JPH0722637A - 太陽電池モジュール - Google Patents
太陽電池モジュールInfo
- Publication number
- JPH0722637A JPH0722637A JP5163488A JP16348893A JPH0722637A JP H0722637 A JPH0722637 A JP H0722637A JP 5163488 A JP5163488 A JP 5163488A JP 16348893 A JP16348893 A JP 16348893A JP H0722637 A JPH0722637 A JP H0722637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solar cell
- cell module
- filler
- photovoltaic element
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 16
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- -1 for example Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 239000000306 component Substances 0.000 description 20
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 16
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 16
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 11
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N (±)-α-Tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L oxido carbonate Chemical compound [O-]OC([O-])=O MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- WWMFRKPUQJRNBY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1OC WWMFRKPUQJRNBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLWRVUSFZZXFU-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl)oxyperoxycarbonyl (4-tert-butylcyclohexyl)peroxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OOOC(=O)OC(=O)OOOC1CCC(C(C)(C)C)CC1 XYLWRVUSFZZXFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-(3-methylphenyl)peroxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC(OOC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMMYZOSYBMIWIR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OOC(C)(C)CC(C)(C)C ZMMYZOSYBMIWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSOMHEOIWBKOPF-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-[(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)methyl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CP2(=O)C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3O2)=C1 WSOMHEOIWBKOPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWDFMXDYRPRKGM-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxyperoxycarbonyl 2-ethoxyethylperoxy carbonate Chemical compound CCOCCOOOC(=O)OC(=O)OOOCCOCC PWDFMXDYRPRKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJGNCDHMLZWTAR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2,4,4-trimethylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CC(C)(C)C FJGNCDHMLZWTAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNOVHWSHIUHSAZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxyperoxycarbonyl 2-ethylhexylperoxy carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COOOC(=O)OC(=O)OOOCC(CC)CCCC MNOVHWSHIUHSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJKSYOCCJIDND-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropan-2-yloxyperoxycarbonyl 2-methoxypropan-2-ylperoxy carbonate Chemical compound COC(C)(C)OOOC(=O)OC(=O)OOOC(C)(C)OC IEJKSYOCCJIDND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMIWYOZFFSLIAK-UHFFFAOYSA-N 3,3,3-trifluoro-2-(trifluoromethyl)prop-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(=C)C(F)(F)F QMIWYOZFFSLIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylhexanoyl 3,3,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)CC(C)(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)(C)CC(C)C WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(8-methylnonoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCC(C)C)OCC21COP(OCCCCCCCC(C)C)OC2 YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDXMOKZNICWFQN-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutoxyperoxycarbonyl 3-methoxybutylperoxy carbonate Chemical compound COC(C)CCOOOC(=O)OC(=O)OOOCCC(C)OC QDXMOKZNICWFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSCKLKXCIXPMJK-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylperoxy-3-hydroxy-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(CC(=O)O)O JSCKLKXCIXPMJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEFMTVNJCFTOFQ-UHFFFAOYSA-N 6-decoxybenzo[c][2,1]benzoxaphosphinine Chemical compound C1=CC=C2P(OCCCCCCCCCC)OC3=CC=CC=C3C2=C1 WEFMTVNJCFTOFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003427 Vitamin E Natural products 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOOC(C)(C)C)=C1 AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGCXOKMXIJWVNG-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] hexanediperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C LGCXOKMXIJWVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl butan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CCC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)CC NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- ADKBGLXGTKOWIU-UHFFFAOYSA-N butanediperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)CCC(=O)OO ADKBGLXGTKOWIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- JFHGLVIOIANSIN-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO JFHGLVIOIANSIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N gamma-tocopherol Natural products CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCC1CCC2C(C)C(O)C(C)C(C)C2O1 WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- QGWKRYREOQNOCC-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;1-methyl-4-propan-2-ylbenzene Chemical compound OO.CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 QGWKRYREOQNOCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-M hydroperoxide group Chemical group [O-]O MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKTCWOYIQVKYIV-UHFFFAOYSA-N n-butyl-4-chloro-n-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound N=1C=NC(Cl)=NC=1N(CCCC)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 LKTCWOYIQVKYIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- DNQNSZNTOLKTJT-UHFFFAOYSA-N propan-2-yloxyperoxycarbonyl propan-2-ylperoxy carbonate Chemical compound CC(C)OOOC(=O)OC(=O)OOOC(C)C DNQNSZNTOLKTJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCAGGTLUGWSHOV-UHFFFAOYSA-N tris(tert-butylperoxy)-ethenylsilane Chemical compound CC(C)(C)OO[Si](OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C=C WCAGGTLUGWSHOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 235000019165 vitamin E Nutrition 0.000 description 1
- 229940046009 vitamin E Drugs 0.000 description 1
- 239000011709 vitamin E Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
- B32B17/10788—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing ethylene vinylacetate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02366—Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/056—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means the light-reflecting means being of the back surface reflector [BSR] type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
を提供する。 【構成】 光起電力素子上102を充填材103で被覆
し、該充填材103をフッ化ビニリデン共重合体とアク
リル樹脂の混合物で形成する。前記充填材中には酸成分
を含有させる。 【効果】 充填材103は耐候性に優れた材料であるの
で、変換効率の劣化がなく、さらに、充填材103が密
着性に優れた材料であるので、太陽電池モジュールの信
頼性が高い。
Description
係わり、特に導電性基体上に少なくとも一層の半導体光
活性層が形成された光起電力素子の表面被覆材の改良に
関するものである。
する薄膜太陽電池は、導体金属基板上にシリコン層を堆
積し、さらに該堆積層上に透明導電層を形成したものか
ら成るが、ガラス基板上にシリコンを堆積する場合と異
なり、光入射側表面を透明な被覆材で覆って保護する必
要がある。その保護手段としては、最表面側にフッ素樹
脂フィルムやフッ素樹脂塗料等から成る透明な表面樹脂
層たるフッ化物重合体薄膜を設け、その内側には種々の
熱可塑性透明有機樹脂から成る充填材を設けるように構
成したものが知られている。
としては、四フッ化エチレン−エチレン共重合体フィル
ム、ポリフッ化ビニルフィルム等のフッ素樹脂フィルム
が用いられ、該表面樹脂層と光起電力素子との間に介在
する充填材としては、EVA(エチレン−酢酸ビニル共
重合体)、ブチラール樹脂等が用いられ、該光起電力素
子を載置する導電性基体の裏面側に設けられる裏面フィ
ルムとしては、ナイロンフィルム、アルミラミネートテ
ドラーフィルム等、種々のフィルムが用いられる。従っ
て、前記三種の充填材、すなわち表面樹脂層と光起電力
素子との間に介在する充填材、前記導電性基体と裏面フ
ィルムとの間に介在する充填材、及び該裏面フィルムと
支持基板との間に介在する充填材は、夫々接着剤として
の機能と、外部からの引っ掻き傷や、衝撃から光起電力
素子を保護する機能を有するように設けられている。
面樹脂層と充填材から成る被覆材の構成では、例えば2
0年程度の長期間の屋外使用をすると、充填材樹脂の主
鎖中に不飽和二重結合が生じ、ひいては該二重結合が共
役することになって、紫外線領域あるいはそれよりも短
波長の可視光領城で光吸収を有するようになる。すなわ
ち、耐候性の点で問題がある。
は、太陽電池用充填材樹脂の耐候性を改善するための手
段として、カップリング剤及び有機過酸化物を含有する
エチレン系共重合樹脂を用いたものが開示されている。
この場合、エチレン系共重合樹脂としては、好ましくは
酢酸ビニル含有量が約40重量%以下のエチレン−酢酸
ビニル共重合体(EVA)であるとし、より好ましくは
20〜40重量%である旨が記載されている。なお、該
EVAは、白板硝子あるいはポリフッ化ビニルシートに
対する密着力が良く、可撓性に富むものである旨が開示
されている。
耐候性を改善するための手段は、紫外線吸収剤あるいは
ヒンダードアミンの添加を行うのみであり、20年とい
うような長期間についての耐候性は期待できないもので
ある。また、該EVAは、黄変が生じ易く、これによる
光透過率の減少にともない太陽電池モジュールの変換効
率が低下する点で問題がある。
のような高温下で使用した場合により顕著なものとな
る。すなわち、充填材をEVAで構成すると、80℃以
上のモジュール温度では黄変がより促進されることが知
られている。一般に、EVAを使用する場合、安定化剤
として紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤を添加す
るようにしているが、これらの添加剤は、少なくとも1
0年以内には揮発し、あるいはブリードアウト又は分解
することが予想されている。
チラール樹脂が挙げられる。ブチラール樹脂の場合、耐
候性は比較的優れているが、吸湿性が比較的高いので、
光起電力素子の欠陥部分に水分が侵入し易いという問題
がある。すなわちこの侵入した水分と光起電力素子の電
界により集電電極の構成材料である金属がイオン化と析
出を繰り返して成長するという現象がある。この現象反
応が進行すると光起電力素子内で短絡が生じたり、分離
した電荷を効率良く外部に取り出すことができなくな
り、変換効率が低下するという問題が生じる。さらに
は、ブチラール樹脂は、高温高湿下では、透明性が著し
く低下する不可逆失透という太陽電池に用いるには致命
的欠陥を有している。
用いる手法も知られている。この手法は、例えば特公平
4−76229号公報における記載では、基板と該基板
上に形成されたCdS/CdTe型太陽電池において、
パーフロロアルキレン基と活性水素を含む樹脂の誘導体
を成分とする保護膜を設けた旨の構成が開示されてい
る。ここで、パーフロロアルキレン基と活性水素を含む
樹脂としては、旭硝子株式会杜製の樹脂製品(商品名:
ルミフロン)が挙げられている。前記記載によれば、該
樹脂製品は、分子中にパーフロロアルキレン基とペンダ
ントな活性水素、より詳しくはOH基を有しており、通
常は数平均分子量2万から8万の含フッ素ポリマーで、
メラミンやイソシアネート基を有する化合物と反応し
て、前記樹脂の誘導体(架橋ポリマー)が生じるとして
いる。さらに前記記載では、上記ルミフロンをイソシア
ネートあるいはレゾール型フェノール樹脂で架橋し、耐
湿性が優れた保護膜を得る旨も開示されている。
被覆の手法では、保護膜は、太陽電池モジュールの最表
面に位置する必要がある。すなわち、上記架橋剤を混合
した後の樹脂のポットライフは一般には短く、実際には
ブロッキング剤によりイソシアネートを保護してポット
ライフを長くするようにしているのが実状である。
するような被覆材構造を採用した場合、樹脂架橋時にブ
ロッキング剤が解離、揮発できず架橋反応が進行しない
というような問題が生じる。また、該樹脂を架橋後に表
面樹脂層を積層しようとしても、架橋樹脂は、粘着性、
接着性がないので、積層は困難である。
効なブロッキング剤は知られていないので、上記架橋樹
脂は太陽電池モジュールの最表面に使用することが必要
となる。ところが、上記架橋樹脂の表面硬度は、鉛筆の
硬度単位で表すと一般にB乃至H程度の軟らかいもので
ある。かかる表面硬度では、屋外の砂やゴミ等の接触で
簡単に傷がつき、この傷に汚物やあるいはゴミが蓄積す
るようになり、これを原因として太陽光の遮蔽現象が生
じる。また、上記架橋樹脂の積層では、その積層手法に
も関係するが、単に塗料を塗布するだけではピンホール
やゴミの抱き込みが生じやすく、光起電力素子への水分
や酸素が浸入し易い。従って、耐候性、耐湿性を高い水
準で維持できるような有機材料に係る表面被覆材は知ら
れていないのが実状である。
被覆材をガラスで構成するのが最もよいとされ、そのた
めガラスによる太陽電池を封止する各種の手法が試みら
れてきた。
シブル性、耐衝撃性、軽量化、低コスト化の点で問題が
ある。
課題を解決するべくなされたものであり、耐候性、耐熱
性に富み、光起電力素子との密着性が良好で、耐擦傷性
に優れており、透湿による光起電力素子の長期的な性能
劣化を最小限に抑えることができる等とした太陽電池モ
ジュールを提供することを目的とする。
の本発明の主たる構成は、少なくとも一層の半導体光活
性層が形成された光起電力素子と、該光起電力素子の光
入射側表面に設けられる透明な充填材とを含む太陽電池
モジュールにおいて、前記充填材は、フッ化ビニリデン
共重合体とアクリル樹脂の混合物から成ることを特微と
する。
略構成図を示すものであり、同図において、101は導
電性基体、102は光起電力素子、103は充填材、1
04は表面樹脂層である。また、105、107は裏面
の充填材、106は裏面フィルム、108は支持基板で
ある。外部からの光は、最表面の樹脂104から入射
し、光起電力素子102に到達し、生じた起電力は出力
端子(不図示)より外部に取り出されるようになってい
る。
性基体101上に、光変換部材としての半導体光活性層
が形成されたものである。
ものであるが、同図において、201は導電性基体、2
02は裏面反射層、203は半導体光活性層、204は
透明導電層、205は集電電極、そして206は出力端
子である。ここで、導電性基体201は、光起電力素子
の基体としての機能を有すると共に、下部電極としての
機能も有する。前記導電性基体201の材料としては、
シリコン、タンタル、モリブデン、タングステン、ステ
ンレス、アルミニウム、銅、チタン、カーボンシート、
鉛メッキ鋼板、導電層が形成してある樹脂フィルムやセ
ラミックス等が挙げられる。
ては、金属層、若しくは金属酸化物層、又は金属層と金
属酸化物層を形成してもよい。該金属層としては、例え
ば、Ti,Cr,Mo,W,Al,Ag,Ni等が用い
られ、該金属酸化物層としては、例えばZnO,TiO
2,SnO2等が用いられる。なお、上記金属層や金属酸
化物を形成する手法としては、抵抗加熱蒸着法、電子ビ
ーム蒸着法、スパッタリング法等がある。
行う部分であり、その具体的な構成材料としては、pn
接合型多結晶シリコンや、pin接合型アモルファスシ
リコン、あるいはCuInSe2,CuInS2,GaA
s,CdS/Cu2S,CdS/CdTe,CdS/I
nP,CdTe/Cu2Teを例とする化合物半導体等
が挙げられる。該半導体光活性層を形成する手法として
は、多結晶シリコンである場合、溶融シリコンのシート
化や非晶質シリコンの熱処理、アモルファスシリコンで
ある場合、シランガスなどを原料とするプラズマCV
D、化合物半導体である場合、イオンプレーティング、
イオンビームデポジション、真空蒸着法、スパッタ法、
電析法等がある。
電極の役目を果たしているが、半導体光活性層のシート
抵抗が十分に低い場合には設ける必要はない。用いる材
料としては、例えば、In2O3,SnO2,In2O3−
SnO2(ITO),ZnO,TiO2,Cd2SnO4、
高濃度不純物ドープした結晶性半導体等が挙げられる。
該透明導電層を形成する手法としては、抵抗加熱蒸着、
スパッタ法、スプレー法、CVD法、不純物拡散法等が
ある。
く集電するために、格子状の集電電極(グリッド)20
5を設ける。該集電電極205の具体的な材料として
は、例えば、Tl,Cr,Mo,W,Al,Ag,N
i,Cu,Sn、あるいは代表的には銀ペーストである
導電性ペーストなどが挙げられる。該集電電極の形成方
法としては、マスクパターンを用いたスパッタリング、
抵抗加熱、CVD法や、全面に金属膜を蒸着した後に不
要な部分をエッチングで取り除きパターニングする方
法、光CVDにより直接グリッド電極パターンを形成す
る方法、グリッド電極パターンのネガパターンのマスク
を形成した後にメッキする方法、導電性ペーストを印刷
する方法等がある。前記導電性ペーストとしては、通
常、微粉末状の銀、金、銅、ニッケル、カーボンなどを
バインダーポリマーに分散させたものが用いられる。バ
インダーポリマーとしては、例えば、ポリエステル、エ
ポキシ、アクリル、アルキド、ポリビニルアセテート、
ゴム、ウレタン、フェノール等の樹脂が挙げられる。
206を導電性基体201と集電電極205に夫々取り
付ける。導電性基体201に銅タブ等の金属体を接続す
るには、スポット溶接や半田で接合する手法が、該集電
電極205に金属体を接続するには、導電性ペーストや
半田によって電気的に接合する手法が採られる。
望する電圧あるいは電流に応じて直列か並列に接続され
る。また、絶縁化した基体上に光起電力素子を集積化し
て所望の電圧あるいは電流を得ることもできる。
て説明する。
2の導電性基体101と外部との電気的絶縁を保つため
に必要である。該裏面フィルムの材料としては、導電性
基体101と充分な電気絶縁性を確保でき、しかも長期
耐久性に優れ熱膨張、熱収縮に耐えられる、柔軟性を兼
ね備えた材料が好ましい。好適に用いられるフィルムと
しては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートが挙げ
られる。
裏面フィルム、補強板との接着を図るためのものであ
る。材料としては、上記構成部材と充分な接着性を確保
でき、しかも長期耐久性に優れ、熱膨張、熱収縮に耐え
られる柔軟性を兼ね備えた材料が好ましい。本発明で好
適に用いられる材料としては、EVA、ブチラール樹脂
などのホットメルト材、両面テープ、柔軟性を有するエ
ポキシ接着剤が挙げられる。
合、例えば屋根材一体型などでは高温下での接着を確実
にするために、架橋することがより好ましい。EVAな
どの場合には、有機過酸化物を用いる方法が一般的であ
る。
陽電池モジュールの機械的強度の増強、あるいは温度変
化による歪や反りの変形防止、等のために、補強板を張
り付けても良い。該補強板としては、例えば、鋼板、プ
レコート鋼板、プラスチック板、FRP(ガラス繊維強
化プラスチック)板が好適である。
光側の充填材103について詳述する。該充填材103
は、光起電力素子102の表面の凹凸をカムフラージュ
し、かつ光起電力素子102と表面樹脂層104との接
着強度を確保するために必要である。したがって、耐候
性、耐熱性、耐湿性が要求され、さらには、熱圧着時に
熱可塑性、接着性も要求される。
ては、フッ化ビニリデン共重合体とアクリル樹脂の混合
物が好適である。該混合物は、フッ化ビニリデン共重合
体とアクリル樹脂との配合比が1/9乃至4/6である
ことが望ましい。なお、EVA、ブチラール樹脂、両面
テープ、エポキシ樹脂等は不適である。
化ビニリデン共重合体の有する耐候性を期待することが
できないか、アクリル樹脂の可撓性の欠如が顕在化され
る。一方、4/6よりも大きい場合は耐候性は十分であ
るが、熱圧着時の温度が200℃以上必要なため、集電
電極に用いた有機樹脂が過剰に架橋あるいは酸化劣化す
る問題が生じる。また、200℃以上の熱圧着を実施
し、熱可塑性を示しても光起電力素子あるいは表面樹脂
層との密着性が不十分である。
デンモノマーは、極めて極性が高く共重合できるモノマ
ーに限定される。アクリルエステルモノマーは一般には
数%しか共重合しないので、共重合できるモノマーとし
ては、ヘキサフルオロプロビレン、テトラフルオロエチ
レン、フルオロアルキルビニルエーテル、ヘキサフルオ
ロイソブチレンが挙げられ、これらはグラフト共重合す
ることも可能である。グラフト共重合の一例としては、
フッ化ビニリデンモノマー、クロロトリフルオロエチレ
ン、ペルオキシドを側鎖に有するビニルモノマーを共重
合して得られる。このグラフト共重合体をポリフッ化ビ
ニリデンと共重合と混合することも可能である。あるい
は、ペルオキシドを側鎖に有するビニルモノマーを共重
合したフッ素ゴムを幹ポリマーとし、フツ化ビニリデン
モノマーを枝ポリマーとしてグラフト重合することも可
能である。
れるアクリル樹脂について述べる。該アクリル樹脂は特
に限定されるものではないが、耐候性に優れたものが好
ましい。アクリル樹脂を構成する主なモノマーとしては
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレ
ート、2−プロピル(メタ)アクリレート、n−プロピ
ル(メタ)アクリレートなどである。該充填材103に
可撓性が必要な場合はブチル(メタ)アクリレート、2
−エチルヘシル(メタ)アクリレートなどを共重合する
ことができる。アクリル樹脂の吸湿性を低下させるた
め、スチレンを共重合することも可能である。
脂層104との夫々の密着力を上げるために酸成分を有
していることが好ましい。酸価で表せば5乃至50であ
ることが好ましい。ここで、酸価とは、樹脂などの遊離
酸の量を表す値で、試料1g中に含まれる遊離酸を中和
するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数で表すも
のをいう。該酸価が5未満である場合には、含有された
酸成分の効果が乏しい。逆に、酸価が50より大きい場
合は、前記密着力が十分に期待できるが、吸湿率が高く
なり光起電力素子の信頼性を低下させることになる。さ
らには、透明導電層が酸成分でエッチングされる問題も
生じる。充填材に酸成分を導入する手法としては、充填
材の第二成分であるアクリル樹脂に酸含有のモノマーを
共重合する方法と、酸含有の第三成分の樹脂を添加する
方法に大別される。
含有のモノマーを共重合する場合、(メタ)アクリル酸
を共重合するか無水マレイン酸、無水フマル酸を共重合
した後、水により開環する方法が挙げられる。
は、第三成分の樹脂を添加する方法である。該第三成分
の樹脂としては、スチレン無水マレイン酸共重合体、イ
ソブチレン無水マレイン酸共重合体の開環物が挙げられ
る。さらには、(メタ)アクリル酸がブロック又はグラ
フト共重合された樹脂が挙げられる。
起電力素子に対する密着力は、ランダム共重合体よりブ
ロックあるいはグラフト共重合体の方が優れている。
充填材が架橋されていることが望ましい。すなわち、高
温下で長期間光起電力素子と表面樹脂層を強固に接着し
ていることが要求される。太陽光の熱により充填材が軟
化したり、端部より充填材が剥離することがないよう
に、充填材を架橋することが好ましい。
イソシアネート、メラミン、有機過酸化物などである。
本発明に使用される架橋剤としては、ポットライフが十
分長いこと、架橋時の架橋反応が速やかなこと以外に、
充填材上に表面樹脂層が積層されるので、架橋剤からの
遊離物がなく、あるいは微量であることが好ましい。
化物である。以下に有機過酸化物について詳しく説明す
る。
ら発生する遊離ラジカルが樹脂中の水素を引き抜いてC
−C結合を形成することによって行われる。有機過酸化
物の活性化の手法としては、熱分解、レドックス分解及
びイオン分解が知られているが、一般には熱分解法が好
適である。
ルキル(アリル)ペルオキシド系、ジアシルペルオキシ
ド系、ペルオキシケタール系、ペルオキシエステル系、
ペルオキシカルボネート系及びケトンペルオキシド系に
大別される。
ルペルオキド、1,1,3,3−テトラメチルブチルペ
ルオキシド、p−メンタンヒドロペルオキシド、クメン
ヒドロペルオキシド、p−サイメンヒドロペルオキシ
ド、ジイソプロピルベンゼンペルオキド、2,5−ジメ
チルヘキサン−2,5−ジヒドロペルオキシド、シクロ
ヘキサンペルオキシド、3,3,5−トリメチルヘキサ
ノンペルオキシド等が挙げられる。
ては、ジ−t−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキ
ド、t−ブチルクミルペルオキドなどが挙げられる。
チルペルオキシド、ジプロピオニルペルオキシド、ジイ
ソブチリルペルオキシド、ジオクタノイルペルオキシ
ド、ジデカノイルペルオキシド、ジラウロイルペルオキ
シド、ビス(3,3,5−トリメチルヘキサノイル)ペ
ルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、m−トルイルペ
ルオキシド、p−クロロベンゾイルペルオキシド、2,
4−ジクロロベンゾイルペルオキシド、ペルオキシコハ
ク酸などが挙げられる。
ジ−t−ブチルペルオキシブタン、1,1−ジ−t−ブ
チルペルオキシシクロヘキサン、1,1−ジ−(t−ブ
チルペルオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキ
サン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペル
オキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、1,3−ジ(t−
ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、2,5−ジ
メチル−2,5−ジベンゾイルペルオキシヘキサン、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(ペルオキシベンゾイ
ル)ヘキシン−3、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブ
チルペルオキシ)バレレートなどが挙げられる。
ルペルオキシアセテート、t−ブチルペルオキシイソブ
チレート、t−ブチルペルオキシピバレート、t−ブチ
ルペルオキシネオデカノエート、t−ブチルペルオキシ
−3,3,5−トリメチルヘサノエート、t−ブチルペ
ルオキシ−2−エチルヘキサノエート、(1,1,3,
3−テトラメチルブチルペルオキシ)−2−エチルヘキ
サノエート、t−ブチルペルオキシラウレート、t−ブ
チルペルオキシベンゾエート、ジ(t−ブチルペルオキ
シ)アジペート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ペル
オキシ−2−エチルヘキサノイル)ヘキサン、ジ(t−
ブチルペルオキシ)イソフタレート、t−ブチルペルオ
キシマレート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルペ
ルオキシドなどが挙げられる。
ブチルペルオキシイソプロピルカルボナート、ジ−n−
プロピルペルオキシジカルボナート、ジ−sec−ブチ
ルペルオキシジカルボナート、ジ(イソプロピルペルオ
キシ)ジカルボナート、ジ(2−エチルヘキシルペルオ
キシ)ジカルボナート、ジ(2−エトキシエチルペルオ
キシ)ジカルボナート、ジ(メトキシイソプロピルペル
オキシ)ジカルボナート、ジ(3−メトキシブチルペル
オキシ)ジカルボナート、ビス−(4−t−ブチルシク
ロヘキシルペルオキシ)ジカルボナートなどが挙げられ
る。
アセトンペルオキド、メチルエチルケトンペルオキシ
ド、メチルイソブチルケトンペルオキド、ケトンペルオ
キシドなどが挙げられる。その他の構造としては、ビニ
ルトリス(t−ブチルペルオキシ)シランなども知られ
ている。
て0.1乃至5%が一般的である。上記有機過酸化物を
充填材に混合し、加圧加熱しながら架橋及び太陽電池モ
ジュ一ルの熱圧着を行うことが可能である。加熱温度な
らびに時間は各々の有機過酸化物の熱分解温度特性で決
定することができる。一般には熱分解が90%、より好
ましくは95%以上進行する温度と時間をもって加熱を
終了する。加圧方法としては、熱ロール、熱プレスで加
圧する方法とエアーバッグ状の治具を用いて系内を減圧
することによって大気圧で加圧する方法がある。
橋助剤と呼ばれるトリアリルシアヌレートを用いること
が望ましい。一般には充填材の0.1乃至5%の添加量
である。
との密着力をより一層向上する必要のある場合、シラン
カップリング剤を充填材に併用することで目的が達成さ
れる。シランカップリング剤の具体的な構造としては、
ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス(β−メトキシ
エトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−(3、4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、N−β(アミノエチル)
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
填材に対して、0.01乃至5%が望ましい。添加量が
0.01%未満の場合にはシランカップリング剤の効果
が期待できない。一方、5%より多い場合には、添加量
ほどの効果が望めないばかりか、低分子量成分が多くな
り充填材の機械的強度が低下する恐れがある。
において優れたものであるが、更なる耐候性の改良のた
めに、あるいは充填材フィルムの下層の保護のために、
紫外線吸収剤を併用することもできる。紫外線吸収剤と
しては、公知の化合物が用いられる。化学構造としては
サリチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール
系、シアノアクリレート系に大別される。
ート、p−tert−ブチルフェニルサリシレート、p
−オクチルフェニルサリシレートなどが挙げられる。
ドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキ
シベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベ
ンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシベ
ンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4−メトキシ
ベンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4,4′−
ジメトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メト
キシ−5−スルホベンゾフェノン、ビス(2−メトキシ
−4−ヒドロキシ−5−ベンゾフェノン)メタンなどが
挙げられる。
(2′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル)べンゾト
リアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5′−tert
−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−
ヒドロキシ−3′,5′−ジ・tert−ブチルフェニ
ル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−
3′−tert−ブチル−5−メチルフェニル)−5−
クロロベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−
3′,5′−ジ−tert−ブチルフェニル)−5−ク
ロロベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−
3′,5′−ジ−tert−アミルルフェニル)ベンゾ
トリアゾール、2−{2′−ヒドロキシ−3′−
(3″,4″,5″,6″−テトラヒドロフタルイミド
メチル)−5′−メチルフェニル}ベンゾトリアゾー
ル、2,2−メチレンビス{4−(1,1,3,3−テ
トラメチルブチル)−6−(2H−ベンゾトリアゾール
−2−イル)フェノール}などが挙げられる。
ルヘキシル−2−シアノ−3,3′−ジフェニルアクリ
レート、エチル−2−シアノ−3,3′−ジフェニルア
クリレートなどが挙げられる。上記紫外線吸収剤を少な
くとも1種以上添加することが好ましい。
手法としてはヒンダードアミン系光安定化剤を使用でき
ることが知られている。ヒンダードアミン系光安定化剤
は紫外線吸収剤のようには紫外線を吸収しないが、紫外
線吸収剤を併用することによつて著しい相乗効果を示
す。もちろんヒンダードアミン系以外にも光安定化剤と
して機能するものはあるが、着色している場合が多く本
発明の充填材には望ましくない。ヒンダードミン系光安
定化剤としてはコハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキ
シエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン重縮合物、ポリ[{6−(1,1,
3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−ト
リアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン
{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
イミノ}]、N,N′−ビス(3−アミノプロピル)エ
チレンジアミン−2,4−ビス[N−ブチル−N−
(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)アミノ]−6−クロロ−1,3,5−トリアジン縮
合物、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)セバケート、2−(3,5−ジ−tert−4
−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロン酸ビス
(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)などが知られている。
性が若干劣ると予想できるため、酸化防止剤を添加する
ことが望ましい。酸化防止剤の化学構造としてはモノフ
ェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール
系、硫黄系、燐酸系に大別される。
tert−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキ
シアニゾール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エ
チルフェノールなどが挙げられる。
チレン−ビス−(4−メチル−6−tert−ブチルフ
ェノール)、2,2′−メチレン−ビス−(4−エチル
−6−tert−ブチルフェノール)、4,4′−チオ
ビス−(3−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、4,4′−ブチリデン−ビス−(3−メチル−6
−tert−ブチルフェノール)、3,9−ビス
[{1,1−ジメチル−2−{β−(3−tert−ブ
チル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオ
ニルオキシ}エチル}2,4,8,10−テトラオキサ
スピロ]5,5ウンデカンなどが挙げられる。
−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−ter
t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメチル
−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル
−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス−
{メチレン−3−(3′,5′−ジ−tert−ブチル
−4′−ヒドロキスフェニル)プロピオネート}メタ
ン、ビス{(3,3′−ビス−4′−ヒドロキシ−3′
−tert−ブチルフェニル)ブチリックアシッド}グ
ルコールエステル、1,3,5−トリス(3′,5′−
ジ−tert−ブチル−4′−ヒドロキシベンジル)−
s−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)ト
リオン、トリフェノール(ビタミンE)などが知られて
いる。
プロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、
ジステアリルチオプロピオネートなどが挙げられる。
ト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイ
ソデシルホスファイト、4,4′−ブチリデン−ビス−
(3−メチル−6−tert−ブチルフェニル−ジ−ト
リデシル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテ
トライルビス(オクタデシルホスファイト)、トリス
(モノ及びあるいはジ)フェニルホスファイト、ジイソ
デシルペンタエリスリトールジフォスファイト、9,1
0−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナスレ
ン−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−tert
−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒ
ドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−1
0−オキサイド、10−デシロキシ−9,10−ジヒド
ロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン、サイ
クリックネオペンタンテトライルビス(2,4−ジ−t
ert−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリック
ネオペンタンテトライルビス(2,6−ジ−tert−
メチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス
(4,6−tert−ブチルフェニル)オクチルホスフ
ァイトなどが挙げられる。
低揮発性の紫外線吸収剤、光安定化剤及び酸化防止剤を
用いることが好ましい。
いて説明する。表面樹脂層は太陽電池モジュールの最表
層に位置するため耐候性、撥水性、耐汚染性、機械強度
をはじめとして、太陽電池モジュールの屋外暴露におけ
る長期信頼性を確保するために必要である。
フッ素元素の含有量が38乃至60%の材料が好まし
い。具体的なフィルムとしてはフッ化ビニリデン共重合
体あるいは四フッ化エチレン−エチレン共重合体が挙げ
られる。ホモポリマー単独のポリフッ化ビニリデンのフ
ッ素元素含有量は56%であり、表面硬度、可撓性、透
明性、コストなどの調整のために、アクリル樹脂を混合
することも可能である。フッ化ビニリデン共重合体とア
クリル樹脂との混合比率は10/0乃至7/3が好まし
い。混合比率が7/3未満である場合には表面樹脂層に
要求される耐候性を期待することが難しい。
含有量は39%程度となる。一方、四フッ化エチレン−
エチレン共重合体は二元共重合体で前記含有量は同じく
56%である。四フッ化エチレン−エチレン共重合体
は、所定の高温領域で脆性化を示すので、一般には第三
成分としてビニルエーテルあるいはビニルエステルモノ
マーを共重合することによって、上記欠陥を改善するこ
とが一般的である。耐候性については、フッ化ビニリデ
ン共重合体樹脂の方が、四フッ化エチレン−エチレン共
重合体よりも優れているという報告がされている。ま
た、耐候性及び機械的強度の両立では四フッ化エチレン
−エチレン共重合体が優れているというデータもある。
ロナ処理、プラズマ処理を表面樹脂層に行うことが望ま
しい。
などに固定した状態で用いられる場合が多く、また、そ
の固定手段としては太陽電池モジュールの端部を折曲げ
るという加工手段が用いられることが多い。太陽電池モ
ジュールを折曲げ加工する場合、表面樹脂層も同時に伸
ばされるので、表面樹脂層の折り曲げ部で破断又はクラ
ックが生じる場合がある。四フッ化エチレン−エチレン
共重合体において、一軸延伸処理が施されていることが
多い。
徴は、延伸された方向を除く方向又は延伸されていない
フィルムに比ベて破断伸びが低く、破断抗張力が高い点
そして透湿度が低い点である。しかしながら、この一軸
延伸されたフィルムを用いて折曲げ加工を行うと、折曲
げ部でフィルムに破断あるいはクラックが生じ易い。折
り曲げ時の欠陥を防止するためには、大きい曲率で曲げ
るあるいは加温しながら曲げる必要があり、折曲げ加工
に時間と煩雑な作業が付随していた。したがって、無延
伸フィルムを使用することにより、上記煩雑な作業が不
要となる。
素子を製作したが、図2は該光起電力素子の構成を示す
ものである。
ッタ法で裏面反射層202としてAl層(膜厚5000
Å)とZnO層(膜厚5000Å)を順次形成する。次
いで、プラズマCVD法により、SiH4とPH3とH2
の混合ガスからn型a−Si層 を、SiH4とH2の混
合ガスからi型a−Si層を、SiH4とBF3とH2の
混 合ガスからp型微結晶μc−Si層を形成し、n層
膜厚150Å/i層膜厚4000Å/p層膜厚100Å
/n層膜厚100Å/i層膜厚800Å/p層膜厚10
0Åの層構成のタンデム型a−Si光電変換半導体層2
03を形成した。
3薄膜(膜厚700Å)を、O2雰囲気下でInを抵抗
加熱法で蒸着する事によって形成した。さらに、集電用
のグリッド電極205を銀ペーストのスクリーン印刷に
より形成し、最後に、マイナス側端子として銅タブをス
テンレス基体にステンレス半田を用いて取り付け、プラ
ス側端子としては錫箔のテープを導電性接着剤にて集電
電極に取り付け出力端子206とし、光起電力素子を得
た。
ようにして試作した。フッ化ビニリデン共重合体とアク
リル樹脂の混合物(電気化学社製、商品名:カイナーフ
ィルム4、ポリフッ化ビニリデン/アクリル樹脂の比が
3/7)100部、酸成分としてブロックポリマー(日
本油脂社製、商品名:モディパーH500、酸価12
0、風で乾して無溶剤としたもの)10部、紫外線吸収
剤として2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノ
ン(サイアナミッド社製、商品名:サイアソーブUV5
31)0.3部、光安定化剤としてビス(2,2,6,
6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート(チバ
ガイギー社製、商品名:チヌビン770)を0.1部、
酸化防止剤としてトリス(モノ及び/又はジノニルフェ
ニル)ホスファイト(ユニロイヤル社製、商品名:ナウ
ガードP)0.2部、シランカップリング剤としてγ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリ
コーン杜製、商品名:KBM503)として及び架橋剤
として2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ペ
ルオキシ)ヘキサン(アトケム社製、商品名:ルパゾー
ル101)1.5部を混合し、押し出し機(由利ロール
社製、商品名:GPD)を用いて220℃で押し出し、
厚みが250μmの表面充填材を得た。このようにして
得られた充填材の酸価は11であった。
太陽電池モジュールとする過程を図1を用いて説明す
る。
面に下から順番に補強板108としてガルバリウム鋼板
304(0.8mm厚)、裏面充填材107としてEV
A(Mobay社製、高耐候性グレード、厚み460μ
m)、裏面フィルム106としてナイロン(デュポン社
製、商品名:ダーテック、厚み75μm)及び裏面充填
材105としてEVA(同上)を積層した。
充填材103としてフッ化ビニリデン共重合体樹脂とア
クリル樹脂の混合物からなるフィルム(上記フィルム)
及び表面樹脂層104として四フッ化エチレン−エチレ
ン共重合体(デュポン社製、商品名:テフゼル、無延伸
フィルム厚み50μm)を積層した。この後、上記積層
物をアルミ板と2mm厚みのシリコンラバーの間に挟ん
で、真空ポンプを用いて700mmHgまで減圧し、オ
ーブンにて170℃の雰囲気中で30分加熱し、上記被
覆材が光起電力素子と一体化した太陽電池モジュールを
得た。
について以下の項目について評価を行った。
W/cm2の光量の疑似太陽光源を用いて太陽電池特性
を測定し、変換効率を求めた。
投入し、光照射及び降雨サイクルによって促進耐候性試
験を行い、5000時間後の外観上の変化及び太陽電池
モジュールの性能を変換効率の相対低下率(百分率)で
評価した。ただし、アモルファスシリコンの光起電力素
子自身の光劣化は除外した。
置し、外観上の変化を観察した。下記の表1における評
価では、全く変化がないものを○とし、信頼性を大きく
損なうと思われる剥離、亀裂、着色の生じたものをもの
を×とし、その中間を△とした。
を50サイクル行い、試験後の太陽電池モジュールの外
観上の変化を観察した。前記表1では、全く変化がない
ものを○とし、信頼性を大きく損なうと思われる剥離、
亀裂、着色の生じたものをものを×とし、その中間を△
とした。
度サイクル試験を20サイクル行い、試験後の太陽電池
モジュールの外観上の変化を観察した。前記表1では全
く変化がないものを○とし、信頼性を大きく損なうと思
われる剥離、亀裂、着色の生じたものをものを×とし、
その中間を△とした。
置き、ソーラーシミュレーターで受光面に疑似太陽光を
照射して、24時間後の太陽電池モジュールの性能を変
換効率の相対低下率(百分率)で評価した。
分のみを加工した。折曲げ部分のラミ材の亀裂あるいは
破断の有無を評価した。
00メッシュパスの砂を1mの高さから毎分10g、1
00分間自然落下した。この時表面樹脂層に生じる傷を
観察した。前記表1では、ほとんど傷のつかなかったも
のを○とし、傷の生じたものをものを×とし、その中間
を△とした。
おいて、表面樹脂層を一軸延伸された四フッ化エチレン
−エチレン共重合体(デュポン社製、商品名:テフゼル
T2 、厚み50μm)に代えた他は全く同様にして太陽
電池モジュールを作成した。
おいて、表面樹脂層をポリフッ化ビニリデンフィルム
(電気化学社製、商品名:カイナーフィルム1、無延伸
フィルム厚み50μm)に代えた他は全く同様にして太
陽電池モジュールを作成した。
おいて、表面の充填材のシランカップリング剤を用いな
かった他は全く同様にして太陽電池モジュールを作成し
た。
おいて、表面の充填材のシランカップリング剤及び架橋
剤を用いなかった他は全く同様にして太陽電池モジュー
ルを作成した。
おいて、酸成分としてスチレン無水マレイン酸共重合体
ハーフエステル化物(ARCOケミカル社製、商品名:
SMAレジン1440)10部に代え、さらに表面の充
填材のシランカップリング剤及び架橋剤を用いなかった
他は全く同様にして太陽電池モジュールを作成した。上
記充填材の酸価は21であった。
おいて、酸成分としてスチレン無水マレイン酸共重合体
ハーフエステル化物(ARCOケミカル社製、商品名:
SMAレジン1440)を0.1部に減らした他は全く
同様にして太陽電池モジュールを作成した。上記充填材
の酸価は0.2であった。
おいて、表面の充填材を以下のように変更した。フッ化
ビニリデン共重合体とアクリル樹脂の混合物(電気化学
社製、商品名:カイナーフィルム4、ポリフッ化ビニリ
デン/アクリル樹脂の比が3/7)30部、アクリル樹
脂としてポリメチルメタクリレート(三菱レーヨン社
製、商品名:ダイヤナールBR80)70部を混合し、
押し出し機(由利ロール社製、商品名:GPD)を用い
て200℃で押し出し、250μmの表面充填材を得
た。その他は全く同様にして太陽電池モジュールを作成
した。
おいて、表面の充填材を以下のようにして変更した。フ
ッ化ビニリデン共重合体とアクリル樹脂の混合物(電気
化学社製、商品名:カイナーフィルム1、ポリフッ化ビ
ニリデン/アクリル樹脂の比が7/3)60部、アクリ
ル樹脂としてポリメチルメタクリレート(三菱レーヨン
社製、商品名:ダイヤナールBR80)40部を混合
し、押し出し機(由利ロール社製、商品名:GPD)を
用いて240℃で押し出し、250μmの表面充填材を
得た。その他は全く同様にして太陽電池モジュールを作
成した。
おいて、表面の充填材をフッ化ビニリデン共重合体とア
クリル樹脂の混合物をEVA(裏面充填材と同一)に変
更した。その他は全く同様にして太陽電池モジュールを
作成した。
おいて、表面の充填材をフッ化ビニリデン共重合体とア
クリル樹脂の混合物をブチラール樹脂(積水化学社製、
商品名:エスレックB、厚み500μm)に変更した。
その他は全く同様にして太陽電池モジュールを作成し
た。
例と比較例における太陽電池モジュールの評価結果につ
いて示すものである。
様あるいは実施例に記載した範囲に限定されるものでは
なく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。
とも一層の半導体光活性層が形成された光起電力素子
と、該光起電力素子の光入射側表面に設けられる透明な
充填材とを含む太陽電池モジュールにおいて、前記充填
材は、フッ化ビニリデン共重合体とアクリル樹脂の混合
物から成ることを特微とするので、以下に列記の優れた
効果を奏する。
ち、フッ素樹脂とアクリル樹脂を用いるために本質的に
耐候性の優れた表面被覆材料となる。従来、用いられて
いたEVAのように長期間使用中に黄変することがな
く、太陽電池素子の変換効率の劣化がない。
ち、水酸基を過剰に有しない化学構造のために本質的に
耐湿性の優れた表面被覆材料となる。従来、用いられて
いたブチラール樹脂のように高湿下で吸湿し、太陽電池
素子に容易に水分が進入することがない。したがって、
太陽電池素子内部の電気的短絡が生じにくい。さらには
ブチラール樹脂の最大の欠陥である失透現象がなく、太
陽電池素子の変換効率の劣化がない。
とアクリル樹脂の比が1/9乃至4/9とすることによ
り以下の効果が期待できる。
わち、フッ化ビニリデン共重合体とアクリル樹脂の比を
1/9乃至4/6にすることによって、比較的低温で熱
圧着が可能である。前記比が4/6より大きいと熱溶融
するのに200℃を越す高温が必要である。この高温処
理にって、集電電極に用いられる樹脂の過剰な架橋ある
いは酸化が生じ、太陽電池モジュールの長期信頼性を損
なう場合がある。さらに熱溶融しても接着力が比較的低
く、長期間密着を維持することが困難である。一方、前
記混合比率が1/9未満の場合にはフッ化ビニリデン共
量合体の有する耐候性を期待できない。
ことにより、 (4)密着性に優れた充填材となる。すなわち、酸成分
により光起電力素子あるいは表面樹脂層との密着力を改
書することができる。
たはブロックポリマーを用いることで、 (5)さらに密着性に優れた被覆となる。すなわち、厳
しい使用環境下で長期間安定した密着力を得ることが可
能である。あるいは、酸成分の添加量を少なくすること
でより吸湿性を抑えることが可能である。
あるため高温使用時に充填材が軟化したり、剥離が生じ
ると言った問題は防止できる。また、フッ素樹脂を用い
ているために本質的に耐熱性の優れた表面被覆材料とな
る。従来、用いられていたブチラール樹脂のように高温
下の使用中に添加されていた酸化防止剤などが揮発した
後、黄変が加速すると言った問題がなく、太陽電池素子
の変換効率の劣化がない。
記密着性をより向上できる。一方、表面樹脂層に関して
は、四フッ化エチレン−エチレン共重合体を用いること
によって、 (7)耐候性に優れた被覆となる。すなわち、充填材の
フッ素樹脂と相まって、四フッ化エチレン−エチレン共
重合体の有する耐候性が期待できる。
なわち、フッ素樹脂フィルムの中でも極めて破断強度と
破断伸度を有する四フッ化エチレン−エチレン共重合体
であるため、外部からの衝撃、応力、例えば、砂塵、落
雹に対して安定した表面被覆を保証する。
レン−エチレン共重合体を用いることで、 (9)後加工性に優れた被覆となる。すなわち、延伸処
理された四フッ化エチレン−エチレン共重合体を用いた
太陽電池モジュールはモジュール端部を曲げ加工した場
合、表面樹脂層にクラックあるいは破断が顕在化し、最
表層である四フッ化エチレン−エチレン共責合体の撥水
性、防湿性が期待できない。延伸処理されていないフィ
ルム用いることにより上記クラックあるいは破断が防止
できる。さらには、無延伸であるため、熱収縮率が小さ
く、熱接着後の収縮応力も小さくできる。
光入射側の表面の充填材にフッ化ビニリデン共重合体と
アクリル樹脂の混合物を用いることによって、従来大き
な問題となっていた耐候性、耐熱性、耐湿性に優れ、太
陽電池モジュールの変換効率の低下が抑えられる。ま
た、充填材に酸成分を導入することによって被覆材の界
面の接着が長期的に保証される。更に、従来より用いら
れているEVA、ブチラール樹脂などの充填材と同様の
プロセスにより太陽電池モジュールが製造できるので、
新たな設備が不要である。
の一例である。
力素子の基本構成を示す概略断面図の一例である。
Claims (11)
- 【請求項1】 少なくとも一層の半導体光活性層が形成
された光起電力素子と、該光起電力素子の光入射側表面
に設けられる透明な充填材とを含む太陽電池モジュール
において、前記充填材は、フッ化ビニリデン共重合体と
アクリル樹脂の混合物から成ることを特微とする太陽電
池モジュール。 - 【請求項2】 前記混合物は、フッ化ビニリデン共重合
体とアクリル樹脂の比が1/9乃至4/6であることを
特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項3】 前記充填材は、酸価が5乃至50である
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の太陽電
池モジュール。 - 【請求項4】 前記充填材は、酸成分たるグラフト共重
合体又はブロックポリマーが含有されていることを特徴
とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載
の太陽電池モジュール。 - 【請求項5】 前記充填材は、架橋されていることを特
徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記
載の太陽電池モジュール。 - 【請求項6】 前記充填材は、カップリング剤が含有さ
れていることを特微とする請求項1から請求項5までの
いずれか1項に記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項7】 前記充填材は、その最表面側に、透明な
表面樹脂層が設けられていることを特微とする請求項1
から請求項6までのいずれか1項に記載の太陽電池モジ
ュール。 - 【請求項8】 前記表面樹脂層は、フッ素含有量が38
乃至60%のフッ素樹脂フィルムであることを特徴とす
る請求項7に記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項9】 前記表面樹脂層は、四フッ化エチレン−
エチレン共重合体であることを特徴とする請求項7に記
載の太陽電池モジュール。 - 【請求項10】 前記四フッ化エチレン−エチレン共重
合体は、延伸処理されていないことを特徴とする請求項
9に記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項11】 前記光起電力素子は、導電性基体上に
半導体光活性層及び透明導電層を形成積層することによ
り形成されていることを特徴とする請求項1から請求項
10までのいずれか1項に記載の太陽電池モジュール。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16348893A JP3170105B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 太陽電池モジュール |
DE69434838T DE69434838T2 (de) | 1993-07-01 | 1994-07-01 | Sonnenzellenmodul mit ausgezeichneter klimastabilität |
US08/392,789 US5578141A (en) | 1993-07-01 | 1994-07-01 | Solar cell module having excellent weather resistance |
PCT/JP1994/001081 WO1995001655A1 (fr) | 1993-07-01 | 1994-07-01 | Module de cellules solaires presentant une excellente resistance aux intemperies |
EP94919844A EP0658943B1 (en) | 1993-07-01 | 1994-07-01 | Solar cell module having excellent weather resistance |
US08/705,995 US5718772A (en) | 1993-07-01 | 1996-08-30 | Solar cell having excellent weather resistance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16348893A JP3170105B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 太陽電池モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722637A true JPH0722637A (ja) | 1995-01-24 |
JP3170105B2 JP3170105B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=15774821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16348893A Expired - Lifetime JP3170105B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 太陽電池モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5578141A (ja) |
EP (1) | EP0658943B1 (ja) |
JP (1) | JP3170105B2 (ja) |
DE (1) | DE69434838T2 (ja) |
WO (1) | WO1995001655A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533892A (ja) * | 2000-05-15 | 2003-11-11 | バッテル・メモリアル・インスティチュート | 封入されたマイクロ電子デバイス |
JP2008053419A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 太陽電池モジュールの封止構造及び製造方法 |
JP2010541270A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-24 | クラレイ ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少ない吸湿性の可塑剤含有フィルムを有する光起電力モジュール |
JP2011510849A (ja) * | 2008-02-06 | 2011-04-07 | アルケマ フランス | 太陽電池用3層フィルム |
JP2011517124A (ja) * | 2008-04-11 | 2011-05-26 | ビルディング マテリアルズ インヴェストメント コーポレイション | 光起電の熱溶接可能な熱可塑性屋根材膜 |
JP2012516565A (ja) * | 2009-02-02 | 2012-07-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 太陽電池バックシート及びその製造方法 |
JP2014500813A (ja) * | 2010-11-10 | 2014-01-16 | エルジー・ケム・リミテッド | 多層フィルム及びこれを含む光電池モジュール |
KR101460915B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2014-11-17 | 희성전자 주식회사 | 다중접합 태양 전지의 분리 방법 및 이에 따라 제조된 다중접합 태양 전지 구조 |
Families Citing this family (87)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3170105B2 (ja) * | 1993-07-01 | 2001-05-28 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP3397443B2 (ja) * | 1994-04-30 | 2003-04-14 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2992464B2 (ja) * | 1994-11-04 | 1999-12-20 | キヤノン株式会社 | 集電電極用被覆ワイヤ、該集電電極用被覆ワイヤを用いた光起電力素子及びその製造方法 |
JP3387741B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2003-03-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子用保護材、該保護材を有する半導体素子、該素子を有する半導体装置 |
JP2915327B2 (ja) * | 1995-07-19 | 1999-07-05 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP3222361B2 (ja) * | 1995-08-15 | 2001-10-29 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
US6331673B1 (en) * | 1995-10-17 | 2001-12-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module having a surface side covering material with a specific nonwoven glass fiber member |
DE69720122T2 (de) * | 1996-08-16 | 2003-10-16 | Nippon Telegraph & Telephone | Wasserabweisende Beschichtung, Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie deren Verwendung in Beschichtungen und für beschichtete Gegenstände |
JP3825843B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JPH10112549A (ja) | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
JPH10209474A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP3935237B2 (ja) * | 1997-03-11 | 2007-06-20 | キヤノン株式会社 | 光電気変換体及び建材 |
JPH11135820A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-05-21 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用補強部材 |
JPH11289103A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-10-19 | Canon Inc | 半導体装置および太陽電池モジュ―ル及びその解体方法 |
JPH11317475A (ja) | 1998-02-27 | 1999-11-16 | Canon Inc | 半導体用封止材樹脂および半導体素子 |
US6166322A (en) * | 1999-04-16 | 2000-12-26 | Industrial Technology Research Institute | Encapulation process for mono-and polycrystalline silicon solar cell modules |
US6414236B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-07-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module |
US7198832B2 (en) * | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
US6623861B2 (en) | 2001-04-16 | 2003-09-23 | Battelle Memorial Institute | Multilayer plastic substrates |
US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
DE10011999C1 (de) * | 2000-03-11 | 2001-06-07 | Hilti Ag | Staubschutz sowie dessen Verwendung bei einem Elektrohandwerkzeuggerät und Werkzeug |
JP4336442B2 (ja) | 2000-05-23 | 2009-09-30 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP3448642B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-09-22 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 無索電力供給方法 |
US6587097B1 (en) | 2000-11-28 | 2003-07-01 | 3M Innovative Properties Co. | Display system |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
US7449629B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-11-11 | Truseal Technologies, Inc. | Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition |
US20050189012A1 (en) * | 2002-10-30 | 2005-09-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Zinc oxide film, photovoltaic device making use of the same, and zinc oxide film formation process |
JP4401649B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-01-20 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
DE102004013833B4 (de) * | 2003-03-17 | 2010-12-02 | Kyocera Corp. | Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenmoduls |
JP2004288898A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Canon Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2004289034A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Canon Inc | 酸化亜鉛膜の処理方法、それを用いた光起電力素子の製造方法 |
JP4067507B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-03-26 | 三洋電機株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
US7534956B2 (en) * | 2003-04-10 | 2009-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module having an electric device |
US20110114148A1 (en) * | 2003-04-11 | 2011-05-19 | Marina Temchenko | Bright white protective laminates |
US7510913B2 (en) | 2003-04-11 | 2009-03-31 | Vitex Systems, Inc. | Method of making an encapsulated plasma sensitive device |
US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
JP2004319812A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Canon Inc | 電力変換器付き太陽電池モジュール |
JP2004319800A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
JP2005150318A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2005175197A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2005171178A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
JP4681806B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-05-11 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP2005183660A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
US8946320B2 (en) * | 2004-03-22 | 2015-02-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink system containing polymer binders |
US7270870B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-09-18 | Saint Gobain Performance Plastics Corporation | Multi-layer polymer film |
US20050268961A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Saint-Gobain Performance Plastics Coporation | Photovoltaic device and method for manufacturing same |
US20070108419A1 (en) * | 2004-11-24 | 2007-05-17 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
US7889712B2 (en) * | 2004-12-23 | 2011-02-15 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for providing loop free routing tables |
JP5122435B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2013-01-16 | エーリコン・ソーラー・アーゲー・トリューバッハ | 太陽電池モジュール及びその封止方法 |
US20060251866A1 (en) * | 2005-05-05 | 2006-11-09 | Xiaoqi Zhou | Electrophotographic medium composition |
US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
JP5121181B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2013-01-16 | 三洋電機株式会社 | 光起電力素子及びその製造方法 |
JP5410973B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2014-02-05 | アルケマ フランス | ポリフッ化ビニリデン表面を有する光起電性モジュール |
US8507029B2 (en) * | 2007-02-16 | 2013-08-13 | Madico, Inc. | Backing sheet for photovoltaic modules |
US9735298B2 (en) * | 2007-02-16 | 2017-08-15 | Madico, Inc. | Backing sheet for photovoltaic modules |
US20080264484A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-10-30 | Marina Temchenko | Backing sheet for photovoltaic modules and method for repairing same |
EP2135298A1 (en) * | 2007-04-06 | 2009-12-23 | Solvay Solexis S.p.A. | Solar cell module |
US20080264411A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Beranek Gerald D | Solar Collector with Hydrophilic Photocatalytic Coated Protective Pane |
WO2009001472A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Kazufumi Ogawa | Solar cell and method for manufacturing the same |
DE102007000816A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Kuraray Europe Gmbh | Photovoltaikmodule mit weichmacherhaltigen Folien auf Basis von Polyvinylacetal mit hohem spezifischen Widerstand |
EP2220756A1 (en) * | 2007-11-21 | 2010-08-25 | Arkema, Inc. | Photovoltaic module using pvdf based flexible glazing film |
MX2010007400A (es) * | 2008-01-03 | 2010-10-15 | Madico Inc | Lamina de soporte fotoluminiscente para modulos fotovoltaicos. |
EP2255394A2 (en) | 2008-03-14 | 2010-12-01 | Dow Corning Corporation | Photovoltaic cell module and method of forming same |
JP5340656B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-11-13 | シャープ株式会社 | 太陽電池アレイ |
DE102008043707A1 (de) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Evonik Röhm Gmbh | Herstellung von Solarzellenmodulen |
US8486282B2 (en) * | 2009-03-25 | 2013-07-16 | Intermolecular, Inc. | Acid chemistries and methodologies for texturing transparent conductive oxide materials |
JP2012524998A (ja) * | 2009-04-21 | 2012-10-18 | ユナ ティーアンドイー カンパニーリミテッド | 冷却装置を備えた太陽光モジュール及びその製造方法 |
KR101643021B1 (ko) * | 2009-06-05 | 2016-07-26 | 내셔날 인스티튜트 오브 어드밴스드 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀로지 | 반도체 기판, 광전 변환 디바이스, 반도체 기판의 제조 방법 및 광전 변환 디바이스의 제조 방법 |
WO2010144520A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Arkema Inc. | Weatherable polyvinylidene fluoride coated substrates |
US20120247537A1 (en) * | 2009-06-17 | 2012-10-04 | Aaron Mei | Glass system of a solar photovoltaic panel |
US20110146762A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-23 | Marina Temchenko | High performance backsheet for photovoltaic applications and method for manufacturing the same |
DE102010014299B4 (de) | 2010-04-08 | 2015-03-05 | Berthold Schmidt | Betriebsverfahren zur Umwandlung von Strahlungsenergie in elektrische Energie und umgekehrt sowie Verwendung einer Anordnung zu dessen Durchführung |
KR101569230B1 (ko) * | 2010-05-28 | 2015-11-13 | 주식회사 엘지화학 | 용융 가공용 수지 혼합물, 펠렛 및 이를 이용한 수지 성형품의 제조 방법 |
CN103270327B (zh) | 2010-11-19 | 2016-06-01 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 用于衬套的粘性膜 |
JP5769037B2 (ja) * | 2010-12-29 | 2015-08-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 多層フィルム及びこれを含む光電池モジュール |
DE102011101908A1 (de) * | 2011-05-14 | 2012-11-15 | Klaus Kalberlah | Glasloses Solarzellen-Laminat und Verfahren zu seiner Herstellung (extrusion coating) |
US8895835B2 (en) * | 2011-07-08 | 2014-11-25 | EnRG Solutions International, LLC | Foldable, portable, lightweight photovoltaic module |
WO2013008885A1 (ja) | 2011-07-13 | 2013-01-17 | 電気化学工業株式会社 | フッ化ビニリデン系樹脂組成物、樹脂フィルム、太陽電池用バックシート及び太陽電池モジュール |
JP5914286B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-05-11 | 富士フイルム株式会社 | 電子モジュール |
TWI500174B (zh) * | 2013-01-08 | 2015-09-11 | Motech Ind Inc | 太陽能電池及其模組 |
US9947884B1 (en) * | 2013-04-22 | 2018-04-17 | Pison Stream Solutions, Llc | Solar active powder for fusion powder coating |
US9978895B2 (en) * | 2013-10-31 | 2018-05-22 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Flexible packaging for microelectronic devices |
WO2015136580A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | パナソニック株式会社 | 有機el装置、有機el装置の設計方法及び有機el装置の製造方法 |
NL2012563B1 (en) * | 2014-04-03 | 2016-03-08 | Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland | Solar cell module and method manufacturing such a module. |
TWI759773B (zh) * | 2020-06-20 | 2022-04-01 | 國立臺灣大學 | 太陽能電池封裝方法與封裝結構 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4401839A (en) * | 1981-12-15 | 1983-08-30 | Atlantic Richfield Company | Solar panel with hardened foil back layer |
JPS5916388A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽電池モジユ−ル |
CH661882A5 (de) * | 1983-06-01 | 1987-08-31 | Lauener W F Ag | Verfahren zum zufuehren einer metallschmelze in den giessspalt einer giessmaschine und giessmaschine zur durchfuehrung des verfahrens. |
JPS601875A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | 太陽電池パネル |
JPS606250U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-17 | 三井・デュポン ポリケミカル株式会社 | 太陽電池モジユ−ル |
JPS615583A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-11 | Hitachi Ltd | 太陽電池モジユ−ル |
JPH0652801B2 (ja) * | 1984-09-12 | 1994-07-06 | 株式会社東芝 | 太陽電池パネルの製造方法 |
JPS61292971A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | Teijin Ltd | 太陽電池モジユ−ル |
JPS62107465A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-18 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツドアセンブリ |
JPS62107465U (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-09 | ||
JPS6399581A (ja) * | 1986-06-09 | 1988-04-30 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジユ−ル |
US4692557A (en) * | 1986-10-16 | 1987-09-08 | Shell Oil Company | Encapsulated solar cell assemblage and method of making |
JP2980917B2 (ja) * | 1989-06-20 | 1999-11-22 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池 |
JPH03239377A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
JP2938634B2 (ja) * | 1991-10-08 | 1999-08-23 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
EP0578091B1 (en) * | 1992-06-29 | 1998-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin composition for sealing and semiconductor apparatus covered with the sealing resin composition |
US5447576A (en) * | 1992-08-03 | 1995-09-05 | Siemens Solar Industries International, Inc. | Composition and method for encapsulating a solar cell which minimizes thermal discoloration |
JP2613719B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1997-05-28 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP3170105B2 (ja) * | 1993-07-01 | 2001-05-28 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
-
1993
- 1993-07-01 JP JP16348893A patent/JP3170105B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-07-01 DE DE69434838T patent/DE69434838T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-01 US US08/392,789 patent/US5578141A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-01 WO PCT/JP1994/001081 patent/WO1995001655A1/ja active IP Right Grant
- 1994-07-01 EP EP94919844A patent/EP0658943B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-30 US US08/705,995 patent/US5718772A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533892A (ja) * | 2000-05-15 | 2003-11-11 | バッテル・メモリアル・インスティチュート | 封入されたマイクロ電子デバイス |
JP4750339B2 (ja) * | 2000-05-15 | 2011-08-17 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 封入されたマイクロ電子デバイス |
JP2008053419A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 太陽電池モジュールの封止構造及び製造方法 |
JP2010541270A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-24 | クラレイ ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少ない吸湿性の可塑剤含有フィルムを有する光起電力モジュール |
TWI457391B (zh) * | 2007-10-05 | 2014-10-21 | Kuraray Europe Gmbh | 具有低溼氣吸收度之含增塑劑的薄膜之光伏打模組 |
JP2011510849A (ja) * | 2008-02-06 | 2011-04-07 | アルケマ フランス | 太陽電池用3層フィルム |
JP2011517124A (ja) * | 2008-04-11 | 2011-05-26 | ビルディング マテリアルズ インヴェストメント コーポレイション | 光起電の熱溶接可能な熱可塑性屋根材膜 |
JP2012516565A (ja) * | 2009-02-02 | 2012-07-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 太陽電池バックシート及びその製造方法 |
JP2014500813A (ja) * | 2010-11-10 | 2014-01-16 | エルジー・ケム・リミテッド | 多層フィルム及びこれを含む光電池モジュール |
US9379264B2 (en) | 2010-11-10 | 2016-06-28 | Lg Chem, Ltd. | Multilayered film and photovoltaic module including the same |
KR101460915B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2014-11-17 | 희성전자 주식회사 | 다중접합 태양 전지의 분리 방법 및 이에 따라 제조된 다중접합 태양 전지 구조 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5578141A (en) | 1996-11-26 |
EP0658943B1 (en) | 2006-08-30 |
DE69434838T2 (de) | 2007-10-18 |
EP0658943A1 (en) | 1995-06-21 |
US5718772A (en) | 1998-02-17 |
DE69434838D1 (de) | 2006-10-12 |
EP0658943A4 (en) | 1998-02-25 |
WO1995001655A1 (fr) | 1995-01-12 |
JP3170105B2 (ja) | 2001-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3170105B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP3267452B2 (ja) | 光電変換装置及び太陽電池モジュール | |
KR100264231B1 (ko) | 자외선 흡수제가 분산된 불소수지로 이루어진 표면 보호 부재를 갖는 태양 전지 모듈 | |
JP3397443B2 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
US5660645A (en) | Solar cell module | |
US5684325A (en) | Light-transmissive resin sealed semiconductor | |
JPH06334207A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2001332750A (ja) | 太陽電池封止用組成物およびそれを用いた太陽電池モジュール、建材一体型太陽電池モジュール | |
JP2001077390A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2001332751A (ja) | 太陽電池封止用組成物およびそれを用いた太陽電池モジュール | |
JP3135477B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH1187744A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPH09199740A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP3710187B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2000252491A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPH1027920A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH1187755A (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JPH0955525A (ja) | 太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080316 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090316 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120316 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130316 Year of fee payment: 12 |