH11188288A - 接着材吐出装置 - Google Patents

接着材吐出装置

Info

Publication number
JPH11188288A
JPH11188288A JP10287509A JP28750998A JPH11188288A JP H11188288 A JPH11188288 A JP H11188288A JP 10287509 A JP10287509 A JP 10287509A JP 28750998 A JP28750998 A JP 28750998A JP H11188288 A JPH11188288 A JP H11188288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
hole
adhesive
valve seat
magnetic flux
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10287509A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4372865B2 (ja
Inventor
Christopher R Chastine
アール. チャスティン クリストファー
Wesley C Fort
シー. フォート ウェスレイ
William L Hassler
エル. ハスラー ウィリアム
Howard E Ulrich
イー. ウルリッヒ ハワード
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nordson Corp
Original Assignee
Nordson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25488197&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH11188288(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nordson Corp filed Critical Nordson Corp
Publication of JPH11188288A publication Critical patent/JPH11188288A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4372865B2 publication Critical patent/JP4372865B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B05C5/0275Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve
    • B05C5/0279Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve independently, e.g. individually, flow controlled

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Magnetically Actuated Valves (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 互いに接近した複数の材料ビードを基材に吐
出できるように吐出機列の形で運転ができ、かつ高サイ
クルで運転できる小型の電磁式吐出機を提供すること。 【解決手段】 特定領域に外側軸方向磁力線を案内しか
つ集中し、その磁力線を極体及びプランジャーに通すた
めのハウジングが設けられた電磁式吐出機。そのような
領域に磁力線を集中することにより、吐出機を小型化す
ることができ、それによって、中心線間距離を小さくす
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着材やシーラン
トや水やコーキング材料のような流体を吐出する為の流
体吐出機に関する。本発明は特に、例えばホットメルト
接着材のような加熱された流体材料を吐出する為の電磁
作動式の流体吐出機に関する。
【0002】
【従来の技術】接着材を吐出する為に空気作動式の吐出
機が広く使用されており、このような空気作動式の吐出
機にあっては、空気供給部を用いてプランジャーを往復
動し、これによって、プランジー又はアーマチャーに接
続された遮断ニードル又はボールが座から離れるよう又
はそれに接近するように移動され、加圧流体接着材の吐
出を許容し又は停止する。プランジャーが電磁界によっ
て開放駆動され、かつバネ付勢手段によって閉止される
ような電磁式の吐出機が開発されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】電気ガンとしても知ら
れる電磁式の吐出機は、標準的な空気式の吐出機よりも
一般にもっと大形である。このような大形化によって電
気ガン、即ち電気吐出機は、それらの吐出機を多数配置
するような使用方法が困難である。即ち電気吐出機は吐
出機列を構成するように複数の吐出機を互いに並置状態
に取付けることが困難である。例えばカートンのシール
のような多数の塗布を行う場合には、複数の平行ビード
を、その中心がかなり接近した状態で、基材に塗布する
ことが望ましい。しかしながら、電磁式のガンは、その
寸法が大きいので、複数の材料ビードを互いに接近した
状態で基材に塗布することが困難である。
【0004】従って、互いに接近した複数の材料ビード
を基材に吐出できるように吐出機列の形で運転ができ、
かつ高サイクルで運転できる小型の電磁式吐出機を生産
することが望まれている。
【0005】従って、一つのガンモジュールと次のガン
モジュールとの間の中心線間隔が重要となる。複数のガ
ンモジュールが並置状態に取付けられた場合には、その
中心線間隔をできるだけ小さくして、小さな中心線間隔
のビードを作ることが非常に望ましい。このように、ガ
ンモジュールの幅をできるだけ小さくすることが望まし
い。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例による
本発明の目的は、動的シールを必要としない電磁式吐出
機を提供することである。この目的は、例えば可動のプ
ランジャーを流体室又は孔内に配置して、弁座から遠い
方のプランジャーの端部がプランジャーの引込位置での
上記流体室又は孔を越えて移動しないようにすることに
よって、達成される。動的シールを除去したので、故障
しがちな摩耗部品が存在しなくなる。
【0007】本発明の一実施例による本発明の目的はま
た、性能を改良した電磁式吐出機を提供することであ
る。
【0008】本発明の目的はまた、複数のガンモジュー
ルを並置関係に互いに接近して取付けて、隣接ビードの
間隔を改良することができる電気ガンを提供することで
ある。
【0009】本発明の利点は、ガンモジュールの間の中
心線間の間隔の改良が、磁束線をモジュールの外側ハウ
ジングの前面と背面の方へより多く集中させ又はその方
へ向けることによって、達成され、これによりモジュー
ルの幅を小さくできる。
【0010】上述の及びその他の目的や利点のいくつか
は、以下の構成の接着材材料吐出装置の一実施例によっ
て達成されるであろう。即ち、この接着材材料吐出装置
は、流体室を形成する本体が設けられ、この流体室は第
1端部から第2端部の所の出口まで延在し、また、上記
流体室の上記第1端部に配置されそこから離れるように
延在した固定の極体が設けられ、上記固定の極体の一部
は上記流体室内の流体材料に流体接触し、また、上記流
体室を接着材材料源に連結する入口が設けられ、また、
電磁界を発生するコイルが設けられ、上記コイルは上記
極体の一部及び上記流体室の一部の周囲に配置され、ま
た、プランジャーが上記固定の極体に隣接して上記流体
室内に配置され、上記プランジャーは閉位置と上記電磁
界を受けた時の引込み位置との間を往復動可能に取付け
られ、これにより、上記プランジャーが上記閉位置にあ
る時に上記出口が遮断されそこからの流体の流出を阻止
し、上記プランジャーが上記引込み位置にある時に流体
が上記出口から流出し、また、孔と一対の端キャップと
を有する長方形状のハウジングが設けられ、上記端キャ
ップは上記ハウジングの各端部に配置され、上記端キャ
ップの各々は内部に孔を有し、上記ハウジングは上記コ
イルの周囲に配置され、また、上記電磁界に応じて、上
記極体と上記端キャップと上記ハウジングと上記プラン
ジャーとを含む磁気回路が形成される構成である。
【0011】更に、上述の及びその他の目的と利点のい
くつかは、以下の構成の接着材吐出装置によって達成さ
れるであろう。即ち、この接着材吐出装置は、内部に孔
が形成されたハウジングが設けられ、上記孔は第1端部
と第2端部とを有し、また、上記孔を接着材源に連結す
る入口が設けられ、また、上記孔の上記第1端部から延
在する極体が設けられ、上記極体の外表面の一部が上記
接着材に流体連通し、また、電磁界を発生するコイルが
設けられ、上記コイルは上記極体と上記孔との一部の周
囲に配置され、また、上記孔の上記第2端部に連結され
た放出開口が設けられ、また、第1端部と第2端部とを
有するプランジャーが設けられ、上記プランジャーは、
上記孔内に配置されると共に、閉位置と開位置との間を
往復動可能に取付けられ、上記開位置において接着材が
上記放出開口から吐出され、上記閉位置において接着材
が上記放出開口から吐出されることを阻止され、また、
上記ハウジング内に配置された一対の磁性端キャップが
設けられ、夫々の端キャップが上記コイルの夫々の端部
に配置され、また、上記一対の端キャップの間に連結さ
れた磁束案内部材が設けられ、上記磁束案内部材は、上
記一対の端キャップ間に、電磁界によって発生される磁
束線を案内する為に不均一な半径方向断面を有し、ま
た、上記端キャップの一方は上記磁束を上記磁極片と上
記磁束案内部材との間に分配し、他方の端キャップは上
記磁束を上記プランジャーと上記磁束案内部材との間に
分配して、上記プランジャーを上記開位置の方へ移動さ
せる構成である。
【0012】更に、上述の及びその他の目的と利点のい
くつかは、本発明の一実施例による以下の構成の接着材
吐出装置によって達成されるであろう。即ち、この接着
材吐出装置は、段差付き孔を内部に有する弁座本体が設
けられ、上記段差付き孔の一端部は放出出口に連結さ
れ、上記弁座本体は上記段差付き孔に連結された入口を
有し、上記入口は接着材源に接続されるように構成さ
れ、上記弁座本体は非磁性材料から成り、また、孔を内
部に有する非磁性のスリーブ材料が設けられ、上記スリ
ーブ材料の一端部は上記弁座本体の上記段差付き孔に係
合し、また、上記弁座本体から遠い方の上記スリーブ部
材の端部に取付けられた極体が設けられ、上記極体は上
記スリーブ部材から延在し、また、電磁界を発生するコ
イル・アッセンブリが設けられ、上記コイル・アッセン
ブリは上記極体と上記スリーブ部材との両方の一部の周
囲に配置され、また、夫々内部に孔を有する第1及び第
2の端キャップが設けられ、上記第1端キャップは上記
コイルと上記弁座本体との間に配置され、上記第2端キ
ャップは上記極体の一部の周囲に配置され、孔が形成さ
れた非円形ハウジングが設けられ、上記非円形ハウジン
グは上記両端キャップに取付けられ、かつそれらの間を
延在し、また、上記スリーブの上記孔内及び上記弁座本
体の上記孔内に、閉位置から開位置へ摺動可能に配置さ
れたプランジャーが設けられ、上記コイルの励起時に上
記プランジャーは上記開位置へ移動して接着材の放出を
許容し、上記コイルの非励起時には上記プランジャーは
閉位置へ移動して、これによって上記弁座本体の放出開
口を遮断する構成である。
【0013】更に、上述の及びその他の目的と利点のい
くつかは、本発明の一実施例による以下のステップから
成る接着材材料吐出方法によって達成されるであろう。
即ち、この接着材材料吐出方法は、内部に摺動可能に取
付けられたプランジャーを有する孔に上記材料を流通さ
せるステップと、上記孔から延在する電磁極体の一部の
周囲に上記材料を流すステップと、電磁界を発生するス
テップと、上記電磁界を上記極体及び上記プランジャー
内に軸方向に通過させるステップと、上記電磁界を複数
の集中した軸方向領域内に、上記極体及び上記プランジ
ャーを通る電磁界と平行になるように、通させるステッ
プと、を具備し、上記電磁界は、上記プランジャーを閉
位置から開位置へ移動させて、これによって、上記接着
材材料が上記プランジャーを通って放出オリフィスから
放出されるものである。
【0014】更に、上述の及びその他の目的と利点のい
くつかは、以下のステップを具備する接着材材料吐出方
法によって達成されるであろう。即ち、この接着材材料
吐出方法は、複数のガンモジュールを一つのマニホール
ドに互いに並置関係に取付けるステップと、内部に摺動
可能に取付けられたプランジャーを有する各ガンモジュ
ールの孔に上記接着材材料を流すステップと、電磁極体
の一部の付近に上記接着材材料を流すステップと、上記
複数のガンモジュールの1個以上に電磁界を発生するス
テップと、上記ガンモジュールの上記電磁界を夫々の上
記ガンモジュールの上記極体及び上記プランジャー内に
軸方向に通過させるステップと、上記マニホールドに隣
接する上記モジュールの第1面と上記第1面に対して直
径方向に反対側の第2面とに上記電磁界の大部分を集中
させるように上記電磁界の方向を定めるステップと、を
具備し、各モジュールの上記電磁界は上記モジュールの
上記プランジャーを閉位置から開位置に移動させ、これ
によって上記接着材材料を上記プランジャーを通して放
出オリフィスから放出するものである。
【0015】定義 以下の定義は、特許請求の範囲を含む本明細書に適用さ
れるものである。「軸方向の」又は「軸方向に」は、吐
出機のプランジャーの往復動の軸にほぼ平行である線又
は方向を意味するものである。「内側」はプランジャー
の運動軸の方に向う方向を意味し、「外側」はプランジ
ャーの運動軸から離れる方向を意味する。「半径方向
の」又は「半径方向に」は、プランジャーの運動軸に対
して半径方向に接近する又は離れる方向を意味する。
尚、添付の図面においては、同様の部品には同様の参照
番号が付されている。
【0016】
【発明の実施の形態】本説明の目的の為に、本発明の方
法及び装置は、接着材塗布分野で使用されるホットメル
ト・ポリマー材料を含む接着材の吐出に関連して説明さ
れる。ホットメルト材料は、室温又は周囲温度では通常
固体であるが加熱時に液体状態になるような材料であ
る。もちろん、本発明の方法及び装置は、ワックスのよ
うなその他の加熱流体材料の吐出にも適用可能である
し、もちろん、室温又は周囲温度で通常液体であり従っ
て加熱を必要としないしばしばコールド・グルー(co
ldglue)と称されるような材料の吐出にも同様に
適用可能であることは言うまでもない。
【0017】図1において、吐出機即ちガンは全体が参
照番号10によって示されている。この吐出機10は、
本発明の一実施例によると、ガン・モジュール又は弁の
名称で知られる吐出機本体12を具備し、このガン・モ
ジュール12はマニホールドの名称でも知られるサービ
ス・ブロック14に取付けられている。このサービス・
ブロック14は、接着材供給源(不図示)や内部流体通
路に連結可能な入口16と、モジュール12に接着材を
供給する出口とを有すると共に、更にヒーター及び温度
センサーを内蔵する。これらのヒーター及び温度センサ
ーは導管18を介して制御回路に連結され、吐出機10
内のホットメルト接着材温度を保持する。吐出機モジュ
ール12は、取付けネジ20によってサービス・ブロッ
ク14に取付けられる。モジュール12はサービス・ブ
ロック14から接着材を受け取り、基材に向けて接着材
22を吐出、即ち塗布する。
【0018】図1の吐出機、即ちガン10は、ガン・モ
ジュール12を一個のみ使用しているが、多数のガン・
モジュールを使用してもよい。例えば、図2において参
照番号10′によって全体を示されたガンは、3個のガ
ン・モジュール12a,12b,12cを具備する。こ
れらのガン・モジュール12a,12b,12cは、夫
々図1のガン・モジュール12と同一であり、基材に向
けて3本の接着材流すなわち接着材ビードを吐出するよ
うにマニホールド14′に互いに並置状態で取付けられ
ている。
【0019】図3、図4及び図10において、図1及び
図2のガン・モジュール12が更に詳細に説明される。
ガン・モジュール12は、液体材料をマニホールド即ち
サービス・ブロック14、14′から受け取る入口ポー
ト24を具備する。Oリング26が入口ポート24の周
囲の溝内に取付けられ、入口ポート24をシールして材
料の漏洩を防止する。この入口ポート24は通路28に
よって流体室30に連通する。この流体室30は、接着
材材料を吐出する放出出口32に連結される。これらの
入口24と通路28と出口32は全て、弁座本体34内
に配置される。この弁座本体34はネジ付きの段差孔3
6を有する。放出出口32に隣接した弁座本体34の外
周囲にはネジ部38を形成してもよく、このネジ部38
は、ノズル(不図示)と螺合してそれを取付ける。好ま
しくは、弁座本体34は、ホットメルトやその他の熱可
塑性材料のような加熱される材料を使用する用途に用い
る為に黄銅製である。このような黄銅の使用によって、
加熱マニホールド14,14′からの熱移動を良好にし
て、これによって、放出出口32からの吐出前における
ガン本体12内の流体の温度を所望値に維持する。コー
ルド・グルーのような他の材料の吐出の場合には、腐食
を考慮して、弁座本体は、耐腐食性がもっと優れた他の
非磁性材料から製造してもよい。
【0020】弁座本体34内にはスリーブ部材40が取
付けられる。このスリーブ部材40は、内部に孔41を
有すると共に、更に端部40aを有し、この端部40a
は弁座本体34の段差付きの孔36のネジ部39に螺合
係合する。端部40aはOリング42を収容する溝を更
に有する。スリーブ部材40は非磁性材料を使用すべき
であり、タイプ303のステンレス鋼から製造してもよ
い。スリーブ部材40は、弁座本体34から遠い方の端
部において、磁極片44を収容する。この磁極片44は
強磁性材料又はその他の軟磁性材料(soft mag
netic material)から製造される。
【0021】磁極片44はスリーブ部材40に取付けら
れる。この取付けは、例えば磁極片44の一部分46に
小突起を付けてその一部分46を圧入によりスリーブ部
材40内に保持することによって、達成される。また、
スリーブへの磁極片の取付けは、ろう付けによって、例
えばろう付けリング48の形成によっても、達成され
る。磁極片44は、スリーブ部材と異なり、例えば43
0FRステンレス鋼等の熱処理された磁性ステンレス鋼
のような磁性材料である。また、低腐食性流体の場合に
は、クロム含有量が約12%であるような低クロム含有
量のステンレス鋼を使用することが好ましい。
【0022】電磁コイル・アッセンブリ56は、スリー
ブ40の周囲に配置されると共に、ハウジング58によ
って取囲まれている。このコイル・アッセンブリは、ス
リーブ/磁極片が後に詳述するように回転可能である必
要があるので、スリーブ部材に取付けられるべきではな
い。電磁コイル・アッセンブリは、電源(不図示)が投
入された時に、電磁界を発生する。電磁コイル・アッセ
ンブリ56はコイル60を具備し、このコイル60はボ
ビンすなわちスプール62の周囲に複数回、巻き付けら
れている。コイル60の巻き線は、エポキシ樹脂の埋込
層内に埋設してもよい。スプール62は、磁極片44の
一部がスプールの孔領域内に位置するように、スリーブ
40の周囲に配置される。
【0023】ハウジング58の両端部には端キャップ6
4が配置される。各端キャップ64はハウジング58内
に同一高さに圧入される。端キャップ64とハウジング
58とは、例えば2.5%のシリコーン含有のシリコー
ン鉄合金(siliconeiron alloy)の
ような磁性鉄等の磁性材料又はその他の強磁性材料、又
は軟磁性材料から成る。好ましくは、ハウジング58
は、端キャップ64と同一の材料から作られる。スプー
ル62は軸方向に延在した部分66を有し、この軸方向
延在部分66はスプール62と端キャップ64との間に
間隔を形成する。好ましくは、こうして形成されるスプ
ールと端キャップとの間の間隔には、熱良伝導性の接着
材が充填され、これによって、スプール・アッセンブリ
を端キャップ及びハウジング58に接着する。電気導体
68は、例えばサービス・マニホールド14によって保
持される電源に接続され、ハウジング58の開口70を
貫通する。
【0024】磁極片44の遠位端部72は、その周囲に
形成されたネジ部74と、スロット76とを有する。こ
のネジ部74は、係止ワッシャー78と保持ナット80
とに係合して、ハウジング58を極体44及び弁座本体
34と係合した状態に保持する。
【0025】磁極片44とスリーブ40と弁座本体34
は全体として流体室30を構成する。流体室30内には
プランジャーすなわちアーマチャー50が配置され、こ
のプランジャー50は往復動の為に摺動可能に取付けら
れる。プランジャーもまた、強磁性材料又は他の軟磁性
材料から製造される。プランジャー50はボールのよう
な弁ニードル52を有し、この弁ニードル52は閉位置
において弁座本体34内の座54に係合するようにプラ
ンジャー50の一端部に位置する。座54は弁座本体3
4にろう付けされた焼結炭化物合金の座としてもよい。
プランジャー50は段差が付けられ、その第1部分82
はスリーブ部材40の孔41の直径にほぼ一致した直径
を有する。これによって、プランジャー50は、前進及
び後退摺動する時に、正確に位置合せされている。プラ
ンジャーは密嵌合によって良好に案内されるが、この密
嵌合は材料の流路の形成を阻害するものである。従っ
て、第1部分82は、流体材料の流通の為に、その外周
囲に沿って軸方向に延在した複数のバイパス・チャンネ
ル83を具備する。流体はこのようにプランジャーを流
通することができるので、デッドスポットが吐出機を通
る接着材の流れに発生することを防止できると共に、プ
ランジャーの前進及び後退移動に必要な力を低減するこ
とができる。尚、もしデッドスポットが発生した場合に
は、流体は酸化を開始して、焦げ物(char)として
一般に知られる望ましくない粒子又は塊りを生ずる。好
ましくは、バイパス・チャンネル83は横断面が半円形
である。半円形状の断面にすることによって、磁気効率
(magnetic efficiency)を高める
ことができると共に、直線状の側面スロットに比べて流
体の流れを良好にすることができる。
【0026】プランジャー50の第1部分82は段差付
きの孔84を更に具備し、この段差付きの孔84はそこ
に保持されたバネ86を有し、このバネ86は、プラン
ジャー50と磁極片44とに係合するように孔84内に
保持される。バネ86は、ボール52を座54に係合さ
せる為の付勢力を発生し、この座54へのボール52の
係合によって放出出口32からの材料の流出を阻止す
る。
【0027】プランジャー50の第1部分82の面88
は、吐出運転中では、固定磁極片44の端部90に隣接
し、及び/又はその端部90に接触する。プランジャー
50の面88と極体44の端部90との間に閉じ込めら
れた流体材料は、プランジャーをその閉位置に移動開始
させるのに必要な力を増大させ、及び/又は閉の応答時
間を増大させるであろう。この現象は、2枚のガラス片
の間に1滴の流体を落した場合にその2枚のガラス片を
引き離すのに必要な力が増大する現象に類似している。
この現象は、本明細書で使用しているように、圧搾薄膜
潤滑(squeeze film lubricati
on)と称する。
【0028】プランジャーと固定極体との間の接触面積
を最小にする為にプランジャーの面に環状の突起リング
を設けて圧搾薄膜潤滑の効果を低減することは、既に公
知である。例えば、発明者Faulknerの米国特許
第4,951,917号及び発明者Walsh等の米国
特許第5,375,738号を参照のこと。尚、これら
の米国特許の開示の関連部分は、この参照により本明細
書に組み込まれるものである。本実施例にあっては好ま
しくは、完全なリングではなくて、環状リングの4個の
部分87即ちセグメント87を使用し、各セグメント8
7はプランジャー50の磁極片側の面上に等間隔に離間
している。これによって、圧搾薄膜潤滑の力が減小する
と共に、プランジャー内の残留磁気が減少する。尚、こ
のような効果は、極体の極面とプランジャーの面との間
の接触断面積を減小することによって達成される。
【0029】更に、圧搾薄膜潤滑効果の低減を一層助長
する為に、極体44とプランジャー50との間に流体の
流れを導く手段を設置して真空解放することが有益であ
ると判明した。これは、段差付きの孔84に交差すると
共に流体室30に開口した複数の傾斜の流体チャンネル
92を設けることによって、達成されるであろう。
【0030】プランジャー50が閉位置の方へ移動を開
始すると、流体は、流体チャンネル92の開口内に流入
して段差付き孔84を通り、その結果、固定極体44と
プランジャー50の面88との間に形成された領域内に
流入する。孔84から上記領域内への流体の導入によっ
て、プランジャーが閉位置へ駆動されている時の、極体
とプランジャーとの間の真空のような引付力が低減され
る。
【0031】圧搾薄膜潤滑効果の低減を更に助長する為
に、面88には、貫通孔84に交差する半径方向チャン
ネル85を形成してもよい。好ましくは、この半径方向
チャンネル85は断面が半円形状である。
【0032】更に、流路84,92は、プランジャー5
0を開位置に移動させるのに必要な応答時間を減少す
る。プランジャー50がその閉位置から開位置に移動す
る時には、プランジャーの面88と磁極片44との間の
流体を追い出す必要がある。ピストンのように動作する
ヘッドは流体を、バイパス・チャンネル83と流れチャ
ンネル84及び92とを介して、流体室30に押し出
す。
【0033】コイル60が発生する熱を最小に保つこと
が望ましく、コイル60を流れる電流の大きさを低減す
ることによって、コイル60が発生する熱の量を低減す
ることができる。プランジャー50はその全開位置に移
動した後には、コイル60を流れる電流の大きさを、も
っと小さな保持電流値に低下させることができる。換言
すると、電流は、コイル60に送られて、プランジャー
50をその閉位置から開位置へ迅速に駆動する電磁界を
発生する。しかしながら、全開位置に達した後には、こ
の全開位置にプランジャーを保持する為に必要な電流の
大きさは、プランジャーを閉位置から開位置へ駆動する
のに必要な電流の大きさよりも小さい。このような結果
は、いくつかの異なった駆動方法によって達成できる。
例えば、米国特許第4,453,652号(「制御電流
ソレノイド・ドライバー回路」)は、プランジャーが完
全伸長位置に移動した後にコイルに流れる電流を低減す
る方法を開示している。尚、上述の米国特許は本発明の
出願人に譲渡されたものであり、この参照によって本明
細書に組み込まれる。また、その他の電流駆動方法を使
用してコイルの電力要件を低減することもできるであろ
う。
【0034】「ガン・モジュールの動作」コイル60を
励起すると、発生した磁界が電磁界を誘導して、プラン
ジャー即ちアーマチャー50を磁極片44の方へ引き寄
せる。この力はバネ86の力よりも充分に大きいので、
プランジャー44の面88を極体44の端部90の方へ
引き付ける。これによって、ボール52が座54から離
れて、流体室30から放出出口32に至る流路が形成さ
れる。これにより、接着材は出口32から吐出される。
コイル60が非励起されると、電磁界が消失して、プラ
ンジャー50がバネ86によって閉位置に戻される。
【0035】しかしながら、発生した電磁界はガンモジ
ュールの軸方向長さ全体にわたって対称ではない。例え
ば、図5乃至図7はガンモジュールの磁気回路を概略的
に示したものである。コイル60が励起されると、参照
符号EMで表された電磁界又は磁束線(lines o
f flux)が磁極片44とプランジャー50と端キ
ャップ64とハウジング58の隅部即ちコーナー58
a,58b,58c,58dとを貫通する。端キャップ
の領域では、電磁界が磁極片44又はアーマチャー50
から対称に放出されているというよりはむしろ、磁束線
がハウジング58のコーナー領域の方へ曲り又は集中す
る。ハウジング58のコーナーとコーナーとの間の領域
には磁束が全く通らないか、ほしんど通らないことが好
ましい。従って、断面での磁束線は、ハウジング58の
周囲に一様に分布するのではなく、むしろ不均一に分布
して互いに離れた個別領域に集中する。ハウジング58
は、両端キャップ64間の電磁界の磁束線を案内する部
材として働く。一般に、ハウジング、即ち案内部材58
のコーナーの磁束線は、ハウジングの一端部から他端部
へ軸方向に通って、極体44及びプランジャー50を貫
通する磁束線と平行になる。
【0036】従来の電気ガンは、外側コア、即ちハウジ
ングが円筒状である。しかしながら、そのハウジングを
同一断面積であるが、長方形やその他の幾何学形状、例
えば台形にすることによって、ガンモジュールの間の中
心線間隔を小さくすることができる。これによって、基
材に塗布される複数の材料流の間の間隔を小さくでき
る。
【0037】ハウジング58は断面が長方形であるよう
に図示されているが、ほぼ長方形であってかつ間隔減小
の効果が得られる形状も使用できるであろう。例えば、
図8に示したように、ハウジングは、そのコーナー領域
58a〜58dが丸められているが、それらのコーナー
領域の間の側面100a〜100dはほぼ平坦である。
また、それらの平坦側面の各々をわずかな曲面とするこ
ともできるであろう。例えば、図9において、ハウジン
グの外周囲102はほぼ楕円又はほぼ長円状の形状を有
している。
【0038】端キャップ64の厚さXは、端キャップ6
4の孔94の内側の表面積の関数である。また、この端
キャップ64の孔94の内側の表面積はハウジング58
の断面積に等しくする必要がある。
【0039】極体44とアーマチャー50との間の間隙
Gは0.010インチ±0.001(0.254mm±
0.0254mm)に調整することが好ましい。しかし
ながら、プランジャー50のストロークはねじ回しを磁
極片44のスロット76に挿入することによって調整す
ることができる。磁極片44を回転すると、スリーブ部
材40は弁座本体34のネジ部39での回転によって、
調整される。間隙Gの調整の際には、極体/スリーブの
アッセンブリ44/40を、弁座本体34の底に着くま
で締め付けることが好ましい。その後に、コイル・アッ
センブリ56を含むハウジング58がそのスリーブ40
に被せられる。好ましくは、ハウジング58は弁座本体
34の対応孔に係合する位置決めピンを有する。所定位
置に位置決めされた後に、係止ワッシャー78とナット
80が締め付けられる。好ましくは、その後にノズル・
ゲージが弁座本体34に取付けられる。この取付けはノ
ズル・ゲージを弁座本体34のネジ部38に螺合するこ
とによって行われる。スリーブ/極体が底に着いている
状態では、プランジャー50が移動しない。磁極片のス
ロット76にねじ回しを挿入して、磁極片を回転する。
この磁極片の回転は適正な間隙設定が完了したことを上
記ゲージが示すまで行われる。こうして、どの時点でナ
ット80が完全に締め付けられるか、及びゲージによっ
て表示される座からのボールの移動量、即ち間隙がその
ボールに対するバネ力を与えるか、を検証することがで
きる。
【0040】本発明を例示する目的の為に、いくつかの
代表的実施例を詳細に図示したが、当業者には、本発明
の範囲から逸脱することなく種々の変更や修正が可能で
あることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるガンモジュールを含む
吐出機すなわちガンを示した斜視図。
【図2】本発明の別の実施例による3個のガンモジュー
ルを含む吐出機すなわちガンを示した斜視図。
【図3】図1及び図2のガンモジュールの正面断面図。
【図4】図1及び図2のガンモジュールの部分分解図。
【図5】線5−5にほぼ沿った図6の磁気回路の断面
図。
【図6】ガンモジュールの基本的な磁気回路の回路図。
【図7】線7−7にほぼ沿った磁気回路の断面図。
【図8】ハウジング即ち磁束案内部材の別の実施例の断
面図。
【図9】ハウジング即ち磁束案内部材の別の実施例の断
面図。
【図10】プランジャー50の端面図。
【符号の説明】
10 吐出機 12 ガンモジュール 24 接着材入口 32 放出出口 34 弁座本体 40 スリーブ部材 44 磁極片 50 プランジャー 56 コイル・アッセンブリ 58 ハウジング(磁束案内部材) 60 コイル 64 一対の端キャップ
フロントページの続き (72)発明者 ウェスレイ シー. フォート アメリカ合衆国.30093 ジョージア,ノ アクロス,ペッパーウッド トレイル 1125 (72)発明者 ウィリアム エル. ハスラー アメリカ合衆国.44001 オハイオ,アム ハースト,エス. デウェイ ロード 6982 (72)発明者 ハワード イー. ウルリッヒ アメリカ合衆国.30534 ジョージア,ド ーソンヴィル,ハイウェイ 136−イー 2960

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1端部と第2端部とを有する孔を内部
    に形成するハウジングと、 上記孔を接着材源に連結する入口と、 上記孔の上記第1端部から延在する極体であって、上記
    極体の外表面の一部が上記接着剤に流体連通する極体
    と、 上記極体と上記孔との一部の周囲に配置され、電磁界を
    発生するコイルと、 上記孔の上記第2端部に連結された放出開口と、 第1端部と第2端部とを有し、上記孔内に配置されると
    共に閉位置及び開位置の間を往復動可能に取付けられ、
    上記開位置において接着材が上記放出開口から吐出さ
    れ、上記閉位置において接着剤が上記放出開口から吐出
    されることを阻止するプランジャーと、 を具備する接着材吐出装置において、 上記ハウジング内に配置されると共に上記コイルの両端
    部に夫々位置する一対の磁性の端キャップと、 上記一対の端キャップの間に連結され、不均一な半径方
    向断面を有し、上記一対の端キャップの間の電磁界の磁
    束線を案内する磁束案内部材と、 を具備し、 上記端キャップの一方は上記磁束を上記極体と上記磁束
    案内部材との間に分配し、また、上記端キャップの他方
    は上記磁束を上記プランジャーと上記磁束案内部材との
    間に分配して、上記プランジャーを上記開位置の方へ移
    動させることを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】 上記極体は、上記極体と上記プランジャ
    ーとの間の間隙を調整する為に、調整可能であることを
    特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 上記プランジャーは、第1の直径の第1
    部分と小径の第2部分とを有する段差付きの外径を有
    し、上記第1部分は実質的にY字形断面の貫通孔を内部
    に有し、上記孔は上記第1部分の端部から延在し、上記
    第1部分は上記第1部分の外周囲に複数の軸方向延在の
    チャンネルを更に有し、上記第1部分は上記極体に対向
    する面に半径方向のチャンネルを更に有し、上記半径方
    向のチャンネルは上記プランジャーの上記貫通孔に交差
    することを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 上記軸方向延在チャンネルと上記半径方
    向チャンネルは夫々断面が半円形であることを特徴とす
    る請求項3に記載の装置。
  5. 【請求項5】 上記極体は中実構成であり、これによっ
    て接着材の流れを阻止することを特徴とする請求項1に
    記載の装置。
  6. 【請求項6】 上記端キャップは、円形であり、貫通孔
    を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 【請求項7】 上記磁束案内部材は非円形断面を有する
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の装
    置。
  8. 【請求項8】 上記磁束案内部材は、長方形であり、貫
    通孔を有することを特徴とする請求項1乃至6に記載の
    装置。
  9. 【請求項9】 上記磁束案内部材は、断面形状が長方形
    と楕円と長円形と台形のうちの一つであることを特徴と
    する請求項1に記載の装置。
  10. 【請求項10】 放出出口に連結された一端部を持つ段
    差付きの孔と上記段差付きの孔に連結されかつ接着材源
    に連通するように構成された入口とを有する弁座本体を
    具備し、上記弁座本体が非磁性体である接着材吐出装置
    であって、 内部に孔を有し、上記弁座本体の上記段差付きの孔に係
    合する一端部を有する非磁性のスリーブ部材と、 上記弁座本体から遠い方の上記スリーブ部材の端部に取
    付けられ、上記スリーブ部材から延在した極体と、 上記極体と上記スリーブ部材との両方の一部の周囲に配
    置され、電磁界を発生するコイル・アッセンブリと、 内部に孔を夫々有する第1及び第2の端キャップであっ
    て、上記第1端キャップが上記コイル・アッセンブリと
    上記弁座本体との間に配置され、上記第2端キャップが
    上記極体の一部の周囲に配置される第1及び第2の端キ
    ャップと、 孔を形成し、上記第1及び第2端キャップに取付けら
    れ、かつ上記両端キャップの間に延在した非円形のハウ
    ジングと、 閉位置から開位置へ移動できるように上記スリーブ部材
    の上記孔内と上記弁座本体の上記孔内とに摺動可能に配
    置されたプランジャーと、 を具備し、 上記プランジャーは、上記コイル・アッセンブリの励起
    の際に、上記開位置へ移動して接着材の放出を許容し、
    また上記コイル・アッセンブリの非励起の際には、上記
    閉位置へ移動して、上記弁座本体の上記放出出口を遮断
    することを特徴とする装置。
  11. 【請求項11】 上記プランジャーは、第1の直径の第
    1部分と小径の第2部分とを有する段差付きの外径を有
    し、上記第1部分は実質的にY字形断面の貫通孔を内部
    に有し、上記孔は上記第1部分の端部から延在し、上記
    第1部分は上記第1部分の外周囲に複数の軸方向延在の
    チャンネルを更に有し、上記第1部分は上記極体に対向
    する面に半径方向のチャンネルを更に有し、上記半径方
    向のチャンネルは上記プランジャーの上記貫通孔に交差
    することを特徴とする請求項10に記載の装置。
  12. 【請求項12】 上記スリーブ部材は上記弁座本体に螺
    合係合し、上記極体は、上記ハウジングから延在すると
    共に、回転調整できるように構成されることを特徴とす
    る請求項10に記載の装置。
  13. 【請求項13】 液体材料を吐出する方法において、 内部に摺動可能に取付けられたプランジャーを有する孔
    に上記材料を流すステップと上記孔から延在する電磁極
    体の一部の周囲に上記材料を流すステップと、 電磁界を発生するステップと、 上記電磁界を上記極体内と上記プランジャー内とに軸方
    向に通させるステップと、 上記電磁界を複数の集中した軸方向領域内に、上記極体
    及び上記プランジャーを通る電磁界と平行になるよう
    に、通させるステップと、 を具備し、 上記電磁界は、上記プランジャーを閉位置から開位置へ
    移動させて、これによって上記液体材料が上記プランジ
    ャーを通って放出オリフィスから放出されることを特徴
    とする方法。
  14. 【請求項14】 上記電磁界は幾何学的形状のハウジン
    グの隅部に集中することを特徴とする請求項13に記載
    の方法。
JP28750998A 1997-10-10 1998-10-09 接着材吐出装置及び液体材料を吐出する方法 Expired - Fee Related JP4372865B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/948,728 US5875922A (en) 1997-10-10 1997-10-10 Apparatus for dispensing an adhesive
US08/948728 1997-10-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11188288A true JPH11188288A (ja) 1999-07-13
JP4372865B2 JP4372865B2 (ja) 2009-11-25

Family

ID=25488197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28750998A Expired - Fee Related JP4372865B2 (ja) 1997-10-10 1998-10-09 接着材吐出装置及び液体材料を吐出する方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5875922A (ja)
EP (2) EP1454676A3 (ja)
JP (1) JP4372865B2 (ja)
KR (1) KR100499738B1 (ja)
AU (1) AU741767B2 (ja)
CA (1) CA2247628A1 (ja)
DE (3) DE29824854U1 (ja)
ES (1) ES2226047T3 (ja)
TW (1) TW390823B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101205954B1 (ko) * 2010-05-14 2012-11-28 (주)카이스코퍼레이션 표면 분리 분사가 가능한 디스펜서 건
WO2017208958A1 (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
JP2021049530A (ja) * 2021-01-06 2021-04-01 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法

Families Citing this family (213)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6220843B1 (en) * 1998-03-13 2001-04-24 Nordson Corporation Segmented die for applying hot melt adhesives or other polymer melts
US6422428B1 (en) 1998-04-20 2002-07-23 Nordson Corporation Segmented applicator for hot melt adhesives or other thermoplastic materials
US6032832A (en) * 1998-05-11 2000-03-07 Golden Gate Microsystems, Inc. Glue head
US6076711A (en) * 1999-03-18 2000-06-20 Illinois Tool Works Inc. High flow pneumatic adhesive applicator valve
KR100321195B1 (ko) * 1999-10-21 2002-01-19 안영후 스프레이 장치
US6253972B1 (en) * 2000-01-14 2001-07-03 Golden Gate Microsystems, Inc. Liquid dispensing valve
US6305583B1 (en) 2000-02-11 2001-10-23 Tlx Technologies Valve for viscous fluid applicator
US6413315B1 (en) 2000-03-02 2002-07-02 Riverwood International Corporation Automated adjustable gluing apparatus for a packaging machine
US6401976B1 (en) 2000-03-23 2002-06-11 Nordson Corporation Electrically operated viscous fluid dispensing apparatus and method
US6257445B1 (en) * 2000-03-23 2001-07-10 Nordson Corporation Electrically operated viscous fluid dispensing apparatus and method
US7289878B1 (en) 2000-05-15 2007-10-30 Nordson Corporation Apparatus and method for modifying operation of an electric gun driver
US6761290B2 (en) * 2000-05-16 2004-07-13 Nordson Corporation Device for applying fluid material on a substrate, and application valve
DE10023673B4 (de) * 2000-05-16 2007-11-22 Nordson Corp., Westlake Verteilervorrichtung zum Verteilen von Fluiden sowie Vorrichtung zum Abgeben und Auftragen von Fluid, insbesondere Klebstoff
JP2002130511A (ja) * 2000-10-26 2002-05-09 Aisin Seiki Co Ltd 電磁弁
AU777531B2 (en) * 2001-03-17 2004-10-21 Caterpillar Global Mining Europe Gmbh An electromagnet switching device
DE20104677U1 (de) * 2001-03-17 2001-05-31 Dbt Gmbh Elektromagnet-Schaltvorrichtung
TW483792B (en) * 2001-03-21 2002-04-21 Hannstar Display Corp Stroke and pressure adjusting device for welding operation in soldering machine
JP3947957B2 (ja) * 2001-08-10 2007-07-25 Smc株式会社 電磁弁
US7230670B2 (en) * 2001-10-05 2007-06-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7253866B2 (en) * 2001-10-27 2007-08-07 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method of fabricating liquid crystal display device
US6819391B2 (en) 2001-11-30 2004-11-16 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel having dummy column spacer with opened portion
KR100685948B1 (ko) * 2001-12-14 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
US7292304B2 (en) * 2001-12-17 2007-11-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method for fabricating the same comprising a dummy column spacer to regulate a liquid crystal flow and a supplemental dummy column spacer formed substantially parallel and along the dummy column spacer
KR100652045B1 (ko) * 2001-12-21 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100652046B1 (ko) * 2001-12-22 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100685949B1 (ko) 2001-12-22 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
US7617951B2 (en) 2002-01-28 2009-11-17 Nordson Corporation Compact heated air manifolds for adhesive application
US7362407B2 (en) * 2002-02-01 2008-04-22 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method of fabricating liquid crystal display device
KR100510718B1 (ko) 2002-02-04 2005-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조 장치
KR100510719B1 (ko) * 2002-02-05 2005-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
JP2003233080A (ja) * 2002-02-05 2003-08-22 Lg Phillips Lcd Co Ltd 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
KR100469354B1 (ko) * 2002-02-06 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
KR100469353B1 (ko) * 2002-02-06 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
US7410109B2 (en) 2002-02-07 2008-08-12 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle protecting device
KR100817129B1 (ko) 2002-02-07 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
KR100672640B1 (ko) * 2002-02-07 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Uv조사장치 및 그를 이용한 액정표시소자의 제조방법
KR100789454B1 (ko) * 2002-02-09 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
KR100832292B1 (ko) * 2002-02-19 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 절단 장치
KR100505180B1 (ko) * 2002-02-20 2005-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법
KR100672641B1 (ko) 2002-02-20 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
JP4126593B2 (ja) * 2002-02-20 2008-07-30 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 液晶表示装置の製造方法
KR100469359B1 (ko) * 2002-02-20 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
US6824023B2 (en) * 2002-02-20 2004-11-30 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
KR100532083B1 (ko) * 2002-02-20 2005-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체화된 니들시트를 가진 액정적하장치
KR100789455B1 (ko) 2002-02-20 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 방법
US7006202B2 (en) * 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
KR100741897B1 (ko) * 2002-03-22 2007-07-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 가스 온도 조절 기능을 갖는 합착 장치
US6864948B2 (en) 2002-02-22 2005-03-08 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for measuring dispensing amount of liquid crystal drops and method for manufacturing liquid crystal display device using the same
KR100469360B1 (ko) 2002-02-22 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법
KR100469508B1 (ko) 2002-02-22 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 스프링의 장력조정에 의해 액정적하량을 제어가 가능한액정적하장치
US6712883B2 (en) * 2002-02-25 2004-03-30 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for deaerating liquid crystal
US6803984B2 (en) 2002-02-25 2004-10-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display device using serial production processes
US6774958B2 (en) * 2002-02-26 2004-08-10 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal panel, apparatus for inspecting the same, and method of fabricating liquid crystal display thereof
US8074551B2 (en) * 2002-02-26 2011-12-13 Lg Display Co., Ltd. Cutting wheel for liquid crystal display panel
DE20203094U1 (de) * 2002-02-27 2002-05-08 Dbt Gmbh Eigensicheres elektromagnetbetätigtes Hydraulikventil
US6833901B2 (en) * 2002-02-27 2004-12-21 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD having upper substrate coated with sealant
KR100511352B1 (ko) 2002-02-27 2005-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정적하장치 및 액정적하량 제어방법
US6784970B2 (en) * 2002-02-27 2004-08-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method of fabricating LCD
KR100720414B1 (ko) * 2002-02-27 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
US7270587B2 (en) * 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
KR100606966B1 (ko) * 2002-03-06 2006-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조라인
KR100798320B1 (ko) * 2002-03-06 2008-01-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 검사 장치 및 그 방법
KR100685951B1 (ko) * 2002-03-06 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100662495B1 (ko) * 2002-03-07 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조방법
US7416010B2 (en) * 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
JP2003270652A (ja) 2002-03-08 2003-09-25 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶拡散制御装置及び液晶表示装置の製造方法
KR100720415B1 (ko) 2002-03-08 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 반송 장치
KR100807587B1 (ko) * 2002-03-09 2008-02-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 방법
US7027122B2 (en) * 2002-03-12 2006-04-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding apparatus having compensating system for liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US6892437B2 (en) 2002-03-13 2005-05-17 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device
KR100817130B1 (ko) * 2002-03-13 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 검출 패턴 및 이를 이용한 연마불량판단 방법
KR100817132B1 (ko) * 2002-03-15 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정적하장치
US7698833B2 (en) 2002-03-15 2010-04-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for hardening a sealant located between a pair bonded substrates of liquid crystal display device
US7102726B2 (en) 2002-03-15 2006-09-05 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same
KR100817131B1 (ko) * 2002-03-15 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 검사 장치 및 그 방법
US6782928B2 (en) * 2002-03-15 2004-08-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same
US6885427B2 (en) * 2002-03-15 2005-04-26 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device having alignment system with one end provided inside vacuum chamber
KR100870661B1 (ko) 2002-03-15 2008-11-26 엘지디스플레이 주식회사 기판 수납용 카세트
KR100720416B1 (ko) * 2002-03-16 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
KR100685952B1 (ko) * 2002-03-19 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 기판, 액정표시소자 및 그 제조방법
US7040525B2 (en) * 2002-03-20 2006-05-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
KR100480819B1 (ko) * 2002-03-20 2005-04-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착기 챔버의 크리닝 방법
KR100854378B1 (ko) * 2002-03-20 2008-08-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널 및 그 제조방법
US7341641B2 (en) * 2002-03-20 2008-03-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
KR100652050B1 (ko) * 2002-03-20 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100832293B1 (ko) 2002-03-20 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마대 및 이를 이용한 연마장치
KR100841623B1 (ko) 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
US6827240B2 (en) 2002-03-21 2004-12-07 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
US6874662B2 (en) * 2002-03-21 2005-04-05 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
KR100798322B1 (ko) * 2002-03-21 2008-01-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 보정 장치 및 방법
US6793756B2 (en) * 2002-03-22 2004-09-21 Lg. Phillips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device and method for driving the same
KR100662496B1 (ko) * 2002-03-23 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100885840B1 (ko) * 2002-03-23 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 셀갭의 보정이 가능한 액정패널구조
JP4210139B2 (ja) * 2002-03-23 2009-01-14 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド スペーサの高さによって液晶の滴下量調整が可能である液晶滴下装置及びその滴下方法
KR100860522B1 (ko) * 2002-03-23 2008-09-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 이송장치
US7244160B2 (en) * 2002-03-23 2007-07-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device bonding apparatus and method of using the same
KR100685923B1 (ko) * 2002-03-25 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법
KR20030077070A (ko) * 2002-03-25 2003-10-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 중력불량측정용 카세트
KR100518269B1 (ko) * 2002-03-25 2005-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 복수의 액정적하기를 이용한 액정적하방법
KR100848556B1 (ko) * 2002-03-25 2008-07-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 회전 버퍼 및 이를 이용한 러빙장치
KR100720420B1 (ko) * 2002-03-25 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치의 동작 제어 방법 및 그 장치
KR100817134B1 (ko) * 2002-03-25 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 제조장치 및 방법
KR100640994B1 (ko) * 2002-03-25 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 씨일재 탈포용기 및 그를 이용한 씨일재 탈포장비
TW595263B (en) * 2002-04-12 2004-06-21 O2Micro Inc A circuit structure for driving cold cathode fluorescent lamp
KR100698039B1 (ko) 2002-06-14 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정용 지그
KR100698040B1 (ko) 2002-06-14 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이동용 지그
KR20030095888A (ko) * 2002-06-15 2003-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 이송장치
US7225917B2 (en) * 2002-06-15 2007-06-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Conveyor system having width adjustment unit
US7295279B2 (en) 2002-06-28 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. System and method for manufacturing liquid crystal display devices
KR100488535B1 (ko) 2002-07-20 2005-05-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정토출장치 및 토출방법
KR100675628B1 (ko) * 2002-10-16 2007-02-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 절연막 식각장치 및 식각방법
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
KR100493384B1 (ko) * 2002-11-07 2005-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치의 기판을로딩하기 위한 구조
KR20040040912A (ko) * 2002-11-08 2004-05-13 광주과학기술원 접착제 분사장치
KR100689310B1 (ko) * 2002-11-11 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 노즐과 기판의갭 제어방법
KR100618577B1 (ko) 2002-11-13 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100618576B1 (ko) 2002-11-13 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100724475B1 (ko) * 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 실 디스펜서 및 이를 이용한 실 패턴의단선 검출방법
KR100724476B1 (ko) * 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법
KR100720422B1 (ko) * 2002-11-15 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법
US7275577B2 (en) 2002-11-16 2007-10-02 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
TWI257515B (en) * 2002-11-16 2006-07-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device
KR100720449B1 (ko) * 2002-11-18 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 장치
KR100662497B1 (ko) 2002-11-18 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치
KR100724477B1 (ko) 2002-11-19 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100710163B1 (ko) * 2002-11-28 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 제조방법
KR100710162B1 (ko) * 2002-11-28 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 실 패턴 형성방법
KR100832297B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
KR100700176B1 (ko) * 2002-12-18 2007-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 노즐과 기판의갭 제어방법
KR100771907B1 (ko) * 2002-12-20 2007-11-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 디스펜싱방법
KR100618578B1 (ko) * 2002-12-20 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100618579B1 (ko) * 2002-12-23 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 디스펜서 정렬장치 및 그 방법
KR100652212B1 (ko) * 2002-12-30 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정패널의 제조방법 및 이에 사용되는 씰패턴 형성장치
US6994234B2 (en) * 2003-04-03 2006-02-07 Nordson Corporation Electrically-operated dispensing module
KR100996576B1 (ko) 2003-05-09 2010-11-24 주식회사 탑 엔지니어링 액정적하장치 및 액정적하방법
KR100923680B1 (ko) * 2003-04-29 2009-10-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단장치
DK1625892T3 (da) * 2003-05-22 2007-07-30 Ind Penalver Sl Pneumatisk væskeafgivelsespistol
KR20040104037A (ko) * 2003-06-02 2004-12-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서
KR100939629B1 (ko) * 2003-06-02 2010-01-29 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 실린지
KR100557500B1 (ko) * 2003-06-24 2006-03-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정용기의 정보가 판독 가능한 액정적하장치 및 이를이용한 액정적하방법
KR100996554B1 (ko) * 2003-06-24 2010-11-24 엘지디스플레이 주식회사 분리가능한 액정토출펌프를 구비한 액정적하장치
KR100566455B1 (ko) * 2003-06-24 2006-03-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 스페이서정보를 이용한 액정적하장치 및 액정적하방법
KR100966451B1 (ko) 2003-06-25 2010-06-28 엘지디스플레이 주식회사 액정적하장치
KR100495476B1 (ko) * 2003-06-27 2005-06-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정적하장치
US6892769B2 (en) 2003-06-30 2005-05-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device panel
KR20050041697A (ko) 2003-10-31 2005-05-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 러빙장치
CN100362399C (zh) 2003-11-17 2008-01-16 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配方法和装置
KR100689313B1 (ko) * 2003-11-22 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 은-실런트 복합화 디스펜서 및 이를 이용한액정표시패널의 디스펜싱 방법
KR100987897B1 (ko) * 2003-11-25 2010-10-13 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100987910B1 (ko) * 2003-11-28 2010-10-13 엘지디스플레이 주식회사 액정적하장치 및 액정적하방법
KR100689314B1 (ko) * 2003-11-29 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널의 절단방법
US8146641B2 (en) * 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
US7349060B2 (en) 2003-12-02 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof
KR101026935B1 (ko) * 2003-12-10 2011-04-04 엘지디스플레이 주식회사 디스펜서 정렬장치 및 그 방법
KR101003666B1 (ko) * 2003-12-10 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 정렬장치
US8203685B2 (en) * 2003-12-10 2012-06-19 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel having seal pattern for minimizing liquid crystal contamination and method of manufacturing the same
KR20050056799A (ko) * 2003-12-10 2005-06-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 실 패턴 구조
KR101025067B1 (ko) * 2003-12-13 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치
KR101010450B1 (ko) 2003-12-17 2011-01-21 엘지디스플레이 주식회사 액정적하장치
CN100359393C (zh) 2003-12-17 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配装置
KR100710169B1 (ko) * 2003-12-26 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 라인 및 제조 방법
KR101003603B1 (ko) * 2003-12-30 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100972502B1 (ko) * 2003-12-30 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 등급표시 자동화 장치 및 이의 동작 방법
US7178704B2 (en) * 2004-04-15 2007-02-20 Nordson Corporation Electrically-operated dispenser
US20050242108A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Nordson Corporation Liquid dispenser having individualized process air control
US7296707B2 (en) * 2004-06-10 2007-11-20 Graco Minnesota Inc. Method and apparatus for dispensing a hot-melt adhesive
DE102004035501A1 (de) * 2004-07-22 2006-02-09 Bosch Rexroth Aktiengesellschaft Hubmagnet mit einstellbarer Magnetkraft
US7414532B2 (en) * 2005-04-20 2008-08-19 Nordson Corporation Method of attaching RFID tags to substrates
GB2425820A (en) * 2005-05-02 2006-11-08 Valco Cincinnati Inc Solenoid operated fluid valve
US8070020B2 (en) * 2005-10-17 2011-12-06 Illinois Tool Works Inc. Remote hot melt adhesive metering station
ES2361225T3 (es) * 2006-01-06 2011-06-15 Nordson Corporation Dispensador de líquidos con control individualizado de aire de proceso.
DE102006026609A1 (de) * 2006-06-08 2008-01-17 Krauss Maffei Gmbh Komponentenzufuhr-Düse mit Druckentlastung
ES2366657T3 (es) * 2007-01-25 2011-10-24 Nordson Corporation Aparato para dispensar material líquido.
DE102007019800B4 (de) * 2007-04-26 2012-03-01 Tyco Electronics Belgium Ec Bvba Anordnung mit Magnetspule und Verfahren zur Herstellung
EP2002898A1 (de) * 2007-06-14 2008-12-17 J. Zimmer Maschinenbau Gesellschaft m.b.H. Auftragungseinrichtung zum Auftragen von Fluid auf ein Substrat mit Ventileinrichtungen, Verfahren zum Reinigen des Auftragungseinrichtung und Ventileinrichtung für die Auftragungseinrichtung
DE102007029064A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Ventil, insbesondere Leimventil
KR100886160B1 (ko) * 2007-07-09 2009-02-27 곽인숙 마그네틱 니들밸브
US8678343B2 (en) * 2008-02-19 2014-03-25 Continental Automotive Systems, Inc. Tau-omega armature-stator configuration of long stroke solenoid
WO2009108531A1 (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Continental Automotive Systems Us, Inc. Pressure balance of automotive air bypass valve
DE102008027259A1 (de) 2008-06-06 2009-12-17 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zigarettenpackungen
DE102009022496A1 (de) * 2009-05-25 2011-01-05 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Ventil, insbesondere Leimventil
DE102009029821A1 (de) 2009-06-18 2010-12-23 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Verfahren zum Betreiben eines Beleimungssystems
DE102009041604A1 (de) * 2009-09-17 2011-03-24 Svm Schultz Verwaltungs-Gmbh & Co. Kg Elektromagnet
US20120292405A1 (en) * 2010-01-14 2012-11-22 Nordson Corporation Apparatus and method for jetting liquid material in desired patterns
ES2647863T3 (es) * 2010-01-14 2017-12-27 Nordson Corporation Aplicación a chorro de volúmenes específicos de líquido de alta viscosidad
US8733732B2 (en) * 2010-05-24 2014-05-27 Eaton Corporation Pressurized o-ring pole piece seal for a manifold
EP2392409B1 (de) 2010-06-02 2013-07-17 Windmöller & Hölscher KG Vorrichtung zum Auftragen von Leim auf Bereiche von Papier- oder Kunststoffbahnen oder Papier- oder Kunststoffbahnabschnitten sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102010024361A1 (de) * 2010-06-18 2011-12-22 Focke & Co. (Gmbh & Co. Kg) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Leim auf Zuschnitte
EP2694125A4 (en) * 2011-04-01 2015-01-14 Christopher Burnside Gordon HARVEST MACHINE WITH A LIQUID CELL AND CELLULAR DISPENSING SYSTEM
EP2771127B1 (en) 2011-10-27 2017-07-12 Graco Minnesota Inc. Sprayer fluid supply with collapsible liner
KR20140084255A (ko) 2011-10-27 2014-07-04 그라코 미네소타 인크. 용융기
DE202011107265U1 (de) * 2011-10-31 2013-02-11 Nordson Corporation Abgabemodul, Auftragskopf und Düsenstock zur Abgabe eines Fluids, insbesondere Heißschmelzklebstoff
EP2790839B1 (en) * 2011-12-15 2020-04-22 Graco Minnesota Inc. Internal valve tip filter
US9427768B2 (en) 2012-10-26 2016-08-30 Nordson Corporation Adhesive dispensing system and method with melt on demand at point of dispensing
CN104918712B (zh) * 2013-01-16 2017-05-03 最佳的点株式会社 液态物的排出装置
US8939330B2 (en) 2013-03-13 2015-01-27 Graco Minnesota Inc. Removable module service seat
EP3854705A3 (en) 2014-07-28 2021-11-03 Cryovac, LLC Package
US20160089689A1 (en) 2014-09-29 2016-03-31 Cryovac, Inc. Dispensing Package Comprising Internal Package Fitment
CN104391403A (zh) * 2014-12-05 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶泵及应用该液晶泵的滴下方法
US9796492B2 (en) 2015-03-12 2017-10-24 Graco Minnesota Inc. Manual check valve for priming a collapsible fluid liner for a sprayer
CN106714975B (zh) 2015-04-20 2020-04-14 瓦格纳喷涂技术有限公司 低压喷射头构造
JP6739786B2 (ja) * 2016-05-30 2020-08-12 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
DE102016006786A1 (de) * 2016-06-06 2017-12-07 Focke & Co. (Gmbh & Co. Kg) Modulares (Leim-)Ventil
US10471461B2 (en) * 2017-03-01 2019-11-12 Nordson Corporation Liquid dispensing module
CN206877972U (zh) * 2017-07-11 2018-01-12 合肥鑫晟光电科技有限公司 滴胶装置
DE102018000450A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 Hydac Fluidtechnik Gmbh Betätigungsmagnet
US20190247944A1 (en) * 2018-02-11 2019-08-15 Powertech Technology Inc. Flux transfer method
US20190283054A1 (en) 2018-03-15 2019-09-19 Wagner Spray Tech Corportaion Spray tip design and manufacture
DE102018108915A1 (de) * 2018-04-16 2019-10-17 Atlas Copco Ias Gmbh Dosierventil
EP3976270A1 (en) 2019-05-31 2022-04-06 Graco Minnesota Inc. Handheld fluid sprayer
DE102021107264A1 (de) * 2021-03-23 2022-09-29 Puffe Engineering Gmbh Auftragsvorrichtung
IT202100015269A1 (it) * 2021-06-10 2022-12-10 Soremartec Sa Sistema per depositare materiale alimentare allo stato fluido su un prodotto alimentare
TWI807745B (zh) * 2022-03-31 2023-07-01 高科晶捷自動化股份有限公司 點膠系統及其供膠方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2114961A (en) * 1934-08-20 1938-04-19 Honeywell Regulator Co Electromagnetic valve
US2491905A (en) * 1944-05-29 1949-12-20 Gen Controls Co Refrigerating system
US3212715A (en) * 1963-06-19 1965-10-19 Eric H Cocks Solenoid airless spray gun
US3329347A (en) * 1965-10-19 1967-07-04 Vitramon Inc Valved liquid ejector capable of emitting intermittent spurts
US3422850A (en) * 1966-12-15 1969-01-21 Ranco Inc Electromagnetic fluid valve
US3531080A (en) * 1968-05-07 1970-09-29 Abex Corp Control valve
US3485417A (en) * 1968-06-19 1969-12-23 Eric H Cocks Hand-held applicator for hot-melt adhesives
US3704833A (en) * 1971-02-17 1972-12-05 Fred O Wheat Solenoid valve assembly
DE2110596B2 (de) * 1971-03-05 1978-10-05 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Magnetventil
DE2161605A1 (de) * 1971-12-11 1973-06-14 Linde Ag Magnetventil
NL7407409A (nl) * 1973-07-16 1975-01-20 Hehl Karl Spuitmondstuk voor een kunststofverwerkende spuitgietmachine.
US3921670A (en) * 1974-07-01 1975-11-25 Clippard Instr Lab Inc Magnetically operated valve with spider armature
DE2458728A1 (de) * 1974-12-12 1976-06-24 Bosch Gmbh Robert Elektromagnetisch betaetigbares einspritzventil
US4218669A (en) * 1978-09-13 1980-08-19 SR Engineering Adjustable short stroke solenoid
US4295631A (en) * 1980-03-21 1981-10-20 Allen Walter E Solenoid operated valve
US4443775A (en) * 1981-01-31 1984-04-17 Shoketsu Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha Solenoid actuator
DE3268928D1 (en) * 1981-04-29 1986-03-20 Solex Uk Ltd An electromagnetically-operable fluid injection system for an internal combustion engine
US4453652A (en) * 1981-09-16 1984-06-12 Nordson Corporation Controlled current solenoid driver circuit
US4474332A (en) * 1982-01-11 1984-10-02 Essex Group, Inc. Electromagnetic fuel injector having improved response rate
US4981281A (en) * 1983-12-21 1991-01-01 Robert W. Brundage Solenoid controlled fluid flow valve
US4736177A (en) * 1985-10-31 1988-04-05 Automatic Switch Company Solenoid actuator with electrical connection modules
US5022629A (en) * 1988-01-04 1991-06-11 Interface, Inc. Valve construction
US5005803A (en) * 1988-12-29 1991-04-09 Applied Power Inc. High response, compact solenoid two-way valve
US4981280A (en) * 1989-04-27 1991-01-01 The Aro Corporation Solenoid actuated fluid valve
US5054691A (en) * 1989-11-03 1991-10-08 Industrial Technology Research Institute Fuel oil injector with a floating ball as its valve unit
US4951917A (en) 1989-12-06 1990-08-28 Slautterback Corporation Dynamic response time for electromagnetic valving
JP2518031Y2 (ja) * 1990-12-19 1996-11-20 株式会社ユニシアジェックス 燃料噴射弁
US5192936A (en) * 1991-08-22 1993-03-09 Mac Valves, Inc. Solenoid
US5535919A (en) * 1993-10-27 1996-07-16 Nordson Corporation Apparatus for dispensing heated fluid materials
US5375738A (en) * 1993-10-27 1994-12-27 Nordson Corporation Apparatus for dispensing heated fluid materials
IE940697A1 (en) * 1994-09-06 1996-03-06 Loctite Ireland Ltd Applicator for liquids such as adhesives
US5791531A (en) * 1996-04-12 1998-08-11 Nordson Corporation High speed fluid dispenser having electromechanical valve

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101205954B1 (ko) * 2010-05-14 2012-11-28 (주)카이스코퍼레이션 표면 분리 분사가 가능한 디스펜서 건
WO2017208958A1 (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
JP2017213520A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
US11110481B2 (en) 2016-05-31 2021-09-07 Musashi Engineering, Inc. Liquid material discharge device, and application device and application method therefor
JP2021049530A (ja) * 2021-01-06 2021-04-01 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW390823B (en) 2000-05-21
DE69825834T2 (de) 2005-09-01
AU741767B2 (en) 2001-12-06
ES2226047T3 (es) 2005-03-16
DE69825834D1 (de) 2004-09-30
DE29824854U1 (de) 2003-02-20
DE29824826U1 (de) 2002-10-10
EP1454676A2 (en) 2004-09-08
US5875922A (en) 1999-03-02
EP0908240A2 (en) 1999-04-14
EP0908240A3 (en) 2001-04-25
EP0908240B1 (en) 2004-08-25
JP4372865B2 (ja) 2009-11-25
KR19990036962A (ko) 1999-05-25
EP1454676A3 (en) 2010-11-17
CA2247628A1 (en) 1999-04-10
AU8840798A (en) 1999-04-29
KR100499738B1 (ko) 2005-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11188288A (ja) 接着材吐出装置
US5375738A (en) Apparatus for dispensing heated fluid materials
US5405050A (en) Electric dispenser
EP2018910B1 (en) Dual inline solenoid-actuated hot melt adhesive dispensing valve assembly
US5535919A (en) Apparatus for dispensing heated fluid materials
US6305583B1 (en) Valve for viscous fluid applicator
JP4053601B2 (ja) 電気機械弁を有する高速流体分配装置
JP2003343750A (ja) エア補助戻し部を有する直動空気弁
US4951917A (en) Dynamic response time for electromagnetic valving
US5172833A (en) Modular applicator having a separate flow loop to prevent stagnant regions
US8070077B2 (en) Apparatus for dispensing liquid material
US6761290B2 (en) Device for applying fluid material on a substrate, and application valve
EP0997200B1 (en) Dispenser for fluids having a threaded bore air manifold
US20010052585A1 (en) Device for applying fluid material on a substrate, and application valve
EP1169135B1 (en) Method for dispensing viscous liquid
JPH0359308B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090126

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090424

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090812

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090903

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees