JP3554353B2 - 電界効果トランジスタの保護装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)に関し、一層詳細には、入力直列パスMOSFETのゲート酸化物の両端の電圧を、ゲート酸化物の損傷を生じさせないレベルに制限する保護装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
MOSトランジスタまたはMOSFETはよく知られている。これらのトランジスタは基本的にドープされたシリコンまたは抵抗器のように作用するいくつかの他の基板材料のバーから成っている。電流が注入される端子はソースと呼ばれている。ソース端子は機能的に真空管の陰極に類似している。反対側の端子はドレイン端子と呼ばれ、機能的に真空管の陽極に類似している。MOSFETでは、ドレインおよびソースに与えられる電圧の極性が変更され得る。ゲート電極は基本的に、チャネル領域全体を覆っている酸化物の上に載せられている導電性領域から成っている。ゲートの導電性領域は絶縁酸化物層および半導体チャネルと共にキャパシタを形成する。従ってゲート電極上の電圧を制御することにより、ソース電極とドレイン電極との間を流れる電流を制御することができる。ドレイン電流の流れはゲート電圧により増され、またそれにより制御または変調され得る。チャネル抵抗はゲート電圧に直接に関係付けられている。これらの動作はよく知られている。材料の導電形を逆にすることによりpまたはnチャネルを有するMOSFETを製造することが可能であり、また同一の基板の上にpチャネルMOSFETおよびnチャネルMOSFETの双方を形成することも可能である。それにより、ディジタル回路に使用される相補性CMS/MOSまたはCMOS形式が得られる。
【0003】
公知のように、MOSデバイスには多くの変形が存在する。MOSデバイスに関して従来よく知られている難点はこのようなデバイスの保護に関するものである。従来技術では、MOSデバイスがそのケースによりピックアップ時に静電放電が生じ、また取扱者の身体と接地点との間のキャパシタンスがデバイスのバルク‐チャネル間およびチャネル‐ゲート間のキャパシタンスの直列配置を通じて接地点へ放電されるという事実が知られている。このことは離散的なMOSFETにも相補性のMOSICにも当てはまる。こうして、従来技術では、このような損傷を防ぐべく正しく注意深くこのようなデバイスを取り扱う必要があった。いずれの場合にも、静電放電の問題のために、かなりの製造者が多数のMOSデバイスに対して種々の形態の保護対策を講じてきた。一般に、この保護は基板材料の部分として組み入れられたダイオードの形態をとっている。
【0004】
従来のMOSデバイスのゲート電圧取扱能力は一般に30Vと約100Vとの間である。このような電圧はブレークダウンを生じないであろう。しかし、どのMOSデバイスでも、いったん酸化物絶縁がブレークダウンすると、デバイスが通常破壊される。こうして従来の技術は入力キャパシタンスと並列にダイオードを使用し、またこの方法が単一ゲートMOSデバイスに用いられたが、デバイスがほぼ零バイアスで作動する時に単一ダイオードが正弦波の正のピークをクリップするので、信号の取扱に関して制限を有していた。
【0005】
ダイオードおよび逆直列ダイオードの使用は大きい電圧に対して酸化物のブレークダウンを防止するべくMOSデバイスで用いられた。ダイオードはモノリシックなチップの部分としてpn接合を形成することにより製造された。この保護方法はモトローラ、RCAなどのような多くの会社で相補性MOSデバイスに使用された。このような保護回路はよく知られている。たとえば、レストン(Reston)出版社により1975年に出版されたレンク(John D.Lenk) による「MOSユーザーのためのマニュアル」という名称のテキストを参照されたい。また米国特許第 4,061,928号明細書をも参照されたい。この特許には、静電気に起因して生じ得る過電圧に対して集積MOS回路の入力端を保護するための装置が記載されている。この装置は、MOS回路に接続されており、また2つのバイパス回路を有し、また高抵抗の補償抵抗を有する第1の回路を含んでいる。第2の回路は第1の回路の前に接続されており、またバイパス回路および他の高抵抗の補償抵抗を含んでいる。これらの回路の組み合わせは、入力トランジスタとしてMOSFETを、また負荷トランジスタとして他のMOSFETを利用するインバータ段への入力端を保護するべく作動する。
【0006】
米国特許第 4,527,213号明細書には、入力端子の一端に接続されている第1の抵抗器と、入力サージの放電を加速するため第1の抵抗器と参照電圧源との間に接続されている第1の保護回路とを有するMOS回路に対する保護回路が示されている。第1の保護回路は第1のMOSトランジスタとそのソース‐ドレイン区間に直列に接続されている抵抗器とを含んでいる。第1のトランジスタはそのゲート電極をドレイン電極に接続されてダイオードとして配線されている。第2の回路もそのゲート電極をドレイン電極に接続されてダイオードとして配線されている。それによって第1および第2の回路は、大きい電位に関してMOSトランジスタを保護するのに使用される抵抗器により分離されている。
【0007】
米国特許第 3,810,952号明細書には、それぞれ保護されるべきFETのゲートおよびソースに接続されているドレインおよびソースを有し、ゲートが抵抗器を通じて入力端に接続されている第1の保護される絶縁ゲート電界効果トランジスタが示されている。第1のトランジスタよりもしきい電圧が高い第2の保護用トランジスタは第1のトランジスタのゲートに接続されているソースを有し、また他の抵抗器を通じて、ゲートおよびドレインで入力端に接続されている同一のトランジスタのソースに接続されている。第2の保護用トランジスタは、保護されるトランジスタに与えられる電圧を減ずるべく、また第1のトランジスタを導通させるべく、入力端に与えられる過電圧に応答して導通する。第1のトランジスタの導通は、減ぜられたレベルでの電圧が保護されるトランジスタに与えられるようにする。この回路は前記米国特許の図2、3および4に示されており、そこには電界効果トランジスタがゲートおよびソースをダイオードとして互いに接続されて示されている。
【0008】
米国特許第 4,481,522号明細書には、スパイク状の入力電圧のもとにブレークダウンしない集積ゲート電界効果トランジスタ(IGFET)のゲート絶縁に対する改良された保護デバイスが示されている。保護デバイスは作動用IGFETと同一の半導体チップの上に形成されており、また入力端子と作動用IGFETのゲートとの間に接続されている抵抗器を含んでいる。保護用IGFETのドレインおよびゲートは共に作動用IGFETのゲートに接続されており、また他の抵抗器が保護用IGFETのソースと定電圧源との間に接続されている。
【0009】
上記の各特許および従来技術は、保護される電界効果トランジスタの寿命を延長するべくゲート絶縁箔を保護するための保護デバイスおよび回路に関する多くの開示が従来存在するという事実を認めるべく列挙されてきた。FETの改善された電気的性能が、ゲート絶縁箔をより薄くすることによってしきい電圧の減少および電圧ゲインの増大により達成されることは従来から知られている。しかし、もしゲート絶縁箔がより薄くされるならば、ゲート絶縁箔の誘電ブレークダウン電圧が低くなる。こうして、ゲート絶縁箔を可能なかぎり薄く保ち、しかも薄いゲート絶縁箔がデバイスの過電圧の間に破壊されないように保護を行うことが望ましい。
【0010】
多くのMOS回路構成に用いられる直列パススルーMOSFETを含んでいる場合には特別な問題がある。直列パススルーMOSFETを用いる多くのシステム構成では、回路は異なる電力源から供給される2つの異なる電圧を用いる。たとえば、このようなシステムでは、バイアスおよび論理レベルを与えるために3.3Vおよび5Vの電力源が用いられる。3.3Vの電力源は、5Vの供給がターンオンされている時に、必ずしもオンでなくてよい。これは短い周期にわたり、または低いほうの電圧の供給源としての1つの供給源の故障のために任意の周期にわたり“パワー‐オン”の間に生起し得る。この場合、3.3V回路構成要素の入力/出力回路は、薄いゲート酸化物(10nmまたはそれ以下の厚みを有するゲート酸化物)の場合に損傷と結び付けられる厳しい酸化物ストレスを生じさせ得る5.5Vによりバイアスされている。従来の技術はそれ自体では、直列パススルーデバイスとして使用されるMOSFETの保護を指向していない。さらに、薄い酸化物は必要とされ、またもし酸化物が問題を回避するべくより厚くされたならば、デバイスは回路性能の低下に通ずるより低い相互コンダクタンスを呈する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、直列パスまたはパススルーMOSFETと共に入力/出力回路のなかに高い相互コンダクタンスを有する薄い酸化物デバイスの使用を許すことにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この課題は、本発明によれば、ソース‐ドレイン区間を入力端子と出力端子との間に接続されている直列パススルーFETトランジスタの入力端をFETの入力ソースまたはドレイン端子電極に与えられる過電圧から保護するための装置において、FETダイオードとして接続されている保護用FETトランジスタを含んでおり、前記ダイオードが前記パススルーFETの前記入力ドレインまたはソース端子と前記ゲート電極との間に、前記入力端子における電圧が予め定められたレベルを越える時に導通するような極性で接続されていることにより解決される。
【0013】
【実施例】
以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。直列パスまたはパススルーFET10はMOSFET(M1 )である。MOSFET10は参照符号Vinを付されている入力パッドまたは端子11に接続されているソース電極を有する。MOSFET10のドレイン電極は、参照符号M3 およびM4 を付されているトランジスタ12および13から成るCMOSインバータの入力端子に接続されている。トランジスタ12および13を含んでいるインバータはよく知られており、またFETテクノロジーに広く利用されており、また入力バッフアまたは他のデバイスとして利用されている標準的回路である。基本的に、ディジタル回路に使用される実際上すべてのMOSデバイスはなんらかの形態の相補性インバータである。基本的回路は共通の基板またはチップの上に形成されたpチャネルデバイスおよびnチャネルデバイスを用いている。pチャネルデバイスのソース電極は供給電圧(+Vdd)に接続されており、nチャネルデバイスのソース電極は参照電位点または接地点に接続されている。両チャネルのゲート電極は互いに接続されており、また参照符号Vb を付されている入力端をなしている。出力はpチャネルデバイス12のドレイン電極とnチャネルデバイス13のドレイン電極との間の接続点からとられており、また参照符号VOUT を付されている。こうして図面に示されているインバータは非常に典型的であり、またよく知られているインバータであり、また通常論理レベルで作動する。ここで通常+Vb は2値“1”であり、接地またはVb における零は2値“0”である。十分に正の入力により、基板のpチャネル部分は零のゲート電圧を有し、またほぼカットオフされている。pチャネルデバイス12はFETデバイスに対して非常に小さいドレイン電流しか導かず、またたとえば典型的にエンハンスメントMOSFETに対して数ピコアンペアの漏れ電流を導く。nチャネルデバイス13またはチップのnチャネル部分は導電性になり、またそのドレイン電圧は接地または零に近い。出力端における負荷キャパシタンスは出力負荷キャパシタンスと漂遊キャパシタンスとの和を表す。入力端における接地電位により、nチャネルデバイス13はカットオフされており、また小さい大きさの漏れドレイン電流が流れることしか許さない。pチャネル要素が導電性になり、こうしてpチャネルドレインを+Vddに近いある電圧にする。こうして明らかなように、いずれの論理信号が入力端に与えられようと、または出力端に現れようと、インバータの電力消費は非常に小さい。なぜならば、両チャネルが直列に接続されており、また1つのチャネルは、論理状態の間の非常に短い移行時間を除いて、常にカットオフされているので、1または0としての両安定状態が数ピコアンペアの漏れ電流しか導かないからである。電力はスイッチングの間しか消費されず、これを論理回路に対して理想的な状況にする。
【0014】
参照符号Vbを付されているインバータへの入力は直列パスMOSFET10を通じて供給される。MOSFET10は、ドレインまたはソースをゲートに接続されてダイオードとして接続されているMOSFET14(M2)を有し、このダイオードはFET10のソース電極とゲート電極との間に接続されている。MOSダイオード14は、ダイオードを形成するべく、そのソースまたはドレイン電極に接続されているゲート電極を有する。またFET10のゲート電極にはpnダイオード16が接続されており、その陽極電極は+Vdd供給電圧源に接続されており、またその陰極電極はFET10のゲート電極に接続されている。入力電圧(Vin)は通常入力端子11に与えられ、この入力端子はパススルーFET10のソース電極に接続されている。この電圧はパススルーFET10のゲート酸化膜の両側に、入力端子11に与えられる電圧とパススルーFET10のゲート電圧との間の差である電圧降下を生じさせる。酸化物電圧を受容可能な値に制限するため、MOSトランジスタ14はMOSダイオードとして配線されており、またFET10のソース電極とゲート電極との間に接続されている。このMOSダイオード14は、パススルーFET10の酸化物の両端の電圧がMOSダイオード14のしきい電圧を越える時にターンオンする。こうして酸化物電圧は外部から与えられる電圧またはパススルーFET10のゲート電圧に関してブレークダウン電圧値以下に制限される。pnダイオード16は+Vdd供給源からパススルーFET10のゲート電極への順方向にバイアスされており、そして入力端からMOSダイオード14を経て+Vdd供給源への漏れ電流の流れを抑制するべく作動する。この作用はVddよりも大きい入力電圧Vinの場合に生じ、この漏れ電流に起因したMOSダイオード14のソース、ドレイン間での降下電圧に伴い、パススルーFET10のソース、ゲート間電圧が前記しきい値電圧以上に上昇してしまうのを防止する効果を奏する。
【0015】
以上に示されたように、本回路により解決される問題は下記のとおりである。異なる電力源から供給される3.3Vおよび5V回路を使用するシステムにおいては、3.3Vの電力源が、5V供給源がターンオンされている時に、必ずしもオンでなくてよい。これは短い周期にわたるパワーオンの間に生起し得るし、または3.3V源の故障に起因して長い周期にわたって生起し得る。この場合、3.3V構成要素の入力/出力回路は、たとえば5〜25nmまたはその前後の薄いゲート酸化物の場合に、デバイスの損傷を招く厳しいストレスを生じさせ得る5.5V(最悪の場合)によりバイアスされることとなる。本回路では、入力/出力パススルーFET10のゲート酸化物を保護するため、MOSダイオード14を端子11としての入力/出力パッドとパススルーFET10のゲート電極との間に接続し、ゲート酸化物に加わる電圧をMOSダイオードのしきい電圧に規定している。こうして、非常に薄いゲート酸化物を有し、従ってまた高い相互コンダクタンスを有するパススルーFETを利用し、しかも、ゲート酸化物の両端の電圧がパススルーFETのソース電極とゲート電極との間に接続されているMOSダイオードのしきい電圧に制限されるという事実に基づいて、デバイスが故障しないことを保証し得る。
【0016】
こうして明らかなように、上記の本発明はパススルー回路に対する薄い酸化物を有するデバイスの使用を可能にする。基本的に図面に示されているように、参照符号VGSM1を付されている電圧はパススルーFET10のゲート電極とソース電極との間の電圧であり、この電圧は、端子11における電圧(Vin)が作動電位(+Vdd)よりも大きい時もMOSダイオードのしきい電圧(VTM2)に等しい。
【0017】
本発明を特別な典型的な実施例について図示し説明してきたが、部品の配置の変更が本発明の範囲内で特別な要求に適するように行われ得ることは当業者に容易に理解されよう。こうしてたとえば、ダイオード16は図示されている実施例ではpn接合ダイオードとして示されているが、それはたとえばMOSFETダイオードとして、またはショットキ‐ダイオードとしても実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す結線図。
【符号の説明】
10 バススルーFET
11 入力端子
12 pチャネル‐デバイス
13 nチャネル‐デバイス
14 MOSダイオード
16 pnダイオード
+Vdd 作動電位
Claims (13)
- ソース‐ドレイン区間を入力端子と出力端子との間に接続されている直列パススルーFETの入力端をFETの入力ソースまたはドレイン端子電極に与えられる過電圧から保護するための装置において、
FETダイオードとして接続されている保護用FETを含んでいて、前記ダイオードが前記パススルーFETの前記入力ドレインまたはソース端子と前記ゲート電極との間に接続されており、更に
前記パススルーFETのゲート電極と前記保護用FETとの接続点に接続されている陰極電極と、作動電位源に接続されている陽極電極とを有し、漏れ電流の流れを抑制するべく作動するダイオードを含んでいることを特徴とする電界効果トランジスタの保護装置。 - 前記FETがMOSFETであることを特徴とする請求項1記載の保護装置。
- それぞれソース、ドレインおよびゲートを有するpチャネルFETおよびnチャネルFETを含んでいるインバータを含んでおり、前記pチャネルFETのソース電極が作動電位源に接続されており、前記pチャネルFETおよびnチャネルFETのドレイン電極が共に出力端に接続されており、前記nチャネルFETのソース電極が参照電位点に接続されており、また前記pチャネルFETおよびnチャネルFETのゲート電極が互いに接続されており、また前記パススルーFETの前記ドレイン電極に接続されていることを特徴とする請求項1記載の保護装置。
- 前記ダイオードがpnダイオードであることを特徴とする請求項1記載の保護装置。
- 前記pチャネルFETおよびnチャネルFETがMOSFETであることを特徴とする請求項3記載の保護装置。
- 前記パススルーMOSFETのゲート酸化物が10nmのオーダーの厚みであることを特徴とする請求項2記載の保護装置。
- 前記パススルーFETのドレインまたはソース端子とゲート電極との間の電圧が前記FETダイオードのしきい電圧を越えた際に、該FETダイオードがターンオンすることを特徴とする請求項1記載の保護装置。
- 前記パススルーFETのドレインまたはソース端子とゲート電極との間の電圧が前記MOSパススルーFETの酸化物の両端の電圧であり、この電圧がFETダイオードのしきい電圧を越えた際に該ダイオードが導通し、前記酸化物の両端の電圧を該酸化物のブレークダウン電圧より小さな値に制限することを特徴とする請求項7記載の保護装置。
- それぞれソース、ドレインおよびゲートを有するpチャネルFETおよびnチャネルFETを有するCMOSインバータを含んでおり、前記pチャネルFETのソース電極が作動電位源に接続されるべく構成されており、前記pチャネルFETおよびnチャネルFETのドレイン電極が出力端子を形成するべく互いに接続されており、前記nチャネルFETのソース電極が参照電位点に接続されており、また前記nチャネルFETおよびpチャネルFETのゲート電極が入力端子を形成するべく互いに接続されており、ソース、ドレインおよびゲート電極を有し、ソース電極で入力信号を受けるための入力端子パッドに接続されており、またドレイン電極で前記インバータの入力端子に接続されており、またゲート電極で作動電位源に接続されている直列パススルーFETを含んでおり、またソース、ドレインおよびゲート電極を有し、またダイオードとして接続されている保護用MOSFETトランジスタを含んでおり、前記保護用MOSFETのソース電極およびゲート電極が共通に接続されて前記直列MOSFETのソース電極に接続されており、また前記保護用MOSFETのドレイン電極が前記直列MOSFETのゲート電極に接続されており、それによって、前記入力端子パッドにおける電圧が前記作動電位を越える時に、前記保護用MOSFETが前記パススルーMOSFETのゲート酸化物に与えられる電圧を制限するべく導通し、更に
直列パスMOSFETのゲート電極と前記保護用FETとの接続点に接続されている一方の端子と前記作動電位点に接続されている他方の端子とを有し、漏れ電流の流れを抑制するべく作動する単方向電流導通デバイスをも含んでいる
ことを特徴とする電界効果トランジスタの保護装置。 - 前記単方向電流導通デバイスが前記直列パスMOSFETの前記ゲート電極に接続されている陰極電極と作動電位源に接続されている陽極電極とを有するダイオードであることを特徴とする請求項9記載の保護装置。
- 前記ダイオードがpnダイオードであることを特徴とする請求項10記載の保護装置。
- 前記パススルーMOSFETのゲート酸化物が10nmのオーダーの厚みであることを特徴とする請求項11記載の保護装置。
- 前記インバータ、前記直列パスMOSFET、前記保護用MOSFETおよび前記pnダイオードが同一の基板の上に形成されていることを特徴とする請求項12記載の保護装置。
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