JPH07182655A - 脆性表面のテクスチャ加工方法及びこの方法により加工された磁気データ記憶ディスク - Google Patents
脆性表面のテクスチャ加工方法及びこの方法により加工された磁気データ記憶ディスクInfo
- Publication number
- JPH07182655A JPH07182655A JP6230850A JP23085094A JPH07182655A JP H07182655 A JPH07182655 A JP H07182655A JP 6230850 A JP6230850 A JP 6230850A JP 23085094 A JP23085094 A JP 23085094A JP H07182655 A JPH07182655 A JP H07182655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brittle
- ridges
- range
- glass
- pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/8408—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers protecting the magnetic layer
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/355—Texturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 データ記録ディスク用のガラス基板などの脆
性非金属表面をテクスチャ加工する方法を提供するこ
と。 【構成】 このテクスチャ加工プロセスでは、レーザを
使用してガラスなどの脆性非金属表面に適当なエネルギ
・フルエンスのパルスを出力して、その表面に複数の隆
起を形成する。この隆起の形成は、脆性非金属表面材料
の急激な熱衝撃フルエンス限界以下の狭い作用範囲内の
値にレーザ・パルスのフルエンスを制御することによ
り、表面材料に不要なマイクロクラックや噴出を起こさ
ずに達成される。また、このプロセスは、光ディスクな
どの、表面パターンのネガを接触複製するための「型押
し表面」として使用するためのものなど、その他の脆性
表面テクスチャにも適用できる。
性非金属表面をテクスチャ加工する方法を提供するこ
と。 【構成】 このテクスチャ加工プロセスでは、レーザを
使用してガラスなどの脆性非金属表面に適当なエネルギ
・フルエンスのパルスを出力して、その表面に複数の隆
起を形成する。この隆起の形成は、脆性非金属表面材料
の急激な熱衝撃フルエンス限界以下の狭い作用範囲内の
値にレーザ・パルスのフルエンスを制御することによ
り、表面材料に不要なマイクロクラックや噴出を起こさ
ずに達成される。また、このプロセスは、光ディスクな
どの、表面パターンのネガを接触複製するための「型押
し表面」として使用するためのものなど、その他の脆性
表面テクスチャにも適用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的にはデータ記憶
ディスク基板をテクスチャ加工するためのプロセスに関
し、より具体的には、データ記憶ディスク用のガラス基
板などの脆性非金属表面に対する制御能力の高いレーザ
によるテクスチャ加工プロセスに関する。
ディスク基板をテクスチャ加工するためのプロセスに関
し、より具体的には、データ記憶ディスク用のガラス基
板などの脆性非金属表面に対する制御能力の高いレーザ
によるテクスチャ加工プロセスに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の磁気ディスク・ドライブの設計で
は、ディスクが静止しているときに磁気ヘッドが磁気デ
ィスクの表面に接触する、接触起動停止（ＣＳＳ）方式
と一般に呼ばれるシステムが使われている。ディスクが
回転し始めると、磁気ヘッドは表面上をスライドし、デ
ィスク表面の層流によって最終的には表面から完全に浮
き上がって飛行する。
は、ディスクが静止しているときに磁気ヘッドが磁気デ
ィスクの表面に接触する、接触起動停止（ＣＳＳ）方式
と一般に呼ばれるシステムが使われている。ディスクが
回転し始めると、磁気ヘッドは表面上をスライドし、デ
ィスク表面の層流によって最終的には表面から完全に浮
き上がって飛行する。
【０００３】磁気ヘッドをできるだけディスク表面近く
に乗せることができるように、当技術分野では、滑らか
で鏡面状の記録面が好まれている。ディスク回転の起動
および停止時に発生する過度の接触スティクションおよ
び摩擦を克服するため、当技術分野では、ＣＳＳ時に磁
気ヘッドが接触する「テクスチャ加工」領域を金属ディ
スク表面上に形成する方法が使用されている。この場
合、磁気ヘッドは、適切な時期にドライブ・コントロー
ラによって「ＣＳＳ領域」まで移動させられる。ディス
ク表面の残りの部分は鏡面状の滑らかさが保持されてい
るため、高密度の磁気データ記録が可能である。
に乗せることができるように、当技術分野では、滑らか
で鏡面状の記録面が好まれている。ディスク回転の起動
および停止時に発生する過度の接触スティクションおよ
び摩擦を克服するため、当技術分野では、ＣＳＳ時に磁
気ヘッドが接触する「テクスチャ加工」領域を金属ディ
スク表面上に形成する方法が使用されている。この場
合、磁気ヘッドは、適切な時期にドライブ・コントロー
ラによって「ＣＳＳ領域」まで移動させられる。ディス
ク表面の残りの部分は鏡面状の滑らかさが保持されてい
るため、高密度の磁気データ記録が可能である。
【０００４】当技術分野の専門家は、これまでに金属デ
ィスク表面をテクスチャ加工するための有用な技法をい
くつか提案してきた。たとえば、繰返しレーザ・パルス
を使用して金属表面上に複製可能なピットを形成する方
法は、関連特許出願で論じられているように、薄板型押
し表面、液体転写表面、金属製データ記憶ディスク表面
への応用として当技術分野では既知の方法である。残念
ながら、このような方法は、特定のデータ記憶ディスク
用として当技術分野で既知のガラス基板など、脆性非金
属ディスク基板のテクスチャ加工には一般に有効ではな
い。脆性非金属表面、特にガラス表面では、金属ディス
ク基板用として当技術分野で既知の研削やレーザ・テク
スチャ加工法を用いると割れや過度の変形が起こること
が予想される。したがって、フェライトやガラスなどの
脆性表面の場合、当技術分野では、化学的表面テクスチ
ャ加工法や、その他のパターン付着法の方が好まれてい
る。
ィスク表面をテクスチャ加工するための有用な技法をい
くつか提案してきた。たとえば、繰返しレーザ・パルス
を使用して金属表面上に複製可能なピットを形成する方
法は、関連特許出願で論じられているように、薄板型押
し表面、液体転写表面、金属製データ記憶ディスク表面
への応用として当技術分野では既知の方法である。残念
ながら、このような方法は、特定のデータ記憶ディスク
用として当技術分野で既知のガラス基板など、脆性非金
属ディスク基板のテクスチャ加工には一般に有効ではな
い。脆性非金属表面、特にガラス表面では、金属ディス
ク基板用として当技術分野で既知の研削やレーザ・テク
スチャ加工法を用いると割れや過度の変形が起こること
が予想される。したがって、フェライトやガラスなどの
脆性表面の場合、当技術分野では、化学的表面テクスチ
ャ加工法や、その他のパターン付着法の方が好まれてい
る。
【０００５】たとえば、米国特許第５０７９６５７号お
よび第５１６２０７３号は、磁気ヘッドの浮動表面をテ
クスチャ加工するための選択的化学エッチング法を開示
している。上記特許が教示するスティクション減少法で
は、記録ディスク上にＣＳＳ領域をテクスチャ加工する
必要性がなくなるが、不都合なことに、この手法は特定
のヘッド表面材料のみに限られる。
よび第５１６２０７３号は、磁気ヘッドの浮動表面をテ
クスチャ加工するための選択的化学エッチング法を開示
している。上記特許が教示するスティクション減少法で
は、記録ディスク上にＣＳＳ領域をテクスチャ加工する
必要性がなくなるが、不都合なことに、この手法は特定
のヘッド表面材料のみに限られる。
【０００６】米国特許第４９８５３０１号は、結晶化材
料と非晶質材料とで異なるエッチング速度を与える化学
的エッチング処理を基板に施すことを含む、記録ディス
ク用のガラス基板の製造方法を開示している。上記特許
は、その方法を使用して基板上にテクスチャ加工したＣ
ＳＳ領域を形成し、そのＣＳＳ領域を後で付着した記録
材料層においても再現されていることを教示している。
他の専門家は、磁気記録薄膜層を付着する前にガラス・
ディスク表面上に粗面域を形成するために高価な化学蒸
着（ＣＶＤ）プロセスを使用することを提案している。
料と非晶質材料とで異なるエッチング速度を与える化学
的エッチング処理を基板に施すことを含む、記録ディス
ク用のガラス基板の製造方法を開示している。上記特許
は、その方法を使用して基板上にテクスチャ加工したＣ
ＳＳ領域を形成し、そのＣＳＳ領域を後で付着した記録
材料層においても再現されていることを教示している。
他の専門家は、磁気記録薄膜層を付着する前にガラス・
ディスク表面上に粗面域を形成するために高価な化学蒸
着（ＣＶＤ）プロセスを使用することを提案している。
【０００７】印刷技術のある専門家は、レーザ・パルス
を使用して、炭化タングステンなどの脆性材料からなる
表面に小さいピットを多数形成する方法を教示してい
る。たとえば、米国特許第５１４３５７８号および第５
２３６７６３号は、印刷ローラの液体転写面などの固体
表面に一連の連続セルまたはピットを彫る方法を開示し
ている。上記特許では、エッチングの分野で通常使用さ
れているセラミックや金属カーバイド表面の硬さを克服
するためにこの方法を推奨しているが、ヘッドのスティ
クションを解消するために脆性非金属ディスク表面にＣ
ＳＳ領域を形成する際の具体的問題については、考慮も
していないし、解決策の提案もしていない。
を使用して、炭化タングステンなどの脆性材料からなる
表面に小さいピットを多数形成する方法を教示してい
る。たとえば、米国特許第５１４３５７８号および第５
２３６７６３号は、印刷ローラの液体転写面などの固体
表面に一連の連続セルまたはピットを彫る方法を開示し
ている。上記特許では、エッチングの分野で通常使用さ
れているセラミックや金属カーバイド表面の硬さを克服
するためにこの方法を推奨しているが、ヘッドのスティ
クションを解消するために脆性非金属ディスク表面にＣ
ＳＳ領域を形成する際の具体的問題については、考慮も
していないし、解決策の提案もしていない。
【０００８】他の専門家は、ガラス基板を有するデータ
記録ディスクでのスティクションを減少するためにレー
ザ・エネルギを使用する場合に固有の問題を検討してい
る。たとえば、特公平４−３１１８１４号は、半透明基
板の裏側からレーザ・パルスを当てて表面側で小さいガ
ラス粒子を破砕し散乱させることにより、表面の耐久性
を低下させずにガラス基板をテクスチャ加工する技法を
開示している。レーザ・パルスは熱衝撃を誘導し、この
熱衝撃が効率よくガラス基板表面を細粒に粉砕し、その
後、その細粒はおそらく基板表面に部分的に焼きなまさ
れて、その後ガラス基板の表面に付着される磁気記録薄
膜層におけるスティクションを減少するのに適した粗い
表面形状を形成する。しかし、上記特許は、表面の損傷
が制御されないことによる問題をこの方法でどのように
解決するかについては論じていない。
記録ディスクでのスティクションを減少するためにレー
ザ・エネルギを使用する場合に固有の問題を検討してい
る。たとえば、特公平４−３１１８１４号は、半透明基
板の裏側からレーザ・パルスを当てて表面側で小さいガ
ラス粒子を破砕し散乱させることにより、表面の耐久性
を低下させずにガラス基板をテクスチャ加工する技法を
開示している。レーザ・パルスは熱衝撃を誘導し、この
熱衝撃が効率よくガラス基板表面を細粒に粉砕し、その
後、その細粒はおそらく基板表面に部分的に焼きなまさ
れて、その後ガラス基板の表面に付着される磁気記録薄
膜層におけるスティクションを減少するのに適した粗い
表面形状を形成する。しかし、上記特許は、表面の損傷
が制御されないことによる問題をこの方法でどのように
解決するかについては論じていない。
【０００９】米国特許第５０６２０２１号および第５１
０８７８１号は、スティクションを減少するために磁気
記録ディスクの金属表面に間隔を詰めて一連のピットを
形成するプロセスを開示している。上記特許は、せん光
電球励起ネオジム・イットリウム・アルミニウム・ガー
ネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）レーザを使用して、必要な表面
粗さを作り出す方法を教示している。しかし、上記特許
は、ガラス・ディスク基板などの脆性非金属表面にその
テクスチャ加工方法を適用することについては、考慮も
提案もしていない。むしろ、その方法は、脆性非金属材
料には実用的でないことが一般に知られている。
０８７８１号は、スティクションを減少するために磁気
記録ディスクの金属表面に間隔を詰めて一連のピットを
形成するプロセスを開示している。上記特許は、せん光
電球励起ネオジム・イットリウム・アルミニウム・ガー
ネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）レーザを使用して、必要な表面
粗さを作り出す方法を教示している。しかし、上記特許
は、ガラス・ディスク基板などの脆性非金属表面にその
テクスチャ加工方法を適用することについては、考慮も
提案もしていない。むしろ、その方法は、脆性非金属材
料には実用的でないことが一般に知られている。
【００１０】当技術分野の専門家は、一般に、ヘア・ラ
イン・クラックや表面材料の損傷が予想されるため、レ
ーザ・パルスを使用して脆性非金属表面の表面形状に制
御された変化を起こすことを避けている。短いレーザ・
パルスによる急速な溶融と再固化に起因する、この損傷
は顕微鏡レベルのものであることが多く、ガラスなどの
脆性非金属材をレーザで溶融した後でよく見られるもの
である。この急速な溶融と再固化は、通常、ガラス内に
過度の応力を引き起こし、それが表面の割れや粉砕を引
き起こす。そこで、このようなレーザ・パルスは、脆性
非金属表面材料の「熱衝撃限界」を超える応力を発生す
ると言われる。上記の特公平４−３１１８１４号でクレ
ームされている発明の有用性は、この熱衝撃微細粉砕現
象を利用しているところにある。この限界以下のレーザ
・パルス・エネルギは、脆性非金属表面の表面形状を変
えるには無効であると一般に考えられている。
イン・クラックや表面材料の損傷が予想されるため、レ
ーザ・パルスを使用して脆性非金属表面の表面形状に制
御された変化を起こすことを避けている。短いレーザ・
パルスによる急速な溶融と再固化に起因する、この損傷
は顕微鏡レベルのものであることが多く、ガラスなどの
脆性非金属材をレーザで溶融した後でよく見られるもの
である。この急速な溶融と再固化は、通常、ガラス内に
過度の応力を引き起こし、それが表面の割れや粉砕を引
き起こす。そこで、このようなレーザ・パルスは、脆性
非金属表面材料の「熱衝撃限界」を超える応力を発生す
ると言われる。上記の特公平４−３１１８１４号でクレ
ームされている発明の有用性は、この熱衝撃微細粉砕現
象を利用しているところにある。この限界以下のレーザ
・パルス・エネルギは、脆性非金属表面の表面形状を変
えるには無効であると一般に考えられている。
【００１１】したがって、当技術分野では、金属表面に
ついては既知のレーザ・テクスチャ加工法の制御能力そ
の他の利点を備えた、脆性非金属表面用のテクスチャ加
工法の必要性が明らかに感じられている。また、当技術
分野では、これに関連する未解決の問題や欠点も明らか
に感じられており、本発明は以下に記載するようにして
それらの問題や欠点を解決するものである。
ついては既知のレーザ・テクスチャ加工法の制御能力そ
の他の利点を備えた、脆性非金属表面用のテクスチャ加
工法の必要性が明らかに感じられている。また、当技術
分野では、これに関連する未解決の問題や欠点も明らか
に感じられており、本発明は以下に記載するようにして
それらの問題や欠点を解決するものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、ガ
ラス、セラミック、またはその他の脆性非金属基板表面
のスティクション、磨耗、摩擦、または被覆性を改善す
るために、その基板表面の所望のＣＳＳ領域に多数の微
細隆起を形成すること、あるいはそのネガの刻印を複製
するための「型押し表面」型としての表面を準備するこ
とである。本発明の方法の利点は、パルス・レーザを使
用して再現性の高い微細隆起を表面の指定領域に制御可
能に形成できることである。
ラス、セラミック、またはその他の脆性非金属基板表面
のスティクション、磨耗、摩擦、または被覆性を改善す
るために、その基板表面の所望のＣＳＳ領域に多数の微
細隆起を形成すること、あるいはそのネガの刻印を複製
するための「型押し表面」型としての表面を準備するこ
とである。本発明の方法の利点は、パルス・レーザを使
用して再現性の高い微細隆起を表面の指定領域に制御可
能に形成できることである。
【００１３】本発明の他の目的は、レーザ・パルスの加
熱によるマイクロクラックが引き起こす、脆性非金属表
面の損傷を回避することにある。本発明の方法の特徴お
よび利点は、このようなガラス表面のヘア・ライン・ク
ラックや材料の噴出が生じる熱衝撃フルエンス限界のす
ぐ下の適当な範囲内にレーザ・パルス・フルエンスが厳
密に制御されることである。この特徴は、急激に遷移す
るエネルギ・フルエンス限界（「熱衝撃限界」）以下で
は、レーザ・パルスのエネルギ・フルエンスはまったく
影響しないか、または損傷を加えずに単に隆起を形成す
るだけであるというまったく意外な発見によるものであ
る。圧縮表面応力を持つガラス・ディスクでは、意外な
ことに、このような隆起のほぼ全体が公称表面より上に
突出し、データ記憶ディスクのスティクションを減少す
る上できわめて有用である。
熱によるマイクロクラックが引き起こす、脆性非金属表
面の損傷を回避することにある。本発明の方法の特徴お
よび利点は、このようなガラス表面のヘア・ライン・ク
ラックや材料の噴出が生じる熱衝撃フルエンス限界のす
ぐ下の適当な範囲内にレーザ・パルス・フルエンスが厳
密に制御されることである。この特徴は、急激に遷移す
るエネルギ・フルエンス限界（「熱衝撃限界」）以下で
は、レーザ・パルスのエネルギ・フルエンスはまったく
影響しないか、または損傷を加えずに単に隆起を形成す
るだけであるというまったく意外な発見によるものであ
る。圧縮表面応力を持つガラス・ディスクでは、意外な
ことに、このような隆起のほぼ全体が公称表面より上に
突出し、データ記憶ディスクのスティクションを減少す
る上できわめて有用である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エネルギ・フ
ルエンスを正確に制御した単一レーザ・パルスを使用し
てガラス・ディスク表面に再現性の高い隆起を制御可能
に形成することができるという意外な発見を利用するこ
とにより、上記の問題を解決する。脆性非金属材料の急
激な熱衝撃フルエンス限界のすぐ下にある比較的狭い意
外な作用範囲を利用するには、フルエンスの制御が必要
である。フルエンス制御は、レーザ照射領域の過剰応力
を避けるように、レーザの波長、パルス幅、繰返し率
を、適切な隆起間隔と選択的に組み合わせて使用するこ
とにより達成される。本発明の狭い動作フルエンス範囲
は、熱衝撃限界を上限とし、素材の融点または軟化点を
下限とする。
ルエンスを正確に制御した単一レーザ・パルスを使用し
てガラス・ディスク表面に再現性の高い隆起を制御可能
に形成することができるという意外な発見を利用するこ
とにより、上記の問題を解決する。脆性非金属材料の急
激な熱衝撃フルエンス限界のすぐ下にある比較的狭い意
外な作用範囲を利用するには、フルエンスの制御が必要
である。フルエンス制御は、レーザ照射領域の過剰応力
を避けるように、レーザの波長、パルス幅、繰返し率
を、適切な隆起間隔と選択的に組み合わせて使用するこ
とにより達成される。本発明の狭い動作フルエンス範囲
は、熱衝撃限界を上限とし、素材の融点または軟化点を
下限とする。
【００１５】
【実施例】本発明のプロセスは、ディスク表面を適当に
移動させながら適当な波長、パルス幅、繰返し率をもつ
単一レーザ・パルスを用いて、ガラス・ディスク表面上
に再現性の高い微細隆起を制御可能に安価かつ迅速に形
成することができるという意外な発見によるものであ
る。図１は、本発明のプロセスを実施するのに適した装
置例の機能概略図である。この開示は主にスティクショ
ンを減少するためのガラス記憶ディスク基板のテクスチ
ャ加工に関するものであるが、図１の装置は、スティク
ションの減少、磨耗の改善、または被覆性の改善を目的
として、あるいはネガの型押しパターンで刻印されたそ
の他の表面の大量生産に使用する「型押し表面」とし
て、ガラス、セラミック、またはその他の脆性非金属基
板表面に所望のパターン領域を形成するのにも使用でき
る。従って、この開示はデータ記憶用のガラス・ディス
クのテクスチャ加工に関するものであるが、本発明のプ
ロセスは、一般的な適用性を有するものと見なすことが
できる。
移動させながら適当な波長、パルス幅、繰返し率をもつ
単一レーザ・パルスを用いて、ガラス・ディスク表面上
に再現性の高い微細隆起を制御可能に安価かつ迅速に形
成することができるという意外な発見によるものであ
る。図１は、本発明のプロセスを実施するのに適した装
置例の機能概略図である。この開示は主にスティクショ
ンを減少するためのガラス記憶ディスク基板のテクスチ
ャ加工に関するものであるが、図１の装置は、スティク
ションの減少、磨耗の改善、または被覆性の改善を目的
として、あるいはネガの型押しパターンで刻印されたそ
の他の表面の大量生産に使用する「型押し表面」とし
て、ガラス、セラミック、またはその他の脆性非金属基
板表面に所望のパターン領域を形成するのにも使用でき
る。従って、この開示はデータ記憶用のガラス・ディス
クのテクスチャ加工に関するものであるが、本発明のプ
ロセスは、一般的な適用性を有するものと見なすことが
できる。
【００１６】図１のパルス・レーザ１０は、ガラス基板
に対して効果的に「近表面」加熱を行うために、ガラス
・ディスク基板１２に入射する放射線の光透過が１０ナ
ノメートルより長く、１ミリメートルより短くなるよう
に選択される。そのパルス幅は、過度の熱衝撃（１ナノ
秒以下）または熱拡散による過度の体積加熱（１００ミ
リ秒以上）を引き起こさずに作用体積を効果的に加熱す
るために、１ナノ秒より長く、１００ミリ秒より短くな
るように選択される。レーザのピーク出力と、ガラス・
ディスク１２の２つの表面１４および１６上の集束スポ
ット・サイズは、フルエンス値を高くした場合に予想さ
れる破砕や表面１４―１６からの材料の噴出を起こさず
に、短時間の間に緩やかに表面の軟化または溶融を行う
のに十分な「エネルギ密度」または「フルエンス」が得
られるように選択する。
に対して効果的に「近表面」加熱を行うために、ガラス
・ディスク基板１２に入射する放射線の光透過が１０ナ
ノメートルより長く、１ミリメートルより短くなるよう
に選択される。そのパルス幅は、過度の熱衝撃（１ナノ
秒以下）または熱拡散による過度の体積加熱（１００ミ
リ秒以上）を引き起こさずに作用体積を効果的に加熱す
るために、１ナノ秒より長く、１００ミリ秒より短くな
るように選択される。レーザのピーク出力と、ガラス・
ディスク１２の２つの表面１４および１６上の集束スポ
ット・サイズは、フルエンス値を高くした場合に予想さ
れる破砕や表面１４―１６からの材料の噴出を起こさず
に、短時間の間に緩やかに表面の軟化または溶融を行う
のに十分な「エネルギ密度」または「フルエンス」が得
られるように選択する。
【００１７】パルス・レーザ１０は、ガラス・ディスク
基板１２の適当な並進運動および回転運動と組み合わせ
たとき、レーザを放射するたびに表面１４―１６上の新
しい目標域で単一レーザ・パルス作用が生じるようなパ
ルス繰返し率を提供するように、パルス式高周波（ｒ
ｆ）励起信号１８によって制御される。本発明のプロセ
スにはこの要件が必要である。というのは、それによ
り、表面割れや材料の噴出が起こる「熱衝撃限界」以下
のフルエンスの作用範囲が広がるからである。このよう
に「間隔をあけた」目標域の要件の方が好ましいが、本
発明のプロセスは、熱衝撃フルエンス限界以下のフルエ
ンスの許容可能な作用範囲を狭くして照射目標スポット
をオーバラップさせる場合にも使用できる。
基板１２の適当な並進運動および回転運動と組み合わせ
たとき、レーザを放射するたびに表面１４―１６上の新
しい目標域で単一レーザ・パルス作用が生じるようなパ
ルス繰返し率を提供するように、パルス式高周波（ｒ
ｆ）励起信号１８によって制御される。本発明のプロセ
スにはこの要件が必要である。というのは、それによ
り、表面割れや材料の噴出が起こる「熱衝撃限界」以下
のフルエンスの作用範囲が広がるからである。このよう
に「間隔をあけた」目標域の要件の方が好ましいが、本
発明のプロセスは、熱衝撃フルエンス限界以下のフルエ
ンスの許容可能な作用範囲を狭くして照射目標スポット
をオーバラップさせる場合にも使用できる。
【００１８】次に、図１の装置の動作について説明す
る。モータ２２によりシャフト２０を軸としてガラス・
ディスク基板１２を回転させ、モータ・シャフト・アセ
ンブリ全体を何らかの有効な並進手段（図示せず）によ
り半径方向に並進させる。ディスクの回転および並進と
同期して、励起信号１８によりレーザ１０をパルス発振
させて、出力パルス２４を得る。出力パルス２４は、可
動ミラー２６で偏向させてスプリットし、上部固定ミラ
ー２８または下部固定ミラー３０のいずれかに向わせる
ことができる。上部経路に沿って進むパルス２４は、ミ
ラー２８で反射してZnSe集束レンズ３２を通って固定ミ
ラー３４に達し、そこからガラス・ディスク基板１２の
上面１４に達する。同様に、下部経路に沿って進むパル
ス２４は、ミラー３０で反射してZnSe集束レンズ３６を
通ってミラー３８に達し、そこからガラス・ディスク基
板１２の下面１６に達する。このように、ミラー２６の
適当な機械的制御により、表面１４および１６を同時に
テクスチャ加工することができる。
る。モータ２２によりシャフト２０を軸としてガラス・
ディスク基板１２を回転させ、モータ・シャフト・アセ
ンブリ全体を何らかの有効な並進手段（図示せず）によ
り半径方向に並進させる。ディスクの回転および並進と
同期して、励起信号１８によりレーザ１０をパルス発振
させて、出力パルス２４を得る。出力パルス２４は、可
動ミラー２６で偏向させてスプリットし、上部固定ミラ
ー２８または下部固定ミラー３０のいずれかに向わせる
ことができる。上部経路に沿って進むパルス２４は、ミ
ラー２８で反射してZnSe集束レンズ３２を通って固定ミ
ラー３４に達し、そこからガラス・ディスク基板１２の
上面１４に達する。同様に、下部経路に沿って進むパル
ス２４は、ミラー３０で反射してZnSe集束レンズ３６を
通ってミラー３８に達し、そこからガラス・ディスク基
板１２の下面１６に達する。このように、ミラー２６の
適当な機械的制御により、表面１４および１６を同時に
テクスチャ加工することができる。
【００１９】図１において、表面１４―１６のテクスチ
ャ加工は、パルス・エネルギ、スポット・サイズ、パル
ス繰返し率、パルス幅、ディスク回転速度、ディスク並
進速度の組合せによって制御される。これらの制御要素
に加え、前述の近表面加熱効果が得られるようにレーザ
波長を選択する。図１に関連して上記の説明で例示した
ように表面１４―１６上でのエネルギ・フルエンスを正
確に制御することが、本発明のプロセスの不可欠な要素
である。この要件が重要である理由は、ガラスなどの多
くの脆性非金属表面では、かなり急激なエネルギ・フル
エンスの「熱衝撃限界レベル」が存在するという意外な
発見による。この限界を超えると、ガラス表面は少なく
とも一部が破砕し、材料が噴出することもある。熱衝撃
フルエンス限界以下のエネルギ・フルエンス領域の大部
分では、脆性非金属表面の表面形状に変更を加えるには
エネルギが不十分である。本発明のプロセスは、熱衝撃
限界より下にある、これまで知られていなかった比較的
狭いフルエンス領域を利用して、脆性非金属材料に有用
な表面テクスチャを形成するものである。
ャ加工は、パルス・エネルギ、スポット・サイズ、パル
ス繰返し率、パルス幅、ディスク回転速度、ディスク並
進速度の組合せによって制御される。これらの制御要素
に加え、前述の近表面加熱効果が得られるようにレーザ
波長を選択する。図１に関連して上記の説明で例示した
ように表面１４―１６上でのエネルギ・フルエンスを正
確に制御することが、本発明のプロセスの不可欠な要素
である。この要件が重要である理由は、ガラスなどの多
くの脆性非金属表面では、かなり急激なエネルギ・フル
エンスの「熱衝撃限界レベル」が存在するという意外な
発見による。この限界を超えると、ガラス表面は少なく
とも一部が破砕し、材料が噴出することもある。熱衝撃
フルエンス限界以下のエネルギ・フルエンス領域の大部
分では、脆性非金属表面の表面形状に変更を加えるには
エネルギが不十分である。本発明のプロセスは、熱衝撃
限界より下にある、これまで知られていなかった比較的
狭いフルエンス領域を利用して、脆性非金属材料に有用
な表面テクスチャを形成するものである。
【００２０】ガラスの記録ディスク基板上にＣＳＳ域を
形成するために本発明者等が使用したプロセス・パラメ
ータの組合せ例によって得られたガラス表面上のテクス
チャは、本発明のテクスチャの特色である複数の隆起を
示し、それぞれの隆起は所望の間隔Ｄsだけ隣接する隆
起から離れている。図３は、図２に示す隆起の１つを横
切る経路に沿って測定した原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）に
よる断面を示している。図３の断面は、最大直径Ｄdが
ほぼ（９０−３０）＝６０マイクロメートルで、周囲の
基板表面より上の最大高さｈdがほぼ１００ナノメート
ルであることが分かる。これらの隆起は非常に滑らか
で、データ記憶ディスクのＣＳＳ領域でのスティクショ
ンを減少するには最適である。隆起の突出部の高さｈd
が１００ナノメートルであっても、ガラス表面には割れ
も粉砕も見られない。ＣＳＳ領域のテクスチャ加工とし
ては、これより低い３０〜４０ナノメートル程度の隆起
高さｈdの方が望ましいこともある。このような低い隆
起を形成するには、１００ナノメートルの隆起に必要な
レーザ・フルエンスより低いレーザ・フルエンスを使用
する。このように低い隆起を形成する際も、割れや粉砕
は発生しない。
形成するために本発明者等が使用したプロセス・パラメ
ータの組合せ例によって得られたガラス表面上のテクス
チャは、本発明のテクスチャの特色である複数の隆起を
示し、それぞれの隆起は所望の間隔Ｄsだけ隣接する隆
起から離れている。図３は、図２に示す隆起の１つを横
切る経路に沿って測定した原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）に
よる断面を示している。図３の断面は、最大直径Ｄdが
ほぼ（９０−３０）＝６０マイクロメートルで、周囲の
基板表面より上の最大高さｈdがほぼ１００ナノメート
ルであることが分かる。これらの隆起は非常に滑らか
で、データ記憶ディスクのＣＳＳ領域でのスティクショ
ンを減少するには最適である。隆起の突出部の高さｈd
が１００ナノメートルであっても、ガラス表面には割れ
も粉砕も見られない。ＣＳＳ領域のテクスチャ加工とし
ては、これより低い３０〜４０ナノメートル程度の隆起
高さｈdの方が望ましいこともある。このような低い隆
起を形成するには、１００ナノメートルの隆起に必要な
レーザ・フルエンスより低いレーザ・フルエンスを使用
する。このように低い隆起を形成する際も、割れや粉砕
は発生しない。
【００２１】ガラス表面に対して熱衝撃限界以下のエネ
ルギ・フルエンスをもたらす許容可能な動作範囲の例と
して、以下のプロセス・パラメータを開示する。 レーザの波長λp＝１０．６マイクロメートル レーザのパルス幅ｔp＝６０マイクロ秒 レーザ・パルスのピーク出力Ｐp＝１２ワット 集束目標スポットの直径Ｄp＝２００マイクロメートル パルス繰返し率Ｆp＝１５００ヘルツ ディスクの回転速度ω＝４πラジアン／秒 ディスクの並進速度Ｖr＝２００マイクロメートル／秒 公称半径方向隆起間隔ｒs＝１００マイクロメートル
ルギ・フルエンスをもたらす許容可能な動作範囲の例と
して、以下のプロセス・パラメータを開示する。 レーザの波長λp＝１０．６マイクロメートル レーザのパルス幅ｔp＝６０マイクロ秒 レーザ・パルスのピーク出力Ｐp＝１２ワット 集束目標スポットの直径Ｄp＝２００マイクロメートル パルス繰返し率Ｆp＝１５００ヘルツ ディスクの回転速度ω＝４πラジアン／秒 ディスクの並進速度Ｖr＝２００マイクロメートル／秒 公称半径方向隆起間隔ｒs＝１００マイクロメートル
【００２２】目標域のスポット・サイズＤpは２００マ
イクロメートルであるが、隆起サイズＤdはわずか３０
マイクロメートルであることに留意されたい。この関係
は、照射したスポット・サイズよりはるかに小さい特徴
サイズを形成するという、本発明のレーザ・テクスチャ
加工プロセスの「限界」特性を示している。裏付けとな
る証拠はないが、本発明者等は、表面が軟化点以下に冷
えるときに「凍結する」ような、レーザ誘導の表面軟化
またはレーザ誘導の熱膨張によって表面応力が緩和され
ることにより、この意外な「完全突出」のくぼみ効果が
発生すると仮定している。
イクロメートルであるが、隆起サイズＤdはわずか３０
マイクロメートルであることに留意されたい。この関係
は、照射したスポット・サイズよりはるかに小さい特徴
サイズを形成するという、本発明のレーザ・テクスチャ
加工プロセスの「限界」特性を示している。裏付けとな
る証拠はないが、本発明者等は、表面が軟化点以下に冷
えるときに「凍結する」ような、レーザ誘導の表面軟化
またはレーザ誘導の熱膨張によって表面応力が緩和され
ることにより、この意外な「完全突出」のくぼみ効果が
発生すると仮定している。
【００２３】本発明のこの方法により、数ナノメートル
から数マイクロメートルにも及ぶ高さｈdを持つ隆起を
形成することができる。どのパルスも熱衝撃限界のフル
エンス・レベルを超えなければ、割れを発生せずに、同
じ目標領域スポットの繰返しパルスによってより高い隆
起を形成できることを、本発明者等は実証した。
から数マイクロメートルにも及ぶ高さｈdを持つ隆起を
形成することができる。どのパルスも熱衝撃限界のフル
エンス・レベルを超えなければ、割れを発生せずに、同
じ目標領域スポットの繰返しパルスによってより高い隆
起を形成できることを、本発明者等は実証した。
【００２４】ガラス表面で熱衝撃フルエンス限界を超え
た場合の影響を知るために、繰返し率（Ｆpは１５００
Ｈｚではなく２０００Ｈｚ）とパルス幅ｔpを除き、前
述したのと同じ動作パラメータを使用してテクスチャを
形成したガラス表面の状態は許容可能なフルエンス作用
範囲の急激な上限を示すものであった。繰返し率Ｆpを
上げたため、その隆起間隔は前述のものより小さくなっ
た。
た場合の影響を知るために、繰返し率（Ｆpは１５００
Ｈｚではなく２０００Ｈｚ）とパルス幅ｔpを除き、前
述したのと同じ動作パラメータを使用してテクスチャを
形成したガラス表面の状態は許容可能なフルエンス作用
範囲の急激な上限を示すものであった。繰返し率Ｆpを
上げたため、その隆起間隔は前述のものより小さくなっ
た。
【００２５】パルス幅ｔpを６０マイクロ秒にした場
合、及びｔpを３３％上げて８０マイクロ秒にした場合
に得られた表面テクスチャ表面は、依然として目に見え
る微小クラックや破片がない状態を保っていた。しか
し、パルス幅ｔpをさらに１２．５％上げて９０マイク
ロ秒にした場合、広範囲にわたる微小クラック発生の形
跡が示された。ここに示したようなテクスチャ加工プロ
セスの精密なフルエンス制御要素の動機となったのは、
脆性非金属表面が持つ、この予想外に急激な熱衝撃フル
エンス限界特性である。最後に、パルス幅ｔpをはじめ
に使用した値の２５０％に相当する１５０マイクロ秒に
して形成した場合、脆性非金属表面をレーザでテクスチ
ャ加工した際に当技術分野で知られている広範囲にわた
る表面損傷と材料の噴出が示された。
合、及びｔpを３３％上げて８０マイクロ秒にした場合
に得られた表面テクスチャ表面は、依然として目に見え
る微小クラックや破片がない状態を保っていた。しか
し、パルス幅ｔpをさらに１２．５％上げて９０マイク
ロ秒にした場合、広範囲にわたる微小クラック発生の形
跡が示された。ここに示したようなテクスチャ加工プロ
セスの精密なフルエンス制御要素の動機となったのは、
脆性非金属表面が持つ、この予想外に急激な熱衝撃フル
エンス限界特性である。最後に、パルス幅ｔpをはじめ
に使用した値の２５０％に相当する１５０マイクロ秒に
して形成した場合、脆性非金属表面をレーザでテクスチ
ャ加工した際に当技術分野で知られている広範囲にわた
る表面損傷と材料の噴出が示された。
【００２６】図４および図５は、鏡面状の外部表面４２
と、磁気ヘッド４６の接触起動停止（ＣＳＳ）サイクル
に使用するテクスチャ加工された環状領域４４とを有す
る磁気記憶ディスク４０を示したものである。磁気ヘッ
ド４６はアーム４８に取り付けられ、このアームは、回
転する磁気記憶ディスク４０に対して一般的には半径方
向に磁気ヘッド４６を位置決めするための手段（図示せ
ず）に接続されている。特に、磁気ヘッド４６は、磁気
記憶ディスク４０の回転が開始または停止されるとき必
ずテクスチャ加工された環状領域４４上に置かれる。
と、磁気ヘッド４６の接触起動停止（ＣＳＳ）サイクル
に使用するテクスチャ加工された環状領域４４とを有す
る磁気記憶ディスク４０を示したものである。磁気ヘッ
ド４６はアーム４８に取り付けられ、このアームは、回
転する磁気記憶ディスク４０に対して一般的には半径方
向に磁気ヘッド４６を位置決めするための手段（図示せ
ず）に接続されている。特に、磁気ヘッド４６は、磁気
記憶ディスク４０の回転が開始または停止されるとき必
ずテクスチャ加工された環状領域４４上に置かれる。
【００２７】磁気記憶ディスク４０（図５）の鏡面状の
外部表面４２は、複数層の介在材料を覆っている場合も
ある。たとえば、本発明のプロセスに従ってガラス基板
１２を形成し、テクスチャ加工してから、次の磁気記録
層５０および保護層５２を付着させる。ガラス基板１２
のテクスチャ加工された表面の表面形状の特徴が、後か
ら付着された各層の表面に再現され、それにより、外部
表面４２のＣＳＳ領域４４に所望のテクスチャが得られ
る。別法として、ガラス基板１２上にいずれかの層を最
初に付着し、その後で本発明の方法または当技術分野で
既知のその他の有用な方法によりテクスチャ加工を施し
てもよい。したがって、ここで「外部表面」４２とは、
層１２、５０、または５２のいずれかの層が本発明のプ
ロセスによりその表面形状が変更されている最表面を示
す。最後に、データ記憶ディスクの応用例では、保護層
５２の表面は、テクスチャ加工された環状領域４４から
なるＣＳＳ領域に所望のテクスチャを表す。
外部表面４２は、複数層の介在材料を覆っている場合も
ある。たとえば、本発明のプロセスに従ってガラス基板
１２を形成し、テクスチャ加工してから、次の磁気記録
層５０および保護層５２を付着させる。ガラス基板１２
のテクスチャ加工された表面の表面形状の特徴が、後か
ら付着された各層の表面に再現され、それにより、外部
表面４２のＣＳＳ領域４４に所望のテクスチャが得られ
る。別法として、ガラス基板１２上にいずれかの層を最
初に付着し、その後で本発明の方法または当技術分野で
既知のその他の有用な方法によりテクスチャ加工を施し
てもよい。したがって、ここで「外部表面」４２とは、
層１２、５０、または５２のいずれかの層が本発明のプ
ロセスによりその表面形状が変更されている最表面を示
す。最後に、データ記憶ディスクの応用例では、保護層
５２の表面は、テクスチャ加工された環状領域４４から
なるＣＳＳ領域に所望のテクスチャを表す。
【００２８】図６は、ガラス基板１２を有する本発明に
よるテクスチャ加工されたディスク４０を使用した、直
接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）５４の機能ブロック図
である。ＤＡＳＤ５４は制御ユニット５６を含み、この
ユニットが全要素の動作と回転ディスク４０とを調整す
る。制御ユニット５６は、モータ制御信号５８を駆動モ
ータ６０に出力し、このモータがシャフト６２によりデ
ィスク４０を回転させる。また、制御ユニット５６は、
位置制御線６６によりヘッド・アクチュエータ６４も操
作する。ヘッド・アクチュエータ６４は、２つの可撓性
部材６８および７０により２つの磁気ヘッド７２および
７４にそれぞれ機械的に連結されている。磁気ヘッド７
２は、回転するディスク４０の上面４２上にあるデータ
を読み取り書き込むように配置され、ヘッド７４は同様
に回転ディスク４０の下面７６上にあるデータを読み取
り書き込むように配置される。ヘッド７２および７４
は、読取り／書込みチャネル７８により制御ユニット５
６に連結され、それにより、ディジタル・データが回転
ディスク４０との間でやりとりされる。
よるテクスチャ加工されたディスク４０を使用した、直
接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）５４の機能ブロック図
である。ＤＡＳＤ５４は制御ユニット５６を含み、この
ユニットが全要素の動作と回転ディスク４０とを調整す
る。制御ユニット５６は、モータ制御信号５８を駆動モ
ータ６０に出力し、このモータがシャフト６２によりデ
ィスク４０を回転させる。また、制御ユニット５６は、
位置制御線６６によりヘッド・アクチュエータ６４も操
作する。ヘッド・アクチュエータ６４は、２つの可撓性
部材６８および７０により２つの磁気ヘッド７２および
７４にそれぞれ機械的に連結されている。磁気ヘッド７
２は、回転するディスク４０の上面４２上にあるデータ
を読み取り書き込むように配置され、ヘッド７４は同様
に回転ディスク４０の下面７６上にあるデータを読み取
り書き込むように配置される。ヘッド７２および７４
は、読取り／書込みチャネル７８により制御ユニット５
６に連結され、それにより、ディジタル・データが回転
ディスク４０との間でやりとりされる。
【００２９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３０】（１）それより上で脆性材料の破砕が発生
する、熱衝撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性
材料から基本的に構成される脆性表面をテクスチャ加工
する方法であって、前記脆性表面の処理域上にある間隔
をあけた複数の位置に放射エネルギを選択的に集中し
て、間隔をあけた前記位置のそれぞれにある目標域内の
前記脆性表面の表面形状を変更するステップを含み、前
記放射エネルギが、間隔をあけた前記位置のそれぞれに
おいてフルエンスｆpを有し、前記フルエンスｆpが、前
記脆性材料の前記熱衝撃限界より小さいことを特徴とす
る方法。 （２）前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有するレー
ザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有する集束
スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、前記フル
エンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限するように
選択され、それにより、前記目標域のそれぞれに隆起が
形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起しているこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （３）前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒から１０-1
秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp＞Ｄdが、
１マイクロメートルから５００マイクロメートルの範囲
内にあることを特徴とする、上記（２）に記載の方法。 （４）前記脆性材料がガラスであり、前記レーザ・エネ
ルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記レーザ・
エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルから１０-3
メートルの範囲内になるような波長λpを有することを
特徴とする、上記（３）に記載の方法。 （５）前記最大隆起高さｈdが、１ナノメートルから１
０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴とする、
上記（４）に記載の方法。 （６）前記脆性ガラス表面が、第一のスペクトル領域の
レーザ・エネルギを強く吸収し、波長λpが前記第一の
スペクトル領域内にあり、前記レーザ・パルスが二酸化
炭素（ＣＯ2）レーザによって発生されることを特徴と
する、上記（４）に記載の方法。 （７）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接す
る前記位置から間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れていることを特徴
とする、上記（２）に記載の方法。 （８）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接す
る前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さい
間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆起
が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連続
するうねを形成することを特徴とする、上記（２）に記
載の方法。 （９）それより上で脆性ガラスの破砕が発生する、熱衝
撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性ガラス表面
を持つデータ記録ディスク基板を製造する方法であっ
て、前記脆性ガラス表面を既定の滑らかさまで研磨する
ステップと、前記脆性ガラス表面の処理域上にある間隔
をあけた複数の位置に、間隔をあけた前記位置のそれぞ
れにおける放射エネルギのフルエンスｆpを前記熱衝撃
限界以下に制限した状態で前記放射エネルギを選択的に
集中して、間隔をあけた前記位置のそれぞれにおいて前
記脆性ガラス表面の表面形状を変更するステップと、前
記脆性ガラス表面上に磁気データ記録材料の膜を１枚付
着して、データ記録層を形成するステップとを含む方
法。 （１０）前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有するレ
ーザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有する集
束スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、前記フ
ルエンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限するよう
に選択され、それにより、前記目標域のそれぞれに隆起
が形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起しているこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒から１０
-1秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp＞Ｄ
dが、１マイクロメートルから５００マイクロメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（１０）に記載
の方法。 （１２）前記脆性材料がガラスであり、前記レーザ・エ
ネルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記レーザ
・エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルから１０
-3メートルの範囲内になるような波長λpを有すること
を特徴とする、上記（１１）に記載の方法。 （１３）前記最大隆起高さｈdが、１ナノメートルから
１０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴とす
る、上記（１２）に記載の方法。 （１４）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から最小間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れていること
を特徴とする、上記（１０）に記載の方法。 （１５）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（１０）
に記載の方法。 （１６）磁気的に読取り可能なデータを格納するための
公称平面を持つ外部表面を有する磁気データ記憶ディス
クにおいて、ほぼ平面である基板表面を有するガラス基
板材料の層と、前記ガラス基板表面上に付着され、ほぼ
均一な厚さとほぼ平面状の記録表面を有する磁化可能な
薄膜層とを含み、前記外部表面が、間隔をあけた複数の
隆起を含み、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記平面の記録表面より最大高さｈdまで隆起して
いることを特徴とする、磁気データ記憶ディスク。 （１７）前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメートル
から２００マイクロメートルの範囲内にあり、前記隆起
高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（１６）に記載
の磁気データ記憶ディスク。 （１８）前記複数の隆起が、１マイクロメートルから５
００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄs＞Ｄd
だけ互いに離れていることを特徴とする、上記（１６）
または（１７）に記載の磁気データ記憶ディスク。 （１９）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（１６）
に記載の磁気データ記憶ディスク。 （２０）磁気的に読取り可能なデータを格納するための
公称平面を持つ外部表面を有する磁気記録ディスクと、
磁気ヘッドと、前記ヘッドを選択された向きに支持し、
前記ディスクに対して一般的に半径方向に制御された移
動を行う手段とを含み、前記外部表面が、間隔をあけた
複数の隆起を含み、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄ
dを有し、前記平面の記録表面より最大高さｈdまで隆起
していることを特徴とする、データを読取り格納するた
めの直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）。 （２１）前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメートル
から２００マイクロメートルの範囲内にあり、前記隆起
高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（２０）に記載
のＤＡＳＤ。 （２２）前記複数の隆起が、１マイクロメートルから５
００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄs＞Ｄd
だけ互いに離れていることを特徴とする、上記（２０）
または（２１）に記載のＤＡＳＤ。 （２３）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（２０）
に記載のＤＡＳＤ。
する、熱衝撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性
材料から基本的に構成される脆性表面をテクスチャ加工
する方法であって、前記脆性表面の処理域上にある間隔
をあけた複数の位置に放射エネルギを選択的に集中し
て、間隔をあけた前記位置のそれぞれにある目標域内の
前記脆性表面の表面形状を変更するステップを含み、前
記放射エネルギが、間隔をあけた前記位置のそれぞれに
おいてフルエンスｆpを有し、前記フルエンスｆpが、前
記脆性材料の前記熱衝撃限界より小さいことを特徴とす
る方法。 （２）前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有するレー
ザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有する集束
スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、前記フル
エンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限するように
選択され、それにより、前記目標域のそれぞれに隆起が
形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起しているこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （３）前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒から１０-1
秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp＞Ｄdが、
１マイクロメートルから５００マイクロメートルの範囲
内にあることを特徴とする、上記（２）に記載の方法。 （４）前記脆性材料がガラスであり、前記レーザ・エネ
ルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記レーザ・
エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルから１０-3
メートルの範囲内になるような波長λpを有することを
特徴とする、上記（３）に記載の方法。 （５）前記最大隆起高さｈdが、１ナノメートルから１
０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴とする、
上記（４）に記載の方法。 （６）前記脆性ガラス表面が、第一のスペクトル領域の
レーザ・エネルギを強く吸収し、波長λpが前記第一の
スペクトル領域内にあり、前記レーザ・パルスが二酸化
炭素（ＣＯ2）レーザによって発生されることを特徴と
する、上記（４）に記載の方法。 （７）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接す
る前記位置から間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れていることを特徴
とする、上記（２）に記載の方法。 （８）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接す
る前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さい
間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆起
が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連続
するうねを形成することを特徴とする、上記（２）に記
載の方法。 （９）それより上で脆性ガラスの破砕が発生する、熱衝
撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性ガラス表面
を持つデータ記録ディスク基板を製造する方法であっ
て、前記脆性ガラス表面を既定の滑らかさまで研磨する
ステップと、前記脆性ガラス表面の処理域上にある間隔
をあけた複数の位置に、間隔をあけた前記位置のそれぞ
れにおける放射エネルギのフルエンスｆpを前記熱衝撃
限界以下に制限した状態で前記放射エネルギを選択的に
集中して、間隔をあけた前記位置のそれぞれにおいて前
記脆性ガラス表面の表面形状を変更するステップと、前
記脆性ガラス表面上に磁気データ記録材料の膜を１枚付
着して、データ記録層を形成するステップとを含む方
法。 （１０）前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有するレ
ーザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有する集
束スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、前記フ
ルエンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限するよう
に選択され、それにより、前記目標域のそれぞれに隆起
が形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起しているこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒から１０
-1秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp＞Ｄ
dが、１マイクロメートルから５００マイクロメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（１０）に記載
の方法。 （１２）前記脆性材料がガラスであり、前記レーザ・エ
ネルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記レーザ
・エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルから１０
-3メートルの範囲内になるような波長λpを有すること
を特徴とする、上記（１１）に記載の方法。 （１３）前記最大隆起高さｈdが、１ナノメートルから
１０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴とす
る、上記（１２）に記載の方法。 （１４）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から最小間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れていること
を特徴とする、上記（１０）に記載の方法。 （１５）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（１０）
に記載の方法。 （１６）磁気的に読取り可能なデータを格納するための
公称平面を持つ外部表面を有する磁気データ記憶ディス
クにおいて、ほぼ平面である基板表面を有するガラス基
板材料の層と、前記ガラス基板表面上に付着され、ほぼ
均一な厚さとほぼ平面状の記録表面を有する磁化可能な
薄膜層とを含み、前記外部表面が、間隔をあけた複数の
隆起を含み、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有
し、前記平面の記録表面より最大高さｈdまで隆起して
いることを特徴とする、磁気データ記憶ディスク。 （１７）前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメートル
から２００マイクロメートルの範囲内にあり、前記隆起
高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（１６）に記載
の磁気データ記憶ディスク。 （１８）前記複数の隆起が、１マイクロメートルから５
００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄs＞Ｄd
だけ互いに離れていることを特徴とする、上記（１６）
または（１７）に記載の磁気データ記憶ディスク。 （１９）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（１６）
に記載の磁気データ記憶ディスク。 （２０）磁気的に読取り可能なデータを格納するための
公称平面を持つ外部表面を有する磁気記録ディスクと、
磁気ヘッドと、前記ヘッドを選択された向きに支持し、
前記ディスクに対して一般的に半径方向に制御された移
動を行う手段とを含み、前記外部表面が、間隔をあけた
複数の隆起を含み、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄ
dを有し、前記平面の記録表面より最大高さｈdまで隆起
していることを特徴とする、データを読取り格納するた
めの直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）。 （２１）前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメートル
から２００マイクロメートルの範囲内にあり、前記隆起
高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメートル
の範囲内にあることを特徴とする、上記（２０）に記載
のＤＡＳＤ。 （２２）前記複数の隆起が、１マイクロメートルから５
００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄs＞Ｄd
だけ互いに離れていることを特徴とする、上記（２０）
または（２１）に記載のＤＡＳＤ。 （２３）間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も隣接
する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に小さ
い間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数の隆
起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほぼ連
続するうねを形成することを特徴とする、上記（２０）
に記載のＤＡＳＤ。
【００３１】
【発明の効果】データ記録ディスク用のガラス基板など
の脆性非金属表面に、そのエネルギ・フルエンス限界以
下の極狭いエネルギ・フルエンス作用範囲にレーザ・パ
ルスを精密に制御しながら照射することで、表面材料の
マイクロ・クラックや噴出を生じることなく、多数の微
細隆起を形成することができた。
の脆性非金属表面に、そのエネルギ・フルエンス限界以
下の極狭いエネルギ・フルエンス作用範囲にレーザ・パ
ルスを精密に制御しながら照射することで、表面材料の
マイクロ・クラックや噴出を生じることなく、多数の微
細隆起を形成することができた。
【図１】本発明の方法による、ガラスまたはその他の脆
性非金属表面をテクスチャ加工するための装置例を示す
機能概略図である。
性非金属表面をテクスチャ加工するための装置例を示す
機能概略図である。
【図２】本発明の方法を使用して得られる典型的な隆起
を示す写真を描き写した図である。
を示す写真を描き写した図である。
【図３】図２に示した本発明の方法を使用して得られる
典型的な隆起の断面を原子間力顕微鏡で観測した図であ
る。
典型的な隆起の断面を原子間力顕微鏡で観測した図であ
る。
【図４】磁気ヘッドと記録ディスクとの接触用の接触起
動停止（ＣＳＳ）領域を含む、回転式磁気記録ディスク
および磁気ヘッドの平面図である。
動停止（ＣＳＳ）領域を含む、回転式磁気記録ディスク
および磁気ヘッドの平面図である。
【図５】図４の磁気ディスクの拡大断面図である。
【図６】本発明のテクスチャ加工を施した記録ディスク
の実施例を使用した、直接アクセス記憶装置（ＤＡＳ
Ｄ）の機能ブロック図である。
の実施例を使用した、直接アクセス記憶装置（ＤＡＳ
Ｄ）の機能ブロック図である。
１０ パルス・レーザ １２ ガラス・ディスク基板 １４ 表面 １６ 表面 １８ パルス式高周波（ｒｆ）励起信号 ２０ シャフト ２２ モータ ２４ 出力パルス ２６ 可動ミラー ２８ 上部固定ミラー ３０ 下部固定ミラー ３２ ZnSe集束レンズ ３４ 固定ミラー ３６ ZnSe集束レンズ ３８ ミラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウィン・プン・レン アメリカ合衆国91006 カリフォルニア州 アールカディア オークウッド・アベニュ ー 1856 (72)発明者 フン・ヴィエト・グエン アメリカ合衆国95148 カリフォルニア州 サンノゼ ニーマン・ブールバード 3023 (72)発明者 タオ・アイン・グエン アメリカ合衆国95127 カリフォルニア州 サンノゼ ジェフリーダ・アベニュー 534 ナンバー ３ (72)発明者 アンドリュー・チン・タム アメリカ合衆国95070 カリフォルニア州 サラトガ コンチネンタル・サークル 21463 (72)発明者 アンソニー・ウー アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サンノゼ ブライア・ランチ・レーン 663
Claims (23)
- 【請求項１】それより上で脆性材料の破砕が発生する、
熱衝撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性材料か
ら基本的に構成される脆性表面をテクスチャ加工する方
法であって、 前記脆性表面の処理域上にある間隔をあけた複数の位置
に放射エネルギを選択的に集中して、間隔をあけた前記
位置のそれぞれにある目標域内の前記脆性表面の表面形
状を変更するステップを含み、前記放射エネルギが、間
隔をあけた前記位置のそれぞれにおいてフルエンスｆp
を有し、前記フルエンスｆpが、前記脆性材料の前記熱
衝撃限界より小さいことを特徴とする方法。 - 【請求項２】前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有す
るレーザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有す
る集束スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、前
記フルエンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限する
ように選択され、それにより、前記目標域のそれぞれに
隆起が形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄd
を有し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起してい
ることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒から
１０-1秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp＞
Ｄdが、１マイクロメートルから５００マイクロメート
ルの範囲内にあることを特徴とする、請求項２に記載の
方法。 - 【請求項４】前記脆性材料がガラスであり、前記レーザ
・エネルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記レ
ーザ・エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルから
１０-3メートルの範囲内になるような波長λpを有する
ことを特徴とする、請求項３に記載の方法。 - 【請求項５】前記最大隆起高さｈdが、１ナノメートル
から１０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴と
する、請求項４に記載の方法。 - 【請求項６】前記脆性ガラス表面が、第一のスペクトル
領域のレーザ・エネルギを強く吸収し、波長λpが前記
第一のスペクトル領域内にあり、前記レーザ・パルスが
二酸化炭素（ＣＯ2）レーザによって発生されることを
特徴とする、請求項４に記載の方法。 - 【請求項７】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も
隣接する前記位置から間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れていること
を特徴とする、請求項２に記載の方法。 - 【請求項８】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最も
隣接する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的に
小さい間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複数
の隆起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上にほ
ぼ連続するうねを形成することを特徴とする、請求項２
に記載の方法。 - 【請求項９】それより上で脆性ガラスの破砕が発生す
る、熱衝撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性ガ
ラス表面を持つデータ記録ディスク基板を製造する方法
であって、 前記脆性ガラス表面を既定の滑らかさまで研磨するステ
ップと、 前記脆性ガラス表面の処理域上にある間隔をあけた複数
の位置に、間隔をあけた前記位置のそれぞれにおける放
射エネルギのフルエンスｆpを前記熱衝撃限界以下に制
限した状態で前記放射エネルギを選択的に集中して、間
隔をあけた前記位置のそれぞれにおいて前記脆性ガラス
表面の表面形状を変更するステップと、 前記脆性ガラス表面上に磁気データ記録材料の膜を１枚
付着して、データ記録層を形成するステップとを含む方
法。 - 【請求項１０】前記放射エネルギが、持続時間ｔpを有
するレーザ・エネルギＥpのパルスと、最大直径Ｄpを有
する集束スポットとを有し、Ｅp、ｔp、およびＤpが、
前記フルエンスｆpを前記熱衝撃限界以下の値に制限す
るように選択され、それにより、前記目標域のそれぞれ
に隆起が形成され、前記隆起のそれぞれが、最大直径Ｄ
dを有し、前記脆性表面より最大高さｈdまで隆起してい
ることを特徴とする、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】前記パルス持続時間ｔpが、１０-9秒か
ら１０-1秒の範囲内にあり、前記最大スポット直径Ｄp
＞Ｄdが、１マイクロメートルから５００マイクロメー
トルの範囲内にあることを特徴とする、請求項１０に記
載の方法。 - 【請求項１２】前記脆性材料がガラスであり、前記レー
ザ・エネルギ・パルスが、前記脆性ガラス表面での前記
レーザ・エネルギ・パルスの光透過が１０-8メートルか
ら１０-3メートルの範囲内になるような波長λpを有す
ることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。 - 【請求項１３】前記最大隆起高さｈdが、１ナノメート
ルから１０００ナノメートルの範囲内にあることを特徴
とする、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１４】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最
も隣接する前記位置から最小間隔Ｄs≧Ｄdだけ離れてい
ることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１５】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最
も隣接する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的
に小さい間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複
数の隆起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上に
ほぼ連続するうねを形成することを特徴とする、請求項
１０に記載の方法。 - 【請求項１６】磁気的に読取り可能なデータを格納する
ための公称平面を持つ外部表面を有する磁気データ記憶
ディスクにおいて、 ほぼ平面である基板表面を有するガラス基板材料の層
と、 前記ガラス基板表面上に付着され、ほぼ均一な厚さとほ
ぼ平面状の記録表面を有する磁化可能な薄膜層とを含
み、 前記外部表面が、間隔をあけた複数の隆起を含み、前記
隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有し、前記平面の記
録表面より最大高さｈdまで隆起していることを特徴と
する、磁気データ記憶ディスク。 - 【請求項１７】前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメ
ートルから２００マイクロメートルの範囲内にあり、前
記隆起高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメ
ートルの範囲内にあることを特徴とする、請求項１６に
記載の磁気データ記憶ディスク。 - 【請求項１８】前記複数の隆起が、１マイクロメートル
から５００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄ
s＞Ｄdだけ互いに離れていることを特徴とする、請求項
１６または１７に記載の磁気データ記憶ディスク。 - 【請求項１９】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最
も隣接する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的
に小さい間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複
数の隆起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上に
ほぼ連続するうねを形成することを特徴とする、請求項
１６に記載の磁気データ記憶ディスク。 - 【請求項２０】磁気的に読取り可能なデータを格納する
ための公称平面を持つ外部表面を有する磁気記録ディス
クと、 磁気ヘッドと、前記ヘッドを選択された向きに支持し、
前記ディスクに対して一般的に半径方向に制御された移
動を行う手段とを含み、 前記外部表面が、間隔をあけた複数の隆起を含み、前記
隆起のそれぞれが、最大直径Ｄdを有し、前記平面の記
録表面より最大高さｈdまで隆起していることを特徴と
する、 データを読取り格納するための直接アクセス記憶装置
（ＤＡＳＤ）。 - 【請求項２１】前記最大直径Ｄd＜Ｄsが、１マイクロメ
ートルから２００マイクロメートルの範囲内にあり、前
記隆起高さｈdが、１ナノメートルから１０００ナノメ
ートルの範囲内にあることを特徴とする、請求項２０に
記載のＤＡＳＤ。 - 【請求項２２】前記複数の隆起が、１マイクロメートル
から５００マイクロメートルの範囲内にある最小間隔Ｄ
s＞Ｄdだけ互いに離れていることを特徴とする、請求項
２０または２１に記載のＤＡＳＤ。 - 【請求項２３】間隔をあけた前記位置のそれぞれが、最
も隣接する前記位置から、前記最大直径Ｄdより実質的
に小さい間隔Ｄsだけ離れており、それにより、前記複
数の隆起が隣接する隆起と合体して、前記脆性表面上に
ほぼ連続するうねを形成することを特徴とする、請求項
２０に記載のＤＡＳＤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14985193A | 1993-11-10 | 1993-11-10 | |
| US149851 | 1993-11-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07182655A true JPH07182655A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2745480B2 JP2745480B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=22532059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6230850A Expired - Fee Related JP2745480B2 (ja) | 1993-11-10 | 1994-09-27 | 基板の表面をテクスチャ加工する方法及びデータ記録用ディスクを製造する方法 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5595791A (ja) |
| EP (1) | EP0652554B1 (ja) |
| JP (1) | JP2745480B2 (ja) |
| KR (1) | KR100187827B1 (ja) |
| CN (1) | CN1056009C (ja) |
| AT (1) | ATE185015T1 (ja) |
| DE (1) | DE69420812T2 (ja) |
| MY (1) | MY111612A (ja) |
| SG (2) | SG44398A1 (ja) |
| TW (1) | TW300879B (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997001164A1 (fr) * | 1995-06-21 | 1997-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Substrat de disque magnetique, disque magnetique et procede de production de substrats de disques magnetiques |
| JPH09194229A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-07-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 磁気ディスク用ガラス基板 |
| JPH10139479A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-26 | Ohara Inc | 磁気情報記憶媒体用ガラスセラミックス基板 |
| US5902665A (en) * | 1996-08-30 | 1999-05-11 | Onda Techno | Glass substrate for magnetic disks |
| US6103404A (en) * | 1996-06-03 | 2000-08-15 | Komag, Inc. | Laser textured magnetic disk comprising NiNb |
| US6132843A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-17 | Nippon Sheet Glass Do., Ltd. | Glass substrate for magnetic disks |
| US6143375A (en) * | 1999-01-28 | 2000-11-07 | Komag, Incorporated | Method for preparing a substrate for a magnetic disk |
| US6510126B1 (en) | 1998-10-12 | 2003-01-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical disc having textured structure, and a method of manufacturing the optical disc |
| US6577472B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-06-10 | Hitachi, Ltd. | Glass substrate for a magnetic disk, a magnetic disk which can be formed with a stable texture |
| US6913702B2 (en) | 2000-09-13 | 2005-07-05 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Amorphous material processing method and glass substrate |
| US7040953B2 (en) | 2001-07-25 | 2006-05-09 | Hoya Corporation | Substrate for information recording media and manufacturing method thereof, and information recording medium |
| WO2007061018A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Olympus Corporation | ガラス基材の加工方法およびガラス部品 |
| JP2008247639A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tosoh Quartz Corp | 石英ガラス材料及びその製造方法 |
| JP2009143775A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tosoh Quartz Corp | 石英ガラスの表面改質方法 |
| JP2010533639A (ja) * | 2007-07-16 | 2010-10-28 | コーニング インコーポレイテッド | 局所可逆ガラススエリングのための方法 |
Families Citing this family (92)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768076A (en) * | 1993-11-10 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic recording disk having a laser-textured surface |
| US5981902A (en) * | 1994-12-15 | 1999-11-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Texturing apparatus for magnetic recording medium and magnetic recording medium process thereby |
| US5582878A (en) * | 1995-03-24 | 1996-12-10 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Process for producing magnetic recording medium |
| EP1271484A3 (en) * | 1995-08-22 | 2003-03-26 | Seagate Technology LLC | Pulsed laser surface treatments for magnetic recording media |
| US5723033A (en) * | 1995-09-06 | 1998-03-03 | Akashic Memories Corporation | Discrete track media produced by underlayer laser ablation |
| TW445243B (en) * | 1995-10-31 | 2001-07-11 | Ohara Kabushiki Kaisha | A glass-ceramic substrate for a magnetic disk and a method for manufacturing the same |
| US6287663B1 (en) | 1995-10-31 | 2001-09-11 | Kabushiki Kaisha Ohara | Glass-ceramic substrate for a magnetic information storage medium |
| US5595768A (en) * | 1995-11-02 | 1997-01-21 | Komag, Incorporated | Laser disk texturing apparatus |
| US5718811A (en) * | 1996-02-28 | 1998-02-17 | Seagate Technology, Inc. | Sputter textured magnetic recording medium |
| JPH09237419A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体の製造方法 |
| US5658475A (en) * | 1996-03-11 | 1997-08-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus for laser texturing disks |
| EP0962916A1 (en) * | 1996-05-09 | 1999-12-08 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing of magnetic recording medium using multiple lens focusing |
| US5955154A (en) * | 1996-05-09 | 1999-09-21 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic recording medium with laser textured glass or glass-ceramic substrate |
| EP0897576B1 (en) * | 1996-05-09 | 2000-03-15 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing of magnetic recording medium using multiple lens focusing |
| US5948288A (en) * | 1996-05-28 | 1999-09-07 | Komag, Incorporated | Laser disk texturing apparatus |
| EP0810586B1 (en) * | 1996-05-28 | 2006-03-01 | Kabushiki Kaisha Ohara | A glass-ceramic substrate for a magnetic information storage medium and a method for manufacturing the same |
| US5980997A (en) * | 1996-06-03 | 1999-11-09 | Komag, Incorporated | Method for preparing a substrate for a magnetic disk |
| JP2002513493A (ja) | 1996-06-05 | 2002-05-08 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | 遷移ゾーンをそなえるテクスチャリングされた磁気記録媒体 |
| US6020045A (en) * | 1996-06-05 | 2000-02-01 | Seagate Technology, Inc. | Textured magnetic recording medium having a transition zone |
| JPH1097715A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-04-14 | Asahi Komagu Kk | 磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体 |
| US5830514A (en) * | 1996-09-04 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Controlling pulses in a laser texturing tool |
| US6059555A (en) * | 1996-09-04 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Optical apparatus for dual-beam laser texturing |
| US5790433A (en) * | 1996-09-05 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | Method for controlling laser power in a texturing process |
| WO1998012697A1 (en) * | 1996-09-17 | 1998-03-26 | Corning Incorporated | Textured surface and method |
| JPH1091947A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 磁気ディスクの表面加工装置 |
| MY119299A (en) * | 1996-10-04 | 2005-04-30 | Showa Denko Kk | Magnetic recording medium and process for producing same |
| US5822211A (en) * | 1996-11-13 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Laser texturing apparatus with dual laser paths having an independently adjusted parameter |
| US6021032A (en) | 1997-01-15 | 2000-02-01 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic recording medium with laser textured data zone |
| US6207926B1 (en) | 1997-01-15 | 2001-03-27 | Seagate Technology Llc | Fiber optic laser texturing with optical probe feedback control |
| US5952058A (en) | 1997-01-15 | 1999-09-14 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing magnetic recording medium using fiber optics |
| US5965215A (en) * | 1997-01-15 | 1999-10-12 | Seagate Technology, Inc. | Method for laser texturing a landing zone and a data zone of a magnetic recording medium |
| US5910262A (en) * | 1997-02-06 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Method and tool for laser texturing of glass substrates |
| US5714207A (en) * | 1997-02-07 | 1998-02-03 | Seagate Technology, Inc. | Method of laser texturing glass or glass-ceramic substrates for magnetic recording media |
| US6013894A (en) * | 1997-02-10 | 2000-01-11 | Laserway, Inc. | Method and apparatus for laser texturing a magnetic recording disk substrate |
| US6151338A (en) | 1997-02-19 | 2000-11-21 | Sdl, Inc. | High power laser optical amplifier system |
| US5951891A (en) * | 1997-03-24 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Optical apparatus for monitoring profiles of textured spots during a disk texturing process |
| US5981903A (en) * | 1997-03-28 | 1999-11-09 | International Business Machines Corporation | Laser system for simultaneous texturing of two sides of a substrate |
| US5963569A (en) * | 1997-03-28 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Multiple channel acousto-optic modulators |
| US5847823A (en) * | 1997-04-28 | 1998-12-08 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US6120922A (en) * | 1997-04-28 | 2000-09-19 | Goto; Naoyuki | Glass-ceramic substrate for a magnetic information storage medium |
| US5897798A (en) * | 1997-06-04 | 1999-04-27 | Hmt Technology Corporation | Laser texturing apparatus employing a rotating mirror |
| US6205002B1 (en) * | 1997-06-13 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Disk drive with textured slider contact region |
| US5853820A (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-29 | Seagate Technology, Inc. | Controlled laser texturing glass-ceramic substrates for magnetic recording media |
| JP3701106B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2005-09-28 | 松下電器産業株式会社 | プレス成形用金型及び磁気ディスク用ガラス基板 |
| US6068891A (en) * | 1997-08-15 | 2000-05-30 | Komag, Inc. | Method for laser texturing a glass ceramic substrate and the resulting substrate |
| US6068728A (en) * | 1997-08-28 | 2000-05-30 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing with reverse lens focusing system |
| US5837330A (en) * | 1997-08-28 | 1998-11-17 | Seagate Technology, Inc. | Dual fiber optic laser texturing |
| US5956217A (en) * | 1997-08-28 | 1999-09-21 | Seagate Technology, Inc. | Reference disk for determining glide height |
| US5877858A (en) * | 1997-09-19 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Textured surface monitoring and control apparatus |
| US5861196A (en) * | 1997-09-25 | 1999-01-19 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing a glass or glass-ceramic substrate |
| US5945197A (en) * | 1997-10-27 | 1999-08-31 | Seagate Technology | Laser texturing of magnetic recording medium using multiple lens focusing |
| US6519114B1 (en) * | 1998-03-19 | 2003-02-11 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic storage medium having a textured zone |
| US5978091A (en) * | 1998-06-26 | 1999-11-02 | Hmt Technology Corporation | Laser-bump sensor method and apparatus |
| JP3012926B1 (ja) * | 1998-09-21 | 2000-02-28 | 工業技術院長 | 透明材料のレーザー微細加工法 |
| US6103990A (en) * | 1998-09-21 | 2000-08-15 | International Business Machines Corporation | Laser texturing system providing even heating of textured spots on a rotating disk |
| US6395349B1 (en) | 1999-05-25 | 2002-05-28 | Komag, Inc. | Method of marking disks |
| US6093472A (en) * | 1999-06-23 | 2000-07-25 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic recording medium with laser textured glass or glass-ceramic substrate |
| US6468596B1 (en) | 1999-07-15 | 2002-10-22 | Seagate Technology Llc | Laser-assisted in-situ fractionated lubricant and a new process for surface of magnetic recording media |
| US6388229B1 (en) | 1999-08-13 | 2002-05-14 | International Business Machines Corporation | Method for laser texturing magnetic recording disk |
| US6342707B1 (en) | 2000-06-20 | 2002-01-29 | Katsina Optics, Inc. | Laser scatterometer with adjustable beam block |
| US6627254B1 (en) * | 2000-09-20 | 2003-09-30 | Seagate Technology Llc | Method of manufacturing a recording media with mechanically patterned landing zone |
| US6530258B2 (en) * | 2001-07-23 | 2003-03-11 | International Business Machines Corporation | Disk drive laser melt bump disk for accurate glide calibration and certification processing |
| US8357454B2 (en) | 2001-08-02 | 2013-01-22 | Siemens Energy, Inc. | Segmented thermal barrier coating |
| US6703137B2 (en) * | 2001-08-02 | 2004-03-09 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Segmented thermal barrier coating and method of manufacturing the same |
| US20030136505A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-24 | Wimmer Phillip L. | Method of preparing a surface for adhesion |
| US6821472B2 (en) * | 2002-04-10 | 2004-11-23 | Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc. | Method of laser machining materials with minimal thermal loading |
| US9453251B2 (en) | 2002-10-08 | 2016-09-27 | Pfenex Inc. | Expression of mammalian proteins in Pseudomonas fluorescens |
| KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
| DE10304371A1 (de) * | 2003-02-04 | 2004-08-12 | Magna Naturstein Gmbh | Verfahren zur Bearbeitung der Oberflächen transparenter Werkstoffe mittels Laserstrahl und nach diesem Verfahren hergestellte Produkte |
| WO2004078668A1 (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 凹凸のある表面を有する物品の製造方法 |
| JP2008507294A (ja) | 2004-07-26 | 2008-03-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 菌株遺伝子操作による改善されたタンパク質発現のための方法 |
| KR100666502B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2007-01-09 | 학교법인 포항공과대학교 | 유리 나노 가공 방법 |
| KR100682031B1 (ko) * | 2005-08-23 | 2007-02-12 | 학교법인 포항공과대학교 | 유리 가공 방법 |
| US7613869B2 (en) * | 2006-11-27 | 2009-11-03 | Brigham Young University | Long-term digital data storage |
| US9580719B2 (en) | 2007-04-27 | 2017-02-28 | Pfenex, Inc. | Method for rapidly screening microbial hosts to identify certain strains with improved yield and/or quality in the expression of heterologous proteins |
| AU2008245696B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-11-07 | Pelican Technology Holdings, Inc. | Method for rapidly screening microbial hosts to identify certain strains with improved yield and/or quality in the expression of heterologous proteins |
| CN103936299A (zh) * | 2007-07-16 | 2014-07-23 | 康宁股份有限公司 | 用于局部可逆玻璃膨胀的方法 |
| US7724992B2 (en) * | 2007-10-29 | 2010-05-25 | Corning Incorporated | Glass-based micropositioning systems and methods |
| US20110100058A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Dickinson Jr James Edward | Formation of glass bumps with increased height using thermal annealing |
| US9837108B2 (en) | 2010-11-18 | 2017-12-05 | Seagate Technology Llc | Magnetic sensor and a method and device for mapping the magnetic field or magnetic field sensitivity of a recording head |
| WO2013169779A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-11-14 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Synergistic mixtures of ionic liquids with other ionic liquids and/or with ashless thiophosphates for antiwear and/or friction reduction applications |
| DE102014110920C5 (de) | 2014-07-31 | 2023-08-03 | Schott Ag | Geformter Glasartikel mit vorbestimmter Geometrie |
| EP3276042B1 (en) * | 2015-03-24 | 2024-01-31 | OM Sangyo Co., Ltd. | Method for producing plated article |
| RU2624989C1 (ru) * | 2016-02-09 | 2017-07-11 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Способ лазерной обработки неметаллических пластин |
| RU2630197C1 (ru) * | 2016-06-24 | 2017-09-05 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Способ лазерного отжига неметаллических пластин |
| RU2624998C1 (ru) * | 2016-06-24 | 2017-07-11 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Способ лазерной обработки неметаллических пластин |
| RU2649054C1 (ru) * | 2017-02-03 | 2018-03-29 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Способ лазерной обработки неметаллических пластин |
| RU2649238C1 (ru) * | 2017-02-03 | 2018-03-30 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Способ лазерной обработки неметаллических пластин |
| RU2708935C1 (ru) * | 2018-08-21 | 2019-12-12 | Александр Михайлович Григорьев | Лазерный способ изменения структуры прозрачных материалов с запрещенной зоной |
| RU2695440C1 (ru) * | 2018-12-06 | 2019-07-23 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") | Способ лазерной обработки неметаллических материалов |
| DE102019116456A1 (de) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | Gerresheimer Regensburg Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Struktur in der Oberfläche eines rotationssymmetrischen Glaskörpers |
| CN111138090A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-05-12 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 玻璃制品，玻璃制品的制备方法及制备玻璃制品的设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03252922A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-12 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置と磁気記録媒体および磁気記録媒体の製造方法 |
| JPH03272018A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-12-03 | Seagate Technol Internatl | 選択的に組織化された磁気記録媒体およびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5001035A (en) * | 1988-01-06 | 1991-03-19 | U.S. Philips Corporation | Method of recording information, recording element manufactured according to the method and method of producing a metal matrix |
| JPH0692263B2 (ja) * | 1989-02-16 | 1994-11-16 | 伊藤忠商事株式会社 | 記録ディスク基板及びその製造方法 |
| US5079657A (en) * | 1990-02-15 | 1992-01-07 | Applied Magnetics Corporation | Textured air bearing surface |
| US5162073A (en) * | 1990-02-15 | 1992-11-10 | Applied Magnetics Corporation | Textured air bearing surface |
| US5108781A (en) * | 1990-03-12 | 1992-04-28 | Magnetic Peripherals Inc. | Process for manufacturing selectively textured magnetic recording media |
| JP3125792B2 (ja) * | 1990-05-23 | 2001-01-22 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク及びその製造方法並びに磁気ディスク装置 |
| US5143578A (en) * | 1990-08-07 | 1992-09-01 | Union Carbide Coatings Service Technology Corporation | Method for engraving solid articles with laser beams |
| US5236763A (en) * | 1990-08-07 | 1993-08-17 | Praxair S. T. Technology, Inc. | Method for engraving solid articles with laser beams and the articles produced |
| JPH04311814A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Fujitsu Ltd | ガラス基板のテクスチャリング方法 |
| JPH0512648A (ja) * | 1991-05-01 | 1993-01-22 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気デイスク |
| DE4125165A1 (de) * | 1991-07-30 | 1993-02-04 | Hoechst Ceram Tec Ag | Gebranntes, keramisches erzeugnis mit strukturierter oberflaeche und verfahren zu seiner herstellung |
-
1994
- 1994-07-13 TW TW083106356A patent/TW300879B/zh active
- 1994-09-27 JP JP6230850A patent/JP2745480B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-07 CN CN94116848A patent/CN1056009C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-07 MY MYPI94002670A patent/MY111612A/en unknown
- 1994-10-08 KR KR1019940025939A patent/KR100187827B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-11-01 EP EP94308034A patent/EP0652554B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-01 SG SG1996000145A patent/SG44398A1/en unknown
- 1994-11-01 AT AT94308034T patent/ATE185015T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-11-01 DE DE69420812T patent/DE69420812T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-01 SG SG9904432A patent/SG87048A1/en unknown
-
1995
- 1995-05-31 US US08/455,171 patent/US5595791A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-31 US US08/455,861 patent/US5567484A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-17 US US08/714,831 patent/US6246543B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03252922A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-12 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置と磁気記録媒体および磁気記録媒体の製造方法 |
| JPH03272018A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-12-03 | Seagate Technol Internatl | 選択的に組織化された磁気記録媒体およびその製造方法 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997001164A1 (fr) * | 1995-06-21 | 1997-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Substrat de disque magnetique, disque magnetique et procede de production de substrats de disques magnetiques |
| US6048589A (en) * | 1995-06-21 | 2000-04-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Substrates for magnetic discs, magnetic discs and process for producing magnetic discs |
| US6086977A (en) * | 1995-06-21 | 2000-07-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Substrates for magnetic discs, magnetic discs and process for producing magnetic discs |
| JPH09194229A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-07-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 磁気ディスク用ガラス基板 |
| US6103404A (en) * | 1996-06-03 | 2000-08-15 | Komag, Inc. | Laser textured magnetic disk comprising NiNb |
| US5902665A (en) * | 1996-08-30 | 1999-05-11 | Onda Techno | Glass substrate for magnetic disks |
| JPH10139479A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-26 | Ohara Inc | 磁気情報記憶媒体用ガラスセラミックス基板 |
| US6132843A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-17 | Nippon Sheet Glass Do., Ltd. | Glass substrate for magnetic disks |
| US6577472B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-06-10 | Hitachi, Ltd. | Glass substrate for a magnetic disk, a magnetic disk which can be formed with a stable texture |
| US7259936B2 (en) | 1997-07-24 | 2007-08-21 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Glass substrate for a magnetic disk, a magnetic disk which can be formed with a stable texture and a magnetic disk device |
| US7035049B2 (en) | 1997-07-24 | 2006-04-25 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Glass substrate for a magnetic disk, a magnetic disk which can be formed with a stable texture and a magnetic disk device |
| US6510126B1 (en) | 1998-10-12 | 2003-01-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical disc having textured structure, and a method of manufacturing the optical disc |
| US6143375A (en) * | 1999-01-28 | 2000-11-07 | Komag, Incorporated | Method for preparing a substrate for a magnetic disk |
| US6913702B2 (en) | 2000-09-13 | 2005-07-05 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Amorphous material processing method and glass substrate |
| US7727407B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-06-01 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Amorphous material processing method |
| US7040953B2 (en) | 2001-07-25 | 2006-05-09 | Hoya Corporation | Substrate for information recording media and manufacturing method thereof, and information recording medium |
| WO2007061018A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Olympus Corporation | ガラス基材の加工方法およびガラス部品 |
| JPWO2007061018A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2009-05-07 | オリンパス株式会社 | ガラス基材の加工方法およびガラス部品 |
| JP4708428B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2011-06-22 | オリンパス株式会社 | ガラス基材の加工方法 |
| US8307672B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-11-13 | Olympus Corporation | Glass substrate processing method and glass component |
| JP2008247639A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tosoh Quartz Corp | 石英ガラス材料及びその製造方法 |
| JP2010533639A (ja) * | 2007-07-16 | 2010-10-28 | コーニング インコーポレイテッド | 局所可逆ガラススエリングのための方法 |
| JP2009143775A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tosoh Quartz Corp | 石英ガラスの表面改質方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0652554B1 (en) | 1999-09-22 |
| KR100187827B1 (ko) | 1999-06-01 |
| KR950014014A (ko) | 1995-06-15 |
| US6246543B1 (en) | 2001-06-12 |
| US5567484A (en) | 1996-10-22 |
| DE69420812T2 (de) | 2000-04-27 |
| TW300879B (ja) | 1997-03-21 |
| US5595791A (en) | 1997-01-21 |
| CN1118920A (zh) | 1996-03-20 |
| SG44398A1 (en) | 1997-12-19 |
| CN1056009C (zh) | 2000-08-30 |
| EP0652554A1 (en) | 1995-05-10 |
| ATE185015T1 (de) | 1999-10-15 |
| JP2745480B2 (ja) | 1998-04-28 |
| DE69420812D1 (de) | 1999-10-28 |
| SG87048A1 (en) | 2002-03-19 |
| MY111612A (en) | 2000-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07182655A (ja) | 脆性表面のテクスチャ加工方法及びこの方法により加工された磁気データ記憶ディスク | |
| US6013336A (en) | Procedure employing a diode-pumped laser for controllably texturing a disk surface | |
| US6787732B1 (en) | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor | |
| US6664503B1 (en) | Method for manufacturing a magnetic disk | |
| CN107755904B (zh) | 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法 | |
| KR100721391B1 (ko) | 비금속성 재료 분리 방법 및 장치 | |
| US6710295B1 (en) | Slider curvature modification by substrate melting effect produced with a pulsed laser beam | |
| JP2007049164A (ja) | レーザアブレーションを使用してケミカルメカニカル研磨パッドに溝を形成する方法 | |
| US5861196A (en) | Laser texturing a glass or glass-ceramic substrate | |
| JP3096943B2 (ja) | ダイヤモンドのレーザ研磨方法および装置ならびにそれを利用したダイヤモンド製品 | |
| US6288876B1 (en) | Melting and refreezing method for smothing and load/unloading lift tab for disk drive smoothed lift tab and gimbal assembly and data storage device incorporating smoothed lift tab | |
| JPH1097715A (ja) | 磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体 | |
| US6147322A (en) | Laser texturing magnetic recording medium with ultra-fine texture pattern | |
| KR20000036175A (ko) | 텍스처화된 표면 및 이의 제조방법 | |
| Teng et al. | Laser zone texture on alternative substrate disks | |
| JP3199266B2 (ja) | 磁気記録媒体のレーザ表面処理 | |
| US6501048B1 (en) | Slider having thermally applied tensile stress for curvature control and method of applying tensile stress | |
| US20010008715A1 (en) | Continuous texture features for a disk substrate | |
| JP2013143169A (ja) | 透光性基材の表面平坦化方法 | |
| JPH0830963A (ja) | 磁気ディスク及びその製造方法 | |
| Tam et al. | New laser texturing process of magnetic disks for stiction reduction | |
| JPH10188270A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気記録媒体 | |
| JP2001357516A (ja) | ガラス基板の基板表面を組み立てる方法 | |
| JPH09267255A (ja) | 磁気ディスク基板用研磨布の溝形成加工方法 | |
| JPH10105962A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |