JPH05179210A - 熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品 - Google Patents

熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品

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JPH05179210A
JPH05179210A JP12934192A JP12934192A JPH05179210A JP H05179210 A JPH05179210 A JP H05179210A JP 12934192 A JP12934192 A JP 12934192A JP 12934192 A JP12934192 A JP 12934192A JP H05179210 A JPH05179210 A JP H05179210A
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laminate
adhesive layer
thermally conductive
thermal conductivity
adhesive
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JP12934192A
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Patrice Dr Bujard
ビュジャール パトリス
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Ciba Geigy AG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 （ａ）少なくとも１０W/mKの熱伝導率及び１
０〜１００μm の厚さを有する支持体と、（ｂ）該支持
体の少なくとも一つの表面に適用され、熱伝導充填剤を
含有し、５〜５００μm の厚さと少なくとも１W/mKの熱
伝導率を有する誘電接着剤層とを含む積層品及び同積層
品を用いた電気・電子部品。 【効果】 金属及び合成樹脂成形材料等を組合わせた電
気・電子部品は、発熱の際、各構成材料の熱膨張率が大
きく異り、熱機械的応力が発生し、その効率及び寿命が
制限されるが、本積層品は熱伝導率が極めて高く、また
金属製等の熱放散部品と異り、熱機械的応力による損傷
を避けることができ、電気・電子部品の長い寿命が確保
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、（ａ）熱伝導性支持体
と（ｂ）該支持体の少なくとも一つの表面に適用され、
熱伝導性充填剤を含有する誘電接着剤層とを含む積層品
に関し、電気及び電子部品から除熱するための該積層品
又は熱伝導性充填剤を含有する誘電接着フィルムの使用
に関し、そして放熱用の熱ブリッジとして該積層品又は
該接着フィルムを含むリードフレームに関し、更に、該
リードフレームを有するデュアルインラインプラスチッ
クパッケージ（ＤＩＰ）に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プラス
チック封入電子部品の熱抵抗は、その効率的機能にとっ
て重要な要因である。ΘJAで表され、K/W で測定される
熱抵抗は、熱出力１ワットによって生じる部品とその周
囲環境との間の温度差を表す。最大許容熱抵抗は、部品
のエネルギー損失、周囲環境の温度及び部品が耐えられ
る最高温度により表される。要求される規格は、ある程
度まで構成と同様に材料の選択により満たすことができ
る。
【０００３】電子部品の小型化の進行により、作動中に
発生する熱の効果的伝導が求められている。非可撓性の
金属板を、電気的に絶縁してリードフレーム下に装着す
る熱拡散体として用いて、熱を放散させるという提案が
既になされている。熱拡散体に用いられる材料は、金属
及び合金［ジェイ・エイ・アンドリュース（J.A. Andre
ws）等によるIEEE Tarnsactions on Components, Hybri
ds and ManufacturingTechnology 、ＣＨＭＴ−４巻、
第４号、第４５５〜４６１頁（１９８１年）参照］又は
セラミック材、例えば、Ｓｉｃ［ジェイ・ダブリュー・
マクファーソン（J.W. McPherson）等によるInternatio
nal Reliability Physical Symposium、第２２４〜２２
８頁（１９８７年）参照］である。この方法により、熱
抵抗は最大５０％だけ減少させることができる。しか
し、リードフレーム、熱拡散体及び合成樹脂成形材料の
熱膨張率は非常に大きく異なるので、そのような部品に
かかる熱機械的（thermomechanical）応力によりその効
率及び寿命が制限され得る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】熱伝導性支持体と、接着
剤層とを含む可撓性積層品すなわち熱伝導性自己支持接
着フィルムという手段を用いることにより、金属リード
フレーム及びそのリード線の電気的に絶縁された部分
を、該積層品又は該接着フィルムに接着してリードフレ
ームを介して良好な放熱を達成すること及び熱機械的応
力による損傷を実質的に低減し得ることが見出された。
熱伝導が非常に大きいので、充填剤の添加量の大きい封
入用樹脂を用いなくてもすみ、その代りに、充填剤を含
有しないかあるいは少量だけ含有する樹脂を用いること
ができ、それによって熱機械的応力による損傷をさらに
低減することができる。
【０００５】本発明は、その一態様において、（ａ）少
なくとも１０W/mKの熱伝導率及び１０〜１００μm の厚
さを有する支持体と、（ｂ）該支持体の少なくとも一つ
の表面に適用され、熱伝導性充填剤を含有し、５〜５０
０μm の厚さと１W/mKの熱伝導率を有する誘電接着剤層
とを含む積層品に関する。
【０００６】前記支持体は、高い熱伝導率と約１５０℃
より高い融点を有する金属、合金もしくは合成樹脂形成
材料のフィルム、箔及び布又は炭素もしくはセラミック
繊維の布であっても好都合である。良好な電気的絶縁を
達成するためには表面を酸化させ得る金属及び合金が好
ましい。好ましい金属及び合金は、銅、ニッケル、亜
鉛、アルミニウム並びに銅及びニッケルの合金である。
最も好ましくは、前記支持体は、表面が酸化されていて
もよいアルミニウム又は銅からなる。
【０００７】前記支持体の熱伝導率は、２０W/mKである
ことが好ましく、厚さは１０〜７０μm であることが好
ましく、２０〜６０μm であることが最も好ましい。
【０００８】前記接着剤層の厚さは、好ましくは２０〜
３００μm であり、最も好ましくは５０〜２５０μm で
ある。該接着剤層の熱伝導率は、少なくとも１．５W/mK
であることが好ましく、約５W/mKに達してもよい。
【０００９】数多くの接着剤が当業者に公知であり良く
知られている。それらは、ペースト状の、粘稠な又は固
体の接着剤でもよく、前記接着剤層には、加工前に取り
除かれる保護膜を設けてもよい。また、加工前に液体の
又は溶融した接着剤を前記支持体に塗布することも可能
である。さらに、フィルム状接着剤及びホットメルト接
着剤も使用することができる。好適な接着剤は、典型的
には、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアクリル酸エ
ステル、シリコーン並びに例えばポリアミド及びポリエ
ステル等の熱可塑性樹脂に基づくものである。
【００１０】好ましい接着剤は、エポキシ樹脂であり、
特に潜在性硬化剤そしておそらく硬化促進剤も含有する
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル又は最新のジ
グリシジルエールに基づいたエポキシ樹脂である。エポ
キシ樹脂のフィルム状接着剤は、とりわけエル・エム・
ルング（L.M. Leung）によりHybrid Circuits 、第１８
号、第２２〜２４頁（１９８９年）に記載されている。
【００１１】充填剤は微粒状であってもよく、その場合
接着剤層の厚さ以下の、好ましくはそれより小さい粒径
を通常有するであろう。高い熱伝導率を達成するために
は高添加量の充填剤を有する系を用いることが好都合で
ある。微粒状充填剤の添加量は、典型的には２５〜９０
重量％であってよく、３０〜８０重量％であることが好
ましい。添加量は、本質的には該微粒状充填剤の熱伝導
率により決まるであろう。充填剤は、小板状、針状又は
繊維状であってもよい。そのような充填剤の場合は、通
常接着剤層の熱伝導率がより高くなるので、より少ない
添加量、典型的には５〜４０重量％の充填剤を使用する
ことができる。添加量は接着剤層の重量に基づく。該充
填剤は導電体ではなく、すなわち誘電体であることが好
ましい。
【００１２】好適なそしてしばしば用いられる熱伝導性
かつ誘電性充填剤は、典型的には、ダイヤモンド、ルチ
ル、石英、タルク、ケイ酸塩、けい藻土、ウォラストナ
イト、ジルコニウム、窒化アルミニウム、アルミナ、窒
化ホウ素、酸化亜鉛、窒化ケイ素及び炭化ケイ素を始め
とする天然又は合成の鉱物質及びセラミック材料、並び
にこれらの充填剤の混合物である。発明の好ましい態様
においては、充填剤は窒化アルミニウムである。
【００１３】充填剤を含む接着剤は、当該技術分野でよ
く知られた混合方法により調製され、また前記積層品は
既知の塗装法（はけ塗、ナイフ塗布、流し塗、スピン塗
又は成形）により製造することができる。
【００１４】前記の新規な積層品は平面状であるか、又
は接着される部品（典型的にはリードフレーム）の凸面
状又は凹面状の部分に適合するように好ましく成形され
てもよい。
【００１５】本発明の特に有利な態様においては、熱伝
導性充填剤を含有する誘電自己支持接着フィルムを用い
て熱ブリッジを形成することができる。前記の新規な積
層品の接着フィルムに関して前に述べたのと同じ前記接
着フィルム及び充填剤に関する好ましい態様が当てはま
る。接着フィルムも平面状であるか、又は部品、典型的
にはリードフレームの凸面状及び／又は凹面状の部分に
適合するように好ましく成形することが可能である。接
着フィルムの除熱は、驚くべきことに、前記の新規な積
層品に見出された数値範囲にある。
【００１６】前記の新規な積層品に対して特に有利な点
は、金属支持体の省略により、一方において熱機械的応
力を低減させることができ、他方において結合材料間に
非常に良好な接着を達成することが可能になるが、前記
樹脂接着剤及び他の合成樹脂成形材料、例えばリードフ
レーム用の封入用樹脂が、同じ基剤、例えばエポキシ樹
脂でできている場合には特にそうである。さらに、リー
ドフレーム及びデュアルインラインプラスチックパッケ
ージの製造が簡単になりより経済的になる。
【００１７】前記接着フィルムは少なくとも１W/mKの熱
伝導率を有し、好ましくは５〜５００μm の厚さを有す
る。
【００１８】他の態様においては、本発明は、リード線
と電気及び電子部品用の電気的に絶縁された接触面とを
有するリードフレームであって、該リードフレームの前
記リード線及び前記接触面の裏側が、新規な積層品、又
は熱伝導性充填剤を含有し、少なくとも１W/mKの熱伝導
率を有する誘電自己支持接着フィルムに接着されるリー
ドフレームに関する。
【００１９】前記リードフレームは、一側面をその全面
で前記積層品又は接着フィルムに接着することができ
る。金属又は合金、典型的には銅、アルミニウムもしく
は銅／ニッケル合金製のリード線は、良好な熱伝導体で
あるので、部分接着で十分である。本発明の好ましい態
様においては、前記接触面に連らなるリード線の先端部
のみが積層品又は接着フィルムに接着される。
【００２０】前記の新規なリードフレームは、既知の方
法により、熱及び／又は圧力を加えて又は加えることな
く、前記積層品又は前記接着フィルムに接着することに
より製作することができる。
【００２１】他の態様においては、本発明は、前記積層
品又は前記接着フィルムに接着されたリードフレームを
用いて製作された電子部品、特にＤＩＰに関する。その
ような部品の製作は知られている。例えば、製造方法
は、電気又は電子部品、典型的には半導体を、接着剤を
用いて又は用いることなく前記接触面に固定し、該部品
を前記リード線に接触させ、続いて合成樹脂成形材料を
用いて封入することを含んでよい。電気及び電子部品を
封入するための合成樹脂成形材料は、一般に知られてい
る。エポキシ樹脂がその有用性のため、しばしばこの用
途に用いられる。
【００２２】さらに他の態様によれば、本発明は、合成
樹脂成形材料を用いて封入されたリードフレームの電気
及び電子部品、好ましくはデュアルインラインプラスチ
ックパッケージ用の電気的に絶縁された接触面の領域か
ら除熱する方法であって、前記リードフレームの接触面
の裏側及びリード線を、放熱層としての本発明の積層
品、又は熱伝導性充填剤を含有し、少なくとも１W/mKの
熱伝導率を有する誘電自己支持接着フィルムに接着する
ことを含む方法に関する。
【００２３】前記の新規なリードフレームは、作動中の
効果的な放熱が望まれるＤＩＰの製作に特に適してい
る。さらに他の態様においては、本発明は、半導体部品
用の電気的に絶縁された接触面の裏側及びリード線が、
本発明の積層品又は熱伝導性充填剤を含有し、少なくと
も１W/mKの熱伝導率を有する誘電自己支持接着フィルム
に接着されたリードフレームを含むＤＩＰに関する。リ
ード線の先端部のみが積層品又は接着フィルムに接着さ
れることが好ましい。本発明のデュアルインラインプラ
スチックパッケージの好ましい態様においては、積層品
又は接着フィルムの形状は、積層品又は接着フィルムが
リードフレームの凸面状及び凹面状の部分に適合するよ
うな形状になっている。この設計により、熱機械的引張
応力による割れを防止する。
【００２４】前記積層品に関して述べられた好ましい態
様は、本発明の他の対象にも当てはまる。
【００２５】
【実施例】図１は、封入されたチップを有する新規なデ
ュアルインラインプラスチックパッケージの断面を示
す。リードフレーム２が基板１に適用され、該リードフ
レームは金属リード線８及び接触面７からなる。封入用
樹脂３は熱伝導性ペースト４を介して前記基板１に接着
される。チップ５は、接着剤層６により前記リードフレ
ーム２の前記接触面７上に固定される。前記接触面７は
前記積層品９又は熱伝導性充填剤を含有する誘電自己支
持接着フィルム９によりリードフレーム２の金属リード
線８に接着される。
【００２６】図２は、前記積層品９の代わりに、金属プ
レート１０が、封入用樹脂３中の接触面７の下方に埋め
込まれている対応するＤＩＰを示す。
【００２７】下記の実施例は、本発明をさらに詳細に説
明するものである。
【００２８】実施例１：積層品の製造 平均粒径３０μm 及び最大粒径１００μm を有する窒化
アルミニウム６７．２重量％を、最新のエポキシ樹脂
［ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル６６．４重
量％、ビスフェノールＡ３０．５重量％及びｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール（登録商標Araldit 7097）３．１
重量％からなる予備付加物７３．７３重量％を、カルボ
キシル末端ポリブタジエン／アクリロニトリル共重合体
（登録商標Hycar CTBN1300X13 ）１９．８２重量％及び
ビスフェノールＡ６．４５重量％と反応させた樹脂］１
４．９２重量％、ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル４．４重量％、ポリエーテル−ポリアミドブロック
共重合体（登録商標Pebax 2533、Atochem)０．２８重量
％、エラストマー変性エポキシ樹脂［Araldit 7097（登
録商標）３４．８９重量％、Hycar CTBN1300X13 （登録
商標）１６．７９重量％、固形ビスフェノールＡエポキ
シ樹脂（登録商標Araldit B ）３４．７６重量％及びビ
スフェノールＡの反応生成物０．５６重量％、１．１エ
ポキシ当量／kg］９．３３重量％、Araldit 7097（登録
商標）０．４７重量％、カシューナット油（ＣＮＳＬ
油）１重量％、Aerosil （登録商標）０．２８重量％、
トリメトキシ（グリシジルオキシプロピル）シラン（接
着増進剤）０．４６重量％、ターシャリーカルボン酸：
登録商標Versatic10のグリシジルエステル（登録商標Ca
rdura E10 ）０．４６重量％、ジシアンジアミド０．９
２重量％、クロルトルロン０．０６重量％並びにポリ
（ｐ−ビニルフェノール）、ジメチルアミン及びホルム
アルデヒドからなるマンニッヒ塩基（EP797 、Shell)
０．２２重量％を含む組成物に配合した。
【００２９】溶融フィルム状接着剤を、得られた柔らか
い粘着性の組成物からナイフ塗布により調製し、厚さ３
５μm を有する銅箔に圧力下積層した。この積層品の接
着剤層の熱伝導率は１．５W/mKであり、厚さは２４０μ
m であった。
【００３０】実施例２：実施例１の積層品を用いたリー
ドフレームの製作 実施例１の積層品を１６ピン銅製リードフレームの電気
的に絶縁された接触面の裏側に、リード線の先端部を覆
うように固定した。接着は１８０℃で半時間硬化させる
ことにより行った。その後で、積層品をしっかりとリー
ドフレームに接着した。
【００３１】実施例３：ＤＩＰの製作 発熱体及び熱電対を実施例２のリードフレームのチップ
側に接着した。該リードフレームを、次に熱伝導率０．
２W/mKを有し、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル（登録商標AralditGY260）１８５g 及び硬化剤として
のトリメチルヘキサメチレンジアミン２９．５g からな
るエポキシ樹脂を用いて金型中で封入した。該樹脂を、
該金型に注ぎ込み、温度１８０℃で硬化し、前記リード
フレームが０．２cmの樹脂層に完全に封入されるように
した。熱抵抗ΘJAは２１K/W であった。
【００３２】実施例４：積層品及び自己支持接着フィル
ムの製造 次の成分を実施例１と同様に混合した：ビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル４３．７重量％、エポキシフ
ェノールノボラック９．７重量％、エポキシクレゾール
ノボラック２６．１重量％、ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル５０重量部及びジシアンジアミド５０重
量部からなる硬化剤１２．３重量％、ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル７３重量部及び２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール５２．３重量
部とポリ（４−ビニルフェノール）４７．７重量部との
混合物２７重量部からなる促進剤５．２重量％、並びに
フェノキシ樹脂（ポリビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル）３重量％。
【００３３】前記混合物の一部をＡＩＮ（７４重量％が
粒径４０μm を有し、２６重量％が粒径１μm を有す
る）と混合した（総組成：ＡＩＮ７５．４重量％と樹脂
２４．６重量％）。前記混合物の別の一部を石英粉末
（粒径３０μm)と混合した（総組成：充填剤７０重量％
と樹脂３０重量％）。
【００３４】これらの混合物から実施例１と同様にして
２００μm の厚さを有する自己支持接着フィルムを作製
した。該接着フィルムのあるものは、さらに直接加工さ
れ、あるものは、実施例１にしたがって、銅箔（厚さ３
５μm)及びアルミニウム箔（厚さ１０μm)に積層した。
次の接着フィルム及び積層品が得られた。 接着フィルムＡ（充填剤ＡＩＮ） 接着フィルムＢ（充填剤石英粉末） 積層品Ｃ（接着フィルムＡを有する銅箔） 積層品Ｄ（接着フィルムＢを有する銅箔） 積層品Ｅ（接着フィルムＡを有するアルミニウム箔）
【００３５】これらの接着フィルム及び積層品を実施例
２と同様にしてリードフレームに接着し、これらのリー
ドフレームから実施例３に記述されるようにしてＤＩＰ
を製作した。下記の熱抵値ΘJAが測定された。 接着フィルムＡ：２５K/W 接着フィルムＢ：３７K/W 積層品Ｃ：２０K/W 積層品Ｄ：２２K/W 積層品Ｅ：２５K/W
【００３６】
【発明の効果】本発明の積層品は、リードフレームのリ
ード線をその電気的に絶縁された領域に接着して熱ブリ
ッジを形成するのに非常に良く適している。それにより
驚くほど高度の除熱が電気及び電子封入部品において達
成される。熱抵抗ΘJAは、空気冷却の有無に関わらず従
来の部品のそれよりも最大３倍低くすることが可能であ
る。リード線の先端部に接着するだけでも効果的な除熱
にとっては充分であろう。積層品の形状を適合させ、材
料を選択することにより、熱膨張係数を考慮に入れて熱
機械的応力を実質的に防止すること、そして、デュアル
インラインプラスチックパッケージ等の封入された電子
部品の長い寿命を確保することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱伝導性接着フィルム及び熱伝導性接
着剤層を使用したデュアルインラインプラスチックパッ
ケージ（ＤＩＰ）の断面図である。
【図２】積層品９の代わりに金属プレート１０が、封入
用樹脂３中の接触面７の下方に埋め込まれている、図１
に示したＤＩＰに対応するＤＩＰの断面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ リードフレーム ３ 封入用樹脂 ４ 熱伝導性ペースト ５ チップ ６ 接着剤層 ７ 接触面 ８ 金属リード線 ９ 積層品 １０ 金属プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｕ 9272−4Ｍ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）少なくとも１０W/mKの熱伝導率及
    び１０〜１００μmの厚さを有する支持体と、（ｂ）該
    支持体の少なくとも一つの表面に適用され、熱伝導性充
    填剤を含有し、５〜５００μm の厚さと少なくとも１W/
    mKの熱伝導率を有する誘電接着剤層とを含む積層品。
  2. 【請求項２】 支持体が、高い熱伝導率及び約１５０℃
    より高い融点を有する金属、合金もしくは合成樹脂成形
    材料のフィルム、箔及び布、並びに炭素もしくはセラミ
    ック繊維の布からなる群から選択される請求項１の積層
    品。
  3. 【請求項３】 支持体が、金属及び合金からなる群から
    選択される請求項１の積層品。
  4. 【請求項４】 支持体が、銅、ニッケル、亜鉛、アルミ
    ニウム並びに銅及びニッケルの合金からなる群から選択
    される請求項３の積層品。
  5. 【請求項５】 支持体が、少なくとも２０W/mKの熱伝導
    率を有する請求項１の積層品。
  6. 【請求項６】 支持体が、１０〜７０μm の厚さを有す
    る請求項１の積層品。
  7. 【請求項７】 接着剤層が、ペースト状の、粘稠な又は
    固体の接着剤から形成される請求項１の積層品。
  8. 【請求項８】 接着剤層が、フィルム状接着剤又はホッ
    トメルト接着剤から形成される請求項１の積層品。
  9. 【請求項９】 接着剤層が、接着剤としてエポキシ樹脂
    を含有する請求項１の積層品。
  10. 【請求項１０】 接着剤層の厚さが、２０〜３００μm
    である請求項１の積層品。
  11. 【請求項１１】 接着剤層が、少なくとも１．５W/mKの
    熱伝導率を有する請求項１の積層品。
  12. 【請求項１２】 接着剤層が、微粒状であり、該接着剤
    層の厚さ以下の、好ましくはそれ未満の粒径を有する熱
    伝導性充填剤を含有する請求項１の積層品。
  13. 【請求項１３】 熱伝導性充填剤が、天然又は合成の鉱
    物質もしくはセラミック材料である請求項１２の積層
    品。
  14. 【請求項１４】 熱伝導性充填剤が、窒化アルミニウム
    である請求項１２の積層品。
  15. 【請求項１５】 接着される部品の凸状又は凹状域に適
    合するように成形される請求項１の積層品。
  16. 【請求項１６】 リード線と電気及び電子部品用の電気
    的に絶縁された接触面とを有するリードフレームであっ
    て、該リードフレームの前記リード線及び前記接触面の
    裏側が、請求項１に記載の積層品、又は熱伝導性充填剤
    を含有し、少なくとも１W/mKの熱伝導率を有する誘電自
    己支持接着フィルムに接着されるリードフレーム。
  17. 【請求項１７】 接触面に連らなるリード線の先端部の
    みが積層品又は接着フィルムに接着される請求項１６の
    リードフレーム。
  18. 【請求項１８】 請求項１６のリードフレームを使用し
    た電気又は電子部品。
  19. 【請求項１９】 デュアルインラインプラスチックパッ
    ケージである請求項１８の電気又は電子部品。
  20. 【請求項２０】 合成樹脂成形材料を用いて封入された
    リードフレームの電気及び電子部品用の電気的に絶縁さ
    れた接触面の領域から除熱する方法であって、前記リー
    ドフレームの接触面の裏側及びリード線を、放熱層とし
    ての請求項１の積層品又は熱伝導性充填剤を含有し少な
    くとも１W/mKの熱伝導率を有する誘電自己支持接着フィ
    ルムに接着することを含む方法。
  21. 【請求項２１】 半導体部品用の電気的に絶縁された接
    触面の裏側及びリード線が、請求項１の積層品又は熱伝
    導性充填剤を含有し、少なくとも１W/mKの熱伝導率を有
    する誘電自己支持接着フィルムに接着されたリードフレ
    ームを含むデュアルインラインプラスチックパッケー
    ジ。
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