JPH0748652B2 - 半導体回路装置の入力保護装置 - Google Patents
半導体回路装置の入力保護装置Info
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- JPH0748652B2 JPH0748652B2 JP62184328A JP18432887A JPH0748652B2 JP H0748652 B2 JPH0748652 B2 JP H0748652B2 JP 62184328 A JP62184328 A JP 62184328A JP 18432887 A JP18432887 A JP 18432887A JP H0748652 B2 JPH0748652 B2 JP H0748652B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体回路装置の信号入力部に設けられる入
力保護装置の構成に関する。
力保護装置の構成に関する。
[従来の技術] 第4図は従来の入力保護回路を備えた相補型MOS集積回
路の構成を示す図である。第4図においては、たとえば
マイクロコンピュータなどからなるシステムS1からの出
力を受けて動作するたとえばプリンタなどからなるシス
テムS2の入力部が示されている。第4図において、シス
テムS1の出力部には、信号を出力するためのPチャネル
MOSトランジスタT1とNチャネルMOSトランジスタT2とが
相補接続されたインバータからなる出力バッファが設け
られている。この出力バッファを介してシステムS2の入
力端子1へ信号が与えられる。システムS2の入力は、入
力端子1と第1の電源供給端子8との間に設けられ、入
力端子1に与えられた電圧が第1の所定値以上の場合に
予め定められた電圧値にクランプする第1のクランプダ
イオード3と、信号入力端子1と第2の電源供給端子9
との間に設けられ、信号入力端子1に印加される電圧が
所定の第2の電圧値より小さい場合に所定の電圧値にク
ランプする第2のクランプダイオード4と、クランプダ
イオード3,4の接続点に接続される入力保護抵抗5と、
入力保護抵抗5を介して受けた信号を反転して出力する
PチャネルMOSトランジスタ6とNチャネルMOSトランジ
スタ7とからなるインバータ(入力バッファ)とから構
成される。インバータ出力は端子2を介して内部回路へ
供給され、内部回路は与えられた信号に応じた動作を行
なう。システムS1は外部電源VAから電源電圧を供給され
て内部電源電圧Vccを発生し、電圧Vccを動作電源電圧と
して用いる。システムS2は外部電源VBからの電源電圧を
第1の電源供給端子8で受け、内部電圧Vccを発生して
動作電源電圧として用いる。今システムS2において入力
端子8へ与えられる電圧Vccを正電位、第2の電源供給
端子9に与えられる電位を接地電位として動作について
説明する。システムS2はシステムS1出力信号に応答して
動作する。今、この場合外部電源VA,VBを介してそれぞ
れのシステムS1,S2には動作電源電圧が供給されている
とする。このとき、システムS2の入力端子1に電源電圧
Vcc以上の過電圧が印加された場合、入力クランプダイ
オード3の機能により、(電源電圧Vcc+VF)のレベル
に入力電圧がクランプされる。ここで、VFは入力クラン
プダイオード3の順方向電圧降下を示す。一方、信号入
力端子1に接地電位以下の過電圧が印加された場合に
は、入力クランプダイオード4の機能により(接地電位
−VF)のレベルに入力電圧がクランプされる。これによ
りインバータ段および内部回路へ過電圧が供給されるこ
とを防止している。但し上述の説明においては、入力ク
ランプダイオード3,4の順方向電圧降下は共にVFである
として説明している。
路の構成を示す図である。第4図においては、たとえば
マイクロコンピュータなどからなるシステムS1からの出
力を受けて動作するたとえばプリンタなどからなるシス
テムS2の入力部が示されている。第4図において、シス
テムS1の出力部には、信号を出力するためのPチャネル
MOSトランジスタT1とNチャネルMOSトランジスタT2とが
相補接続されたインバータからなる出力バッファが設け
られている。この出力バッファを介してシステムS2の入
力端子1へ信号が与えられる。システムS2の入力は、入
力端子1と第1の電源供給端子8との間に設けられ、入
力端子1に与えられた電圧が第1の所定値以上の場合に
予め定められた電圧値にクランプする第1のクランプダ
イオード3と、信号入力端子1と第2の電源供給端子9
との間に設けられ、信号入力端子1に印加される電圧が
所定の第2の電圧値より小さい場合に所定の電圧値にク
ランプする第2のクランプダイオード4と、クランプダ
イオード3,4の接続点に接続される入力保護抵抗5と、
入力保護抵抗5を介して受けた信号を反転して出力する
PチャネルMOSトランジスタ6とNチャネルMOSトランジ
スタ7とからなるインバータ(入力バッファ)とから構
成される。インバータ出力は端子2を介して内部回路へ
供給され、内部回路は与えられた信号に応じた動作を行
なう。システムS1は外部電源VAから電源電圧を供給され
て内部電源電圧Vccを発生し、電圧Vccを動作電源電圧と
して用いる。システムS2は外部電源VBからの電源電圧を
第1の電源供給端子8で受け、内部電圧Vccを発生して
動作電源電圧として用いる。今システムS2において入力
端子8へ与えられる電圧Vccを正電位、第2の電源供給
端子9に与えられる電位を接地電位として動作について
説明する。システムS2はシステムS1出力信号に応答して
動作する。今、この場合外部電源VA,VBを介してそれぞ
れのシステムS1,S2には動作電源電圧が供給されている
とする。このとき、システムS2の入力端子1に電源電圧
Vcc以上の過電圧が印加された場合、入力クランプダイ
オード3の機能により、(電源電圧Vcc+VF)のレベル
に入力電圧がクランプされる。ここで、VFは入力クラン
プダイオード3の順方向電圧降下を示す。一方、信号入
力端子1に接地電位以下の過電圧が印加された場合に
は、入力クランプダイオード4の機能により(接地電位
−VF)のレベルに入力電圧がクランプされる。これによ
りインバータ段および内部回路へ過電圧が供給されるこ
とを防止している。但し上述の説明においては、入力ク
ランプダイオード3,4の順方向電圧降下は共にVFである
として説明している。
[発明が解決しようとする問題点] 従来のシステムS2における入力保護回路は上述のような
動作を行なっている。したがって、システムS1,S2に共
に動作電源電圧が供給されている場合には、入力保護機
能を果たすことが可能である。しかしながら、システム
S1がたとえばパーソナルコンピュータであり、システム
S2が外部機器であるプリンタであるような場合には、シ
ステムS1にのみ電源VAを供給し、システムS2には外部電
源VBから動作電源電圧を供給しない場合が考えられる。
このような場合において、すなわち、システムS2の電源
供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されていない場合
に、信号入力端子1に“H"レベルの信号がシステムS1か
ら印加される場合が生じる。このような場合、入力端子
1から入力クランプダイオード3を通って電源供給端子
8に電流が流れ続けることになる(この場合、電源供給
端子8は“L"レベルにある)。したがってこのような状
態においては、入力端子1に“H"レベルの信号を供給し
ている電源(システムS1の動作電源電圧供給用の電源)
にとっては大きな負担となる。また、電源供給端子8に
動作電源電圧を供給している電源の入力インピーダンス
が高い場合には、電源供給端子8の電位が上昇し、シス
テムS2の内部回路がこの上昇電位により誤動作してしま
うなどの問題点があった。したがって、従来の入力クラ
ンプダイオードを用いて構成した入力保護回路を持つ半
導体回路装置は、システムのインターフェイス部には使
用することができないという問題点があった。
動作を行なっている。したがって、システムS1,S2に共
に動作電源電圧が供給されている場合には、入力保護機
能を果たすことが可能である。しかしながら、システム
S1がたとえばパーソナルコンピュータであり、システム
S2が外部機器であるプリンタであるような場合には、シ
ステムS1にのみ電源VAを供給し、システムS2には外部電
源VBから動作電源電圧を供給しない場合が考えられる。
このような場合において、すなわち、システムS2の電源
供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されていない場合
に、信号入力端子1に“H"レベルの信号がシステムS1か
ら印加される場合が生じる。このような場合、入力端子
1から入力クランプダイオード3を通って電源供給端子
8に電流が流れ続けることになる(この場合、電源供給
端子8は“L"レベルにある)。したがってこのような状
態においては、入力端子1に“H"レベルの信号を供給し
ている電源(システムS1の動作電源電圧供給用の電源)
にとっては大きな負担となる。また、電源供給端子8に
動作電源電圧を供給している電源の入力インピーダンス
が高い場合には、電源供給端子8の電位が上昇し、シス
テムS2の内部回路がこの上昇電位により誤動作してしま
うなどの問題点があった。したがって、従来の入力クラ
ンプダイオードを用いて構成した入力保護回路を持つ半
導体回路装置は、システムのインターフェイス部には使
用することができないという問題点があった。
また、上述のような誤動作を避けるために、バイポーラ
トランジスタを用いて入出力部を構成する方法も考えら
れるが、この場合消費電力が大きくなるという問題点が
発生する。
トランジスタを用いて入出力部を構成する方法も考えら
れるが、この場合消費電力が大きくなるという問題点が
発生する。
上述のような入力クランプダイオードを用いた入力保護
回路の構成はたとえば、RCAソリッドステートQMOSデー
タブックの第469頁に示されている。
回路の構成はたとえば、RCAソリッドステートQMOSデー
タブックの第469頁に示されている。
それゆえこの発明の目的は上述のような従来の入力クラ
ンプダイオードを備えた入力保護回路の有する欠点を除
去し、MOSトランジスタを用いて、電源供給端子に電圧
が印加されていない場合において入力端子に“H"レベル
の信号が印加されても、入力端子から電源供給端子へ電
流が流れ込むことのない入力保護装置を備えた半導体回
路装置を提供することである。
ンプダイオードを備えた入力保護回路の有する欠点を除
去し、MOSトランジスタを用いて、電源供給端子に電圧
が印加されていない場合において入力端子に“H"レベル
の信号が印加されても、入力端子から電源供給端子へ電
流が流れ込むことのない入力保護装置を備えた半導体回
路装置を提供することである。
[問題点を解決するための手段] この発明に係る半導体回路装置の入力保護装置は、第1
の電源供給端子と信号入力端子との間に設けられる入力
クランプダイオードの電流経路の導通・遮断を制御する
ために、この入力クランプダイオードと信号入力端子と
の間にスイッチングトランジスタを設け、このスイッチ
ングトランジスタを、第1の電源供給端子に印加される
電圧に応じてオン・オフ制御するようにしたものであ
る。
の電源供給端子と信号入力端子との間に設けられる入力
クランプダイオードの電流経路の導通・遮断を制御する
ために、この入力クランプダイオードと信号入力端子と
の間にスイッチングトランジスタを設け、このスイッチ
ングトランジスタを、第1の電源供給端子に印加される
電圧に応じてオン・オフ制御するようにしたものであ
る。
[作用] この発明における半導体回路装置の入力保護装置におい
ては、入力クランプダイオードと信号入力端子との間に
設けられたスイッチングトランジスタが、第1の電源供
給端子に電圧が印加されていない場合にはオフ状態とな
り、信号入力端子と第1の電源供給端子との間の電流経
路を遮断し、これにより電源供給端子に電源電圧が印加
されていない場合に入力端子に“H"レベルの信号が印加
された場合における電流の入力クランプダイオードから
電源端子8への流れ込みを防止する。
ては、入力クランプダイオードと信号入力端子との間に
設けられたスイッチングトランジスタが、第1の電源供
給端子に電圧が印加されていない場合にはオフ状態とな
り、信号入力端子と第1の電源供給端子との間の電流経
路を遮断し、これにより電源供給端子に電源電圧が印加
されていない場合に入力端子に“H"レベルの信号が印加
された場合における電流の入力クランプダイオードから
電源端子8への流れ込みを防止する。
[発明の実施例] 第1図はこの発明の一実施例である半導体回路装置の入
力保護回路の構成を示す図であり、第4図に示される従
来の入力保護回路と同一または相当部分には同一の参照
番号が付されている。
力保護回路の構成を示す図であり、第4図に示される従
来の入力保護回路と同一または相当部分には同一の参照
番号が付されている。
第1図に示されるように、この発明の一実施例である入
力保護回路においては、高電圧クランプ用の入力クラン
プダイオード3と入力端子1との間にPチャネルMOSト
ランジスタ12を設け、このPチャネルMOSトランジスタ1
2のオン・オフ動作を第1の電源供給端子8に印加され
る電圧に応じて制御回路20を用いて制御するようにされ
ている。制御回路20は、そのゲートが第1の電源供給端
子8に接続され、その一方導通端子および基板(または
ウェル)が共に入力端子1に接続され、その他方導通端
子が出力部を構成するPチャネルMOSトランジスタ10
と、そのゲートが第1の電源供給端子8に接続され、そ
の一方導通端子がPチャネルMOSトランジスタの他方導
通端子に接続され、その他方導通端子およびウェル(ま
たは基板)が共に第2の電源電位(本実施例では接地電
位)10に接続されるNチャネルMOSトランジスタ11とか
ら構成される。他の構成は第4図に示される従来の入力
保護回路と同様である。
力保護回路においては、高電圧クランプ用の入力クラン
プダイオード3と入力端子1との間にPチャネルMOSト
ランジスタ12を設け、このPチャネルMOSトランジスタ1
2のオン・オフ動作を第1の電源供給端子8に印加され
る電圧に応じて制御回路20を用いて制御するようにされ
ている。制御回路20は、そのゲートが第1の電源供給端
子8に接続され、その一方導通端子および基板(または
ウェル)が共に入力端子1に接続され、その他方導通端
子が出力部を構成するPチャネルMOSトランジスタ10
と、そのゲートが第1の電源供給端子8に接続され、そ
の一方導通端子がPチャネルMOSトランジスタの他方導
通端子に接続され、その他方導通端子およびウェル(ま
たは基板)が共に第2の電源電位(本実施例では接地電
位)10に接続されるNチャネルMOSトランジスタ11とか
ら構成される。他の構成は第4図に示される従来の入力
保護回路と同様である。
第2図は第1図に示される入力保護回路をP形半導体基
板を用いて相補型MOS集積回路の入力部に適用した際の
断面構造を示す図である。第2図において、制御回路20
に含まれるPチャネルMOSトランジスタ10は、N型ウェ
ル14a領域に形成される。すなわち、PチャネルMOSトラ
ンジスタ10は、Nウェル14a内に形成されたP型不純物
拡散領域16aと、ゲート絶縁膜17aを介して形成されるゲ
ート電極22aとから構成される。N型ウェル14aにウェル
電位を与えるためのN型不純物拡散領域15aおよび一方
のP型不純物拡散領域16aは共に信号入力端子1に接続
される。
板を用いて相補型MOS集積回路の入力部に適用した際の
断面構造を示す図である。第2図において、制御回路20
に含まれるPチャネルMOSトランジスタ10は、N型ウェ
ル14a領域に形成される。すなわち、PチャネルMOSトラ
ンジスタ10は、Nウェル14a内に形成されたP型不純物
拡散領域16aと、ゲート絶縁膜17aを介して形成されるゲ
ート電極22aとから構成される。N型ウェル14aにウェル
電位を与えるためのN型不純物拡散領域15aおよび一方
のP型不純物拡散領域16aは共に信号入力端子1に接続
される。
制御回路20に含まれるNチャネルMOSトランジスタ11
は、ソースおよびドレインとなるN型不純物拡散領域15
bと、ゲート絶縁膜17b上に形成されるゲート電極22bと
から形成される。P型不純物拡散領域16bはP型半導体
基板13と電気的接続をとり、基板電位を与えるために設
けられる。このNチャネルMOSトランジスタ11の一方の
N型不純物拡散領域15bおよびP型不純物拡散領域16bは
共に第2の電源電位に端子9を介して接続される。入力
クランプダイオード3の電流経路の遮断/導通を制御す
るためのスイッチングトランジスタとなるPチャネルMO
Sトランジスタ12は、Nウェル14b内に形成される。すな
わちPチャネルMOSトランジスタ12は、ソースおよびド
レインとなるP型不純物拡散領域16cと、ゲート絶縁膜1
7cを介して形成されるゲート電極22cとから形成され
る。Nウェル14bと電気的接触をとるためにN型不純物
拡散領域15cが設けられる。N型不純物拡散領域15cおよ
び一方のP型不純物拡散領域16cは共に信号入力端子1
に接続される。高電圧クランプ用の入力クランプダイオ
ード3は、Nウェル14c内に形成される。すなわち、ア
ノードを形成するP型不純物拡散領域16dとカソードを
形成するN型不純物拡散領域15dとから構成される。P
型不純物拡散領域16dはPチャネルMOSトランジスタ12の
他方のP型不純物拡散領域16cに接続される。N型不純
物拡散領域15dはNウェル14cと電気的に接続されるとと
もに、第1の電源供給端子8に接続される。低電圧クラ
ンプ用の入力クランプダイオード4は、N型不純物拡散
領域15eにより形成される。この入力クランプダイオー
ド4は、N型不純物拡散領域15eとP型半導体基板13と
により構成される。N型不純物拡散領域15eは信号入力
端子1に接続される。
は、ソースおよびドレインとなるN型不純物拡散領域15
bと、ゲート絶縁膜17b上に形成されるゲート電極22bと
から形成される。P型不純物拡散領域16bはP型半導体
基板13と電気的接続をとり、基板電位を与えるために設
けられる。このNチャネルMOSトランジスタ11の一方の
N型不純物拡散領域15bおよびP型不純物拡散領域16bは
共に第2の電源電位に端子9を介して接続される。入力
クランプダイオード3の電流経路の遮断/導通を制御す
るためのスイッチングトランジスタとなるPチャネルMO
Sトランジスタ12は、Nウェル14b内に形成される。すな
わちPチャネルMOSトランジスタ12は、ソースおよびド
レインとなるP型不純物拡散領域16cと、ゲート絶縁膜1
7cを介して形成されるゲート電極22cとから形成され
る。Nウェル14bと電気的接触をとるためにN型不純物
拡散領域15cが設けられる。N型不純物拡散領域15cおよ
び一方のP型不純物拡散領域16cは共に信号入力端子1
に接続される。高電圧クランプ用の入力クランプダイオ
ード3は、Nウェル14c内に形成される。すなわち、ア
ノードを形成するP型不純物拡散領域16dとカソードを
形成するN型不純物拡散領域15dとから構成される。P
型不純物拡散領域16dはPチャネルMOSトランジスタ12の
他方のP型不純物拡散領域16cに接続される。N型不純
物拡散領域15dはNウェル14cと電気的に接続されるとと
もに、第1の電源供給端子8に接続される。低電圧クラ
ンプ用の入力クランプダイオード4は、N型不純物拡散
領域15eにより形成される。この入力クランプダイオー
ド4は、N型不純物拡散領域15eとP型半導体基板13と
により構成される。N型不純物拡散領域15eは信号入力
端子1に接続される。
入力保護抵抗5はポリシリコンを用いて形成される。
入力バッファを構成するインバータのPチャネルMOSト
ランジスタ6はNウェル14d内に形成される。すなわ
ち、PチャネルMOSトランジスタ6は、ソースおよびド
レインとなるP型不純物拡散領域16fと、ゲート絶縁膜1
7f上に形成されるゲート電極22fとから構成される。N
ウェル14aと電気的接触をとるためにN型不純物拡散領
域15fが設けられる。P型不純物拡散領域16fの一方とN
型不純物拡散領域15fは第1の電源供給端子8に接続さ
れる。他方のP型不純物拡散領域16fは出力端子2に接
続される。
ランジスタ6はNウェル14d内に形成される。すなわ
ち、PチャネルMOSトランジスタ6は、ソースおよびド
レインとなるP型不純物拡散領域16fと、ゲート絶縁膜1
7f上に形成されるゲート電極22fとから構成される。N
ウェル14aと電気的接触をとるためにN型不純物拡散領
域15fが設けられる。P型不純物拡散領域16fの一方とN
型不純物拡散領域15fは第1の電源供給端子8に接続さ
れる。他方のP型不純物拡散領域16fは出力端子2に接
続される。
インバータ段のNチャネルMOSトランジスタ7はP型不
純物拡散領域15gとゲート絶縁膜17g上に形成されるゲー
ト電極22gとから構成される。半導体基板13と電気的接
触をとるためにまたN型不純物拡散領域16gが設けられ
る。一方のP型不純物拡散領域15gは出力端子2に接続
される。他方のP型不純物拡散領域15gとN型不純物拡
散領域16gは第2の電源供給端子9を介してたとえば接
地電位に接続される。ここで第2図において数字17は層
間絶縁膜を示し、18はたとえばアルミニウムからなる電
極を示している。
純物拡散領域15gとゲート絶縁膜17g上に形成されるゲー
ト電極22gとから構成される。半導体基板13と電気的接
触をとるためにまたN型不純物拡散領域16gが設けられ
る。一方のP型不純物拡散領域15gは出力端子2に接続
される。他方のP型不純物拡散領域15gとN型不純物拡
散領域16gは第2の電源供給端子9を介してたとえば接
地電位に接続される。ここで第2図において数字17は層
間絶縁膜を示し、18はたとえばアルミニウムからなる電
極を示している。
ここでP型半導体基板を用いているのは、制御回路20に
含まれるPチャネルMOSトランジスタ10の基板(すなわ
ち、ウェル14a)および一方導通端子を共に信号入力端
子1に接続するためである。このように構成することに
より、所望の動作特性を有する、CMOS集積回路における
入力保護回路を構成することが可能となる。次に第1図
を参照してこの発明の一実施例である入力保護回路の動
作について説明する。
含まれるPチャネルMOSトランジスタ10の基板(すなわ
ち、ウェル14a)および一方導通端子を共に信号入力端
子1に接続するためである。このように構成することに
より、所望の動作特性を有する、CMOS集積回路における
入力保護回路を構成することが可能となる。次に第1図
を参照してこの発明の一実施例である入力保護回路の動
作について説明する。
今、第1の電源供給端子8に電源電圧Vccが印加されて
いる場合について説明する。このとき、制御回路20のP
チャネルMOSトランジスタ10はオフ状態、NチャネルMOS
トランジスタ11はオン状態となり、制御回路20からは
“L"レベルの信号が発生され、PチャネルMOSトランジ
スタ12のゲートへ与えられる。これによりPチャネルMO
Sトランジスタ12はオン状態となる。したがって、第1
の電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されている
場合には、信号入力端子1に電源電圧Vcc以上のある過
電圧が印加されても、入力クランプダイオード3により
入力電圧を(電源電圧Vcc+VF+VTH)のレベルにクラン
プすることができる。ここで、VFはクランプダイオード
3の順方向電位降下を示し、VTHはPチャネルMOSトラン
ジスタ12のしきい値電圧を示す。また、第1の電源供給
端子8に電源電圧Vccが印加されている場合に、接地電
位以下の過電圧が信号入力端子1に印加された場合に
は、入力クランプダイオード4により、入力電圧が(接
地電位−VF)のレベルにクランプされる。したがって第
1の電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されてい
る場合には、過電圧が印加されても所定の電位にクラン
プされることが可能となる。
いる場合について説明する。このとき、制御回路20のP
チャネルMOSトランジスタ10はオフ状態、NチャネルMOS
トランジスタ11はオン状態となり、制御回路20からは
“L"レベルの信号が発生され、PチャネルMOSトランジ
スタ12のゲートへ与えられる。これによりPチャネルMO
Sトランジスタ12はオン状態となる。したがって、第1
の電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されている
場合には、信号入力端子1に電源電圧Vcc以上のある過
電圧が印加されても、入力クランプダイオード3により
入力電圧を(電源電圧Vcc+VF+VTH)のレベルにクラン
プすることができる。ここで、VFはクランプダイオード
3の順方向電位降下を示し、VTHはPチャネルMOSトラン
ジスタ12のしきい値電圧を示す。また、第1の電源供給
端子8に電源電圧Vccが印加されている場合に、接地電
位以下の過電圧が信号入力端子1に印加された場合に
は、入力クランプダイオード4により、入力電圧が(接
地電位−VF)のレベルにクランプされる。したがって第
1の電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されてい
る場合には、過電圧が印加されても所定の電位にクラン
プされることが可能となる。
次に電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されてお
らず、電源供給端子8のレベルが“L"の場合について説
明する。この状態において信号入力端子1に“H"レベル
の信号が外部システムから印加された場合について説明
する。この状態においては、制御回路20のPチャネルMO
Sトランジスタ10がオン状態、NチャネルMOSトランジス
タ11がオフ状態であり、応じてPチャネルMOSトランジ
スタ12がオフ状態となっている。したがって、信号入力
端子1から入力クランプダイオード3を介して第1の電
源供給端子8への電流経路は存在しないため、この状態
において信号入力端子1に“H"レベルの信号が与えられ
ても信号入力端子1から電源供給端子8へ電流が流れ込
むことはない。
らず、電源供給端子8のレベルが“L"の場合について説
明する。この状態において信号入力端子1に“H"レベル
の信号が外部システムから印加された場合について説明
する。この状態においては、制御回路20のPチャネルMO
Sトランジスタ10がオン状態、NチャネルMOSトランジス
タ11がオフ状態であり、応じてPチャネルMOSトランジ
スタ12がオフ状態となっている。したがって、信号入力
端子1から入力クランプダイオード3を介して第1の電
源供給端子8への電流経路は存在しないため、この状態
において信号入力端子1に“H"レベルの信号が与えられ
ても信号入力端子1から電源供給端子8へ電流が流れ込
むことはない。
ここで電源供給端子8に電圧が印加されていない状態、
すなわち電源供給端子8が“L"レベルにある場合に、外
部システムから信号入力端子1に印加される電圧にサー
ジが含まれている場合が考えられる。この場合において
は、制御回路20に含まれるMOSトランジスタ11における
パンチスルーが生じるかまたは制御回路20からの信号に
よりMOSトランジスタ12がオン状態となり、いずれの状
態においてもサージを吸収することが可能である。
すなわち電源供給端子8が“L"レベルにある場合に、外
部システムから信号入力端子1に印加される電圧にサー
ジが含まれている場合が考えられる。この場合において
は、制御回路20に含まれるMOSトランジスタ11における
パンチスルーが生じるかまたは制御回路20からの信号に
よりMOSトランジスタ12がオン状態となり、いずれの状
態においてもサージを吸収することが可能である。
電源供給端子8に動作電源電圧Vccが印加されている場
合にサージ電圧が印加された場合の過渡的な動作につい
て説明する。今、MOSトランジスタ10とMOSトランジスタ
11とが同一のサイズで形成されているとする。
合にサージ電圧が印加された場合の過渡的な動作につい
て説明する。今、MOSトランジスタ10とMOSトランジスタ
11とが同一のサイズで形成されているとする。
通常CMOSインバータの入出力電圧の特性は第3図に示さ
れるようになる。すなわち、CMOSインバータの入力しき
い値は動作電源電圧VDの1/2に設定される。したがっ
て、制御回路20のインバータ構成において、電源供給端
子8に動作電源電圧Vccが印加されており、かつ信号入
力端子1に2×Vcc以上のサージ電圧が印加された場
合、第3図の入出力特性から見られるように、電源供給
端子8に印加される動作電源電圧Vccは、制御回路20の
インバータによって“L"レベルの信号と判定されるた
め、PチャネルMOSトランジスタ12はオフ状態となる。
しかしながらこの状態においては、制御回路20に含まれ
るMOSトランジスタ11にパンチスルーが生じ、これによ
りサージ電圧は第2の電源供給端子9を介して吸収され
ることになる。
れるようになる。すなわち、CMOSインバータの入力しき
い値は動作電源電圧VDの1/2に設定される。したがっ
て、制御回路20のインバータ構成において、電源供給端
子8に動作電源電圧Vccが印加されており、かつ信号入
力端子1に2×Vcc以上のサージ電圧が印加された場
合、第3図の入出力特性から見られるように、電源供給
端子8に印加される動作電源電圧Vccは、制御回路20の
インバータによって“L"レベルの信号と判定されるた
め、PチャネルMOSトランジスタ12はオフ状態となる。
しかしながらこの状態においては、制御回路20に含まれ
るMOSトランジスタ11にパンチスルーが生じ、これによ
りサージ電圧は第2の電源供給端子9を介して吸収され
ることになる。
一方、この状態において、信号入力端子1に動作電源電
圧2×Vcc以下の信号が供給された場合には、動作電源
供給端子8に印加される動作電源電圧Vccは“H"レベル
であると判定されるため、PチャネルMOSトランジスタ1
2はオン状態となり、この状態においては、クランプダ
イオード3を介して信号入力に対するクランプがかけら
れることになる。
圧2×Vcc以下の信号が供給された場合には、動作電源
供給端子8に印加される動作電源電圧Vccは“H"レベル
であると判定されるため、PチャネルMOSトランジスタ1
2はオン状態となり、この状態においては、クランプダ
イオード3を介して信号入力に対するクランプがかけら
れることになる。
ここでこの制御回路20に含まれるインバータの論理しき
い値は、トランジスタ10,11のサイズ(オン抵抗の比、
またはゲート長とゲート幅の比)を適当に選択すること
により所望の値に設定することが可能であり、サージ電
圧の吸収をも確実に行なうことのできる入力保護回路を
実現することが可能となる。
い値は、トランジスタ10,11のサイズ(オン抵抗の比、
またはゲート長とゲート幅の比)を適当に選択すること
により所望の値に設定することが可能であり、サージ電
圧の吸収をも確実に行なうことのできる入力保護回路を
実現することが可能となる。
なお、上記実施例においては、入力保護回路を相補型MO
S集積回路の入力部に設けた場合を一例として説明した
が、本発明の入力保護回路は、PMOS、NMOSあるいはBi−
CMOS集積回路など入力クランプダイオードを有する入力
保護回路を備えた半導体集積回路であれば上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
S集積回路の入力部に設けた場合を一例として説明した
が、本発明の入力保護回路は、PMOS、NMOSあるいはBi−
CMOS集積回路など入力クランプダイオードを有する入力
保護回路を備えた半導体集積回路であれば上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
また、上記実施例においては、入力保護抵抗5としてポ
リシリコンで構成した場合を説明したが、これは拡散抵
抗を用いて構成しても上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
リシリコンで構成した場合を説明したが、これは拡散抵
抗を用いて構成しても上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、電源電圧が印加されて
いない場合に、信号入力端子と電源供給端子への電流経
過を遮断するように構成したので、この状態において信
号入力端子に“H"レベルの信号が印加されても信号入力
端子から電源供給端子への電流の注入を防止することが
でき、これにより入力クランプダイオードを備えた入力
保護回路を備える半導体回路装置をシステムのインター
フェイス部に使用することが可能となる。
いない場合に、信号入力端子と電源供給端子への電流経
過を遮断するように構成したので、この状態において信
号入力端子に“H"レベルの信号が印加されても信号入力
端子から電源供給端子への電流の注入を防止することが
でき、これにより入力クランプダイオードを備えた入力
保護回路を備える半導体回路装置をシステムのインター
フェイス部に使用することが可能となる。
第1図はこの発明の一実施例である入力保護回路の構成
の一例を示す図である。第2図は第1図に示される入力
保護回路の構成を示す断面図である。第3図はCMOSイン
バータの入出力電圧特性を示す図である。第4図は従来
の入力保護回路を備えた半導体回路装置をシステムのイ
ンターフェイスに適用した際の構成の一例を示す図であ
る。 図において、1は信号入力端子、2は信号出力端子、3
は高圧用入力クランプダイオード、4は低圧用入力クラ
ンプダイオード、5は入力保護抵抗、6はPチャネルMO
Sトランジスタ、7はNチャネルMOSトランジスタ、8は
第1の電源電圧供給端子、9は第2の電源電圧供給端
子、10はPチャネルMOSトランジスタ、11はNチャネルM
OSトランジスタ、12はPチャネルMOSトランジスタから
なるスイッチングトランジスタ、20は制御回路である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当する部分を示
す。
の一例を示す図である。第2図は第1図に示される入力
保護回路の構成を示す断面図である。第3図はCMOSイン
バータの入出力電圧特性を示す図である。第4図は従来
の入力保護回路を備えた半導体回路装置をシステムのイ
ンターフェイスに適用した際の構成の一例を示す図であ
る。 図において、1は信号入力端子、2は信号出力端子、3
は高圧用入力クランプダイオード、4は低圧用入力クラ
ンプダイオード、5は入力保護抵抗、6はPチャネルMO
Sトランジスタ、7はNチャネルMOSトランジスタ、8は
第1の電源電圧供給端子、9は第2の電源電圧供給端
子、10はPチャネルMOSトランジスタ、11はNチャネルM
OSトランジスタ、12はPチャネルMOSトランジスタから
なるスイッチングトランジスタ、20は制御回路である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当する部分を示
す。
Claims (2)
- 【請求項1】信号入力端子と、第1の論理レベルに対応
する第1の電源電圧を供給する第1の電源供給端子と、
前記第1の電源電圧よりも低い第2の論理レベルに対応
する第2の電源電圧を供給する第2の電源供給端子と、
前記第1の電源供給端子と前記信号入力端子との間に設
けられる第1のクランプダイオードと、前記第2の電源
供給端子と前記信号入力端子との間に設けられる第2の
クランプダイオードとを含む半導体回路装置の入力保護
装置であって、 前記第1のクランプダイオードと前記信号入力端子との
間に設けられるスイッチング手段と、 前記第1の電源供給端子に与えられる電圧値に応答して
前記スイッチング手段のオン・オフ動作を制御する制御
手段とを備え、 前記制御手段は、前記第1の電源供給端子に前記第1の
電源電圧が印加されないときに前記スイッチング手段を
オフ状態とし、かつ前記第1の電源供給端子に前記第1
の電源電圧が印加されているときに、前記信号入力端子
に印加される電圧が前記第1の電源供給端子に印加され
る電圧に所定値を掛けた電圧値より大きいときに前記ス
イッチング手段をオフ状態とし、かつ前記信号入力端子
に印加される電圧が前記第1の電源供給端子に印加され
る電圧に所定値を掛けた値より小さい場合に前記スイッ
チング手段をオン状態とする、半導体回路装置の入力保
護装置。 - 【請求項2】前記制御手段は、 前記第1の電源供給端子に接続されるゲートと、前記信
号入力端子に接続される一方導通端子と、出力部を構成
する他方導通端子とを有する第1導電型の絶縁ゲート型
電界効果トランジスタと、 前記第1の電源供給端子に接続されるゲートと、前記第
1導電型の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの他方導
通端子に接続される一方導通端子と、前記第2の電源供
給端子に接続される他方導通端子とを備える第2導電型
の絶縁ゲート型電界効果トランジスタとを備える、特許
請求の範囲第1項に記載の半導体回路装置の入力保護装
置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62184328A JPH0748652B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 半導体回路装置の入力保護装置 |
NLAANVRAGE8702576,A NL189690C (nl) | 1987-07-23 | 1987-10-29 | Ingangsbeveiligingsinrichting van een halfgeleiderketeninrichting. |
DE19873738333 DE3738333A1 (de) | 1987-07-23 | 1987-11-11 | Eingangsschutzeinrichtung einer halbleiterschaltungseinrichtung |
US07/132,648 US4858055A (en) | 1987-07-23 | 1987-12-08 | Input protecting device for a semiconductor circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62184328A JPH0748652B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 半導体回路装置の入力保護装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6429018A JPS6429018A (en) | 1989-01-31 |
JPH0748652B2 true JPH0748652B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=16151397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62184328A Expired - Lifetime JPH0748652B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 半導体回路装置の入力保護装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4858055A (ja) |
JP (1) | JPH0748652B2 (ja) |
DE (1) | DE3738333A1 (ja) |
NL (1) | NL189690C (ja) |
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-
1987
- 1987-07-23 JP JP62184328A patent/JPH0748652B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 1987-12-08 US US07/132,648 patent/US4858055A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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---|---|
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