JPH09237419A

JPH09237419A - 磁気記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JPH09237419A
Application number: JP8067446A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Osawa; 弘大澤; Daisuke Shiomi; 大介塩見; Akira Fukizawa; 朗蕗澤
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1996-02-29
Filing date: 1996-02-29
Publication date: 1997-09-09
Also published as: US5863473A

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気記録媒体の基板と磁気ヘッドとの摺動耐
久性を向上させた磁気記録媒体の製造方法を提案する。【解決手段】レーザビームを照射して基板にテクスチ
ャ加工を施す工程を含む磁気記録媒体の製造方法におい
て、連続発振レーザに外部光変調器としてＡ／Ｏ素子或
いはＥ／Ｏ素子を組み合わせることにより、レーザ出力
強度比がＩｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝１０〜１００の範囲で連
続的に変調するレーザビームを照射し、基板表面に突起
状の構造体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
等の磁気記録媒体の製造方法に関し、さらに詳しくは磁
気ディスク（以下、ＨＤという）と磁気ヘッドとの間の
摺動耐久性を向上させた磁気記録媒体の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】磁気記録の高密度化の進歩はまさに日進
月歩の勢いであり、かつて１０年で１０倍といわれたハ
ードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の記録密度向上速度
が最近では１０年で１００倍という声も聞かれている。
ＨＤＤは俗にウィンチェスター様式と呼ばれる、ＨＤ／
磁気ヘッド間の接触摺動−ヘッド浮上−接触摺動を基本
動作とするＣＳＳ（接触起動停止）方式が主流である。
この方式はＨＤＤの高記録密度化を一気に加速した画期
的なものではあるが、一方で深刻なトライボロジー上の
課題を持ち込む端緒にもなった。近年の記録密度の向上
は、ディスクの回転速度の増加と磁気ヘッドの浮上高さ
の低減を伴い、ＣＳＳ方式における摺動耐久性／安定性
やＨＤ表面の平滑性への要求はますます強まっている現
状である。磁気ヘッド／ＨＤ間の摺動耐久性を向上させ
る鍵は、材料強度向上と潤滑性も含めた摩擦係数低下に
あるが、ＨＤの側で言えば、従来トップコート技術の検
討〔ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）保護膜、各
種塗布潤滑剤等〕と並んでＨＤ表面の粗面化によって摩
擦係数を低減させる努力が払われてきた。これはテクス
チャ処理と呼ばれ、接触面積の実効的低減によって摩擦
係数を下げてＣＳＳ耐久性／安定性を高めることを目的
としたものである。粗面化は基本的にはＨＤ表面に所定
範囲の高低差を有する凹凸を形成することである。この
テクスチャ処理はＨＤ製造技術の重要な要素技術となっ
ている。

【０００３】上記テクスチャ技術は、当然のことながら
基板材質と不可分の関係にあり、従来のＮｉＰメッキＡ
ｌ基板の場合には、研磨粉等を用いた機械的研磨によっ
て凹凸を形成する手法が主流であった。また、ガラス基
板等ではリソグラフィー、或いはそれと印刷技法を組み
合わせたエッチング技術等が提案され、一部では実用化
されている。

【０００４】テクスチャ技術全般に言えることとして、
精密な凹凸制御と並んで工程上の効率性も必要要件であ
るが、両者はしばしば拮抗する関係にあり、特に前述の
ようなＨＤＤの高記録密度化が驚くべき速さで進行して
いる現今の状勢下では、従来技術は所定仕様を満足しき
れないだけではなく、もはや工夫や改良の蓄積ではカバ
ーし得ない様々な問題点を露呈しつつある。例えば、機
械研磨法では既に微細加工制御の限界付近にあり、凹凸
の高低のみならず、ゾーンテクスチャリング等で重要に
なるテクスチャ領域の精密制御でも根本的な困難に遭遇
している。具体的には一定の割合で発生する所定範囲外
の高低差を示す凹凸（過研磨、バリ等）の発生や、テク
スチャ境界のぼやけ等である。また、リソグラフィ的手
法は、精密制御の点では問題ないものの、工程の複雑さ
が避けられず、それが効率面でのアキレス腱になってい
る。他方、ＨＤＤの高記録容量化、高品質化は必然的に
ＨＤ製造環境の高いクリーン度達成を包含するものであ
り、各種汚染物、塵埃の高いレベルでの除去／排除が各
工程に対する至上目標となっている現状である。この観
点からすれば各工程が乾式であることが望ましく、この
乾式テクスチャリングに対して大きな期待が持たれてい
る。

【０００５】レーザ光を物質加工や測定に応用する試み
はレーザの発明当初から始まったと言えるが、昨今のレ
ーザ光源の発達／開発は基本特性やハンドリング性の目
覚ましい向上をもたらし、高エネルギー加工から超微細
加工、精密測定まで利用技術の広い裾野を形成してい
る。レーザビームによって物質を成膜し、或いは物質表
面を加工するレーザアブレーション（爆蝕）ないしレー
ザエッチングは８０年代から盛んに検討されている技術
であるが、これによってテクスチャを施す、所謂レーザ
テクスチャ技術が最近関心を集めている（例えばＵＳＰ
５０６２０２１、特開昭６２−２０９７８８号公報、特
開平３−２７２０１８号公報、特開平７−１８２６５５
号公報）。レーザテクスチャ技術は、レーザビーム照射
により突起状構造物を任意の高さ、間隔、位置に基板上
で制御良く形成することができる上、基本的に乾式過程
であるという利点がある。特開平３−２７２０１８号公
報では、Ｑスイッチパルス発振のＮｄ−ＹＡＧレーザ
（波長１０６４ｎｍ、発振周波数１２ＫＨｚ）を用い、
直径２．５〜１００μｍのクレータ状突起を間隔１２．
７〜２５．４μｍでＮｉＰメッキＡｌ基板に形成してい
る。また、特開平７−１８２６５５号公報では、パルス
発振のＣＯ₂レーザ（波長１０６００ｎｍ、発振周波数
１．５ＫＨｚ）を用い、直径１〜２００μｍの突起を間
隔１〜５００μｍでガラス基板上に形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
テクスチャ技術では突起高さ、間隔の設定を誤ると、デ
ィスク表面へのヘッド吸着、ＣＳＳ特性の悪化が顕著と
なる。また、ディスク表面の異常突起を検出するグライ
ドヘッドの飛行安定性不良によるヘッドノイズ増大が発
生し、正常なグライド高さ検査が困難になる。

【０００７】一方、パルス発振レーザを用いて突起を形
成する上記方法では、基板表面に形成する突起間隔を狭
めるにつれて相対的にテクスチャ加工領域内の突起数が
増大し、加工に要する時間が増大する。直径９５ｍｍの
ディスクの中心から１７〜２０ｍｍの帯状の範囲にレー
ザテクスチャ加工を施す場合を具体例として説明する。
直径２５μｍの突起の外端部間隔を周方向、半径方向共
に２５μｍとした場合、約１４万点の突起を形成するた
めに、前記特開平３−２７２０１８号公報の１２ＫＨｚ
パルス発振のＮｄ−ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）
を用いると約１１秒の加工時間が必要となる。また、前
記特開平７−１８２６５５号公報の１．５ＫＨｚパルス
発振のＣＯ₂ レーザ（波長１０６００ｎｍ）を用いると
約９０秒の加工時間が必要となる。さらに、突起の直径
２μｍ、外端部間隔を円周方向半径方向共に８μｍとし
た場合、突起の総数は約３５０万点になり、前記特開平
３−２７２０１８号公報の１２ＫＨｚパルス発振のＮｄ
−ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）を用いると約５分
の加工時間が必要となる。また、前記特開平７−１８２
６５５号公報の１．５ＫＨｚパルス発振のＣＯ₂ レーザ
（波長１０６００ｎｍ）を用いると約３９分の加工時間
が必要となる。

【０００８】他方、特願平４−２８１０３０号では半径
方向の突起間隔を円周方向より粗とすることにより、ヘ
ッドの吸着現象を低減させているが、その実施例を参考
に突起の直径２μｍ、外端部間隔を円周方向８μｍ、半
径１８μｍとした場合、１７０万点の突起を形成するた
めに、１２ＫＨｚパルス発振のＮｄ−ＹＡＧレーザ（波
長１０６４ｎｍ）を用いると約２分３０秒の加工時間が
必要となる。また、特開平７−１８２６５５号公報の
１．５ＫＨｚパルス発振のＣＯ₂ レーザ（波長１０６０
０ｎｍ）を用いると約１９分３０秒の加工時間が必要と
なる。パルス発振レーザの繰り返し発振周波数は、市販
のスイッチＮｄ−ＹＡＧレーザの場合、最大２０ＫＨｚ
であり、これより高い発振周波数ではレーザ出力の安定
性が低下し、レーザテクスチャ加工への利用に適さな
い。以上の例で明らかな様に、基板表面に形成する突起
の間隔を狭めることは、磁気ディスク製造工程用のレー
ザテクスチャ装置の加工性を決定的に低下させることに
なる。言い換えれば、レーザテクスチャ装置の加工性を
低下させないためには、突起の間隔はパルス発振のレー
ザを使用する限り一定間隔以下に狭めることはできなく
なる。このことは、ＣＳＳ特性向上のためにレーザテク
スチャ用突起の設計に制約を与えることになる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記に鑑み提
案されたもので、磁気記録媒体の製造方法に関し、連続
発振レーザに外部光変調器としてＡ／Ｏ素子或いはＥ／
Ｏ素子を組み合わせることにより、図１に示されるレー
ザ出力強度比がＩｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝１０〜１００の範
囲で連続的に変調するレーザビームを照射することによ
り、レーザテクスチャ装置の加工性を低下させることな
く、基板表面に任意の高さの突起状の構造体を任意の間
隔で形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法
に関するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】レーザビームを基板に照射するこ
とにより形成される突起状構造体の高さは、照射される
レーザ出力により変化する。レーザテクスチャ法で用い
られる突起高さは１０〜５０ｎｍであり、ＮｉＰメッキ
Ａｌ基板を例にとれば突起形成のために基板に照射され
るレーザエネルギーは個々の突起形成当たり１〜１０μ
Ｊ／ＳＰＯＴであることが報告されている（ＩＥＥＥ，
ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳＯＮＭＡＧＮＥＴＩＣ
Ｓ，ＶＯＬ．３１，Ｎｏ．６，ｐ２９４６）。また、ガ
ラス、セラミックス等の基板について、特開平７−１８
２６５５号公報、特願平７−１５６７２３号では、レー
ザアブレーションの発生するエネルギー以下の出力のレ
ーザビームを照射することにより基板表面に突起を形成
する方法について述べている。何れのテクスチャ加工の
場合も、パルス発振レーザのピークエネルギーを利用し
ており、上述の文献では照射するレーザ出力を減ずるた
めに減衰器（ＡＴＴＥＮＵＡＴＯＲ）を用いている。レ
ーザテクスチャ加工に必要とされるレーザエネルギー
は、一般にレーザ加工で用いられるレーザエネルギーと
比較して極めて微弱であり、パルス発振するレーザ出力
の僅かな変動によっても加工高さにばらつきを生じた
り、突起が形成されない場合も発生する。本発明者等は
この点に着目し、ピークエネルギー値の大きいパルス発
振レーザを減衰器を通して使用しなくても連続発振のレ
ーザを用いる場合であっても突起形成に必要な最小エネ
ルギー以上及び以下のレーザ出力を連続的に発生させる
ことにより、スポット状のテクスチャ加工を基板表面に
形成することが可能になることを見出した。

【００１１】連続的にレーザ出力を変更させる方法とし
て、音響光学効果素子（Ａｃｏｕｓｔｉｃ−Ｏｐｔｉｃ
Ｄｅｖｉｃｅ，略してＡ／Ｏ素子）、或いは電気光学
効果素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＯｐｔｉｃＤｅｖｉｃ
ｅ，略してＥ／Ｏ素子）を用いる方法がある。Ａ／Ｏ素
子は、光学結晶に外部より超音波を導入し、結晶の光弾
性効果を利用して入射した連続発振レーザ光の回折角度
を変化させることにより直進透過するレーザ出力を連続
的に変化させることができる。Ｅ／Ｏ素子は、光学結晶
に電圧を印加して結晶の屈折率が変化する電気光学効果
を利用して入射レーザの光路を変更させることによりレ
ーザ出力を連続的に変化させることができる。上記何れ
の素子も、外部から入力する超音波周波数、電気パルス
周波数によりＭＨｚ帯域でのレーザ出力変調が可能であ
り、出力変調幅も任意に変更することが容易である。

【００１２】本発明では、連続発振レーザに外部光変調
器としてＡ／Ｏ素子或いはＥ／Ｏ素子を組み合わせるこ
とにより、突起形成に必要な最小エネルギー以上及び以
下のレーザ出力を、ＭＨｚ帯域の周波数で連続的に発生
させることにより、パルス発振レーザ（安定発振周波数
２０ＫＨｚ）では加工時間の制約から困難であった突起
間隔の狭いスポット状レーザテクスチャを生産性を低下
させることなく基板表面に形成することを可能とした。
最大及び最小レーザ出力の変調率は、使用する素子の特
性によりＩｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝１０〜１００の範囲にあ
る。但し、レーザビームの最小出力は突起の形成されな
いエネルギー値以下となるように制御されなければなら
ない。

【００１３】Ａ／Ｏ素子或いはＥ／Ｏ素子を利用した外
部変調器を通して出力の変調されたレーザビームは、レ
ンズを通して基板表面に１〜１０μｍのスポット径を結
ぶように集光される。照射するレーザビームのエネルギ
ーを効果的に突起形成に用いるためには、基板表面から
一定深度の位置に焦点を絞ることにより効率よくレーザ
エネルギーを吸収させることが必要である。上述のよう
にレーザテクスチャに用いる突起形成に必要なレーザエ
ネルギーは、１０μＪ／パルス程度であるために使用す
るレーザ本体の出力安定度が突起高さのばらつきに影響
を与える。焦点深度はレーザ波長に依存するので、ＹＡ
Ｇレーザ、ＣＯ₂ レーザ等の赤外線レーザは十分な焦点
深度が得られず適当でない。また、ＹＡＧレーザ第４高
調波、或いはエキシマレーザ等の紫外線レーザは十分な
焦点深度が得られる点では好適であるが、レーザ出力安
定度のばらつきが大きく、特願平７−１７６９２９号で
述べている紫外線レーザを吸収して突起形成が可能とな
るガラス基板等の特殊な基板以外では利用に適さない。
以上の理由により、本発明では可視光領域のレーザ、好
ましくは４００〜６００ｎｍの波長を持つレーザが突起
形成に効率的な焦点深度と出力安定度を持つ結果、レー
ザテクスチャ加工に最適であることを見出した。

【００１４】本発明では、Ａ／Ｏ素子或いはＥ／Ｏ素子
を利用した外部変調器を通して出力の変調されたレーザ
を、突起を螺旋状に形成させるために一定速度で回転す
ると共に一回転毎に一定間隔半径方向に移動する加工ス
テージに取り付けられた基板表面に、１〜１０μｍのス
ポット径を結ぶようにレンズにより集光する。若しく
は、レーザを、連続的に反射角度が変更されるミラーを
通した上で、加工ステージ上に固定された基板表面に、
１〜１０μｍのスポット径を結ぶようにレンズにより集
光する。加工時間をさらに短縮させる方法として、上述
のレーザビームを２〜１０本の平行光線に分離し、レン
ズを通して基板に照射する方法も用いられる。レーザを
分離する方法としては、回折格子を用いる方法、多重ハ
ーフミラーを用いる方法が利用される。

【００１５】実用上（磁気記録媒体の基板表面のテクス
チャとして）に適した突起部の大きさは、直径１〜１０
μｍ、高さ１〜３０ｎｍ、外端部間隔１〜５０μｍが好
ましく、この突起部の基板表面に対する占有面積の割合
は０．１〜９９．９％であることが好ましい。

【００１６】本発明で使用される基板は、ＮｉＰメッキ
Ａｌ或いはＳｉ、ガラス等セラミックスであるが、可視
光領域のレーザ、好ましくは４００〜６００ｎｍの波長
を持つレーザで加工される材料であれば何等限定される
ものではない。さらに、このようなテクスチャ処理は磁
性層或いは炭素保護膜に対する粗面化に応用することも
可能である。

【００１７】

【実施例】

［実施例１］連続発振レーザ光源に、出力２Ｗの連続発
振アルゴンレーザ（単一波長モード５１５ｎｍ、レーザ
ビーム径０．３ｍｍφ）を用い、レーザ出力変調器はＡ
／Ｏ素子（石英製、最大変換効率８０％、立ち上がり時
間５０ｎｓｅｃ）を用いた。Ａ／Ｏ素子にデジタルドラ
イバー及びパルス発生器を接続した高速光変換システム
を構成した。図２にこの実施例１の光学系及び加工ステ
ージの模式図を示す。レーザビームは、集光レンズによ
り０．３ｍｍまで絞った後、Ａ／Ｏ素子に入射する。Ａ
／Ｏ素子にパルス発生器により１ＭＨｚの矩形波信号を
導入し、レーザビームは立ち上がり５０ｎｓｅｃ、最大
出力幅１５０ｎｓｅｃ、レーザ最大最小出力比Ｉｍａｘ
／Ｉｍｉｎ＝８０、繰り返し変調幅１ＭＨｚの出力変調
レーザビームを得た。このレーザビームを、回転数２０
００回／分、且つ半径方向に１ｍ／秒で移動する直径９
５ｍｍのＮｉＰメッキＡｌ基板表面に、スポット直径が
３μｍになるようにレンズを通して集光した。その結
果、直径３μｍ、突起高さ２５ｎｍ、突起外端部間隔５
μｍ（円周方向）、２０μｍ（円周方向）のレーザテク
スチャ加工（ゾーン幅１７〜２０ｍｍ）が施された。突
起状構造体の総数は約１９０万点になり、加工に必要な
時間は約２秒であった。また、この実施例１の加工性能
は毎時６００枚であった。図３にこの実施例１で得られ
た突起状構造体の拡大断面図を示した。尚、前記レーザ
テクスチャ装置では、突起状構造体を一定の間隔に配列
させるために、基板の回転数、及び半径方向の移動速度
は、コンピュータからのサーボモータ制御信号により一
定の割合で変化させている。また、レーザ、光学レンズ
系、Ａ／Ｏ素子、加工ステージは、外部振動によるレー
ザテクスチャ加工間隔の変動を抑制するために防振台に
組み込まれている。

【００１８】［実施例２］Ａ／Ｏ素子の代わりにＥ／Ｏ
素子を使用した以外は前記実施例１と同様の方法により
発生させた立ち上がり５０ｎｓｅｃ、最大出力幅１５０
ｎｓｅｃ、レーザ最大最小比Ｉｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝８
０、繰り返し変調幅５００ＫＨｚの出力変調レーザビー
ムを、コンピュータからのサーボ信号によりＸ，Ｙ方向
に連続的に反射角度が変更するガルバノミラーを通した
上で、加工ステージ上に固定された直径９５ｍｍのＮｉ
ＰメッキＡｌ基板表面に、スポット直径が５μｍになる
ようにレンズを通して集光した。その結果、直径５μ
ｍ、突起高さ２５ｎｍ、突起外端部間隔５μｍ（円周方
向）、２０μｍ（円周方向）のレーザテクスチャ加工
（ゾーン幅１７〜２０ｍｍ）が施された。突起状構造体
の総数は約１４０万点になり、加工に必要な時間は約３
秒であった。また、この実施例２の加工性能は毎時８０
０枚であった。図４にこの実施例２のレーザテクスチャ
装置の光学系及び加工ステージの模式図を示した。

【００１９】［実施例３］前記実施例１で発生させた立
ち上がり５０ｎｓｅｃ、最大出力幅１５０ｎｓｅｃ、レ
ーザ最大最小出力比Ｉｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝８０、繰り返
し変調幅１ＭＨｚの出力変調レーザビームを、コンピュ
ータからのサーボ信号によりディスクの半径方向に連続
的に反射角度が変更するガルバノミラーを通した上で、
２０００回／分で回転する直径９５ｍｍのＮｉＰメッキ
Ａｌ基板表面に、スポット直径が５μｍになるようにレ
ンズを通して集光した。その結果、直径３μｍ、突起高
さ２５ｎｍ、突起外端部間隔５μｍ（円周方向）、２０
μｍ（円周方向）のレーザテクスチャ加工（ゾーン幅１
７〜２０ｍｍ）が施された。加工に必要な時間は約２秒
であった。また、この実施例３の加工性能は毎時７００
枚であった。尚、突起状構造体を一定の間隔に配列させ
るために、基板の回転数、及び半径方向移動速度は、コ
ンピュータからのサーボモータ制御信号により一定の割
合で変化させている。

【００２０】［実施例４］前記実施例１で発生させた立
ち上がり５０ｎｓｅｃ、最大出力幅１５０ｎｓｅｃ、レ
ーザ最大最小出力比Ｉｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝８０、繰り返
し変調幅１ＭＨｚの出力変調レーザビームを、レンズ及
び回折格子を通して径方向に２本のビームに分離し、回
転数２０００回／分、且つ半径方向に１ｍ／分で移動す
る直径９５ｍｍのＮｉＰメッキＡｌ基板表面で、各ビー
ム直径が３μｍ、ビーム間隔が２０μｍになるように集
光した。その結果、直径５μｍ、突起高さ２５ｎｍ、突
起外端部間隔５μｍ（円周方向）、２０μｍ（円周方
向）のレーザテクスチャ加工（ゾーン幅１７〜２３ｍ
ｍ）が施された。加工に必要な時間は約３秒であった。
また、この実施例４の加工性能は毎時６００枚であっ
た。尚、突起状構造体を一定の間隔に配列させるため
に、基板の回転数、及び半径方向移動速度は、コンピュ
ータからのサーボモータ制御信号により一定の割合で変
化させている。

【００２１】［実施例５］前記実施例１のアルゴンレー
ザの代わりに半導体レーザ励起の連続発振ＹＡＧレーザ
（２倍波モード波長５３２ｎｍ出力３Ｗ）を用いた
以外は、前記実施例１と同じ装置、方法を用い、直径９
５ｍｍのＮｉＰメッキＡｌ基板表面にレーザテクスチャ
加工を施した。加工時間、加工性能は前記実施例１と同
じであった。

【００２２】［比較例１］レーザ光源にパルス発振のＮ
ｄ−ＹＡＧレーザ（発振周波数２０ＫＨｚ、２倍波モー
ド波長５３２ｎｍ、出力５Ｗ）を用い、レーザビーム
をコンピュータからのサーボ信号によりＸ、Ｙ方向に連
続的に反射角度が変更するガルバノミラーを通した上
で、加工ステージ上に固定された直径９５ｍｍのＮｉＰ
メッキＡｌ基板表面に、スポット直径が５μｍになるよ
うにレンズを通して集光した。その結果、直径５μｍ、
突起高さ２５ｎｍ、突起外端部間隔５μｍ（円周方
向）、２０μｍ（円周方向）のレーザテクスチャ加工
（ゾーン幅１７〜２０ｍｍ）が施された。突起状構造体
の総数は約１４０万点になり、加工に必要な時間は約１
分１０秒であった。また、この比較例１の加工方法を用
いたレーザテクスチャ装置の加工性能は毎時５０枚であ
った。

【００２３】前記実施例１〜５、比較例１で作製したレ
ーザテクスチャ基板に、引き続き、基板温度２００℃に
て下地層としてＣｒ１００ｎｍ、磁性層としてＣｏＣｒ
Ｔａ合金２０ｎｍ、保護層としてカーボン２０ｎｍを逐
次スパッタ成膜し、さらにＰＦＰＥ（パーフルオロポリ
エーテル）系潤滑剤を塗布成膜して磁気記録媒体を作製
した。得られた磁気記録媒体は、ＣＳＳ特性及びスティ
クション値が著しく向上したものであった。したがっ
て、本発明によれば、ＣＳＳ特性の優れた磁気ディスク
を高速で、即ち高い生産性でもって作製することでき
る。

【００２４】以上本発明を実施例に基づいて説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特
許請求の範囲に記載の構成を変更しない限りどのように
でも実施することができる。例えば、基板の上に成膜す
る各層、下地膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜等は、特にそ
の材質や組成、成膜方法等を限定するものではなく、公
知の材料、公知の方法を適宜に選定、組み合わせて使用
することができる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ出力強度比を連続的に変調させた連続発振レーザ
ビームを用いることにより、具体的には連続発振レーザ
に外部光変調器としてＡ／Ｏ素子或いはＥ／Ｏ素子を組
み合わせることにより、従来の十数倍にも及ぶ高速で、
任意の直径、間隔、高さの突起状構造体を基板表面に形
成することができるために、ヘッドの構造に応じたレー
ザテクスチャ設計が容易となり、ＣＳＳ特性の優れた磁
気ディスクを高い生産性で生産することができる等の極
めて優れた効果を示す。また、本発明によれば、ＣＳＳ
特性の優れた磁気ディスクを安定且つ大量に生産するこ
とができるために、不良発生率の低下及び製造コストの
低下を可能とする等の極めて優れた効果を示す。

【００２６】特にレーザビームを２〜１０本の平行光線
に分離し、基板表面にレンズを通して集光することによ
り、加工時間をさらに短縮させることができる。

【００２７】また、波長が可視光域、望ましくは４００
〜６００ｎｍにある連続発振レーザを用いることによ
り、より安定なテクスチャ加工を施すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ光強度比を連続的に変調させた
連続発振レーザビームの説明図である。

【図２】実施例１のレーザテクスチャ装置の光学系及び
加工ステージを示す模式図である。

【図３】本発明により形成される突起状構造体を模式的
に示す拡大断面図である。

【図４】実施例２のレーザテクスチャ装置の光学系及び
加工ステージを示す模式図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザビームを照射して基板にテクスチ
ャ加工を施す工程を含む磁気記録媒体の製造方法におい
て、レーザ出力強度比がＩｍａｘ／Ｉｍｉｎ＝１０〜１
００の範囲で連続的に変調するレーザビームを照射し、
基板表面に突起状の構造体を形成することを特徴とする
磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】連続的に変更される速度で回転すると共
に半径方向に移動する基板表面に、レーザビームをスポ
ット直径が１〜１０μｍになる様にレンズを通して集光
することにより、突起状の構造体を一定の間隔に配列さ
せ、しかも基板表面に帯状に分布させることを特徴とす
る請求項１記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項３】固定された基板表面に、レーザビームを
連続的に反射角度が変更されるミラーを通した上で、ス
ポット直径が１〜１０μｍになる様にレンズを通して集
光することにより、突起状構造体を一定の間隔に配列さ
せ、しかも基板表面に帯状に分布させることを特徴とす
る請求項１記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】レーザビームを２〜１０本の平行光線に
分離し、基板表面にレンズを通して集光することによ
り、基板表面に突起状構造体を形成することを特徴とす
る請求項１〜３の何れか一項に記載の磁気記録媒体の製
造方法。
【請求項５】レーザビームによって基板表面に形成さ
れる突起状構造体の大きさが直径１〜１０μｍ、高さ１
〜３０ｎｍ、外端部間隔１〜５０μｍであり、それの基
板表面に対する占有面積の割合が０．１〜９９．９％で
あることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載
の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】波長が可視光域、望ましくは４００〜６
００ｎｍにある連続発振（ＣＷ）レーザを用いることを
特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の磁気記録
媒体の製造方法。