JP2002023902A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2002023902A
JP2002023902A JP2000209754A JP2000209754A JP2002023902A JP 2002023902 A JP2002023902 A JP 2002023902A JP 2000209754 A JP2000209754 A JP 2000209754A JP 2000209754 A JP2000209754 A JP 2000209754A JP 2002023902 A JP2002023902 A JP 2002023902A
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signal transmission
transmission line
semiconductor device
noise
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Hidehiro Takada
英裕 高田
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00Baseband systems
    • H04L25/02Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/0292Arrangements specific to the receiver end
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K5/00Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
    • H03K5/01Shaping pulses
    • H03K5/08Shaping pulses by limiting; by thresholding; by slicing, i.e. combined limiting and thresholding
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00Baseband systems
    • H04L25/02Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/08Modifications for reducing interference; Modifications for reducing effects due to line faults ; Receiver end arrangements for detecting or overcoming line faults

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レイアウト面積が小さく、かつノイズレベル
が小さな半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体集積回路装置のノイズリミッタ1
は、バス配線Lnと電源電位VDDよりもそのしきい値
電圧Vthだけ低い電位VDD−Vthのラインとの間
にダイオード接続されたNチャネルMOSトランジスタ
2と、接地電位VSSよりもそのしきい値電圧Vthだ
け高い電位VSS+Vthのラインとバス配線Lnとの
間にダイオード接続されたPチャネルMOSトランジス
タ3とを含む。バス配線Lnの電位は電源電位VDDと
接地電位VSSの間に制限され、バス配線Lnのノイズ
レベルが小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置に関
し、特に、信号伝達線を備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図11は、従来の半導体集積回路装置の
要部を示すブロック図である。図11において、この半
導体集積回路装置は、バス30と、バス30の一方端部
に接続された送信側回路31と、バス30の他方端部に
接続された受信側回路32とを備える。バス30は、N
本(ただし、Nは2以上の整数である)のバス配線L1
〜LNを含む。
【0003】送信側回路31から出力された信号VO1
〜VONは、それぞれバス配線L1〜LNを介して受信
側回路32に伝達される。受信側回路32は、信号VO
1〜VONに応答して所定の動作を行なう。
【0004】図12は、図11に示した半導体集積回路
装置をより詳細に示す図である。図12では、N本のバ
ス配線L1〜LNのうちの隣接する4本のバス配線Ln
−1〜Ln+2と、それらに対応する部分のみが示され
ている。
【0005】図12において、送信側回路31には、4
本のバス配線Ln−1〜Ln+2に対応してそれぞれ4
つのドライバ33が設けられている。4つのドライバ3
3は、ともにドライバ制御信号/Eが活性化レベルの
「L」レベルになったことに応じて活性化され、それぞ
れ内部信号VIn−1〜VIn+2と同じレベルの信号
VOn−1〜VOn+2をバス配線Ln−1〜Ln+2
の一方端に与える。
【0006】バス配線Ln−1〜Ln+2の各々は、配
線長、配線幅などから定まる値の配線抵抗Rおよび配線
間容量Cを有する。バス配線Ln−1〜Ln+2の一方
端に与えられた信号VOn−1〜VOn+2は、バス配
線Ln−1〜Ln+2の他方端に伝達される。
【0007】受信側回路32には、4本のバス配線Ln
−1〜Ln+2に対応してそれぞれ4つのレシーバ34
が設けられている。4つのレシーバ34は、それぞれバ
ス配線Ln−1〜Ln+2の他方端の電位が基準電位よ
りも高いか低いかを検出し、検出結果に基づいて信号V
In−1〜VIn+2を再生する。受信側回路32は、
再生された信号VIn−1〜VIn+2に従って所定の
動作を行なう。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような半導体集積
回路装置では、プロセスの微細化に伴い、配線が有する
容量において配線間容量Cが占める割合が増大してい
る。たとえば、0.15μmプロセスでは、配線が有す
る容量のうちの9割が配線間容量Cで残りが対基板容
量、フリンジ容量などであり、配線間容量Cが大半を占
めている。半導体集積回路装置では、この配線間容量C
によるカップリングノイズが問題となっている。
【0009】たとえば、図12において、信号VIn+
1を「H」レベルまたは「L」レベルに保持した状態で
信号VInを「L」レベルから「H」レベルまたは
「H」レベルから「L」レベルにすると、信号VOn+
1のレベルがカップリングノイズによって変動する。
【0010】すなわち図13に示すように、信号VOn
+1が「H」の場合に信号VInを「L」レベルから
「H」レベルに立上げると、信号VOn+1がパルス的
に上昇する(このノイズをカップリングノイズ1と称
す)。また、信号VOn+1が「L」レベルの場合に信
号VInを「H」レベルから「L」レベルに立下げる
と、信号VOn+1がパルス的に下降する(このノイズ
をカップリングノイズ2と称す)。
【0011】また、信号VOn+1が「H」レベルの場
合に信号VInを「H」レベルから「L」レベルに立下
げると、信号VOn+1がパルス的に下降する(このノ
イズをカップリングノイズ3と称す)。また、信号VO
n+1が「L」レベルの場合に信号VInを「L」レベ
ルから「H」レベルに立上げると、信号VOn+1がパ
ルス的に上昇する(このノイズをカップリングノイズ4
と称す)。
【0012】これらのノイズのうちカップリングノイズ
1,2は、信号VOn+1を信号VOnと逆相に変化さ
せようとした場合、信号VOn+1のレベル変化を遅延
させ、半導体集積回路の動作速度を低下させる。また、
カップリングノイズ3,4は、信号VOn+1のレベル
がレシーバ34の基準電位を超えるような大きなノイズ
になると、レシーバ34を誤動作させる。
【0013】このような問題に対し、従来はバス配線L
1〜LNの配線間隔をできるだけ広くするという方法で
対処してきた。しかし、この方法では、バス配線L1〜
LNについては、プロセスの微細化による恩恵を受ける
ことはできない。また、高速化の要請によりマイクロプ
ロセッサ、メモリなどでは、一度に処理するデータ量が
32ビットから64ビット、さらには128ビットへと
増大し、それに伴いバス配線L1〜LNの数Nも増大し
ている。したがって、バス配線L1〜LNの配線間隔を
広げると、レイアウト面積が増大し、好ましくない。
【0014】それゆえ、この発明の主たる目的は、レイ
アウト面積が小さく、かつノイズレベルが小さな半導体
装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、信号伝達線を備えた半導体装置であって、その出
力ノードが信号伝達線の一方端に接続され、第1の信号
に応答して出力ノードを第1の電位にし、第2の信号に
応答して出力ノードを第1の電位と異なる第2の電位に
するドライバと、その第1の電極が第1の電位を第2の
電位側にそのしきい値電圧だけレベルシフトさせた第3
の電位を受け、その第2の電極が信号伝達線に接続さ
れ、信号伝達線の電位が第1の電位を超えたことに応じ
て導通する第1のダイオード素子を含むノイズリミッタ
とを備えたものである。
【0016】好ましくは、ノイズリミッタは、さらに、
その第1の電極が第2の電位を第1の電位側にそのしき
い値電圧だけレベルシフトさせた第4の電位を受け、そ
の第2の電極が信号伝達線に接続され、信号伝達線の電
位が第2の電位を超えたことに応じて導通する第2のダ
イオード素子を含む。
【0017】また好ましくは、半導体装置は、さらに、
その入力ノードが信号伝達線の他方端に接続され、入力
ノードの電位を検出することによって第1および第2の
信号を受信するレシーバを備え、ノイズリミッタは、ド
ライバの出力ノードよりもレシーバの入力ノードに近い
接続点で信号伝達線と接続される。
【0018】また好ましくは、ノイズリミッタは、レシ
ーバの入力ノードの近傍に設けられている。
【0019】また好ましくは、信号伝達線は、複数の副
信号伝達線に分割される。半導体装置は、さらに、複数
の副信号伝達線の各間に設けられ、その入力ノードが上
流側副信号伝達線に接続され、その出力ノードが下流側
副信号伝達線に接続され、入力電位と同じレベルの電位
を出力する信号伝達回路を備える。ノイズリミッタは、
各信号伝達回路に対応して設けられ、対応の信号伝達回
路の入力ノードの近傍に設けられている。
【0020】また好ましくは、信号伝達線は、複数設け
られて互いに平行に配置される。ドライバおよびノイズ
リミッタは、各信号伝達線に対応して設けられる。半導
体装置は、さらに、各隣接する2本の信号伝達線のうち
の一方の信号伝達線に対応して設けられて対応のドライ
バの出力ノードと対応の信号伝達線の一方端との間に接
続され、電位変化を予め定められた時間だけ遅延させる
ための遅延回路を備える。
【0021】また好ましくは、信号伝達線は、複数設け
られて互いに平行に配置される。ドライバおよびノイズ
リミッタは、各信号伝達線に対応して設けられる。半導
体装置は、さらに、各隣接する2本の信号伝達線のうち
の一方の信号伝達線に対応するドライバを活性化させて
から予め定められた時間だけ経過した後に、他方の信号
伝達線に対応するドライバを活性化させる制御回路を備
える。
【0022】また好ましくは、第1の電位は電源電位で
あり、第2の電位は接地電位である。
【0023】また好ましくは、第1の電位は、電源電位
よりもダイオード素子のしきい値電圧だけ高い電位であ
り、第2の電位は、接地電位よりもダイオード素子のし
きい値電圧だけ低い電位である。
【0024】
【発明の実施の形態】[実施の形態1]図1は、この発
明の実施の形態1による半導体集積回路装置の要部を示
す回路ブロック図であって、図12と対比される図であ
る。図1では、1本のバス配線Lnに関連する部分のみ
が示されている。
【0025】図1において、この半導体集積回路装置が
従来の半導体集積回路装置と異なる点は、バス配線L1
〜LNの各々にノイズリミッタ1が設けられている点で
ある。ノイズリミッタ1は、レシーバ34の入力ノード
の近傍に設けられ、NチャネルMOSトランジスタ2お
よびPチャネルMOSトランジスタ3を含む。
【0026】NチャネルMOSトランジスタ2のソース
は電源電位VDDよりもそのしきい値電圧Vthだけ低
い電位VDD−Vthを受け、そのゲートおよびドレイ
ンはバス配線Lnに接続され、その基板は接地電位VS
Sを受ける。
【0027】PチャネルMOSトランジスタ2のソース
は接地電位VSSよりもそのしきい値Vthだけ高い電
位VSS+Vthを受け、そのゲートおよびドレインは
バス配線Lnに接続され、その基板は電源電位VDDを
受ける。
【0028】なお、ドライバ33は、電源電位VDDの
ラインとバス配線Lnの一方端との間に接続され、信号
VInが「H」レベルになったことに応じて導通するP
チャネルMOSトランジスタと、接地電位VSSのライ
ンとバス配線Lnの一方端との間に接続され、信号VI
nが「L」レベルになったことに応じて導通するNチャ
ネルMOSトランジスタとを含む。したがって、バス配
線Lnは、電源電位VDDと接地電位VSSの間で駆動
される。
【0029】以下、この半導体集積回路装置の動作につ
いて詳細に説明する。ドライバ制御信号/Eが活性化レ
ベルの「L」レベルになると、ドライバ33がバス配線
Lnを駆動する。このとき、隣接するバス配線Ln−
1,Ln+1のレベル変化に応じて、図13で説明した
カップリングノイズ1〜4が発生し、このノイズがレシ
ーバ34の近傍で最も大きくなる。ノイズリミッタ1
は、カップリングノイズ1〜4のうち、電源電位VDD
に対してオーバーシュートするカップリングノイズ1
と、接地電位VSSに対してアンダーシュートするカッ
プリングノイズ2とを低減させる効果をもたらす。
【0030】まず、カップリングノイズ1が発生する場
合を考える。PチャネルMOSトランジスタ3のソース
にはVSS+Vthが与えられ、カップリングノイズ1
は電源電位VDDに対してオーバーシュートするノイズ
である。したがって、PチャネルMOSトランジスタ3
は常に非導通状態になり、カップリングノイズ1に対し
ては寄与しないので、PチャネルMOSトランジスタ3
を除外して考える。
【0031】NチャネルMOSトランジスタ2は、基板
電位が接地電位VSSであり、そのソースには電源電位
VDDよりもそのしきい値電圧Vthだけ低い電位VD
D−Vthが与えられ、ゲートとドレインがバス配線L
nに接続されているので、バス配線Lnの電位がソース
の電位VDD−Vthよりもしきい値電圧Vthだけ高
い電位、すなわちVDD−Vth+Vth=VDDより
も高い電位になるまでは導通しない。しかし、電源電位
VDDに対してオーバーシュートするカップリングノイ
ズ1がバス配線Lnに発生すると、NチャネルMOSト
ランジスタ2が導通し、そのドレインからソースへ電流
が流れてカップリングノイズ1のレベルが低減化され
る。
【0032】NチャネルMOSトランジスタ2のソース
に与える電位は、電源電位VDDよりも低いほどノイズ
除去効果は大きくなるが、VDD−Vthよりも低くす
ると、バス配線Lnに「H」レベルが与えられた状態で
定常電流が流れるので好ましくない。したがって、Nチ
ャネルMOSトランジスタ2のソースに与える電位は、
VDD−Vth以上でできるだけ低い電位が好ましい。
つまり、NチャネルMOSトランジスタ2のソースに与
える電位は、VDD−Vthにするのが最良である。ま
た、トランジスタによるレベルシフトを利用してソース
電位を生成すればVDD−Vthを容易に生成すること
ができるので、ソース電位をVDD−Vthにすること
は電位生成の観点からも最良である。
【0033】次に、カップリングノイズ2が発生する場
合を考える。NチャネルMOSトランジスタ2のソース
にはVDD−Vthが与えられ、カップリングノイズ2
は接地電位VSSに対してアンダーシュートするノイズ
である。したがって、NチャネルMOSトランジスタ2
は常に非導通状態になりカップリングノイズ2に対して
は寄与しないので、NチャネルMOSトランジスタ2は
除外して考える。
【0034】PチャネルMOSトランジスタ3は、基板
電位が電源電位VDDであり、そのソースには接地電位
VSSよりもそのしきい値電圧Vthだけ高い電位VS
S+Vthが与えられ、そのゲートとドレインが接続さ
れているので、バス配線Lnの電位がソースの電位VS
S+Vthよりもしきい値電圧Vthだけ低い電位、す
なわちVSS+Vth−Vth=VSSよりも低い電位
になるまでは導通しない。しかし、接地電位VSSに対
してアンダーシュートするカップリングノイズ2がバス
配線Lnに発生すると、PチャネルMOSトランジスタ
3が導通し、そのドレインからソースへ電流が流れてカ
ップリングノイズ2のレベルが低減化される。
【0035】PチャネルMOSトランジスタ3のソース
に与える電位は、接地電位VSSよりも高いほどノイズ
除去効果は大きくなるが、VSS+Vthよりも高くす
ると、バス配線Lnに「L」レベルが与えられた状態で
定常電流が流れるので好ましくない。したがって、Pチ
ャネルMOSトランジスタ3のソースに与える電位は、
VSS+Vth以下でできるだけ高い電位が好ましい。
つまり、PチャネルMOSトランジスタ3のソースに与
える電位は、VSS+Vthにするのが最良である。ま
た、トランジスタによるレベルシフトを利用してソース
電位を生成すればVSS+Vthを容易に生成すること
ができるので、ソース電位VSS+Vthにすることは
電位生成の観点からも最良である。
【0036】なお、この実施の形態1では、ノイズリミ
ッタ1を、ドライバ33の出力ノードよりもレシーバ3
4の入力ノードに近い接続点でバス配線Lnと接続し、
最適にはNチャネルMOSトランジスタ2およびPチャ
ネルMOSトランジスタ3をレシーバ34のノード入力
の近傍に接続した。これは、カップリングノイズ1,2
がレシーバ34の近くになるほど大きくなるため、特に
レシーバ34の近傍に接続するのが最も効果が大きいか
らである。しかし、レシーバ34の近傍以外の位置にM
OSトランジスタ2,3を接続してもカップリングノイ
ズ1,2に対する除去効果は認められるので、MOSト
ランジスタ2,3をバス配線Lnの中央部やドライバ3
3の出力ノードの近傍に接続してもよい。
【0037】さらに、ドライバ33の近傍、バス配線L
nの中央部、レシーバ34の近傍などの複数箇所の各々
にMOSトランジスタ2,3を接続する構成もカップリ
ングノイズ1,2の低減化に有効である。
【0038】[実施の形態2]図2は、この発明の実施
の形態2による半導体集積回路装置の要部を示す回路ブ
ロック図であって、図2と対比される図である。図2で
は、1本のバス配線Lnに関連する部分のみが示されて
いる。
【0039】図2において、この半導体集積回路装置が
従来の半導体集積回路装置と異なる点は、バス配線L1
〜LNの各々にノイズリミッタ1が設けられている点で
ある。ノイズリミッタ5は、レシーバ34の入力ノード
の近傍に設けられ、PチャネルMOSトランジスタ6お
よびNチャネルMOSトランジスタ7を含む。
【0040】PチャネルMOSトランジスタ6のソース
およびゲートは電源電位VDDよりもそのしきい値電圧
Vthだけ低い電位VDD−Vthを受け、そのドレイ
ンはバス配線Lnに接続され、その基板は電源電位VD
Dを受ける。
【0041】NチャネルMOSトランジスタ7のソース
およびゲートは接地電位VSSよりもそのしきい値電圧
Vthだけ高い電位VSS+Vthを受け、そのドレイ
ンはバス配線Lnに接続され、その基板は接地電位VS
Sを受ける。
【0042】以下、この半導体集積回路装置の動作につ
いて詳細に説明する。ドライバ制御信号/Eが活性化レ
ベルの「L」レベルになると、ドライバ33がバス配線
Lnを駆動する。このとき、隣接するバス配線Ln−
1,Ln+1のレベル変化に応じて、図13で説明した
カップリングノイズ1〜4が発生し、このノイズはレシ
ーバ34の近傍で最も大きくなる。ノイズリミッタ5
は、カップリングノイズ1〜4のうち、電源電位VDD
に対してオーバーシュートするカップリングノイズ1
と、接地電位VSSに対してアンダーシュートするカッ
プリングノイズ2とを低減させる効果をもたらす。
【0043】まず、カップリングノイズ1が発生する場
合を考える。NチャネルMOSトランジスタ7のゲート
とソースにはVSS+Vthが与えられ、カップリング
ノイズ1は電源電位VDDに対してオーバーシュートす
るノイズである。したがって、NチャネルMOSトラン
ジスタ7は常に非導通状態になりカップリングノイズ1
に対しては寄与しないので、NチャネルMOSトランジ
スタ7は除外して考える。
【0044】PチャネルMOSトランジスタ6の基板電
位が電源電位VDDであり、そのソースとゲートにVD
D−Vthが与えられ、そのドレインがバス配線Lnに
接続されているので、バス配線Lnの電位がVDD−V
thよりもそのしきい値電圧Vthだけ高い電位、すな
わちVDD−Vth+Vth=VDDよりも高い電位に
なるまでは導通しない。しかし、電源電位VDDに対し
てオーバーシュートするカップリングノイズ1がバス配
線Lnに発生すると、PチャネルMOSトランジスタ6
が導通し、そのドレインからソースへ電流が流れてカッ
プリングノイズ1が低減化される。
【0045】PチャネルMOSトランジスタ6のソース
に与える電位は、電源電位VDDよりも低いほどノイズ
除去効果は大きいが、VDD−Vthよりも低くする
と、バス配線Lnに「H」レベルが与えられた状態で定
常電流が流れるので好ましくない。したがって、Pチャ
ネルMOSトランジスタ6のソースに与える電位は、V
DD−Vth以上でできるだけ低い電位が好ましい。つ
まり、PチャネルMOSトランジスタ6のソースに与え
る電位は、VDD−Vthにするのが最良である。ま
た、トランジスタによるレベルシフトを利用してソース
電位を生成すればVDD−Vthを容易に生成すること
ができるので、ソース電位にVDD−Vthにすること
は電位生成の観点からも最良である。
【0046】次に、カップリングノイズ2が発生する場
合を考える。PチャネルMOSトランジスタ6のゲート
とソースにはVDD−Vthが与えられ、カップリング
ノイズ2は接地電位VSSに対してアンダーシュートす
るノイズである。したがって、PチャネルMOSトラン
ジスタ6は常に非導通状態になりカップリングノイズ2
に対しては寄与しないので、PチャネルMOSトランジ
スタ6は除外して考える。
【0047】NチャネルMOSトランジスタ7は、その
基板電位が接地電位VSSであり、そのソースとゲート
にはVSS+Vthが与えられ、そのドレインがバス配
線Lnに接続されているので、バス配線Lnの電位がV
SS+Vthよりもしきい値電圧Vthだけ低い電位、
すなわちVSS+Vth−Vth=VSSよりも低い電
位になるまでは導通しない。しかし、接地電位VSSに
対してアンダーシュートするカップリングノイズ2がバ
ス配線Lnに発生すると、NチャネルMOSトランジス
タ7が導通し、そのドレインからソースへ電流が流れて
カップリングノイズ2が低減化される。
【0048】NチャネルMOSトランジスタ7のソース
に与える電位は、接地電位VSSよりも高いほどノイズ
除去効果は大きくなるが、VSS+Vthよりも高くす
ると、バス配線Lnに「L」レベルが与えられた状態で
定常電流が流れるので好ましくない。したがって、Nチ
ャネルMOSトランジスタ7のソースに与える電位は、
VSS+Vth以下でできるだけ高い電位が好ましい。
つまり、NチャネルMOSトランジスタ7のソースに与
える電位は、VSS+Vthにするのが最良である。ま
た、トランジスタによるレベルシフトを利用してソース
電位を生成すれば、VSS+Vthを容易に生成するこ
とができるので、ソース電位をVSS+Vthにするこ
とは電位生成の観点からも最良である。
【0049】なお、この実施の形態2では、Pチャネル
MOSトランジスタ6およびNチャネルMOSトランジ
スタ7をレシーバ34の入力ノードの近傍に接続した
が、これはカップリングノイズ1,2がレシーバ34の
近傍で最も大きくなるため、レシーバ34の近傍に接続
するのが最も効果が大きいためである。しかし、レシー
バ34の近傍以外の位置にMOSトランジスタ6,7を
接続しても、カップリングノイズ1,2に対する除去効
果は認められるので、MOSトランジスタ6,7をバス
配線Lnの中央部やドライバ33の出力ノードの近傍に
接続してもよい。
【0050】また、ドライバ33の近傍、バス配線Ln
の中央部、レシーバ34の近傍などの複数箇所の各々に
MOSトランジスタ6,7を接続する構成もカップリン
グノイズ1の低減化には有効である。
【0051】以下、この実施の形態2の種々の変更例に
ついて説明する。図3のノイズリミッタ10は、図2の
ノイズリミッタ5のダイオード接続されたPチャネルM
OSトランジスタ6を図1のダイオード接続されたNチ
ャネルMOSトランジスタ2で置換したものである。こ
の変更例では、ノイズリミッタ10を同一導電形式のN
チャネルMOSトランジスタ2,7のみで構成したの
で、半導体基板上にNチャネルMOSトランジスタ2,
7を隣接して配置することができ、レイアウト面積が小
さくてすむ。また、NチャネルMOSトランジスタはP
チャネルMOSトランジスタと比較して一般的に2倍の
駆動能力を有するので、同等のノイズ低減効果を得るた
めのゲート幅はPチャネルMOSトランジスタの半分で
すむ。このことから、さらなる面積削減効果も期待でき
る。また、トランジスタのゲート幅を小さくできるの
で、バス配線Lnに接続されているNチャネルMOSト
ランジスタ2のゲートおよびドレイン容量とNチャネル
MOSトランジスタ7のドレイン容量も小さくなる。し
たがって、バス配線Lnに付加される容量が小さくなる
ので、バスの動作速度を低下させることなくカップリン
グノイズ1,2の低減効果が得られる。
【0052】図4のノイズリミッタ11は、図2のノイ
ズリミッタ5のダイオード接続されたNチャネルMOS
トランジスタ7を図1のダイオード接続されたPチャネ
ルMOSトランジスタ3で置換したものである。この変
更例では、ノイズリミッタ11を同一導電形式のPチャ
ネルMOSトランジスタ3,6のみで構成したので、半
導体基板上にPチャネルMOSトランジスタ3,6を隣
接して配置することができ、レイアウト面積が小さくて
すむ。
【0053】図5のノイズリミッタ12は、図1のノイ
ズリミッタ1と図2のノイズリミッタ5とを組合せたも
のである。この変更例では、ダイオード接続されたMO
Sトランジスタを4つ設けたので、より大きなノイズ低
減効果が得られる。
【0054】図6の半導体集積回路装置では、ドライバ
33のPチャネルMOSトランジスタのソースに昇圧電
位VDD+Vthが与えられるとともに、ドライバ33
のNチャネルMOSトランジスタのソースに降圧電位V
SS−Vthが与えられる。また、ノイズリミッタ1
2′のNチャネルMOSトランジスタのソースおよびP
チャネルMOSトランジスタのドレインに電源電位VD
Dが与えられるとともに、PチャネルMOSトランジス
タ3のソースおよびNチャネルMOSトランジスタ7の
ドレインに接地電位VSSが与えられる。バス配線Ln
は、昇圧電位VDD+Vthと降圧電位VSS−Vth
の間で駆動される。
【0055】この変更例では、昇圧電位VDD+Vth
に対してオーバーシュートするカップリングノイズ1
と、降圧電位VSS−Vthに対してアンダーシュート
するカップリングノイズ2とは、ノイズリミッタ12′
で低減化される。また、昇圧電位VDD+Vthに対し
てアンダーシュートするカップリングノイズ3および降
圧電位VSS−Vthに対してオーバーシュートするカ
ップリングノイズ4が発生しても、バス配線Lnを電源
電位VDDと接地電位VSSの間で駆動する場合に比
べ、レシーバ30の基準電位に対するマージンがVth
だけ大きくなる。したがって、この変更例によれば、す
べてのカップリングノイズ1〜4が低減化される。
【0056】図7の半導体集積回路装置は、図5のバス
配線Lnの複数箇所にリピータ15を介挿し、各リピー
タ15の入力ノードの近傍にノイズリミッタ12を設け
たものである。リピータ15は、その入力ノードのレベ
ルがそのしきい値電位を超えたことに応じて電源電位V
DDを出力し、その入力ノードのレベルがそのしきい値
電位よりも低下したことに応じて接地電位VSSを出力
する。
【0057】一般的にバス配線Lnが長い場合、ドライ
バ33の駆動能力を補助するためにバス配線Lnの途中
に複数個のリピータ15を設ける。リピータ15によ
り、動作速度の向上、信号レベルの遷移時間短縮による
ノイズ耐力の増強、および貫通電流の削減による消費電
力の低減化が実現できる。この変更例ではレシーバ34
の近傍以外に、リピータ15の入力ノードの近傍にノイ
ズリミッタ12を接続する。カップリングノイズ1,2
は配線が長くなるほど大きくなり、しかもリピータ15
により増幅される。したがって、リピータ15の入力ノ
ードの近傍にノイズリミッタ12を接続することで、リ
ピータ15によるカップリングノイズ1,2の増幅を低
減化させることができる。
【0058】なお、ノイズリミッタ12の代わりに、図
1〜図4で示したノイズリミッタ1,5,10,11の
うちのいずれかを設けてもよいことは言うまでもない。
【0059】また、図8の半導体集積回路装置は、図6
のバス配線Lnの複数箇所にリピータ15を介挿し、各
リピータ15の入力ノード近傍にノイズリミッタ12′
を設けたものである。リピータ15は、その入力ノード
のレベルがそのしきい値電位を超えたことに応じて昇圧
電位VDD−Vthを出力し、その入力ノードのレベル
がそのしきい値電位よりも低下したことに応じて降圧電
位VSS−Vthを出力する。この変更例によれば、カ
ップリングノイズ1〜4を低減できる。
【0060】[実施の形態3]図9は、この発明の実施
の形態3による半導体集積回路装置の要部を示す回路ブ
ロック図であって、図12と対比される図である。
【0061】図9を参照して、この半導体集積回路装置
が図12の半導体集積回路装置と異なる点は、各レシー
バ34の入力ノードの近傍にノイズリミッタ12が設け
られている点と、隣接する2本のバス配線Ln−1とL
n,Ln+1とLn+2のうちの一方のバス配線Ln,
Ln+2に遅延回路21,21が設けられている点であ
る。遅延回路21,21は、それぞれドライバ33,3
3の出力ノードとバス配線Ln,Ln+2の間に接続さ
れる。
【0062】カップリングノイズ1,2は、信号レベル
が反転する際に信号の伝播を遅延させる問題がある。こ
の解決手段として、実施の形態1,2ではノイズリミッ
タによってカップリングノイズ1,2自体を低減化させ
た。この実施の形態3では、ノイズリミッタに加え、隣
接する2本のバス配線のうちの一方のバス配線のみに遅
延回路21を接続して2本のバッファ配線の信号レベル
が変化するタイミングをずらし、カップリングノイズ
1,2の発生タイミングをずらせてノイズ1,2が信号
の伝播に与える影響を少なくしようとするものである。
【0063】たとえばバス配線Lnに着目すると、バス
配線Lnがドライバ33により駆動されるタイミング
は、隣接するバス配線Ln−1,Ln+1が駆動されて
から遅延回路21による遅延時間の経過後になる。カッ
プリングノイズ1,2がバス配線Lnに発生するのは、
隣接するバス配線Ln−1,Ln+1が駆動されるタイ
ミングであるので、バス配線Lnが駆動されるのはカッ
プリングノイズ1,2が発生してから遅延回路21によ
る遅延時間の経過後となる。この間にカップリングノイ
ズ1,2が消滅していれば、カップリングノイズ1,2
の影響を全く受けることなくバス配線Lnが駆動され、
信号VOnの伝播への影響は全くないことになる。
【0064】この場合は、遅延回路21の遅延時間がバ
ス配線Lnの信号VOnの伝播に大きな影響を与えるこ
とが懸念される。しかし、この実施の形態3では、遅延
回路21によりバス配線Lnと隣接するバス配線Ln−
1,Ln+1の駆動タイミングを変えるとともに、ノイ
ズリミッタによりカップリングノイズ1,2を低減させ
る。したがって、バス配線Ln−1,Ln+1が駆動さ
れることによってバス配線Lnに発生したカップリング
ノイズ1,2を速やかに消滅させることができるので、
遅延回路21の遅延時間を極めて短くすることができ、
遅延回路21がバス配線Lnの信号VOnの伝播に与え
る影響をほとんどなくすことができる。
【0065】なお、この実施の形態3では、各レシーバ
34の近傍にノイズリミッタ12を設けたが、ノイズリ
ミッタ12の代わりにノイズリミッタ1,5,10また
は11を設けてもよいことは言うまでもない。
【0066】また、図6で示したように、ドライバ33
のPチャネルMOSトランジスタのソースに昇圧電位V
DD+Vthを与えるとともにNチャネルMOSトラン
ジスタのソースに降圧電位VSS−Vthを与え、ノイ
ズリミッタ12をノイズリミッタ12′で置換すれば、
カップリングノイズ3,4も低減化させることができ
る。
【0067】また、図10は、この実施の形態3の変更
例を示す回路ブロック図であって、図12と対比される
図である。図10を参照して、この半導体集積回路装置
が図12の半導体集積回路装置と異なる点は、各レシー
バ34の近傍にノイズリミッタ12が設けられている点
と、遅延回路22が設けられている点である。
【0068】ドライバ制御信号/Eは、隣接する2本の
バス配線Ln−1とLn,Ln+1とLn+2のうちの
一方のバス配線Ln−1,Ln+1に対応するドライバ
33,33の制御ノードに直接入力されるとともに、他
方のバス配線Ln,Ln+2に対応するドライバ33,
33の制御のノードに遅延回路22を介して入力され
る。したがって、バス配線Ln,Ln+2の駆動タイミ
ングは、バス配線Ln−1,Ln+1の駆動タイミング
から遅延回路22の遅延時間だけ遅れる。よって、この
変更例では、実施の形態3と同じ効果が得られるほか、
遅延回路22の数が少なくてすむ。
【0069】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【0070】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体装
置では、その出力ノードが信号伝達線の一方端に接続さ
れ、第1の信号に応答して出力ノードを第1の電位に
し、第2の信号に応答して出力ノードを第1の電位と異
なる第2の電位にするドライバと、その第1の電極が第
1の電位を第2の電位側にそのしきい値電圧だけレベル
シフトさせた第3の電位を受け、その第2の電極が信号
伝達線に接続され、信号伝達線の電位が第1の電位を超
えたことに応じて導通する第1のダイオード素子を含む
ノイズリミッタとが設けられる。したがって、信号伝達
線にカップリングノイズ1または2が発生して信号伝達
線の電位が第1の電位を超えた場合は、第1のダイオー
ド素子が導通して信号伝達線の電位を第1の電位に戻す
ので、カップリングノイズ1または2のレベルの低減化
を図ることができる。また、信号伝達線間の間隔を広げ
る必要がないので、レイアウト面積が小さくてすむ。
【0071】好ましくは、ノイズリミッタは、さらに、
その第1の電極が第2の電位を第1の電位側にそのしき
い値電圧だけレベルシフトさせた第4の電位を受け、そ
の第2の電極が信号伝達線に接続され、信号伝達線の電
位が第2の電位を超えたことに応じて導通する第2のダ
イオード素子を含む。したがって、信号伝達線にカップ
リングノイズ2または1が発生して信号伝達線の電位が
第2の電位を超えた場合は、第2のダイオード素子が導
通して信号伝達線の電位を第2の電位に戻すので、カッ
プリングノイズ2または1の低減化を図ることができ
る。
【0072】また好ましくは、その入力ノードが信号伝
達線の他方端に接続され、入力ノードの電位を検出する
ことによって第1および第2の信号を受信するレシーバ
がさらに設けられ、ノイズリミッタは、ドライバの出力
ノードよりもレシーバの入力ノードに近い接続点で信号
伝達線と接続される。カップリングノイズ1,2はレシ
ーバの近くになるほど大きくなるので、ノイズリミッタ
をドライバの出力ノードよりもレシーバの入力ノードに
近い出力点で信号伝達線と接続することにより、カップ
リングノイズ1,2を効果的に低減化させることができ
る。
【0073】また好ましくは、ノイズリミッタは、レシ
ーバの入力ノードの近傍に設けられている。カップリン
グノイズ1,2はレシーバの近傍で最も高レベルになる
ので、ノイズリミッタをレシーバの入力ノードの近傍に
設けることにより、カップリングノイズ1,2を効果的
に低減化させることができる。
【0074】また好ましくは、信号伝達線は複数の副信
号伝達線に分割され、複数の副信号伝達線の各間に設け
られ、その入力ノードが上流側副信号伝達線に接続さ
れ、その出力ノードが下流側副信号伝達線に接続され、
入力電位と同じレベルの電位を出力する信号伝達回路が
さらに設けられ、ノイズリミッタは、各信号伝達回路に
対応して設けられ、対応の信号伝達回路の入力ノードの
近傍に設けられる。この場合は、信号伝達線の配線長が
長い場合でもカップリングノイズ1,2を効果的に低減
化させることができる。
【0075】また好ましくは、信号伝達線は複数設けら
れて互いに平行に配置され、ドライバおよびノイズリミ
ッタは、各信号伝達線に対応して設けられ、半導体装置
は、さらに、各隣接する2本の信号伝達線のうちの一方
の信号伝達線に対応して設けられて対応のドライバの出
力ノードと対応の信号伝達線の一方端との間に接続さ
れ、電位変化を予め定められた時間だけ遅延させるため
の遅延回路が設けられる。この場合は、隣接する2本の
信号伝達線の駆動タイミングをずらすことができ、カッ
プリングノイズ1,2の影響を小さくすることができ
る。
【0076】また好ましくは、信号伝達線は、複数設け
られて互いに平行に配置され、ドライバおよびノイズリ
ミッタは、各信号伝達線に対応して設けられ、半導体装
置は、さらに、各隣接する2本の信号伝達線のうちの一
方の信号伝達線に対応するドライバを活性化させてから
予め定められた時間だけ経過した後に、他方の信号伝達
線に対応するドライバを活性化させる制御回路が設けら
れる。この場合は、隣接する2本の信号伝達線の駆動タ
イミングをずらすことができ、カップリングノイズ1,
2の影響を小さくすることができる。
【0077】また好ましくは、第1の電位は電源電位で
あり、第2の電位は接地電位である。この場合は、信号
伝達線の電位を電源電位よりも高くしたり、接地電位よ
りも低くするカップリングノイズ1,2のレベルを低減
化することができる。
【0078】また好ましくは、第1の電位は電源電位よ
りもダイオード素子のしきい値電圧だけ高い電位であ
り、第2の電位は接地電位よりもダイオード素子のしき
い値電圧だけ低い電位である。この場合は、信号伝達線
の振幅電圧が大きくなるので、カップリングノイズ3,
4の影響を小さくすることができ、信号伝達線の信号レ
ベルを検出する際のマージンが大きくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体集積回
路装置の要部を示す回路ブロック図である。
【図2】 この発明の実施の形態2による半導体集積回
路装置の要部を示す回路ブロック図である。
【図3】 実施の形態2の変更例を示す回路ブロック図
である。
【図4】 実施の形態2の他の変更例を示す回路ブロッ
ク図である。
【図5】 実施の形態2のさらに他の変更例を示す回路
ブロック図である。
【図6】 実施の形態2のさらに他の変更例を示す回路
ブロック図である。
【図7】 実施の形態2のさらに他の変更例を示す回路
ブロック図である。
【図8】 実施の形態2のさらに他の変更例を示す回路
ブロック図である。
【図9】 この発明の実施の形態3による半導体集積回
路装置の要部を示す回路ブロック図である。
【図10】 実施の形態3の変更例を示す回路ブロック
図である。
【図11】 従来の半導体集積回路装置の構成を示すブ
ロック図である。
【図12】 図11に示した半導体集積回路装置の要部
を示す回路ブロック図である。
【図13】 図11に示した半導体集積回路装置の問題
点を説明するための図である。
【符号の説明】
1,5,10〜12,12′ ノイズリミッタ、2,7
NチャネルMOSトランジスタ、3,6 Pチャネル
MOSトランジスタ、15 リピータ、21,22 遅
延回路、30 バス、31 送信側回路、32 受信側
回路、33 ドライバ、34 レシーバ、L バス配
線、C 配線間容量、R 配線抵抗。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号伝達線を備えた半導体装置であっ
    て、 その出力ノードが前記信号伝達線の一方端に接続され、
    第1の信号に応答して前記出力ノードを第1の電位に
    し、第2の信号に応答して前記出力ノードを前記第1の
    電位と異なる第2の電位にするドライバ、およびその第
    1の電極が前記第1の電位を前記第2の電位側にそのし
    きい値電圧だけレベルシフトさせた第3の電位を受け、
    その第2の電極が前記信号伝達線に接続され、前記信号
    伝達線の電位が前記第1の電位を超えたことに応じて導
    通する第1のダイオード素子を含むノイズリミッタを備
    える、半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記ノイズリミッタは、さらに、その第
    1の電極が前記第2の電位を前記第1の電位側にそのし
    きい値電圧だけレベルシフトさせた第4の電位を受け、
    その第2の電極が前記信号伝達線に接続され、前記信号
    伝達線の電位が前記第2の電位を超えたことに応じて導
    通する第2のダイオード素子を含む、請求項1に記載の
    半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記半導体装置は、さらに、その入力ノ
    ードが前記信号伝達線の他方端に接続され、前記入力ノ
    ードの電位を検出することによって前記第1および第2
    の信号を受信するレシーバを備え、 前記ノイズリミッタは、前記ドライバの出力ノードより
    も前記レシーバの入力ノードに近い接続点で前記信号伝
    達線と接続される、請求項1または請求項2に記載の半
    導体装置。
  4. 【請求項4】 前記ノイズリミッタは、前記レシーバの
    入力ノードの近傍に設けられている、請求項3に記載の
    半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記信号伝達線は、複数の副信号伝達線
    に分割され、 前記半導体装置は、さらに、前記複数の副信号伝達線の
    各間に設けられ、その入力ノードが上流側副信号伝達線
    に接続され、その出力ノードが下流側副信号伝達線に接
    続され、入力電位と同じレベルの電位を出力する信号伝
    達回路を備え、 前記ノイズリミッタは、各信号伝達回路に対応して設け
    られ、対応の信号伝達回路の入力ノードの近傍に設けら
    れている、請求項1から請求項4のいずれかに記載の半
    導体装置。
  6. 【請求項6】 前記信号伝達線は、複数設けられて互い
    に平行に配置され、 前記ドライバおよび前記ノイズリミッタは、各信号伝達
    線に対応して設けられ、 前記半導体装置は、さらに、各隣接する2本の信号伝達
    線のうちの一方の信号伝達線に対応して設けられて対応
    のドライバの出力ノードと対応の信号伝達線の一方端と
    の間に接続され、電位変化を予め定められた時間だけ遅
    延させるための遅延回路を備える、請求項1から請求項
    4のいずれかに記載の半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記信号伝達線は、複数設けられて互い
    に平行に配置され、 前記ドライバおよび前記ノイズリミッタは、各信号伝達
    線に対応して設けられ、 前記半導体装置は、さらに、各隣接する2本の信号伝達
    線のうちの一方の信号伝達線に対応するドライバを活性
    化させてから予め定められた時間だけ経過した後に、他
    方の信号伝達線に対応するドライバを活性化させる制御
    回路を備える、請求項1から請求項4のいずれかに記載
    の半導体装置。
  8. 【請求項8】 前記第1の電位は電源電位であり、 前記第2の電位は接地電位である、請求項1から請求項
    7のいずれかに記載の半導体装置。
  9. 【請求項9】 前記第1の電位は、電源電位よりもダイ
    オード素子のしきい値電圧だけ高い電位であり、 前記第2の電位は、接地電位よりもダイオード素子のし
    きい値電圧だけ低い電位である、請求項1から請求項7
    のいずれかに記載の半導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319069A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd 遅延同期ループ

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057450B2 (en) * 2003-07-30 2006-06-06 Winbond Electronics Corp. Noise filter for an integrated circuit
TW200509533A (en) * 2003-08-25 2005-03-01 Holtek Semiconductor Inc Inhibition device for high-frequency signal
EP2217377B1 (en) * 2007-11-20 2013-09-18 3M Innovative Properties Company Sample preparation for environmental sampling
US8569072B2 (en) * 2007-11-20 2013-10-29 3M Innovative Properties Company Sample preparation container and method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4061380A (en) * 1976-12-27 1977-12-06 Recognition Equipment Incorporated Rotational strain relief with inline plug
JPH0728214B2 (ja) * 1987-02-06 1995-03-29 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JPH0748652B2 (ja) * 1987-07-23 1995-05-24 三菱電機株式会社 半導体回路装置の入力保護装置
JPH04129318A (ja) 1990-09-20 1992-04-30 Ricoh Co Ltd ノイズリミット回路
US5289054A (en) * 1992-03-24 1994-02-22 Intel Corporation Fast electronic comparator
JP3063580B2 (ja) * 1995-08-24 2000-07-12 松下電器産業株式会社 イメージセンサー内蔵携帯端末装置
US6525715B2 (en) * 1997-03-24 2003-02-25 Seiko Epson Corporation Portable information acquisition device
EP0873003B1 (en) * 1997-04-14 2007-03-21 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Image scanning device and method
SG103868A1 (en) * 1998-04-20 2004-05-26 Samsung Electronics Co Ltd Defect management method and method of recording data
JP4057716B2 (ja) * 1998-09-25 2008-03-05 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 保護回路を具えた絶縁ゲート型トランジスタ回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319069A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd 遅延同期ループ

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